TW201806785A - 凹版、印刷裝置、印刷方法及圖案載體 - Google Patents

Abstract

本發明係用以將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上之凹版，其具備有：第1凹部，其用以印刷第1線部；第2凹部，其為了印刷第2線部，而被設置成與第1凹部交叉；及凸部，其在第1凹部與第2凹部交叉之凹部交叉區域內，與複數個凹部之側壁分開地被設置。

Description

凹版、印刷裝置、印刷方法及圖案載體

本發明係關於將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上之技術以及將上述圖案載持於基材上之圖案載體者。

以下所示日本申請案之說明書、圖式及申請專利範圍之揭示內容，係藉由參照而將其所有內容載入本說明書中：日本專利特願2016-160980(2016年8月19日提出申請)。

近年來，嘗試著以凹版印刷進行電子電路基板或觸控面板基板等之裝置之電極圖案的形成。例如於日本專利第5463737號記載有一種裝置，其執行：接收步驟，其使作為轉印輥一態樣之橡皮布輥(blanket roll)接收版上之印刷圖案；及轉印步驟，其接著該接收步驟，將橡皮布輥上之印刷圖案轉印至基材或工件。

在前述之習知裝置中，藉由印刷材料對基材將複數條線配線(相當於本發明之「線部」之一例)印刷成網目狀，例如於印刷用以形成觸碰感測器或電磁波屏蔽等之網目狀之電極圖案之情形時，會發生如下之問題。亦即，在前述之圖案中線配線交叉之交叉區域，印刷材料較其他區域更多，而存在有至印刷材料乾燥為止之期間，印刷材料會於基材上流動之情形。其結果，存在有前述之 交叉區域變得比所期望之形狀更粗，而且成為帶有圓弧之形狀之情形。又，於使版或基材等對橡皮布輥相對移動而進行印刷處理之情形時，存在有印刷材料沿相對移動方向流動變濕並擴散之傾向，而存在有難以印刷出良好之圖案之情形。

本發明係鑑於前述之課題所完成者，其目的在於提供將複數條線部相互地交叉之圖案良好地印刷至基材上之技術以及將前述之圖案載持於基材上之圖案載體。

本發明第1態樣係一種用以將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上之凹版，其特徵在於具備有：第1凹部，其用以印刷第1線部；第2凹部，其為了印刷第2線部，而被設置成與第1凹部交叉；及凸部，其在第1凹部與第2凹部交叉之凹部交叉區域內，與複數個凹部之側壁分開地被設置。

又，本發明第2態樣係一種將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上之印刷裝置，其特徵在於具備有：版保持部，其保持前述之凹版；供給部，其對凹版之兩主面中設置有凹部及凸部之一主面供給印刷材料；填充部，其將被供給至凹版之一主面之印刷材料填充至凹部；基材保持部，其保持基材；以及轉印部，其接收被填充至凹部之印刷材料，將所接收之印刷材料轉印至由基材保持部所保持之基材。

又，本發明第3態樣係一種將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上之印刷方法，其特徵在於具備有：將印刷材料供給至前述之凹版之兩主面中設置有凹部及凸部之一主面；將被供給至凹版之一主面之印刷材料填充至凹部之步驟；使轉印部接收被填充至凹部之印刷材料之步驟；以及將轉印部所接收之印刷材料 轉印至基材之步驟。

此外，本發明第4態樣係一種將第1線部與第2線部交叉之圖案載持於基材上之圖案載體，其特徵在於，在第1線部與第2線部交叉之線交叉區域內，獨立地設置有貫通孔。

在如此所構成之發明中，凹版除了相互地交叉之第1凹部及第2凹部以外，還在該等凹部交叉之凹部交叉區域內，與複數個凹部之側壁分開地設置有凸部。然後，使用該凹版使2條線部交叉之圖案被印刷至基材上。如此，藉由於凹部交叉區域內設有凸部，可減少在凹部交叉區域之印刷材料量，而可抑制印刷材料自線部交叉之區域流動之情形。又，可得到良好地印刷出前述之圖案之圖案載體。

前述之本發明之各態樣所具有之複數個構成元件皆並非為必要者，為了解決前述之課題之一部分或全部，或者為了達成本說明書所記載之效果之一部分或全部，對於上述複數個構成元件之一部分之構成元件，可適當地進行其之變更、刪除、與其他新的構成元件之替換、及限定內容之一部分刪除。又，為了解決前述之課題之一部分或全部，或者為了達成本說明書所記載之效果之一部分或全部，亦可將前述之本發明一態樣所包含之技術特徵之一部分或全部、與前述之本發明其他態樣所包含之技術特徵之一部分或全部加以組合，而設為本發明獨立之一形態。

1‧‧‧印刷裝置

2‧‧‧基座

3‧‧‧凹版

3a‧‧‧(凹版之)上表面

3b、3c‧‧‧凹部

3d‧‧‧凸部

3e‧‧‧凹部交叉區域

3f‧‧‧側壁

3g‧‧‧角部

3h‧‧‧突出構造

4‧‧‧基材

4a‧‧‧(基材之)上表面

4b‧‧‧(基材之)下表面

4c‧‧‧透明板材

4d‧‧‧導電膜

5a、5e‧‧‧(第1之)線部

5b、5f‧‧‧(第2之)線部

5c‧‧‧線交叉區域

5d‧‧‧貫通孔

10‧‧‧版平台單元(版保持部)

11‧‧‧支撐台

12‧‧‧版平台

20‧‧‧版對位單元

21‧‧‧柱構件

22‧‧‧樑構件

23‧‧‧支撐部

24‧‧‧第1版對位攝影機

25‧‧‧第2版對位攝影機

26、27‧‧‧位置調整機構

30‧‧‧墨水填充單元(填充部)

