TW201818620A - 連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明之插孔連接器係安裝於基板上，且與插塞連接器連接之連接器。絕緣性之殼體與插塞連接器之殼體嵌合。導電性之複數個接點排列於殼體，與基板上之端子(接地用端子、訊號用端子)連接並且與嵌合之插塞連接器之導電性之接點連接。複數個接點中與基板上之訊號用端子連接之第1接點、及與基板上之接地用端子連接之第2接點之至少一者構成為能夠調整與基板上之端子(訊號用端子、接地用端子)接觸之位置。

Description

連接器
本發明係關於一種連接器。
於專利文獻1中，揭示有使連接有訊號線之第2連接器嵌合於安裝在電路基板之第1連接器而將訊號線連接於電路基板之電連接器。於該電連接器中，嵌合時，設置於第1連接器之第1外殼與設置於第2連接器之第2外殼相互面接觸而提高其遮蔽性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-157367號公報
近年來，隨著於電纜傳輸之訊號高速化，訊號之頻帶越來越高。若頻帶變高，則該訊號中所包含之雜訊成分中因接點間之串擾引起之雜訊成分成支配。此處，已知於傳輸線路共振且其共振頻率與例如數位訊號中所包含之頻率(形成矩形波之頻率)接近之情形時，因串擾引起之雜 訊成分變大。因此，為了充分減少串擾，必須使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開得較大。但是，如上述電連接器般，即便變更外殼彼此之接觸狀態，亦存在傳輸線路之共振頻率之變動微小，而無法充分減少串擾之缺陷。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種能夠使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開得較大之連接器。
為了達成上述目的，關於本發明之連接器，其係安裝於基板上，與對方連接器連接者，且具備：絕緣性之殼體，其與上述對方連接器之殼體嵌合；及複數個導電性接點，其等排列於上述殼體，連接於上述基板上之端子並且與嵌合之上述對方連接器之導電性之對方接點連接；且將上述複數個接點中與上述基板上之訊號用端子連接之第1接點、及上述複數個接點中與上述基板上之接地用端子連接之第2接點的至少一者構成為能夠調整與上述基板上之端子接觸之位置。
於該情形時，亦可為，將上述第1接點與上述第2接點之至少一者構成為能夠於複數個不同之位置與上述基板上之端子接觸。
又，亦可為，上述第1接點與上述第2接點之至少一者具備：接點抵接部，其與嵌合之上述對方連接器之上述對方接點連接；第1基板接觸部，其係向外側延伸之自由端，且與上述基板上之端子接觸；及 第2基板接觸部，其設置於上述接點抵接部與上述第1基板接觸部之間，進而與上述基板上之端子接觸。
亦可為，上述第2基板接觸部係由將於上述接點抵接部與上述第1基板接觸部之間延伸之帶狀部分折彎而成之部分所構成，且於該部分與上述基板之端子接觸。
亦可為，上述第2基板接觸部係由將於上述接點抵接部與上述第1基板接觸部之間延伸之帶狀部分之一部分切斷並折彎而成的部分所構成，且於該部分與上述基板之端子接觸。
亦可為，上述第1接點與上述第2接點之形狀為相同形狀。
根據本發明，能夠於包含接點與基板之訊號用端子之訊號傳輸線路、及包含接點與基板之接地用端子之接地傳輸線路中，調整接點與基板之接地用端子及訊號用端子之接觸位置，因此，能夠變更傳輸線路共振之波長，能夠使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開得較大。
1、1'‧‧‧連接器
1A‧‧‧插塞連接器
1B、1B'‧‧‧插孔連接器
2、2a、2b‧‧‧同軸電纜
3‧‧‧基板
3A‧‧‧訊號用端子
3B‧‧‧接地用端子
4‧‧‧抓手
