TW201839056A - 一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物及其在高頻電路版中的應用 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物，前述樹脂組合物包含：由線性乙烯基有機矽樹脂、環形乙烯基有機矽樹脂、三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂中的任意一種或至少兩種組合而成的乙烯基有機矽樹脂；乙烯基改性聚苯醚樹脂；以及自由基引發劑。本發明還提供了採用如上所述樹脂組合物製備的高頻電路基板及其應用。本發明所述高頻電路基板具有低介質常數、低介質損耗、低吸水率，且層間黏合力能夠滿足覆銅板層間黏合力的要求，同時能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃。

Description

一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物及其在高頻電路版中的應用
本發明關於一種乙烯基有機矽樹脂的組合物，具體而言，本發明關於一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物及其在高頻電路基板中的應用。
近年來，隨著無線通訊技術、電子產品的迅速發展，電子電路步入資訊處理高速化、訊號傳輸高頻化階段，然而當頻率大於300MHz，甚至達到GHz以上時，基板的電性能將嚴重影響電子電路的特徵，因而對基板性能提出更高的要求。
就介質常數性能而言，在高頻電路中，訊號的傳輸速率與絕緣材料介質常數Dk的關係為：絕緣材料介質常數Dk越低，訊號傳輸速率越快。因此要實現訊號傳輸速率的高速化，必須開發低介質常數的基板。隨著訊號頻率的高速化，基板中訊號的損耗不能再忽略不計。訊號損耗與頻率、介質常數Dk、介質損耗Df的關係為：基板介質常數Dk越小、介質損耗Df越小，訊號損失就越小。因此開發具有低的介質常數Dk及低的介質損耗Df的高頻電路基板，成為CCL廠家共同關注的研發方向。
目前，高頻電子電路基材採用的烯烴樹脂主要為聚丁二烯樹脂、丁苯共聚物等。採用該樹脂體系，所製備的基材雖然介質常數及介 質損耗低，但這類樹脂在熱氧環境中熱分解溫度低，易被熱氧老化，存在基材的介質常數及介質損耗隨著熱氧老化程度的加深而升高的問題。
乙烯基有機矽樹脂不含極性基團，賦予了該種樹脂優異的低介質常數、低介質損耗、低吸水率性能。乙烯基有機矽樹脂主鏈以Si-O-Si為主鏈，熱分解溫度高，賦予了該種樹脂優異的抗熱氧老化性能，從而保證了採用該種樹脂製備的基材具有長期的介質常數及介質損耗穩定性。
CN105086417A公開了一種樹脂組合物，以乙烯基改性聚苯醚樹脂為主體樹脂，乙烯基MQ樹脂為交聯劑。以乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量為100份計，乙烯基MQ樹脂為10-100重量份，所製備的基材具有低介質常數、低介質損耗、高玻璃化轉變溫度、高耐熱性、低吸水率等綜合性能。
CN102993683A公開了一種樹脂組合物，以乙烯基改性聚苯醚樹脂為主體樹脂，線性乙烯基樹脂或環形乙烯基樹脂為交聯劑。以乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量為100份計，線性乙烯基樹脂或環形乙烯基樹脂為10-90重量份，所製備的基材具有低介質常數、低介質損耗、高玻璃化轉變溫度、高耐熱性、低吸水率等綜合性能。
乙烯基改性聚苯醚樹脂的介質常數及介質損耗性能比乙烯基有機矽樹脂差。以上兩篇專利皆以乙烯基改性聚苯醚樹脂為主體樹脂，乙烯基有機矽樹脂為交聯劑，所製備的基材介質損耗仍不夠低，不能滿足市場對高頻基材介質損耗越來越低的需求。
如以乙烯基有機矽樹脂作為全體樹脂，所製備的基材雖然 具有更低的介質常數及介質損耗，但基材層間黏合力差，不能滿足覆銅板對基材層間黏合力的要求。
針對現有技術存在的問題，本發明的目的之一在於提供一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物。應用該樹脂組合物製備的基材具有低介質常數、低介質損耗、低吸水率，且層間黏合力能夠滿足覆銅板層間黏合力的要求。
為達此目的，本發明採用如下技術手段：本發明提供了一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物，其包含：(1)乙烯基有機矽樹脂；該乙烯基有機矽樹脂為線性乙烯基有機矽樹脂、環形乙烯基有機矽樹脂、三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂中的任意一種或至少兩種的混合物；(2)乙烯基改性聚苯醚樹脂；(3)自由基引發劑；以乙烯基有機矽樹脂的重量為100份計，乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量為10~30份。
本發明通過將乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂應用於覆銅板領域，由於其結構中不含有極性基團，從而保證了所製備的基材具有低介質常數、低介質損耗及低吸水率性能；由於乙烯基有機矽樹脂主鏈以 Si-O-Si為主鏈，熱分解溫度高，賦予了該種樹脂優異的抗熱氧老化性能，從而保證了採用該種樹脂製備的基材具有長期的介質常數及介質損耗穩定性。
本發明中採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚樹脂作為基板層間黏合力改性劑，相對於純乙烯基有機矽樹脂體系，其所製備的基材層間黏合力大幅度提高，可滿足覆銅板對基材層間黏合力的要求；同時，發明人意外發現，其所製備的基材在介質常數及介質損耗性能方面與純乙烯基有機矽體系一致，也就是說，本發明採用乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，沒有損害基材的介質常數及介質損耗性能，該技術達到該領域中具有通常知識者無法預期的功效。
此外，本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚樹脂作為基板層間黏合力改性劑，在沒有使用阻燃劑的條件下，能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃。
本發明中，以乙烯基有機矽樹脂的重量為100重量份計，乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量為10~30份，例如10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份或30份等。
