TW201834093A - 半導體製造裝置及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種半導體製造裝置，該裝置即使在材料的種類改變的情況下，也能夠縮短輸入及設定材料訊息的時間，從而提高設備的運行效率，並且提高設定的準確度。為此，該裝置的特徵在於，在材料的種類改變時需要同時更換的轉換套件上裝載具有材料訊息和各種訊息的二維條碼，透過檢測該二維條碼來自動轉換處理材料所需的各種訊息。

Description

半導體製造裝置及其控制方法
本發明涉及一種半導體製造裝置及其控制方法，更詳細地，涉及一種半導體製造裝置及其控制方法，即使在材料的種類改變的情況下也能夠縮短輸入及設定材料訊息的時間，同時能夠迅速準確地執行裝置中的定位確認及校正，從而提高設備的運行效率。
通常，半導體封裝透過以下製程製造：製造在由矽製成的半導體基板上形成如電晶體及電容器等高集成電路的半導體晶片後，將該半導體晶片粘附在如引線框架或印刷電路基板等帶狀材料上，並且透過電線等將半導體晶片和帶狀材料連接以使其通電，然後為了保護半導體晶片免受外部環境的影響而用環氧樹脂成型。
半導體封裝在帶狀材料上以矩陣型排列的形式被封裝，並且在切割帶狀材料內的各封裝以單獨分離的同時，根據預先設定的質量標準來選出逐一分離的封裝後，裝載在托盤上移送到後續製程。
通常將完成成型製程的形態稱為半導體帶或半導體材料，並且執行切割製程，以將半導體帶分離為各個半導體封裝。
這種切割製程透過半導體製造裝置執行，半導體製造裝置包含：裝載部，用於供給半導體帶；切割部，切割裝載的半導體帶；清洗部，對切割的半導體封裝進行清洗；乾燥部，對清洗的半導體封裝進行乾燥；排列部，將乾燥的各個半導體封裝進行排列；檢查部，檢查排列的半導體封裝；及裝載部，根據檢查結果，對半導體封裝進行分類並裝載。
一個半導體製造裝置不僅處理特定的半導體材料，而且在材料的種類改變時，需要手動輸入包含材料的尺寸、半導體封裝的尺寸、間距、X軸數量及Y軸數量等材料訊息的數十個訊息，並且更換符合該材料的工作盤（切割部）、乾燥模組（乾燥部）、轉盤（排列部）等轉換套件（conversion kit）。
此時，當發生操作者輸入錯誤或遺漏材料訊息的問題時，會浪費昂貴的材料，造成費用方面的損失等，而且即使錯誤地更換了該轉換套件也無法確認，因此不僅無法正常驅動設備，而且還可能造成設備的故障或損壞。
另外，構成半導體製造裝置所執行的整個製程的裝載製程包含求出各容器（pocket）的準確的位置值的製程，在用於驅動設備的初始設定或變更產品的規格時，執行用於初始設定轉盤或托盤的視覺定位。
現有的視覺定位方法中，為了確認容器和選取器（picker）的位置，操作者手動移動選取器和托盤的位置並記錄馬達的位置，然後在托盤的邊角容器中放置封裝形狀的夾具（jig），選取器選取托盤上的封裝性狀的夾具後，移動至有視覺裝置的位置並進行拍攝，從而透過數次的反復拍攝求出三點的偏移值（X、Y、Z）和托盤的中心後，利用已知的托盤訊息、容器數量、間距訊息來求出矩陣結構的各容器的準確的位置值。
但是，現有的視覺定位方法存在如下問題：操作者需要手動設定，因此不方便，另外，基本上需要使用夾具，因此在保管或遺失等管理上不方便，並且在選取或放置及移動時發生誤差的可能性大，最重要的是需要較長的初始設定工作時間。
（一）要解決的技術問題
為了解決上述的問題，本發明的目的在於提供一種半導體製造裝置，該裝置即使在材料的種類改變的情況下也能夠縮短輸入及設定材料訊息的時間，從而能夠提高設備的運行效率。
此外，本發明的另一實施例的目的在於提供一種半導體製造裝置，該裝置能夠提高設定的準確度並同時縮短設定工作所需的時間。
（二）技術方案
