CN108573899B - 半导体制造装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种半导体制造装置，该装置即使在材料的种类改变的情况下，也能够缩短输入和设定材料信息的时间，从而提高设备的运行效率，并且提高设定的准确度。为此，该装置的特征在于，在材料的种类改变时需要同时更换的转换套件上装载具有材料信息和各种信息的二维代码，通过检测该二维代码来自动转换处理材料所需的各种信息。

Description

半导体制造装置及其控制方法

技术领域

本发明涉及一种半导体制造装置及其控制方法，更详细地，涉及一种半导体制造装置及其控制方法，即使在材料的种类改变的情况下也能够缩短输入和设定材料信息的时间，同时能够迅速准确地执行装置中的定位确认和校正，从而提高设备的运行效率。

背景技术

通常，半导体封装通过以下工艺制造：制造在由硅制成的半导体基板上形成如晶体管和电容器等高集成电路的半导体芯片后，将该半导体芯片粘附在如引线框架或印刷电路基板等带状材料上，并且通过电线等将半导体芯片和带状材料连接以使其通电，然后为了保护半导体芯片免受外部环境的影响而用环氧树脂成型。

半导体封装在带状材料上以矩阵型排列的形式被封装，并且在切割带状材料内的各封装以单独分离的同时，根据预先设定的质量标准来选出逐一分离的封装后，装载在托盘上移送到后续工艺。

通常将完成成型工艺的形态称为半导体带或半导体材料，并且执行切割工艺，以将半导体带分离为各个半导体封装。

这种切割工艺通过半导体制造装置执行，半导体制造装置包括：装载部，用于供给半导体带；切割部，切割装载的半导体带；清洗部，对切割的半导体封装进行清洗；干燥部，对清洗的半导体封装进行干燥；排列部，将干燥的各个半导体封装进行排列；***，检查排列的半导体封装；及装载部，根据检查结果，对半导体封装进行分类并装载。

一个半导体制造装置不仅处理特定的半导体材料，而且在材料的种类改变时，需要手动输入包括材料的尺寸、半导体封装的尺寸、间距、X轴数量及Y轴数量等材料信息的数十个信息，并且更换符合该材料的工作盘(切割部)、干燥模块(干燥部)、转盘(排列部)等转换套件(conversion kit)。

此时，当发生操作者输入错误或遗漏材料信息的问题时，会浪费昂贵的材料，造成费用方面的损失等，而且即使错误地更换了该转换套件也无法确认，因此不仅无法正常驱动设备，而且还可能造成设备的故障或损坏。

另外，构成半导体制造装置所执行的整个工艺的装载工艺包括求出各容器(pocket)的准确的位置值的工艺，在用于驱动设备的初始设定或变更产品的规格时，执行用于初始设定转盘或托盘的视觉定位。

现有的视觉定位方法中，为了确认容器和选取器(picker)的位置，操作者手动移动选取器和托盘的位置并记录马达的位置，然后在托盘的边角容器中放置封装形状的夹具(jig)，选取器选取托盘上的封装性状的夹具后，移动至有视觉装置的位置并进行拍摄，从而通过数次的反复拍摄求出三点的偏移值(X、Y、Z)和托盘的中心后，利用已知的托盘信息、容器数量、间距信息来求出矩阵结构的各容器的准确的位置值。

但是，现有的视觉定位方法存在如下问题：操作者需要手动设定，因此不方便，另外，基本上需要使用夹具，因此在保管或遗失等管理上不方便，并且在选取或放置和移动时发生误差的可能性大，最重要的是需要较长的初始设定工作时间。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种半导体制造装置，该装置即使在材料的种类改变的情况下也能够缩短输入和设定材料信息的时间，从而能够提高设备的运行效率。