理想地，前述線性乙烯基有機矽樹脂的結構為：
其中，R1、R2、R3三者至少有一個為取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團；其餘兩 者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2~C10(例如C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10等)含C=C的基團中的任意一種，且5m100(例如m為5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)。
前述線性乙烯基有機矽樹脂的一個典型但非限制性實例是Gelestd的商品名為DMS-V05，其R1、R2、R3分別為甲基、乙烯基、甲基。對於DMS-V05樹脂，其所含的分子量是一個分佈，分子量有大有小，嚴格意義來說，相異分子量對應的m值相異，是一個範圍，而不是一個值。在實驗室，檢測高分子的分子量一般採用的是凝膠層析儀GPC，所得到數均分子量Mn，或重均分子量Mw，或黏均分子量Mp是一個相對值。因此對於DMS-V05樹脂，不能給出該樹脂分子量對應的m值。採用GPC儀器進行檢測，以甲苯作為流動相，該樹脂所得的分子量大小為Mn=800。同理適用於三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂。
理想地，前述環形乙烯基有機矽樹脂的結構為：
其中，R4選自取代或未取代的C1~C12(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C10或C12等)直鏈烷基或取代或未取代的C1~C12(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C10或C12等)支鏈烷基；2n10，n為自然數(例如n為2、3、4、5、6、7、8、9或10等)。
前述環形乙烯基有機矽樹脂的一個典型但非限制性實例是武大有機矽的商品名為WD-V4，其R4為甲基，n=2。
理想地，前述三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂的結構為：(R5R6R7SiO1/2)x(SiO4/2)y
其中，3x100(例如x為3、5、10、20、25、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，6y100(例如x為6、10、20、25、31、40、52、61、70、80、92、95或100等)，9x+y200(例如9x+y14、15x+y30、40x+y52、55x+y68、70x+y82、89x+y105、121x+y153、157x+y175、182x+y193、195x+y200等)，且0.1x/y4(例如x/y為0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.3、2.5、2.8、3.0、3.3、3.5、3.8或4.0等)；R5、R6、R7三者至少有一個為含不飽和雙鍵的基團，其餘兩者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的含C=C的基團中的任意一種。
前述三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂的一個典型但非限制性實例是山東大易化工的商品名為DY-VMQ102，其R5、R6、R7分別為甲基、甲基、乙烯基。採用GPC儀器進行檢測，以甲苯作為流動相，該樹脂所得的分子量大小為Mn=2632。
前述三維網狀結構具有多個節點，形成多個孔洞的結構， 例如如下結構(該結構只作為例舉，而不作為窮盡)：
理想地，前述乙烯基改性聚苯醚樹脂具有如下結構：
其中，1e100(例如e為1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，1f100(例如f為1、3、5、7、9、15、22、32、38、48、50、61、72、81、90、92或100等)，2e+f100(例如2e+f10、10e+f20、15e+f30、25e+f40、30e+f55，60e+f85、65e+f75、80e+f98或85e+f100等)；此外M選自：或，
其中，N選自-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO2-、-C(CH3)2-中的任意一種或至少兩種的組合；R8、R10、R12、R14、R17、R19、R21及R23均獨立地選自取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基中的任意一種或至少兩種的組合；R9、R11、R13、R15、R18、R20、R22及R24均獨立地選自氫原子、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7或C8等)支鏈烷基、取代或未取代的苯基中的任意一種或至少兩種的組合；R16選自：或， 其中，B為亞芳香基、羰基或碳原子數為1~10(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10)的亞烷基中的任意一種；R25、R26及R27均獨自地選自氫原子或碳原子數為1~10(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或 10)的烷基中的任意一種。
理想地，前述乙烯基改性聚苯醚樹脂的數均分子量為500~10000g/mol，例如500g/mol、800g/mol、1000g/mol、1100g/mol、1500g/mol、4000g/mol、5600g/mol、8000g/mol或10000g/mol等，理想為800~8000g/mol，進一步理想為1000~4000g/mol。
理想地，前述自由基引發劑為過氧化物自由基引發劑。
進一步理想地，前述自由基引發劑選自過氧化二異丙苯、過氧化二苯甲醯、過氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯及過氧化苯甲酸叔丁酯的混合物，過氧化二苯甲醯及過氧化二異丙苯的混合物，4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯及過氧化二苯甲醯的混合物，過氧化苯甲酸叔丁酯及過氧化二異丙苯的混合物，4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯及過氧化二苯甲醯的混合物。
在本發明所述樹脂組合物中，自由基引發劑可以單獨使用，亦可混合使用，混合使用可以達到更好的協同效果。
