TW201925118A

TW201925118A - 切割頭以及切割裝置

Info

Publication number: TW201925118A
Application number: TW107139653A
Authority: TW
Inventors: 西尾仁孝; 高松生芳; 上野勉
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2017-11-29
Filing date: 2018-11-08
Publication date: 2019-07-01
Also published as: CN110039594A; KR20190063407A; JP2019098435A

Abstract

本發明係提供一種切割頭及切割裝置，能夠一邊抑制基板的損傷，一邊適當地調整刀尖對基板的進入量。切割頭10包括：保持器122，用以支持切斷基板F用的刀尖121；驅動部11，使保持器122往基板F的厚度方向移動；滾輪134，與保持器122一體地移動且同時在基板F的表面轉動；以及調整機構，用以調整基板F的厚度方向上的刀尖121及滾輪134的端緣之間的距離。當藉由驅動部11使刀尖121進入基板F的內部既定距離時，滾輪134會與基板F的表面抵接，抑制刀尖121的進入。

Description

切割頭以及切割裝置

本發明係有關於用於切割基板的切割頭以及切割裝置。

做為切割玻璃基板等的脆性材料基板上的樹脂層的裝置，有一種以既定的負重將刀尖壓在基板的樹脂層表面並使其移動的裝置。例如，以下的專利文獻1揭露了一種切割裝置，使輪狀的刀尖旋轉來切割基板上的樹脂層。這種切割裝置中，軸支刀尖的保持器下面設置曲面部，刀尖從這個曲面部往下方突出既定量。在切割動作時，藉由曲面部抵接於基板上的樹脂層表面，來調整刀尖切割基板的深度。
先行技術文獻

專利文獻1：日本特開2014-226743號公報

然而，專利文獻1所揭露的切割裝置中，在樹脂層的切割動作時，保持器下面的曲面部與基板的表面摩擦，因為摩擦等可能造成樹脂層表面損傷，又刀尖切割基板的深度會受到刀尖的大小的限制。

有關於這個問題，本發明的目的是提供一種切割頭及切割裝置，能夠一邊抑制基板的損傷，一邊適當地調整刀尖對基板的進入量。

本發明的第1態樣有關於一種切割頭。這個態樣的切割頭，包括：保持器，用以支持切斷基板用的刀尖；驅動部，使該保持器往該基板的厚度方向移動；滾輪，與該保持器一體地移動且同時在該基板的表面轉動；以及調整機構，在該刀尖被支持於該保持器的狀態下，用以調整該基板的厚度方向上的該刀尖及該滾輪的端緣之間的距離。當藉由該驅動部使該刀尖進入該基板的內部既定距離時，該滾輪會與該基板的表面抵接，抑制該刀尖的進入。

切割基板時，刀尖進入既定距離以上的深度的情況下，恐有影響最終產品的品質的疑慮，因此必須因應基板的材質、形狀，使刀尖進入基板到達適當的深度。根據本態樣的切割頭，當刀尖進入基板的內部既定距離時，滾輪會與基板的表面抵接，抑制刀尖的進一步進入基板。藉此可抑制刀尖過度進入基板。又，本態樣的切割頭具備調整機構，因此能夠因應使用的刀尖的大小或基板的厚度等，適當地調整刀尖相對於基板的進入量。又，因為滾輪在與基板的表面接觸的狀態下會平滑地滾動於基板的表面，所以即使滾輪與刀尖一起移動於切割方向，基板的表面也不會產生損傷。因此，根據本態樣的切割頭，能夠一邊抑制基板的損傷，一邊適當地保持刀尖對基板的進入量。

本態樣的切割頭中，該調整機構包括：支持構件，可移動地將該滾輪支持於該厚度方向；以及測微器，使該支持構件移動。

藉此，能夠微細地調整厚度方向上的滾輪的位置。

本態樣的切割頭中，1個的該滾輪與該保持體一體地配置。

藉此，不會給予基板過度的負荷。因此，能夠在基板的強度確保的狀態下，使滾輪抵接基板的表面並轉動。

本態樣的切割頭中，該刀尖是外周部形成刃部的切割輪；該滾輪與該切割輪排列於與切割方向垂直且與該基板的表面平行的方向。

像這樣，使用切割輪於基板的切割的情況下，會減低基板的厚度方向上的被切掉的量。又，因為滾輪與切割輪如上述設置，與切割輪在切割方向的略相同位置處，滾輪會搭上基板的表面。一邊跟著切割輪的移動而轉動，因此，能夠一邊適當地保持切割輪對基板的進入量，一邊穩定地進行切割動作。