10A、10B‧‧‧殼體
10a‧‧‧凸部
10b‧‧‧凹部
11A、11B、11B'、11B"‧‧‧接點
11Ba‧‧‧第1接點
11Bb‧‧‧第2接點
12A、12B‧‧‧外殼
13‧‧‧接地棒
15‧‧‧導體側連接部
16‧‧‧板狀部
21‧‧‧內部導體
22‧‧‧外部導體
31A‧‧‧接點抵接部
31B‧‧‧卡止部
31C‧‧‧第1基板接觸部
31D、31D'、31D"‧‧‧第2基板接觸部
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
圖1係表示本發明之實施形態1之連接器之構成的立體圖。
圖2A係安裝於同軸電纜之接地棒之俯視圖。
圖2B係表示接地棒與其他構件之接觸狀態之側視圖。
圖3係圖1之連接器之三面圖(上表面、側面、底面)。
圖4A係圖3之A-A剖面圖。
圖4B係圖3之B-B剖面圖。
圖5係插孔連接器之三面圖(上表面、側面、底面)。
圖6係圖5之C-C剖面圖。
圖7係接點之三面圖(上表面、側面、側面)。
圖8係表示插塞連接器與插孔連接器嵌合之情況之立體圖。
圖9A係將插塞連接器與插孔連接器嵌合時之相當於圖3之A-A剖面圖之剖面圖。
圖9B係將插塞連接器與插孔連接器嵌合時之相當於圖3之B-B剖面圖之剖面圖。
圖10係表示傳輸線路中之共振頻率之變動之曲線圖。
圖11係本發明之實施形態2之接點之三面圖(上表面、側面、側面)。
圖12係實施形態2之插孔連接器之剖面圖。
圖13A係將實施形態2之插塞連接器與插孔連接器嵌合時之相當於圖3之A-A剖面圖的剖面圖。
圖13B係將實施形態2之插塞連接器與插孔連接器嵌合時之相當於圖3之B-B剖面圖的剖面圖。
圖14係接點之另一例之三面圖(上表面、側面、側面)。
實施形態1.
首先，參照圖1~圖10，對本發明之實施形態1進行詳細說明。
如圖1所示，該連接器1具備作為對方連接器之插塞連接器 1A、及插孔連接器1B。插塞連接器1A連接於在一方向(x軸方向)上排列之多個同軸電纜2之一端。另一方面，插孔連接器1B安裝於基板3，且與基板3之端子連接。
於插塞連接器1A中，設置有向-z側突起之凸部10a，於插孔連接器1B中，設置有向-z側凹陷之凹部10b。藉由插塞連接器1A之凸部10a進入插孔連接器1B之凹部10b，而兩者不偏移地嵌合。於插孔連接器1B之x軸方向之兩端設置有將嵌合之插塞連接器1A鎖定之抓手4。
又，如圖2A及圖2B所示，於插塞連接器1A設置有接地棒13。接地棒13為導電性之構件，且與同軸電纜2之外部導體22接觸。接地棒13與插塞連接器1A之外殼12A接觸並且與插塞連接器1A之一部分之接點11A接觸。一部分之接點11A相當於與在插塞連接器1A未配置同軸電纜2之位置對應而設置之接點11A。
若插塞連接器1A與插孔連接器1B嵌合，則將插塞連接器1A之複數個接點11A(參照圖9B)與插孔連接器1B之複數個接點11B(參照圖9B)一對一連接。進而，藉由該嵌合將插塞連接器1A之導電性之外殼12A(參照圖9B)與插孔連接器1B之導電性的外殼12B(參照圖9B)連接。
於嵌合狀態下，形成同軸電纜2之內部導體21→插塞連接器1A之接點11A→插孔連接器1B之接點11B→基板3之訊號用端子3A(參照圖9A)之訊號傳輸線路。進而，形成同軸電纜2之外部導體22→接地棒13→插塞連接器1A之接點11A及外殼12A→插孔連接器1B之接點11B及外殼12B→基板3之接地用端子3B(參照圖9B)之接地傳輸線路。
接點11B被分為與基板3上之訊號用端子3A連接之第1接點11Ba(參照圖9A)、及接點11B中與基板3上之接地用端子3B連接之第2接點11Bb(參照圖9B)。於本實施形態中，第1接點11Ba與第2接點11Bb具有相同形狀，該兩者構成為能夠調整與基板3上之端子(接地用端子3B、訊號用端子3A)連接之位置。
