TW201809135A - 抗靜電及光穩定之熱塑性聚碳酸酯模塑組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種組成物，其包含A)50%至90重量%之至少一種選自由下列所組成之群組的聚合物：芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯和芳族聚酯，B)5%至40重量%之聚合物，其含有：B.1 至少一種經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物，其含有B.1.1 以B.1為基準計80%至95重量%之至少一種乙烯基單體，及B.1.2 以B.1為基準計5%至20重量%之一或多種含聚丁二烯彈性體接枝基底，其中B.1含有含聚丁二烯橡膠粒子，其係經乙烯基單體B.1.1接枝且含有由乙烯基單體B.1.1所組成之乙烯基(共)聚合物內含物，及乙烯基(共)聚合物基質，其係由未結合至該等橡膠粒子且不包括在橡膠粒子中的乙烯基單體B.1.1所組成，及視需要地含有B.2：另外的經乙烯基單體接枝之橡膠粒子，且由下列所組成：B.2.1 以B.2為基準計5%至75重量%之至少一種乙烯基單體，及B.2.2 以B.2為基準計25%至95重量%之一或多種彈性體接枝基底，C)3%至25重量%之混合物，其包含a)至少一種選自由聚醚嵌段聚合物和以聚醚為底質之聚胺甲酸酯所組成之群組的以聚醚為底質之聚合物或共聚物，及b)至少一種含硼鹽，D)0%至2重量%之至少一種UV穩定劑，其係選自由苯并***和三

Description

抗靜電及光穩定之熱塑性聚碳酸酯模塑組成物
本發明關於已使其成為永久性抗靜電且具有低溫韌性的光穩定之模塑化合物，及關於其組成物，該組成物包含至少一種選自由芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯和芳族聚酯所組成之群組的聚合物，關於模塑化合物製造模塑物件之用途及關於模塑物件本身。
因靜電充電導致之灰塵累積而形成灰塵圖樣為模塑之塑膠物件的普遍問題。在高光澤模塑物件上的灰塵沉積物特別麻煩且有功能上的限制。許多模塑之塑膠物件的另一問題為在老化過程影響下的固有色改變。更特別地，許多塑膠具有黃化傾向，例如在(UV)光的影響下。
前述問題常藉由施予抗靜電及光穩定之塗層(例如藉由塗刷)而解決。相關的應用領域之實例包括在資訊科技及裝飾性汽車內部組件中的外框應用。尤其在後者的應用領域中，甚至在低溫下的高材料延展性通常為另外組件的需求。
若欲避免下游的塗佈製程，模塑化合物不僅必須本身具有所欲機械性質，且亦必須具有所需的表面性質(高的耗散導電率/低的比表面電阻及好的光穩定性)。然而，由先前技術的熱塑性組成物往往不足以實現甚至在低溫下的延展性、高的耗散導電率與好的光穩定性之所欲組合。
因為聚碳酸酯組成物有利的性質組合，包括好的加工性(高的熔融流動性)、卓越的機械性質、高的耐熱性及阻燃性，所以聚碳酸酯組成物常被用於所列舉之應用領域中。然而，使用此等聚碳酸酯組成物的許多領域尚未適當地解決的技術挑戰仍然是甚至在低溫下的延展性材料特徵、好的老化穩定性(尤其為適當的耐光性)與好的可著色性之組合落實，如許多未塗佈之組件所需求。包含以聚丁二烯橡膠為底質之耐衝擊改質劑(例如聚碳酸酯/ABS摻合物)的市售組成物確實具有好的低溫韌性及可著色性，但是通常具有不當的光穩定性。相比之下，包含以丙烯酸酯橡膠為底質之耐衝擊改質劑(例如聚碳酸酯/ASA摻合物)的組成物為光穩定的，且在選擇適合的耐衝擊改質劑類型的例子中有時亦為可充分著色的，但是具有不當的低溫延展性。包含以聚矽氧橡膠-或聚矽氧-丙烯酸酯複合橡膠為底質之耐衝擊改質劑的組成物依次確實具有適當的光穩定性及低溫韌性，但是具有不當的著色特徵。而且，雖然基本上已知成為永久性抗靜電之聚碳酸酯組成物，但是添加出於此目的所需之添加劑通常對所欲性質造成不利的影響。
在此方面，另一未解決之技術挑戰在於提供同時具有足夠的永久性抗靜電、光穩定、在低溫度下的強韌性及可著色的聚碳酸酯組成物-尤其當應用亦另外需要好的可加工性和加工穩定性及亦需要 高的耐熱性時，通常為市售聚碳酸酯組成物所預期的性質，但是往往不可能輕易達成。
文獻說明用於熱塑性物之抗靜電劑(參見例如Gächter,Müller,Plastic Additives,Hanser Verlag,Munich,1996,p.749 ff)，其降低灰塵累積。該等抗靜電劑降低塑膠模塑化合物之表面電阻率，導致在製造期間及在使用期間經由摩擦而形成之表面電荷更好的放電。灰塵粒子因此以較低的程度經靜電吸引。
聚醚醯胺、聚酯醯胺或聚醚酯醯胺常為所述之抗靜電劑，且該等化合物能夠使聚合物組成物成為永久性抗靜電。彼等的效應係建基於抗靜電劑在欲成為抗靜電之抗靜電劑不互溶的聚合物中形成三維網絡。由於聚醚醯胺、聚酯醯胺及聚醚酯醯胺比較高的的導電率，這導致立即且永久降低欲成為抗靜電之聚合物的電表面及體積電阻率，即使在非常低的空氣濕度下亦如此且對其依賴性遠低於表面活性化合物的例子，諸如同樣於文獻中列舉之長鏈磺酸的鹽。
已成為永久性抗靜電之聚碳酸酯組成物揭示於例如US 6,784,257 B2中。此申請案說明抗靜電聚合物組成物，其包含熱塑性聚合物及聚醚-聚醯胺嵌段共聚物，具有介於80℃與150℃之間的熔點，其中聚醚嵌段包含環氧乙烷單元。
US 6,706,851 B1揭示抗靜電聚合物組成物，其包含熱塑性聚合物及聚醚酯醯胺嵌段共聚物，其中聚醚嵌段基本上由環氧乙烷單元所組成。
US 6,913,804 B2揭示抗靜電聚合物組成物，其包含熱塑性聚合物、及包含聚醯胺和聚醚嵌段且不包含任何離子官能基之共聚物與包含聚醯胺和聚醚嵌段且包含離子官能基之共聚物的混合物。
所有前述三種專利亦揭示其中熱塑性聚合物為聚碳酸酯、ABS或其混合物之組成物。
CN 101967274 A揭示具有極佳的機械性質及耐候性之永久性抗靜電聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)組成物，其包含聚碳酸酯、ABS樹脂、抗靜電劑、相容劑、抗氧化劑、光穩定劑及其他添加劑。所揭示之抗靜電劑包括聚醚酯、聚醚酯醯胺及聚醚醯胺。
CN 101759974 A揭示用於汽車內部應用之抗靜電聚碳酸酯組成物，其具有低氣味和高韌性，包含聚碳酸酯、以整體聚合方法製造且具有4至25克/10分鐘之熔融流動指數的ABS樹脂、聚合性抗靜電劑、相容劑及選自例如包含下列之群組的視需要另外的添加劑：著色劑、填充劑、穩定劑和潤滑劑。所揭示之抗靜電劑包括聚醚醯胺。
JP 3663701 B2揭示抗靜電聚碳酸酯組成物，其包含聚碳酸酯、包含乙烯基聚合物與藉由乙烯基單體接枝在橡膠樣聚合物(rubber-like polymers)上所獲得的接枝聚合物的經橡膠改質之熱塑性物及聚醚醯胺。
JP 3611228 B2揭示抗靜電聚碳酸酯組成物，其包含聚碳酸酯、經橡膠改質之乙烯基/氰基乙烯基共聚物、聚醚酯醯胺嵌段共聚物及金屬鹽。
WO 2012/084848 A1揭示抗靜電聚碳酸酯模塑化合物，其具有改進之耐熱性、低溫韌性、加工穩定性、抗應力破裂性及抗水解性，包含聚碳酸酯、經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物、選自由聚醚醯胺、聚酯醯胺和聚醚酯醯胺所組成之群組的化合物、特定的布忍斯特酸(Brnsted acid)及視需要另外的添加劑。沒有揭示含硼鹽之抗靜電 劑。
CN 104830043 A揭示用於裝飾汽車內部組件之抗靜電聚碳酸酯/丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(PC/ASA)組成物，其包含聚碳酸酯、ASA樹脂、耐衝擊改質劑、抗氧化劑、光穩定劑、潤滑劑、抗靜電劑及鏈伸長劑，其以降低吸引灰塵的傾向及勻稱的勁度與延展性為特徵，且具有耐光性。
