TW201802877A - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板處理裝置。該基板處理裝置具備第2排出部，其比藉由搬送部搬送之基板的背面更靠下方配置，且向排出藥液之狀態的基板的背面排出用於清洗基板的背面的清洗液。

Description

基板處理裝置

本發明係有關一種基板處理裝置。

以往，已知有基板處理裝置。該種基板處理裝置例如公開於日本特開2012-245503號公報。日本特開2012-245503號公報中所公開之基板處理裝置具備：基板移動機構，將基板進行移動；及藥液噴嘴，向藉由基板移動機構移動之基板排出藥液。該基板處理裝置中，基板藉由基板移動機構沿水平方向移動。又，藥液噴嘴配置於基板的上方。而且，藥液從藥液噴嘴朝向下方的基板排出。

在此，如日本特開2012-245503號公報中記載之以往的基板處理裝置中，因為藥液排出在基板的表面上，因此存在排出在基板的表面上之藥液有時進入到基板的背面之不良情況。又，存在從藥液噴嘴排出之藥液或進入到基板的背面之藥液附著於基板移動機構之情況。因此，存在藉由進入到背面之藥液或附著於基板移動機構之藥液而導致基板的背面被處理之問題。

本發明係為了解決如上課題而完成者，本 發明的一個目的在於提供一種能夠抑制基板的背面藉由藥液被處理之基板處理裝置。

為了實現上述目的，基於本發明的一個方面之基板處理裝置，其具備：搬送部，搬送基板；第1排出部，配置於搬送部的上方，並向藉由搬送部搬送之基板的表面排出藥液；及第2排出部，配置於比藉由搬送部搬送之基板的背面更靠下方，並向排出藥液之狀態的基板的背面排出用於清洗基板的背面的清洗液。

基於本發明的一個方面之基板處理裝置中，如上所述具備第2排出部，其配置於比藉由搬送部搬送之基板的背面更靠下方，並向排出藥液之狀態的基板的背面排出用於清洗基板的背面的清洗液。藉此，清洗液排出於基板的背面，因此能夠藉由排出於基板的背面之清洗液來抑制藥液從基板的表面進入到背面。又，即使在藥液附著於搬送基板之搬送部之情況下，藉由從第2排出部排出之清洗液，能夠清洗附著於搬送部之藥液及從搬送部附著有藥液之基板的背面。其結果，能夠抑制基板的背面藉由藥液被處理。

例如，基於藥液之處理為蝕刻，且蝕刻率比較高時，在排出藥液之狀態下，藉由進入到基板的背面之藥液而導致基板的背面被蝕刻。因此，如上述一個方面，排出用於清洗排出有藥液之狀態的基板的背面的清洗液，在對基板實施的各種處理中，在比較早的階段清洗基板的背面，能夠抑制基板的背面的蝕刻，在這一點上尤其有效。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，搬送部包含複數個輥部且第2排出部構成為從相鄰之輥部之間的間隙將清洗液排出到基板的背面為較佳。若如此構成，則能夠輕鬆地抑制清洗液的排出受到輥部的阻礙。

該情況下，第2排出部構成為從相鄰之輥部之間的間隙朝向斜上方且基板的搬送方向的前方排出清洗液為較佳。若如此構成，則相較於清洗液垂直排出於基板的背面之情況，從第2排出部向基板的背面排出清洗液之部分為止之間的距離變長。藉此，從第2排出部朝向基板的背面擴散排出清洗液之情況下，排出清洗液之基板背面的部分的區域變大。亦即，能夠大範圍地排出清洗液。

從上述相鄰之輥部之間的間隙排出清洗液之基板處理裝置中，第2排出部構成為使基板的前端在從相鄰之輥部之間的間隙排出之清洗液的排出方向的延長線上通過之後，開始清洗液的排出為較佳。若如此構成，清洗液準確地排出到基板的背面，因此能夠輕鬆地抑制清洗液排出於搬送部的上方。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，第2排出部構成為結束向基板的表面的藥液的排出並停止基板的搬送時，停止清洗液的排出為較佳。若如此構成，則與繼續從第2排出部排出清洗液之情況不同，能夠減少清洗液的使用量。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，第1排出部構成為朝向鉛垂下方排出藥液，第2排出部構成為 在基板的後端通過第1排出部的正下方之後，停止清洗液的排出為較佳。若如此構成，則能夠在結束向基板的藥液的排出之時點，準確地停止從第2排出部排出清洗液。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，第1排出部包含狹縫噴嘴，狹縫噴嘴的與搬送基板之搬送方向正交之方向的寬度為與基板的搬送方向正交之方向的寬度以上為較佳。若如此構成，則能夠從與基板的搬送方向正交之方向的一端至另一端排出藥液。藉此，能夠使排出於基板的表面上之藥液的排出量大致均勻。其結果，能夠使基於藥液之基板的處理大致均勻。又，狹縫噴嘴相較於如噴淋噴嘴等那樣大量排出藥液之其他噴嘴比較容易進行排出量的控制。藉此，能夠使排出於基板的表面上之藥液的排出量大致均勻，因此能夠進一步使基於藥液之基板的處理大致均勻。

