CN203786692U - 触控面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种触控面板,包括多个第一感测串行和多个第二感测垫、多个绝缘垫以及多条纳米导线。其中,多个第一感测串行包括多个第一感测垫和多条第一桥接线,多个第一感测垫与多个第二感测垫以阵列方式排列并相互交错设置,多条第一桥接线与相邻的多个第一感测垫沿第一方向电性连接,多个绝缘垫分别布设于多条第一桥接线上,而多条纳米导线分别布设于多个绝缘垫上且与相邻的多个第二感测垫沿第二方向电性连接,以构成多个第二感测串行。本实用新型通过纳米导线所构成的第二桥接线,而具有极佳的导电性,可降低制造成本并提高制程的优良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控面板,尤指一种适用于触控显示器的触控面板。
背景技术
目前常见的投射电容式触控面板(Projective Capacitive TouchPanel)的结构中,大致上可分为:玻璃/薄膜/薄膜(Glass/Film/Film),玻璃/薄膜(Glass/Film),单玻璃解决方案(One Glass Solution,OGS),以及单薄膜解决方案(One Film Solution,OFS)等。在触控电极的布局设计上,常见为单层双轴向触控感测结构(Single ITO,SITO),或是单层上下双面触控感测结构(Double ITO,DITO)。而在SITO结构中,为使X/Y轴向电极跨接(桥接)而不产生信号短路,通常在轴向串行的桥接处设计绝缘层,并在绝缘层上再形成桥接导线,使触控信号得以传递,并使X/Y的轴向的触控感测电极不致产生干扰误判。
在前述触控面板的制造过程中,经常使用镀膜制程(金属层或透明导电层),搭配黄光制程(例如,光刻)的涂布、曝光、显影、蚀刻、去除光刻胶等步骤制造投射电容式触控面板的单层双轴向触控感测结构的架桥导线,即桥接导线。
然而,一般传统制法的图案化过程步骤复杂,制造成本较高,并且进行多道的黄光制程后,蚀刻稳定度和蚀刻控制的质量不易控制,且金属镀膜后,黄光制程制作出的金属架桥耐弯折性差,使触控面板的优良率受到影响。
综上所述,现行的触控面板的制造过程仍具有很多缺陷,需待一良好的解决方案予以克服。
实用新型内容
本实用新型提供一种触控面板,其主要包括:透明基材、多个第一感测串行、多个第二感测垫、多个绝缘垫以及多条第二桥接线。其中,多个第一感测串行和多个第二感测垫位于透明基材上,其中多个第一感测串行包括多个第一感测垫和多条第一桥接线,多个第一感测垫以阵列方式排列,多条第一桥接线与多个第一感测垫沿第一方向电性连接,多个第二感测垫以阵列方式排列且与多个第一感测垫相互交错设置;再者,多个绝缘垫,其分别至少局部地布设于所述多条第一桥接线上;此外,多条第二桥接线为纳米导线,其位于多个绝缘垫上,其中多个纳米导线与相邻的多个第二感测垫沿第二方向电性连接,以形成多个第二感测串行。
据此,如上所述,本实用新型所提供的触控面板,其通过纳米导线所构成的第二桥接线,而具有极佳的导电性,且可显著地降低触控面板的制造成本,又可省略制程步骤(例如,涂布后的曝光以及蚀刻等),并可降低蚀刻控制困难度、以及提高触控面板生产的优良率。
较优选地,本实用新型的多条第二桥接线的材质可为纳米银、纳米铜合金线、石墨烯、碳纳米管、或其它的等效材质。其中,纳米铜合金线还可包括纳米镍铜线、纳米钴铜线、纳米钛铜线、纳米锡铜合金或其它的等效材质。
较优选地,本实用新型的多条纳米导线可包括抗反射层;其中,抗反射层的材质可为深色导电材质,其主要用于降低金属材质所造成的光反射,其可为ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox(其中3≦x≦5)、TiC、SiC或WC。当然,亦可为深色绝缘材质,例如可为CuO、CoO、WO3、MoO3、CrO、CrON、Nb2O5。
此外,本实用新型的触控面板还可包括多个端子线路,其分别布设于透明基材上,而多个第一感测串行和多个第二感测串行分别与多个端子线路电性连接。