WO 2013/001168 A1揭示不含鹵素的離子導電性聚合物摻合物，其包含至少一種選自聚醚嵌段聚合物和以聚醚為底質之聚胺甲酸酯之群組的以聚醚為底質之聚合物或共聚物，其特徵在於此摻合物包含以硼為中心的陰離子錯合物之鹼金屬鹽，其含有選自由具有至少兩個選自-COOH和-OH之反應性基團的C2-C8脂族或芳族組份所組成之群組的雙牙配位基，其中在較佳的實施態樣中的含硼鹽為雙(草酸根)硼酸鉀或雙(草酸根)硼酸鈉。此申請案同樣地揭示離子導電性聚合物摻合物，其亦包含選自由下列所組成之群組的聚合物材料：聚醯胺、聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和以聚酯為底質之聚胺甲酸酯。沒有揭示以聚碳酸酯為底質之摻合物。
希望提供一種永久性抗靜電組成物，其包含至少一種選自由芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯和芳族聚酯所組成之群組的代表物，其具有最低可能的比表面電阻(足夠高的耗散導電率)、在暴露於熱與光下極佳的著色穩定性及低溫延展性之改進組合。組成物另外具有好的可加工性及加工穩定性，以及高的耐熱性。組成物因此滿足汽車工業對汽車內飾中的未塗漆之裝飾性組件的需求。另外，模塑化合物具有好的可著色性，且在著色狀態下符合根據PV3977對耗散導電率(實驗顯示其要求不超過1．1012Ω之比表面電阻)及根據 PV1303對耐熱性和耐光性的Volkswagen規格，且在多軸擊穿實驗及切口衝擊實驗二者中於-30℃下具有顯著的延展特徵。在根據PV1303的熱與光老化中，目標為經3次暴露循環的暴露期相對於暴露前的起始狀態而不少於4之灰階評定，更佳地甚至經多至6次暴露循環的暴露期。
現已發現包含下列者之組成物具有利的性質：A)50%至90重量%，較佳為60%至80重量%，且更佳為65%至75重量%之至少一種選自由下列所組成之群組的聚合物：芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯和芳族聚酯，較佳為芳族聚碳酸酯，B)5%至40重量%，較佳為10%至30重量%，且更佳為15%至25重量%之聚合物，其含有：B.1 至少一種經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物，其含有B.1.1 以B.1為基準計80%至95重量%之至少一種乙烯基單體，及B.1.2 以B.1為基準計5%至20重量%之一或多種含聚丁二烯彈性體接枝基底，其中B.1含有含聚丁二烯橡膠粒子，其經乙烯基單體B.1.1接枝且含有由乙烯基單體B.1.1所組成之乙烯基(共)聚合物內含物，及乙烯基(共)聚合物基質，其係由未結合至該等橡膠粒子 且不包括在橡膠粒子中的乙烯基單體B.1.1所組成，及視需要地含有B.2：另外的經乙烯基單體接枝之橡膠粒子，較佳地以乳液聚合方法製造，且由下列所組成：B.2.1 在各例子中以B.2為基準計5%至75重量%，較佳為10%至60重量%，且更佳為25%至50重量%之至少一種乙烯基單體，B.2.2 在各例子中以B.2為基準計25%至95重量%，較佳為40%至90重量%，且更佳為從50%至75重量%之一或多種彈性體接枝基底，C)3%至25重量%，較佳為5%至15重量%，且更佳為6%至12重量%之混合物，其包含a)至少一種選自由聚醚嵌段聚合物和以聚醚為底質之聚胺甲酸酯所組成之群組的以聚醚為底質之聚合物或共聚物，及b)至少一種含硼鹽，D)0%至2重量%，較佳為0.1%至1.0重量%，且更佳為0.2%至0.8重量%之至少一種UV穩定劑，其係選自由苯并***和三的物質類別所組成之群組，E)0%至20重量%，較佳為0.1%至10重量%，且更佳為0.2%至5重量%之一或多種另外的添加劑，其中該包含組份A)至E)之組成物具有1%至5重量%，較佳為1.5%至4.0重量%，且更佳為1.7%至3.0重量%之聚丁二烯含量。
下文舉出本發明特別的實施態樣1至28。
1. 包含下列者之組成物A)50%至90重量%之至少一種選自由下列所組成之群組的聚合物：芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯和芳族聚酯， B)5%至40重量%之聚合物，其含有：B.1 至少一種經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物，其含有：B.1.1 以B.1為基準計80%至95重量%之至少一種乙烯基單體，及B.1.2 以B.1為基準計5%至20重量%之一或多種含聚丁二烯彈性體接枝基底，其中B.1含有含聚丁二烯橡膠粒子，其經乙烯基單體B.1.1接枝且含有由乙烯基單體B.1.1所組成之乙烯基(共)聚合物內含物，及乙烯基(共)聚合物基質，其係由未結合至該等橡膠粒子且不包括在橡膠粒子中的乙烯基單體B.1.1所組成，及視需要含有B.2：另外的經乙烯基單體接枝之橡膠粒子，且由下列所組成：B.2.1 以B.2為基準計5%至75重量%之至少一種乙烯基單體，及B.2.2 以B.2為基準計25%至95重量%之一或多種彈性體接枝基底，C)3%至25重量%之混合物，其包含a)至少一種選自由聚醚嵌段聚合物和以聚醚為底質之聚胺甲酸酯所組成之群組的以聚醚為底質之聚合物或共聚物，及b)至少一種含硼鹽，D)0%至2重量%之至少一種UV穩定劑，其係選自由苯并*** 和三的物質類別所組成之群組，E)0%至20重量%之一或多種另外的添加劑，其中包含組份A)至E)之組成物具有1%至5重量%之聚丁二烯含量。
2. 根據實施態樣1之組成物，其中組份A包含芳族聚碳酸酯。
3. 根據實施態樣1之組成物，其中組份A為芳族聚碳酸酯。
4. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B.1係以整體聚合方法製造，且在組份B.1中的含有乙烯基(共)聚合物內含物之橡膠粒子具有0.5至1.5微米之中值粒徑D50。
5. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中在組份B.1中的含有乙烯基(共)聚合物內含物之橡膠粒子具有0.7至1.0微米之中值粒徑D50。
6. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B.1具有8%至13重量%之聚丁二烯含量。
7. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B.1.2為純丁二烯橡膠。
8. 根據實施態樣1至6中任一者之組成物，其中組份B.1.2為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物橡膠。
9. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B.2係藉由接枝下列者之乳液聚合反應製造：B.2.1 以接枝聚合物B.2為基準計25%至50重量%之至少一種乙烯基單體，及B.2.2 以接枝聚合物B.2為基準計50%至75重量%之一或多種彈性體接枝基底，其具有<-70℃之玻璃轉換溫度且具有0.2 至0.4微米之中值粒徑D50。
10. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B.2.2為純丁二烯橡膠。
11. 根據實施態樣1至9中任一者之組成物，其中組份B.2.2為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物橡膠。
12. 根據實施態樣1至9中任一者之組成物，其中組份B.2為具有核-殼結構之MBS改質劑。
13. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組成物沒有聚丙烯酸酯橡膠及聚矽氧橡膠，且沒有含有此等橡膠作為接枝基底的接枝聚合物。
14. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B包含乙烯基(共)聚合物，其未經化學結合至橡膠基質且不包括在橡膠粒子中，該組份B係由以組份B為基準計至少50重量%之比例的根據B.1.1或B.2.1的單體所組成。
15. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B包含乙烯基(共)聚合物，其未經化學結合至橡膠基質且不包括在橡膠粒子中，該組份B係由以組份B為基準計至少70重量%之比例的根據B.1.1或B.2.1的單體所組成。
16. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份B係由至少70重量%之程度的組份B.1所組成。
17. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中未結合至橡膠粒子且不包括在橡膠粒子中的組份B之乙烯基(共)聚合物具有140至200公斤/莫耳之重量平均分子量。
18. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份C)的以聚 醚為底質之聚合物為由以嵌段共聚物為基準計30%至70重量%之聚乙二醇嵌段及以嵌段共聚物為基準計30%至70重量%之程度的聚醯胺所組成之聚醚-醯胺嵌段共聚物。
19. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中在組份C中的含硼鹽為至少一種以硼為中心的陰離子錯合物之鹼金屬鹽，其含有選自由具有至少兩個選自-COOH和-OH之反應性基團的C2-C8脂族或芳族組份所組成之群組的雙牙配位基。
20. 根據實施態樣19之組成物，其中含硼鹽為雙(草酸根)硼酸鉀或雙(草酸根)硼酸鈉。
21. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份C包含選自由聚(甲基)丙烯酸酯及聚(甲基)丙烯酸甲酯所組成之群組的另外聚合物。
22. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份C係由下列者所組成：- 69.6%至98.6重量%之聚醚嵌段聚合物，其係由以聚醚嵌段聚合物為基準計30%至70重量%之程度的聚乙二醇嵌段及以聚醚嵌段聚合物為基準計70%至30重量%之程度的耐綸-12(nylon-12)嵌段，- 1%至30重量%之至少一種另外的聚合物，其係選自由聚(甲基)丙烯酸酯和聚(甲基)丙烯酸甲酯所組成之群組，及- 0.4%至4.0重量%之至少一種代表物，其係選自由雙(草酸根)硼酸鉀及雙(草酸根)硼酸鈉所組成之群組。
23. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份C具有少於1．109Ω之比表面電阻。
24. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份C具有少於1．108Ω之比表面電阻。
25. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其中組份D係選自由二聚合苯并***和1,3,5-三的物質類別所組成之群組。
26. 根據前述實施態樣中任一者之組成物，其係由組份A)至E)所組成。
27. 一種根據實施態樣1至26中任一者之組成物的用途，其係用於製造模塑物件。
28. 一種自根據實施態樣1至26中任一者之組成物所製造的模塑物件。
組份A
可用的組份A包括芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯、芳族聚酯或複數個根據上文所述之該等物質類別中之一或多者的代表物之混合物。
組份較佳地包含芳族聚碳酸酯。
特別佳的是當使用一或多個芳族聚碳酸酯作為組份A時。
依照本發明適合於依照組份A的芳族聚碳酸酯及/或芳族聚酯碳酸酯係自文獻已知或以文獻已知的方法製備(芳族聚碳酸酯之製備參見例如Schnell,"Chemistry and Physics of Polycarbonates",Interscience Publishers,1964，以及DE-B 1 495 626、DE-A 2 232 877、DE-A 2 703 376、DE-A 2 714 544、DE-A 3 000 610、DE-A 3 832 396；芳族聚酯碳酸酯之製備參見例如DE-A 3 077 934)。
芳族聚碳酸酯係以界面法製造，藉由二酚與羰基鹵化物(較佳為 光氣)及/或與芳族二醯基鹵化物(較佳為苯二羧酸二鹵化物)反應的實例方式，視需要地使用鏈終止劑(例如單酚)，且視需要地使用三官能性或超過三官能性分枝劑(例如三酚或四酚)。經由二酚與例如碳酸二苯酯反應的熔融聚合方法製造同樣可行。
用於製造芳族聚碳酸酯及/或芳族聚酯碳酸酯之二酚較佳為具式(I)者 其中A 為單鍵、C1至C5-伸烷基、C2至C5-亞烷基、C5至C6-環亞烷基、-O-、-SO-、-CO-、-S-、-SO2-、C6至C12-伸芳基，可於其上縮合另外視需要地包含雜原子的芳族環，或式(II)或(III)之部分
B 在各情況中為C1至C12-烷基(較佳為甲基)、鹵素(較佳為氯及/或溴，x 在每次出現獨立為0、1或2， p 為1或0，且R5和R6可就各X1獨立選擇，且各自獨立為氫或C1-至C6-烷基，較佳為氫、甲基或乙基，X1 代表碳，且m 為從4至7，較佳為4或5之整數，先決條件為在至少一個原子X1上的R5和R6同時為烷基。
較佳的二酚為對苯二酚、間苯二酚、二羥基二酚、雙(羥苯基)-C1-C5-烷、雙(羥苯基)-C5-C6-環烷、雙(羥苯基)醚、雙(羥苯基)亞碸、雙(羥苯基)酮、雙(羥基苯基)碸和α,α-雙(羥苯基)二異丙苯，以及該等的環經溴化及/或環經氯化之衍生物。
特別佳的二酚為4,4'-二羥基二苯基、雙酚A、2,4-雙-(4-羥苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙-(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙-(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基二苯碸，以及該等的經二溴化和四溴化或氯化之衍生物，例如2,2-雙-(3-氯-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙-(3,5-二氯-4-羥苯基)丙烷或2,2-雙-(3,5-二溴-4-羥苯基)丙烷。尤佳為2,2-雙-(4-羥苯基)丙烷(雙酚A)。
二酚可單獨或以任何所欲混合物的形式使用。二酚係自文獻已知或自文獻已知的方法獲得。
適合用於製造熱塑性芳族聚碳酸酯之鏈終止劑的實例包括酚、對-氯酚、對-三級丁酚或2,4,6-三溴酚，並亦包括長鏈烷基酚，諸如根據DE-A 2 842 005的4-[2-(2,4,4-三甲基戊基)]酚、4-(1,3-四甲基丁基)酚，或在烷基取代基中具有全部8至20個碳原子的單烷基酚或二烷酚，諸如3,5-二-三級丁酚、對-異辛酚、對-三級辛酚、對-十二烷酚和2-(3,5-二甲基庚基)酚及4-(3,5-二甲基庚基)酚。欲使用 之鏈終止劑的量通常係以各例子中所使用的二酚莫耳總和為基準計介於0.5莫耳%與10莫耳%之間。
熱塑性芳族聚碳酸酯可以已知的方式分枝，且較佳地通過併入以所使用的二酚總和為基準計0.05至2.0莫耳%之三官能性或超過三官能性化合物，例如那些具有三或更多酚基團的化合物。
均聚碳酸酯及共聚碳酸酯二者皆適合。根據組份A的本發明之共聚碳酸酯的製造亦可使用以欲使用的二酚總量為基準計1%至25重量%，較佳為2.5%至25重量%之具有羥基芳氧基端基的聚二有機矽氧烷。該等為已知的(US 3 419 634)且可自文獻已知的方法製造。包含聚二有機矽氧烷之共聚碳酸酯的製造說明於DE-A 3 334 782中。
較佳的聚碳酸酯不僅為雙酚A均聚碳酸酯，且亦為雙酚A之共聚碳酸酯，其包含以二酚莫耳總和為基準計至多15莫耳%之以較佳或特別佳述及之其他二酚，特別為2,2-雙(3,5-二溴-4-羥苯基)丙烷。
用於製造芳族聚酯碳酸酯之芳族二醯基二鹵化物較佳為間苯二甲酸、對苯二甲酸、二苯基醚4,4'-二羧酸和萘-2,6-二羧酸之二醯基二氯。
特別優先選擇為間苯二甲酸之二醯基二氯與對苯二甲酸之二醯基二氯以從1：20至20：1之比的混合物。
聚酯碳酸酯的製造另外伴隨使用羰基鹵化物作為二官能性酸衍生物，較佳為光氣。
可用於製造芳族聚酯碳酸酯之鏈終止劑不僅為上述單酚，且亦為該等之氯碳酸酯以及芳族單羧酸之醯基氯，其可視需要經C1至C22-烷基或鹵素原子取代；脂族C2至C22-單醯基氯亦可於本文用作 為鏈終止劑。