理想地，以乙烯基有機矽樹脂及乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量份之及為100份計，自由基引發劑的重量為1~3份，例如1份、1.2份、1.5份、1.8份、2份、2.2份、2.5份、2.8份或3份等。
理想地，本發明所述樹脂組合物還可以包含粉末填料。
理想地，前述粉末填料選自結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、熔融二氧化矽、二氧化鈦、碳化矽、玻璃纖維、氧 化鋁、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇或鈦酸鍶中的任意一種或至少兩種的混合物，其中典型但非限制性的混合物為：結晶型二氧化矽及無定形二氧化矽的混合物，球形二氧化矽及二氧化鈦的混合物，碳化矽及玻璃纖維的混合物，氧化鋁及氮化鋁的混合物，氮化硼及鈦酸鋇的混合物，鈦酸鍶及碳化矽的混合物，球形二氧化矽、結晶型二氧化矽及無定形二氧化矽的混合物。
在本發明所述樹脂組合物中，粉末填料起著提高尺寸穩定性、降低熱膨脹係數、降低體系成本等作用。對於前述粉末填料的形狀及粒徑，本發明不作特殊限定，通常使用的粒徑為0.2~10μm，例如0.2μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、5μm、8μm、9μm或10μm等，例如，可選擇粒徑為0.2~10μm的球形二氧化矽。
理想地，以乙烯基有機矽樹脂及乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量份之和為100份計，粉末填料的重量為100~300份，例如100份、110份、120份、130份、140份、150份、160份、180份、180份、190份、200份、210、220份、230份、240份、250份、260份、270份、280、290或300份等。
本發明所述的「包含」，意指其除前述組分外，還可以包含其他組分，這些其他組分賦予前述樹脂組合物相異的特性。除此之外，本發明所述的「包含」，還可以替換為封閉式的「為」或「由……組成」。
例如，本發明所述熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物可以添加配合的熱固性樹脂，作為具體例，可以舉出環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂、聚胺酯樹脂、蜜胺樹脂等，亦可添加這些熱固性樹脂的固化劑或 者固化促進劑。
此外，前述樹脂組合物還可以含有各種添加劑，作為具體例，可以舉出矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑、潤滑劑等。這些添加劑可以單獨使用，亦可兩種或者兩種以上混合使用。
作為本發明樹脂組合物之一的製備方法，可以通過習知的方法配合、攪拌、混合前述的乙烯基有機矽樹脂、乙烯基改性聚苯醚樹脂、自由基引發劑、粉末填料，以及各種熱固性樹脂、各種添加劑，來製備。
本發明的目的之二在於提供一種樹脂膠液，其是將如上所述的樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
作為本發明中的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨使用一種，亦可兩種或者兩種以上混合使用，理想為甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類熔劑混合使用。前述溶劑的使用量該領域中具有通常知識者可以根據自己的經驗來選擇，使得到的樹脂膠液達到適於使用的黏度即可。
在如上所述的樹脂組合物溶解或分散在溶劑的過程中，可 以添加乳化劑。通過乳化劑進行分散，可以使粉末填料等在膠液中分散均勻。
本發明的目的之三在於提供一種預浸料，其是將玻璃纖維布浸潤在如上所述的樹脂膠液後，乾燥得到。
在本發明中，玻璃纖維布為增強材料，在複合材料中起著提高強度、提高尺寸穩定性、降低熱固性樹脂固化的收縮等作用。根據板材厚度等要求相異，可選用相異類型的玻璃纖維布。示例性的玻璃纖維布如：7628玻纖布、2116玻纖布。
以乙烯基有機矽樹脂、乙烯基改性聚苯醚樹脂及粉末填料的重量之和為100重量份計，玻璃纖維布的重量為40~150份，例如40份、50份、60份、70份、80份、90份、100份、110份、120份、130份、140份或150份等。
前述乾燥溫度為80~220℃，例如80℃、90℃、110℃、150℃、170℃、190℃、200℃或220℃等；前述乾燥時間為1~30min，例如1min、5min、8min、13min、17min、21min、24min、28min或30min等。
本發明的目的之四在於提供一種高頻電路基板，其由如上所述的預浸料製成，具體而言，前述高頻電路基板是通過下述方法製得的：重疊至少一張如上所述的預浸料，在重疊預浸料的上下兩側放置銅箔，進行層壓成型製備得到。
前述重疊理想為採用自動堆疊操作，從而使工藝操作更加簡便。
前述層壓成型理想為真空層壓成型，真空層壓成型可以通過真空層壓機實現。前述層壓的時間為70~120min，例如70min、75min、80min、85min、90min、95min、100min、105min、110min、115min或120min等；前述層壓的溫度為180~220℃，例如180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、215℃或220℃；前述層壓的壓力為40~60kg/cm2，例如40kg/cm2、45kg/cm2、50kg/cm2、55kg/cm2、58kg/cm2或60kg/cm2等。
本發明典型但非限制性的高頻電路基板的製備方法如下：(1)按上述前述樹脂組合物配方，稱取各組分：以乙烯基有機矽樹脂的重量為100份計，乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量為10~30份；以乙烯基有機矽樹脂及乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量份之和為100份計，自由基引發劑的重量為1~3份；以乙烯基有機矽樹脂及乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量份之和為100份計，前述粉末填料的重量為100~300份；(2)將乙烯基有機矽樹脂、乙烯基改性聚苯醚樹脂、自由基引發劑及粉料填料混合，並加入適量溶劑，攪拌分散均勻，使粉料填料與阻燃劑均勻分散在樹脂膠液中；用製備的膠液浸潤玻璃纖維布，烘乾，除去溶劑，得到預浸料；(3)重疊至少一張的預浸料，在預浸料的兩側放置銅箔，在真空層壓機中層壓固化，從而得到高頻電路基板。
