JP2003236657A - 半田こて用のチップ - Google Patents
半田こて用のチップInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛フリー半田に対しても優れた寿命を発揮す
るようにした半田付け用のチップを提供する。 【解決手段】 チッフ゜(10,20,30,40)をチップ母材(11,2
1,31,41)とチップ母材の先端側に固定された半田付け部
材(13,22,32,42)とから構成する。チップ母材には高い
熱伝導率の材料を用いる一方、半田付け部材には耐熱性
及び耐錫浸食性の材料を用い、半田付け部材のうちの少
なくとも半田付けを行う部分の表面には半田材料(15,2
3,33,43)を鍍金する。半田付け部材は嵌合、接合又は溶
射を利用してチップ母材に固定する。
るようにした半田付け用のチップを提供する。 【解決手段】 チッフ゜(10,20,30,40)をチップ母材(11,2
1,31,41)とチップ母材の先端側に固定された半田付け部
材(13,22,32,42)とから構成する。チップ母材には高い
熱伝導率の材料を用いる一方、半田付け部材には耐熱性
及び耐錫浸食性の材料を用い、半田付け部材のうちの少
なくとも半田付けを行う部分の表面には半田材料(15,2
3,33,43)を鍍金する。半田付け部材は嵌合、接合又は溶
射を利用してチップ母材に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半田こて用のチッ
プに関し、特に鉛フリー半田に対しても優れた寿命を発
揮するようにしたチップに関する。
プに関し、特に鉛フリー半田に対しても優れた寿命を発
揮するようにしたチップに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子機器を組立てる場合、半田
ごてを用いて電子基板に各種電子部品や配線を半田付け
することが多い。かかる半田ごてでは発熱ヒータ等で先
端側のチップを加熱し、これを電子基板のランドやワー
クに接触させて半田を溶融させ、チップを離して半田を
凝固させる方式が広く採用されている。
ごてを用いて電子基板に各種電子部品や配線を半田付け
することが多い。かかる半田ごてでは発熱ヒータ等で先
端側のチップを加熱し、これを電子基板のランドやワー
クに接触させて半田を溶融させ、チップを離して半田を
凝固させる方式が広く採用されている。
【０００３】上述のような半田ごてには熱伝導効率を考
慮して銅系材料製のチップが用いられていたが、チップ
寿命を改善すべく、銅系材料製のチップ本体の表面に鉄
系金属材料のめっき層を鍍金し、さらに鉄めっき層のう
ち、半田付けを行う部位の表面には半田材料を鍍金し、
他の部位にはクロム又は硬質クロムを鍍金したチップが
用いられるようになってきた。
慮して銅系材料製のチップが用いられていたが、チップ
寿命を改善すべく、銅系材料製のチップ本体の表面に鉄
系金属材料のめっき層を鍍金し、さらに鉄めっき層のう
ち、半田付けを行う部位の表面には半田材料を鍍金し、
他の部位にはクロム又は硬質クロムを鍍金したチップが
用いられるようになってきた。
【０００４】最近、鉛に起因する環境汚染が大きな問題
となり、鉛・錫系の共晶半田に代え、錫系半田、いわゆ
る鉛フリー半田が採用される傾向にある。
となり、鉛・錫系の共晶半田に代え、錫系半田、いわゆ
る鉛フリー半田が採用される傾向にある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半田ご
て用のチップでは鉛・錫系の共晶半田に対してはそれな
りのチップ寿命が得られるものの、鉛フリー半田に対し
ては高温における錫の浸食や摩耗が顕著になり、チップ
寿命が非常に短く、半田付け回数が多い場合には１日程
度でチップを交換する必要があった。
て用のチップでは鉛・錫系の共晶半田に対してはそれな
りのチップ寿命が得られるものの、鉛フリー半田に対し
ては高温における錫の浸食や摩耗が顕著になり、チップ
寿命が非常に短く、半田付け回数が多い場合には１日程
度でチップを交換する必要があった。
【０００６】本発明はかかる状況において、鉛フリー半
田に対しても優れた寿命を発揮するようにした半田ごて
用のチップを提供することを課題とする。
田に対しても優れた寿命を発揮するようにした半田ごて
用のチップを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る半
田ごて用のチップは、発熱手段によって先端側のチップ
を加熱し、チップの熱によって半田付けを行う半田ごて
用のチップにおいて、チップ母材とチップ母材の先端側
に固定された半田付け部材とから構成され、上記チップ
母材には高い熱伝導率の材料が用いられる一方、半田付
け部材には耐熱性及び耐錫浸食性の材料が用いられ、該
半田付け部材のうちの少なくとも半田付けを行う部分の
表面には半田材料が鍍金されていることを特徴とする。
田ごて用のチップは、発熱手段によって先端側のチップ
を加熱し、チップの熱によって半田付けを行う半田ごて
用のチップにおいて、チップ母材とチップ母材の先端側
に固定された半田付け部材とから構成され、上記チップ
母材には高い熱伝導率の材料が用いられる一方、半田付
け部材には耐熱性及び耐錫浸食性の材料が用いられ、該
半田付け部材のうちの少なくとも半田付けを行う部分の
表面には半田材料が鍍金されていることを特徴とする。
【０００８】本発明の特徴の１つはチップ母材に半田付
け部材を固定し、半田付け部材には耐熱性及び耐錫浸食
性の材料を用い、その表面に半田材料を鍍金するように
した点にある。
け部材を固定し、半田付け部材には耐熱性及び耐錫浸食