本態樣的切割頭中，該滾輪可相對於該刀尖，排列於切割方向上。

這樣一來，例如，以刀尖切割基板的邊緣等情況等，在與切割方向相交的方向上沒有滾輪搭上的空間的情況下，也能夠使滾輪抵接基板的表面，適當地保持刀尖的進入量。

本態樣的切割頭中，該滾輪是以不鏽鋼構成。

滾輪是不鏽鋼的話，基板的厚度方向上刀尖及滾輪的端緣之間的距離會被高精度地調整。

本發明的第2態樣，有關於搭載了切割基板用的切割頭之切割裝置。這個態樣的切割裝置，包括：上述的切割頭；支持部，支持該基板；以及移動機構，使該切割頭相對於被該支持部所支持的該基板移動。

根據本發明的切割裝置，能夠達成與第1態樣相同的效果。

如以上所述，根據本發明，能夠提供一種切割頭及切割裝置，能夠一邊抑制基板的損傷，一邊適當地調整刀尖對基板的進入量。

本發明的效果乃至於其意義，將會透過以下所示的實施型態的說明而更加清楚。然而，以下所示的實施型態頂多只是實施本發明時的一個例子，本發明並無任何限定於以下的實施型態。

以下，參照圖式說明本發明的實施型態。另外，各圖中，為了方便，標示彼此垂直的X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面平行於水平面，Z軸方向是鉛直方向。
＜實施型態1＞

第1（a）圖係概要地顯示實施型態1的切割裝置1的構造，從Y軸的正側觀看切割裝置1的側面圖。

如第1（a）圖所示，切割裝置1具備切割頭10、移動機構20、支持機構30。切割頭10切割被支持機構30支持的基板F。移動機構20將切割頭10移動於切割方向（X軸正方向）。支持機構30的上面載置了基板F，並支持基板F。又，支持機構30以切割線的形成間距將支持的基板F往Y軸方向送。

基板可以是有機基板（包括薄膜和片材，以下相同），例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、PET等的聚酯樹脂、聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯等聚乙烯樹脂。基板也可以是無機基板，例如玻璃基板或陶瓷基板等的脆性材料基板等。然而，本實施型態的切割裝置1所切割的基板F是樹脂基板。樹脂基板可以是不同的基板積層，例如，可以是按照PET、聚酰亞胺樹脂、PET的順序從下層積層的基板。

移動機構20具備移動構件21、移送部22、支持部23a、23b、驅動機構24。移動構件21是由板狀的構件組成，支持切割頭10。移送部22具備將移動構件21導引於X軸方向的軌道等，將移動構件21往X軸方向移送。支持部23a及23b支持移送部22。驅動機構24是移送部22的驅動源，由馬達組成。

支持機構30具備桌面31、導引軌32a及32b、驅動軸33。桌面31的上面載置基板F，支持基板F。導引軌32a及32b將桌面31移送Y軸方向。驅動軸33是外周具有齒輪溝的軸，會與形成於桌面31的孔的齒輪溝咬合。藉由未圖示的馬達使驅動軸33旋轉，桌面31被驅動往Y軸方向。

如第1（a）圖概要地顯示，切割頭10在垂直於基板F的表面的方向（Z軸方向）上，設置於移動機構20的移動構件21。

第1（b）圖係顯示實施型態1的切割頭10的外觀構造的立體圖。如第1（b）圖所示，切割頭10具備驅動部11、保持器12、調整機構13。驅動部11具備用以供給空氣的連結頭111，藉由透過連結頭111施加空氣壓力，對保持器12施加下方向的負重。

保持器12在切割頭10的下部，以可繞著平行於切割頭10的上下方向的軸旋轉、且可沿著平行於切割頭10的上下方向移動的方式設置。又，保持器12的下端支持刀尖。本實施型態的切割頭10中，是外周部形成刀刃的切割輪121（例如參照第2（a）圖），但並不限定於此。例如，可以是切割器，在這個情況下，切割基板F時不需要使其旋轉。刀尖的種類能夠因應基板F的種類或性質而適當變更。本實施型態中，刀尖是切割輪，推壓切割輪使其進入基板的狀態下一邊旋轉（轉動）一邊切割基板的情況下特別有效。