鏈終止劑在各例子中的量係以酚鏈終止劑之例子中的二酚莫耳為基準計及以單醯基氯鏈終止劑之例子中的二醯基二氯莫耳為基準計從0.1至10莫耳%。
芳族聚酯碳酸酯亦可併入芳族羥基羧酸中。
芳族聚酯碳酸酯可為直鏈或另外以已知的方式分枝(關於此點，參見DE-A 2 940 024和DE-A 3 007 934)。
可使用之分枝劑的實例為具有三或更高官能度的醯基氯，例如均苯三甲醯基三氯、三聚氰醯基三氯、3,3'-、4,4'-二苯甲酮四碳醯基四氯、1,4,5,8-萘四碳醯基四氯或苯均四醯基四氯，其量為從0.01至1.0莫耳%(以所使用的二醯基二氯為基準計)，或三或多官能性酚，諸如間苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥苯基)庚-2-烯、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羥苯基)庚烷、1,3,5-三(4-羥苯基)苯、1,1,1-三(4-羥苯基)乙烷、三(4-羥苯基)苯基甲烷、2,2-雙[4,4-雙(4-羥苯基)環己基]丙烷、2,4-雙(4-羥苯基異丙基)酚、四(4-羥苯基)甲烷、2,6-雙(2-羥基-5-甲基苯甲基)-4-甲酚、2-(4-羥苯基)-2-(2,4-二羥苯基)丙烷、四(4-[4-羥苯基異丙基]苯氧基)甲烷、1,4-雙[4,4'-(二羥基三苯基)甲基]苯，其量係以所使用的二酚為基準計從0.01至1.0莫耳%。酚系分枝劑可與二酚用作為初始進料，且醯基氯分枝劑可與醯基二氯一起引入。
在熱塑性芳族聚酯碳酸酯中的碳酸酯結構單元之比例可依要求而改變。碳酸酯基團之比例係以酯基團與碳酸酯基團的總和為基準計較佳為至多100莫耳%，特別為至多80莫耳%，特別佳為至多50莫耳%。芳族聚酯碳酸酯之酯部分以及其碳酸酯部分可呈嵌段形式或可隨機分布於聚縮合物中。
在較佳的實施態樣中，適合作為組份A的芳族聚碳酸酯或聚酯碳酸酯具有15 000克/莫耳至50 000克/莫耳，較佳為22 000克/莫耳至35 000克/莫耳，特別為24 000至32 000克/莫耳之重量平均分子量Mw(以凝膠滲透層析術(GPC)在二氯甲烷中測定，以聚碳酸酯作為標準物)。
在較佳的實施態樣中，預期之芳族聚酯為聚對苯二甲酸烷二酯。在特別佳的實施態樣中，在此關注芳族二羧酸或其反應性衍生物(諸如二甲酯或酐)與脂族、環脂族或芳脂族二元醇之反應產物以及該等反應產物之混合物。
特別佳的芳族聚對苯二甲酸烷二酯包含以二羧酸組份為基準計至少80重量%，較佳為至少90重量%之對苯二甲酸基團及以二元醇組份為基準計至少80重量%，較佳為至少90重量%之乙二醇及/或丁-1,4-二醇基團。
較佳的芳族聚對苯二甲酸烷二酯不僅可包含對苯二甲酸基團，且亦包含至多20莫耳%，較佳為至多10莫耳%之其他具有8至14個碳原子的芳族或環脂族二羧酸或具有4至12個碳原子的脂族二羧酸之基團，例如苯二甲酸、間苯二甲酸、萘-2,6-二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、環己烷二乙酸之基團。
較佳的芳族聚對苯二甲酸烷二酯不僅可包含乙二醇及/或丁-1,4-二醇基團，且亦包含至多20莫耳%，較佳為至多10莫耳%之其他具有3至12個碳原子的脂族二元醇或具有6至12個碳原子的環脂族二元醇，例如丙烷-1,3-二醇、2-乙基丙烷-1,3-二醇、新戊二醇、戊烷-1,5-二醇、己烷-1,6-二醇、環己烷-1,4-二甲醇、3-乙基戊烷-2,4-二醇、2-甲基戊烷-2,4-二醇、2,2,4-三甲基戊烷-1,3-二醇、2- 乙基己烷-1,3-二醇、2,2-二乙基丙烷-1,3-二醇、己烷-2,5-二醇、1,4-二(β-羥基乙氧基)苯、2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷,2,4-二羥基-1,1,3,3-四甲基環丁烷、2,2-雙(4-β-羥基乙氧基苯基)丙烷和2,2-雙(4-羥基丙氧基苯基)丙烷之基團(DE-A 2 407 674、2 407 776、2 715 932)。
芳族聚對苯二甲酸烷二酯可通過併入相對少量的三-或四元醇或三-或四元羧酸而分枝，例如根據DE-A 1 900 270和US-A 3 692 744。較佳的分枝劑之實例為均苯三甲酸、偏苯三甲酸、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷和新戊四醇。
特別優先選擇為已單獨地自對苯二甲酸及其反應性衍生物(例如其二烷酯)及乙二醇及/或丁烷-1,4-二醇製得的芳族聚對苯二甲酸烷二酯及該等聚對苯二甲酸烷二酯之混合物。
較佳的芳族聚對苯二甲酸烷二酯之混合物包含1%至50重量%，較佳為1%至30重量%之聚對苯二甲酸乙二酯，及50%至99重量%，較佳為70%至99重量%之聚對苯二甲酸丁二酯。
較佳地使用之芳族聚對苯二甲酸烷二酯具有0.4至1.5公合/克，較佳為0.5至1.2公合/克之黏度值，其係根據ISO 307在25℃下於Ubbelohde黏度計中以0.05克/毫升之濃度的酚/鄰-二氯苯(1：1重量份)中測量。
芳族聚對苯二甲酸烷二酯可以已知的方法製備(參見例如Kunststoff-Handbuch[Plastics Handbook],volume VIII,p.695 et seq.,Carl-Hanser-Verlag,Munich 1973)。
組份B
依照本發明用作為組份B的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物含 有以組份B為基準計較佳為至少70重量%之程度，更佳為至少85重量%之程度，另外較佳為至少95重量%之程度，且在最佳的實施態樣中為100重量%之第一種經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物B.1，其較佳地以整體聚合方法製得，- 含有由經乙烯基單體B.1.1接枝且具有由乙烯基單體B.1.1所組成之乙烯基(共)聚合物內含物的含聚丁二烯橡膠粒子所組成之分散相及未結合至橡膠粒子且不包括在橡膠粒子中的由乙烯基單體B.1.1所組成之沒有橡膠的乙烯基(共)聚合物基質，- 其中含有乙烯基(共)聚合物內含物的橡膠粒子具有0.3至10.00微米，較佳為0.5至1.5微米，且尤其為0.7至1.0微米之中值粒徑D50，其係以超離心測量，- 其具有5%至18重量%，較佳為7%至15重量%，且尤其為8%至13重量%之聚丁二烯含量。
根據組份B.1的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物具有較佳為2至15毫升/10分鐘，更佳為3至10毫升/10分鐘，且尤其為4至8毫升/10分鐘之熔融體積流速(MVR)，其係根據ISO 1133(2012年版本)在220℃下以10公斤衝壓載重(ram load)測量。
此種類的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物B.1係藉由下列之聚合反應製得：B.1.1 以經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物B.1為基準計較佳為80%至95重量%，更佳為83%至93重量%，且另外較佳為85%至92重量%之至少一種乙烯基單體，在下列者的存在下：B.1.2 以經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物B.1為基準計較佳為5%至20重量%，更佳為7%至17重量%，且另外較佳為8%至15 重量%之一或多種含聚丁二烯彈性體接枝基底，其具有<-50℃，另外較佳為<-60℃，且更佳為<-70℃之玻璃轉換溫度。
除非在本發明中另有其他明確陳述，所有組份的玻璃轉換溫度係根據DIN EN 61006(1994版本)以10 K/分鐘之加熱速率的差示掃描量熱法(DSC)測定成為中點溫度的Tg(切線法)來測定。
