TW201903549A - 電壓調整器自我預燒測試之系統、方法和非暫態電腦可讀取儲存媒體 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供系統及方法,透過使用多階段架構,用以啟用伺服器系統的電源供應裝置(Power Supply Device,PSD)的自我預燒測試。PSD包括脈波寬度調變(Pulse-Width Modulation,PWM)控制器以及多個功率級。每一該等功率級包括驅動器、高側MOSFET(high-side MOSFET)及低側MOSFET(low-side MOSFET)。在本揭露的一個特點中,當接收來自伺服器系統控制器的測試模式指令時,PWM控制器會送出一PWM信號,以將一特定功率級切換到導通狀態,並送出至少另一PWM信號,以將多個功率級之其他功率級切換到三態。在隨後的特定功率級的自我預燒測試中,其他功率級的低側MOSFET可作為特定功率級的負載。
Description
本揭露是有關於一種計算系統中的電源供應裝置
現今的伺服器場(server farm)或資料中心通常運用大量的伺服器,以處理各式各樣應用服務的處理需求。每一個伺服器處理各種操作,並需要一定水平的功率消耗以維持這些操作。其中的一些操作為”關鍵任務”(mission critical),而這些”關鍵任務”的中斷可能對於這些操作相關的使用者造成顯著安全漏洞或收入損失。
前述中斷的一個來源是來自於一伺服器系統的電源供應單元(Power Supply Unit,PSU)發生故障或瑕疵。發生在一個或多個PSU的故障或瑕疵會造成伺服器系統突然強制關機,可能導致伺服器系統的資料遺失,甚至損壞伺服器系統。為了測試以及改善PSU的可靠性、穩定性和安全性,在PSU的生產過程中已採用預燒測試(burn-in test)。然而,關於使用傳統的預燒測試仍有許多先天的問題。
根據本揭露的各種實施例的系統及方法提供了上述問題的解決方案,透過使用多階段架構(multi-phase scheme),以實現伺服器系統的電源供應裝置(Power Supply Device,PSD)(例如,電源供應單元(Power Supply Unit,PSU))的自我預燒測試(self-burn-in test)。PSD包括脈波寬度調變(Pulse-Width Modulation,PWM)控制器以及多個功率級(power stage)。每一該等功率級包括驅動器、高側金氧半場效電晶體(high-side MOSFET)和低側金氧半場效電晶體(low-side MOSFET)。高側及低側MOSFET對具有三種位準,包括導通狀態(On state)、關閉狀態(Off state)和三態(Tri-state)。在導通狀態中,高側MOSFET導通而低側MOSFET關閉。在關閉狀態中,高側MOSFET關閉而低側MOSFET導通。在三態中,高側MOSFET關閉而低側MOSFET也關閉。
在本揭露的一種特點,當接收來自伺服器系統控制器的測試模式指令時,PWM控制器會送出一PWM信號,以將一特定功率級切換到導通狀態,並送出至少另一PWM信號,以將該等功率級之其他功率級切換到三態。在隨後的特定功率級的自我預燒測試中,該(等)其他功率級的低側MOSFET可作為特定功率級的負載。
在一些實施例中,每一個多個功率級還可以包括電壓感應電路、電流感應電路和溫度感應器。在一特定功率級的自我預燒測試中,PWM控制器可以從特定功率級的電壓感應電路、電流感應電路及溫度感應器收集資料。
根據本揭露的一種特點,一種用於啟用包括PWM 控制器和多個功率級的PSD的自我預燒測試之電腦實現方法,包括:發送第一PWM信號,以將多個功率級的特定功率級切換到導通狀態;發送至少一第二PWM信號,以將多個功率級之其他功率級切換到三態,其中,其他功率級在特定功率級處在導通狀態的期間用作負載;並從特定功率級收集輸出電壓、輸出電流以及溫度資料。
在一些實施例中,用於啟用PSD的自我預燒測試之電腦實現方法,更包括:在回應任何資料無法符合預定標準之判定時(例如,輸出電壓太高或太低、輸出電流太高或太低、以及溫度太高),產生一警告信號。在資料已經超過預定標準的情況下,用於啟用自我預燒測試之電腦實現方法可更包括:判定PSD的至少一額外功率級仍需被測試;以及發送第三PWM信號,以將至少一額外功率級的其中一個切換到導通狀態,並發送至少一第四PWM信號,以將多個功率級中剩餘的功率級切換到三態。
在一些實施例中,在回應特定功率級的任何資料不符合預定標準之判定時,產生關於特定功率級的一警告信號,並中止自我預燒測試,。在另一些實施例中,自我預燒測試可以移動到下一個功率級,用以回應從特定功率級的任何資料不符合預定標準之判定,並產生關於特定功率級的警告信號。
在一些實施例中,PSD的自我預燒測試可以包括8個階段(phase)。若有n個功率級在平行測試,則自我預燒測試可以更擴展為8n個階段(例如,16個階段)。
根據本揭露的另一種特點,用於啟用包括PWM控制器和多個功率級的PSD的自我預燒測試之電腦實現方法,包括:發送至少二個第一PWM信號用以實質上同時將多個功率級的至少二個功率級切換到導通狀態;發送至少二個第二PWM信號用以實質上同時將多個功率級的其他功率級切換到三態,其中,其他功率級在該些至少二個功率級處在導通狀態期間用作負載;並從該些至少二個功率級收集電壓、電流以及溫度資料。在一些實施例中,用於啟用PSD的自我預燒測試之電腦實現方法,更包括:在回應任何資料無法達到預定標準之判定時,產生一警告信號。在資料已經超過預定標準的情況下,用於啟用自我預燒測試之電腦實現方法,可更包括:判定PSD的至少二個額外功率級仍需被測試;以及發送至少二個第三PWM信號,用以實質上同時將該些至少二個額外功率級切換到導通狀態,並發送至少二個第四PWM信號,用以實質上同時將多個功率級中剩餘的功率級切換到三態。
根據本揭露的另一種特點,提供一種儲存指令的非暫態電腦可讀取儲存媒體,指令由處理器執行時使處理器執行操作,該操作包括:發送第一PWM信號,以將多個功率級的特定功率級切換到導通狀態;發送至少一第二PWM信號,以將多個功率級之其他功率級切換到三態,其中,其他功率級在特定功率級處在導通狀態期間用作負載;並從特定功率級收集輸出電壓、電流以及溫度資料。
根據本揭露的另一種特點,提供一種儲存指令的非暫態電腦可讀取儲存媒體,指令由處理器執行時使處理器執 行操作,該操作包括:發送至少二個第一PWM信號,用以實質上同時將PSD的多個功率級的至少二個功率級切換到導通狀態;發送至少二個第二PWM信號,用以實質上同時將多個功率級的其他功率級切換到三態,其中,其他功率級在該些至少二個功率級處在導通狀態期間用作負載;並從該些至少二個功率級收集電壓、電流以及溫度資料。
根據一些配置,伺服器系統的控制器為一基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)。伺服器系統中的儲存裝置被配置為可被控制器以及伺服器系統的一中央處理器(central processing unit,CPU)所存取。儲存裝置可以是任何被配置為儲存程式指令或儲存一段時間資料的儲存媒體,且可以在一服務控制器以及CPU之間分享記憶體。根據一些實施例,儲存裝置可以是快閃記憶體、隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)、非揮發性隨機存取記憶體(Non-Volatile Random-Access Memory,NVRAM)、唯讀記憶體(Read-Only Memory,ROM)、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)或信箱暫存器(mailbox register)。
儘管在此係參考在一節點上使用特定控制器而敘述許多範例,但應可理解的是,這些僅為示例而本揭露不限定於此。相反的,任何獨立於主要CPU的服務控制器可被用來執行PSD的自我預燒測試。
本揭露的附加特徵及優點將於以下描述中闡述,且部分地,其特徵及優點將從描述中是顯而易見的,或者可以 通過本揭露公開原理的實踐來理解。本揭露的特徵和優點可以通過所附申請專利範圍中,特別指出的儀器和組合來實現和獲得。本揭露的這些和其它特徵將從以下說明書和所附申請專利範圍中變得更加顯而易見,或者可以通過本文闡述原理的實踐來理解。
100A‧‧‧示範系統
100B、100C、100D、100E‧‧‧時序圖
100F‧‧‧伺服器系統
101‧‧‧PWM控制器
102‧‧‧功率級
102-1‧‧‧驅動器
102-2‧‧‧高側MOSFET
102-3‧‧‧低側MOSFET
103‧‧‧負載
104‧‧‧電源供應單元
105‧‧‧處理器
106‧‧‧北橋邏輯
107‧‧‧PCI匯流排