又，切割基板F的情況下，實施型態1的切割輪121的外徑、內徑、厚度分別是3～30mm、0.5～10mm、0.5～5mm的範圍為佳。又，切割輪121的刀尖角度在15～90度的範圍為佳，特別是在15～45度的範圍更佳。

調整機構13構成能夠與保持器12一體地移動。調整機構13適當地調整切割輪121在基板F的厚度方向的進入量，又，抑制切割輪121比既定的進入量更深地進入基板F。

在此，切割輪121在接近基板F的方向上，將最接近基板F的部分做為切割輪121的前端121b，基板F的厚度方向單純稱為「厚度方向」。

第2（a）圖及第2（b）圖分別是概要顯示實施型態1的切割頭10的構造的剖面圖。第2（a）圖及第2（b）圖顯示在第1（b）圖的A-A’線的位置上下剖開切割頭10的剖面圖。

切割頭10的驅動部11除了第1（b）圖所示的連結頭111，具備汽缸112、固定構件113、升降機構114、滑塊115、軸承116、中繼構件117、活塞118及推壓構件119。

汽缸112的內部具備圓柱狀的空間112a，活塞118在上下方向可移動地嵌合於這個空間112a。活塞118的上側的空間112a會透過第1（b）圖的連結頭111而被供給空氣。藉此，活塞118被往下方向壓。活塞112被設置於固定構件113的上面。

固定構件113的側面固定安裝於第1（a）圖的移動構件21。固定構件113透過滑塊115支持升降構件114，使其能夠在上下方向移動。升降構件114係藉由未圖示的附加構件（線圈彈簧）往上方向加壓。

升降構件114透過軸承116可旋轉地支持保持器12。保持器12具備切割輪121、保持部122以及接續部123。切割輪121如上所述。保持部122是略矩形的構件，可旋轉地保持切割輪121。切割輪121的中心形成有孔121a，旋轉軸124穿過孔121a。旋轉軸124的長方向的兩端連接到保持部122。切割輪121會以旋轉軸124為中心旋轉。

在接續部123的上方，圓柱形狀的連結部125一體形成，連結部125安裝於軸承116。藉此，升降構件114與接續部123會透過軸承116連結。又，保持部122會藉由螺絲夾而安裝於接續部123的側壁。像這樣，升降構件114與保持器12透過接續部123連結。

接著，參照第3圖說明保持器12與調整機構13之間的連結。第3（a）圖係用以說明切割頭10中保持器12與調整機構13的滾輪134的一體地構成，是切割頭10的構造的一部分的立體圖。第3（b）圖係第3（a）圖的分解立體圖。

如第3（a）圖及第3（b）圖所示，調整機構13具備旋轉構件131、支持構件132及測微器133。旋轉構件131會抑制切割輪121朝基板F的厚度方向進入得比既定的進入量更深。旋轉構件131具備抵接基板F而轉動的滾輪134、軸135、比滾輪134的外徑更小的連結件136。軸135貫通滾輪134的軸孔134b、連結件136的軸孔136a及支持構件132的孔132b。軸135在滾輪134及連結件136之間具備比滾輪134的外徑更小的鍔部139。軸135的端部中，滾輪134側的未圖示的端部形成有螺絲孔，滾輪134的軸孔134b中，從與支持構件132相反側固定了具有比滾輪134的外徑更小的頭部（鍔部）的螺絲140。軸135會藉由螺絲141嵌入支持構件132側的端部135a而被螺帽固定。滾輪134的軸135方向的移動會受到軸135的鍔部139及螺絲140的頭部（鍔部）而限制。