附图说明
图1A表示本实用新型触控面板的第1实施例的俯视图。
图1B表示本实用新型触控面板的第1实施例的制造过程的剖面示意图。
图2A表示本实用新型触控面板的第2实施例的俯视图。
图2B表示本实用新型触控面板的第2实施例的制造过程的剖面示意图。
图2C表示本实用新型触控面板第2实施例中将控制芯片热压于端子线路的示意图。
图2D表示本实用新型触控面板第2实施例中在感测结构上形成透明绝缘保护层的示意图。
图3表示本实用新型触控面板一较佳实施例的剖面示意图。
具体实施方式
本实用新型进一步地以下列具体实施例进行详细地示范说明。
<第1实施例>
请同时参见图1A和图1B,其表示本实用新型第1实施例的触控面板的制造方法,包括:提供可挠性透明基材101,而可挠性透明基材101的材质例如可为聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚醚砜(Polyether sulfone,PES)、可挠性玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)或聚酰亚胺(polyimide,PI),也可为上述材质的多层复合材料。再者,前述材质上还可形成有多层的透明堆栈结构的基材,而多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。
接着,在可挠性透明基材101上形成透明导电层102,而透明导电层102的材质可为例如铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中的一种或上述材质的混合物。
再者,将透明导电层102图案化以形成多个第一感测串行121以及多个第二感测垫122。其中,本步骤可利用光刻(photolithography)和蚀刻(etching)等黄光制程来进行透明导电层102的图案化。
接着,在多个第一感测串行121和多个第二感测垫122上形成金属层103,其中金属层103的结构可为至少一层导电金属层,或者多层导电金属层。导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。另外,多层导电金属层的结构,可为例如钼层/铝层/钼层的堆栈结构,或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。在本步骤中,金属层103可使用物理气相沉积法(PVD)、化学气相沉积法(CVD)或溅镀法所形成。
并且,将金属层103图案化以形成多个端子线路131;同样地,本步骤可利用光刻和蚀刻等黄光制程来进行金属层103的图案化。
接着,在多个第一感测串行121和多个第二感测垫122上形成绝缘层104,并将绝缘层104图案化。其中,绝缘层104的材质可为二氧化硅、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光刻,且可使用镀膜制程来沉积。至于绝缘层104的图案化同样可采用一般微影和蚀刻等黄光制程。
最后,通过喷墨法将导电油墨分别涂布于绝缘层104上以形成多条第二桥接线105,其与相邻的两个第二感测垫122电性连接,以此形成多个第二感测串行123。本实施例所使用的导电油墨是指可印刷于非导电的基板上,使其具有传导电流和排除静电累积能力的油墨。导电油墨是由导电材料、黏合剂、溶剂以及其它助剂所组成,其中导电材料可选择纳米银线、纳米铜合金线、石墨烯或碳纳米管,较佳为纳米银线。然而,在本实施例中,导电油墨为含有纳米银线,且所选用的纳米银线的线径范围较优选为20~300纳米,更优选为20~50纳米,并按照线径越小其表面积越大的原理,故含有纳米银的导电油墨对于各种基板的附着力亦强。
再者,本实施例所选用的纳米银线在制备成喷墨法可使用的导电油墨时,其具有较低的烧结温度,较优选为150℃~300℃,因此具有较传统熔融金属更佳的电导率。举例来说,在烧结温度240℃下的纳米银的电导率为2.22×107(s/m)。同时,借由此较低的烧结温度,含有纳米银的导电油墨可应用于玻璃化转变温度(Tg)较低的基板上,例如:塑料板或可挠性基板等。