31‧‧‧柱構件

32‧‧‧樑構件

33‧‧‧支撐部

34‧‧‧狹縫噴嘴

36‧‧‧刮刀部

37‧‧‧升降機構

40‧‧‧輥單元

41‧‧‧升降機構

42‧‧‧升降台

43‧‧‧轉印輥(轉印部)

43a‧‧‧(轉印輥之)外周面

50‧‧‧墨水供給填充單元

51‧‧‧柱構件

52‧‧‧樑構件

53‧‧‧支撐部

54‧‧‧狹縫噴嘴

55‧‧‧墨水供給部(供給部)

56‧‧‧刮刀部

57‧‧‧升降機構

60‧‧‧基材對位單元

61、62‧‧‧支撐部

63‧‧‧樑構件

64‧‧‧第1基材對位攝影機

65‧‧‧位置調整機構

66‧‧‧樑構件

67‧‧‧第2基材對位攝影機

68‧‧‧位置調整機構

70‧‧‧基材平台單元(基材保持部)

71‧‧‧位置調整機構

72‧‧‧基材平台

80‧‧‧搬送單元

81‧‧‧直線運動導軌

82‧‧‧直線運動驅動部

83、84‧‧‧搬送平台

90‧‧‧控制單元

100、101‧‧‧圖案載體

361‧‧‧前端

362‧‧‧刀刃部

363‧‧‧支援刀刃部

364、365‧‧‧板狀構件

541‧‧‧吐出口

561‧‧‧前端

562‧‧‧刀刃部

563‧‧‧支援刀刃部

564、565‧‧‧板狀構件

D‧‧‧距離

PT1‧‧‧導電圖案

PT2‧‧‧抗蝕劑圖案

X‧‧‧水平方向(第2之方向)

Y‧‧‧搬送方向(第1之方向)

X1、X2、Y1、Y2‧‧‧方向

θ1、θ2‧‧‧旋轉方向

Z‧‧‧鉛垂方向

圖1係顯示本發明之印刷裝置一實施形態之立體圖。

圖2A係圖1之印刷裝置所使用之凹版之局部俯視圖。

圖2B係圖2A所示之凹版之局部剖視圖。

圖2C係顯示本發明之凹版之其他實施形態之圖。

圖3係顯示構成墨水供給填充單元之狹縫噴嘴及刮刀(doctor blade)部之圖。

圖4係顯示構成墨水填充單元之刮刀部之圖。

圖5A係顯示圖1所示之印刷裝置所進行第1片之印刷動作之圖。

圖5B係顯示圖1所示之印刷裝置所進行第2片之印刷動作之圖。

圖6係示意性地顯示印刷動作中具代表性之步驟之圖。

圖7係顯示利用本發明之圖案載體之網目狀導電圖案之製造方法之流程圖。

圖8係示意性地顯示網目狀導電圖案之製造動作中具代表性之步驟之圖。

圖9A至圖9E係顯示本發明之凹版之其他實施形態之圖。

圖1係顯示本發明之印刷裝置一實施形態之立體圖。又，圖2A係圖1之印刷裝置所使用之凹版之局部俯視圖。此外，圖2B係圖2A所示之凹版之局部剖視圖。印刷裝置1係將液狀或黏性狀之導電性墨水設為本發明之「印刷材料」，並藉由該墨水將複數條線部(圖8之符號5a、5b)在透明之基材4上印刷成網目狀而形成觸碰感測器之配線圖案之裝置。如圖1所示，該印刷裝置1之主要構成元件係基座2、版平台單元10、版對位單元20、墨水填充單元30、輥單元40、墨水供給填充單元50、基材對位單元60 、基材平台單元70、使版平台單元10及基材平台單元70移動之搬送單元80，以及控制單元90。在該印刷裝置1中，藉由控制單元90依據被預先安裝之程式來控制印刷裝置1之各部，而進行：填充步驟，其對在平板狀之凹版3之上表面3a所預先形成之網目狀之凹部3b、3c填充導電性之墨水而形成導電圖案PT1(=線部5a+線部5b)；接收步驟，其使輥單元40接收凹版3之墨水而轉印導電圖案PT1；及轉印步驟，其將所接收之墨水轉印至平板狀之基材4。

基座2係如圖1所示般沿水平方向Y被延伸設置。於基座2之上表面，沿著Y方向延伸設置有一對直線運動導軌81、被配設於該等直線運動導軌81之間之線性馬達等之直線運動驅動部82、及未圖示之線性標尺。又，於直線運動導軌81及直線運動驅動部82，設置有2個搬送平台83、84，受到直線運動驅動部82之驅動而沿著Y方向進行直線移動。於該等2個搬送平台中一側之搬送平台83上搭載有版平台單元10，而於另一側之搬送平台84上搭載有基材平台單元70。藉此，版平台單元10及基材平台單元70可相互獨立地沿水平方向Y進行往返移動。本說明書在圖1及於後進行說明之各圖中，為了使裝置各部之配置關係明確化，將搬送平台83、84之搬送方向Y中朝向版平台單元10之方向稱為「Y1」，並將朝向基材平台單元70之方向稱為「Y2」。又，將與水平方向Y正交之水平方向稱為「X方向」。又，將水平方向X中朝向裝置正面之方向稱為「X1」，並且將朝向裝置刀背面之方向稱為「X2」。此外，將鉛垂方向稱為「Z方向」。

版平台單元10具有：支撐台11，其係配置於搬送平台83之上表面；及版平台12，其係安裝於支撐台11之上表面，且 於其上表面保持凹版3。因此，藉由直線運動驅動部82根據來自控制單元90之動作指令使搬送平台83沿Y方向移動，可將被保持在版平台12之凹版3沿Y方向進行搬送。再者，對凹版3之詳細構成、以及使用該凹版3之印刷動作，將於後進行詳細說明。