此外，本发明的另一实施例的目的在于提供一种半导体制造装置，该装置能够提高设定的准确度的同时缩短设定工作所需的时间。

(二)技术方案

根据本发明的一个方面，半导体制造装置包括：装载部，半导体带以引入盒子的状态被提供；带选取器，吸附从所述装载部引出的半导体带并传递至工作盘；切割部，具有用于获得吸附在所述工作盘上的半导体带的位置信息的切割部视觉装置，并且在工作盘上向所述半导体封装的上表面喷射清洗水的同时将所述半导体带切割为多个半导体封装；干燥模块，在以可沿X轴移动的方式设置的单元选取器选取已完成切割的半导体封装的状态下进行清洗之后，接收清洗的半导体封装，并且内部安装有加热板从而吸附并干燥清洗的所述半导体封装；第一视觉单元，设置在所述干燥模块的上部，以便检查装载在所述干燥模块的半导体封装的上表面；转盘选取器，选取完成检查的整个所述半导体封装，并且可沿X轴方向移动；转盘，具有装载由所述转盘选取器选取的半导体封装的装载槽，并且可沿Y轴方向移送，且可沿θ方向旋转；分类选取器，个别选取装载在所述转盘上的半导体封装，并移送至用于检查所述半导体封装的下表面的第二视觉单元的上部并执行检查，然后将完成检查的半导体封装装载在托盘上；及托盘选取器，在一侧设置托盘视觉装置，并且可在所述托盘的上部向X轴方向一起移送，在所述工作盘、所述干燥模块、所述转盘的上部装载内置有信息的二维代码。

并且，内置在所述二维代码中的信息可以包括半导体带信息、半导体封装信息、半导体封装的X轴间距、半导体封装的Y轴间距、所述工作盘、所述干燥模块、所述转盘信息中的一种以上信息。

并且，可通过所述切割部视觉装置检测装载在所述工作盘上的二维代码来获得所述半导体带信息和所述工作盘信息，可通过所述第一视觉单元检测装载在所述干燥模块上的二维代码来获得所述半导体封装信息和所述干燥模块信息，可通过所述托盘视觉装置检测装载在所述转盘上的二维代码来获得所述半导体封装信息和所述转盘信息。

并且，根据所述半导体封装的种类的变更，所述工作盘、所述干燥模块及所述盘转可更换，可通过检测装载在所述工作盘、所述干燥模块、所述转盘上的二维代码，自动设定半导体带或半导体带信息，或者用于处理半导体带或半导体封装的各种信息。

并且，所述托盘视觉装置可检测位于所述托盘的X轴方向的两个末端边缘的两处外廓容器的孔和位于所述两处孔中的任意一个孔的Y轴方向的边缘的一处孔。

并且，所述托盘视觉装置在所述托盘的外廓容器的孔损坏或不存在时，可检测位于外廓容器的孔周边的孔，并且可通过检测到的周边的孔的位置来计算出所述托盘的外廓容器的孔的位置。

并且，所述托盘视觉装置可包括：视觉摄像机，拍摄所述托盘的容器或托盘容器内部的孔的影像；及四个照明部，在与所述托盘容器的四个侧面对应的位置，以90度的间隔设置，通过依次点亮所述四个照明部中的每一个照明部，并根据通过四次检查而获得的托盘容器的边缘值来检测托盘容器的位置或托盘容器内部的孔的位置。

并且，所述托盘视觉装置可检测所述托盘的X轴和Y轴的外廓线，并通过所述托盘的外廓线计算出托盘的外廓容器的位置。

并且，可被设定为所述分类选取器的选取中心和所述托盘视觉装置的中心一致。

并且，所述托盘视觉装置可执行装载在所述转盘上的二维代码的检查、装载在所述转盘上的半导体封装的检查、所述托盘的容器的检查、装载在所述托盘上的半导体封装的检查中的一个以上。

(三)有益效果

根据本发明的实施例的半导体制造装置，即使在材料的种类改变的情况下，可通过形成在各转换套件的二维代码获得材料信息，而不需要操作者亲自输入数十种类的信息，并且可以自动转换处理材料所需的各种信息，因此不仅可以缩短材料信息输入时间，还可以防止信息的输入错误和遗漏导致的失误。并且，初学者也可以进行设备的输入和设定，因此可以提高设备的运行效率。