較佳地用於製備經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物B.1的整體聚合反應包含將根據B.1.1的乙烯基單體聚合及將因此形成的乙烯基(共)聚合物接枝在根據B.1.2的彈性體接枝點上。由於自行組織(相分離)而於此反應系統中另外形成含橡膠相，其同樣地包含經相分離之內含物及由根據B.1.1的單體所組成之乙烯基(共)聚合物所組成，此含橡膠相係於根據B.1.1的單體所形成之乙烯基(共)聚合物基質中呈分散形式。應瞭解內含物意指乙烯基(共)聚合物嵌入橡膠粒子內。乙烯基(共)聚合物可經化學鍵結至彈性體接枝基底或包括在未附著之聚合物鏈形式中。所包括之乙烯基(共)聚合物不可藉助於標準溶劑(諸如丙酮)濾出。
在因此製備的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物B.1中的橡膠粒子大小係經由係經由反應系統的條件調整，諸如聚合物溫度和所得黏度及例如由於攪拌之剪切。
中值粒徑D50為50重量%之粒子大於該值及50重量%之粒子小於該值的直徑。除非在本發明中另有其他明確陳述，所有的組份皆藉助於超離心測量來測定(W.Scholtan,H.Lange,Kolloid,Z.und Z.Polymere 250(1972),782-1796)。
單體B.1.1較佳為下列者之混合物： B.1.1.1 在各例子中以B.1.1.1與B.1.1.2之總和為基準計65至85重量份，更佳為70至80重量份，且另外較佳為74至78重量份之乙烯基芳族物及/或環經取代之乙烯基芳族物(諸如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對-氯苯乙烯)及/或(甲基)丙烯酸(C1-C8)-烷酯(諸如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯)，及B.1.1.2 在各例子中以B.1.1.1與B.1.1.2之總和為基準計15至35重量份，更佳為20至30重量份，另外較佳為22至26重量份之乙烯基氰化物(不飽和腈，諸如丙烯腈和甲基丙烯腈)及/或(甲基)丙烯酸(C1-C8)-烷酯(諸如甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸三級丁酯)及/或不飽和羧酸之衍生物(諸如酐和醯胺)，例如順丁烯二酸酐。
較佳的單體B.1.1.1係選自單體苯乙烯、α-甲基苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯中之至少一者。較佳的單體B.1.1.2係選自單體丙烯腈、丙烯酸丁酯、順丁烯二酸酐和甲基丙烯酸甲酯中之至少一者。特別佳的單體為B.1.1.1苯乙烯及B.1.1.2丙烯腈。在另外較佳的實施態樣中，B.1.1為苯乙烯及B.1.1.2為丙烯腈與丙烯酸丁酯之混合物。
較佳的接枝基底B.1.2為含有丁二烯之二烯橡膠、或含有丁二烯之二烯橡膠之混合物、或含有丁二烯之二烯橡膠或其混合物與另外的可共聚合單體(例如根據根據B.1.1.1和B.1.1.2)之共聚物。
特別佳的接枝基底B.1.2為純聚丁二烯橡膠。在另外較佳的實施態樣中，B.1.2為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物橡膠。
根據組份B的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物可含有以組份B為基準計多至30重量%，較佳為多至15重量%，且另外較佳為多 至5重量%之另外的橡膠粒子(接枝聚合物)B.2，其已經乙烯基單體接枝且具有彈性體核及乙烯基(共)聚合物殼，較佳地以乳液聚合方法製得。然而，在特別佳的實施態樣中，組份B不含有任何此等接枝聚合物B.2。
可依照本發明以此方式用作為組份B.2之成分的具有彈性體核及乙烯基(共)聚合物殼之接枝聚合物為一或多種藉由以下方式製備之接枝聚合物：將B.2.1 以接枝聚合物B.2為基準計5%至75重量%，較佳為10%至60重量%，且更佳為25%至50重量%之至少一種乙烯基單體接枝在B.2.2 以接枝聚合物B.2為基準計25%至90重量%，較佳為40%至90重量%，且更佳為從50%至75重量%之一或多種彈性體接枝基底上。
接枝基底B.2.2具有較佳為<-30℃，另外較佳為<-50℃，更佳為<-70℃之玻璃轉換溫度。
接枝聚合物B.2之接枝基底B.2.2通常具有0.05至1.00微米，較佳為0.10至0.7微米，另外較佳為0.15至0.5微米，且更佳為0.2至0.4微米之中值粒徑(D50)。
用於接枝聚合物B.2之單體B.2.1較佳為下列者之混合物：B.2.1.2在各例子中以B.2.1.1與B.2.1.2之總和為基準計50至90重量份，更佳為70至80重量份之乙烯基芳族物及/或環經取代之乙烯基芳族物(諸如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對-氯苯乙烯)及/或(甲基)丙烯酸(C1-C8)-烷酯(諸如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯)，及 B.2.1.2 在各例子中以B.2.1.1與B.2.1.2之總和為基準計10至50重量份，更佳為20至30重量份之乙烯基氰化物(不飽和腈，諸如丙烯腈和甲基丙烯腈)及/或(甲基)丙烯酸(C1-C8)-烷酯(諸如甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸三級丁酯)及/或不飽和羧酸之衍生物(諸如酐和醯胺)，例如順丁烯二酸酐。
用於接枝聚合物B.2之較佳的單體B.2.1.1係選自單體苯乙烯、α-甲基苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯中之至少一者；較佳的單體B.2.1.2係選自單體丙烯腈、順丁烯二酸酐和甲基丙烯酸甲酯中之至少一者。特別佳的單體為B.2.1.1苯乙烯及B.2.1.2丙烯腈，或B.2.1.1苯乙烯及B.2.1.2甲基丙烯酸甲酯，或B.2.1.1=B.2.1.2甲基丙烯酸甲酯。
接枝聚合物B.2之適合的接枝基底B.2.2包括例如二烯橡膠、EP(D)M橡膠(亦即那些基於乙烯/丙烯與視需要基於二烯之橡膠)及丙烯酸酯、聚胺甲酸酯、聚矽氧、氯丁二烯，乙酸乙烯(ethylene)/乙烯(vinyl)酯以及丙烯酸酯-聚矽氧複合橡膠。
較佳的接枝基底B.2.2為二烯橡膠，較佳地包含丁二烯或二烯共聚物，較佳地包含丁二烯及另外的可聚合乙烯基單體(例如根據B.2.1.1和B.2.1.2)或前述組份中之一或多者的混合物。
用於接枝聚合物B.2之特別佳的接枝基底B.2.2為純聚丁二烯橡膠。在另外較佳的實施態樣中，B.2.2為苯乙烯-丁二烯橡膠，更佳為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物橡膠。
特別適合的接枝聚合物B.2為例如ABS聚合物，在較佳的實施態樣中，該等係根據US 4 937 285經由以有機過氧化氫及抗壞血酸所組成之引發劑系統的還原氧化引發之乳化聚合方法而製得。
另外特別適合的接枝聚合物B.2為具有核-殼結構之MBS改質劑。
在特別佳的實施態樣中，組份B不含有任何基於丙烯酸酯、聚矽氧或丙烯酸酯-聚矽氧複合橡膠作為接枝基底B.2.2的接枝聚合物B.2，因為該等不利地影響根據本發明之組成物的著色特徵。
根據組份B之特別佳的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物為例如ABS聚合物(乳液、塊體和懸浮液ABS)，如例如在DE-A 2 035 390(=US-A 3 644 574)中或在DE-A 2 248 242(=GB-A 1 409 275)中或在Ullmann’s,Enzyklopädie der Technischen Chemie[Ullmann’s Encyclopedia of Industrial Chemistry],Vol.19(1980),p.280 ff中所述。