另一方面，基材平台單元70具有：位置調整機構71，其係配置於搬送平台84之上表面；及基材平台72，其係安裝於位置調整機構71之上表面，且於其上表面保持基材4。該位置調整機構71具有相對於搬送平台84沿著X方向及θ1方向(繞鉛垂軸之旋轉方向)驅動基材平台72之功能。因此，藉由直線運動驅動部82根據來自控制單元90之動作指令使搬送平台84沿Y方向移動，而且位置調整機構71根據來自控制單元90之動作指令使基材平台72沿X方向及θ1方向移動，可使被保持於基材平台72之基材4定位於X方向、Y方向及θ1方向上。

基座2之上表面，在Y方向之大致中央部配置有輥單元40。該輥單元40，在該中央部之X方向之兩端部，藉由升降機構41而可沿鉛垂方向Z升降地設置有升降台42。在本實施形態中，一對升降台42係設置於較版平台單元10及基材平台單元70進行移動之空間(以下稱為「平台移動空間」)更X方向外側。藉此，可避免與版平台單元10及基材平台單元70產生干涉。

轉印輥43係以跨設於如上述相互分開地被配置之一對升降台42之方式被配置。該轉印輥43係於繞著沿X方向延伸之旋轉軸旋轉自如之圓筒形狀之橡皮布滾筒之外周面裝設有橡皮布(blanket)者，若旋轉驅動馬達(省略圖示)根據來自控制單元90之動作指令被驅動，便會朝繞旋轉軸之旋轉方向θ2旋轉。又，若對升 降機構41之升降馬達(省略圖示)，升降指令自控制單元90被下達，升降馬達便據此作動而使轉印輥43與升降台42一起一體地升降。藉此，可高精度地調整鉛垂方向Z上轉印輥43之位置。

於上述輥單元40之Y1方向側及Y2方向側，分別鄰接地配置有墨水填充單元30及墨水供給填充單元50。該等中之墨水供給填充單元50，在較上述平台移動空間更靠X方向外側，自基座2之上表面立設有柱構件51、51。又，以連結柱構件51、51之上端部彼此之方式設置有樑構件52，並以自上方橫跨上述平台移動空間之方式形成有拱形之支撐部53。而且，相對於支撐部53，安裝有狹縫噴嘴及刮刀。

圖3係顯示構成墨水供給填充單元之狹縫噴嘴及刮刀部之圖。狹縫噴嘴54係具有沿X方向延伸之長尺寸狀之吐出口541之噴嘴，並以將該吐出口541朝向鉛垂下方之狀態被配置。又，狹縫噴嘴54係與供給墨水之墨水供給部55相連接。因此，若墨水供給部55與保持凹版3之版平台單元10在狹縫噴嘴54之鉛垂正下位置朝Y2方向被搬送的同時，將墨水供給至狹縫噴嘴54，墨水便自狹縫噴嘴54之吐出口541朝向下方被吐出，而於被保持在版平台單元10之凹版3之上表面3a(形成有凹部3b、3c之面)形成墨水積聚。

於該狹縫噴嘴54之Y2方向側，鄰接地配置有刮刀部56。該刮刀部56具有不鏽鋼板製之刀刃部562，該刀刃部562具有沿著X方向延伸設置之前端561。將該刀刃部562之正反兩面中朝向Y1方向之面設為刀腹面並將朝向Y2方向之面設為刀背面，在該刀背面配置有支援刀刃部(backup blade)563。而且，板狀構件564 、565將該等刀刃部562及支援刀刃部563夾住使其等成為一體化。於如此所構成之刮刀部56連接有升降機構57，並藉由升降機構57根據來自控制單元90之升降指令作動，而使刮刀部56沿著鉛垂方向Z升降。藉此，調整刮刀部56之前端561壓抵凹版3之上表面3a之壓力(以下稱為「壓抵壓」)，而可控制自狹縫噴嘴54被供給至凹版3之上表面3a之墨水被填充至凹版3之凹部3b、3c之量與填充狀況等。

墨水填充單元30除了未設置有狹縫噴嘴以外，被構成為與墨水供給填充單元50相同。亦即，如圖1所示，於X方向上較上述平台移動空間更外側，自基座2之上表面立設有柱構件31、31，並且以連結該柱構件31、31之上端部彼此之方式設置有樑構件32。藉此，以自上方橫跨上述平台移動空間之方式形成有拱形之支撐部33。而且，在支撐部33安裝有如下所構成之刮刀部。

圖4係顯示構成墨水填充單元之刮刀部之圖。刮刀部36配置有具有沿著X方向被延伸設置之前端361之不鏽鋼板製之刀刃部362，且在Y2方向側之面(刀背面)配置有支援刀刃部363。而且，板狀構件364、365將該等刀刃部362及支援刀刃部363夾住使其等成為而一體化。於如此構成之刮刀部36連接有升降機構37，並藉由升降機構37根據來自控制單元90之升降指令作動，而使刮刀部36沿著鉛垂方向Z升降。藉此，調整刮刀部36對凹版3之上表面3a之壓抵壓，而可控制自狹縫噴嘴34被供給至凹版3之上表面3a之墨水被填充至凹版3之凹部3b、3c之量與填充狀況等。再者，在本實施形態中，以使刮刀部36之壓抵壓大於刮刀部56之壓抵壓之方式，來控制鉛垂方向Z上刮刀部36、56之高度位 置。

回到圖1繼續進行印刷裝置1之構成說明。於上述墨水填充單元30之Y1方向側，配置有版對位單元20。於該版對位單元20，與墨水填充單元30及墨水供給填充單元50相同之拱形之支撐部23，被設置於基座2之上表面。亦即，以連結4根柱構件21、21之頂部彼此之方式設置有樑構件22。而且，2個對位攝影機24、25分別經由位置調整機構26、27被安裝於樑構件22。再者，在本說明書中，為了區別對位攝影機24、25而進行說明，分別將其等稱為「第1版對位攝影機24」及「第2版對位攝影機25」。

