TW201920424A - 熱塑性樹脂組成物、熱熔接著劑、汽車構件、及衛生材料構件 - Google Patents

熱塑性樹脂組成物、熱熔接著劑、汽車構件、及衛生材料構件 Download PDF

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Abstract

本發明為一種熱塑性樹脂組成物,其係含有烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)之熱塑性樹脂組成物,在前述烯烴系聚合物(a)中,差示掃描熱量測定中之以加熱速度10℃/分鐘所測定的結晶熔融熱量(△H)小於80J/g,前述氫化嵌段共聚物(b)為包含以源自芳香族乙烯基化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(A)及以源自共軛二烯化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物的氫化物,前述氫化嵌段共聚物(b)中之前述聚合物嵌段(A)的含量為1~60質量%,前述聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例為50~95莫耳%,前述熱塑性樹脂組成物中之前述氫化嵌段共聚物(b)的含量,係相對於前述烯烴系聚合物(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份為1~30質量份,前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶。

Description

熱塑性樹脂組成物、熱熔接著劑、汽車構件、及衛生材料構件
本發明係關於一種熱塑性樹脂組成物、熱熔接著劑、汽車構件、及衛生材料構件。
作為熱熔接著劑的基礎聚合物,因應其用途,除EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)、EEA(乙烯-丙烯酸乙酯共聚物)、EAA(乙烯-丙烯酸共聚物)、EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)等乙烯系共聚物、聚乙烯、聚丙烯、APAO(非晶質聚α-烯烴)、POE(聚烯烴彈性體)、烯烴嵌段共聚物(OBC)等烯烴系樹脂、SIS(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)及此等之氫化物等合成橡膠之外,使用聚酯樹脂或聚醯胺樹脂、胺基甲酸酯系樹脂等。
作為使用上述基礎聚合物的黏接著劑組成物,提出例如,包含聚α-烯烴、低黏度的苯乙烯系嵌段共聚物及黏著賦予樹脂之摻合物的非感壓接著劑組成物、或包含特定非晶性α-烯烴系共聚物及特定苯乙烯系嵌段共聚物的黏著劑組成物等(參考專利文獻1至3)。
又,由於熱熔接著劑具有在以加熱熔融狀態壓接後進行冷卻,藉此固化而接著的特性(熱熔接著 性),無溶劑且安全性高,可瞬間接著及高速接著,故在紙加工、木工、衛生材料及電子領域等寬廣的領域使用。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本專利第6001685號公報
專利文獻2 日本特開2012-236895號公報
專利文獻3 日本專利第6039693號公報
例如,需要伸縮性之衛生材料構件的接著或異種材料之間的接著係於使用的熱熔接著劑要求伸縮性。
然而,上述的專利文獻1至3所記載的黏接著劑組成物,並非伸縮性充分者。
本發明為鑑於如前述的實情而成者,目的在於提供一種伸縮性優異,且具有高接著力及透明性的熱塑性樹脂組成物、熱熔接著劑、汽車構件、以及衛生材料構件。
本案發明人等為了解決上述的課題而仔細探討的結果發現:利用下述發明可解決該課題。
亦即,本案揭示係與以下相關。
[1]一種熱塑性樹脂組成物,其係含有烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)之熱塑性樹脂組成物,在前述烯 烴系聚合物(a)中,差示掃描熱量測定中之以加熱速度10℃/分鐘所測定的結晶熔融熱量(△H)小於80J/g,前述氫化嵌段共聚物(b)為包含以源自芳香族乙烯基化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(A)及以源自共軛二烯化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物的氫化物,前述氫化嵌段共聚物(b)中之前述聚合物嵌段(A)的含量為1~60質量%,前述聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例為50~95莫耳%,前述熱塑性樹脂組成物中之前述氫化嵌段共聚物(b)的含量,係相對於前述烯烴系聚合物(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份為1~30質量份,前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶。
[2]如上述[1]之熱塑性樹脂組成物,其中前述烯烴系聚合物(a)之前述結晶熔融熱量(△H)為1J/g以上且小於80J/g。
[3]如上述[1]或[2]之熱塑性樹脂組成物,其中前述烯烴系聚合物(a)為選自非晶性或低結晶性聚α-烯烴及聚烯烴彈性體之至少1種的烯烴系聚合物。
[4]如上述[1]至[3]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中前述烯烴系聚合物(a)為非晶性或低結晶性聚α-烯烴。
[5]如上述[1]至[4]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中前述氫化嵌段共聚物(b)的重量平均分子量為30,000~500,000。
[6]如上述[1]至[5]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中前述氫化嵌段共聚物(b)的分子量分布為1.0~1.5。
[7]如上述[1]至[6]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中前述氫化嵌段共聚物(b)之依據JIS K7210-1:2014,以溫度230℃、荷重2.16kg之條件測定的熔流速率為0.1~90g/10分鐘。
[8]如上述[1]至[7]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中前述氫化嵌段共聚物(b)中之前述聚合物嵌段(A)的含量為5~9質量%。
[9]如上述[1]至[8]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)為以源自異戊二烯與丁二烯的混合物之結構單元為主體的聚合物嵌段,且異戊二烯與丁二烯之混合比率[異戊二烯/丁二烯](莫耳比)為10/90~90/10。
[10]如上述[1]至[9]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中於前述熱塑性樹脂組成物的動黏彈性之溫度分散測定中,在-70~0℃之溫度範圍的損失彈性係數(G”)之極大峰值數為1個。
[11]如上述[1]至[10]中任一項之熱塑性樹脂組成物,其進一步包含黏著賦予劑。
[12]一種熱熔接著劑,其包含如上述[1]至[11]中任一項之熱塑性樹脂組成物。
[13]一種汽車構件,其係含有如上述[12]之熱熔接著劑而成。
[14]一種衛生材料構件,其係含有如上述[12]之熱熔接著劑而成。
根據本發明,可提供一種伸縮性優異,且具有高接著力及透明性的熱塑性樹脂組成物、熱熔接著劑、汽車構件、以及衛生材料構件。
圖1為實施例1之熱塑性樹脂組成物薄片的動黏彈性測定圖表。
圖2為比較例2之熱塑性樹脂組成物薄片的動黏彈性測定圖表。
圖3為實施例1之熱塑性樹脂組成物薄片表面的SEM照片。
圖4為比較例2之熱塑性樹脂組成物薄片表面的SEM照片。
圖5為實施例1之熱塑性樹脂組成物薄片的SPM觀察結果。
圖6為比較例2之熱塑性樹脂組成物薄片的SPM觀察結果。