108‧‧‧南橋邏輯
109‧‧‧具有OS的儲存裝置
110‧‧‧BIOS
111‧‧‧控制器
112‧‧‧主記憶體
113‧‧‧冷卻元件
114‧‧‧電源供應器
150‧‧‧ISA插槽
151‧‧‧ISA插槽
160‧‧‧PCIe插槽
161‧‧‧PCIe插槽
170‧‧‧PCI插槽
171‧‧‧PCI插槽
200A、200B‧‧‧示範方法
202、204、206、208、210、212、214‧‧‧步驟
222、224、226、228、230、232、234‧‧‧步驟
300‧‧‧運算裝置
315‧‧‧匯流排
361‧‧‧記憶體
362‧‧‧CPU
363‧‧‧處理器
368‧‧‧介面
400‧‧‧系統
402‧‧‧匯流排
404‧‧‧記憶體
406‧‧‧ROM
408‧‧‧RAM
410‧‧‧控制器
412‧‧‧儲存裝置
414‧‧‧MOD 1
416‧‧‧MOD 2
418‧‧‧MOD 3
420‧‧‧輸入裝置
422‧‧‧輸出裝置
424‧‧‧通訊介面
426‧‧‧感應器
428‧‧‧快取記憶體
430‧‧‧處理器
432‧‧‧快閃記憶體
434‧‧‧韌體
436‧‧‧顯示器
500‧‧‧電腦系統
502‧‧‧晶片組
504‧‧‧橋接器
506‧‧‧使用者介面元件
508‧‧‧通訊介面
510‧‧‧處理器
512‧‧‧韌體
514‧‧‧輸出裝置
516‧‧‧儲存裝置
518‧‧‧RAM
為了描述可以獲得本揭露的上述和其它優點和特徵的方法,透過參考其在圖式中示出的具體實施例,來進行上述簡要描述原理的更具體的描述。應注意的是,這些附圖僅僅描述了本揭露的實施例特點,並不因此被認為是對其範圍的限制,透過使用圖式所附加的特徵和細節來描述和解釋本文中的原理,其中:第1A圖係顯示根據本揭露一實施例之啟用電源供應裝置(PSD)的自我預燒測試之示範系統的示意方塊圖;第1B-1E圖係顯示根據本揭露一實施例之PSD的自我預燒測試期間的時序圖之示意圖;第1F圖係顯示根據本揭露一實施例之示範系統的示意方塊圖,啟用在一資料中心的伺服器系統之電源供應裝置(PSD)的自我預燒測試;第2A-2B圖係顯示依據本揭露一實施例之用於啟用PSD的自我預燒測試之示範方法;第3圖係顯示根據本揭露多種實施例之示範計算裝置;以及第4圖及第5圖係顯示根據本揭露多種實施例之示 範系統。
本揭露的各種實施例提供了系統及方法,透過使用多階段架構(multi-phase scheme),以啟用伺服器系統的電源供應裝置(Power Supply Device,PSD)(例如,電源供應單元(Power Supply Unit,PSU))的自我預燒測試(self-burn-in test)。PSD包括脈波寬度調變(Pulse-Width Modulation,PWM)控制器以及多個功率級。每一該等功率級包括驅動器、高側MOSFET(high-side MOSFET)和低側MOSFET(low-side MOSFET)。在本揭露的一種特點,當接收來自伺服器系統控制器的測試模式指令時,PWM控制器會送出一PWM信號以將一特定功率級切換到導通狀態,並送出至少另一PWM信號以將多個功率級之其他功率級切換到三態(Tri-state)。在隨後的特定功率級的自我預燒測試中,其他功率級的低側MOSFET可作為特定功率級的負載。
第1A圖係根據本揭露一實施例之示範系統100A的示意方塊圖,用於啟用伺服器系統的PSD之多相測試。在本實施例中,PSD包括一PWM控制器101以及多個功率級102。該等功率級102的一個輸出係耦接至一負載(load)103。PWM控制器101可從伺服器系統的一控制器(例如,基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)),經由系統管理匯流排(system management bus,SMBus)/積體電路匯流排(inter-integrated circuit,I2C)/電源管理匯流排(power management bus,PMBus),接收一測試模式指令,用以啟用該 等功率級102的一自我預燒測試。每一該等功率級102包括驅動器102-1、高側MOSFET(high-side MOSFET)102-2及低側MOSFET(low-side MOSFET)102-3。
當接收來自伺服器系統控制器的測試模式指令時,PWM控制器會送出一PWM信號(例如,PWM1)至一特定功率級(例如,功率級PH1),以將該特定功率級切換到導通狀態,同時送出複數PWM信號(例如,PWM2、PWMx及PWMn),以將其他功率級(例如,功率級PH2、功率級PHx及功率級PHn)切換到三態。
在隨後特定功率級的自我預燒測試中,此特定功率級(例如,功率級PH1)處於導通狀態,在此期間,此特定功率級的高側MOSFET(例如,PH1 HS)被導通,並且此特定功率級的低側MOSFET(例如,PH1 LS)被切換成關閉。其他功率級(例如,功率級PH2、功率級PHx及功率級PHn)被切換到三態,在此期間,同時其他功率級(例如,功率級PH2及功率級PHn)的高側MOSFETs(例如,PH2 HS及PHn HS)及低側MOSFETs(例如,PH2 LS及PHn LS)分別被關閉。實際上,其他功率級(例如,功率級PH2及功率級PHn)的低側MOSFET(例如,PH2 LS及PHn LS)都用作特定功率級(例如,功率級PH1)的負載。
每一多個功率級102,包括至少一電壓感應電路、電流感應電路及溫度感應器。在特定功率級的自我預燒測試中,PWM控制器101可以從特定功率級的電壓感應電路、電流感應電路及溫度感應器收集資料。在回應任何資料無法符合預定標準之判定時(例如,輸出電壓太高或太低、輸出電流太高 或太低、以及溫度太高),伺服器系統的控制器或PWM控制器可產生一警告信號,指示該特定功率級或該PSD的自我預燒測試已經失敗。
在第1A圖中,PSD的自我預燒測試期間之時序圖係顯示於第1B-1E圖。在第1B圖,當接收到PWM信號PWM1時,高側MOSFET PH1_HS被導通,而低側MOSFET PH1_LS被關閉。在接收PWM信號PWM2、PWM3及PWMn時,高側MOSFETs PH2_HS、PH3_HS及PHn_HS被關閉,而低側MOSFETs PH2_LS、PH3_LS及PHn_LS也被關閉。結果,低側MOSFETs PH2_LS、PH3_LS及PHn_LS用作高側MOSFET PH1_HS的負載。
相似地,在第1C圖,當接收到PWM信號PWM2時,高側MOSFET PH2_HS被導通,而低側MOSFET PH2_LS被關閉。當接收PWM信號PWM1、PWM3及PWMn時,高側MOSFETs PH1_HS、PH3_HS及PHn_HS被關閉,而低側MOSFETs PH1_LS、PH3_LS及PHn_LS也被關閉。
在第1D圖,當接收到PWM信號PWM3時,高側MOSFET PH3_HS被導通,而低側MOSFET PH3_LS被關閉。當接收PWM信號PWM1、PWM2及PWMn時,高側MOSFETs PH1_HS、PH2_HS及PHn_HS被關閉,而低側MOSFETs PH1_LS、PH2_LS及PHn_LS也被關閉。在第1E圖,當接收到PWM信號PWMn時,高側MOSFET PHn_HS被導通,而低側MOSFET PHn_LS被關閉。當接收到PWM信號PWM1、PWM2及PWM3時,高側MOSFETs PH1_HS、PH2_HS及PH3_HS被關閉,而低側MOSFETs PH1_LS、PH2_LS及PH3_LS也被關閉。
根據本揭露的另一特點,當從伺服器系統的控制器接收到測試模式指令時,PWM控制器101可發送至少二個第一PWM信號,以實質上同時將多個功率級102的至少二個功率級切換至導通狀態,且同時發送至少二個第二PWM信號,以實質上同時將多個功率級102中的至少二個其它功率級切換到三態。
PWM控制器101可以從至少二個功率級中的每一個之電壓感應電路、電流感應電路及/或溫度感應器收集資料。在回應任何資料無法符合預定標準之判定時,伺服器系統的控制器或PWM控制器可產生一警告信號,指示該至少二功率級或該PSD的自我預燒測試已經失敗。
總體而言,本揭露對於傳統的解決方案是有利的。傳統的系統在運行自我預燒測試時,不能真正達到對MOSFET元件的滿載測試,或至少必須使用大功率電阻作為虛擬負載。然而,傳統系統中的大功率電阻器具有較大的尺寸,並且不能精確地匹配所需的負載電流。