本發明的目的之五在於提供一種如上所述的樹脂組合物在製備樹脂膠液、預浸料及高頻電路基板中的應用。
採用本發明所述的樹脂組合物可以製備得到具有低的介質 常數、低的介質損耗，低的吸水率的高頻電路基板，此外基材間的層間黏合力能夠滿足覆銅板層間黏合力的要求。
本發明中前述「高頻」意指頻率大於100MHz。
與現有技術相比，本發明具有如下功效：(1)本發明通過將乙烯基有機矽樹脂應用於覆銅板領域，其化學結構中由於不含極性基團，從而保證了所製備的基材具有低的介質常數及低的介質損耗性能；(2)本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，相對於純乙烯基有機矽體系，其所製備的基材層間黏合力大幅度提高，可滿足覆銅板對基材層間黏合力的要求，且所製備的基材介質常數及介質損耗性能與純乙烯基有機矽體系一致，乙烯基改性聚苯醚作為層間黏合力改性劑，沒有損害基材的介質常數及介質損耗性能；(3)本發明採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，在沒有使用阻燃劑的條件下，能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃；本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，所製備的基板具有低介質常數及低介質損耗，好的基材層間黏合力，能滿足覆銅板的使用需求，同時能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃，非常適合製備高頻電子設備的電路基板。
為便於理解本發明，本發明列舉實施例如下。該領域中具有通常知識者應該明瞭，前述實施例僅僅是幫助理解本發明，不應視為對本發明的具體限制，下述實施例及對比例中的4張2116亦可替換成1張2116、6張2116、2張1080等。
下述表1所示為各實施例及比較例所用原料。
實施例1
將80.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
實施例2
將80.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
實施例3
將80.0重量份的環形乙烯基有機矽樹脂WD-V4，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例1
將100重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高 頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例2
將100重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例3
將100重量份的環形乙烯基有機矽樹脂WD-V4，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例4
將20.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，80.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並 在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例5
將20.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，80.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
比較例6
將20.0重量份的環形乙烯基有機矽樹脂WD-V4，80.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表2所示。
通過表2可以看出，將實施例1~3分別與比較例1~3相比，實施例1~3所製備的基材層間結合力為0.4~0.6，而比較例1~3製備的基材層間結合力僅為0.1~0.2，說明本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，相對於純乙烯基有機矽體系，其所製備的基材層間黏合力大幅度提高；此外，實施例1~3所製備的基材介質常數及介質損耗性能基本與比較例1~3一致，說明本發明採用乙烯基改性聚苯醚作為層間黏合力改性劑，沒有損害基材的介質常數及介質損耗性能。將實施例1~3分別與比較例4~6相比，實施例1~3所製備的基材在沒有使用阻燃劑的條件下，能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃，而比較例4~6卻不能實現V-0級阻燃；此外，相對於比較例4~6，實施例1~3所製備的基材具有更低的介質常數及介質損耗，說明本發明通 過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，相對於採用乙烯基改性聚苯醚樹脂作為主體樹脂，乙烯基有機矽樹脂作為交聯劑，其所製備的基材具有更優異的介電常數及介質損耗性能，並能實現無鹵無磷V-0級阻燃。
實施例4
將90.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，10.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例5
將90.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，10.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
實施例6
將90.0重量份的環形乙烯基有機矽樹脂WD-V4，10.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
比較例7
將10.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，90.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
比較例8
將10.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，90.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度 的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
比較例9