根據本發明的一個方面，半導體製造裝置包含：裝載部，半導體帶以引入盒子的狀態被提供；帶選取器，吸附從所述裝載部引出的半導體帶並傳遞至工作盤；切割部，具有用於獲得吸附在所述工作盤上的半導體帶的位置訊息的切割部視覺裝置，並且在工作盤上向所述半導體封裝的上表面噴射清洗水的同時將所述半導體帶切割為多個半導體封裝；乾燥模組，在以可沿X軸移動的方式設置的單元選取器選取已完成切割的半導體封裝的狀態下進行清洗之後，接收清洗的半導體封裝，並且內部安裝有加熱板從而吸附並乾燥清洗的所述半導體封裝；第一視覺單元，設置在所述乾燥模組的上部，以便檢查裝載在所述乾燥模組的半導體封裝的上表面；轉盤選取器，選取完成檢查的整個所述半導體封裝，並且可沿X軸方向移動；轉盤，具有裝載由所述轉盤選取器選取的半導體封裝的裝載槽，並且可沿Y軸方向移送，且可沿θ方向旋轉；分類選取器，個別選取裝載在所述轉盤上的半導體封裝，並移送至用於檢查所述半導體封裝的下表面的第二視覺單元的上部並執行檢查，然後將完成檢查的半導體封裝裝載在托盤上；及托盤選取器，在一側設置托盤視覺裝置，並且可在所述托盤的上部向X軸方向一起移送，在所述工作盤、所述乾燥模組、所述轉盤的上部裝載內置有訊息的二維條碼。
並且，內置在所述二維條碼中的訊息可以包含半導體帶訊息、半導體封裝訊息、半導體封裝的X軸間距、半導體封裝的Y軸間距、所述工作盤、所述乾燥模組、所述轉盤訊息中的一種以上訊息。
並且，可透過所述切割部視覺裝置檢測裝載在所述工作盤上的二維條碼來獲得所述半導體帶訊息及所述工作盤訊息，可透過所述第一視覺單元檢測裝載在所述乾燥模組上的二維條碼來獲得所述半導體封裝訊息及所述乾燥模組訊息，可透過所述托盤視覺裝置檢測裝載在所述轉盤上的二維條碼來獲得所述半導體封裝訊息及所述轉盤訊息。
並且，根據所述半導體封裝的種類的變更，所述工作盤、所述乾燥模組及所述盤轉可更換，可透過檢測裝載在所述工作盤、所述乾燥模組、所述轉盤上的二維條碼，自動設定半導體帶或半導體帶訊息，或者用於處理半導體帶或半導體封裝的各種訊息。
並且，所述托盤視覺裝置可檢測位於所述托盤的X軸方向的兩個末端邊緣的兩處外廓容器的孔及位於所述兩處孔中的任意一個孔的Y軸方向的邊緣的一處孔。
並且，所述托盤視覺裝置在所述托盤的外廓容器的孔損壞或不存在時，可檢測位於外廓容器的孔周邊的孔，並且可透過檢測到的周邊的孔的位置來計算出所述托盤的外廓容器的孔的位置。
並且，所述托盤視覺裝置可包括：視覺攝影機，拍攝所述托盤的容器或托盤容器內部的孔的影像；及四個照明部，在與所述托盤容器的四個側面對應的位置，以90度的間隔設置，透過依次點亮所述四個照明部中的每一個照明部，並根據透過四次檢查而獲得的托盤容器的邊緣值來檢測托盤容器的位置或托盤容器內部的孔的位置。
並且，所述托盤視覺裝置可檢測所述托盤的X軸和Y軸的外廓線，並透過所述托盤的外廓線計算出托盤的外廓容器的位置。
並且，可被設定為所述分類選取器的選取中心及所述托盤視覺裝置的中心一致。
並且，所述托盤視覺裝置可執行裝載在所述轉盤上的二維條碼的檢查、裝載在所述轉盤上的半導體封裝的檢查、所述托盤的容器的檢查、裝載在所述托盤上的半導體封裝的檢查中的一個以上。
（三）有益效果
根據本發明的實施例的半導體製造裝置，即使在材料的種類改變的情況下，可透過形成在各轉換套件的二維條碼獲得材料訊息，而不需要操作者親自輸入數十種類的訊息，並且可以自動轉換處理材料所需的各種訊息，因此不僅可以縮短材料訊息輸入時間，還可以防止訊息的輸入錯誤和遺漏導致的失誤。並且，初學者也可以進行設備的輸入及設定，因此可以提高設備的運行效率。
另外，根據本發明的實施例的半導體製造裝置，無需使用夾具，在設備驅動過程中可以確認分類選取器及托盤視覺裝置的定位，並且自動計算出位置訊息和偏移值，因此提高設定的準確度的同時，可以縮短設定工作所需的時間。
另外，在拍攝立體形狀的托盤時，可以依次控制四個照明的同時利用陰影來確保明顯的輪廓線，因此可以獲得準確的位置值，從而提高檢查的可靠性。
下面，參照圖式對本發明的實施例進行詳細說明。