例如，基於藥液之處理為蝕刻，且蝕刻率比較高的情況下，要求對基板之蝕刻的均勻性。因此，如上述一個方面，第1排出部包含狹縫噴嘴在蝕刻率比較高的情況下，使藥液的排出量大致均勻，且能夠確保基板整體的蝕刻的均勻性，在這一點上尤其有效。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，第2排出部包含以扇狀排出清洗液之複數個扁平噴嘴，從複數個扁平噴嘴的各個噴嘴排出之扇狀的清洗液的與搬送基板之搬送方向正交之方向的總寬度為與基板的搬送方向正交之方向的寬度以上為較佳。若如此構成，則能夠輕鬆地從 與基板的搬送方向正交之方向的一端至另一端排出清洗液。其結果，能夠有效地抑制藥液從基板的表面進入及附著於搬送部之藥液附著於基板的背面。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，進一步具備第3排出部為較佳，該第3排出部配置於比第2排出部更靠基板的搬送方向的下游側而比藉由搬送部搬送之基板的背面更靠下方，並向結束向基板的表面的藥液的排出之後的基板的背面排出清洗液。若如此構成，則能夠在結束向基板的表面的藥液的排出之後藉由藥液對基板的表面進行處理的期間，藉由從第3排出部排出之清洗液來抑制藥液從基板的表面進入到背面。

該情況下，搬送部包含複數個輥部，第3排出部沿著基板的搬送方向設置有複數個，複數個第3排出部構成為分別從相鄰之輥部之間的間隙向基板的背面排出清洗液為較佳。若如此構成，能夠輕鬆地抑制清洗液的排出受到輥部的阻礙。又，由於第3排出部設置有複數個，即使在停止基板的搬送之狀態下，亦能夠進行基板背面的比較廣範圍的清洗。

具備上述第3排出部之基板處理裝置中，第3排出部構成為在基板搬送至第3排出部的上方之後，開始清洗液的排出為較佳。若如此構成，則基板搬送至第3排出部的上方，因此能夠輕鬆地抑制清洗液排出於搬送部的上方。

具備上述第3排出部之基板處理裝置中，第 3排出部包含：周緣部用噴淋噴嘴，向基板的背面的周緣部附近排出清洗液；及中央部用噴淋噴嘴，向基板的背面的中央部側排出清洗液，從周緣部用噴淋噴嘴排出之清洗液的排出量少於從中央部用噴淋噴嘴排出之清洗液的排出量為較佳。在此，在不配置周緣部用噴淋噴嘴而僅配置有中央部用噴淋噴嘴之情況下，有時存在對基板的背面的周緣部之清洗液的排出量不足之情況。因此，藉由設置周緣部用噴淋噴嘴，能夠抑制對基板的背面的周緣部之清洗液的排出量的不足。又，排出於基板的背面的周緣部之清洗液容易進入到基板的表面。因此，能夠使從周緣部用噴淋噴嘴排出之清洗液的排出量少於從中央部用噴淋噴嘴排出之清洗液的排出量，藉此能夠抑制清洗液進入到基板的表面。