將10.0重量份的環型乙烯基有機矽樹脂WD-V4，90.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力50kg/cm2，固化溫度200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表3所示。
通過表3可以看出，將實施例4~5分別與比較例7~9相比，實施例4~6所製備的基材在沒有使用阻燃劑的條件下，能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃，而比較例7~9卻不能實現V-0級阻燃；此外，相對於比 較例7~9，實施例4~6所製備的基材具有更低的介質常數及介質損耗，說明本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，相對於採用乙烯基改性聚苯醚樹脂作為主體樹脂，乙烯基有機矽樹脂作為交聯劑，其所製備的基材具有更優異的介電常數及介質損耗性能，並能實現無鹵無磷V-0級阻燃。
實施例7
將85.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，15.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表4所示。
實施例8
將85.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，15.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表4所示。
實施例9
將85.0重量份的環形乙烯基有機矽樹脂WD-V4，15.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表4所示。
比較例10
將15.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，85.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表4所示。
比較例11
將15.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，85.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶 劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表4所示。
比較例12
將15.0重量份的環形乙烯基有機矽樹脂WD-V4，85.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂SA9000，3.0重量份的自由基引發劑DCP，2330重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表4所示。
通過表4可以看出，將實施例7~9分別與比較例10~12相 比，實施例7~9所製備的基材在沒有使用阻燃劑的條件下，能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃，而比較例10~12卻不能實現V-0級阻燃；此外，相對於比較例10~12，實施例7~9所製備的基材具有更低的介質常數及介質損耗，說明本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，相對於採用乙烯基改性聚苯醚樹脂作為主體樹脂，乙烯基有機矽樹脂作為交聯劑，其所製備的基材具有更優異的介電常數及介質損耗性能，並能實現無鹵無磷V-0級阻燃。
實施例10
將90.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，10.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例11
將80.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，2.0重量份的自由基引發劑DCP，185.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度 的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例12
將70.0重量份的環型乙烯基有機矽樹脂WD-V4，30.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，1.0重量份的自由基引發劑DCP，155.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例13
將85.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，15.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例14
將85.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，15.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，2.0重量份的自由基引發劑DCP，185.0重 量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例15
將85.0重量份的環型乙烯基有機矽樹脂WD-V4，15.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，1.0重量份的自由基引發劑DCP，155.0重量份的矽微粉525，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例16
將80.0重量份的三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂DY-VMQ102，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，3.0重量份的自由基引發劑DCP，233.0重量份的矽微粉SC-2300SVJ，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例17
將80.0重量份的線性乙烯基有機矽樹脂DMS-V05，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，2.0重量份的自由基引發劑DCP，185.0重量份的矽微粉SC-2300SVJ，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
實施例18