滾輪134的材質並沒有特別的限定，但例如可從樹脂及金屬中選擇。具體來說，做為樹脂，能夠舉出聚烯烴類或聚乙烯類樹脂（聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、丙烯腈苯乙烯（AS）樹脂、聚丙烯酸樹脂等）、聚氨酯類樹脂、氟類樹脂（如聚四氟乙烯）橡膠增強樹脂（如丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）樹脂）、聚酯樹脂（聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂等）、聚醚酮樹脂（聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚酮（PEK）等）等。做為金屬，能夠舉出鋁、鐵、銅、鎳等，又，也可以是不鏽鋼等的合金。滾輪134會因應基板F的種類或尺寸而使用最適當的材質，但在這之中，作為滾輪134的材質較佳的是，聚乙烯、聚醚醚酮和不鏽鋼，更佳的是不鏽鋼。從高度維持刀尖相對於基板F的進入量的控制精度這點來看，硬度高者（不鏽鋼等的金屬）為佳。又，從一邊高度維持刀尖相對於基板F的進入量的控制精度，一邊防止對基板F的損傷等這點來看，具有一定程度的柔軟性者（高硬度的樹脂（如聚醚酮類樹脂等的工程塑膠））為佳。

支持構件132形成有孔132a及孔132b。孔132a***插銷137。插銷137發揮支持構件132的旋轉軸的功能，又，也是與接續部123的連結構件。孔132b***軸135。

測微器133***作者調節之後，藉由推拉支持構件132使支持構件132旋轉。測微器133與支持構件132之間設置有托架138。托架138上形成有孔138a及孔138b。孔138a***測微器133。孔138b用於與升降構件114連結。

如第3（b）圖所示，接續部123上形成孔123b，***通過支持構件132的孔132a的插銷137。又，升降構件114的側面形成有孔114a。未圖示的插銷的兩端分別***孔114a及孔138b，藉此使托架138與升降構件114連結。

像這樣，保持器12與調節機構13連結。又，如上述，保持器12會透過軸承116與升降構件114連結。因此，當保持器12透過驅動部11移動，調整機構13也會移動。

調整機構13中，滾輪134相對於切割輪121，會配置成排列在與切割方向的交差方向上。

回到第2（a）圖及第2（b）圖，升降構件114的上面，螺絲狀的中繼構件117被螺絲夾固定。又，安裝於活塞118的下端的推壓構件119會抵接中繼構件117的上面。固定構件113會固定安裝於第1（a）圖的移動構件21。

如上述，升降構件114會因為未圖示的偏壓手段，而被朝上方向偏壓。因此，第2（a）圖的狀態中，藉由這個偏壓，升降構件114的上面被推壓在固定構件113上。第2（a）圖的狀態中，當透過第1（b）圖的連結頭111施加空氣壓力到汽缸112的空間112a時，藉由第2（b）圖，活塞118被往下方向壓。藉此，透過推壓構件119與中繼構件117，升降構件114被往下方向壓，保持器12也伴隨著往下方向移動。此時，與保持器12連結的調整機構13也會與保持器12一起往下方向移動。這樣一來，切割輪121被朝下方向施加負重，切割輪121抵住基板F的表面。

另外，第2（a）圖及第2（b）圖中顯示了以空氣壓力對切割輪121施加負重的構造的切割頭10，但並不限定於此，也可以是藉由伺服馬達來對切割輪121施加負重的構造的切割頭10。

第4（a）圖及第4（b）圖是分別用以說明實施型態1的滾輪134朝向厚度方向移動的樣子的概要圖。第4（a）圖及第4（b）圖是分別從Y軸負側觀看支持構件132時的側面圖，僅顯示支持構件132、插銷137及滾輪134。又，第4（a）圖及第4（b）圖中，以實線畫出的支持構件132、插銷137及滾輪134的狀態是支持構件132被測微器133推壓之前的初期狀態。

第4（a）圖的虛線所示的圖是支持構件132被測微器133往X軸的正方向推壓，以插銷137為中心軸旋轉的狀態。在這個情況下，滾輪134的端緣134a比較起初期狀態，高度上升距離d1。

另一方面，第4（b）圖的虛線所示的圖是支持構件132以插銷137為中心軸，朝向第4（a）圖的相反方向移動的狀態。在這個情況下，滾輪134的端緣134a會從初期狀態下降距離d2。像這樣，藉由支持構件132被測微器133推拉，滾輪134在厚度方向上的高度位置改變。藉此，調整切割輪121對基板F的進入量。

切割輪121對基板F的進入量，在例如切割對象的基板F的下面有不應該切割的其他的基板積層的情況的話，與基板F的厚度相同為佳。這是因為，切割輪121的前端121b與滾輪134的端緣134a的距離被調整成與基板F的厚度相同。