位置調整機構26具有將第1版對位攝影機24相對於樑構件22沿著X方向及Z方向驅動之功能。因此，藉由位置調整機構26根據來自控制單元90之動作指令，使第1版對位攝影機24沿X方向及Z方向移動，可高精度地拍攝被保持在版平台12之凹版3之一部分。

又，另一位置調整機構27具有在第2版對位攝影機25之X2方向側將第2版對位攝影機25相對於樑構件22沿著X方向及Z方向驅動之功能。因此，藉由位置調整機構27根據來自控制單元90之動作指令使第2版對位攝影機25沿著X方向及Z方向移動，可高精度地拍攝與利用第1版對位攝影機24所拍攝之區域不同之凹版3之部位。再者，如此使所拍攝之2個圖像被傳送至控制單元90而被保存於記憶體(省略圖示)。

又，於墨水供給填充單元50之Y2方向側，配置有基材對位單元60。在該基材對位單元60中，門型起重機狀之支撐部61、62自基材平台單元70之平台移動空間朝X2方向側分開，並 在基座2之上表面分別沿Y方向移動自如地被配置。對位攝影機64係沿著X方向及Z方向移動自如地被安裝於一支撐部61之樑構件63。又，對位攝影機67係沿著X方向及Z方向移動自如地被安裝於另一支撐部62之樑構件66。再者，在本說明書中，為了區別對位攝影機64、67而進行說明，分別將其等稱為「第1基材對位攝影機64」及「第2基材對位攝影機67」。

在本實施形態中，為了使第1基材對位攝影機64沿X方向、Y方向及Z方向移動，設置有位置調整機構65。該位置調整機構65具有：藉由相對於基座2沿著Y方向驅動支撐第1基材對位攝影機64之支撐部61，而將第1基材對位攝影機64定位於Y方向之驅動部；及相對於支撐部61之樑構件63沿X方向及Z方向驅動並定位第1基材對位攝影機64之驅動部。因此，位置調整機構65根據來自控制單元90之動作指令，使對位攝影機64沿著X方向、Y方向及Z方向移動，藉此可高精度地拍攝被保持於基材平台72之基材4之一部分。

又，為了使第2基材對位攝影機67沿X方向、Y方向及Z方向移動，設置有位置調整機構68。該位置調整機構68具有：藉由相對於基座2沿著Y方向驅動支撐第2基材對位攝影機67之支撐部62，而將第2基材對位攝影機67定位於Y方向之驅動部；及相對於支撐部62之樑構件66沿著X方向及Z方向驅動並定位第2基材對位攝影機67之驅動部。因此，位置調整機構68根據來自控制單元90之動作指令，使對位攝影機67沿著X方向、Y方向及Z方向移動，藉此可與先前所說明之第1基材對位攝影機64相同地，以高精度拍攝與藉由第1基材對位攝影機64所拍攝之部 位不同之基材4之部位。再者，如此所拍攝之2個圖像亦被傳送至控制單元90而被保存於記憶體。

接著，在一邊參照圖1、圖2A及圖2B一邊對凹版3之構成進行說明後，對使用凹版3之印刷動作進行說明。在本實施形態所使用之凹版3，係對在製造觸碰感測器時所使用之凹版追加防止墨水洩漏用之凸部3d者。更詳細而言，如圖1所示，在凹版3之上表面3a，沿著X方向延伸之凹部3b係於Y方向上以等間隔地排列有複數條。又，複數個凹部3c係與該等凹部3b正交地在X方向上等間隔地被排列。溝部如此藉由複數個凹部3b、3c被設置為網目狀，並且凹部3b、3c之交叉區域(以下稱為「凹部交叉區域」)3e係於XY平面上被設置為矩陣狀。再者，在圖2A中，為了明確顯示凹部交叉區域3e，而參考性地標註了網點。

如圖2A及圖2B所示，在各凹部交叉區域3e突設有圓柱狀之凸部3d。各凸部3d之高度與凹部3b、3c之深度一致，而凸部3d之上表面與凹版3之上表面3a成為同一平面。又，凸部3d係配置於凹部交叉區域3e之中央位置，與凹部3b、3c之側壁3f分開地被設置。更詳細而言，如圖2A所示，雖藉由凹部3b、3c之側壁3f交叉而以包圍凹部交叉區域3e之方式形成有4個角部3g，但自該等角部3g至凸部3d之距離D成為相同值。因此，如以下所說明，於藉由填充步驟將墨水填充至凹部3b、3c時，雖因凸部3d之存在而限制墨水朝向凹部交叉區域3e之填充量，但墨水本身流動於角部3g與凸部3d之間而均勻地被填充至凹部交叉區域3e，可有效地防止在凹部交叉區域3e之圖案間斷或斷線缺陷。

圖5A係顯示圖1所示之印刷裝置所進行第1片之印 刷動作之圖。此外，圖5B係顯示圖1所示之印刷裝置所進行第2片之印刷動作之圖。此外，圖6係示意性地顯示印刷動作中具代表性之步驟之圖。再者，顯示第1片之印刷動作之圖5A中以虛線所顯示之步驟，係顯示第2片之印刷動作。另一方面，顯示第2片之印刷動作之圖中，以1點鏈線所顯示之步驟係顯示第1片之印刷動作，而以虛線顯示之步驟係顯示第3片之印刷動作。此處，一邊參照圖5A及圖5B，一邊對2片之利用墨水將藉由如前述所構成之凹版3限制之導電圖案PT1(圖6)印刷至基材4之動作進行說明。