第1F圖係顯示根據本揭露一實施例之示範系統的示意方塊圖,啟用在一資料中心的伺服器系統100F之PSU 104的自我預燒測試。在本實施例中,伺服器系統100F包括至少一微處理器或處理器105、一或多個冷卻元件113、主記憶體(MEM)112、從AC電源供應器114接收AC電源的至少一電源供應單元(power supply unit,PSU)104,以及向諸如處理器105、北橋(NB)邏輯106、PCIe插槽160、南橋(SB)邏輯108、儲存裝置109、ISA插槽150、PCI插槽170及控制器111的伺服器系統 100F的各個元件供電。接通電源後,伺服器系統100F被配置為從記憶體、計算機儲存裝置或外部儲存裝置,加載軟件應用程式,以執行各種操作。儲存裝置109被建構為可用於操作系統的邏輯區塊及伺服器系統100F的應用程式,並且被配置為即使當伺服器系統100F斷電時也能保留伺服器資料。
主記憶體112可以經由NB邏輯106耦接到處理器105。主記憶體112可以包括但不限於,動態隨機存取記憶體(DRAM)、雙數據速率DRAM(DDR DRAM)、靜態RAM(SRAM)或其他類型合適的記憶體。主記憶體112可以被配置為儲存伺服器系統100F的BIOS資料。在一些配置中,BIOS資料可以儲存在儲存裝置109上。
BIOS 110可以被配置為,啟動及識別伺服器系統100F的各種元件的任何程序指令或韌體。BIOS 110是負責初始化和測試伺服器系統100F的硬件元件的重要系統元件。BIOS可以為硬件元件提供一抽象層,從而為應用程式及操作系統提供了一致的方式,來與諸如鍵盤、顯示器及其他輸入/輸出設備等周邊設備進行互動。
在一些配置中,BIOS 110可以在相應伺服器系統上的作業系統(OS),例如Microsoft Windows OS、Linux OS或任何作業系統開機之前,運行系統檢查。系統檢查是在相應伺服器系統的初始化期間,診斷的系統檢查。系統檢查的一實施例包括開機自檢(Power-On Self-Test,POST)。BIOS可以處理POST的主要功能,並可將一些職責卸載到被設計為初始化特定周邊設備的其他程式(例如,視頻及小型計算機系統介面 (small computer system interface,SCSI)初始化)。POST的主要功能可包括:驗證CPU暫存器及BIOS代碼的完整性、檢查基本元件、檢查系統主記憶體、以及將控制權傳遞給其他專用BIOS擴充。在某些配置中,BIOS還可以處理附加的POST功能,包括:發現、初始化及編目所有系統匯流排及裝置、提供用於更新系統配置的用戶界面、以及構建作業系統所需的系統環境。
在系統100F中,儲存裝置109可以是被配置為,在一段時間內儲存程式指令或資料的任何儲存媒體。該儲存裝置可以是控制器111和處理器105之間的共享記憶體。在一些配置中,儲存裝置可以是獨立的儲存裝置。儲存裝置可以是快閃驅動器(flash driver)、隨機存取記憶體(RAM),非揮發性隨機存取記憶體(non-volatile random-access memory,NVRAM),唯讀記憶體或電子抹除式可複寫唯讀記憶體(electrically-erasable programmable read-only memory,EEPROM)。儲存裝置被配置為儲存諸如BIOS資料的系統配置。
處理器105可以是被配置為,執行特定功能的程式指令的中央處理單元(CPU)。舉例而言,在開機程序中,處理器可以存取儲存在儲存裝置109中的BIOS資料,並執行BIOS 110來初始化伺服器系統100F。在開機程序之後,處理器105可以執行作業系統,以執行和管理伺服器系統100F的特定任務。
在一些配置中,處理器105可以是多核處理器,每一處理器通過連接到NB邏輯106的CPU匯流排耦接在一起。在一些配置中,NB邏輯106可以整合到處理器105中。NB邏輯106還可以連接到週邊組件高速互連(peripheral component interconnect express,PCIe)插槽160及SB邏輯108(可選擇的)。多個PCIe插槽160可用於連接和匯流排,例如PCI Express x1、USB 2.0、SMBus及SIM卡、另一PCIe通道的未來擴充、1.5V和3.3V電源、以及連到伺服器系統100F的機箱上的診斷LED指示燈。
在系統100F中,NB邏輯106和SB邏輯108通過週邊組件互連(PCI)匯流排107連接。PCI匯流排107可以支援處理器105上的功能,但是以獨立於任何處理器105原始匯流排的標準格式。PCI匯流排107可以進一步連接到多個PCI插槽170(例如,PCI插槽171)。連接到PCI匯流排107的裝置,可以出現在匯流排控制器(未示出)上,以直接連接到CPU匯流排,分配在處理器105位址空間中的位址,並與單一匯流排時脈同步。可以在多個PCI插槽170中使用的PCI卡,包括但不限於網絡介面卡(network interface card,NIC)、音效卡、數據機(modem)、電視調諧器卡(TV tuner card)、磁碟控制器、視訊卡、小型計算機系統介面(small computer system interface,SCSI)轉接器及個人計算機記憶體卡國際協會(personal computer memory card international association,PCMCIA)卡。
SB邏輯108可以經由擴充匯流排將PCI匯流排107耦接到多個擴充卡或ISA插槽150(例如,ISA插槽151)。擴充匯流排可以是用於SB邏輯108和周邊設備之間通訊的匯流排,並可包括但不限於,工業標準架構(ISA)匯流排,PC/104匯流排,低引腳數匯流排,擴充ISA(EISA)匯流排,通用序列匯流排(USB),整合驅動電子裝置(integrated drive electronics,IDE)匯流排或可用於周邊設備的資料通訊的任何其他適合的匯流排。
在系統100F中,SB邏輯108更耦接到連接至少一PSU 104的控制器111。在一些實施例中,控制器111可以是基板管理控制器(BMC)、機架管理控制器(rack management controller,RMC)或獨立於主中央處理單元(例如,處理器105)的其他類型的服務控制器可用於執行本文揭露的功能。
在一些配置中,控制器111被配置為控制至少一個PSU 104的操作及/或其他適用的操作。控制器111可以經由SMBus、I2C或PMBus,與至少一PSU 104進行通訊。每當需要自我預錄測試時,控制器111可以向至少一PSU 104發送測試模式指令,以啟動自我預燒測試。
在一些配置中,控制器111可以透過使用智能平台管理匯流排/橋接器(Intelligent Platform Management Bus/Bridge,IPMB)的智能平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface,IPMI)訊息與處理器105和儲存裝置109進行通訊。IPMB是I2C匯流排的增強型實施例,也是基於訊息的硬體等級的基本介面規格。
在一些實施例中,控制器111可以接收和分析,由至少一PSU 104的至少一PWM控制器所收集的電壓、電流及溫度資料。回應於任何資料不符合預定標準之判定(例如,輸出電壓太高或太低、輸出電流太高或太低及溫度過高),控制器111可以產生一警告信號,指示至少一PSU104的自我預燒測試已經失敗。
在一些實施例中,控制器111可以被配置為監控伺服器系統100F的處理需求以及元件及/或連接狀態。至少基於處理需求,控制器111可以確定合適的日期和時間來啟動至少一PSU 104的自我預燒測試。
在第1A圖及第1F圖中,儘管示範系統100A及100F僅分別示出了某些元件,示範系統100A和100F也可以包括,能夠處理、儲存資料、接收或發送信號的各種類型電子或計算元件。此外,示範系統100A及100F中的電子或計算元件,可以被配置為執行各種類型的應用程式及/或可以使用各種類型的作業系統。這些作業系統可以包括但不限於,Android、Berkeley Software Distribution(BSD)、iPhone OS(iOS)、Linux、OS X、Unix類實時作業系統(例如,QNX)、Microsoft Windows、Window電話及IBM z/OS。
根據示範系統100A及100F的期待實施例,可以使用各種網路及訊息協定,包括但不限於TCP/IP,開放系統互連(open systems interconnection,OSI)、文件傳輸協定(file transfer protocol,FTP)、通用即插即用(universal plug and play,UpnP)、網絡文件系統(network file system,NFS)、通用互聯網文件系統(common internet file system,CIFS)、AppleTalk等。如本領域技術人員所能理解的,在第1A圖及第1F圖中顯示的示範系統100A及100F,係用於說明目的。因此,根據本揭露的各種實施例,適當地可以以許多變化實現於網絡系統,但仍然提供網絡平台的配置。