再者，於本實施形態中，一對同軸電纜2成為一組，傳輸差動訊號。將該同軸電纜2之組設為同軸電纜2a、2b。如圖1所示，同軸電纜2a、2b交替地排列，且成為一組而於一方向(x軸方向)上排列。如圖2A所示，於同軸電纜2a、2b彼此之間，除去所排列之方向上之中央部分以外，接地棒13之板狀部16隔開間隙S而配置。
以下，對連接器1之構成更詳細地進行說明。首先，如圖2A~圖4B所示，插塞連接器1A具備殼體10A、複數個接點11A、外殼12A、及接地棒13。
如圖3所示，殼體10A係整體地由外殼12A包圍外表面，且由絕緣性之構件(例如樹脂製)構成之殼體。殼體10A成為如將x軸方向設為長度方向時能夠與排列成一排之所有同軸電纜2連接之長度。圖3之A-A剖面如圖4A、及圖3之B-B剖面如圖4B所示，殼體10A收容複數個接點11A及接地棒13。又，於殼體10A設置有凸部10a。
接點11A例如為金屬製之導電性之構件。接點11A按照同軸電纜2之排列，於殼體10A內沿著x軸方向排列成一排。複數個接點11A中之一部分之接點11A連接於同軸電纜2之內部導體21。又，其餘之一部分、即除了與同軸電纜2之內部導體21連接之接點11A以外之接點11A與 接地棒13接觸。具體而言，如圖3所示，與同軸電纜2配置於插塞連接器1A之位置對應而設置之接點11A連接於同軸電纜2之內部導體21。又，與在插塞連接器1A未配置同軸電纜2之位置N對應而設置之接點11A與接地棒13接觸(詳細而言，與板狀部16接觸)。若插塞連接器1A與插孔連接器1B嵌合，則該等接點11A與插孔連接器1B之導電性之接點11B一對一接觸。
如圖3所示，外殼12A係於與複數個接點11A絕緣之狀態下，以覆蓋殼體10A之方式配設。外殼12A係與嵌合之插孔連接器1B之外殼12B連接之導電性的構件。
接地棒13係導電性之構件。如圖4B所示，接地棒13係使複數個接點11A中之除了連接於同軸電纜2之內部導體21之接點11A以外的接點11A與同軸電纜2之外部導體22及外殼12A接觸。
如圖4B、圖2A及圖2B所示，接地棒13具備導體側連接部15及複數個板狀部16。
如圖2A所示，導體側連接部15係沿x軸方向延伸之板狀之構件，且成為將排列之所有同軸電纜2之外部導體22之周圍包圍並將其固持之構造。如圖2B及圖4B所示，導體側連接部15與同軸電纜2之外部導體22連接並且與外殼12A連接。
複數個板狀部16之一端(+y端)係與導體側連接部15連接。如圖2A所示，各板狀部16之另一端係避開同軸電纜2之內部導體21而沿著該內部導體21延伸。實際上，如圖2B所示，板狀部16成為向-z側彎折，且沿-y方向延伸之形狀。如圖2A所示，於板狀部16彼此之間形成 有間隙S，同軸電纜2之內部導體21不與板狀部16接觸。如圖4B所示，板狀部16於向-z側下降之部分例如係藉由焊接而與接點11A連接。又，導體側連接部15能夠藉由焊接與外殼12A連接。
繼而，對插孔連接器1B之構成進行說明。如圖5之三面圖及圖5之C-C剖面圖即圖6所示，插孔連接器1B具備殼體10B、複數個接點11B、及外殼12B。
殼體10B係由絕緣性之構件(例如樹脂製)所構成之細長矩形板狀之殼體。殼體10B成為如將x軸方向設為長度方向時能夠與插塞連接器1A之殼體10A嵌合之大小。如圖6所示，於殼體10B收容複數個接點11B。於該殼體10B形成凹部10b，且接點11B之一部分突出至凹部10b內。
接點11B(第1接點11Ba、第2接點11Bb)例如為金屬製之導電性之構件。接點11B按照接點11A之排列而於殼體10B內沿著x軸方向排列成一排。
如圖7所示，接點11B具備接點抵接部31A、卡止部31B、第1基板接觸部31C、及第2基板接觸部31D。
接點抵接部31A與嵌合之對方連接器(插塞連接器1A)之接點11A接觸而電性連接。
卡止部31B卡止於殼體10B。藉此，將接點11B固定於殼體10B。