實施發明的形態 [熱塑性樹脂組成物]
本發明的熱塑性樹脂組成物,其係含有烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)之熱塑性樹脂組成物,其特徵為:在前述烯烴系聚合物(a)中,差示掃描熱量測定中之以加熱速度10℃/分鐘所測定的結晶熔融熱量(△H)小於80J/g,前述氫化嵌段共聚物(b)為包含以源自芳香族乙烯基化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(A)及以源自共軛二烯化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物的氫化物,前述氫化嵌段共聚物(b)中之前述聚合物嵌段(A)的含量為1~60質量%,前述聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例為50~95莫耳%,前述熱塑性樹脂組成物中之前述氫化嵌段共聚物(b)的含量,係相對於前述烯烴系聚合物(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份為1~30質量份,前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶。
本發明的熱塑性樹脂組成物,藉由以特定比例同時包含前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b),該烯烴系聚合物(a)與該氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶。藉此,本發明的熱塑性樹脂組成物具有優異的伸縮性,同時具有高接著力及透明性。
前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,例如,可將進行熱加壓該包含烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)的熱塑性樹脂組成物而得到之厚度1mm的薄片浸漬於四氫 呋喃5分鐘,進行蝕刻處理後,將該薄片表面利用掃描型電子顯微鏡(SEM)進行觀察,藉此確認。於分子層級互溶時,熱塑性樹脂組成物薄片表面,經前述蝕刻處理後,也成為凹凸少之均勻的表面。另一方面,未於分子層級互溶時,利用前述蝕刻處理溶解並去除氫化嵌段共聚物(b),因此在熱塑性樹脂組成物薄片表面產生長邊為10μm以上之大小的凹部。
在圖3表示實施例1之熱塑性樹脂組成物薄片表面的SEM照片。觀察該熱塑性樹脂組成物薄片表面之200μm×150μm的區域後,沒有觀察到長邊為10μm以上之大小的凹部,可知該薄片表面為均勻。又,在圖4表示比較例2之熱塑性樹脂組成物薄片表面的SEM照片。觀察該熱塑性樹脂組成物薄片表面之200μm×150μm的區域後,觀察到多個長邊為10μm以上之大小的凹部。
前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶時,凹部之長邊的大小小於10μm。從熱塑性樹脂組成物的接著力、伸縮性及霧度的平衡變良好之觀點而言,凹部之長邊的大小,較佳為8μm以下,更佳為5μm以下,進一步更佳為1μm以下。又,凹部之長邊的大小之下限值沒有特別限定,但可為0.1μm以上。特佳為0μm,亦即為利用前述蝕刻處理的熱塑性樹脂組成物薄片表面實質上沒有變化,在SEM照片中,未觀察到凹部的狀態,該狀態係分子層級的互溶最為良好。
又,本發明的熱塑性樹脂組成物,例如作為接著劑使用時,一般而言,有時對該熱塑性樹脂組成物摻合黏著賦予劑或油、蠟等摻合物,但即使為如前述的情況,在本發明中,該熱塑性樹脂組成物與該摻合物也可未必於分子層級互溶,若烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,則將摻合物摻合後,也可賦予良好的物性。
例如,將本發明的熱塑性樹脂組成物與摻合物之混合物與上述同樣地進行SEM觀察時,有時觀察到未於分子層級互溶的摻合物作為長邊10μm以上之大小的凹部,但即使為該情況,只要烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,則可得到良好的物性。
例如,確認烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶時,藉由將未包含摻合物之僅包含烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)的熱塑性樹脂組成物進行SEM觀察,可進行確認。
又,烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶的狀態,有時也可藉由包含烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)的熱塑性樹脂組成物之掃描型探針顯微鏡(SPM)觀察。在圖5表示實施例1之熱塑性樹脂組成物薄片的SPM觀察結果,在圖6表示比較例2之熱塑性樹脂組成物薄片的SPM觀察結果。未於分子層級互溶的圖6,觀察到烯烴系聚合物(a)之島與前述氫化嵌段共聚物(b)之島各別區別,另 一方面,於分子層級互溶的圖5,觀察到全體為均勻的狀態。
又,藉由前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,在本發明的熱塑性樹脂組成物之動黏彈性的溫度分散測定中,在-70~0℃之溫度範圍的損失彈性係數(G”)之極大峰值數,有成為1個的傾向。此為藉由該烯烴系聚合物(a)與該氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,利用動黏彈性的溫度分散測定,在-70~0℃之溫度範圍觀測到之烯烴系聚合物(a)的損失彈性係數(G”a)之極大峰值位置、及氫化嵌段共聚物(b)之源自聚合物嵌段(B)的損失彈性係數(G”b)之極大峰值位置之雙方各別偏移而重疊所致。
欲使前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,可舉出例如,烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)的種類、使用量的調節、聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例的調節、烯烴系聚合物(a)之黏度及氫化嵌段共聚物(b)之黏度的調節等。其中,乙烯基結合量的比例之調節係於分子層級互溶特別有效。
特別是在前述聚合物嵌段(B)為以源自異戊二烯與丁二烯的混合物之結構單元為主體的聚合物嵌段,異戊二烯與丁二烯之混合比率[異戊二烯/丁二烯](莫耳比)為10/90~90/10,前述聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例為50~95莫耳%,前述聚合物嵌段(B)的氫化率為85 莫耳%以上時,烯烴系聚合物(a)與聚合物嵌段(B)之互溶性尤為提高,且可使前述烯烴系聚合物(a)與前述氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)更容易於分子層級互溶。
又,前述異戊二烯與丁二烯之混合比率[異戊二烯/丁二烯](莫耳比)、及前述聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例,可將聚合物嵌段(B)的溶解度參數(SP值)調整為指標。從烯烴系聚合物(a)與聚合物嵌段(B)的互溶性提高之觀點而言,聚合物嵌段(B)的SP值,較佳為17.25MPa1/2以下,更佳為17.15MPa1/2以下,進一步更佳為17.13MPa1/2以下,特佳為17.11MPa1/2以下。又,聚合物嵌段(B)的SP值,可為16.00MPa1/2以上,也可為16.40MPa1/2以上,也可為16.85MPa1/2以上,也可為17.00MPa1/2以上。