性の材料を用い、その表面に半田材料を鍍金するように
した点にある。
【０００９】これにより、鉛フリーの半田を用いた半田
付けに使用しても高温における錫のチップに対する浸食
は少なく、又耐熱性に優れることから、チップ寿命を大
幅にアップすることができる。
付けに使用しても高温における錫のチップに対する浸食
は少なく、又耐熱性に優れることから、チップ寿命を大
幅にアップすることができる。
【００１０】また、熱伝導性のあるチップ母材の先端側
に半田付け部材を固定しているので、熱はチップ母材か
ら半田付け部材に円滑に流れ、高い熱伝導性を確保して
円滑な半田付け作業性を保証できる。
に半田付け部材を固定しているので、熱はチップ母材か
ら半田付け部材に円滑に流れ、高い熱伝導性を確保して
円滑な半田付け作業性を保証できる。
【００１１】チップ母材と半田付け部材とは嵌合又は接
合にて固定するようにしてもよい。例えば、半田付け部
材をチップ先端側の形状に加工し、半田付け部材及びチ
ップ母材に係合しえる凹凸を形成し、相互に嵌合するよ
うにしてもよい。また、チップ母材と半田付け部材とは
銀の鑞付けによって接合し、金や銀のアマルガム化によ
って接合し、あるいは熱溶着、熱圧着、超音波接合、レ
ーザ溶接、アーク溶接等によって接合することもでき
る。
合にて固定するようにしてもよい。例えば、半田付け部
材をチップ先端側の形状に加工し、半田付け部材及びチ
ップ母材に係合しえる凹凸を形成し、相互に嵌合するよ
うにしてもよい。また、チップ母材と半田付け部材とは
銀の鑞付けによって接合し、金や銀のアマルガム化によ
って接合し、あるいは熱溶着、熱圧着、超音波接合、レ
ーザ溶接、アーク溶接等によって接合することもでき
る。
【００１２】さらに、溶射を利用して半田付け部材をチ
ップ母材に固定することもできる。即ち、半田付け部材
は耐熱性及び耐錫浸食性の材料の溶射後に所定の形状に
加工することによりチップ母材に固定されるようにして
もよい。
ップ母材に固定することもできる。即ち、半田付け部材
は耐熱性及び耐錫浸食性の材料の溶射後に所定の形状に
加工することによりチップ母材に固定されるようにして
もよい。
【００１３】チップ母材の材質は高い熱伝導率の材料で
あれば、又半田付け部材の材質は耐熱性及び耐錫浸食性
の材料であれば、両者とも特に材質は限定されないが、
本件発明者らの試作によればチップ母材には銅系材料、
アルミニウム系材料、モリブデン系材料を、半田付け部
材には鉄系材料、ステンレス系材料（例えば、ＳＵＳ３
０４、３１６、４３０、４０３、４１３、３１０Ｓ等の
ステンレス材料）、チタン系材料（チタン又はチタン合
金）、インコネル、ハステロイ、セラミックス系材料
（アルミナ、その他のセラミックス）を用いて製作する
のがよいことが確認されている。
あれば、又半田付け部材の材質は耐熱性及び耐錫浸食性
の材料であれば、両者とも特に材質は限定されないが、
本件発明者らの試作によればチップ母材には銅系材料、
アルミニウム系材料、モリブデン系材料を、半田付け部
材には鉄系材料、ステンレス系材料（例えば、ＳＵＳ３
０４、３１６、４３０、４０３、４１３、３１０Ｓ等の
ステンレス材料）、チタン系材料（チタン又はチタン合
金）、インコネル、ハステロイ、セラミックス系材料
（アルミナ、その他のセラミックス）を用いて製作する
のがよいことが確認されている。
【００１４】また、従来のチップと同様に、チップ母材
の表面には鉄系材料を鍍金し、チップの必要に応じて半
田付けに関与しない部分にはクロム又は硬質クロムを鍍
金するようにしてもよい。
の表面には鉄系材料を鍍金し、チップの必要に応じて半
田付けに関与しない部分にはクロム又は硬質クロムを鍍
金するようにしてもよい。
【００１５】高い熱伝導性を確保するために、チップ母
材の半田付け部材と嵌合又は接合される部分の表面には
ニッケル系材料、錫系材料、又は金材料を鍍金しておく
のがよい。
材の半田付け部材と嵌合又は接合される部分の表面には
ニッケル系材料、錫系材料、又は金材料を鍍金しておく
のがよい。
【００１６】また、溶射による接合を行う場合、チップ
母材の溶射する部分には表面の粗し処理、例えばショト
ブラストを行った後、金材料を鍍金し、溶射を行うと強
固に接合を行うことができる。
母材の溶射する部分には表面の粗し処理、例えばショト
ブラストを行った後、金材料を鍍金し、溶射を行うと強
固に接合を行うことができる。
【００１７】なお、本発明のチップは一般的な半田付け
の他、半田付けの修正や盛り半田にも適用できる。その
意味で請求の範囲でいう「半田付け」の用語には半田付
けの修正や盛り半田も含まれていると解釈されるべきで
ある。
の他、半田付けの修正や盛り半田にも適用できる。その
意味で請求の範囲でいう「半田付け」の用語には半田付
けの修正や盛り半田も含まれていると解釈されるべきで
ある。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す具体例
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る半田付
け用のチップの好ましい実施形態を示す。本例のチップ
１０はチップ母材１１と半田付け部材１３とを嵌合によ
って固定して構成されている。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る半田付
け用のチップの好ましい実施形態を示す。本例のチップ
１０はチップ母材１１と半田付け部材１３とを嵌合によ
って固定して構成されている。
【００１９】チップ母材１１は純銅（他の材料であって
もよい）を用いて所定の形状に製作され、半田付け部材
１３はＳＵＳ３０４（又は３１６）のステンレス材料を