具備上述第3排出部之基板處理裝置中，進一步具備清洗液回收部為較佳，該清洗液回收部設置於第3排出部的下方，並回收從基板的背面滴下來之清洗液。 若如此構成，能夠將從基板的背面滴下來之清洗液進行再利用，因此能夠減少清洗液的使用量。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，搬送部包含複數個輥部，第1排出部構成為在相鄰之輥部之間朝向鉛垂下方排出藥液，且該基板處理裝置還具備藥液回收部，與朝向鉛垂下方排出藥液之第1排出部對置配置，並回收從第1排出部排出之藥液，第2排出部比藥液回收部更靠基板的搬送方向的下游側配置為較佳。若如此 構成，則能夠將藉由藥液回收部回收之藥液進行再利用，因此能夠減少藥液的使用量。另外，在第1排出部與藥液回收部之間不存在基板的狀態下，從第1排出部排出之藥液不接觸基板而直接被藥液回收部回收，因此能夠將沒有接觸該基板的未使用的藥液進行再利用。又，有時存在基板進入第1排出部與藥液回收部之間之後不久，接觸了基板之藥液或從在藥液回收部的上方通過之基板的表面滴下來之藥液等的處理廢液藉由藥液回收部被回收之情況。亦即，未使用的藥液中有時會混入處理廢液。另一方面，該混入之處理廢液比較少，因此對藥液的再利用之影響較小。

又，第2排出部比與第1排出部的鉛垂下方對置配置之藥液回收部更靠基板的搬送方向的下游側配置，因此第2排出部比第1排出部更靠下游側配置。藉此，能夠向與排出有藥液之基板的表面的部分相對應之背面的部分準確地排出清洗液。

基於上述一個方面之基板處理裝置中，基板處理裝置包含向基板排出藥液之藥液槽、進行基板的清洗之清洗槽及進行基板的乾燥之乾燥槽，第1排出部及第2排出部配置於藥液槽為較佳。若如此構成，在藥液槽中藉由藥液進行處理之基板中，能夠抑制藥液進入到基板的背面。

依據本發明，能夠如上所述抑制基板的背面藉由藥液被處理。

1‧‧‧藥液槽

2‧‧‧清洗槽

3‧‧‧乾燥槽

10‧‧‧搬送部

11‧‧‧輥部

12‧‧‧間隙

13‧‧‧間隙

20‧‧‧狹縫噴嘴

21‧‧‧藥液回收部

30‧‧‧扁平噴嘴

40‧‧‧控制部

50‧‧‧噴淋噴嘴

51‧‧‧噴淋噴嘴

52‧‧‧噴淋噴嘴

52a‧‧‧噴淋噴嘴

52b‧‧‧噴淋噴嘴

60‧‧‧感測器

100‧‧‧基板處理裝置

200‧‧‧基板

200a‧‧‧表面

200b‧‧‧背面

A‧‧‧方向

W1‧‧‧寬度

W2‧‧‧寬度

W3‧‧‧寬度

W4‧‧‧總寬度

第1圖係本發明的一實施形態之基板處理裝置的側視圖。

第2圖係本發明的一實施形態之基板處理裝置的藥液槽的側視圖。

第3圖係從上方觀察狹縫噴嘴之圖。

第4圖係從上方觀察扁平噴嘴之圖。

第5圖係從狹縫噴嘴向基板排出藥液之狀態的藥液槽的側視圖。

第6圖係從噴淋噴嘴向基板排出清洗液之狀態的藥液槽的側視圖。

第7圖係從上方觀察噴淋噴嘴之圖。

第8圖係用於說明從噴淋噴嘴排出之清洗液的圖。

第9圖係本發明的一實施形態的第1變形例之基板處理裝置的側視圖。

第10圖係本發明的一實施形態的第2變形例之基板處理裝置的側視圖。

以下，依據附圖對本發明的實施形態進行說明。

(基板處理裝置的結構)

參照第1圖~第8圖對本實施形態之基板處理裝置100的結構進行說明。基板處理裝置100構成為，向基板200排出藥液(蝕刻液)並對形成在基板200的表面200a之 薄膜進行蝕刻。另外，基於基板處理裝置100之蝕刻為了使形成在基板200的表面200a之薄膜變得平坦而進行。又，薄膜例如為SiO(一氧化矽)等。又，藥液例如為HF(氟化氫)等。

如第1圖所示，基板處理裝置100具備向基板200排出藥液之藥液槽1、進行基板200的清洗之清洗槽2及進行基板200的乾燥之乾燥槽3。另外，第1圖中省略了後述之狹縫噴嘴20等。

又，基板處理裝置100具備搬送基板200之搬送部10。搬送部10遍及藥液槽1、清洗槽2及乾燥槽3設置。基板200藉由搬送部10依次搬送至藥液槽1、清洗槽2及乾燥槽3。又，基板200沿水平方向(X方向)搬送。