以下介紹的實施例是為了向本發明所屬技術領域的技術人員充分傳達本發明的思想而提出的。本發明並不限定於以下提出的實施例，也可以以其他形式實施。
為了清楚地說明本發明，可以在圖式中省略示出與說明無關的部分，並且為了有助於理解，可以放大表示組件的大小等。
第1圖繪示本發明的一個實施例的半導體製造裝置的平面圖，第2(a)圖及的2(b)圖繪示本發明的一個實施例的裝載二維條碼的轉換套件的圖像，第3圖繪示本發明的一個實施例的結構的方塊圖，第4圖繪示本發明的一個實施例的半導體製造裝置的控制方法的流程圖。
本實施例的半導體製造裝置根據半導體封裝的製造製程或步驟可以包含多個工作區域以及操作區域。
根據第1圖的本發明的製造裝置包含：裝載部100，半導體帶以引入到盒子（magazine）的狀態被提供；帶選取器140，吸附從裝載部100引出的半導體帶並傳遞至工作盤210；切割部200，將由所述帶選取器140供給的半導體帶供給至工作盤210，在工作盤210上向半導體封裝的上表面噴射清洗水的同時將該半導體封裝切割為多個半導體封裝；乾燥模組410，在以可沿Y軸移動的方式設置的單元選取器310選取已完成切割的半導體封裝的狀態下，在清洗部300利用刷子及雙流體噴嘴對所述半導體封裝進行清洗，並且內部安裝有加熱板從而吸附並乾燥所述清洗的半導體封裝；第一視覺單元610，設置在所述乾燥模組410的上部，以便檢查裝載在所述乾燥模組410的半導體封裝的上表面；轉盤選取器530，選取完成檢查的整個半導體封裝，並可沿著X軸方向移動地設置；轉盤520，對由所述盤轉選取器選取的半導體封裝進行排列，並且，所述轉盤520包含：第一排列部，用於裝載所述半導體封裝的裝載槽與沒有裝載半導體封裝的非裝載部沿著X軸和Y軸方向交替形成；以及第二排列部，與第一排列部對稱地形成，並且上部裝載有二維條碼，沿著Y軸可移送地設置；分類選取器612，個別選取裝載在所述轉盤520上的半導體封裝，並可將其移送至用於檢查所述半導體封裝的下表面的第二視覺單元，並且將完成檢查的半導體封裝裝載在托盤上；托盤10，裝載根據檢查結果被排列選取器選取的半導體封裝；及托盤選取器620，其用於供給所述托盤，並且一側設有用於檢查托盤或檢測裝載在所述轉盤520上的二維條碼的托盤視覺裝置，並且可在所述托盤的上部沿著X軸方向移送地設置。
利用前述的本發明的製造裝置的半導體製造方法包含：裝載製程，用於供給成為被切割對象的半導體帶；切割製程，在工作盤210上將裝載的半導體帶切割為半導體封裝；清洗製程，利用清洗水及刷子對切割的半導體封裝進行清洗；乾燥製程，在乾燥模組410上對清洗的半導體封裝進行乾燥；上表面檢查製程，檢查乾燥的半導體封裝的上表面；排列製程，對半導體封裝進行排列；下表面檢查製程，檢查排列的半導體封裝的下表面；裝載製程，根據所述檢查結果將半導體封裝裝載在托盤上。
為了執行如上所述的製程而需要先輸入及確認要處理的材料相關的訊息。為此，較佳地，本發明中除了轉盤520外還要在工作盤210及乾燥模組410上也要裝載包含材料訊息的二維條碼。
這些全部是在材料的大小等種類改變時，需要同時改變的轉換套件，由於二維條碼裝有驅動設備所需的訊息，因此可以解決設定時每次都要輸入的繁瑣、輸入錯誤、輸入遺漏等問題。
其中，二維條碼為二維條形碼（2D Barcode），可以包括二維碼（QR-Code）、數據矩陣（Data Matrix）、牛眼碼（Maxi Code）等，也可以使用本發明的第2(a)圖及第2(b)圖所示的形式。
此時，二維條碼中可以包含各種訊息，例如需要工作的半導體封裝的X軸間距、Y軸間距、半導體封裝的X軸數量、Y軸數量、托盤的X軸數量、Y軸數量、從乾燥模組410（轉盤520）的中心到第一個容器之間的X軸距離、Y軸距離等訊息。
其中，檢測及檢查二維條碼的結構較佳地由視覺攝影機構成，對於工作盤210，可以使用為了檢查放置在工作盤210上的半導體帶的切割線而設置的視覺攝影機（未示出）。