在版平台單元10藉由搬送單元80被定位於在與凹版供給回收裝置(省略圖示)之間進行凹版3之交接之裝載/卸載位置之後，凹版3自凹版供給回收裝置被搬入至版平台12。又，準備對應於該凹版3之基材4。亦即，在基材平台單元70藉由搬送單元80被定位於在與基材供給回收裝置(省略圖示)之間進行基材4之交接之裝載/卸載位置之後，印刷前之基材4自基材供給回收裝置被搬入至基材平台72。如此因印刷條件變更，版對位攝影機24、25便移動至與凹版3對應之位置而被定位，且基材對位攝影機64、67便移動至與基材4對應之位置而被定位。如此，若印刷動作之準備結束，控制單元90便控制裝置各部分而開始第1片之印刷動作。再者，在本實施形態中，雖以使凹版3之凹部3b、3c分別與搬送方向Y成為正交及平行之方式將其等配置於版平台12，但亦可以使凹部3b、3c相對於搬送方向Y傾斜之方式來配置。

版平台單元10在保持有凹版3之狀態下移動至版對位單元20，使預先被形成於凹版3之上表面3a之2個對位標記(省略圖示)分別位於版對位攝影機24、25之鉛垂正下位置。藉此，被 設置於凹版3之上表面3a之2個對位標記便分別進入版對位攝影機24、25之攝影視野內，藉由版對位攝影機24、25分別拍攝對位標記影像。然後，控制單元90計算出進行版對位所需要之版對位資訊(版對位步驟：步驟SP1)。

若該版對位步驟結束，墨水供給步驟(步驟SP2)便被執行。在該墨水供給步驟中，一邊以使凹版3之上表面3a朝向上方之水平姿勢加以保持，一邊使版平台單元10朝Y2方向移動，並被定位於墨水自狹縫噴嘴54被供給之墨水供給位置。接著，墨水自墨水供給部55被供給至狹縫噴嘴54，而被吐出至凹版3之上表面3a。藉此，於凹版3形成墨水積聚。

然後，一邊在凹版3之上表面3a載持著墨水積聚，一邊使版平台單元10朝Y1方向移動，當墨水積聚越過正式填充位置(藉由刮刀部36進行正式填充之位置)之時間點，版平台單元10便停止移動。接著，刮刀部36下降而將前端361(圖4之虛線)壓抵於凹版3之上表面3a。版平台單元10在保持該狀態下朝Y2方向移動。此時，藉由刮刀部36，墨水積聚被刮取的同時墨水被填充至凹部3b、3c。此處，由於刮刀部36之壓抵力被設定為較強，因此墨水不會殘留在刮刀部36通過後之凹版3之上表面3a，而如圖6之上欄所示，墨水僅被填充於凹部3b、3c(正式填充步驟：步驟SP3)。又，在本實施形態中，由於在凹部3b、3c之凹部交叉區域3e設置凸部3d，因此可相較於習知技術(未設置凸部而進行印刷之技術)減少被填充至凹部交叉區域3e之墨水量。又，由於凸部3d與在凹部交叉區域3e所形成之4個角部3g以僅分開等距離地被配置，因此可將墨水平滑地且均勻地填充至凹部交叉區域3e中除了 凸部3d以外之區域。

如此一邊進行墨水朝向凹版3之填充，一邊使版平台單元10朝Y2方向移動而使凹版3移動至接收轉印位置(藉由轉印輥43進行接收及轉印之位置)，並於輥單元40執行接收步驟(步驟ST1)。

在該接收步驟中，轉印輥43下降而被定位於接收轉印位置。然後，與轉印輥43之定位一起地，轉印輥43朝將凹版3送往Y2方向之方向旋轉(以下將該旋轉稱為「正旋轉」)。又，與該正旋轉動作同步地，版平台單元10一邊保持已進行正式填充步驟之凹版3，一邊通過接收轉印位置朝Y2方向移動。此時，如圖6之中欄所示，被填充至凹部3b、3c之墨水被轉印至轉印輥43之外周面(輥面)43a，且藉由相互地正交之複數條線部5a、5b而被形成為網目狀之導電圖案PT1係由轉印輥43所接收。該接收步驟係持續至凹版3完全通過接收轉印位置為止。再者，在本實施形態中，雖如前述般進行第1片之接收步驟，但於持續該接收步驟之期間，進行第2片之墨水供給步驟(步驟SP4：第1步驟)、及前置填充步驟(步驟SP5：第2步驟)。關於該等將於後進行說明。

如此，在接收步驟結束之前，對被搬入至基材平台72之基材4執行基材對位步驟(步驟SW1)。在該基材對位步驟中，基材平台單元70在保持著基材4之狀態下移動至基材對位單元60，使預先被形成於基材4之上表面之2個對位標記(省略圖示)，分別位於基材對位攝影機64、67之鉛垂正下位置。藉此，2個對位標記分別進入基材對位攝影機64、67之攝影視野內，使對位標記影像分別由基材對位攝影機64、67所拍攝，控制單元90便根據該 對位標記影像來計算出為進行其後之對位步驟所需要之各種資料。

若接收步驟結束，而且前述之墨水供給步驟(步驟SP4)及前置填充步驟(步驟SP5)結束，版平台單元10便一邊保持凹版3一邊朝Y1方向移動。又，追隨於此，基材平台單元70在保持著印刷前之基材4之狀態下朝Y1方向移動，並在基材4通過接收轉印位置之時間點停止移動。接著，轉印輥43下降，並被定位於接收轉印位置。然後，與轉印輥43之正旋轉同步地，基材平台單元70朝Y2方向移動並通過接收轉印位置。此時，如圖6之下欄所示，被載持於轉印輥43之外周面(輥面)之墨水之導電圖案PT1，自轉印輥43被轉印至基材4之上表面4a(轉印步驟：步驟ST2)。藉由控制單元90對開始進行該轉印步驟之位置進行修正，便可進行高精度之印刷。可將自凹版3被轉印輥43所接收之墨水正確地轉印至基材4，其結果，可高精度地將被形成於凹版3之圖案印刷至基材4之上表面。再者，在本實施形態中，與如此所進行之第1片轉印步驟並行地執行第2片之正式填充步驟。對此，將於第2片之印刷動作進行說明。