又，例如，有時候會有不更換切割輪121，並切割厚度不同的其他的基板F的情況。在這個情況下，與上述相同地，會調整滾輪134的高度位置，使切割輪121的前端121b與滾輪134的端緣134a的距離與切割對象的基板F的厚度相同。滾輪134的厚度方向上的高度位置的調整，能夠在保持著切割輪121於保持部122的狀態下進行。

接著，參照第5（a）圖～第5（c）圖，說明藉由這樣的調整機構13，切割輪121從厚度方向進入基板F時，切割輪121的進入被抑制的樣子。

第5（a）圖～第5（c）圖分別顯示實施狀態1的切割頭10中，切割輪121進入基板F、切割輪121進入基板F被滾輪134抑制的樣子的概要圖。第5（a）圖～第5（c）圖分別是從X軸的正側觀看的正視圖。第5（a）圖顯示切割輪121進入基板F之前的狀態。切割輪121的前端121b與滾輪134的端緣134a的距離會被調整成與基板F的厚度相同。

第5（b）圖顯示保持器12被驅動部11往下壓，切割輪121進入基板F的狀態。此時，保持器12與調整機構13一體地移動，因此調整機構13也會移動切割輪121朝向基板F移動的量。

第5（c）圖顯示從第5（b）圖的狀態下切割輪121進一步進入基板F，滾輪134的端緣134a抵接基板F的表面的狀態。保持器12與調整機構13彼此連結而一體地構成，因此保持器12不會單獨在厚度方向移動。因此，滾輪134成為切割輪121的阻擋構件，妨礙切割輪121過度進入基板F。像這樣，滾輪134的端緣134a與基板F的表面抵接的狀態下，與切割輪121一起轉動於切割方向。因此，切割輪121持續切割基板F的期間，滾輪134適當地保持住切割輪121對基板F的進入量。

另外，在第5（a）圖～第5（c）圖中，切割輪121的前端121b與滾輪134的端緣134a的距離，也就是，切割輪121對基板F的進入量，會調整成基板F的厚度，但並不限定於此。例如，切割輪121的進入量也可以調整成比基板F的厚度小。或者是，基板F下方積層了可切割的基板的情況下，切割輪121的進入量也可以調整成比基板F的厚度大。像這樣，因應切割對象的基板F的種類等，調整切割輪121的進入量。又，因應基板F的種類或尺寸，也能夠更換切割輪121。

又，在上述說明中，調整機構13只設置1個於切割頭10，在此，檢討設置複數個調整機構13於切割頭10的情況。當切割頭10設置複數個調整機構13時，也會考慮能夠更確實地抑制切割輪121進入基板F。然而，在這個情況下，切割輪121的前端121b與滾輪134的端緣134a在厚度方向上的距離，必須以複數的調整機構13做正確地配合。因此，實施型態1的切割頭10上所設置的調整機構13並沒有必要設置複數個。

另一方面，也有厚度薄、強度弱的基板F藉由複數的滾輪134在基板F轉動，使得強度穩定化的情況。因此，如果能夠使切割輪121的前端121b與滾輪134的端緣134a在基板F的厚度方向上的距離配合的話，設置複數個調整機構13是有效的。然而，切割輪121在切割基板F時，通常會進行基板F的強度的調整。藉此，一般不需要設置複數的調整機構13於切割頭10。
＜實施型態1的效果＞

根據實施型態1，達成以下的效果。

如第2（a）圖～第3（b）圖所示，連結於驅動部11的保持器12會與調整機構13連結。藉此，保持器12移動於厚度方向時，滾輪134也同樣地移動。因此，在基板F的厚度方向上，調整滾輪134相對於切割輪121的前端121b的高度位置的話，兩者的厚度方向上的位置關係可以固定。藉此，滾輪134能夠調整切割輪121對基板F的進入量，抑制切割輪121對基板F過度的進入。

又，假設，基板F是玻璃基板的情況下，以空氣壓力對切割輪121施加負重的話，因為來自基板F的反作用力，Z軸方向上的切割頭10的姿勢會被維持。也就是說，施加於切割頭10的力量會穩定化。對此，本實施型態的切割裝置1所切割的對象的基板F是樹脂基板。在這個情況下，當以空氣壓力對切割輪121施加負重時，不會像玻璃基板一樣產生反作用力，切割輪121的前端121b會進入到完全切斷基板F的程度。因此，如本實施型態的切割裝置1，藉由滾輪134調整切割輪121對基板F的進入量，能夠使切割輪121的前端121b相對於基板F進入適當的深度為止。