另外，根据本发明的实施例的半导体制造装置，无需使用夹具，在设备驱动过程中可以确认分类选取器和托盘视觉装置的定位，并且自动计算出位置信息和偏移值，因此提高设定的准确度的同时，可以缩短设定工作所需的时间。

另外，在拍摄立体形状的托盘时，可以依次控制四个照明的同时利用阴影来确保明显的轮廓线，因此可以获得准确的位置值，从而提高检查的可靠性。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施例的半导体制造装置的平面图。

图2(a)和图2(b)是示出本发明的一个实施例的装载二维代码的转换套件的图像，图2(a)是表示装载在本发明的干燥模块上的二维代码的图像，图2(b)是表示装载在转盘上的二维代码的图像。

图3是表示本发明的一个实施例的关于容器的四个侧面的视觉检查设备的点亮状态的仰视图。

图4是根据图3的点亮状态直接拍摄托盘的图像。

图5是表示本发明的一个实施例的视觉定位方法中视觉检查设备的点亮状态的主视图。

图6(a)和图6(b)是根据本发明的一个实施例来检测托盘的孔的图像。

图7是表示本发明的另一实施例的视觉定位方法中通过检查托盘的外廓线来进行定位的状态的仰视图。

图8(a)和图8(b)是表示本发明的一个实施例的视觉定位方法中通过拍摄容器的孔来进行定位的状态的仰视图和主视图。

图9是表示本发明的一个实施例的执行视觉定位方法的过程的流程图。

附图说明标记

10：托盘

12：容器

100：装载部

120：灯

140：带选取器

150：固定模块

200：切割部

210：工作盘

212：存储部

220：工作盘底座

300：清洗部

310：单元选取器

400：干燥部

410：干燥模块

500：排列部

520：转盘

530：转盘选取器

600：装载部

610：顶部视觉装置

611：托盘视觉装置

612：分类选取器

620：托盘选取器

700：半导体材料

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。

以下介绍的实施例是为了向本发明所属技术领域的技术人员充分传达本发明的思想而提出的。本发明并不限定于以下提出的实施例，也可以以其他形式实施。

为了清楚地说明本发明，可以在附图中省略示出与说明无关的部分，并且为了有助于理解，可以放大表示组件的大小等。

图1是示出本发明的一个实施例的半导体制造装置的平面图，图2(a)和图2(b)是示出本发明的一个实施例的装载二维代码的转换套件的图像，图3是表示本发明的一个实施例的结构的框图，图4是示出本发明的一个实施例的半导体制造装置的控制方法的流程图。

本实施例的半导体制造装置根据半导体封装的制造工艺或步骤可以包括多个工作区域以及操作区域。

根据图1的本发明的制造装置包括：装载部100，半导体带以引入到盒子(magazine)的状态被提供；带选取器140，吸附从装载部引出的半导体带并传递至工作盘212；切割部200，将由所述带选取器供给的半导体带供给至工作盘，在工作盘上向半导体封装的上表面喷射清洗水的同时将该半导体封装切割为多个半导体封装；干燥模块410，在以可沿Y轴移动的方式设置的单元选取器选取已完成切割的半导体封装的状态下，在清洗部300利用刷子和双流体喷嘴对所述半导体封装进行清洗，并且内部安装有加热板从而吸附并干燥所述清洗的半导体封装；第一视觉单元610，设置在所述干燥模块的上部，以便检查装载在所述干燥模块的半导体封装的上表面；转盘选取器530，选取完成检查的整个半导体封装，并可沿着X轴方向移动地设置；转盘520，对由所述盘转选取器选取的半导体封装进行排列，并且，所述转盘包括：第一排列部，用于装载所述半导体封装的装载槽与没有装载半导体封装的非装载部沿着X轴和Y轴方向交替形成；以及第二排列部，与第一排列部对称地形成，并且上部装载有二维代码，沿着Y轴可移送地设置；分类选取器612，个别选取装载在所述转盘上的半导体封装，并可将其移送至用于检查所述半导体封装的下表面的第二视觉单元，并且将完成检查的半导体封装装载在托盘上；托盘600，装载根据检查结果被排列选取器选取的半导体封装；及托盘选取器，其用于供给所述托盘，并且一侧设有用于检查托盘或检测装载在所述转盘上的二维代码的托盘视觉装置，并且可在所述托盘的上部沿着X轴方向移送地设置。