並且，檢查安裝在乾燥模組410上的二維條碼時，可以由第一視覺單元610執行，所述第一視覺單元610可以從設置在乾燥模組410上部的空氣噴嘴的一側沿著Y軸方向移動。
另外，雖然轉盤520上也安裝有二維條碼，但是轉盤選取器530上不具有檢查二維條碼的視覺裝置。雖然在轉盤選取器530上也可以設置轉盤520的二維條碼檢查視覺裝置，但是追加設置昂貴的視覺裝置會大大增加設備的價格，因此，重要的是使用已設置的視覺攝影機。因此，為了使一側設有檢查托盤的裝載與否的托盤視覺裝置的托盤選取器620位於轉盤520的上部以檢查轉盤520，延伸托盤選取器620的X軸的衝程時，用托盤視覺裝置不僅可以檢查托盤，還可以檢查轉盤520的二維條碼。
當材料的種類改變時，需要更換工作盤210、乾燥模組410、轉盤520等轉換套件以符合材料，在習知技術中，操作者用手動輸入及確認數十種訊息，但是在本發明中，只要視覺攝影機檢測出安裝在該套件的二維碼，可以簡單並準確地確認輸入到二維條碼的訊息，並且可以確認各工具是否符合該材料。此時，如果不是該材料用轉換套件，則發出提醒或警告來採取追加的措施。
另外，對本發明的一個實施例的半導體製造裝置進行更加詳細的說明。
本發明可以提供一種半導體製造裝置，其還可以包含：裝載部100，供給半導體材料；切割部200，從裝載部100接收半導體材料並切割為個別的半導體封裝；清洗部300，對在所述切割部200切割的半導體封裝進行清洗；乾燥部400，對所述清洗部清洗的半導體封裝進行乾燥；排列部500，對乾燥的半導體封裝進行排列；及裝載部600，對半導體封裝進行視覺檢查，並根據檢查結果進行裝載，該半導體製造裝置可以依次進行半導體材料的切割、清洗、乾燥、視覺檢查及根據所述視覺檢查結果按半導體封裝的分類裝載的裝載製程。
下面，參照第1圖簡單說明可適用於本實施例的半導體封裝的製造過程。
裝載在裝載部100的複數個半導體材料依次透過帶選取器140被移送至工作盤210。所述工作盤210可以在切割部200前後移動及旋轉移動地設置，放置在工作盤210上的半導體材料可以透過切割刀和工作盤210的相對移動被切割成個別的半導體封裝。當然，所述切割可以透過切割部200執行。
其中，第1圖所示的工作盤210可以安裝在工作盤底座220上。透過所述工作盤底座220的前後移動及旋轉，工作盤210移動和旋轉。可以視為，透過所述工作盤底座220的移動及旋轉，安裝在工作盤210上的半導體材料移動及旋轉。
第1圖所示的工作盤210及工作盤底座220的位置可以視為初始位置，也可以視為可以更換工作盤210的更換位置。
另外，完成切割的半導體封裝在吸附於單元選取器310的狀態下，透過清洗部300完成清洗，並且完成清洗的半導體封裝被傳遞至乾燥模組410的上部。此時，所述半導體封裝可以透過所述單元選取器310從清洗部300被移送至乾燥模組410。
對於在乾燥模組410中完成乾燥的半導體封裝，利用位於乾燥模組410上部的第一視覺單元610來檢查半導體封裝的上表面。
此外，第一視覺單元610在設備驅動過程中檢查半導體封裝的上表面，但是在設備的初始設定時，透過裝載在乾燥模組410的二維條碼獲得半導體封裝訊息及乾燥模組410設定訊息。
例如，基於從乾燥模組410的中心點至第一個吸附孔的X軸及Y軸距離、吸附孔的X軸間距、Y軸間距及X軸上的吸附孔的數量、Y軸上的吸附孔的數量等透過二維條碼獲得的訊息，單元選取器310可以將半導體封裝傳遞至乾燥模組410。
之後，轉盤選取器530一次性選取吸附在乾燥模組410的全部半導體封裝，並將其分成一半分別放在轉盤520上的第一排列部和第二排列部上，其中，所述第一排列部形成為，用於裝載所述半導體封裝的裝載槽與沒有裝載半導體封裝的非裝載部沿著X軸及Y軸方向交替形成，所述第二排列部與第一排列部對稱地形成。轉盤520以可以向Y軸方向移送並且可以旋轉的方式設置，之後分類選取器612選取裝載在轉盤520上的個別半導體封裝並移動至第三視覺裝置613的上部，並檢查半導體封裝的下表面，根據托盤視覺裝置611及第三視覺裝置613的檢查結果，將良好的半導體封裝裝載在良品托盤上，將不良的半導體封裝裝載在不良/廢品托盤上。