滾輪134的材質能夠從所謂的工程塑膠等的樹脂以及不鏽鋼等的金屬中選擇。特別是，不鏽鋼較為合適。滾輪134的材質是不鏽鋼的情況下，因為滾輪134與基板F接觸的面是平坦的，當滾輪134在基板F的表面滾動時，會減低摩擦熱，抑制基板F的表面的損傷，且高精度地維持切割輪121的前端121b對於基板F的進入量的控制。

如第3（a）圖及第3（b）圖所示，調整機構13會透過保持器12與接續部123連結，會透過托架138與驅動部11連結。因此，調整機構13能夠在之後才對既有的切割頭10安裝。

如第3（a）圖及第3（b）圖所示，調整機構13會使用測微器133。藉此，調整機構13能夠微細地調整滾輪134在厚度方向上的位置。

如第5（a）圖～第5（c）圖所示，當滾輪134與基板F的表面抵接，切割輪121不會進一步進入基板F的厚度方向。因此，能夠確實地抑制切割輪121在厚度方向上過度地進入基板F。

如第3（a）圖及第3（b）圖所示，滾輪134與切割輪121配置成排列在與切割方向垂直，且與基板F的表面平行的方向上。藉此，滾輪134在與切割輪121的切割方向大致相同的位置，一邊搭在基板F的表面，一邊跟著切割輪121的移動而轉動。因此，能夠一邊適當地保持切割輪121對基板F的進入量，一邊穩定地進行切割動作。藉此，能夠高精度地調整切割輪121對基板F的進入量。
＜實施型態2＞

實施型態2的切割頭10中，滾輪134設置成相對於切割輪121排列於切割方向上。除了這個構造以外，與實施型態1的切割頭10的構造相同，因此省略說明。

例如，以切割輪121切割基板F的邊端的情況下等，會存在與切割方向相交的方向上沒有滾輪134可以搭上去的空間。在這樣的情況下，如果滾輪134配置於切割頭10時使其相對於切割輪121排列於切割方向上的話，能夠使滾輪134抵接基板F的表面，能夠適當地保持切割輪121對基板F的進入量。關於這樣的切割頭10會根據第6圖來說明。

第6（a）圖及第6（b）圖分別顯示實施狀態2的切割頭10中，切割輪121在厚度方向進入基板F、切割輪121在厚度方向進入基板F被滾輪134抑制的樣子的概要圖。第6（a）圖及第6（b）圖是從Y軸的正側觀看的側視圖，滾輪134在切割輪121的切割方向上被配置在後方。

如第6（a）圖所示，滾輪134在切割輪121的切割方向上被配置於後方的情況下，滾輪134的端緣134a的位置會與切割輪121的前端121b位於同一直線上，且被調整成從同一平面算起的高度位置相同。使滾輪134的端緣134a位於這樣的位置的話，能夠抑制切割輪121在厚度方向上過度進入基板F。

如第6（b）圖所示，滾輪134在切割輪121的切割方向上被配置於前方的情況下，滾輪134的端緣134a的位置會被調整成端緣134a與切割輪121的前端121b在厚度方向的距離等於基板F的厚度。使滾輪134的端緣134a位於這樣的位置的話，能夠抑制切割輪121在厚度方向上過度進入基板F。
＜實施型態的變形例＞

上述實施型態1及2中，測微器133***作者手動地調節，但並不限定於此。例如，設置記憶部於切割裝置1，一邊組合切割輪121與基板F，一邊使切割輪121對基板F的進入量的資料預先儲存於這個記憶部。然後，調整滾輪134的位置時，操作者根據切割輪121與基板F的資訊，從記憶部選擇最適合的進入量的資料。也能夠設定成這個資料會傳送到測微器133，測微器133自動地推拉支持構件132，來調整滾輪134的位置。