將80.0重量份的環型乙烯基有機矽樹脂WD-V4，20.0重量份的乙烯基改性聚苯醚樹脂OPE-2ST，1.0重量份的自由基引發劑DCP，155.0重量份的矽微粉SC-2300SVJ，溶解於甲苯溶劑中，並調節至適合黏度。用2116玻纖布浸潤樹脂膠液，過夾軸控制適合單重，並在烘箱中乾燥，除去甲苯溶劑，製得2116預浸料。將4張2116預浸料重疊，上下兩面配以1OZ厚度的銅箔，在壓機中真空層壓固化90min，固化壓力為50kg/cm2，固化溫度為200℃，製得高頻電路基板。基材綜合性能如表5所示。
通過表5可以看出，本發明通過採用乙烯基有機矽樹脂作為主體樹脂，乙烯基改性聚苯醚作為基板層間黏合力改性劑，其所製備的基材具有好的基材層間黏合力，能夠滿足覆銅板層間黏合力的要求，並具有低介質常數及低介質損耗，同時能夠實現無鹵無磷V-0級阻燃，非常適合製備高頻電子設備的電路基板。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細方法，但本發明並不侷限於上述詳細方法，即不意味著本發明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的均等置換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍及公開範圍之內。

Claims (19)

  1. 一種熱固性乙烯基有機矽樹脂組合物，其特徵係，包含：(1)乙烯基有機矽樹脂；該乙烯基有機矽樹脂為線性乙烯基有機矽樹脂、環形乙烯基有機矽樹脂、三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂中的任意一種或至少兩種的混合物；(2)乙烯基改性聚苯醚樹脂；(3)自由基引發劑；以乙烯基有機矽樹脂的重量為100份計，乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量為10~30份。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，前述線性乙烯基有機矽樹脂的結構為： 其中，R 1、R 2、R 3三者至少有一個為取代或未取代的C2~C10含C=C的基團；其餘兩者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C2~C10含C=C的基團中的任意一種，且5 m 100，m為自然數。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，前述環形乙烯基有機矽樹脂的結構為： 其中，R 4選自取代或未取代的C1~C12直鏈烷基或取代或未取代的C1~C12支鏈烷基；2 n 10，n為自然數。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之樹脂組合物，其中，前述三維無規網狀結構MQ乙烯基有機矽樹脂的結構為：(R 5R 6R 7SiO 1/2) x(SiO 4/2) y其中，3 x 100，6 y 100，9 x+y 200，且0.1 x/y 4；R 5、R 6、R 7三者至少有一個為含不飽和雙鍵的基團，其餘兩者均獨立地選自取代或未取代的C1~C8直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8支鏈烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的含C=C的基團中的任意一種。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之樹脂組合物，其中，前述乙烯基改性聚苯醚樹脂具有如下結構： 其中，1 e 100，1 f 100，2 e+f 100；此外M選自： 或， 其中，N選自-O-、-CO-、-SO-、-SC-、-SO 2-、-C(CH 3) 2-中的任意一種或至少兩種的組合；R 8、R 10、R 12、R 14、R 17、R 19、R 21及R 23均獨立地選自取代或未取代的C1~C8直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8支鏈烷基、取代或未取代的苯基中的任意一種或至少兩種的組合；R 9、R 11、R 13、R 15、R 18、R 20、R 22及R 24均獨立地選自氫原子、取代或未取代的C1~C8直鏈烷基、取代或未取代的C1~C8支鏈烷基、取代或未取代的苯基中的任意一種或至少兩種的組合；R 16選自： 或， 其中，B為亞芳香基、羰基或碳原子數為1~10的亞烷基中的任意一種；R 25、R 26及R 27均獨自地選自氫原子或碳原子數為1~10的烷基中的任意一種。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之樹脂組合物，其中，前述乙烯基改性聚苯醚樹脂的數均分子量為500~10000g/mol。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之樹脂組合物，其中，前述自由基引發劑為過氧化物自由基引發劑。
  8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之樹脂組合物，其中，前述自由基引發劑選自過氧化二異丙苯、過氧化二苯甲醯、過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基過氧化)戊酸正丁酯所成群中的任意一種或至少兩種的混合物。
  9. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之樹脂組合物，其中，以乙烯基有機矽樹脂及乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量份之和為100份計，自由基引發劑的重量為1~3份。
  10. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之樹脂組合物，其中，前述樹脂組合物進一步包含粉末填料。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之樹脂組合物，其中，前述粉末填料選自結晶型二氧化矽、無定形二氧化矽、球形二氧化矽、熔融二氧化矽、二氧化鈦、碳化矽、玻璃纖維、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇或鈦酸鍶所成群中的任意一種或至少兩種的混合物。
  12. 如申請專利範圍第10項所記載之樹脂組合物，其中，前述粉末填料的粒徑為0.2~10μm。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的樹脂組合物，其中，以乙烯基有機矽樹脂及乙烯基改性聚苯醚樹脂的重量份之和為100份計，粉末填料的重量為100~300份。