前述SP值,可基於聚合物的結構,藉由Hoy法算出。關於前述Hoy法,詳細記載於「Properties of Polymers(4th Edition):D.W.van Krevelen,Klaas te Nijenhuis;Elsevier Science,2009」。又,無法利用前述Hoy法計算時,可藉由根據聚合物相對於已知的溶媒是否溶解之判定的實驗法,算出溶解度參數。關於前述實驗法,詳細記載於「Polymer handbook(4th Edition):J.Brandrup,E.H.Immergut,E.A.Grulke(Eds.);Wiley,New York,1999」。
[烯烴系聚合物(a)]
本發明所使用的烯烴系聚合物(a)係,示差掃描熱量測定中之以加熱速度10℃/分鐘所測定的結晶熔融熱量(△H)小於80J/g。△H為80J/g以上,熱塑性樹脂組成物之伸縮性消失,又,在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,接著力變低。從伸縮性或耐熱性等各別之觀點而言,烯烴系聚合物(a)的△H,在小於80J/g的範圍中可適當設定,例如,從提高伸縮性之觀點而言,△H較佳為1J/g以上且小於80J/g,更佳為2~40J/g,進一步更佳為5~25J/g。又,從耐熱性之觀點而言,△H較佳為5~70J/g,更佳為10~60J/g,進一步更佳為15~50J/g。
上述結晶熔融熱量(△H)為在利用示差掃描熱量計(DSC),將試料以加熱速度10℃/分鐘,由30℃升溫至180℃(加熱步驟1),進行熔融後,由180℃冷卻至-70℃,進行結晶化(冷卻步驟),且進一步以加熱速度10℃/分鐘,由-70℃升溫至180℃(加熱步驟2)之際出現的加熱步驟2中之解析吸熱峰者。
前述烯烴系聚合物(a),只要上述結晶熔融熱量(△H)小於80J/g,則沒有特別限定,但從在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,接著力變高之觀點而言,較佳為選自非晶性或低結晶性聚α-烯烴(非晶質聚α-烯烴)及聚烯烴彈性體之至少1種的烯烴系聚合物,更佳為非晶性或低結晶性聚α-烯烴。
作為非晶性或低結晶性聚α-烯烴,可舉出例如,丙烯均聚物、乙烯-丙烯共聚物、丙烯-1-丁烯隨機共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯隨機共聚物等。其中,從透明性之觀點而言,較佳為丙烯均聚物、乙烯-丙烯共聚物。
又,作為非晶性或低結晶性聚α-烯烴(APAO、非晶質聚α-烯烴)的市售品,可舉出例如,REXtac公司製的REXtac RT2115、RT2180、RT2215、RT2280、RT2304、RT2315、RT2535、RT2585、RT2730、RT2780、RT2788、RT6825、E101、RT9720;EVONIK公司製的Vestoplast 508、703、704、708、750、751、792、828、888、EP X55;EASTMAN公司製的Eastoflex E1016PL-1、P1010、P1023、E1060、E1200、D-178、M1058。
作為聚烯烴彈性體(POE),可舉出例如,聚乙烯系彈性體、聚丙烯系彈性體等。在此,所謂聚乙烯系彈性體係指包含50質量%以上之乙烯的彈性體,所謂聚丙烯系彈性體係指包含50質量%以上之丙烯的彈性體。其中,較佳為使用聚乙烯系彈性體。若使用聚乙烯系彈性體,則低溫特性優異。另一方面,在需要耐熱性時,較佳為使用聚丙烯系彈性體。又,可使用使α-烯烴、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烷酯等可共聚合之單體共聚合的改質聚烯烴彈性體。
作為聚烯烴彈性體(POE)的市售品,可舉出例如,Dow Chemical Company製的ENGAGE 8000番台系列、7000番台系列;Dow Chemical Company製的AFFINITY GA 1900、1950、1875、1000R;ExxonMobil公司製的Vistamaxx 8380、8780、8880、6102、6202、6502、3000、3020、3588FL、3980FL;三井化學公司製的TAFMER DF系列、A系列、P系列、XM系列。
前述烯烴系聚合物(a)的含量,相對於熱塑性樹脂組成物總量,較佳為5~99質量份,進一步較佳為10~90質量份,更佳為20~80質量份,進一步更佳為25~75質量份。
又,相對於前述烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)的合計100質量份之烯烴系聚合物(a)的含量,較佳為70~99質量份,進一步較佳為75~98質量份,更佳為75~95質量份,進一步更佳為78~95質量份,特佳為80~95質量份。若烯烴系聚合物(a)的含量為上述範圍內,則在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,熱熔塗布性優異。
[氫化嵌段共聚物(b)]
本發明所使用的氫化嵌段共聚物(b)為包含以源自芳香族乙烯基化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(A)及以源自共軛二烯化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物的氫化物。
(聚合物嵌段(A))
聚合物嵌段(A)係以源自芳香族乙烯基化合物之結構單元(以下有時簡稱為「芳香族乙烯基化合物單元」。)為主體。在此所言之「為主體」係指基於聚合物嵌段(A)之合計質量,包含超過50質量%的芳香族乙烯基化合物單元。從熱塑性樹脂組成物之伸縮性變高,又,霧度降低而透明性優異之觀點而言,該聚合物嵌段(A)中之芳香 族乙烯基化合物單元的含量,基於聚合物嵌段(A)之合計質量,較佳為70質量%以上,進一步較佳為80質量%以上,更佳為90質量%以上,進一步更佳為95質量%以上,實質上也可為100質量%。
作為前述芳香族乙烯基化合物,可舉出例如,苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、2,6-二甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基-o-甲基苯乙烯、α-甲基-m-甲基苯乙烯、α-甲基-p-甲基苯乙烯、β-甲基-o-甲基苯乙烯、β-甲基-m-甲基苯乙烯、β-甲基-p-甲基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、α-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、o-氯苯乙烯、m-氯苯乙烯、p-氯苯乙烯、2,6-二氯苯乙烯、2,4-二氯苯乙烯、α-氯-o-氯苯乙烯、α-氯-m-氯苯乙烯、α-氯-p-氯苯乙烯、β-氯-o-氯苯乙烯、β-氯-m-氯苯乙烯、β-氯-p-氯苯乙烯、2,4,6-三氯苯乙烯、α-氯-2,6-二氯苯乙烯、α-氯-2,4-二氯苯乙烯、β-氯-2,6-二氯苯乙烯、β-氯-2,4-二氯苯乙烯、o-三級丁基苯乙烯、m-三級丁基苯乙烯、p-三級丁基苯乙烯、o-甲氧基苯乙烯、m-甲氧基苯乙烯、p-甲氧基苯乙烯、o-氯甲基苯乙烯、m-氯甲基苯乙烯、p-氯甲基苯乙烯、o-溴甲基苯乙烯、m-溴甲基苯乙烯、p-溴甲基苯乙烯、以矽基取代的苯乙烯衍生物、茚、乙烯基萘等。該等之芳香族乙烯基化合物,可使用1種,亦可組合2種以上而使用。
其中,從製造成本與物性平衡之觀點而言,較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、及該等之混合物,更佳為苯乙烯。
但是,只要不妨礙本發明之目的及效果,聚合物嵌段(A)亦可以50質量%以下之比例含有源自芳香族乙烯基化合物以外之其它的不飽和單體之結構單元(以下有時簡稱為「其它的不飽和單體單元」。)。作為該其它的不飽和單體,可舉出例如,選自包含異戊二烯、丁二烯、1,3-己二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、月桂油烯、1,3-環戊二烯、1,3-環己二烯、1,3-環庚二烯、1,3-環辛二烯等共軛二烯化合物;甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸酯;丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯;甲基乙烯醚、N-乙烯咔唑、異丁烯、β-蒎烯、薄荷烯、二戊烯、亞甲基降莰烯、2-亞甲基四氫呋喃等的群組之至少1種。聚合物嵌段(A)含有該其它的不飽和單體單元時之結合形態沒有特別限制,可為隨機、錐形狀、完全交替之任一者。