如上所述，設定設備時，托盤視覺裝置611已獲得轉盤520相關的設定訊息。轉盤520檢查透過托盤視覺裝置611移動至轉盤520的上部並檢測裝載在轉盤520上表面的二維條碼，從而可獲得托盤中心點至X軸的裝載槽數量、Y軸的裝載槽數量、X軸間距、Y軸間距等訊息。
因此不需要一一手動輸入材料設定訊息，可透過用視覺裝置檢測二維碼的過程來使設定時間及檢查時間最小化，從而在整體上可以明顯減少製造半導體封裝所需的費用及時間。
以上說明了從半導體材料到切割、清洗、乾燥、檢查及分類的整個製程可以在一個裝置實現的半導體製造裝置及製造過程，但是半導體製造裝置還可以處理其他形式的半導體材料。
為此，材料的種類改變時，需要更換轉換套件（conversion kit），轉換套件可以是根據半導體製造裝置所處理的半導體材料可更換的結構。例如，所述轉換套件可以是工作盤210、乾燥模組410及轉盤520。
為了執行關於新種類或新類型的半導體材料的整個製程，半導體製造裝置中需要重新設定各種訊息。即根據需要處理的半導體材料，包含半導體製造裝置中需要變更的控制變量或參數的各種訊息必須要改變。
因此，在習知技術中，根據半導體材料的變更，需要更換轉換套件，同時根據半導體材料修改或變更各種訊息。
例如，根據半導體材料，需要變更如下訊息。
可變更半導體材料的排列訊息，例如，變更半導體封裝的行列訊息，還可變更用於移送半導體材料或半導體封裝的移送裝置的位置和坐標訊息。另外，可變更半導體材料或半導體封裝的排列訊息或排列方法，可變更關於在視覺檢查中用於判別不良的標準的訊息，還可變更關於清洗裝置或乾燥裝置的操作方案的訊息。
基於上述理由，在現有的半導體製造裝置中，每次更換新材料時設定工作及輸入需要很多時間，因此無法有效地使用半導體製造裝置。
因此，隨著需要處理的原材料的變化，為了運行或操作製造裝置，需要變更或修改很多訊息，因此需要提供一種可以容易地輸入所述很多訊息的新形式的設定工作。
所述訊息可以包含半導體材料的行列訊息、尺寸訊息、切割線順序、切割速度、刀片訊息、定位訊息、空壓訊息、馬達訊息、清洗方案、清潔訊息、切割後檢查、有無不良、視覺影像訊息等各種訊息。當然，所述訊息不限定於此，可以包含在整個半導體製造製程中用於驅動切割裝置、移送裝置、檢查裝置、清洗裝置及空壓供給裝置中的一個以上的訊息。
參照第2(a)圖及第2(c)圖，作為轉換套件的一個例子，示出了乾燥模組410及轉盤520的圖像，可以確認在乾燥模組410和轉盤520的一側裝載有輸入各種訊息的二維條碼。
如上所述，所述轉換套件被配置為可根據需要處理的半導體材料進行更換。所述更換可以在如第1圖所示的更換位置上執行。
以上，對透過更換轉換套件而在變更半導體材料時省略初始化所需的步驟，從而可以非常有效地運行半導體製造裝置的特徵進行了說明。同時還說明了這種效果是可以透過在轉換套件上裝載二維條碼來獲得。
習知的半導體製造裝置中，在相同的轉換套件中，在放置下一個半導體材料後製程開始之前，需要反復執行與初始設定工作相同或類似的中間設定工作，因此需要反復輸入如切割訊息、清洗訊息及視覺訊息等各種訊息。
但是，透過本發明的實施例，轉換套件具備二維條碼，從而可以透過各種訊息的一次性輸入能夠省略中間設定工作。當然，所述初始設定工作也是透過二維條碼的計算機操作而不是用戶的手動輸入，因此可以迅速並準確地執行
因此，不僅可以省略更換轉換套件時所需的初始設定工作，而且還可以省略後續的用於處理半導體材料的設定工作，從而可以整體上非常有效地運行半導體製造裝置。