又，搬送部10由複數個輥部11構成。輥部11在與基板200的搬送方向(X方向)正交之Y方向上延伸設置。又，輥部11構成為以沿著Y方向之旋轉軸為中心進行旋轉。又，複數個輥部11構成為分別藉由未圖示的驅動部而旋轉。藉此，基板200的背面200b與輥部11的摩擦得以減少，因此能夠抑制基板200的背面200b產生刮痕。

又，如第2圖所示，在基板處理裝置100的藥液槽1設置有狹縫噴嘴20，該狹縫噴嘴20配置於搬送部10的上方(Z1方向)，並向藉由搬送部10搬送之基板200的表面200a排出藥液。狹縫噴嘴20具有沿著與基板200的搬送方向(X方向)正交之Y方向延伸之狹縫狀的排出口。藉此，從狹縫噴嘴20向基板200排出窗簾狀的藥液。 另外，狹縫噴嘴20為申請專利範圍的“第1排出部”的一例。

又，本實施形態中，如第3圖所示，狹縫噴嘴20的與搬送基板200之搬送方向(X方向)正交之Y方向的寬度W1為與基板200的搬送方向正交之Y方向的寬度W2以上。具體而言，基板處理裝置100中，狹縫噴嘴20的Y方向的寬度W1大於基板200的寬度W2。

又，如第2圖所示，狹縫噴嘴20構成為在相鄰之輥部11之間朝向鉛垂下方(Z2方向)排出藥液。而且，以與朝向鉛垂下方排出藥液之狹縫噴嘴20對置之方式配置有回收從狹縫噴嘴20排出之藥液之藥液回收部21。

如第3圖所示，藥液回收部21的Y方向的寬度W3大於基板200的寬度W2，並且大於狹縫噴嘴20的寬度W1。

又，從狹縫噴嘴20的藥液的排出一直進行。亦即，在基板200通過狹縫噴嘴20的下方之情況下(參照第5圖)，從基板200滴下來之藥液及排出到基板200的Y方向的兩端部的外側之藥液藉由藥液回收部21被回收。又，基板200不通過狹縫噴嘴20的下方之情況下(參照第2圖、第6圖)，從狹縫噴嘴20排出之藥液直接被藥液回收部21回收。藉由藥液回收部21回收之藥液被進行再利用。亦即，藉由藥液回收部21被回收之藥液再次排出到基板200。

在此，本實施形態中，如第2圖所示在基板 處理裝置100的藥液槽1設置有扁平噴嘴30，該扁平噴嘴30配置於比藉由搬送部10搬送之基板200的背面200b更靠下方(Z2方向側)，並向排出有藥液之狀態的基板200的背面200b排出用於清洗基板200的背面200b的清洗液。具體而言，扁平噴嘴30配置於沿X方向相鄰之輥部11之間。又，如第4圖所示，扁平噴嘴30構成為以扇狀排出清洗液。又，清洗液例如為純淨水。另外，扁平噴嘴30為申請專利範圍的“第2排出部”的一例。

另外，如第5圖所示，扁平噴嘴30構成為向正在排出藥液的基板200其背面200b排出清洗液。亦即，正在排出藥液的基板200與背面200b排出有清洗液之基板200為同一個基板200。

又，搬送方向(X方向)上，狹縫噴嘴20與扁平噴嘴30之間不存在其他噴嘴。例如，有時在基板處理裝置100設置有在藥液槽1的出口附近(X2方向側)生成用於去除殘留於基板200上之藥液的氣刀之噴嘴或向基板200的表面200a排出清洗液之噴嘴。基板處理裝置100中，在狹縫噴嘴20與扁平噴嘴30之間未設置生成氣刀之噴嘴或向基板200的表面200a排出清洗液之噴嘴等。

又，如第5圖所示，扁平噴嘴30構成為從相鄰之輥部11之間的間隙12將清洗液排出到基板200的背面200b。具體而言，扁平噴嘴30構成為從相鄰之輥部11之間的間隙12朝向斜上方(A方向)且基板200的搬送方向的前方(X2方向)排出清洗液。

又，狹縫噴嘴20配置於向藥液槽1搬入基板200之一側(X1方向側)。而且，扁平噴嘴30在搬送方向(X方向)上配置於比狹縫噴嘴20更靠下游側(X2方向側)且狹縫噴嘴20的附近。亦即，狹縫噴嘴20及扁平噴嘴30配置於比藥液槽1的X方向的中央部更靠X1方向側。