利用前述的本发明的制造装置的半导体制造方法包括：装载工艺，用于供给成为被切割对象的半导体带；切割工艺，在工作盘上将装载的半导体带切割为半导体封装；清洗工艺，利用清洗水和刷子对切割的半导体封装进行清洗；干燥工艺，在干燥模块上对清洗的半导体封装进行干燥；上表面检查工艺，检查干燥的半导体封装的上表面；排列工艺，对半导体封装进行排列；下表面检查工艺，检查排列的半导体封装的下表面；装载工艺，根据所述检查结果将半导体封装装载在托盘上。

为了执行如上所述的工艺而需要先输入及确认要处理的材料相关的信息。为此，优选地，本发明中除了转盘外还要在工作盘和干燥模块上也要装载包括材料信息的二维代码。

这些全部是在材料的大小等种类改变时，需要同时改变的转换套件，由于二维代码装有驱动设备所需的信息，因此可以解决设定时每次都要输入的繁琐、输入错误、输入遗漏等问题。

其中，二维代码为二维条形码(2D Barcode)，可以包括二维码(QR-Code)、数据矩阵(Data Matrix)、牛眼码(Maxi Code)等，也可以使用本发明的图2(a)和图2(b)所示的形式。

此时，二维代码中可以包括各种信息，如，需要工作的半导体封装的X轴间距、Y轴间距、半导体封装的X轴数量、Y轴数量、托盘的X轴数量、Y轴数量、从干燥模块(转盘)的中心到第一个容器之间的X轴距离、Y轴距离等信息。

其中，检测和检查二维代码的结构优选由视觉摄像机构成，对于工作盘，可以使用为了检查放置在工作盘上的半导体带的切割线而设置的视觉摄像机(未示出)。

并且，检查安装在干燥模块上的二维代码时，可以由第一视觉摄像机610执行，所述第一视觉摄像机610可以从设置在干燥模块上部的空气喷嘴的一侧沿着Y轴方向移动。

另外，虽然转盘上也安装有二维代码，但是转盘选取器上不具有检查二维代码的视觉装置。虽然在转盘选取器上也可以设置转盘的二维代码检查视觉装置，但是追加设置昂贵的视觉装置会大大增加设备的价格，因此，重要的是使用已设置的视觉摄像机。因此，为了使一侧设有检查托盘的装载与否的托盘视觉装置的托盘选取器位于转盘的上部以检查转盘，延伸托盘选取器的X轴的冲程时，用托盘视觉装置不仅可以检查托盘，还可以检查转盘的二维代码。

当材料的种类改变时，需要更换工作盘、干燥模块、转盘等转换套件以符合材料，在现有技术中，操作者用手动输入及确认数十种信息，但是在本发明中，只要视觉摄像机检测出安装在该套件的二维码，可以简单并准确地确认输入到二维代码的信息，并且可以确认各工具是否符合该材料。此时，如果不是该材料用转换套件，则发出提醒或警告来采取追加的措施。

另外，对本发明的一个实施例的半导体制造装置进行更加详细的说明。

本发明可以提供一种半导体制造装置，其还可以包括：装载部100，供给半导体材料700；切割部200，从装载部接收半导体材料并切割为个别的半导体封装；清洗部300，对在所述切割部切割的半导体封装进行清洗；干燥部400，对所述清洗部清洗的半导体封装进行干燥；排列部500，对干燥的半导体封装进行排列；及装载部600，对半导体封装进行视觉检查，并根据检查结果进行装载，该半导体制造装置可以依次进行半导体材料700的切割、清洗、干燥、视觉检查及根据所述视觉检查结果按半导体封装的分类装载的装载工艺。