在第1A圖及第1F圖的示範性配置中,示範系統 100A及100F還可以包括一或多個無線元件,可操作用於與特定無線頻道的計算範圍內的一或多個電子裝置進行通訊。無線頻道可以是用於使裝置無線通訊的任何適合的頻道,例如藍芽、蜂窩(cellular)、NFC或Wi-Fi頻道。應當理解的是,如本領域已知的,該裝置可以具有一個或多個傳統有線的通訊連接。在各種實施例的範圍內,各種其它元件及/或其組合也是可能的。
上述討論係旨在於說明本揭露的原理及各種實施例。一旦完全理解了上述揭露內容,許多變化和修改將變得顯而易見。
第2A圖顯示了根據本揭露一實施例之示範方法200A,用於啟用包括PWM控制器及多個功率級的PSD的自我預燒測試。應當理解的是,示範方法200A僅用於說明目的,並且在根據本揭露的其它方法中,可以包括以相似、替代順序或併行執行的附加、較少或替代的步驟。示範方法200A從步驟202發送第一PWM信號開始,以將特定功率級的特定功率級切換到導統狀態,如第1A-1F圖所示。在一些實施例中,PSD的PWM控制器可以在從伺服器系統的控制器接收到測試模式指令時發送PWM信號。PWM控制器可以透過SMBus、I2C匯流排或PMBus接收該測試模式指令。
在步驟204中,PWM控制器可以發送至少一個第二PWM信號,以將多個功率級的其他功率級切換到三態,如第1A-1F圖所示。當特定功率級處於導通狀態時,其他功率級的相應低側MOSFET用作該特定功率級的負載。
在步驟206中,PWM控制器可以從特定功率級收集 輸出電壓、輸出電流及溫度資料,如第1A及1F圖所示。在步驟208中,PWM控制器或伺服器系統的控制器,可以判定資料中的任何一個是否不符合預定標準。如第1A及1F圖所示。預定標準可以包括但不限於,特定功率級的輸出電壓太高或太低、特定功率級的輸出電流太高或太低、以及特定功率級的溫度太高。
在步驟210中,在資料已經不符合預定標準的情況下,PWM控制器或伺服器系統的控制器可以產生一警告信號,指示該特定功率級或該PSD已經失敗。在步驟212中,在資料已經通過預定標準的情況下,PWM控制器可以判定PSD的至少一個額外功率級是否仍需被測試。
在仍需要測試PSD的至少一個額外功率級的情況下,該PWM控制器或該伺服器系統的控制器,可以發送第三PWM信號,以將該至少一個額外功率級中的一個切換到導通狀態,並且發送至少一個第四PWM信號,以將多個功率級的剩餘功率級切換到三態。用於啟用PSD的自我預燒測試的該電腦實現方法可以回到步驟202。在多個功率級的所有功率級都已經被測試的情況下,該電腦實現方法在步驟214結束。
第2B圖顯示了根據本揭露一實施例之示範方法200B,用於啟用包括PWM控制器和多個功率級的PSD的自我預燒測試。在步驟222中,PWM控制器可以發送至少兩個第一PWM信號,以實質上同時將多個功率級的至少兩個功率級切換到導通狀態,如第1A及1F圖所示。在一些實施例中,PWM控制器可以在從伺服器系統的控制器接收到測試模式指令時,發 送至少兩個第一PWM信號。
在步驟224中,PWM控制器可以發送至少兩個第二PWM信號,以將多個功率級的其它功率級切換到三態,如第1A及1F圖所示。當該至少兩個功率級處於導通狀態時,其它功率級的相應低側MOSFET,用作該至少兩個功率級的負載。
在步驟226中,PWM控制器可以從該至少兩個功率級收集輸出電壓、輸出電流及溫度資料,如第1A及1F圖所示。在步驟228中,PWM控制器或伺服器系統的控制器可以判定資料中的任何一個是否不符和預定標準,如第1A及1F圖所示。
在步驟230中,在資料已經不符合預定標準的情況下,該PWM控制器或伺服器系統的控制器可以產生一警告信號,指示該至少兩個功率級或該PSD的自我預燒測試已經失敗。在步驟232中,在資料已經通過預定標準的情況下,PWM控制器可以判定PSD的至少兩個額外功率級是否仍需被測試。
在仍需要測試PSD的至少兩個額外功率級的情況下,PWM控制器或伺服器系統的控制器可以發送至少兩個第三PWM信號,以將該至少兩個額外功率級中的兩個功率級切換到導通狀態,並且發送至少兩個第四PWM信號,以將多個功率級中的剩餘功率級切換到三態。用於啟用PSD自我預燒測試的該電腦實現方法可以回到步驟222。在多個功率級的所有功率級都已經測試的情況下,該電腦實現方法在步驟234結束。
電腦網路係藉由通訊連接和區段互連之節點的地理分配聚集,用於諸如個人電腦和工作站的終端之間傳輸資 料。可適用於許多類型的網路,其類型範圍從區域網路(Local Area Network,LAN)和廣域網路(Wide Area Network,WAN)到重疊式(overlay)和軟體定義網路,例如虛擬可擴展區域網路(Virtual Extensible Local Area Network,VXLAN)。
LAN通常連接位於相同通用實體位置,例如大樓或校園的專用私有通訊連接之節點。另一方面,WAN通常連接長距通訊連接之地理分散節點,例如共同載波電話線、光纖路徑、同步光纖網路(Synchronous Optical network,SONET)、或同步數位階級(Synchronous Digital Hierarchy,SDH)連結。LAN和WAN可包括第2層(L2)以及/或第3層(L3)網路和裝置。
網際網路為WAN的一個例子,其連接世界上的不同網路,提供各種網路上之節點之間的全球通訊。節點通常依據預定義通訊協定例如傳輸控制通訊協定/網際網路通訊協定(TCP/IP)等交換離散資料訊框或封包而在前述網路上進行通訊。於本案中,通訊協定可視為一組定義節點間如何彼此互動的規則。電腦網路可進一步藉由中繼網路節點例如路由器等互連,以延伸每個網路的有效”大小”。
重疊式網路(overlay network)一般允許在一實體網路基礎建設上產生以及分層虛擬網路。重疊式網路通訊協定,例如虛擬可擴展區域網(Virtual Extensible LAN,VXLAN)、一般路由封裝實現網路虛擬化(Network Virtualization Using Generic Router Encapsulation,NVGRE)、網路虛擬化共存(Network Virtualization Overlays,NVO3)、以及傳輸層隧道(Stateless Transport Tunneling,STT),提供流量封裝方案,允 許通過邏輯通道透過L2和L3網路而承載網路流量。這種邏輯通道可透過虛擬通道終端(Virtual Tunnel End Points,VTEPs)起始以及結束。
另外,重疊式網路可包括虛擬區段,例如VXLAN重疊式網路內之VXLAN區段,其可包括虛擬L2以及/或L3重疊式網路,虛擬機器(Virtual Machine,VM)可在之上進行通訊。虛擬區段可透過虛擬網路識別值(Virtual Network Identifier,VNI)而被辨識,例如VXLAN網路識別值,此虛擬網路識別值可特別辨識相關虛擬區段或網域。
網路虛擬化允許硬體和軟體資源結合入虛擬網路。舉例來說,網路虛擬化可使多個VM分別透過虛擬LAN(VLAN)依附於實體網路。VM可分別依據其VLAN進行分組,且可與其他VM以及內部或外部網路的其他裝置通訊。
網路區段,例如實體或虛擬區段、網路、裝置、插槽、實體或邏輯連結、以及/或流量大致來說可分為橋接或洪水網域(flood domain)。橋接網域或洪水網域可表示一廣播網域,例如L2廣播網域。橋接網域或洪水網域可包括單獨子網路,但也可包括多子網路。另外,橋接網域可相關於網路裝置上之橋接網域介面,例如一切換器。橋接網域介面可為支援L2橋接網路以及L3路由網路之間流量的邏輯介面。此外,橋接網域介面可支援網際網路通訊協定(IP)終止、VPN終止、位址解析處理、MAC定位等等。橋接網域和橋接網域介面兩者皆可藉由相同索引或識別值而被辨識。
此外,終端群組(EndPoint Groups,EPGs)在網路 中可用於將應用程式對映(mapping)至網路。特別來說,EPGs可使用網路中應用程式終端的分組,應用連接性和政策來對應用程式分組。EPGs可作為用於裝運的容器,或是應用程式或應用程式元件的集合,以及實現轉送和政策邏輯的層級。EPGs也允許從藉由使用邏輯應用程式邊界將網路政策、安全性、以及轉送從選址(addressing)分離。
雲端運算也可在一或多個網路中提供,以使用共享資源提供運算服務。雲端運算可大致上包括網際網路為基礎的運算,其中運算資源透過網路(例如"雲端")可取得的資源集合被動態提供與分配給用戶端或用戶電腦或其他裝置的隨選(on-demand)功能。雲端運算資源,例如,可包括任意類型的資源,例如運算、儲存、以及網路裝置,虛擬機器(VM)等等。舉例來說,資源可包括服務裝置(防火牆、深度封包檢測、流量監控、負載量平衡等等)、運算/處理裝置(伺服器、CPU的、記憶體、暴力(brute force)處理能力)、儲存裝置(例如依附網路的儲存器、儲存區域網路裝置)等等。此外,這種資源會用於支援虛擬網路、虛擬機器(VM)、資料庫、應用程式(Apps)等等。