用いて所定の形状に製作されている。また、チップ母材
１１の先端側には凹所１２が形成され、半田付け部材１
３の後端側には突部１４が形成され、チップ母材１１の
凹所１２には半田付け部材１３の突部１４が嵌合されて
いる。
もよい）を用いて所定の形状に製作され、半田付け部材
１３はＳＵＳ３０４（又は３１６）のステンレス材料を
用いて所定の形状に製作されている。また、チップ母材
１１の先端側には凹所１２が形成され、半田付け部材１
３の後端側には突部１４が形成され、チップ母材１１の
凹所１２には半田付け部材１３の突部１４が嵌合されて
いる。
【００２０】また、半田付け部材１３の先端側の半田付
けを行う部分の表面には半田材料１５が鍍金され、チッ
プ母材１１及び半田付け部材１３の半田付けに関係しな
い部分の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
けを行う部分の表面には半田材料１５が鍍金され、チッ
プ母材１１及び半田付け部材１３の半田付けに関係しな
い部分の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
【００２１】図２は第２の実施形態を示す。本例のチッ
プ２０ではＳＵＳ３０４（又は３１６）を溶射した後、
所定の形状に加工することにより半田付け部材２２を製
作し、これが純銅製のチップ母材２１の先端に銀蝋付け
（金又は銀のアマルガム化であってもよい）によって接
合されている。なお、必要に応じて溶射後、圧密加工を
行ってもよく、又鉄めっきを施すようにしてもよい。
プ２０ではＳＵＳ３０４（又は３１６）を溶射した後、
所定の形状に加工することにより半田付け部材２２を製
作し、これが純銅製のチップ母材２１の先端に銀蝋付け
（金又は銀のアマルガム化であってもよい）によって接
合されている。なお、必要に応じて溶射後、圧密加工を
行ってもよく、又鉄めっきを施すようにしてもよい。
【００２２】半田付け部材２２の先端側の半田付けを行
う部分の表面には半田材料２３が鍍金され、又チップ母
材２１の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
う部分の表面には半田材料２３が鍍金され、又チップ母
材２１の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
【００２３】図３は第３の実施形態を示す。本例のチッ
プ３０では純銅製のチップ母材３１の先端にＳＵＳ３０
４（又は３１６）を溶射した後、所定の形状に加工する
ことにより半田付け部材３２がチップ母材３１に固定さ
れている。なお、チップ母材３１の溶射を行う部分の表
面はショトブラスト等の処理を行った後、金を鍍金して
おいてもよい。
プ３０では純銅製のチップ母材３１の先端にＳＵＳ３０
４（又は３１６）を溶射した後、所定の形状に加工する
ことにより半田付け部材３２がチップ母材３１に固定さ
れている。なお、チップ母材３１の溶射を行う部分の表
面はショトブラスト等の処理を行った後、金を鍍金して
おいてもよい。
【００２４】半田付け部材３２の先端側の半田付けを行
う部分の表面には半田材料３３が鍍金され、又チップ母
材２１の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
う部分の表面には半田材料３３が鍍金され、又チップ母
材２１の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
【００２５】図４は第４の実施形態を示す。本例のチッ
プ４０では純銅製のチップ母材４１の先端にセラミック
ス材料を溶射した後、所定の形状に加工することにより
半田付け部材４２がチップ母材４１に固定されている。
プ４０では純銅製のチップ母材４１の先端にセラミック
ス材料を溶射した後、所定の形状に加工することにより
半田付け部材４２がチップ母材４１に固定されている。
【００２６】半田付け部材４２の先端側の半田付けを行
う部分の表面には半田材料４３が鍍金され、又チップ母
材２１の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
う部分の表面には半田材料４３が鍍金され、又チップ母
材２１の表面にはクロム又は硬質クロムが鍍金されてい
る。
【図１】 本発明に係る半田ごて用チップの好ましい実
施形態を示す斜視図である。
施形態を示す斜視図である。
【図２】 第２の実施形態を示す斜視図である。
【図３】 第３の実施形態を示す斜視図である。
【図４】 第４の実施形態を示す斜視図である。
１０、２０、３０、４０ チップ
１１、２１、３１、４１ チップ母材
１３、２２、３２、４２ 半田付け部材
１５、２３、３３、４３ 半田めっき部分
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(71)出願人 502057946
石川 昌彦
兵庫県姫路市宮上町１丁目220−３
(72)発明者 松原 賢政
兵庫県姫路市新在家中の町４番６号
(72)発明者 楠田 智
兵庫県明石市大久保町ゆりのき通15丁目１
番１ イーストスクェアーＩＩＩ 1106号
(72)発明者 浦田 一夫
兵庫県西脇市郷瀬町665−187
(72)発明者 石川 昌彦
兵庫県姫路市宮上町１丁目220−３
Ｆターム(参考） 5E319 AA01 AC01 CC54 GG15
Claims (6)
- 【請求項１】 発熱手段によって先端側のチップを加熱
し、チップの熱によって半田付けを行う半田ごて用のチ
ップにおいて、 チップ母材とチップ母材の先端側に固定された半田付け
部材とから構成され、上記チップ母材には高い熱伝導率