下面，参照图1简单说明可适用于本实施例的半导体封装的制造过程。

装载在装载部100的多个半导体材料依次通过带选取器140被移送至工作盘210。所述工作盘210可以在切割部200前后移动和旋转移动地设置，放置在工作盘上的半导体材料可以通过切割刀和工作盘210的相对移动被切割成个别的半导体封装。当然，所述切割可以通过切割部200执行。

其中，图1所示的工作盘210可以安装在底座220上。通过所述底座220的前后移动和旋转，工作盘210移动和旋转。可以视为，通过所述底座220的移动和旋转，安装在工作盘210上的半导体材料移动和旋转。

图1所示的工作盘210和底座220的位置可以视为初始位置，也可以视为可以更换工作盘210的更换位置。

另外，完成切割的半导体封装在吸附于单元选取器310的状态下，通过清洗部300完成清洗，并且完成清洗的半导体封装被传递至干燥模块410的上部。此时，所述半导体封装可以通过所述单元选取器310从清洗部被移送至干燥模块。

对于在干燥模块400中完成干燥的半导体封装，利用位于干燥模块上部的第一视觉装置610来检查半导体封装的上表面。

此外，第一视觉装置在设备驱动过程中检查半导体封装的上表面，但是在设备的初始设定时，通过装载在干燥模块的二维代码获得半导体封装信息和干燥模块设定信息。

例如，基于从干燥模块的中心点至第一个吸附孔的X轴和Y轴距离、吸附孔的X轴间距、Y轴间距及X轴上的吸附孔的数量、Y轴上的吸附孔的数量等通过二维代码获得的信息，单元选取器可以将半导体封装传递至干燥模块。

之后，转盘选取器530一次性选取吸附在干燥模块的全部半导体封装，并将其分成一半分别放在转盘上的第一排列部和第二排列部上，其中，所述第一排列部形成为，用于装载所述半导体封装的装载槽与没有装载半导体封装的非装载部沿着X轴和Y轴方向交替形成，所述第二排列部与第一排列部对称地形成。转盘以可以向Y轴方向移送并且可以旋转的方式设置，之后分类选取器612选取装载在转盘上的个别半导体封装并移动至第三视觉装置613的上部，并检查半导体封装的下表面，根据第一视觉装置611和第三视觉装置613的检查结果，将良好的半导体封装装载在良品托盘上，将不良的半导体封装装载在不良/废品托盘上。

如上所述，设定设备时，托盘视觉装置611已获得转盘相关的设定信息。转盘检查通过托盘视觉装置移动至转盘的上部并检测装载在转盘上表面的二维代码，从而可获得托盘中心点至X轴的装载槽数量、Y轴的装载槽数量、X轴间距、Y轴间距等信息。

因此不需要一一手动输入材料设定信息，可通过用视觉装置检测二维码的过程来使设定时间和检查时间最小化，从而在整体上可以明显减少制造半导体封装所需的费用和时间。

以上说明了从半导体材料到切割、清洗、干燥、检查及分类的整个工艺可以在一个装置实现的半导体制造装置及制造过程，但是半导体制造装置还可以处理其他形式的半导体材料。

为此，材料的种类改变时，需要更换转换套件(conversion kit)，转换套件可以是根据半导体制造装置所处理的半导体材料可更换的结构。例如，所述转换套件可以是工作盘210、干燥模块410和转盘520。

为了执行关于新种类或新类型的半导体材料的整个工艺，半导体制造装置中需要重新设定各种信息。即，根据需要处理的半导体材料，包括半导体制造装置中需要变更的控制变量或参数的各种信息必须要改变。

因此，在现有技术中，根据半导体材料的变更，需要更换转换套件，同时根据半导体材料修改或变更各种信息。

例如，根据半导体材料，需要变更如下信息。

可变更半导体材料的排列信息，例如，变更半导体封装的行列信息，还可变更用于移送半导体材料或半导体封装的移送装置的位置和坐标信息。另外，可变更半导体材料或半导体封装的排列信息或排列方法，可变更关于在视觉检查中用于判别不良的标准的信息，还可变更关于清洗装置或干燥装置的操作方案的信息。