聚合物嵌段(A)中之源自前述其它的不飽和單體之結構單元的含量,較佳為30質量%以下,進一步較佳為10質量%以下,更佳為5質量%以下,進一步更佳為0質量%。
前述嵌段共聚物,只要具有至少1個前述聚合物嵌段(A)即可。在嵌段共聚物具有2個以上之聚合物嵌段(A)時,該等聚合物嵌段(A),可相同亦可不同。 再者,在本說明書中所謂「聚合物嵌段不同」,意指在具有構成聚合物嵌段的單體單元、重量平均分子量、立體規則性、及多個單體單元的情況,各單體單元的比率及共聚合的形態(隨機、錐形狀、完全交互)中至少1種不同。
前述嵌段共聚物具有的前述聚合物嵌段(A)之重量平均分子量(Mw),並沒有特別限制,但嵌段共聚物具有的前述聚合物嵌段(A)中,至少1個聚合物嵌段(A)的重量平均分子量,較佳為2,000~60,000,更佳為4,000~50,000。嵌段共聚物,藉由具有至少1個為前述範圍內之重量平均分子量的聚合物嵌段(A),展現熱塑性樹脂組成物之伸縮性。
再者,本說明書及申請專利範圍所記載的「重量平均分子量」,全部為藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定求出之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。嵌段共聚物具有之各聚合物嵌段(A)的重量平均分子量,在製造步驟中,每當各聚合物嵌段的聚合結束,可藉由測定採樣的液而求出。又,例如,具有以A1、B、A2之順序進行嵌段共聚合而得到之A1-B-A2結構的三嵌段共聚物之情況,最初的聚合物嵌段A1之重量平均分子量,可藉由將在聚合物嵌段A1的聚合結束之際採樣的液體進行GPC測定而求出。又,聚合物嵌段B的重量平均分子量,可將在聚合物嵌段B的聚合結束之際採樣的液體進行GPC測定,求出具有A1-B結構之二嵌段共聚物的重量平均分子量,並由此值減去藉由前述方法求出之聚合物 嵌段A1的重量平均分子量,藉此求得。再者,聚合物嵌段A2的重量平均分子量,可將在聚合物嵌段A2的聚合結束之際採樣的液體進行GPC測定,求出具有A1-B-A2結構之三嵌段共聚物的重量平均分子量,並由此值減去藉由前述方法求出之具有A1-B結構之二嵌段共聚物的重量平均分子量,藉此求得。又,作為其它的方法,具有A1-B-A2結構之三嵌段共聚物的情況,也可由三嵌段共聚物的重量平均分子量與1H-NMR測定所確認之三嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之合計含量,算出聚合物嵌段(A)之合計的重量平均分子量,接著,在三嵌段共聚物之GPC測定中,算出確認作為微量的失去活性成分之聚合物嵌段A1的重量平均分子量,並將其由藉由前述方法而求出的聚合物嵌段(A)之合計的重量平均分子量減去,藉此求出聚合物嵌段A2的重量平均分子量。
前述嵌段共聚物中之聚合物嵌段(A)的含量(具有多個聚合物嵌段(A)時為此等之合計含量。)為1~60質量%。若聚合物嵌段(A)的含量小於1質量%,則熱塑性樹脂組成物的凝聚力降低,變形後的復原性降低,在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,接著力降低。另一方面,若超過60質量%,則有熱塑性樹脂組成物之伸縮性降低,且在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,對被接著體之密合性降低之虞。從同樣的觀點而言,上述聚合物嵌段(A)的含量,較佳為2~40質量%,進一步較佳為3~20質量%,更佳為4~15質量%,進一步更佳為5~9質量%,特佳為6~9質量%。 又,從提升熱塑性樹脂組成物的透明性之觀點而言,上述聚合物嵌段(A)的含量,較佳為3~15質量%,更佳為3~9質量%,進一步更佳為3~5質量%。
再者,嵌段共聚物中之聚合物嵌段(A)的含量為利用1H-NMR測定求得的數值,更詳細而言為依據實施例所記載的方法而測定的值。
(聚合物嵌段(B))
前述聚合物嵌段(B)係以源自共軛二烯化合物之結構單元(以下有時簡稱為「共軛二烯化合物單元」。)為主體。在此所言之「為主體」係指基於聚合物嵌段(B)之合計質量,包含超過50質量%的共軛二烯化合物單元。從為熱塑性樹脂組成物之成分的烯烴系聚合物(a)與該聚合物嵌段(B)之互溶性提高,且在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,伸縮性與接著力提升之觀點而言,該聚合物嵌段(B)中之共軛二烯化合物單元的含量,基於聚合物嵌段(B)的合計質量,較佳為70質量%以上,進一步較佳為80質量%以上,更佳為90質量%以上,進一步更佳為95質量%以上,實質上也可為100質量%。
作為前述共軛二烯化合物,可舉出異戊二烯、丁二烯、1,3-己二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、月桂油烯、1,3-環戊二烯、1,3-環己二烯、1,3-環庚二烯、1,3-環辛二烯等。其中,從烯烴系聚合物(a)與氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,且提升伸縮性之觀點而言,較佳為異戊二烯、丁二 烯、異戊二烯與丁二烯之混合物,更佳為異戊二烯、異戊二烯與丁二烯之混合物。又,從提升透明性之觀點而言,較佳為異戊二烯與丁二烯之混合物。異戊二烯與丁二烯之混合物的情況,此等之混合比率[異戊二烯/丁二烯](莫耳比)沒有特別限制,但較佳為10/90~90/10,進一步較佳為30/70~80/20,更佳為40/60~70/30,進一步更佳為45/55~60/40,特佳為45/55~50/50。
聚合物嵌段(B)具有2種以上之結構單元時,此等之結合形態,可包含隨機、錐形狀、完全交替、或此等之2種以上之組合。
構成聚合物嵌段(B)的構成單元為異戊二烯單元、丁二烯單元、異戊二烯及丁二烯的混合物單元之任一者時,作為異戊二烯及丁二烯各自的結合形態,丁二烯的情況,可採取1,2-結合、1,4-結合,異戊二烯的情況,可採取1,2-結合、3,4-結合、1,4-結合。
在嵌段共聚物中,聚合物嵌段(B)中的3,4-結合單元及1,2-結合單元之含量的合計(乙烯基結合量)之比例為50~95莫耳%。乙烯基結合量之比例小於50莫耳%,烯烴系聚合物(a)與該聚合物嵌段(B)之互溶性變低,且在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,無法提高伸縮性與接著力。此推測因為藉由使乙烯基結合量之比例成為50莫耳%以上,則該聚合物嵌段(B)與烯烴系聚合物(a)之SP值(溶解參數)變近,有助於互溶性。又,若乙烯基結合量之比例超過95莫耳%,則該聚合物嵌段(B)的玻璃轉移溫度變高,且在室溫之柔軟性降低。從如這 樣的觀點而言,乙烯基結合量之比例,較佳為55~90莫耳%,更佳為56~80莫耳%,進一步更佳為58~70莫耳%。
在此,乙烯基結合量之比例為依據實施例所記載的方法,藉由1H-NMR測定算出的數值。
再者,在聚合物嵌段(B)僅包含丁二烯時,前述的「3,4-結合單元及1,2-結合單元的含量」更換為「1,2-結合單元的含量」而應用。
前述嵌段共聚物中之聚合物嵌段(B)的含量(具有多個聚合物嵌段(B)時為此等之合計含量。),較佳為40~99質量%。若聚合物嵌段(B)的含量超過99質量%,則有熱塑性樹脂組成物的凝聚力降低,變形後的復原性降低的情形,或有在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,接著力降低的情形。另一方面,若小於40質量%,則有熱塑性樹脂組成物的伸縮性降低,且在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,對被接著體之密合性降低的情形。從同樣的觀點而言,上述聚合物嵌段(B)的含量,較佳為60~98質量%,進一步較佳為80~97質量%,更佳為85~96質量%,進一步更佳為91~95質量%,特佳為91~94質量%。又,從提升熱塑性樹脂組成物的透明性之觀點而言,上述聚合物嵌段(B)的含量,較佳為85~97質量%,更佳為91~97質量%,進一步更佳為95~97質量%。