二維條碼訊息包含：第一視覺單元610，其能夠在上部拍攝關於半導體材料的影像並識別儲存部212中的代碼；托盤視覺裝置611，與所述第一視覺單元610相同地識別所述代碼；及未示出的工作盤210視覺裝置。
為此，托盤選取器620的衝程可以延伸至轉盤520所在的位置，從而可以移動到所述轉盤520的上部，因此，在托盤選取器620的一側所具備的托盤視覺裝置611可以讀取設置在所述轉盤520上的儲存部212中的代碼。
下面，對本發明的實施例的控制方法進行詳細說明。
為了處理新的半導體材料而可以更換轉換套件。由於所述轉換套件的更換而可以獲得用於處理新的半導體材料的各種訊息。在獲得各種訊息之後，可以設定實際的各種訊息，並且可根據所述實際的各種訊息，並基於獲得的所述各種訊息執行各種製程。其中，各種製程還可以包含切割、清洗、乾燥及檢查製程。
另外，透過轉換套件的二維條碼提供的各種訊息可以是半導體材料相關的基本訊息或第一次訊息。因此，為了控制實際製造裝置的操作而需要設定實際的各種訊息。例如，可以設定透過基本訊息或第一次訊息加工或修改的第二次訊息。
並且，為了處理新種類的半導體材料而需要更換轉換套件時，也可以按照上述的內容執行。
因此，由於基於初始的各種訊息處理相同的半導體材料，因此能夠持續地管理被修改為最佳的各種訊息。即不需要整體輸入或改變各種訊息，因此非常便利。
下面，對利用本發明的半導體製造裝置的托盤檢查及托盤設定方法進行說明。
本發明的半導體製造裝置中，托盤向Y軸方向移動，托盤視覺裝置611向X軸方向移動，可透過它們的相對移動求出各容器的準確的位置值。尤其，透過拍攝托盤的外廓邊緣並用對角線連接輪廓邊緣來求出托盤的中心，然後可透過已知的托盤訊息、托盤容器數量、托盤間距訊息來求出托盤的各容器的準確的位置值。
在檢測托盤時，參照本發明的附圖進行更加詳細的說明。
第3圖繪示本發明的一個實施例的關於容器的四個側面的視覺檢查設備的點亮狀態的仰視圖，第4圖是根據第3圖的點亮狀態直接拍攝托盤的圖像，第5圖本發明的一個實施例的視覺定位方法中視覺檢查設備的點亮狀態的主視圖。第6(a)圖及第6(b)圖是根據本發明的一個實施例來檢測托盤的孔的圖像，第7圖繪示本發明的另一實施例的視覺定位方法中，透過檢查托盤的外廓線來進行定位的狀態的仰視圖，第8(a)圖及第8(b)圖繪示本發明的一個實施例的視覺定位方法中，透過拍攝容器的孔來進行定位的狀態的仰視圖和主視圖，第9圖繪示本發明的一個實施例的執行視覺定位方法的過程的流程圖。
參照第3圖至第5圖，可以確認在本發明的實施例中，托盤視覺裝置611包含設置在與容器12的四個側面對應的位置的四個燈120。較佳地，本發明中在檢查托盤時，採用分別獨立地控制配置在四個位置的燈20的照明並點亮的方式，透過向照明的反方向形成的陰影來檢測所述容器的邊緣。
為此，托盤視覺裝置611中使用四個燈（4 direction light）20，並在四個方向中的各方向上依次點亮照明，同時拍攝所述容器12的四個側面的影像。透過這種方式獲得四個影像，然後利用向各照明的反方向形成的陰影來提取容器邊緣，並且可透過綜合四面的邊緣訊息來求出容器的中心。
雖然可以透過檢查容器的邊緣來獲得托盤的各容器的位置，但是如果使用難以檢查容器的設計的托盤時，可能托盤視覺裝置611所拍攝的影像中無法看到容器的形態。這時如第6(a)圖所示，也可以直接檢測位於三個位置的托盤的外廓邊緣的孔的位置。此時，當要尋找的外廓邊緣上不存在孔時，如第6(b)圖所示，可以尋找周邊的容器或孔並傳遞與此相對應的序列。
例如，放置用於移送托盤的托盤10，為了定位而托盤10被移動至所述托盤選取器620的操作的線上之後，從此時開始透過所述托盤選取器620的X方向的移動和托盤10的Y方向移動，執行用於托盤初始設定的定位。
所述托盤選取器620中，在一側設置有托盤視覺裝置611，可透過該托盤視覺裝置611直接拍攝所述外廓邊緣中存在的容器孔的位置並提供用於定位的訊息（拍攝值）。