若朝向基材4之印刷結束，基材平台單元70便一邊保持該基材4一邊朝Y2方向移動，並移動至基材用之裝載/卸載位置。然後，省略圖示之基材供給回收裝置對該基材平台單元70進行存取，以進行基材4之替換。亦即，藉由基材供給回收裝置，印刷有圖案之第1片基材4自基材平台單元70被搬出(基材搬出步驟：步驟SW2)。藉此，第1片之印刷動作結束。

其次，一邊參照圖5B一邊對第2片之印刷動作簡單地說明。在本實施形態中，在如前所述般進行接收步驟之期間，開 始第2片之墨水供給步驟。其原因在於，在本實施形態中，接收轉印位置與墨水供給位置之距離較凹版3之搬送方向Y之長度短，在繼續進行第1片之接收步驟之期間，凹版3之上表面3a便會到達墨水供給位置。因此，為了第2片之印刷動作，在該到達時間點進行墨水供給，執行於凹版3之上表面3a形成墨水積聚之墨水供給步驟(步驟SP4)。

此處，在凹版3之上表面3a中已進行接收步驟之表面區域，墨水之大部分雖自凹部3b、3c轉移至轉印輥43，但仍有一部分之墨水會殘留於凹版3。若在該狀態下到下一次墨水供給前都置之不理，有時殘留墨水中之溶媒成分便會揮發而以固體狀態附著於凹版3。若使用如此附著有乾燥墨水之凹版3繼續進行印刷動作，便存在有會導致印刷不良之可能性。因此，在本實施形態中，執行藉由被定位於前置填充位置(藉由刮刀部56來進行前置填充之位置)之刮刀部56，將作為第2片之印刷用墨水而被形成之墨水積聚粗略地整平至凹版3之上表面3a整體、即所謂的前置填充步驟(步驟SP5)。

若該前置填充步驟結束，版平台單元10便一邊保持凹版3一邊朝Y1方向移動，並在凹版3之Y2方向側端部到達正式填充位置之時間點停止移動。接著，刮刀部36下降使前端361被壓抵於凹版3之上表面3a。藉此，開始第2片之正式填充步驟。此外，版平台單元10追隨為了進行第1片之轉印步驟而朝Y2方向移動之基材平台單元70而朝Y2方向移動，以進行正式填充步驟。然後，若凹版3整體通過正式填充位置，刮刀部36便退避至上方而結束第2片之正式填充步驟(步驟SP6)。

接著，與第1片相同地，版平台單元10朝Y2方向移動使凹版3移動至接收轉印位置，並於輥單元40執行接收步驟(步驟ST3)。又，於繼續進行該接收步驟之期間，進行第3片之墨水供給步驟(步驟SP7)、及前置填充步驟(步驟SP8)。

如此，在第2片之接收步驟結束之前，在基材平台單元70，接著第1片之基材4之搬出執行第2片基材4之搬入(基材搬入步驟：步驟SW3)及基材對位步驟(步驟SW4)。然後，若前述之第3片之墨水供給步驟(步驟SP7)及前置填充步驟(步驟SP8)結束，版平台單元10朝Y1方向移動，基材平台單元70便追隨於此而朝Y1方向移動，並在基材4通過接收轉印位置之時間點停止移動。接著，與第1片相同地執行轉印步驟(步驟ST4)及基材搬出步驟(步驟SW5)，結束第2片之印刷動作。再者，與前述之轉印步驟並行地，執行第3片之正式填充步驟(步驟SP9)。

如上所述，在本實施形態中，除了用以形成網目狀之導電圖案PT1之凹部3b、3c以外，相對於該等凹部3b、3c交叉之凹部交叉區域3e之各者，設置有凸部3d。藉由使用如此所構成之凹版3，在凹部交叉區域3e之墨水的量便會減少。因此，可於接收步驟中，抑制自凹部交叉區域3e而由轉印輥43所接收之墨水、即構成線部5a、5b交叉之線交叉區域(圖6之符號5c)之墨水流動。又，亦可於轉印步驟中，抑制該線交叉區域5c之墨水流動。其結果，可如圖6下欄般，良好地製造載持有對應於凹部3b、3c之形狀之導電圖案PT1之基材4。

又，在本實施形態中，提供一種圖案載體100，其係將網目狀之導電圖案PT1作為觸碰感測器之金屬網目而印刷至透 明之基材4者。於如此作為觸碰感測器之構成元件而製造圖案載體100之情形時，基材4係由可供可視光穿透之穿透性材料所構成。而且，該圖案載體100(=基材4+導電圖案PT1)雖具有供被照射至基材4之下表面4b(參照圖6)之可視光穿透之功能，但同時導電圖案PT1具有難以視覺辨識之視覺辨識特性很重要。尤其，於網目狀導電圖案PT1中，在線部5a、5b交叉之線交叉區域5c之視覺辨識特性存在著問題。相對於此，在本實施形態中，使用對凹部交叉區域3e之各者設置凸部3d之凹版3進行印刷處理的結果，可改善前述之視覺辨識特性。亦即，若根據本實施形態，如圖6之中欄及下欄所示般，相對於線交叉區域5c形成有對應於凸部3d之形狀之貫通孔5d。因此，入射於線交叉區域5c之光之一部分會經由貫通孔5d而穿透，使線交叉區域5c變得難以視覺辨識。亦即，開口率會上升使視覺辨識特性得到改善。