第1基板接觸部31C係向外側延伸之自由端，且與基板3上之端子(接地用端子3B或訊號用端子3A)接觸。第2基板接觸部31D 設置於接點抵接部31A(卡止部31B)與第1基板接觸部31C之間，進而與基板3上之端子(接地用端子3B或訊號用端子3A)接觸。第2基板接觸部31D係由將於接點抵接部31A與第1基板接觸部31C之間延伸之帶狀部分折彎而成之部分所構成，且於該部分與基板之端子連接。
如此，於本實施形態中，於接點11B中，第1接點11Ba與第2接點11Bb均為相同之形狀，兩者均構成為能夠調整與基板3上之訊號用端子3A、接地用端子3B連接之位置。再者，只要將第1接點11Ba與第2接點11Bb之至少一者構成為能夠於複數個不同之位置與基板3上之訊號用端子3A、接地用端子3B連接即可。
若插塞連接器1A與插孔連接器1B嵌合，則該等接點11B與插塞連接器1A之導電性之接點11A一對一連接。由此，連接於同軸電纜2之內部導體21之接點11A經由與該接點11A對應而設置之接點11B，如圖9(A)所示般連接於基板3之訊號用端子3A。又，未連接於同軸電纜2之內部導體21之接點11A經由與該接點11A對應而設置之接點11B，如圖9(B)所示般連接於基板3之接地用端子3B。
外殼12B係於與複數個接點11B絕緣之狀態下配置於殼體10B，且與嵌合之插塞連接器1A之外殼12A連接之導電性的構件。外殼12B與基板3之接地用端子3B連接而接地。
其次，對連接器1之動作進行說明。
首先，於連接器1中，進行傳輸線路中之共振頻率之調整。此處，為了減少雜訊對所傳輸之訊號之影響，例如以數位訊號中所包含之頻率與傳輸線路之共振頻率錯開之方式進行調整。於該調整中，例如藉由 將第2接點11Bb與接地用端子3B焊接而使傳輸線路之共振頻率偏移。
例如考慮傳輸之訊號中所包含之頻率以F1[GHz]為基本頻率之情形。僅由第1基板接觸部31C與接地用端子3B連接時，如圖10所示，於傳輸線路之共振頻率為F1[GHz]左右(串擾之強度：G1[dB])之情形時，有因所傳輸之訊號，使傳輸線路共振而導致串擾增大之虞。
於此種情形時，於第2接點11Bb中，進而將第2基板接觸部31D焊接於接地用端子3B(除第1基板接觸部31C以外，亦將第2基板接觸部31D焊接於接地用端子3B)。藉此，如圖10所示，能夠使傳輸線路中之共振頻率自F1[GHz]偏移為例如F2[GHz]，因此，能夠減少因串擾所導致之傳輸線路之基本頻率F1[GHz]中之共振，從而使對基本頻率F1[GHz]之影響較強度G1[dB]降低。
如上所述，使傳輸線路之共振頻率相對於訊號中所包含之頻率錯開之插孔連接器1B被安裝於基板3，如圖8所示，插塞連接器1A與複數個同軸電纜2連接。
若插塞連接器1A與插孔連接器1B嵌合，則如圖9A及圖9B所示，將插塞連接器1A之接點11A與插孔連接器1B之接點11B一對一連接。進而將插塞連接器1A之導電性之外殼12A與插孔連接器1B之導電性的外殼12B連接。
藉此，如圖9A所示，形成同軸電纜2之內部導體21→插塞連接器1A之接點11A→插孔連接器1B之接點11B→基板3之訊號用端子3A之訊號傳輸線路。進而，如圖9B所示，形成同軸電纜2之外部導體22→接地棒13→插塞連接器1A之接點11A及外殼12A→插孔連接器1B之接 點11B及外殼12B→基板3之接地用端子3B之接地傳輸線路。
於本實施形態中，關於所有同軸電纜對(2a、2b)，於連接於同軸電纜2之內部導體21之接點11B(第1接點11Ba)中，將第1基板接觸部31C與接地用端子3A焊接，另一方面，第2基板接觸部31D與接地用端子3A不接觸，而未被焊接。又，於連接於同軸電纜2之外部導體22之接點11B(第2接點11Bb)中，將第1基板接觸部31C與接地用端子3B焊接，並且將第2基板接觸部31D與接地用端子3B焊接。因此，能夠針對所有同軸電纜對(2a、2b)使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開，從而減少串擾。