再者,嵌段共聚物中之聚合物嵌段(B)的含量為利用1H-NMR測定求得的數值,更詳細而言為依據實施例所記載的方法而測定的值。
再者,聚合物嵌段(B),只要不妨礙本發明之目的及效果,亦可含有源自共軛二烯化合物以外之其它的聚合性之單體的結構單元。此時,在聚合物嵌段(B)中,源自共軛二烯化合物以外之其它的聚合性之單體的結構單元之含量,較佳為50質量%以下,進一步較佳為40質量%以下,更佳為30質量%以下,進一步更佳為20質量%以下。源自共軛二烯化合物以外之其它的聚合性之單體的結構單元之含量的下限值沒有特別限制,但可為0莫耳%,也可為5莫耳%,亦可為10莫耳%。
作為該其它的聚合性之單體,較佳可舉出例如,選自包含苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-三級丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、乙烯基萘及乙烯基蒽等芳香族乙烯基化合物;甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸酯;丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯;甲基乙烯醚、N-乙烯咔唑、異丁烯、β-蒎烯、薄荷烯、二戊烯、亞甲基降莰烯、2-亞甲基四氫呋喃等的群組之至少1種的化合物。其中,較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯,更佳為苯乙烯。
聚合物嵌段(B)含有源自共軛二烯化合物以外之其它的聚合性之單體的結構單元時,作為其具體的組合,較佳為異戊二烯與苯乙烯、丁二烯與苯乙烯、異戊二烯與丁二烯及苯乙烯,更佳為異戊二烯與苯乙烯、異戊二烯與丁二烯及苯乙烯,進一步更佳為異戊二烯與苯乙烯。
聚合物嵌段(B)含有源自共軛二烯化合物以外之其它的聚合性之單體的結構單元時,其結合形態沒有特別限制,可為隨機、錐形狀、完全交替之任一者,但較佳為隨機。
嵌段共聚物,只要具有至少1個上述聚合物嵌段(B)即可。在嵌段共聚物具有2個以上之聚合物嵌段(B)時,此等聚合物嵌段(B),可相同亦可不同。
(聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)之結合樣式)
嵌段共聚物,只要聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)結合,則其結合形式沒有限定,可為直鏈狀、分支狀、放射狀、或此等之2種以上組合的結合樣式之任一者。其中,聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)的結合形式,較佳為直鏈狀,作為其例,在將聚合物嵌段(A)以A表示,又將聚合物嵌段(B)以B表示時,可舉出A-B所示之二嵌段共聚物、A-B-A或B-A-B所示之三嵌段共聚物、A-B-A-B、A-B-B-A、B-A-A-B或A-A-B-B所示之四嵌段共聚物、A-B-A-B-A或B-A-B-A-B所示之五嵌段共聚物、(A-B)nX型共聚物(X表示偶合劑殘基,n表示3以上的整數)等。其中,較佳為直鏈狀的三嵌段共聚物、或二嵌段共聚物,從柔軟性、製造的容易性等之觀點而言,較佳係使用A-B-A型的三嵌段共聚物。
在此,在本說明書中,同種的聚合物嵌段介由二官能的偶合劑等結合為直線狀時,結合的聚合物嵌段全體係作為一個聚合物嵌段處理。依據前述,也包含上述例 示,原本嚴密而言,應標記為Y-X-Y(X表示偶合殘基)的聚合物嵌段,排除特別是有需要與單獨的聚合物嵌段Y區別之情況,Y作為全體來表示。在本說明書中,由於將包含偶合劑殘基之該種的聚合物嵌段如上述處理,故例如,包含偶合劑殘基,嚴密而言,應標記為A-B-X-B-A(X表示偶合劑殘基)的嵌段共聚物標記為A-B-A,且作為三嵌段共聚物之一例處理。
前述氫化嵌段共聚物(b)為上述嵌段共聚物的氫化物。
從烯烴系聚合物(a)與氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)的互溶性提高之觀點而言,較佳為聚合物嵌段(B)具有的碳-碳雙鍵之50莫耳%以上被氫化(以下有時簡稱為氫化。),進一步較佳為70莫耳%以上被氫化,更佳為80莫耳%以上被氫化,進一步更佳為85莫耳%以上被氫化,特佳為90莫耳%以上被氫化。再者,有時將該值稱為氫化率。氫化率的上限值沒有特別限制,但上限值可為99莫耳%,亦可為98莫耳%。
再者,上述的氫化率為將聚合物嵌段(B)中的來自共軛二烯化合物之結構單元中的碳-碳雙鍵之含量,藉由氫化後之1H-NMR測定而求出的數值,更詳細而言為依據實施例所記載的方法而測定的值。
前述氫化嵌段共聚物(b)之以利用凝膠滲透層析法的標準聚苯乙烯換算所求出的重量平均分子量(Mw),較佳為30,000~500,000,進一步較佳為50,000~400,000,更佳為80,000~300,000,進一步更佳為 100,000~200,000,特佳為150,000~200,000。若氫化嵌段共聚物(b)的重量平均分子量為30,000以上,則熱塑性樹脂組成物之伸縮性變高,若為500,000以下,則烯烴系聚合物(a)與氫化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)之互溶性變高,且在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,熱熔塗布性優異。
前述氫化嵌段共聚物(b)的分子量分布(Mw/Mn),在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,從耐熱性變高,又,對被接著體的溢出(滲出)變少之觀點而言,較佳為1.0~1.5,更佳為1.0~1.3,進一步更佳為1.0~1.2,特佳為1.0~1.1,最佳為1.0~1.05。
在本發明中,分子量分布(Mw/Mn)為由利用凝膠滲透層析法(GPC)法測定的聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn算出的數值。
前述氫化嵌段共聚物(b)之依據JIS K7210-1:2014,以溫度230℃、荷重2.16kg的條件測定的熔流速率(MFR),從烯烴系聚合物(a)與氫化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)之互溶性變高,且在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,熱熔塗布性優異之觀點而言,較佳為0.1~90g/10分鐘,進一步較佳為1~80g/10分鐘,更佳為2~60g/10分鐘,進一步更佳為5~40g/10分鐘,特佳為10~30g/10分鐘。
(氫化嵌段共聚物(b)之製造方法)
前述氫化嵌段共聚物(b),可藉由溶液聚合法、乳化聚合法或固相聚合法等製造。其中較佳為溶液聚合法,且可應用例如,陰離子聚合、陽離子聚合等離子聚合法、自由基聚合法等周知的方法。其中,較佳為陰離子聚合法。陰離子聚合法中,在溶媒、陰離子聚合起始劑、及視需要之路易士鹼的存在下,添加芳香族乙烯基化合物、及共軛二烯化合物,得到嵌段共聚物,且視需要添加偶合劑進行反應,接著,藉由將嵌段共聚物氫化,可得到氫化嵌段共聚物(b)。
本發明的熱塑性樹脂組成物中所含之前述氫化嵌段共聚物(b)的含量,相對於前述烯烴系聚合物(a)及前述氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份為1~30質量份。氫化嵌段共聚物(b)的含量小於1質量份時,無法提高伸縮性,若超過30質量份,則在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,接著力降低。從如這樣的觀點而言,氫化嵌段共聚物(b)的含量,較佳為2~25質量份,更佳為5~25質量份,進一步更佳為5~22質量份,特佳為5~20質量份。