雲端運算資源可包括”私有雲端”、”公有雲端”、以及/或”混和式雲端”。”混和式雲端”可為一種由二或多個雲端所組成的雲端基礎設施,透過技術相互運作或進行同盟。本質上,混和式雲端為私有和公有雲端之間的互動,其中私有雲端結合公有雲端並以一種安全且有彈性(scalable)的方式使用公有雲端資源。雲端運算資源也可透過虛擬網路在重疊式網路(例如VXLAN)中進行配置。
在網路切換系統中,可維持一查找資料庫(lookup database)以保持多個依附切換系統之終端(end point)之間的路徑軌跡。然而終端可具有各種設定並且與許多租戶相關聯。終端可具有各種類型的識別值,例如IPv4、IPv6、或第2層。查找資料庫必須設定不同模式來處理不同類型的終端識別值。一些查找資料庫的能力是設計用於處理進入封包的不同位址類型。另外網路切換系統中之查找資料庫通常受限於1K虛擬路由以及轉送(Virtual Routing and Forwarding,VRF)。因此,需要用於處理各種類型的終端識別值的改良查找演算法。該揭露的技術解決了本領域對電信網路中的位址查找的需求。本揭露的系統、方法、和電腦可讀取儲存媒體,用於藉由將終端識別值對映到一致空間、且允許一致處理不同形式的查找來統一各種類型的終端識別值。接著如第3圖和第4圖所示,實施例系統和網路的簡單描述將在此揭露。實施例的變形將於各個實施例中描述。相關技術請參考第3圖。
第3圖顯示依據本揭露一實施例之運算裝置300之示意圖。運算裝置300包括主中央處理器(CPU)362、介面368、以及匯流排315(例如,PCI匯流排)。當在合適軟體或韌體的控制下動作時,CPU 362用於負責執行封包管理、錯誤偵測、以及/或路由功能,例如不當連接(miscabling)偵測功能。CPU 362較佳地在包括操作系統以及任意合適應用程式軟體的軟體控制之下完成上述功能。CPU 362可包括一或多個處理器363,例如來自Motorola微處理器家族或MIPS微處理器家族的處理器。在另一實施例中,處理器363為特定設計的硬體,用於控 制運算裝置300的操作。於特定實施例中,記憶體361(例如非揮發性RAM以及/或ROM)也形成CPU 362之一部分。然而,記憶體可透過許多不同方式耦接系統。
介面368一般可為介面卡(有時稱為”線路卡(line card)”)。一般而言,介面368通過網路控制資料封包的傳送及接收,並有時支援與運算裝置300一起使用的其他周邊設備。可提供的介面為乙太網路(Ethernet)介面、訊框中繼介面(frame relay interface)、纜線介面(cable interface)、DSL介面、記號環(token ring)介面等等。此外,可提供各種非常高速介面例如快速記號環介面、無線介面、乙太網路介面、十億位元(Gigabit)乙太網路介面、ATM介面、HSSI介面、POS介面、FDDI介面等等。一般而言,這些介面可包括用於適合媒體之通訊的適合插槽。在一些實施例中,介面也可以包括獨立處理器,以及在一些實施例中可包括揮發性RAM。獨立處理器可以控制諸如封包切換、媒體控制和管理等通訊密集任務。藉由對於通訊密集任務提供單獨的處理器,上述介面允許主微處理器362有效率地執行路由運算、網路診斷、安全性功能等等。
雖然第3圖所示之系統為本揭露一實施例之特定運算裝置,然其絕非本專利實施例唯一的網路裝置架構。舉例而言,具有單獨處理器的架構處理諸如路由運算等等的通訊是被常使用的。此外,其他類型的介面及媒體也可以與路由器一起使用。
不論網路裝置的設定是什麼,網路裝置使用一或多個記憶體或記憶模組(包括記憶體361)用於配置儲存通用網 路操作的程式指令以及上述漫遊、路由優化和路由功能的機制。例如程式指令可以控制作業系統以及/或一個或多個應用程式的操作。記憶體或複數記憶體也可被配置儲存表格例如移動連結、註冊、和相關表格等等。
第4圖及第5圖顯示示範系統的多個實施例。對熟悉此技藝者在應用本揭露實施例時,多個更適合的實施例是顯而易見的。熟悉此技藝者也可以理解其他的系統實施例是可能的。
第4圖顯示系統中一種匯流排運算系統架構400,其中系統的各元件透過匯流排402進行電性通訊。示範系統400包括處理單元(CPU或處理器)430以及系統匯流排402,此系統匯流排402將包括系統記憶體404,例如唯讀記憶體(ROM)406和隨機存取記憶體(RAM)408的系統元件,耦接到處理器430。系統400可包括高速記憶體之快取記憶體,此高速記憶體直接連接、靠近、或整合為處理器430之一部分。系統400可以從記憶體404及/或儲存裝置412複製資料到快取記憶體428,用於處理器430的快速存取。以此方法,快取記憶體可於等候資料時提供效能增進,避免處理器430延遲。上述及其他模組可以控制或用於控制處理器430用以執行多種操作。同時也可使用其他系統記憶體404。系統記憶體404可以包括多個具有不同效能特性的不同記憶體類型。處理器430可以包括任何通用處理器以及硬體或軟體模組,例如儲存在儲存裝置412的模組1(MOD1)414、模組2(MOD2)416、及模組3(MOD1)418,用於控制處理器430以及將軟體指令併入到實際處理器設計的特殊功用處理 器。處理器430可實質上為完全自給自足的運算系統,包括多核心或處理器、匯流排、記憶體控制器、快取記憶體等等。而多核心處理器可為對稱或非對稱。
為了使用者可與運算裝置400互動,輸入裝置420可代表任意數量的輸入機制,例如用於談話的麥克風、用於手勢或圖形輸入的觸敏式銀幕、鍵盤、滑鼠、動作輸入(motion input)、語音以及其他。輸出裝置422也可以是熟悉此技藝者所知的一或多種的輸出機制。在一些實施例中,多模式系統會對使用者提供多種類型的輸入用以與系統400通訊。通訊介面424通常可以支配與管理使用者輸入及系統輸出。對於任何特定的硬體設置上的操作沒有限制,因此,這裡的基本特徵在開發時可以容易地替換改進的硬體或韌體設置。
儲存裝置412係非揮發性記憶體並可以是硬碟或其他類型的電腦可讀取媒體,該電腦可讀取媒體可儲存電腦可存取的資料,且可例如為磁帶、快閃記憶體卡、固態記憶體裝置、數位光碟、卡匣、隨機存取記憶體(RAM)408、唯讀記憶體(ROM)406、以及其混合。
儲存裝置412可包括軟體模組414、416、418用以控制處理器430。也會考慮其他硬體或軟體模組。儲存裝置412可以連接系統匯流排402。在一方面,執行特定功能的硬體模組可包括儲存在電腦可讀取媒體中的軟體元件,該儲存在電腦可讀取媒體和所需硬體元件有關,該所需硬體元件可例如為處理器430、匯流排402、顯示器436等等,以執行功能。
控制器410可為特定微處理器或在系統400上的處 理器,例如基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)。在某些實施例中,控制器410可以是智慧平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface,IPMI)之一部分。再者,在某些實施例中,控制器410被嵌入在系統400的主機板或主電路板中。控制器410可管理系統管理軟體和平台硬體之間的介面。控制器410還可以與多種系統裝置及元件(內部及/或外部)通訊,例如控制器或周邊設備,如下面進一步描述。
控制器410可對於通知、警報、及/或事件產生特定回應,用以與遙控裝置或元件(例如電子郵件訊息、網路訊息等等)通訊,產生用於自動硬體回復程序的指令或命令。管理者還可以與控制器410遙控通訊,用以啟動或引導特定的自動硬體回復程序或操作,如下面進一步描述。
系統400中不同類型的感應器(例如,感應器426)可以向控制器410回報諸如冷卻風扇轉速、電源狀態、作業系統(OS)狀態、硬體狀態等等的參數。控制器410還可包括系統事件紀錄控制器和/或儲存器,用於管理和維護由控制器410接收的事件、警報和通知。舉例而言,控制器410或系統事件紀錄控制器可以從一或多個裝置及元件接收警報或通知,並將警報或通知維護在系統事件紀錄儲存元件中。
快閃記憶體432可以為電子式非揮發性電腦儲存媒體或晶片,該快閃記憶體可被系統400用於儲存和/或資料傳輸。快閃記憶體432可為電性可抹除及/或改編的。快閃記憶體432可包括例如可抹除可程式化唯讀記憶體(Erasable Programmable Read-only Memory,EPROM)、電子可抹除可程式化唯讀記憶體(Electrically Erasable Programmable Read-only Memory,EEPROM)、ROM、NVRAM、或互補金屬氧化物半導體(complementary metal-oxide semiconductor,CMOS)。快閃記憶體432在系統400第一次開機時,可儲存由系統400執行的韌體434,以及為韌體434指定的一組配置。快閃記憶體432還可以儲存由韌體434使用的配置。