另外,如前所述,本实施例是通过由喷墨法将导电油墨来形成多条第二桥接线105,其中所使用的喷墨法可依据不同实施条件而以热泡式喷墨法或压电致动式喷墨法来进行。例如,用于压电致动式的喷墨可耐高温,该喷墨不会因为高温而汽化,可具有较佳的耐久性。然而,在本实用新型的其它实施例中,多条第二桥接线105(纳米导线)亦可以光刻法、纳米微印法或印刷法所制成。
此外,在本实用新型的另一实施例中,导电油墨亦可由碳纳米管来取代纳米银线,其中碳纳米管可通过电弧放电法、激光蒸发法或有机气相沉积法(Organic Chemical Vapor Deposition)所制成,当然也不以此为限,其它等效制程亦可运用于本实施例中。在该实施例中,含有碳纳米管的导电油墨是一种碳纳米管溶液,同样可通过喷墨法沉积至导电薄膜或基板上而形成多条第二桥接线105。
又,在本实用新型的又一实施例中,本实用新型的导电油墨亦可包含碳纳米管与银的组合。其中,碳纳米管可为单壁(SWNTs)或多壁(MWNTs)的碳纳米管,较优选为单壁碳纳米管。当使用单壁碳纳米管时,该单壁碳纳米管与银的比例可为1:1~5;而当使用多壁碳纳米管时,多壁碳纳米管与银的比例可为1:1~100。据此,由于桥接线是以纳米银线、纳米铜合金线、石墨烯或碳纳米管等材质所制成,因此第二桥接线105具有优异耐弯折性。
<第2实施例>
请同时参见图2A和图2B,其表示本实用新型的第2实施例的触控面板的制造方法,第2实施例与第1实施例的不同之处在于第2实施例是先镀膜透明导电层和金属层,再以黄光蚀刻图案化,最后以喷墨法制造第二桥接线的方法。第2实施例的步骤依次为:
(1)提供可挠性透明基材201;
(2)在可挠性透明基材201上依次形成透明导电层202和金属层203;
(3)将透明导电层202和金属层203图案化,以形成具有该金属层203的多个第一感测串行221和多个第二感测垫222,其中多个第一感测串行221分别具有多个第一感测垫224和多条第一桥接线225,多个第一感测垫224以阵列方式排列,多条第一桥接线225与多个第一感测垫224沿第一方向D1电性连接,多个第二感测垫222以阵列方式排列,多个第二感测垫222与多个第一感测垫224相互交错设置;
(4)将位于多个第一感测串行221以及多个第二感测垫222上的金属层203移除,以形成端子线路231;
(5)在多个第一感测串行221和多个第二感测垫222上形成绝缘层204,并将绝缘层204图案化;
(6)通过喷墨法将导电油墨分别涂布于绝缘层204上以形成多条第二桥接线205,即纳米导线,且每条第二桥接线205与相邻的两个第二感测垫222电性连接,以此形成多个第二感测串行223。其中导电油墨含有纳米银且该纳米银的粒径范围为20~50纳米;
(7)在多条第二桥接线205和端子线路231上形成抗反射层24,其可利用光刻和蚀刻等黄光制程、或其它等效制程来形成,且抗反射层24主要可减少光线因折射率不同而被反射,进而增加光线的穿透率。其中,抗反射层24的材质可选用ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb2Ox(其中3≦x≦5)、TiC、SiC、WC、CuO、CoO、WO3、MoO3、CrO、CrON或Nb2O5;
(8)在整个感测结构上形成黏贴层25,接着裁切具有黏贴层25于感测结构表面的可挠性透明基材201,并藉由黏贴层25黏着于硬质透明基板4上。其中,黏贴层25可用网板印刷、刷涂、喷涂、旋涂或浸渍形成,至于黏贴层25的材料可为聚乙酰胺、聚醌(polyquinone)、苯并环丁烯或其它等效的热固性或热塑性材料。