又，如第4圖所示，扁平噴嘴30設置有複數個。而且，從複數個扁平噴嘴30的各個噴嘴排出之扇狀的清洗液的與搬送基板200之搬送方向(X方向)正交之Y方向的總寬度W4為與基板200的搬送方向正交之Y方向的寬度W2以上。具體而言，基板處理裝置100中，清洗液的總寬度W4與基板200的寬度W2大致相等。

又，如第5圖所示，在從扁平噴嘴30排出之清洗液沒有進入基板200的表面200a的時刻開始從扁平噴嘴30排出清洗液。具體而言，扁平噴嘴30構成為基板200的前端200c在從相鄰之輥部11之間的間隙12排出之清洗液的排出方向(A方向)的延長線上通過之後，開始清洗液的排出。基板200的前端200c是否在清洗液的排出方向(A方向)的延長線上通過係藉由未圖示的感測器等來檢測。又，從扁平噴嘴30的清洗液的排出的開始控制係藉由設置於基板處理裝置100之控制部40進行。

另外，依據基板200的搬送速度、清洗液的黏度、對基板200的表面200a之清洗液的潤濕性等，存在清洗液進入基板200的表面200a之可能性，因此在基板200的前端200c在排出方向的延長線上通過之後開始清洗 液的排出為較佳。另外，若清洗液的排出延遲，則存在藥液從基板200的表面200a進入到背面200b之情況，因此與基板200的前端200c在排出方向的延長線上通過之時刻大致同時或通過之後立刻開始清洗液的排出為較佳。

又，扁平噴嘴30構成為結束對基板200的表面200a的藥液的排出並停止基板200的搬送時，停止清洗液的排出。具體而言，結束對基板200的表面200a的藥液的排出之後，基板200於後述之噴淋噴嘴50的上方停止。又，從扁平噴嘴30的清洗液的排出的停止的控制係藉由設置於基板處理裝置100之控制部40進行。

又，本實施形態中，在比扁平噴嘴30更靠基板200的搬送方向的下游側(X2方向側)而且比藉由搬送部10搬送之基板200的背面200b更靠下方配置有噴淋噴嘴50，該噴淋噴嘴50向結束對基板200的表面200a的藥液的排出之後的基板200的背面200b排出清洗液。具體而言，噴淋噴嘴50配置於沿X方向相鄰之輥部11之間。又，噴淋噴嘴50構成為以圓錐狀排出清洗液。又，噴淋噴嘴50沿著基板200的搬送方向(X方向)設置有複數個。而且，噴淋噴嘴50構成為分別從相鄰之輥部11之間的間隙13向基板200的背面200b排出清洗液。又，噴淋噴嘴50構成為朝向鉛垂上方(Z1方向)排出清洗液。另外，如第7圖所示，噴淋噴嘴50還沿著與基板200的搬送方向(X方向)正交之Y方向設置有複數個。又，噴淋噴嘴50為申請專利範圍的“第3排出部”的一例。

又，如第6圖所示，噴淋噴嘴50構成為在基板200搬送至噴淋噴嘴50的上方之後開始清洗液的排出。具體而言，俯視觀察時，在所有噴淋噴嘴50在基板200上重疊之位置停止基板200的搬送。基板200是否在與所有噴淋噴嘴50重疊之位置停止的判斷係藉由設置於基板200的下方之感測器60檢測。又，從噴淋噴嘴50的清洗液的排出的開始控制係藉由設置於基板處理裝置100之控制部40進行。

又，在結束藉由藥液對基板200的表面200a的蝕刻之後停止從噴淋噴嘴50的清洗液的排出。具體而言，在開始藉由搬送部10搬送基板200的清洗槽2之前的規定的時間(例如，n秒前)停止清洗液的排出。

又，如第7圖所示，噴淋噴嘴50包含：噴淋噴嘴51，向基板200的背面200b的周緣部附近排出清洗液；及噴淋噴嘴52，向基板200的背面200b的中央部側排出清洗液。具體而言，噴淋噴嘴51構成為向大致長方形形狀的基板200的4個角落附近排出清洗液。又，噴淋噴嘴52構成為向比基板200的4個角落更靠內側的區域排出清洗液。另外，噴淋噴嘴51及噴淋噴嘴52分別為申請專利範圍的“周緣部用噴淋噴嘴”及“中央部用噴淋噴嘴”的一例。