根據組份B的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物含有游離乙烯基(共)聚合物，亦即未經化學結合至接枝基底B.1.2或B.2.2且未併入橡膠粒子中、由根據B.1.1或B.2.1的單體所組成之乙烯基(共)聚合物。這可來自於接枝聚合物B.1或B.2的聚合反應之製備作用或另外其可單獨聚合且混合至組份B中。同樣有可能使根據組份B的經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物中的一部分游離乙烯基(共)聚合物源自於聚合物B.1或B.2本身之製備作用及另一部分經單獨聚合且與組份B摻合。在組份B中的游離乙烯基(共)聚合物之比例(無關於其來源)係以組份B為基準計較佳為至少50重量%，特別佳為至少60重量%，更佳為至少70重量%，如以丙酮可溶部分所測量。
在根據組份B的經橡膠改質之乙烯基共聚物中的此游離乙烯基(共)聚合物具有70至250公斤/莫耳，較佳為140至200公斤/莫耳，特別為150至180公斤/莫耳之重量平均分子量Mw。
在本發明的上下文中，在組份B中的乙烯基(共)聚合物之重量平均分子量Mw係以在四氫呋喃中以相對於聚苯乙烯標準物之凝膠滲透層析術(GPC)測量。
組份C
組份C為離子導電性聚合物或聚合物摻合物，其包含至少一種選自由聚醚嵌段聚合物和以聚醚為底質之聚胺甲酸酯所組成之群組的以聚醚為底質之聚合物或共聚物，及至少一種含硼鹽。
組份C較佳為含有至少一種聚醚嵌段聚合物之離子導電性聚合物或聚合物摻合物及至少一種含硼鹽。
聚醚嵌段聚合物的實例包括嵌段共聚物，其包含聚醚嵌段及選自至少一種由聚醯胺、聚烯烴、聚酯和聚丙烯酸酯所組成之群組的代表物之聚合物嵌段。優先選擇為聚醚嵌段醯胺(PEBA)及聚醚酯嵌段醯胺，以及該等聚合物之混合物。以聚醚嵌段醯胺(PEBA)特別佳。
該等嵌段共聚物含有以嵌段共聚物為基準計較佳為10%至90重量%，更佳為20%至80重量%，且另外較佳為30%至70重量%之聚醚嵌段。
在嵌段共聚物中的聚醚嵌段級分係由較佳為至少50重量%之程度，更佳為至少80重量%之程度，且另外較佳為至少90重量%之程度的乙二醇單元所組成。在最佳的實施態樣中，聚醚嵌段為純聚乙二醇。
在組份C中所使用的聚醚嵌段醯胺較佳為由經由酯或醯胺基團彼此連結之聚醯胺序列的熱塑性硬片段及聚醚序列的彈性軟片段所 組成之聚醚嵌段醯胺(PEBA)。此等聚醚嵌段醯胺係藉由連結末端官能化(較佳為末端經羧酸酯官能化)之寡醯胺與二官能性寡醚(較佳為具有羥基或胺基端基之寡醚)而獲得。在聚醚嵌段醯胺(PEBA)中所使用的聚醯胺較佳為耐綸-12。
聚醚嵌段醯胺(PEBA)特別佳地由聚乙二醇及耐綸-12嵌段所組成。
在較佳的實施態樣中，組份C包含由以嵌段共聚物為基準計10%至90重量%，更佳為20%至80重量%，且另外較佳為30%至70重量%之程度的聚乙二醇嵌段及10%至90重量%，更佳為20%至80重量%，且另外較佳為30%至70重量%之程度的耐綸-12所組成之聚醚嵌段聚合物作為以聚醚為底質之聚合物。
在組份C中所使用的聚醚嵌段聚合物係自文獻已知且揭示於例如US 4871804(Daicel)、EP 730005(General Electric)、EP 613919(Sanyo Kasai)、EP 1046675(Arkema)、EP 1155065(Arkema)EP 1262527(Arkema)和JP 09137053(Asahi)中。
組份C含有較佳為49.8%至99.8重量%，更佳為69.6%至98.6重量%，且另外較佳為79.0%至89.0重量%之濃度的以聚醚為底質之聚合物或共聚物。
組份C含有在各例子中以組份C為基準計較佳為0.2%至10.0重量%，另外較佳為0.4%至4.0重量%，且最佳為1.0%至3.0重量%之含硼鹽。
在組份C中的含硼鹽較佳為至少一種以硼為中心的陰離子錯合物之鹼金屬鹽，其包含選自由具有至少兩個選自-COOH和-OH之反應性基團的C2-C8脂族或芳族組份所組成之群組的雙牙配位基。
在特別佳的實施態樣中，在組份C中的含硼鹽為雙(草酸根)硼酸陰離子之鹼金屬鹽，更佳為雙(草酸根)硼酸鉀或雙(草酸根)硼酸鈉，最佳為雙(草酸根)硼酸鉀。
組份C可包含另外選自至少一種由聚醯胺、聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚胺甲酸酯所組成之群組的代表物之聚合物。組份C較佳地包含另外選自由聚(甲基)丙烯酸酯和聚(甲基)丙烯酸甲酯所組成之群組的聚合物，更佳為聚甲基丙烯酸甲酯。此另外的聚合物係以各例子中的組份C為基準計0%至50.0重量%，較佳為1.0%至30.0重量%，更佳為10.0%至20.0重量%之濃度用於組份C中。
組份C可包含一或多種離子聚合物。優先選擇為藉由中和由乙烯及丙烯酸及/或甲基丙烯酸所組成之共聚物或三聚物所形成之離子聚合物。
組份C更佳地包含- 49.8%至99.8重量%，另外較佳為69.6%至98.6重量%，且最佳為79%至89重量%之聚醚嵌段聚合物，其係由以嵌段共聚物為基準計10%至90重量%，更佳為20%至80重量%，且另外較佳為30%至70重量%之程度的聚乙二醇嵌段及以嵌段共聚物為基準計10%至90重量%，更佳為20%至80重量%，且另外較佳為30%至70重量%之程度的耐綸-12所組成，- 0%至50重量%，另外較佳為1%至30重量%，且最佳為10%至20重量%之另外的聚合物，其係選自至少一種由聚(甲基)丙烯酸酯和聚(甲基)丙烯酸甲酯所組成之群組的代表物，更佳為聚甲基丙烯酸甲酯，及 - 0.2%至10重量%，另外較佳為0.4%至4.0重量%，且最佳為1.0%至3.0重量%之以硼為中心的陰離子錯合物之鹼金屬鹽，其含有選自由具有至少兩個選自-COOH和-OH之反應性基團的C2-C8脂族或芳族組份所組成之群組的雙牙配位基，更佳為選自由雙(草酸根)硼酸鉀和雙(草酸根)硼酸鈉所組成之群組的代表物，尤其佳為雙(草酸根)硼酸鉀。
在最佳的實施態樣中，組份C係由前述成分所組成，亦即不含有任何另外的成分。
在另外的實施態樣中，組份C具有少於1．109Ω，較佳為少於1．108Ω之比表面電阻。
在本發明的上下文中，比表面電阻係根據IEC 60093(1993年版本)測定。
在另外的實施態樣中，組份C之各種成分經處理以給出預備化合物且以預備化合物的形式用於製造本發明之模塑化合物。
適合的組份C之實例為來自IonPhaseE Oy(芬蘭Tampere)之IonPhaseE® IPE® U1。在較佳的實施態樣中，此市售產品係用作為組份C。
組份D
有可能使用UV穩定劑作為組份D，其係選自至少一種由苯并***和三的物質類別所組成之群組的代表物，更佳為二聚合苯并***和1,3,5-三。
依照本發明之適合的苯并***係由例如BASF AG(德國Ludwigshafen)以下列商標供給：TinuvinTM 360、TinuvinTM 213、 TinuvinTM P、TinuvinTM 234、TinuvinTM 326、TinuvinTM 328、TinuvinTM 329、TinuvinTM 350和TinuvinTM 571。優先選擇為使用二聚合苯并***。
特別優先選擇為使用下式之2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚] 其係以例如TinuvinTM 360商標供給。
依照本發明之適合的三係由例如BASF AG(德國Ludwigshafen)以TinuvinTM 1577和TinuvinTM 1600商標及由Adeka Palmarole SAS(法國Mulhouse)以ADK StabTM LA46商標供給。
在較佳的實施態樣中，以下通式之2-(4,6-二芳基-1,3,5-三-2-基)-5-(烷氧基)酚被用作為UV穩定劑， 其中R1、R2和R3為獨立地選自由下列所組成之群組的相同或不同的基團：C1-至C8-烷基或C1-至C8-芳基，n和p各自獨立為從0至5之整數，較佳為0、1或2，更佳為 0或1，m為從0至4之整數，較佳為0或1，更佳為0，且R為由碳、氫和視需要的氧所組成之任何的有機基團，較佳為C1-至C10-烷基，其中R2和R3較佳為甲基或苯基，更佳為苯基。
另外優先選擇為至少一種選自由2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-(己氧基)酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]酚和下式之化合物所組成之群組的代表物