韌體434可包括基本輸入/輸出系統(Basic Input/Output System)或其後繼者或等效者,例如可延伸韌體介面(Extensible Firmware Interface,EFI)或統一可延伸韌體介面(Unified Extensible Firmware Interface,UEFI)。每當系統400啟動時,韌體434可以做為順序程式加載和執行。韌體434可以根據配置設定來辨識、初始化、及測試存在於系統400中的硬體。韌體434可以在系統400中執行一自我檢測,例如開機自我檢測(Power-on-Self-Test,POST)。該自我檢測能測試各種硬體元件的功能性,該硬體元件可例如硬式磁碟機、光學讀取裝置、冷卻裝置、記憶體模組、擴充卡以及其他。韌體434可在記憶體404、ROM 406、RAM 408、及/或儲存裝置412中尋址和分配區域,用以儲存作業系統(OS)。韌體434可以加載一啟動載入器(boot loader)及/或OS,並將系統400的控制權交給OS。
系統400的韌體434可包括韌體配置,該韌體配置定義了韌體434如何控制系統400中各種硬體元件。韌體配置可確定系統400中各種硬體元件啟動的順序。韌體434可以提供諸如UEFI的介面,該介面可允許設定各種不同的參數,其可以與 韌體預設配置的參數不同。舉例而言,使用者(例如,管理者)可利用韌體434去設置時鐘和匯流排速度,定義連接到系統400的周邊設備,設定健康監控(例如風扇速度及CPU溫度限制),以及/或提供影響著系統400的整體效能及功率使用的各種其他參數。
雖然韌體434被顯示為儲存在快閃記憶體432中,但本領域中通常知識者將容易地理解到該韌體434可儲存在其他記憶體類型,例如記憶體404或ROM 406。然而,為了解釋的目的,韌體434被顯示為儲存在快閃記憶體432中為非限定性示例。
系統400可包括一或多個感應器426。該一或多個感應器426可包括,例如,一或多個溫度感應器、溫度感應器、氧感應器、化學感應器、雜訊感應器、熱感應器、電流感應器、電壓偵測器、空氣氣流感應器、氣流感應器、紅外線熱溫度計、熱流量感應器、溫度計、高溫計等等。例如,一或多個感應器426可透過匯流排402與處理器、快取記憶體428、快閃記憶體432、通訊介面424、記憶體404、ROM 406、RAM 408、控制器410、及儲存裝置412進行通訊。一或多個感應器426還可以透過一或多個不同方式與系統的其他元件通訊,該一或多個不同方式可例如集成電路(Inter-Integrated Circuit,I2C)、通用輸出(General Purpose Output,GPO)等等。
第5圖係顯示一種具有晶片組架構的電腦系統500,該電腦系統500可被用來執行上述方法或操作,並產生即顯示圖形化使用者介面(Graphical User Interface,GUI)。電腦 系統500可包括用來實現所揭露技術的電腦硬體、軟體、及韌體。電腦系統500可包括處理器510,該處理器510表示任意數量的實體及/或邏輯上區別的資源,能夠用於執行所識別運算的軟體、韌體及硬體。處理器510可與晶片組502通訊,該晶片組502會控制處理器510的輸入及輸出。在本實施例中,晶片組502向輸出裝置514(例如顯示器)輸出資訊,並向儲存裝置516讀取或寫入資訊,該儲存裝置516可包括例如磁碟媒體和固態媒體。晶片組502還可讀取資料及寫入資料至RAM 518。提供一用於與各種使用者介面元件506進行介接(interfacing)的橋接器504,用於與晶片組502介接。此種使用者介面元件506可包括鍵盤、麥克風、觸控偵測和處理電路、例如滑鼠等等的指向裝置。大致來說,系統500的輸入可來自各種來源,可以由機器產生及/或人工產生。
晶片組502還可與一或多個具有不同實體介面的通訊介面508進行介接。此種通訊介面可包括用於有線和無線本地區域網路,用於寬頻無線網路以及個人區域網路(personal area network)的介面。一些用於本揭露的產生、顯示、以及使用GUI之方法的應用程式可包括,透過實體介面接收有序的資料組或由處理器510分析儲存在儲存裝置516或RAM 518的資料由機器自行產生。進一步地,機器可透過使用者介面元件506從使用者接收輸入,並藉由使用處理器510解釋這些輸入來執行適當的功能,例如瀏覽功能。
此外,晶片組502還可以與韌體512進行通訊,韌體512可在電腦系統500接通電源時執行。韌體512依據韌體配 置的設定,可以辨識、初始化、以及測試存在於電腦系統500中的硬體。韌體512可在系統500中執行一自我檢測,例如POST。該自我檢測能夠測試各種硬體元件502到518的功能性。韌體512可在記憶體518中尋址和分配區域,用以儲存作業系統(OS)。韌體512可以加載一啟動載入器(boot loader)及/或OS,並將系統500的控制權交給OS。在一些實施例中,韌體512可與硬體元件502到510以及硬體元件514到518進行通訊。在此,韌體512可透過晶片組502及/或透過一或多個其他元件,與硬體元件502到510以及硬體元件514到518進行通訊。在一些實施例中,韌體512可直接與硬體元件502到510以及硬體元件514到518進行通訊。
可以被理解的是,示範系統300、400、和500可具有多於一個的處理器(例如,處理器363、處理器430、處理器510),或是聯網在一起的運算裝置的群組或叢集的一部分以提供更大的處理能力。
為了清楚說明,在一些情況下,本揭露可以被呈現為在軟體中實現的方法或硬體及軟體之組合,包括獨立的功能區塊,該功能區塊包括裝置、裝置元件、步驟或例程。
在一些實施例中,電腦可讀取儲存裝置、媒體、及記憶體可包括纜線或包含位元串流(bit stream)的無線信號以及其他。然而,當提及時,非暫態電腦可讀取媒體明確排除了諸如能量、載波訊號、電磁波和信號本身等等的媒體。
根據上述實施例之方法可以用電腦可執行指令來實現,該電腦可執行指令儲存於或其他可獲得方式來自電腦可 讀取媒體。該些指令可包括,例如,導致或以其他方式配置成通用電腦、專用電腦、專用處理裝置的指令或資料,用以執行某些功能或功能組。部分運算資源可透過網路來存取。電腦可執行指令可以是例如,二元、中間格式指令例如組合語言、韌體或來源碼。電腦可讀取媒體的實施例可以是用於儲存指令、使用資訊、以及/或依據所述實施例之方法進行中所產生的資訊,該電腦可讀取媒體的實施例包括磁碟或光碟、快閃記憶體、提供非揮發性記憶體的USB裝置、網路儲存裝置等等。
依據本揭露實施方法之裝置可包括硬體、韌體以及/或軟體,並可使用各種形式因素。此種形式因素的標準實施例包括筆記型電腦、智慧型手機、小型化機構(small form factor)個人電腦、個人數位助理、框架安裝設備(rackmount device)、獨立設備(standalone device)等等。所述之功能性會以周邊或擴充卡(add-in card)實現。通過進一步的示例,此種功能性還可以在單一裝置的不同晶片或不同程序執行的電路板上實現。
指令、傳遞該些指令的媒體、執行該指令的運算資源,以及其他支持該運算資源的構造,係用以提供所述功能的方法。
本揭露之各種特點提供系統及方法,用於啟用資料中心的伺服器系統的PSU之自我預燒測試。儘管以上已經引用特定實施例來顯示可選操作在不同指令下如何使用,但其他實施例可以將可選操作結合到不同指令中。為了解釋清楚,本揭露的一些實施例可以用包括獨自的功能區塊被呈現,該功能 區塊包括裝置、裝置元件、在軟體中實現的方法的步驟或例程(routine),或硬體和軟體的結合。
各種實施例可進一步在各種各樣的操作環境中實現,其中一些實施例可包括一或多個伺服器電腦、使用者電腦或可用於操作任何一個應用程式的運算裝置。使用者或客戶裝置可包括任意多個通用個人電腦,例如使用標準作業系統的桌上型或膝上型電腦,以及使用行動軟體並能支援多個網路及訊息的通訊協定的蜂巢、無線以及手持裝置。系統也可以包括運行多種商業可用的作業系統以及用於研發及資料庫管理的其他已知應用程式的多個工作站。這些裝置還可以包括其他電子裝置,例如虛擬終端(dummy terminal)、瘦客戶端(thin-client)、遊戲系統以及其他能夠透過網路通訊之裝置。