又，如第8圖所示，從噴淋噴嘴52排出之清洗液相互重疊。又，從噴淋噴嘴51排出之清洗液與從噴淋噴嘴52排出之清洗液重疊。而且，從噴淋噴嘴51排出 之清洗液的排出量少於從噴淋噴嘴52排出之清洗液的排出量。亦即，從噴淋噴嘴51排出至基板200的背面200b之清洗液的區域小於從噴淋噴嘴52排出至基板200的背面200b之清洗液的區域。

又，從複數個噴淋噴嘴52排出之清洗液的區域稍微小於基板200的背面200b。具體而言，複數個噴淋噴嘴52中，配置於外側之噴淋噴嘴52(52a)的排出量藉由流量及壓力的調整，使得清洗液無法進入到基板200的表面200a。而且，從噴淋噴嘴52a排出之清洗液擴散至基板200的端部之後，朝下方滴下來。又，比噴淋噴嘴52a更靠內側配置之噴淋噴嘴52b的排出量藉由流量及壓力的調整，使得從各個噴淋噴嘴52b排出之清洗液覆蓋藉由從配置於外側之噴淋噴嘴52a排出之清洗液包圍之區域的大致全區域。

接著，參照第2圖、第5圖及第6圖對基板處理裝置100的工作進行說明。另外，基板處理裝置100的工作的控制藉由控制部40進行。

首先，如第2圖所示，從狹縫噴嘴20朝向藥液回收部21排出藥液。

接著，如第5圖所示，基板200被搬入藥液槽1。藉此，藥液塗佈於基板200的表面200a。另外，基板200的搬送速度大致恆定，因此藥液大致均勻地塗佈於基板200的表面200a。又，排出到基板200的外部之藥液藉由藥液回收部21被回收。

接著，使基板200的前端200c在清洗液的排出方向(A方向)的延長線上通過之後，開始從扁平噴嘴30向基板200的背面200b排出清洗液。

接著，如第6圖所示，在噴淋噴嘴50的上方停止基板200的搬送之後，停止從扁平噴嘴30的清洗液的排出。之後，開始從噴淋噴嘴50向基板200的背面200b排出清洗液。

接著，在結束藉由藥液對基板200的表面200a之蝕刻之後，停止從噴淋噴嘴50向基板200的背面200b的清洗液的排出。

而且，基板200搬送至清洗槽2經清洗之後，搬送至乾燥槽3進行乾燥。

(本實施形態的效果)

本實施形態中，能夠獲得如下效果。

本實施形態中，如上所述，具備扁平噴嘴30，其比藉由搬送部10搬送之基板200的背面200b更靠下方配置，並向排出有藥液之狀態的基板200的背面200b排出用於清洗基板200的背面200b的清洗液。藉此，由於向基板200的背面200b排出清洗液，因此能夠藉由向基板200的背面200b排出之清洗液來抑制藥液從基板200的表面200a進入到背面200b。又，即使在藥液附著於搬送基板200之搬送部10之情況下，亦能夠藉由從扁平噴嘴30排出之清洗液清洗附著於搬送部10之藥液及從搬送部10附著了藥液之基板200的背面200b。其結果，能夠抑制基 板200的背面200b藉由藥液被處理。

例如，基於藥液之處理為蝕刻，且蝕刻率比較高的情況下，在排出藥液之狀態下，藉由進入到基板200的背面200b之藥液而導致基板200的背面200b被蝕刻。因此，如本實施形態，排出用於清洗排出有藥液之狀態的基板200的背面200b的清洗液在對基板200實施的各種處理中的比較早的階段對基板200的背面200b進行清洗，而能夠抑制基板200的背面200b的蝕刻，在這一點上尤其有效。

又，本實施形態中，如上所述扁平噴嘴30從相鄰之輥部11之間的間隙12將清洗液排出到基板200的背面200b。藉此，能夠輕鬆地抑制清洗液的排出受到輥部11的阻礙。

又，本實施形態中，如上所述扁平噴嘴30從相鄰之輥部11之間的間隙12朝向斜上方且基板200的搬送方向的前方排出清洗液。藉此，與向基板200的背面200b垂直排出清洗液之情況相比，從扁平噴嘴30向基板200的背面200b排出清洗液之部分為止的距離變長。其結果，從扁平噴嘴30排出清洗液之基板200的背面200b的部分的區域變大。亦即，能夠大範圍地排出清洗液。