從提高接著力之觀點而言,本發明的熱塑性樹脂組成物,較佳為進一步包含黏著賦予劑。
作為黏著賦予劑,可舉出例如,苯并呋喃‧茚樹脂等苯并呋喃樹脂;p-三級丁酚‧乙炔樹脂、酚‧甲醛樹脂、萜烯‧酚樹脂、聚萜烯樹脂、二甲苯‧甲醛樹脂等酚系樹脂及萜烯系樹脂;芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、改 質脂環式系石油樹脂等石油樹脂;松香的新戊四醇酯及松香的丙三醇酯等所代表的松香酯、氫化松香、氫化松香的甲酯、聚合松香的新戊四醇酯、氫化松香酯、高熔點酯系樹脂、聚合松香、硬化松香、特殊松香酯等松香系樹脂等。其中,較佳為萜烯系樹脂、石油樹脂、松香系樹脂,更佳為石油樹脂。黏著賦予劑,可使用1種,亦可組合2種以上而使用。
黏著賦予劑的軟化點,較佳為70~160℃,更佳為80~140℃,進一步更佳為85~120℃。若黏著賦予劑的軟化點為70℃以上,則在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用之際,有耐熱性變高,又,對被接著體之溢出(滲出)變少的傾向,若為160℃以下,則有熱熔塗布性或加工性變良好的傾向。
本發明的熱塑性樹脂組成物包含黏著賦予劑時,其摻合量,相對於熱塑性樹脂組成物總量,較佳為1~50質量份,更佳為5~40質量份,進一步更佳為10~30質量份。
本發明的熱塑性樹脂組成物,在不損及本發明之目的之範圍,視需要也可進一步含有石蠟系油等可塑劑、蠟、著色劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐水解性提升劑、防黴劑、抗菌劑、安定劑等各種添加劑;玻璃纖維、聚酯纖維等各種纖維;滑石、二氧化矽、木粉等填充劑等任意的成分。
本發明的熱塑性樹脂組成物之調製方法沒有特別限制,可利用周知的手段進行調製。例如,可藉 由將前述烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b),視需要之其它的成分,使用亨歇爾混合機、V摻合機、帶式摻合機、滾筒摻合機、錐形摻合機等混合機進行混合而製造,或是其後使用單軸擠製機、雙軸擠製機、捏合機、班布里混合機(Banbury mixer)、輥、攪拌式混合裝置等混練機,在80~250℃進行熔融混練或熔融混合,藉此調製本發明的熱塑性樹脂組成物。又,也可在可溶各成分[至少烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)]的溶媒溶解且混合各成分,並除去溶媒,藉此調製熱塑性樹脂組成物。
(熱塑性樹脂組成物的物性)
一般而言,例如,熱熔接著劑,因應使用者之目的,對熱塑性樹脂組成物摻合黏著賦予劑或油、蠟等摻合物,調整適當物性而使用。若為本發明的熱塑性樹脂組成物,則即使摻合摻合物,也反應該熱塑性樹脂組成物具有之良好的物性,且摻合物摻合後之物性也變良好。
本發明的熱塑性樹脂組成物之玻璃轉移溫度(Tg),較佳為-15~-50℃,更佳為-20~-40℃。若玻璃轉移溫度(Tg)為上述範圍內,則在低溫之伸縮性高,而且,在將熱塑性樹脂組成物作為熱熔接著劑使用時,接著力變高。
再者,玻璃轉移溫度(Tg),可利用實施例所記載的方法進行測定。
從透明性之觀點而言,本發明的熱塑性樹脂組成物之霧度,較佳為80%以下,進一步較佳為60%以下,更佳為30%以下,進一步更佳為27%以下,特佳為25%以下。上述霧度,可利用依據JIS K7136:2000的方法進行測定。
又,本發明的熱塑性樹脂組成物,依據JIS L1086:2013,藉由T型剝離試驗測定剝離強度的接著力,較佳為25N/25mm以上,更佳為30N/25mm以上,進一步更佳為40N/25mm以上。
[熱熔接著劑]
本發明的熱熔接著劑係包含上述的熱塑性樹脂組成物。藉此,該熱熔接著劑,伸縮性優異,且具有高接著力及透明性。
本發明的熱熔接著劑,可使用於種種的用途。例如,可作為塗裝外板、鋁箔、鏡子、窗戶、燈、燈罩、內裝用裝飾薄膜、外裝用裝飾薄膜、車門導軌、天花板、儀表板(dashboard)、儀表面板(instrument panel)、薄片、車用托盤、車用坐墊、內裝表皮構件、踏墊、後車廂墊、汽車消音器等吸音構件、頭燈、尾燈等汽車構件之接著或密封用途;拋棄式尿布、女性用衛生棉、不織布、聚乙烯製薄膜等衛生材料構件的接著用途;熱封性包裝薄膜等包裝材料;衣料用熱熔接著薄片;壁紙、地毯、磁磚、膠合板板條、屋頂覆蓋材等建築構件、外壁、隔熱材等建築構件之接著或密封用途;瓦楞紙箱或硬紙盒等 製函‧封緘用途;空調、空氣清淨機等空氣過濾器的褶襉加工用途及框固定用途;表面保護薄膜用途(例如,在基材與黏著層之中間的黏合劑層用樹脂、黏著層用樹脂等);手術用覆蓋巾等醫療用具;食品托盤;膠帶、標籤等黏‧接著製品;積層體的接著層用樹脂;液晶顯示器等電器用品;裝幀用接著劑;木製品用接著劑;鋪設道路用柏油改質劑;踏墊或浴室毛巾墊等墊的止滑材;飲料包裝的吸管貼合等包裝用接著劑;熱封性包裝用薄膜等熱封層用樹脂等適當使用。
[實施例]
接著根據實施例,具體地說明本發明,但本發明並沒有限定於該等之例。在本實施例及比較例中使用的各成分係如下所述。
<烯烴系聚合物(a)>
使用下述所記載之烯烴系聚合物。
‧烯烴系聚合物(a)-1:丙烯均聚物(RT2180,REXtac公司製,結晶熔融熱量△H為23.7J/g的聚α-烯烴)
‧烯烴系聚合物(a)-2:乙烯-丙烯共聚物(RT2280,REXtac公司製,為低乙烯共聚物,結晶熔融熱量△H為16.0J/g的聚α-烯烴)
‧烯烴系聚合物(a)-3:乙烯-丙烯共聚物(RT2585,REXtac公司製,為高乙烯共聚物,結晶熔融熱量△H為6.8J/g的聚α-烯烴)
‧烯烴系聚合物(a)-4:丙烯-1-丁烯隨機共聚物(RT2780,REXtac公司製,結晶熔融熱量△H小於4.7J/g的聚α-烯烴)
‧烯烴系聚合物(a)-5:乙烯-丙烯共聚物(Vistamaxx 3588FL,ExxonMobil公司製,乙烯含量為4質量%的乙烯共聚物,結晶熔融熱量△H為51.7J/g的聚烯烴彈性體)
<氫化嵌段共聚物(b)>
‧氫化嵌段共聚物(b)-1:下述製造例1所製造的氫化嵌段共聚物
‧氫化嵌段共聚物(b)-2:下述製造例2所製造的氫化嵌段共聚物
‧氫化嵌段共聚物(b)-3:下述製造例3所製造的氫化嵌段共聚物
‧氫化嵌段共聚物(b)-4:下述製造例4所製造的氫化嵌段共聚物
<比較氫化嵌段共聚物(x)>
‧氫化嵌段共聚物(x)-1:下述比較製造例1所製造的氫化嵌段共聚物
‧氫化嵌段共聚物(x)-2:下述比較製造例2所製造的氫化嵌段共聚物
‧氫化嵌段共聚物(x)-3:下述比較製造例3所製造的氫化嵌段共聚物
[製造例1]氫化嵌段共聚物(b)-1之製造
在乾燥之以氮氣取代的耐壓容器中,添加環己烷及苯乙烯(A1)。在該溶液中,加入二級丁基鋰(10質量%,環己烷溶液),並於60℃聚合1小時。接著,在該反應混合物中加入四氫呋喃後,加入異戊二烯與丁二烯的混合物,進行聚合2小時,且進一步加入苯乙烯(A2)聚合1小時,藉此得到包含聚苯乙烯-聚(異戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯之三嵌段共聚物的反應液。將前述反應所使用的原料之使用量示於表1-1。
在該反應液中,於氫氣環境下添加由辛酸鎳及三甲基鋁形成的齊格勒系氫化觸媒,且以氫壓力1.0MPa、80℃的條件反應5小時。接著,使反應液放冷及放壓後,利用水洗去除上述觸媒,進行真空乾燥,藉此得到聚苯乙烯-聚(異戊二烯/丁二烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物的氫化物(以下也稱為「氫化嵌段共聚物(b)-1」)。針對得到的氫化嵌段共聚物(b)-1,依據後述的方法進行分析及物性評價。將其結果示於表1-1。
[製造例2、比較製造例1~2]氫化嵌段共聚物(b)-2、比較氫化嵌段共聚物(x)-1及(x)-2之製造