在硬體上實現實施例或其部分的範圍內,本專利申請可以用以下技術的任何或其組合來實現:具有邏輯閘的離散邏輯電路,該邏輯閘用於在資料信號上實現邏輯功能、具有適合的組合邏輯閘之特定應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、可程式硬體,例如可程式閘陣列(Programmable Gate Array,PGA)、現場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array,FPGA)等等。
多數實施例使用本領域技術人員所熟悉之至少一網路,用於支援使用任何一種商業可獲得的通訊協定之通訊,例如TCP/IP、OSI、FTP、UPnP、NFS、CIFS、AppleTalk等等。該網路可為,例如本地區域網路、寬區域網路、虛擬私人網路、網際網路(internet)、內連網(intranet)、外連網(extranet)、公眾 電話切換網路、紅外線網路、無線網路、以及以上任意組合。
根據上述實施例之方法,可以用電腦可執行指令來實現,該電腦可執行指令儲存於或其他可獲得方式來自電腦可讀取媒體。該些指令可包括,例如,導致或以其他方式配置成通用電腦、專用電腦、專用處理裝置的指令或資料,用以執行某些功能或功能組。部分運算資源可透過網路來存取。電腦可執行指令可以是例如,二元、中間格式指令例如組合語言、韌體或來源碼。電腦可讀取媒體的實施例可以是用於儲存指令、使用資訊、以及/或依據所述實施例之方法進行中所產生的資訊,該電腦可讀取媒體的實施例包括磁碟或光碟、快閃記憶體、提供非揮發性記憶體的USB裝置、網路儲存裝置等等。
依據本技術實施方法之裝置可包括硬體、韌體以及/或軟體,並可使用各種類型因素。此種類型因素的標準實施例包括伺服器電腦、筆記型電腦、智慧型手機、小型化機構(small form factor)個人電腦、個人數位助理等等。所述之功能性會以周邊或擴充卡(add-in card)實現。透過進一步的示例,此種功能性還可以在單一裝置的不同晶片或不同程序執行的電路板上實現。
在使用網路伺服器的實施例中,網路伺服器可執行各種伺服器或中層應用程式,包括HTTP伺服器、FTP伺服器、CGI伺服器、資料伺服器、Java伺服器以及商業應用伺服器。伺服器也能夠執行程式或指令碼,用以相應來自使用者裝置的請求,例如,藉由執行以一或多個指令碼或任意程式語言所編寫的一或多個網路應用程式,該程式語言可為Java®、C、 C#或C++或任何諸如Perl、Python或TCL的指令碼語言、以及以上任意組合。伺服器也可以包括資料庫伺服器、包括但不限於在公開市場上商業可取得的伺服器。
伺服器系統可包括如上述討論的各種資料儲存以及其他記憶體和儲存媒體。這些資料儲存以及其他記憶體和儲存媒體可以常駐在各種位置,例如在本地的(及/或駐存在)一或多個電腦的儲存媒體,或遠端自網路上任一或所有的電腦。在一些特定的實施例中,資訊可以常駐在為熟悉此技藝人士所熟知的儲存區域網路(Storage-Area Network,SAN)內。相似地,用於執行對電腦、伺服器或其他網路裝置有所貢獻功能的任何所需檔案,可適當地儲存在本地或遠端。上述系統包括電腦化裝置,每個電腦化裝置可包括透過匯流排電性耦接的硬體元件,該硬體元件可包括,例如,至少一中央處理器(CPU)、至少一輸入裝置(例如滑鼠、鍵盤、控制器、觸敏式銀幕元件或鍵板)、以及至少一輸出裝置(例如顯示裝置、印表機、揚聲器)。此種系統也可包括一或多個儲存裝置,例如磁碟,光學儲存裝置以及固態儲存裝置,該固態儲存裝置可例如隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)或唯讀記憶體(Read-Only Memory,ROM)以及其他可移除媒體裝置、記憶卡、快閃記憶卡等等。
這些裝置還可以包括所述電腦可讀取儲存媒體讀取器、通訊裝置(例如,數據機、網路卡(無線或有線)、紅外線運算裝置)、以及工作記憶體。電腦可讀取儲存媒體讀取器可以連接到或配置為接收電腦可讀取儲存媒體,電腦可讀取儲存 媒體代表遠端、本地、固定以及/或可移除的儲存裝置,以及用於暫時及/或永久地保存媒體、儲存、發送、及擷取電腦可讀取資訊。系統及各種裝置通常還包括位於至少一工作記憶體裝置之內的多個軟體應用程式、模組、服務、或其他元件,包括作業系統以及例如使用者應用程式或網路瀏覽器等應用程式。可以理解到,替代實施例可具有如前面所述的多個變形。舉例而言,可使用客製化硬體以及/或特定元件可在硬體、軟體(包括可攜帶式軟體,例如小型應用程式(applet))或兩者中實現。再者,也可以採用與諸如網路輸入/輸出裝置等其他運算裝置的連接。
用於儲存程式碼或部分程式碼的儲存媒體及電腦可讀取媒體可以包括在此技藝中已知或已使用之任何適當的媒體,該媒體可包括儲存媒體以及運算媒體,例如但不限定於揮發性及非揮發性、可移除的及不可移除的媒體,以針對儲存及/或傳送資料的任意方法或技術來實現,例如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其他資料,包括RAM、ROM、EPROM、EEPROM、快閃記憶體或其他記憶體技術、CD-ROM、數位光碟(DVD)或其他光學儲存、磁卡(magnetic cassette)、磁帶、磁碟儲存或其他磁性儲存裝置、或用來儲存所需資訊且可被系統裝置所存取的任何其他媒體。基於本文提供的技術及教示,熟悉此技藝人士可理解其他方式及/或方法,用以實現本揭露的各種實施例。
因此,說明書與圖式被認為是示意性而非限制性意義。然而,顯而易見的是,如申請專利範圍所述,在不脫離 專利申請的更廣泛精神和範圍下,可以進行各種修改和改變。
Claims (10)
- 一種電腦實現方法,用於啟用包括一調變控制器及多個功率級的電源供應裝置(PSD)之自我預燒測試,該方法包括:發送一第一信號,以將該等功率級的一特定功率級切換到一導通狀態;發送至少一第二信號,以將該等功率級的其他功率級切換到一三態(Tri-state),其中,該(等)其他功率級在該特定功率級處在該導通狀態的期間用作負載;以及從該特定功率級收集輸出電壓、輸出電流以及溫度資料。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦實現方法,其中每一該等功率級包括一驅動器,一高側金氧半場效電晶體及一低側金氧半場效電晶體,其中,該(等)其他功率級相應的低側金氧半場效電晶體,在該特定功率級處於該導通狀態的期間用作該負載。
- 如申請專利範圍第1項所述之電腦實現方法,其中每一該等功率級包括一電壓感應電路、一電流感應電路以及一溫度感應器;以及其中,收集該輸出電壓、該輸出電流以及該溫度資料,包括從該特定功率級之該電壓感應電路、該電流感應電路以及該溫度感應器收集該等資料。
- 如申請專利範圍第3項所述之電腦實現方法,還包括:判定該等資料不符合一預定標準;以及產生一警告信號,指示該PSD的自我預燒測試已經失敗。
- 如申請專利範圍第3項所述之電腦實現方法,還包括: 判定該等資料已通過該預定標準;判定該PSD之至少一額外功率級仍需被測試;發送一第三信號,以將該至少一額外功率級的其中之一切換到該導通狀態;以及發送至少一第四信號,以將該(等)功率級的剩餘功率級切換到該三態。
- 一種系統,用於啟用包括一調變控制器及多個功率級的電源供應裝置(PSD)之自我預燒測試,該系統包括:一處理器;以及一電腦可讀取媒體,儲存複數指令,該等指令在被該處理器執行時,使該系統執行複數操作,該等操作包括:發送一第一信號,以將該等功率級的一特定功率級切換到一導通狀態;發送至少一第二信號,以將該等功率級的其他功率級切換到一三態(Tri-state),其中,該(等)其他功率級在該特定功率級處在該導通狀態的期間用作負載;以及從該特定功率級收集輸出電壓、輸出電流以及溫度資料。
- 如申請專利範圍第6項所述之系統,其中每一該等功率級包括一電壓感應電路、一電流感應電路以及一溫度感應器;以及其中,收集該輸出電壓、該輸出電流以及該溫度資料,包括從該特定功率級之該電壓感應電路、該電流感應電路以及該溫度感應器收集該等資料。
- 如申請專利範圍第7項所述之系統,其中該等指令在被該處理器執行時,使該系統執行複數操作,該等操作包括: 判定該等資料不符合一預定標準;以及產生一警告信號,指示該PSD的自我預燒測試已經失敗。
- 如申請專利範圍第7項所述之系統,其中該等指令在被該處理器執行時,使該系統執行複數操作,該等操作包括:判定該等資料已通過該預定標準;判定該PSD之至少一額外功率級仍需被測試;發送一第三信號,以將該至少一額外功率級的其中之一切換到該導通狀態;以及發送至少一第四信號,以將該等功率級的剩餘功率級切換到該三態。