依照本發明所使用的三更佳為下式之化合物
此係由BASF AG以TinuvinTM 1600商標供給。
在較佳的實施態樣中，所使用的UV穩定劑為至少一種選自由 下式之化合物所組成之群組的代表物： 和
組份E
組成物可包含一或多種另外的添加劑作為組份E，較佳地選自由下列者所組成之群組：阻燃劑(例如有機磷或鹵素化合物，特別為以雙酚-A為底質之寡磷酸酯)、防滴劑(例如氟化聚烯烴、聚矽氧和醯胺纖維的物質類別之化合物)、阻燃性增效劑(例如奈米級金屬氧化物)、煙抑制劑(例如硼酸鋅)、潤滑劑和脫模劑(例如新戊四醇四硬脂酸酯)、晶核劑、不同於組份C之另外的抗靜電劑和導電性添加劑、不同於組份D之另外的穩定劑(例如水解、熱老化和轉酯化穩定劑、不同於組份D之另外的UV穩定劑和酸/鹼淬滅劑)、著色劑(例如有機或無機顏料，諸如二氧化鈦、偶氮顏料和碳黑及有機可溶性染料)、 助流劑、相容劑、不同於組份B的沒有核-殼結構之另外的耐衝擊改質劑、不同於組份A至C之另外的聚合物成分(例如功能摻合物伙伴)以及填充劑和強化劑(例如碳纖維、滑石、雲母、高嶺土、CaCO3)。
在較佳的實施態樣中，組成物沒有阻燃劑、防滴劑、阻燃性增效劑和煙抑制劑。
在同樣較佳的實施態樣中，組成物沒有填充劑和強化劑。
在另外較佳的實施態樣中，組成物沒有不同於組份C之另外的抗靜電劑或導電性添加劑。
在另外較佳的實施態樣中，組成物沒有不同於組份D之另外的UV穩定劑。
在特別佳的實施態樣中，組成物沒有阻燃劑、防滴劑、阻燃性增效劑、煙抑制劑、填充劑和強化劑、不同於組份C之另外的抗靜電劑或導電性添加劑及不同於組份D之另外的UV穩定劑。
在較佳的實施態樣中，組成物包含至少一種選自由潤滑劑和脫模劑、穩定劑，助流劑及相容劑所組成之群組的聚合物添加劑。
在較佳的實施態樣中，組成物包含至少一種選自由位阻酚、有機亞磷酸酯、以硫為底質之共穩定劑和有機或無機布忍斯特酸所組成之群組的代表物作為穩定劑。
模塑化合物及模塑物件之製造
根據本發明之熱塑性模塑化合物可例如藉由以下方式製造：將各個成分混合且將所得混合物在習知的裝置中(例如內部捏合機、擠壓機和雙軸螺旋系統)於較佳為200℃至320℃，更佳為240℃至300℃之溫度下以已知的方式熔融化合及熔融擠壓。
個別成分的混合可以已知的方式相繼或同時在約20℃(室溫)或在較高的溫度下進行。
本發明因此亦提供製造根據本發明之組成物的方法。
根據本發明之模塑化合物可用於製造任何種類的模塑物件。該等可藉由以實例方式說明之射出模塑法、擠壓法及吹塑法製造。另一類型的加工為藉由自預製作之片材或薄膜熱成形來製造模塑物件。
該等模塑物件的實例為薄膜、型材、任何類型的外框零件，例如用於家用設備，諸如榨汁機、咖啡機、攪拌機；辦公室機具，諸如顯示器、平面螢幕、筆記型電腦、列印機、複印機；用於建築業(內部配件和外部應用)的片材、管材、電器安裝導管、窗、門和其他型材；以及電和電子組件，諸如開關，插頭和插座；及用於營業車輛，特別是汽車業的組件。本發明之組成物亦適合於製造下列的模塑物件或模塑零件：軌道車輛、船舶、飛機、公車和其他機動車輛的內飾組件；機動車輛的車身組件、包含小型變壓器之電氣設備的外框、處理和發送訊息之設備的外框、醫療設備的外框和外罩、按摩設備與其外框、兒童玩具車、大面積牆板元件、安全設備的外框、絕熱運送容器、衛生設備與浴室設備之模塑零件、通風開口的保護網格及園藝設備的外框。
根據本發明之模塑化合物特別適合於製造具有低的吸引灰塵傾向之永久性抗靜電模塑物，特別佳地用於汽車內部的未塗佈之裝飾性組件。
本發明亦關於所設想及申請專利之組成物用於製造模塑物件之用途，及關於包含該等組成物中之一者的模塑物件本身。
實施例 組份A：
以雙酚A為底質之直鏈聚碳酸酯，具有30 000克/莫耳之重量平均分子量MW(在二氯甲烷中以相對於BPA-PC標準物之GPC測定)。
組份B1：
以整體聚合方法製備之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)聚合物，其包含具有苯乙烯-丙烯腈共聚物內容物的含聚丁二烯橡膠粒子之分散相及苯乙烯-丙烯腈-共聚物基質，且具有23：10：67重量%之A：B：S比率及如丙酮不可溶部分所測定的20重量%之凝膠含量。在組份B1中的游離苯乙烯-丙烯腈共聚物(亦即丙酮可溶性)具有165公斤/莫耳之重量平均分子量Mw(在作為溶劑的丙酮中以聚苯乙烯標準物之GPC測量)。以超離心測量之橡膠中值粒徑D50為0.85微米。組份B1之熔融體積流速(MVR)為6.7毫升/10分鐘，其係根據ISO 1133(2012年版本)在220℃下以10公斤衝壓載重測量。
組份B2：
ABS摻合物，其係由20重量%之以乳液聚合方法製備之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)接枝聚合物(具有14：50：36重量%之A：B：S比率) 及80重量%之苯乙烯-丙烯腈共聚物(具有25：75重量%之丙烯腈：苯乙烯比率及110公斤/莫耳之重量平均分子量Mw(在作為溶劑的丙酮中以聚苯乙烯作為標準物之GPC測量))所組成。混合物因此具有23：10：67重量%之A：B：S比率。以超離心測量之橡膠中值粒徑D50為0.32微米。橡膠粒子不含有任何內含物。
組份B3：
ASA摻合物，其係由37重量%之以乳液聚合方法製備之接枝聚合物(具有聚丙烯酸丁酯橡膠核及聚甲基丙烯酸甲酯殼，其中接枝聚合物具有70：30重量%之核/殼比率)及63重量%之苯乙烯-丙烯腈共聚物(具有24：76重量%之丙烯腈：苯乙烯比率)。混合物因此具有26重量%之丙烯酸丁酯橡膠含量。
組份C1：
包含15重量%之聚甲基丙烯酸甲酯、83.5%之聚醚醯胺嵌段聚合物(PEBA)(由以PEBA為基準計50重量%之程度的聚乙二醇嵌段及以PEBA為基準計50重量%之程度的耐綸-12嵌段所組成)及1.5重量%之雙(草酸根)硼酸鉀之混合物。C1具有8．107Ω之比表面電阻(根據1993年版本的IEC 60093測量)。
組份C2：
聚醚醯胺嵌段共聚物(PEBA)，其係由以PEBA為基準計50重量%之程度的聚乙二醇嵌段及以PEBA為基準計50重量%之程度的耐綸-12嵌段所組成。此為依照本發明作為組份C使用的WO 2012/084848 A1之聚醚醯胺嵌段共聚物。C2具有3．109Ω之比表面電阻(根據1993年版本的IEC 60093測量)。
組份D1：
TinuvinTM 360(BASF，德國Ludwigshafen)：2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚]
組份D2：
TinuvinTM 1600(BASF，德國Ludwigshafen)：
組份D3：
TinuvinTM 329(BASF，德國Ludwigshafen)：2-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚
組份E1：
二氧化鈦顏料：KronosTM 2233(Kronos Titan GmbH，德國Leverkusen)
組份E2：
金紅石顏料：HeucodurTM Yellow 3R(Heubach GmbH，德國Langelsheim)
組份E3：
氧化鐵顏料：BayferroxTM 180M(Lanxess AG，德國Cologne)
組份E4：
碳黑：ElftexTM 570 Pearls(Cabot GmbH，德國Rheinfelden)
組份E5：
新戊四醇四硬脂酸酯
組份E6：
IrgafosTM 168(BASF，德國Ludwigshafen)：參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯
組份E7：
IrganoxTM 1076(BASF，德國Ludwigshafen)：2,6-二-三級丁基-4-(十八烷氧基羰基乙基)酚
根據本發明之模塑組成物的製造及測試