將原料的使用量如表1-1所記載進行變更,除此以外係與製造例1同樣進行,製造氫化嵌段共聚物(b)-2、比較氫化嵌段共聚物(x)-1及(x)-2。針對得到的氫化嵌段共聚物(b)-2、比較氫化嵌段共聚物(x)-1及(x)-2,依據後述的方法進行分析及物性評價。將其結果示於表1-1。
[製造例3及4]氫化嵌段共聚物(b)-3、及(b)-4之製造
將原料的使用量如表1-2所記載進行變更,除此以外係與製造例1同樣進行,製造氫化嵌段共聚物(b)-3、及(b)-4。針對得到的氫化嵌段共聚物(b)-3、及(b)-4,依據後述的方法進行分析及物性評價。將其結果示於表1-2。
[比較製造例3]比較氫化嵌段共聚物(x)-3之製造
使用N,N,N’,N’-四甲基乙二胺代替四氫呋喃、及將原料的使用量如表1-3所記載進行變更,除此以外係與製造例1同樣進行,製造比較氫化嵌段共聚物(x)-3。針對得到的比較氫化嵌段共聚物(x)-3,依據下述方法進行分析及物性評價。將其結果示於表1-3。
[氫化嵌段共聚物(b)及比較氫化嵌段共聚物(x)的物性之測定方法] (1)峰頂分子量(Mp)及分子量分布(Mw/Mn)
利用下述條件之凝膠滲透層析法(GPC)測定,求出各共聚物、聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)之聚苯乙烯換算的峰頂分子量(Mp)。又,分子量分布(Mw/Mn),由利用凝膠滲透層析法(GPC)求出作為標準聚苯乙烯換算分子量的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)算出。
(GPC測定裝置及測定條件)
.裝置:GPC裝置「HLC-8320」(Tosoh股份有限公司製)
.分離管柱:將2支管柱「TSKgel Super HZ4000」(Tosoh股份有限公司製)串聯
.溶離液:四氫呋喃
.溶離液流量:0.35mL/分鐘
.樣本濃度:5mg/10mL
.管柱溫度:40℃
.檢測器:示差折射率(RI)檢測器
.檢量線:使用標準聚苯乙烯作成
(2)聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)的含量
將氫化前的嵌段共聚物溶解於CDCl3,使用裝置:「ULTRASHIELD 400 PLUS」(Bruker公司製),以測定溫度:50℃,測定1H-NMR光譜,由源自苯乙烯的峰面積與源自異戊二烯及丁二烯的峰面積之比率算出聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)的含量。
(3)共聚物之氫化率
將氫化前後的嵌段共聚物溶解於CDCl3,使用裝置:「ULTRASHIELD 400 PLUS」(Bruker公司製),以測定溫度:50℃,測定1H-NMR光譜,由氫化前後之源自共軛二烯聚合物嵌段的碳-碳雙鍵之峰面積比的減少率求出氫化率。
(4)聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例
將氫化前的嵌段共聚物溶解於CDCl3,使用裝置:「ULTRASHIELD 400 PLUS」(Bruker公司製),以測定溫度:50℃,測定1H-NMR光譜,由源自異戊二烯及丁二烯的結構單元之總峰面積、及異戊二烯結構單元中之3,4-結合單元與1,2-結合單元及丁二烯結構單元中之1,2-結合單元之總峰面積的比率算出乙烯基結合量(3,4-結合單元與1,2-結合單元的含量之合計)之比例。
(5)玻璃轉移溫度
依據JIS K7121:2012,使用精工電子工業公司製,示差掃描型熱量計「DSC6200」,以10℃/分鐘的升溫速度從-120℃升溫至100℃,由得到的DSC曲線求出玻璃轉移溫度。再者,氫化嵌段共聚物(b)及比較氫化嵌段共聚物(x)的情況,觀測到源自聚合物嵌段(B)的玻璃轉移溫度。
(6)熔流速率(MFR)
依據JIS K7210-1:2014,使用MELT INDEXER(TAKARA L241,TECHNOL SEVEN公司製),以溫度230℃、荷重2.16kg的條件進行測定。
(7)聚合物嵌段(B)的溶解度參數(SP值)
基於聚合物嵌段(B)的結構,藉由「Properties of Polymers(4th Edition):D.W.van Krevelen,Klaas te Nijenhuis;Elsevier Science,2009」所記載的Hoy法,算出聚合物嵌段(B)的溶解度參數(SP值)。
(實施例1~16、比較例2、3、8)
將表3~6所記載的種類及摻合量之各成分,使用混合機(Brabender公司製,PlastographEC),以溫度170℃、轉速80rpm熔融混練30分鐘,藉此得到熱塑性樹脂組成物。針對得到的熱塑性樹脂組成物,依據下述方法進行物性評價。將其結果示於表3~6。再者,表3~6中,空白欄表示無摻合。
(比較例1、4~7)
針對比較例1、4~7所使用的烯烴系聚合物(a),依據下述方法進行物性評價。將其結果示於表3、表4、及表6。
<熱塑性樹脂組成物的薄片之製作> [實施例1~5、實施例8~10、實施例13、實施例14、比較例1~4、比較例8]
將熱塑性樹脂組成物,以溫度180℃、壓力10MPa、加壓時間2分鐘的條件進行熱加壓,製作厚度1mm、300μm及100μm的薄片。
[實施例6、實施例7、實施例11、實施例12、實施例15、實施例16、比較例5~7]
將熱塑性樹脂組成物,以溫度140℃、壓力10MPa、加壓時間2分鐘的條件進行熱加壓,製作厚度1mm、300μm及100μm的薄片。
<熱塑性樹脂組成物的物性評價> (1)損失彈性係數(G”)
針對由前述之方法所得到的熱塑性樹脂組成物之薄片(厚度1mm)切出直徑8mm、厚度1mm之圓盤狀的試驗片,使用ARES-G2流變儀(TA Instruments公司製),以下述條件進行動黏彈性測定,求出在-70℃~0℃之溫度範圍的損失彈性係數(G”)之極大峰值數及極大峰值溫度。
再者,將實施例1及比較例2的動黏彈性測定圖表示於圖1及圖2。
(動黏彈性測定裝置及測定條件)
‧平行板:直徑8mm
‧振動模式:扭轉振動
‧應變量:0.1%
‧頻率:1Hz
‧測定溫度:-70~0℃
‧升溫速度:3℃/分鐘
(2)結晶化溫度、玻璃轉移溫度、熔點、結晶熔融熱量(△H)
依據JIS K7121:2012及JIS K7122:2012,使用精工電子工業公司製,示差掃描型熱量計「DSC6200」,以下述的加熱步驟1、冷卻步驟、加熱步驟2之順序,使溫度變化並進行測定。關於結晶化溫度,實施例1~6、實施例8~11、實施例13~16、比較例1~5、比較例7 及比較例8,由冷卻步驟所得到的DSC曲線求出,關於實施例7、實施例12及比較例6,由加熱步驟2所得到的DSC曲線求出。又,關於玻璃轉移溫度、熔點及結晶熔融熱量(△H),由加熱步驟2所得到的DSC曲線求出。
‧加熱步驟1:以加熱速度10℃/分鐘,由30℃加熱至180℃
‧冷卻步驟:以冷卻速度10℃/分鐘,由180℃冷卻至-70℃
‧加熱步驟2:以加熱速度10℃/分鐘,由-70℃加熱至180℃
(3)拉伸遲滯損失、M100
由前述之方法所得到的熱塑性樹脂組成物之薄片(厚度300μm)切出25mm×150mm×厚度300μm的試驗片,使用拉伸試驗機(Instron公司製,3345型),對於相同的試驗片,進行重複2次,以夾具間距離40mm、300mm/分鐘的速度,拉伸至應變100%,隨後,以相同速度,恢復原樣的操作。利用JIS K7312:1996之11.2.4所記載的計算方法,將由第1次之應力-斜曲線求出的遲滯損失定為遲滯損失-1,將由第2次之應力-斜曲線求出的遲滯損失定為遲滯損失-2。又,將在第1次之應力-斜曲線的應變100%之應力定為M100。再者,遲滯損失的數值越低,伸縮性越優異。
(4)霧度
針對前述之方法所得到的熱塑性樹脂組成物之薄片(厚度1mm),依據JIS K7136:2000,使用霧度計(村上色彩研究所公司製,HR-100),求出霧度。
(5)接著力
由前述之方法所得到的熱塑性樹脂組成物之薄片(厚度100μm)切出25mm×150mm×厚度100μm的試驗片,將此以2片布料(優衣庫公司製,彩色T恤,綿66%、聚酯34%)夾持,並以下述的接著條件進行接著。