当然,上述的制程步骤(7)之后,还可包括另一步骤,即将控制芯片C热压于端子线路231的抗反射层24上,如图2C所示。此外,在步骤(7)中,亦可以透明绝缘保护层26来取代抗反射层24,即在感测结构上形成透明绝缘保护层26,如图2D所示,而透明绝缘保护层26主要用于防止水气入侵而造成氧化。其中,透明绝缘保护层26的材质可为二氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光刻胶,其中光刻胶可为液态光刻胶或干膜光刻胶。
同样地,本实用新型第2实施例的多条第二桥接线205的形成方式可采用光刻法、纳米微印法或印刷法来形成,而其中多条第二桥接线205的材质可为纳米银线、纳米铜合金线、石墨烯、碳纳米管、或上述材质的组合。
据此,通过上述实施例的说明,本实用新型所提供的触控面板的制造方法将赋予触控面板的桥接线极佳的导电性,且可显著地降低触控面板的制造成本,又可省略制程步骤(例如,涂布后的曝光以及蚀刻等),并可降低蚀刻控制困难度、以及提高触控面板的生产良率。
请参见图3,其表示本实用新型触控面板一较优选实施例的剖面示意图,其制造方法可参考上述第1实施例。如图中所示,多个第一感测串行321、多个第二感测垫322以及多个端子线路331形成于可挠性透明基材301上。其中,多个第一感测串行321包括多个第一感测垫(图中未示出)和多条第一桥接线325,多个第一感测垫以阵列方式排列,多条第一桥接线325与多个第一感测垫沿第一方向D1(垂直于纸面的方向)电性连接,多个第二感测垫322以阵列方式排列,多个第二感测垫322与多个第一感测垫相互交错设置。
另外,图3中另显示有多个绝缘垫304,其分别位于多个第一感测串行321的多条第一桥接线325上。此外,多条第二桥接线305分别位于多个绝缘垫304上。在本实施例的触控面板中,多条第二桥接线305为纳米导线,且多个第二桥接线305与多个第二感测垫322沿第二方向D2(参考图2A)电性连接,以形成多个第二感测串行323。
此外,虽然图中仅显示一个端子线路331与一个第二感测串行323电性连接,但实际上是具备多个端子线路331,且其一端分别与多个第一感测串行321和多个第二感测串行323连接,另一端则分别与一软性电路板(图中未示)电性连接。再者,本实施例的第二桥接线305为纳米导线,且其是以喷墨法、光刻法、纳米微印法或印刷法所制成。
其中,第二桥接线305的材质可为纳米银线、纳米铜合金线、石墨烯或碳纳米管。据此,通过前述方法和材质所制成的第二桥接线305具有可挠性和不易断裂的优点,在卷对卷制程中可具有提升触控面板生产的优良率,并且使触控面板具有较佳的弯曲性质。
上述实施例仅系为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求所述为准,而非仅限于上述实施例。
符号说明
Claims (6)
1.一种触控面板,其包括:
透明基材;
位于该透明基材上的多个第一感测串行和多个第二感测垫,其中所述多个第一感测串行包括多个第一感测垫和多条第一桥接线,所述多个第一感测垫以阵列方式排列,所述多条第一桥接线与相邻的所述多个第一感测垫沿第一方向电性连接,所述多个第二感测垫以阵列方式排列且与所述多个第一感测垫相互交错设置;
多个绝缘垫,其分别至少局部地布设于所述多条第一桥接线上;以及
多条纳米导线,其分别布设于所述多个绝缘垫的上面,所述多条纳米导线与相邻的所述多个第二感测垫沿第二方向电性连接,以构成多个第二感测串行。
2.如权利要求1所述的触控面板,其中,所述多条纳米导线的材质是从纳米银线、纳米铜合金线、石墨烯以及碳纳米管所构成的群组中选出的至少一种。
3.如权利要求2所述的触控面板,其中,所述纳米铜合金线是从纳米镍铜线、纳米钴铜线、纳米钛铜线以及纳米锡铜合金所构成的群组中选出的至少一种。
4.如权利要求1所述的触控面板,其中,所述多条纳米导线上分别包括抗反射层。
5.如权利要求4所述的触控面板,其中,所述抗反射层的材质为深色导电材质。
6.如权利要求1所述的触控面板,其还包括多个端子线路,分别布设于所述透明基材上,所述多个第一感测串行和所述多个第二感测串行分别与所述多个端子线路电性连接。
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