將組份在Werner & Pfleiderer ZSK-25雙螺旋擠壓器中以260℃之熔融溫度及施加50毫巴(絕對)之減壓混合。除了用於擊穿試驗的 試樣以外，模塑物件係在Arburg 270E射出模塑機中在260℃之熔融溫度及80℃之模具溫度下製造。用於擊穿試驗的試樣係在300℃之熔融溫度及在其他方面相同的加工參數下製造。
熔融體積流速(MVR)係根據ISO 1133(2012年版本)在280℃下以5公斤衝壓載重經5分鐘的停滯時間之後測量。
用於組成物之熱加工穩定性的測量為根據ISO 1133(2012年版本)在280℃下以5公斤衝壓載重經15分鐘的停滯時間之後與經5分鐘的停滯時間之後相比所測量的MVR之相對變化(△MVR)。
IZOD切口衝擊強度係根據ISO 180-1A(1982年版本)在-30℃下在每一計量80毫米x 10毫米x 4毫米的10個試樣上測定。個別的切口衝擊強度值>30kJ/m2被分類成韌性斷裂行為。
在IZOD切口衝擊試驗中的韌性/脆度性轉換溫度被定義為根據上文定義使約一半的試樣具有韌性及約一半的試樣具有脆性斷裂行為之溫度。
為抗熱變形性之量度的維卡(Vicat)B/120係根據ISO 306(2013年版本)在具有80毫米x 10毫米x 4毫米尺寸的試樣上以50N衝壓載重及120℃/小時之加熱速率測定。
在衝擊/碰撞試驗中的低溫延展性(具有實際的相關性)之量度為多軸擊穿試驗中的表現。擊穿試驗係建基於ISO 6603-2(2000年版本，〝建基於〞意指不對試樣進行視覺檢查)在-30℃下在60毫米x 60毫米x 2毫米尺寸的試樣上進行。該等試樣係在300℃之升高的熔融溫度下製造，以模擬特別關鍵的加工條件。評估總共有10個試樣的斷裂模式，以測定是否出現韌性(未破碎)模式或脆性(破碎)模式。
比表面電阻係根據IEC 60093(1993年版本)在具有60毫米直徑 及2毫米厚度的圓片材上測定。
光穩定性係在根據VW標準的PV1303(2001年版本)以熱與光風化試驗中評定。在3次及6次風化循環之後，在60毫米x 40毫米x 2毫米尺寸的有色樣品板上進行相對於未暴露前的起始狀態之灰階測定。
表1中的數據顯示本發明組成物1-3與比較例組成物4-8相比而具有在切口衝擊試驗和擊穿試驗中極佳的低溫延展性、耗散導電率(亦即降低表面電阻)及在熱與光老化試驗中的暴露穩定性之改進的組合。
此外，本發明組成物1和2與同樣的本發明組成物3之相比顯示使用來自由二聚合苯并***和1,3,5-三的物質類別所組成之群組的UV穩定劑應該在加工穩定性方面引導至進一步的優勢，且因此較佳地應使用關於達成最優化性質輪廓之該等特定的UV穩定劑。
使用根據先前技術而非本發明的抗靜電劑之比較例4和5具有 較差的耗散導電率及較差的光暴露穩定性。若使用較高濃度的根據先前技術之抗靜電劑(比較例6)，則結果為改進的耗散導電率，但是喪失了低溫延展性。然而，未改進至根據本發明之組成物達成的耗散導電率水平係藉由這種增加濃度而達成。
比較例7和8再顯示好的耗散導電率及光暴露穩定性可同樣地使用根據本發明之抗靜電劑與根據先前技術之ABS和ASA乙烯基共聚物達成，但是這不會得到與低溫下的高延展性之組合。

Claims (15)

  1. 一種組成物，其包含A)50%至90重量%之至少一種選自由下列所組成之群組的聚合物：芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯和芳族聚酯，B)5%至40重量%之聚合物，其含有：B.1 至少一種經橡膠改質之乙烯基(共)聚合物，其含有B.1.1 以B.1為基準計80%至95重量%之至少一種乙烯基單體，及B.1.2 以B.1為基準計5%至20重量%之一或多種含聚丁二烯彈性體接枝基底，其中B.1含有含聚丁二烯橡膠粒子，其係經乙烯基單體B.1.1接枝且含有由乙烯基單體B.1.1所組成之乙烯基(共)聚合物內含物，及乙烯基(共)聚合物基質，其係由未結合至該等橡膠粒子且不包括在橡膠粒子中的乙烯基單體B.1.1所組成，及視需要地含有B.2：另外的經乙烯基單體接枝之橡膠粒子，且由下列所組成：B.2.1 以B.2為基準計5%至75重量%之至少一種乙烯基單體，及B.2.2 以B.2為基準計25%至95重量%之一或多種彈性體接枝基底，C)3%至25重量%之混合物，其包含a)至少一種選自由聚醚嵌段聚 合物和以聚醚為底質之聚胺甲酸酯所組成之群組的以聚醚為底質之聚合物或共聚物，及b)至少一種含硼鹽，D)0%至2重量%之至少一種UV穩定劑，其係選自由苯并***和三的物質類別所組成之群組，E)0%至20重量%之一或多種另外的添加劑，其中包含組份A)至E)之該組成物具有1%至5重量%之聚丁二烯含量。
  2. 根據申請專利範圍第1項之組成物，其中組份A為芳族聚碳酸酯。
  3. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中組份B.1係以整體聚合方法製造，且在組份B.1中的含有乙烯基(共)聚合物內含物之橡膠粒子具有0.5至1.5微米之中值粒徑D50。
  4. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中組份B.1具有8%至13重量%之聚丁二烯含量。
  5. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中未結合至橡膠粒子且不包括在橡膠粒子中的組份B之乙烯基(共)聚合物具有140至200公斤/莫耳之重量平均分子量。
  6. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中組份B.2係藉由接枝下列者而以乳液聚合反應製造：B.2.1 以接枝聚合物B.2為基準計25%至50重量%之至少一種乙烯基單體，及B.2.2 以接枝聚合物B.2為基準計50%至75重量%之一或多種彈性體接枝基底，其具有<-70℃之玻璃轉換溫度及0.2至0.4微米之中值粒徑D50。
  7. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中該組成物沒有聚丙烯酸酯橡膠及聚矽氧橡膠，且沒有含有此等橡膠作為接枝基底的接枝聚合物。
  8. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中組份B係由至少70重量%之程度的組份B.1所組成。
  9. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中來自組份C)的該以聚醚為底質之聚合物為聚醚-醯胺嵌段共聚物，其係由以該嵌段共聚物為基準計30%至70重量%之聚乙二醇嵌段及以該嵌段共聚物為基準計30%至70重量%之程度的聚醯胺所組成。
  10. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中在組份C中的該含硼鹽為至少一種以硼為中心的陰離子錯合物之鹼金屬鹽，其含有選自由具有至少兩個選自-COOH和-OH之反應性基團的C2-C8脂族或芳族組份所組成之群組的雙牙配位基。
  11. 根據申請專利範圍第9項之組成物，其中該含硼鹽為雙(草酸根)硼酸鉀或雙(草酸根)硼酸鈉。
  12. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中組份C係由下列者所組成：- 69.6%至98.6重量%之聚醚嵌段聚合物，其係由以聚醚嵌段聚合物為基準計30%至70重量%之程度的聚乙二醇嵌段及以聚醚嵌段聚合物為基準計70%至30重量%之程度的耐綸-12嵌段所組成，- 1%至30重量%之至少一種另外的聚合物，其係選自由聚(甲基)丙烯酸酯和聚(甲基)丙烯酸甲酯所組成之群組，及- 0.4%至4.0重量%之至少一種選自由雙(草酸根)硼酸鉀和雙 (草酸根)硼酸鈉所組成之群組的代表物。
  13. 根據前述申請專利範圍中任一項之組成物，其中組份D係選自由二聚合苯并***和1,3,5-三的物質類別所組成之群組。
  14. 一種根據前述申請專利範圍第1至13項中任一項之組成物的用途，其係用於製造模塑物件。
  15. 一種模塑物件，其係自根據前述申請專利範圍第1至13項中任一項之組成物獲得。
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