根據這樣的構造，能夠省略操作者的作業步驟。又，不同的操作者以手動調節測微器133的情況下，有可能會產生誤差，但根據這個架構的話，因為自動進行所以不會產生誤差。

本發明的實施型態能夠在申請專利範圍所揭露的技術思想的範圍內做各種適當的變更。

1‧‧‧切割裝置

10‧‧‧切割頭

11‧‧‧驅動部

111‧‧‧連結頭

112‧‧‧汽缸

112a‧‧‧空間

113‧‧‧固定構件

114‧‧‧升降機構

115‧‧‧滑塊

116‧‧‧軸承

117‧‧‧中繼構件

118‧‧‧活塞

119‧‧‧推壓構件

12‧‧‧保持器

121‧‧‧切割輪

121a‧‧‧孔

121b‧‧‧前端

122‧‧‧保持部

123‧‧‧接續部

123b‧‧‧孔

124‧‧‧旋轉軸

13‧‧‧調整機構

131‧‧‧旋轉構件

132‧‧‧支持構件

132a‧‧‧孔

132b‧‧‧孔

133‧‧‧測微器

134‧‧‧滾輪

134a‧‧‧端緣

134b‧‧‧軸孔

135‧‧‧軸

135a‧‧‧端部

136‧‧‧連結件

136a‧‧‧軸孔

137‧‧‧插銷

138‧‧‧托架

138a‧‧‧孔

138b‧‧‧孔

139‧‧‧鍔部

140‧‧‧螺絲

141‧‧‧螺絲

20‧‧‧移動機構

21‧‧‧移動構件

22‧‧‧移送部

23a‧‧‧支持部

23b‧‧‧支持部

24‧‧‧驅動機構

30‧‧‧支持機構

31‧‧‧桌面

32a‧‧‧導引軌

32b‧‧‧導引軌

33‧‧‧驅動軸

F‧‧‧基板

第1（a）圖係概要地顯示實施型態1的切割裝置的構造。

第1（b）圖係顯示實施型態1的切割頭的外觀構造的立體圖。

第2（a）圖及第2（b）圖分別是概要顯示實施型態1的切割頭的構造的剖面圖。

第3（a）圖係用以說明實施型態1的切割頭中保持器與滾輪的一體地構成，是切割頭的構造的一部分的立體圖。

第3（b）圖係第3（a）圖的分解立體圖。

第4（a）圖及第4（b）圖係分別說明實施型態1的滾輪移動於厚度方向的樣子的概要圖。

第5（a）圖至第5（c）圖係分別顯示實施型態1的切割頭中，切割輪對基板的進入、切割輪對基板的進入被滾輪抑制的樣子的概要圖。

第6（a）圖及第6（b）圖係分別顯示實施型態2的切割頭中，切割輪對基板的進入、切割輪對基板的進入被滾輪抑制的樣子的概要圖。

Claims

一種切割頭，包括：保持器，用以支持切斷基板用的刀尖；驅動部，使該保持器往該基板的厚度方向移動；滾輪，與該保持器一體地移動且同時在該基板的表面轉動；以及調整機構，在該刀尖被支持於該保持器的狀態下，用以調整該基板的厚度方向上的該刀尖及該滾輪的端緣之間的距離，其中當藉由該驅動部使該刀尖進入該基板的內部既定距離時，該滾輪會與該基板的表面抵接，抑制該刀尖的進入。
如申請專利範圍第1項所述之切割頭，其中該調整機構包括：支持構件，可移動地將該滾輪支持於該厚度方向；以及測微器，使該支持構件移動。
如申請專利範圍第1項所述之切割頭，其中1個的該滾輪與該保持器一體地配置。
如申請專利範圍第2項所述之切割頭，其中1個的該滾輪與該保持器一體地配置。
如申請專利範圍第3項所述之切割頭，其中：該刀尖是外周部形成刃部的切割輪；該滾輪與該切割輪排列於與切割方向垂直且與該基板的表面平行的方向。
如申請專利範圍第4項所述之切割頭，其中：該刀尖是外周部形成刃部的切割輪；該滾輪與該切割輪排列於與切割方向垂直且與該基板的表面平行的方向。
如申請專利範圍第1項所述之切割頭，其中該滾輪相對於該刀尖，排列於切割方向上。
如申請專利範圍第2項所述之切割頭，其中該滾輪相對於該刀尖，排列於切割方向上。
如申請專利範圍第1至8項任一項所述之切割頭，其中該滾輪是不鏽鋼。
一種切割裝置，包括：如申請專利範圍第1至8項任一項所述之切割頭；支持部，支持該基板；以及移動機構，使該切割頭相對於被該支持部所支持的該基板移動。