因此，可透過綜合所述邊緣訊息來求出容器的中心，並且可利用所述容器的邊緣、容器的中心、容器數量及間距訊息來求出矩陣結構的各容器的位置值。
除檢測容器的邊緣、容器的孔的方法之外，如第7圖所示，在檢查托盤時還可以利用托盤的邊緣來檢查托盤。即在已知容器及托盤的輪廓線的距離的情況下，可以透過檢查外廓線來求出容器的位置。
透過檢測容器的位置來求出容器的規格、中心、數量等各容器的準確的位置值，從而可以設定托盤位置值，並且分類選取器612可以將半導體封裝裝載在托盤的準確位置上。
另外，這種設定是被物理地初始設定以使托盤視覺裝置611的中心及排列選取器的中心相同，因此反映透過托盤視覺裝置611拍攝的影像的偏移值（X、Y、Z），按位置值的大小補正及移動排列選取器來進行裝載。
因此，習知技術中，在上述定位操作中確認托盤及選取器的位置時存在如下問題：需要操作者進行手動設定，因此不方便，此外，由於基本上需要使用夾具，因此在保管或遺失等管理上不方便，並且選取時或放置及移動時產生誤差的可能性大。但是這樣的問題可透過本發明的半導體製造裝置及其控制方法來消除。
即根據本發明，即使不使用現有的封裝形狀的夾具，也可以進行定位操作，是不使用夾具而透過托盤的容器或外廓線的檢查自動計算出位置補正及偏移值的方式，因此可以提高設定的準確度並縮短設定工作所需的時間。
透過圖式中所示的一個實施例對本發明進行了說明，但是這只是例示而已，本領域技術人員應理解可以對此進行各種變形及均等的其他實施例。因此，本發明的實際的保護範圍應根據申請專利範圍來確定。
10‧‧‧托盤
12‧‧‧容器
20‧‧‧燈
100、600‧‧‧裝載部
120‧‧‧燈
140‧‧‧帶選取器
200‧‧‧切割部
210‧‧‧工作盤
212‧‧‧儲存部
220‧‧‧工作盤底座
300‧‧‧清洗部
310‧‧‧單元選取器
400‧‧‧乾燥部
410‧‧‧乾燥模組
500‧‧‧排列部
520‧‧‧轉盤
530‧‧‧轉盤選取器
610‧‧‧第一視覺單元
611‧‧‧托盤視覺裝置
612‧‧‧分類選取器
613‧‧‧第三視覺裝置
620‧‧‧托盤選取器
第1圖繪示本發明的一個實施例的半導體製造裝置的平面圖。
第2（a）圖及第2（b）圖繪示本發明的一個實施例的裝載二維條碼的轉換套件的圖像，第2（a）圖繪示裝載在本發明的乾燥模組上的二維條碼的圖像，第2（b）圖繪示裝載在轉盤上的二維條碼的圖像。
第3圖繪示本發明的一個實施例的關於容器的四個側面的視覺檢查設備的點亮狀態的仰視圖。
第4圖是根據第3圖的點亮狀態直接拍攝托盤的圖像。
第5圖繪示本發明的一個實施例的視覺定位方法中視覺檢查設備的點亮狀態的主視圖。
第6（a）圖及第6（b）圖是根據本發明的一個實施例來檢測托盤的孔的圖像。
第7圖繪示本發明的另一實施例的視覺定位方法中透過檢查托盤的外廓線來進行定位的狀態的仰視圖。
第8（a）圖及第8（b）圖繪示本發明的一個實施例的視覺定位方法中透過拍攝容器的孔來進行定位的狀態的仰視圖及主視圖。
第9圖繪示本發明的一個實施例的執行視覺定位方法的過程的流程圖。

Claims (10)

  1. 一種半導體製造裝置，其包含： 一裝載部，一半導體帶以引入盒子的狀態被提供； 一帶選取器，吸附從該裝載部引出的該半導體帶並傳遞至一工作盤； 一切割部，具有用於獲得吸附在該工作盤上的該半導體帶的位置訊息的一切割部視覺裝置，並且在該工作盤上向一半導體封裝的上表面噴射清洗水的同時將該半導體帶切割為複數個該半導體封裝； 一乾燥模組，在以可沿X軸移動的方式設置的一單元選取器選取已完成切割的該半導體封裝的狀態下進行清洗之後，接收清洗的該半導體封裝，並且內部安裝有一加熱板從而吸附並乾燥清洗的該半導體封裝； 一第一視覺單元，設置在該乾燥模組的上部，以便檢查裝載在該乾燥模組的該半導體封裝的上表面； 一轉盤選取器，選取完成檢查的整個該半導體封裝，並且可沿X軸方向移動； 一轉盤，具有裝載由該轉盤選取器選取的該半導體封裝的一裝載槽，並且可沿Y軸方向移送，且可沿θ方向旋轉； 一分類選取器，個別選取裝載在該轉盤上的該半導體封裝，並移送至用於檢查該半導體封裝的下表面的一第二視覺單元的上部並執行檢查，然後將完成檢查的該半導體封裝裝載在一托盤上；及 一托盤選取器，在一側設置一托盤視覺裝置，並且可在該托盤的上部向X軸方向一起移送， 其中，在該工作盤、該乾燥模組、該轉盤的上部裝載內置有訊息的一二維條碼。