如此般，於該連接器1中，藉由調整第2接點11Bb與接地用端子3B之接觸位置，而使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開，從而減少串擾。
但是，於連接於同軸電纜2之外部導體22之接點11B(第2接點11Bb)中，若將第1基板接觸部31C與接地用端子3B焊接，並且亦進行第2基板接觸部31D與接地用端子3B之焊接，則反而導致傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率一致，亦存在串擾之強度變大之情形。於該情形時，於連接於同軸電纜2之內部導體21之接點11B(第1接點11Ba)中，除了第1基板接觸部31C與訊號用端子3A之焊接以外，亦將第2基板接觸部31D與訊號用端子3A焊接，使串擾之強度變小即可。
自同軸電纜2(2a、2b)經由連接器1所傳輸之訊號於串擾得到減少之狀態下被傳送至基板3。於基板3中，進行同軸電纜2a之訊號位準與同軸電纜2b之訊號位準之差分，檢測最終之訊號位準。由於在所傳 輸之訊號中串擾得到減少，因此能夠實現不易受到雜訊之影響之準確之訊號傳輸。
如以上詳細說明般，根據本實施形態，於包含接點11B(第1接點11Ba)與基板3之訊號用端子3A之訊號傳輸線路、及包含接點11B(第2接點11Bb)與基板3之接地用端子3B之接地傳輸線路中，能夠調整接點11B與訊號用端子3A及接地用端子3B之接觸位置，因此能夠使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開得較大。
即，只要調整接點11B與訊號用端子3A或接地用端子3B接觸之位置，則能夠變更接地傳輸線路共振之波長，因此，能夠使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開。
預測傳輸之訊號中所包含之頻率今後會越來越高。傳輸之訊號中所包含之頻率越高，則串擾之影響越大，使傳輸線路之共振頻率偏移之重要性越發增加。
實施形態2.
其次，參照圖11~圖14，對本發明之實施形態2進行說明。
本實施形態之連接器1'(參照圖13)與上述實施形態1之不同點係具備插孔連接器1B'來代替插孔連接器1B。插孔連接器1B'具備接點11B'來代替接點11B。
如圖11所示，接點11B'具備第2基板接觸部31D'來代替第2基板接觸部31D。第2基板接觸部31D'與由在接點抵接部31A與第1基板接觸部31C之間延伸之帶狀部分之一部分所構成之第2基板接觸部31D相同，但於接點11B'中，構成將帶狀部分之一部分切斷並折彎而成之部分， 且於該部分與基板3之端子(訊號用端子3A、接地用端子3B)連接。
若插塞連接器1A與插孔連接器1B'嵌合，則如圖13A及圖13B所示，將插塞連接器1A之接點11A與插孔連接器1B'之接點11B'一對一連接。進而將插塞連接器1A之導電性之外殼12A與插孔連接器1B'之導電性之外殼12B連接。
藉此，如圖13A所示，形成同軸電纜2之內部導體21→插塞連接器1A之接點11A→插孔連接器1B'之接點11B'(第1接點11Ba)→基板3之訊號用端子3A之訊號傳輸線路。進而如圖13B所示，形成同軸電纜2之外部導體22→接地棒13→插塞連接器1A之接點11A及外殼12A→插孔連接器1B'之接點11B'(第2接點11Bb)及外殼12B→基板3之接地用端子3B之接地傳輸線路。
於本實施形態中，於連接於同軸電纜2之外部導體22之接點11B'(第2接點11Bb)中，將接地用端子3B焊接於第1基板接觸部31C與第2基板接觸部31D'之兩者。因此，能夠使傳輸線路之共振頻率與訊號中所包含之頻率錯開，從而減少串擾。
再者，於插孔連接器1B、1B'中，亦可使用圖14所示之接點11B"來代替接點11B'。於接點11B"中，第2基板接觸部31D"並非將帶狀部分之中央切斷而是將側端部切斷而構成。