然而，為了改善前述之視覺辨識特性，線部5a、5b之微細化(fine)亦有效。因此，本案發明入係創作出將使用前述之凹版3之抗蝕劑圖案之印刷處理、及將具有該抗蝕劑圖案之圖案載體作為遮罩之蝕刻處理加以組合，來製造網目狀導電圖案PT1。以下，一邊參照圖7及圖8，一邊對包含前述之印刷處理(相當於本發明之印刷方法之第2實施形態)之網目狀導電圖案PT1之製造方法進行說明。

圖7係顯示利用本發明之圖案載體之網目狀導電圖案之製造方法之流程圖。又，圖8係示意性地顯示網目狀導電圖案之製造動作中具代表性之步驟之圖。此處，作為基材4，準備使導電膜4d層積於供可視光穿透之透明板材4c上之層積體，並且準備 在第1實施形態所使用之凹版3。然後，如圖7所示，在執行使用凹版3將圖案印刷至基材4之圖案印刷(步驟S1)之後，執行硬化處理(步驟S2)、蝕刻處理(步驟S3)、抗蝕劑去除處理(步驟S4)、洗淨處理(步驟S5)、及乾燥處理(步驟S6)。

該等中之圖案印刷，除了以下2點以外，設為與第1實施形態相同而執行填充步驟、接收步驟及轉印步驟。與該第1實施形態之不同點，如前述之基材4之構成、及使用抗蝕劑材料來作為墨水(印刷材料)，且基本上執行圖5A及圖5B之流程圖所示之步驟。亦即，與第1實施形態相同地將具有凹部3b、3c及凸部3d之凹版3搬入版平台12，並且將在透明板材4c之上表面整體形成有導電膜4d之基材4搬入基材平台72。然後，在執行對位處理之後，於凹版3之上表面3a形成抗蝕劑材料之墨水積聚，並藉由刮刀部36將墨水填充至凹部3b、3c。接著，設為與第1實施形態相同而執行接收步驟及轉印步驟。藉此，例如圖8之上欄所示，形成有將由相互正交之複數條線部5e、5f所構成之抗蝕劑圖案PT2載持於基材4(=透明板材4c+導電膜4d)上之圖案載體101。又，在該圖案載體101中，與第1實施形態相同地，藉由設置凸部3d可抑制墨水(抗蝕劑材料)之流動，並形成良好之圖案載體101。

其次，將如此所形成之圖案載體101自印刷裝置1搬送至硬化裝置(省略圖示)，並執行利用該硬化裝置對抗蝕劑圖案PT2進行加熱或光照射(例如UV(紫外線；ultraviolet)光照射)使其硬化、即所謂的硬化處理(步驟S2)。又，於其後，將該圖案載體自硬化裝置搬送至基板處理裝置(省略圖示)，將該抗蝕劑圖案PT2作為遮罩並利用該基板處理裝置對導電膜4d實施蝕刻處理(步驟S3)。 藉此，於透明板材4c上形成由線部5a、5b所構成之導電圖案PT1。又，與此同時，於導電圖案PT1之線交叉區域5c形成貫通孔5d(參照圖8之下段)。此外，在本實施形態中，藉由對導電膜4d進行過蝕刻(over etching)，而如圖8之中欄所示，使導電圖案PT1之線部5a、5b成為較抗蝕劑圖案PT2之線部5e、5f更細。

如此，若形成期望尺寸之導電圖案PT1，便在結束蝕刻處理後，去除抗蝕劑圖案PT2(步驟S4)，再經過洗淨處理(步驟S5)及乾燥處理(步驟S6)，製造出於透明板材4c上形成有導電圖案PT1之圖案載體100。

如上所述，即便於第2實施形態中，由於與第1實施形態相同地使用具有凸部3d之凹版3來進行圖案印刷，因此可良好地形成抗蝕劑圖案PT2。然後，藉由如此將期望形狀之抗蝕劑圖案PT2作為遮罩而對導電膜4d進行蝕刻，可形成良好形狀之圖案載體100。又，與第1實施形態相同地，對導電圖案PT1之線交叉區域5c形成有對應於凸部3d之形狀之貫通孔5d(圖8之下欄)。藉此，使視覺辨識特性提升。此外，可使導電圖案PT1之線部5a、5b較抗蝕劑圖案PT2之線部5e、5f更細，而可使上述視覺辨識特性進一步提升。

再者，本發明並非被限定於前述之實施形態者，只要在不脫離其主旨之範圍內即可進行前述者以外之各種變更。例如，在前述之實施形態中，為了抑制墨水流動，雖於凹版3追加凸部3d使凹部交叉區域3e中之墨水量減少，但亦可追加其他構成以進一步謀求墨水量之減少。例如，亦可如圖9A所示，追加使角部3g之一部分突出至凹部交叉區域3e、即所謂的突出構造3h。又，既 可將突出構造3h應用於角部3g之全部，亦可應用於其一部分。此外，雖然突出構造3h並非被限定於角部3g者，但由於轉印輥43朝向移動方向Y2之墨水流動顯著，因此較佳例如圖9A所示般，於行進方向Y2之下游側追加突出構造3h。

又，在前述之實施形態中，雖於凹部交叉區域3e之中心位置設置凸部3d，但亦可自中心位置偏移而配置，於該情形時，較佳係如圖9B所示，使凸部3d朝轉印輥43之移動方向Y2之下游側位移。

又，在前述之實施形態中，雖將凸部3d設為圓柱形狀，但凸部3d之形狀並非被限定於此者，亦可設為例如水平面呈四邊形(圖9C)、八邊形(圖9D)、十字形(圖9E)之柱狀形狀。又，亦可將凸部3d設為圓錐形狀或角錐形狀。