(接著條件)
實施例1~3、實施例8、實施例9、實施例13、實施例14、比較例1~3、比較例8:145℃、30秒、0.06MPa
實施例4、實施例5、實施例10、比較例4:135℃、30秒、0.06MPa
實施例6、實施例11、比較例5:105℃、30秒、0.06MPa
實施例7、實施例12、比較例6:85℃、30秒、0.06MPa
實施例15、實施例16、比較例7:158℃、30秒、0.06MPa
針對得到之包含布料/熱塑性樹脂組成物/布料的積層體,依據JIS L1086:2013,藉由T型剝離試驗測定剝離強度,求出接著力。又,藉由目視觀察剝離試驗後之試驗片的剝離面,利用下述表2所示之判定基準判定剝離面的狀態。在剝離試驗之際,布料斷裂時,判定為「基材破裂」。「基材破裂」意指相較於基材的強度,接著力更強。
(6)表面形態的判定基準
以前述的方法,將厚度1mm的薄片浸漬於溶劑的四氫呋喃5分鐘,進行蝕刻處理後,使用掃描型電子顯微鏡(SEM)(JEOL公司製,JSM-6510)觀察表面形態。在200μm×150μm的觀察區域中,將觀察到長邊為10μm以上之大小的凹部之情況判定為「非互溶」,將未觀察到之情況判定為「互溶」。
再者,將實施例1及比較例2的SEM照片示於圖3及圖4。
(7)熱塑性樹脂組成物的掃描型探針顯微鏡(SPM)觀察
針對以前述之方法製作的厚度1mm之薄片的中央部,以下述的剖面製作條件進行面露出,並於此1天後,以下述的SPM測定條件進行SPM觀察。將實施例1及比較例2的觀察結果示於圖5及圖6。
(剖面製作條件)
裝置:Leica公司製UC-7
試料‧刀具‧環境:-100℃
切削厚度:150nm
速度:0.3mm/s
使用刀具:玻璃刀
(SPM測定條件)
裝置:SII NanoTechnology股份有限公司製掃描型探針顯微鏡(SPM)
測定溫度:25℃
測定模式:間歇接觸模式
懸臂:SI-DF20
在實施例1~3、8、9、13中,可知:烯烴系聚合物(a)-1與氫化嵌段共聚物(b)-1~(b)-4之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,相對於(a)-1單體之比較例1,伸縮性、接著性及透明性均被改善。又,在非互溶的比較例2、3、8中,也可知:相對於比較例1,伸縮性、接著性及透明性均被改善,但在以相同摻合比包含氫化嵌段共聚物(b)的實施例1、2、8、9中,可知:相較於比較例2、3、8,接著性更大幅被改善。
又,若比較共軛二烯化合物為異戊二烯與丁二烯之混合物的實施例1、2、9、及共軛二烯化合物為異戊二烯的實施例8,則可知:實施例1、2、9,透明性更優異。
又,在實施例4、5、10、14中,可知:烯烴系聚合物(a)-2與氫化嵌段共聚物(b)-1、或(b)-4之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,相對於烯烴系聚合物(a)-2單體之比較例4,伸縮性、接著性及透明性均被改善。
又,在實施例6、11中,可知:烯烴系聚合物(a)-3與氫化嵌段共聚物(b)-1、或(b)-4之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,相對於烯烴系聚合物(a)-3單體之比較例5,伸縮性、接著性及透明性均被改善。
又,在實施例7、12中,烯烴系聚合物(a)-4與氫化嵌段共聚物(b)-1、或(b)-4之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,相對於烯烴系聚合物(a)-4單體之比較例6,改善伸縮性及接著性,同時關於透明性,也為實用上沒有問題的數值。
又,在實施例15、16中,可知:烯烴系聚合物(a)-5與氫化嵌段共聚物(b)-1、或(b)-4之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶,相對於烯烴系聚合物(a)-5單體之比較例7,伸縮性、接著性及透明性均被改善。
根據上述,顯示實施例1~16的熱塑性樹脂組成物,烯烴系聚合物(a)與氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)均互溶,伸縮性優異,同時具有高接著力及透明性。特別是共軛二烯化合物為異戊二烯與丁二烯之混合物時,可知:除伸縮性及接著力之外,透明性也更優異。

Claims (14)

  1. 一種熱塑性樹脂組成物,其係含有烯烴系聚合物(a)及氫化嵌段共聚物(b)之熱塑性樹脂組成物,在該烯烴系聚合物(a)中,差示掃描熱量測定中之以加熱速度10℃/分鐘所測定的結晶熔融熱量(△H)小於80J/g,該氫化嵌段共聚物(b)為包含以源自芳香族乙烯基化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(A)及以源自共軛二烯化合物之結構單元為主體的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物的氫化物,該氫化嵌段共聚物(b)中之該聚合物嵌段(A)的含量為1~60質量%,該聚合物嵌段(B)的乙烯基結合量之比例為50~95莫耳%,該熱塑性樹脂組成物中之該氫化嵌段共聚物(b)的含量,係相對於該烯烴系聚合物(a)及該氫化嵌段共聚物(b)之合計100質量份為1~30質量份,該烯烴系聚合物(a)與該氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)於分子層級互溶。
  2. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物,其中該烯烴系聚合物(a)之該結晶熔融熱量(△H)為1J/g以上且小於80J/g。
  3. 如請求項1或2之熱塑性樹脂組成物,其中該烯烴系聚合物(a)為選自非晶性或低結晶性聚α-烯烴及聚烯烴彈性體之至少1種的烯烴系聚合物。
  4. 如請求項1至3中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中該烯烴系聚合物(a)為非晶性或低結晶性聚α-烯烴。
  5. 如請求項1至4中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中該氫化嵌段共聚物(b)的重量平均分子量為30,000~500,000。
  6. 如請求項1至5中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中該氫化嵌段共聚物(b)的分子量分布為1.0~1.5。
  7. 如請求項1至6中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中該氫化嵌段共聚物(b)之依據JIS K7210-1:2014,以溫度230℃、荷重2.16kg之條件測定的熔流速率為0.1~90g/10分鐘。
  8. 如請求項1至7中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中該氫化嵌段共聚物(b)中之該聚合物嵌段(A)的含量為5~9質量%。
  9. 如請求項1至8中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中該氫化嵌段共聚物(b)之聚合物嵌段(B)為以源自異戊二烯與丁二烯的混合物之結構單元為主體的聚合物嵌段,且異戊二烯與丁二烯之混合比率[異戊二烯/丁二烯](莫耳比)為10/90~90/10。
  10. 如請求項1至9中任一項之熱塑性樹脂組成物,其中於該熱塑性樹脂組成物的動黏彈性之溫度分散測定中,在-70~0℃之溫度範圍的損失彈性係數(G”)之極大峰值數為1個。
  11. 如請求項1至10中任一項之熱塑性樹脂組成物,其進一步包含黏著賦予劑。
  12. 一種熱熔接著劑,其包含如請求項1至11中任一項之熱塑性樹脂組成物。
  13. 一種汽車構件,其係含有如請求項12之熱熔接著劑而成。
  14. 一種衛生材料構件,其係含有如請求項12之熱熔接著劑而成。
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