の材料が用いられる一方、半田付け部材には耐熱性及び
耐錫浸食性の材料が用いられ、該半田付け部材のうちの
少なくとも半田付けを行う部分の表面には半田材料が鍍
金されていることを特徴とする半田ごて用のチップ。 - 【請求項２】 上記半田付け部材が嵌合又は接合にてチ
ップ母材に固定されている請求項１記載の半田ごて用の
チップ。 - 【請求項３】 上記半田付け部材は耐熱性及び耐錫浸食
性の材料の溶射後に所定の形状に加工することによりチ
ップ母材に固定されている請求項１記載の半田ごて用の
チップ。 - 【請求項４】 上記チップ母材が銅系材料、アルミニウ
ム系材料、モリブデン系材料を用いて製作され、上記半
田付け部材が鉄系材料、ステンレス系材料、チタン系材
料、インコネル、ハステロイ、セラミックス系材料を用
いて製作されている請求項１ないし３のいずれかに記載
の半田ごて用のチップ。 - 【請求項５】 上記チップ母材の表面には鉄系材料が鍍
金されている請求項１ないし４のいずれかに記載の半田
ごて用のチップ。 - 【請求項６】 上記チップ母材の半田付け部材と嵌合又
は接合される部分の表面にはニッケル系材料、錫系材
料、又は金材料が鍍金されている請求項１ないし５のい
ずれかに記載の半田付け用のチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002040128A JP2003236657A (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 半田こて用のチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002040128A JP2003236657A (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 半田こて用のチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003236657A true JP2003236657A (ja) | 2003-08-26 |
Family
ID=27780960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002040128A Pending JP2003236657A (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 半田こて用のチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003236657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254259A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Dotetsu Gokin Kk | ハンダ鏝 |
| JP2007038280A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Tootsuu:Kk | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
| JP2007510548A (ja) * | 2003-11-07 | 2007-04-26 | デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド | 脱着可能なチップ付き温度自己制御式はんだごて |
-
2002
- 2002-02-18 JP JP2002040128A patent/JP2003236657A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007510548A (ja) * | 2003-11-07 | 2007-04-26 | デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド | 脱着可能なチップ付き温度自己制御式はんだごて |
| JP4643584B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2011-03-02 | デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド | 脱着可能なチップ付き温度自己制御式はんだごて |
| JP2005254259A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Dotetsu Gokin Kk | ハンダ鏝 |
| JP4507068B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2010-07-21 | 銅鉄合金株式会社 | ハンダ鏝 |
| JP2007038280A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Tootsuu:Kk | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
| JP4566857B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2010-10-20 | 株式会社トーツー | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
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