又，在前述之實施形態中，雖將1根凸部3d配置於凹部交叉區域3e，但凸部3d之個數並非被限定於此者，亦可設置複數個。

又，在前述之實施形態中，雖如圖2B所示般使凸部3d之高度與凹部3b、3c之深度一致，但亦可構成為例如圖2C所示般凸部3d之上表面較凹版3之上表面3a更低。

又，在上述實施形態中，雖將本發明應用於印刷觸碰感測器之配線圖案之印刷裝置1，但本發明之應用範圍並非被限定於此者，例如亦可將本發明應用於印刷電磁波屏蔽之網目狀電極等之印刷技術。重點在於，可將本發明應用於將複數條線部交叉之圖案印刷至基材上之技術或所有將該圖案載持於基材上之圖案載體。

又，在前述之實施形態中，雖將本發明應用於所謂的 片對片(sheet to sheet)方式之印刷技術，但亦可將本發明應用於所謂的輥對片(roll to sheet)方式之印刷技術。

如以上所說明，第1實施形態中導電圖案PT1及第2實施形態之抗蝕劑圖案PT2，相當於本發明之「圖案」之一例。又，在第1實施形態所使用之墨水，相當於本發明之「導電性材料」之一例。又，線部5a、5e相當於本發明之「第1線部」之一例，並且線部5b、5f相當於本發明之「第2線部」之一例，而X方向及Y方向分別相當於「第2方向」及「第1方向」之一例。又，版平台單元10、墨水供給部55、墨水填充單元30、基材平台單元70及轉印輥43分別相當於本發明之「版保持部」、「供給部」、「填充部」、「基材保持部」、「轉印部」之一例。在第1實施形態中，基材4之上表面4a及下表面4b分別相當於本發明之「一主面」及「另一主面」，在第2實施形態中，透明板材4c相當於本發明之「基底構件」之一例，該透明板材4c之上表面及下表面分別相當於本發明之「一主面」及「另一主面」。

以上，雖已依照特定之實施例對本發明進行說明，但本說明並非欲以限定之意思所解釋者。若參照本發明之說明，便可與本發明之其他實施形態相同地，由本發明所屬技術領域中具有通常知識者明確瞭解所揭示之實施形態之各種變形例。因此，在未脫逸本發明之實質範圍內，隨附之申請專利範圍可認定為包含該變形例或實施形態者。

本發明可應用於將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上之技術，以及所有將前述之圖案載持於基材上之圖案載體。

3‧‧‧凹版

3a‧‧‧(凹版之)上表面

3b、3c‧‧‧凹部

3d‧‧‧凸部

3e‧‧‧凹部交叉區域

4‧‧‧基材

4a‧‧‧(基材之)上表面

4b‧‧‧(基材之)下表面

5a‧‧‧(第1之)線部

5b‧‧‧(第2之)線部

5c‧‧‧線交叉區域

5d‧‧‧貫通孔

43‧‧‧轉印輥(轉印部)

43a‧‧‧(轉印輥之)外周面

PT1‧‧‧導電圖案

X1、X2、Y1、Y2‧‧‧方向

Claims (8)

1. 一種凹版，係用以將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上者，其特徵在於，其具備有：第1凹部，其用以印刷上述第1線部；第2凹部，其為了印刷上述第2線部，而被設置成與上述第1凹部交叉；及凸部，其在上述第1凹部與上述第2凹部交叉之凹部交叉區域內，與上述複數個凹部之側壁分開地被設置。
2. 如請求項1之凹版，其中，上述凸部係以藉由上述複數個凹部之側壁交叉所形成之複數個角部與上述凸部之距離分別成為相等之方式被配置。
3. 一種印刷裝置，係將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上者，其特徵在於，其具備有：版保持部，其保持請求項1或2所記載之凹版；供給部，其對上述凹版之兩主面中設置有上述凹部及上述凸部之一主面供給印刷材料；填充部，其將被供給至上述凹版之一主面之上述印刷材料填充至上述凹部；基材保持部，其保持上述基材；以及轉印部，其接收被填充至上述凹部之上述印刷材料，將所接收之上述印刷材料轉印至由上述基材保持部所保持之上述基材。
4. 一種印刷方法，係將第1線部與第2線部交叉之圖案印刷至基材上者，其特徵在於，其具備有：將印刷材料供給至請求項1或2之凹版之兩主面中設置有上述凹 部及上述凸部之一主面之步驟；將被供給至上述凹版之一主面之上述印刷材料填充至上述凹部之步驟；使轉印部接收被填充至上述凹部之上述印刷材料之步驟；以及將上述轉印部所接收之上述印刷材料轉印至基材之步驟。
5. 一種圖案載體，係將第1線部與第2線部交叉之圖案載持於基材上者，其特徵在於，在上述第1線部與上述第2線部交叉之線交叉區域內，獨立地設置有貫通孔。
6. 如請求項5之圖案載體，其中，上述基材係以使被照射至兩主面中與載持上述線部之一主面相反之另一主面之可視光穿透之穿透性材料所形成。
7. 如請求項6之圖案載體，其中，上述線部係由導電性材料所形成，複數條上述第1線部一邊相互地在第1方向上分開一邊被載持於上述基材上，並且複數條上述第2線部一邊相互地在與上述第1方向不同之第2方向上分開一邊被載持於上述基材上而藉由上述複數條線部形成網目狀之導電圖案。
8. 如請求項5之圖案載體，其中，上述基材具有基底構件與在上述基底構件上所形成之導電膜，上述線部係藉由抗蝕劑材料而被形成在上述導電膜上，作為對上述導電膜進行蝕刻來形成導電圖案時之遮罩。