基于上述理由，在现有的半导体制造装置中，每次更换新材料时设定工作和输入需要很多时间，因此无法有效地使用半导体制造装置。

因此，随着需要处理的原材料的变化，为了运行或操作制造装置，需要变更或修改很多信息，因此需要提供一种可以容易地输入所述很多信息的新形式的设定工作。

所述信息可以包括半导体材料的行列信息、尺寸信息、切割线顺序、切割速度、刀片信息、定位信息、空压信息、马达信息、清洗方案、清洁信息、切割后检查、有无不良、视觉影像信息等各种信息。当然，所述信息不限定于此，可以包括在整个半导体制造工艺中用于驱动切割装置、移送装置、检查装置、清洗装置及空压供给装置中的一个以上的信息。

参照图2(a)和图2(b)，作为转换套件的一个例子，示出了干燥模块和转盘的图像，可以确认在干燥模块和转盘的一侧装载有输入各种信息的二维代码。

如上所述，所述转换套件被配置为可根据需要处理的半导体材料进行更换。所述更换可以在如图1所示的更换位置上执行。

以上，对通过更换转换套件而在变更半导体材料时省略初始化所需的步骤，从而可以非常有效地运行半导体制造装置的特征进行了说明。同时还说明了这种效果是可以通过在转换套件上装载二维代码来获得。

现有的半导体制造装置中，在相同的转换套件中，在放置下一个半导体材料后工艺开始之前，需要反复执行与初始设定工作相同或类似的中间设定工作，因此需要反复输入如切割信息、清洗信息和视觉信息等各种信息。

但是，通过本发明的实施例，转换套件具备二维代码，从而可以通过各种信息的一次性输入能够省略中间设定工作。当然，所述初始设定工作也是通过二维代码的计算机操作而不是用户的手动输入，因此可以迅速并准确地执行

因此，不仅可以省略更换转换套件时所需的初始设定工作，而且还可以省略后续的用于处理半导体材料的设定工作，从而可以整体上非常有效地运行半导体制造装置。

二维代码信息包括：顶部视觉装置610，其能够在上部拍摄关于半导体材料的影像并识别存储部中的代码；托盘视觉装置611，与所述顶部视觉装置610相同地识别所述代码；及未示出的工作盘视觉装置。

为此，托盘选取器620的冲程可以延伸至转盘所在的位置，从而可以移动到所述转盘520的上部，因此，在托盘选取器的一侧所具备的托盘视觉装置可以读取设置在所述转盘520上的存储部中的代码。

下面，对本发明的实施例的控制方法进行详细说明。

为了处理新的半导体材料而可以更换转换套件。由于所述转换套件的更换而可以获得用于处理新的半导体材料的各种信息。在获得各种信息之后，可以设定实际的各种信息，并且可根据所述实际的各种信息，并基于获得的所述各种信息执行各种工艺。其中，各种工艺还可以包括切割、清洗、干燥及检查工艺。

另外，通过转换套件的二维代码提供的各种信息可以是半导体材料相关的基本信息或第一次信息。因此，为了控制实际制造装置的操作而需要设定实际的各种信息。例如，可以设定通过基本信息或第一次信息加工或修改的第二次信息。

并且，为了处理新种类的半导体材料而需要更换转换套件时，也可以按照上述的内容执行。

因此，由于基于初始的各种信息处理相同的半导体材料，因此能够持续地管理被修改为最佳的各种信息。即，不需要整体输入或改变各种信息，因此非常便利。

下面，对利用本发明的半导体制造装置的托盘检查和托盘设定方法进行说明。

本发明的半导体制造装置中，托盘向Y轴方向移动，托盘视觉装置向X轴方向移动，可通过它们的相对移动求出各容器的准确的位置值。尤其，通过拍摄托盘的外廓边缘并用对角线连接轮廓边缘来求出托盘的中心，然后可通过已知的托盘信息、托盘容器数量、托盘间距信息来求出托盘的各容器的准确的位置值。