於上述各實施形態中，將接點11B、11B'之全部構成為能夠調整與基板上之端子(訊號用端子3A、接地用端子3B)接觸之位置，但本發明並不限於此。只要將接點11B、11B'中之第1接點11Ba與第2接點11Bb之至少一者構成為可調整與基板3上之端子(訊號用端子3A、接地用端子 3B)接觸之位置即可。即，只要將第1接點11Ba與第2接點11Bb之至少一者構成為能夠於複數個不同位置與基板3上之端子連接即可。
又，亦可為複數個第1接點11Ba中之若干個具備第2基板連接部31D、31D'、31D"，複數個第1接點11Ba中之其餘接點不具備第2基板連接部31D、31D'、31D"(具備接點抵接部31A、卡止部31B及第1基板接觸部31C)。關於複數個第2接點11Bb，亦可為其等中之若干個具備第2基板連接部31D、31D'、31D"，其餘接點不具備第2基板連接部31D、31D'、31D"(具備接點抵接部31A、卡止部31B及第1基板接觸部31C)。
再者，於上述各實施形態中，將接點11B與基板3之端子(訊號用端子3A、接地用端子3B)之接觸位置之數量設為2個，但本發明並不限於此。接觸位置之數量亦可為3個以上。
又，於上述實施形態中，對由一對同軸電纜2(2a、2b)傳輸差動訊號之連接器1、1'進行了說明，但本發明並不限於此。當然可將本發明應用於傳輸由1根同軸電纜2傳輸之非差動訊號之連接器。
又，於上述實施形態中，對自同軸電纜2向基板3之端子傳輸訊號之情形進行了說明，但本發明並不限於此。本發明亦可應用於自基板3之端子向同軸電纜2傳輸訊號之情形。
本發明可不脫離其廣義之精神與範圍而實現各種實施形態及變化。又，上述實施形態係用以說明本發明者，並不限定本發明之範圍。即，本發明之範圍並不由實施形態表示，而由申請專利範圍所表示。並且，將於申請專利範圍內及與其同等之發明之意義之範圍內實施之各種變化視為本發明之範圍內。
[產業上之可利用性]
本發明之連接器可用於將同軸電纜與基板上之電路連接而傳輸高頻之訊號。

Claims (6)

  1. 一種連接器，其係安裝於基板上，與對方連接器連接者，且具備：絕緣性之殼體，其與上述對方連接器之殼體嵌合；及複數個導電性接點，其等排列於上述殼體，連接於上述基板上之端子並且與嵌合之上述對方連接器之導電性之對方接點連接；且將上述複數個接點中與上述基板上之訊號用端子連接之第1接點、及上述複數個接點中與上述基板上之接地用端子連接之第2接點的至少一者構成為能夠調整與上述基板上之端子接觸之位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中將上述第1接點與上述第2接點之至少一者構成為能夠於複數個不同之位置與上述基板上之端子接觸。
  3. 如申請專利範圍第2項之連接器，其中上述第1接點與上述第2接點之至少一者具備：接點抵接部，其與嵌合之上述對方連接器之上述對方接點連接；第1基板接觸部，其係向外側延伸之自由端，且與上述基板上之端子接觸；及第2基板接觸部，其設置於上述接點抵接部與上述第1基板接觸部之間，進而與上述基板上之端子接觸。
  4. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中上述第2基板接觸部係由將於上述接點抵接部與上述第1基板接觸部之間延伸之帶狀部分折彎而成之部分所構成，且於該部分與上述基板之端子接觸。
  5. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中上述第2基板接觸部係由將於上述接點抵接部與上述第1基板接觸部之間延伸之帶狀部分之一部分切斷並折彎而成的部分所構成，且於該部分與上述基板之端子接觸。
  6. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中上述第1接點與上述第2接點之形狀為相同形狀。
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