  14. 一種樹脂膠液，其特徵係，其係將如申請專利範圍第1至13項中任一項所記載之樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
  15. 一種預浸料，其特徵係，其係將玻璃纖維布浸潤在如申請專利範圍第14項所記載之樹脂膠液後，乾燥得到。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之預浸料，其中，以乙烯基有機矽樹脂、乙烯基改性聚苯醚樹脂及粉末填料的重量之和為100重量份計，玻璃纖維布的重量為40~150份。
  17. 一種高頻電路基板，其特徵係，前述高頻電路基板如申請專利範圍第15或16項所記載之預浸料製成。
  18. 如申請專利範圍第17項所記載之高頻電路基板，其中，前述高頻電路基板係下述方法製得的：重疊至少一張前述的預浸料，在預浸料的兩側放置銅箔，進行層壓成型製備得到。
  19. 一種如申請專利範圍第1至13項中任一項所記載之樹脂組合物在製備樹脂膠液、預浸料及高頻電路基板中的應用。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112795169B (zh) * 2020-12-31 2022-07-19 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
CN113185751A (zh) * 2021-04-23 2021-07-30 艾蒙特成都新材料科技有限公司 一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂及其制备方法和在覆铜板中的应用
CN113801462B (zh) * 2021-09-28 2024-01-09 浙江华正新材料股份有限公司 树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5571609A (en) * 1994-10-13 1996-11-05 Rogers Corporation Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture thereof
US6333384B1 (en) * 1998-11-02 2001-12-25 Gil Technologies Vinyl-terminated polybutadiene and butadiene-styrene copolymers containing urethane and/or ester residues, and the electrical laminates obtained therefrom
US6352782B2 (en) * 1999-12-01 2002-03-05 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting resin
US6306963B1 (en) * 2000-05-08 2001-10-23 General Electric Co. Thermosetting resins and laminates
JP2003012820A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Asahi Kasei Corp 架橋性複合材料及びその積層体
DE10321555A1 (de) * 2003-05-14 2004-12-02 Degussa Ag Transparente Masterbatches für thermoplastische Kunstsoffe
JP2005281673A (ja) * 2004-03-02 2005-10-13 Tamura Kaken Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品
TWI441866B (zh) * 2006-02-17 2014-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd A thermosetting resin composition of a semi-IPN type composite and a varnish, a prepreg and a metal laminate
CN101423658B (zh) * 2008-11-27 2011-07-20 中国蓝星（集团）股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物以及抑制聚苯醚树脂变色的方法
CN102161823B (zh) * 2010-07-14 2012-09-26 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN103443159A (zh) * 2011-03-24 2013-12-11 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料及树脂片以及覆金属箔层压板
CN102807658B (zh) * 2012-08-09 2014-06-11 广东生益科技股份有限公司 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
CN102993683B (zh) * 2012-11-27 2015-04-15 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其用途
CN105086417B (zh) * 2014-05-06 2017-09-12 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN104650574B (zh) * 2015-02-10 2017-02-22 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 一种聚苯醚覆铜板组合物
CN104725828B (zh) * 2015-03-04 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
WO2017002319A1 (ja) * 2015-06-30 2017-01-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板

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