在检测托盘时，参照本发明的附图进行更加详细的说明。

图3是表示本发明的一个实施例的关于容器的四个侧面的视觉检查设备的点亮状态的仰视图，图4是根据图3的点亮状态直接拍摄托盘的图像，图5是表示本发明的一个实施例的视觉定位方法中视觉检查设备的点亮状态的主视图。图6(a)和图6(b)是根据本发明的一个实施例来检测托盘的孔的图像，图7是表示本发明的另一实施例的视觉定位方法中，通过检查托盘的外廓线来进行定位的状态的仰视图，图8(a)和图8(b)是表示本发明的一个实施例的视觉定位方法中，通过拍摄容器的孔来进行定位的状态的仰视图和主视图，图9是表示本发明的一个实施例的执行视觉定位方法的过程的流程图。

参照图3至图5，可以确认，在本发明的实施例中，托盘视觉装置611包括设置在与容器12的四个侧面对应的位置的四个灯120。优选地，本发明中在检查托盘时，采用分别独立地控制配置在四个位置的灯的照明并点亮的方式，通过向照明的反方向形成的阴影来检测所述容器的边缘。

为此，托盘视觉装置中使用四个灯(4direction light)，并在四个方向中的各方向上依次点亮照明，同时拍摄所述容器12的四个侧面的影像。通过这种方式获得四个影像，然后利用向各照明的反方向形成的阴影来提取容器边缘，并且可通过综合四面的边缘信息来求出容器的中心。

虽然可以通过检查容器的边缘来获得托盘的各容器的位置，但是如果使用难以检查容器的设计的托盘时，可能托盘视觉装置所拍摄的影像中无法看到容器的形态。这时，如图6(a)所示，也可以直接检测位于三个位置的托盘的外廓边缘的孔的位置。此时，当要寻找的外廓边缘上不存在孔时，如图6(b)所示，可以寻找周边的容器或孔并传递与此相对应的序列。

例如，放置用于移送托盘的托盘10，为了定位而托盘10被移动至所述托盘选取器620的操作的线上之后，从此时开始通过所述托盘选取器620的X方向的移动和托盘10的Y方向移动，执行用于托盘初始设定的定位。

所述托盘选取器620中，在一侧设置有托盘视觉装置611，可通过该托盘视觉装置611直接拍摄所述外廓边缘中存在的容器孔的位置并提供用于定位的信息(拍摄值)。

因此，可通过综合所述边缘信息来求出容器的中心，并且可利用所述容器的边缘、容器的中心、容器数量及间距信息来求出矩阵结构的各容器的位置值。

除检测容器的边缘、容器的孔的方法之外，如图7所示，在检查托盘时还可以利用托盘的边缘来检查托盘。即，在已知容器和托盘的轮廓线的距离的情况下，可以通过检查外廓线来求出容器的位置。

通过检测容器的位置来求出容器的规格、中心、数量等各容器的准确的位置值，从而可以设定托盘位置值，并且分类选取器可以将半导体封装装载在托盘的准确位置上。

另外，这种设定是被物理地初始设定以使托盘视觉装置的中心和排列选取器的中心相同，因此反映通过托盘视觉装置拍摄的影像的偏移值(X、Y、Z)，按位置值的大小补正和移动排列选取器来进行装载。

因此，现有技术中，在上述定位操作中确认托盘和选取器的位置时存在如下问题：需要操作者进行手动设定，因此不方便，此外，由于基本上需要使用夹具，因此在保管或遗失等管理上不方便，并且选取时或放置和移动时产生误差的可能性大。但是这样的问题可通过本发明的半导体制造装置及其控制方法来消除。

即，根据本发明，即使不使用现有的封装形状的夹具，也可以进行定位操作，是不使用夹具而通过托盘的容器或外廓线的检查自动计算出位置补正和偏移值的方式，因此可以提高设定的准确度并缩短设定工作所需的时间。