- 一種非暫態電腦可讀取儲存媒體,具有複數指令,該等指令在被一系統的至少一處理器執行時,使該系統執行複數操作,以啟用包括一調變控制器及多個功率級的電源供應裝置(PSD)之自我預燒測試,該等操作包括:發送一第一信號,以將該等功率級的一特定功率級切換到一導通狀態;發送至少一第二信號,以將該等功率級的其他功率級切換到一三態(Tri-state),其中,該(等)其他功率級在該特定功率級處在該導通狀態的期間用作負載;從該特定功率級收集輸出電壓、輸出電流以及溫度資料;其中每一該等功率級包括一電壓感應電路、一電流感應電路以及一溫度感應器,以及其中,收集該輸出電壓、該輸出電流以及該溫度資料,包括從該特定功率級之該電壓感應電路、該電流感應電路以及該溫度感應器 收集該等資料;判定該等資料已通過該預定標準;判定該PSD之至少一額外功率級仍需被測試;發送一第三信號,以將該至少一額外功率級的其中之一切換到該導通狀態;以及發送至少一第四信號,以將該等功率級的剩餘功率級切換到該三態。
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US11212262B2 (en) * | 2019-03-04 | 2021-12-28 | Cyxtera Cybersecurity, Inc. | Management of network access request based on source address of device |
US10698465B1 (en) * | 2019-05-13 | 2020-06-30 | Quanta Computer Inc. | System and method for efficient energy distribution for surge power |
US20230049478A1 (en) * | 2020-01-31 | 2023-02-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Power supply units |
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US20230246565A1 (en) * | 2021-06-29 | 2023-08-03 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | External storage device for control apparatus of power conversion system, and control apparatus of power conversion system |
CN114563882A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-31 | 业成科技(成都)有限公司 | 一种液晶模组老化测试*** |
CN116879789A (zh) * | 2023-06-14 | 2023-10-13 | 中科可控信息产业有限公司 | 电源检测方法、装置、计算机设备和存储介质 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3867618A (en) * | 1973-06-25 | 1975-02-18 | Ibm | Dynamic power supply test system |
JPS573525A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-09 | Fujitsu Denso | Power source |
US5390129A (en) | 1992-07-06 | 1995-02-14 | Motay Electronics, Inc. | Universal burn-in driver system and method therefor |
JP2000206176A (ja) | 1999-01-07 | 2000-07-28 | Nippon Scientific Co Ltd | バ―イン装置 |
TW448607B (en) | 1999-08-11 | 2001-08-01 | Delta Electronics Inc | Burn-in recycling unit |
JP2002186258A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 並列電源システム |
US20030090257A1 (en) | 2001-10-30 | 2003-05-15 | Howes Lawrence H. | Method and apparatus for load testing electrical systems |
US20040119449A1 (en) * | 2002-12-19 | 2004-06-24 | Matley J. Brian | High power factor inverter for electronic loads & other DC sources |
US7141998B1 (en) | 2005-05-19 | 2006-11-28 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for burn-in optimization |
JP2008218442A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JP5060274B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-10-31 | パナソニック株式会社 | 電源システム |
US8390148B2 (en) * | 2008-08-13 | 2013-03-05 | Dell Products L.P. | Systems and methods for power supply wear leveling in a blade server chassis |
US8487581B2 (en) | 2008-09-17 | 2013-07-16 | Stl Energy Technology (S) Pte Ltd. | Battery pack burn-in test system and method |
JP5380041B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2014-01-08 | ローム株式会社 | マルチフェーズ型dc/dcコンバータ |
JP5300059B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-09-25 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | 電源供給システム、その診断方法及びプログラム |
US8589110B2 (en) * | 2009-03-03 | 2013-11-19 | Synergistic Technologies Solutions, Inc. | System and method for programmable automatic testing of power supplied |
JP2011004196A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
CN102129044A (zh) * | 2010-01-13 | 2011-07-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电源测试*** |
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TWI483104B (zh) * | 2011-12-20 | 2015-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置測試系統及方法 |
JP5966486B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-08-10 | 日本電気株式会社 | 電源システム、制御方法及び制御プログラム |
CN103376422A (zh) * | 2012-04-24 | 2013-10-30 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电源测试*** |
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