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置，其中，內置在該二維條碼中的訊息包含一半導體帶訊息、一半導體封裝訊息、該半導體封裝的一X軸間距、該半導體封裝的一Y軸間距、該工作盤、該乾燥模組、一轉盤訊息中的一種以上訊息。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置，其中，透過該切割部視覺裝置檢測裝載在該工作盤上的該二維條碼來獲得一半導體帶訊息和一工作盤訊息，透過該第一視覺單元檢測裝載在該乾燥模組上的該二維條碼來獲得一半導體封裝訊息及一乾燥模組訊息，透過該托盤視覺裝置檢測裝載在該轉盤上的該二維條碼來獲得該半導體封裝訊息及一轉盤訊息。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置，其中，根據該半導體封裝的種類的變更，該工作盤、該乾燥模組及該轉盤可更換，透過檢測裝載在該工作盤、該乾燥模組、該轉盤上的該二維條碼，自動設定該半導體帶或一半導體帶訊息，或者用於處理該半導體帶或該半導體封裝的各種訊息。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置，其中，該托盤視覺裝置檢測位於該托盤的X軸方向的兩個末端邊緣的兩處複數個外廓容器的孔及位於兩處該複數個外廓容器的孔中的任意一個該孔的一Y軸方向的邊緣的孔。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的半導體製造裝置，其中，該托盤視覺裝置在該托盤的該複數個外廓容器的孔損壞或不存在時，檢測位於複數個外廓容器的孔周邊的孔，並且透過檢測到的該周邊的孔的位置來計算出該托盤的該複數個外廓容器的孔的位置。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述的半導體製造裝置，其中，該托盤視覺裝置包含： 一視覺攝影機，拍攝一托盤容器或複數個托盤容器內部的孔的影像；及 複數個照明部，在與該托盤容器的複數個側面對應的位置，以90度的間隔設置， 其中，透過依次點亮該複數個照明部中的每一個該照明部，並根據透過複數次檢查而獲得的該托盤容器的一邊緣值來檢測該托盤容器的位置或該複數個托盤容器內部的孔的位置。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的半導體製造裝置，其中，該托盤視覺裝置檢測該托盤的X軸和Y軸的一外廓線，並透過該托盤的該外廓線計算出該托盤的一外廓容器的位置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置，其中，被設定為該分類選取器的一選取中心及該托盤視覺裝置的中心一致。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的半導體製造裝置，其中，該托盤視覺裝置執行裝載在該轉盤上的該二維條碼的檢查、裝載在該轉盤上的該半導體封裝的檢查、一托盤容器的檢查、裝載在該托盤上的該半導體封裝的檢查中的一個以上。
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