通过附图中所示的一个实施例对本发明进行了说明，但是这只是例示而已，本领域技术人员应理解可以对此进行各种变形和均等的其他实施例。因此，本发明的实际的保护范围应根据权利要求书来确定。

Claims (10)

1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：

装载部，半导体带以引入盒子的状态被提供；

带选取器，吸附从所述装载部引出的半导体带并传递至工作盘；

切割部，具有用于获得吸附在所述工作盘上的半导体带的位置信息的切割部视觉装置，并且在工作盘上向半导体封装的上表面喷射清洗水的同时将所述半导体带切割为多个半导体封装；

干燥模块，在以可沿X轴移动的方式设置的单元选取器选取已完成切割的半导体封装的状态下进行清洗之后，接收清洗的半导体封装，并且内部安装有加热板从而吸附并干燥清洗的所述半导体封装；

第一视觉单元，设置在所述干燥模块的上部，以便检查装载在所述干燥模块的半导体封装的上表面；

转盘选取器，选取完成检查的整个所述半导体封装，并且可沿X轴方向移动；

转盘，具有装载由所述转盘选取器选取的半导体封装的装载槽，并且可沿Y轴方向移送，且可沿θ方向旋转；

分类选取器，个别选取装载在所述转盘上的半导体封装，并移送至用于检查所述半导体封装的下表面的第二视觉单元的上部并执行检查，然后将完成检查的半导体封装装载在托盘上；及

托盘选取器，在一侧设置托盘视觉装置，并且可在所述托盘的上部向X轴方向一起移送，

在所述工作盘、所述干燥模块、所述转盘的上部装载内置有信息的二维代码。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

内置在所述二维代码中的信息包括半导体带信息、半导体封装信息、半导体封装的X轴间距、半导体封装的Y轴间距、所述工作盘、所述干燥模块、所述转盘信息中的一种以上信息。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

通过所述切割部视觉装置检测装载在所述工作盘上的二维代码来获得所述半导体带信息和所述工作盘信息，

通过所述第一视觉单元检测装载在所述干燥模块上的二维代码来获得所述半导体封装信息和所述干燥模块信息，

通过所述托盘视觉装置检测装载在所述转盘上的二维代码来获得所述半导体封装信息和所述转盘信息。

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

根据所述半导体封装的种类的变更，所述工作盘、所述干燥模块及所述转盘 可更换，

通过检测装载在所述工作盘、所述干燥模块、所述转盘上的二维代码，自动设定半导体带或半导体带信息，或者用于处理半导体带或半导体封装的各种信息。

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述托盘视觉装置检测位于所述托盘的X轴方向的两个末端边缘的两处外廓容器的孔和位于所述两处孔中的任意一个孔的Y轴方向的边缘的一处孔。

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述托盘视觉装置在所述托盘的外廓容器的孔损坏或不存在时，检测位于外廓容器的孔周边的孔，并且通过检测到的周边的孔的位置来计算出所述托盘的外廓容器的孔的位置。

7.根据权利要求5或6所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述托盘视觉装置包括：

视觉摄像机，拍摄所述托盘的容器或托盘容器内部的孔的影像；及

四个照明部，在与所述托盘容器的四个侧面对应的位置，以90度的间隔设置，

通过依次点亮所述四个照明部中的每一个照明部，并根据通过四次检查而获得的托盘容器的边缘值来检测托盘容器的位置或托盘容器内部的孔的位置。

8.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述托盘视觉装置检测所述托盘的X轴和Y轴的外廓线，并通过所述托盘的外廓线计算出托盘的外廓容器的位置。

9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

被设定为所述分类选取器的选取中心和所述托盘视觉装置的中心一致。

10.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

所述托盘视觉装置执行装载在所述转盘上的二维代码的检查、装载在所述转盘上的半导体封装的检查、所述托盘的容器的检查、装载在所述托盘上的半导体封装的检查中的一个以上。

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