又，本實施形態中，如上所述扁平噴嘴30在使基板200的前端200c在從相鄰之輥部11之間的間隙12排出之清洗液的排出方向的延長線上通過之後，開始清洗液的排出。藉此，清洗液準確地排出到基板200的背面 200b，因此能夠輕鬆地抑制清洗液排出於搬送部10的上方。

又，本實施形態中，如上所述扁平噴嘴30在結束對基板200的表面200a的藥液的排出並停止基板200的搬送時，停止清洗液的排出。藉此，與繼續從扁平噴嘴30排出清洗液之情況不同，能夠減少清洗液的使用量。

又，本實施形態中，如上所述狹縫噴嘴20的與搬送基板200之搬送方向正交之Y方向的寬度W1為與基板200的搬送方向正交之Y方向的寬度W2以上。藉此，能夠從與基板200的搬送方向正交之Y方向的一端遍及另一端排出藥液。藉此，能夠使排出到基板200的表面200a上之藥液的排出量變得大致均勻。其結果，能夠使基於藥液之基板200的處理大致均勻。又，狹縫噴嘴20相較於如噴淋噴嘴等那樣大量排出藥液之其他噴嘴比較容易進行排出量的控制。藉此，能夠使排出於基板200的表面200a上之藥液的排出量大致均勻，因此能夠進一步使基於藥液之基板200的處理大致均勻。

例如，基於藥液之處理為蝕刻，且蝕刻率比較高的情況下，要求對基板200之蝕刻的均勻性。因此，如本實施形態，構成為從狹縫噴嘴20排出藥液，這在蝕刻率比較高的情況下，使藥液的排出量大致均勻，且能夠確保基板200整體的蝕刻的均勻性，在這一點上尤其有效。

又，本實施形態中，如上所述從複數個扁 平噴嘴30的各個噴嘴排出之扇狀的清洗液的與搬送基板200之搬送方向正交之Y方向的總寬度W4為與基板200的搬送方向正交之Y方向的寬度W2以上。藉此，能夠輕鬆地從與基板200的搬送方向正交之Y方向的一端遍及另一端排出清洗液。其結果，能夠有效地抑制藥液從基板200的表面200a進入及附著於搬送部10之藥液附著到基板200的背面200b。

又，本實施形態中，如上所述設置噴淋噴嘴50，其配置於比扁平噴嘴30更靠基板200的搬送方向的下游側且比藉由搬送部10搬送之基板200的背面200b更靠下方，並向結束對基板200的表面200a的藥液的排出之後的基板200的背面200b排出清洗液。藉此，能夠在向基板200的表面200a的藥液的排出結束之後的藉由藥液對基板200的表面200a進行處理的期間，藉由從噴淋噴嘴50排出之清洗液來抑制藥液從基板200的表面200a進入到背面200b。

又，本實施形態中，如上所述噴淋噴嘴50沿著基板200的搬送方向設置有複數個，複數個噴淋噴嘴50分別從相鄰之輥部11之間的間隙13向基板200的背面200b排出清洗液。藉此，能夠輕鬆地抑制清洗液的排出受到輥部11的阻礙。又，由於噴淋噴嘴50設置有複數個，即使在停止基板200的搬送之狀態下，亦能夠進行基板200的背面200b的比較廣範圍的清洗。

又，本實施形態中，如上所述噴淋噴嘴50 在基板200搬送至噴淋噴嘴50的上方之後，開始清洗液的排出。藉此，基板200搬送至噴淋噴嘴50的上方，因此能夠輕鬆地抑制清洗液排出於搬送部10的上方。

又，本實施形態中，如上所述從向基板200的背面200b的周緣部附近排出清洗液之噴淋噴嘴51排出之清洗液的排出量少於從向基板200的背面200b的中央部側排出清洗液之噴淋噴嘴52排出之清洗液的排出量。在此，在不配置噴淋噴嘴51而僅配置有噴淋噴嘴52之情況下，有時存在對基板200的背面200b的周緣部之清洗液的排出量不足之情況。因此，藉由設置噴淋噴嘴51，能夠抑制對基板200的背面200b的周緣部之清洗液的排出量的不足。又，排出於基板200的背面200b的周緣部之清洗液容易進入到基板200的表面200a。因此，藉由使從噴淋噴嘴51排出之清洗液的排出量少於從噴淋噴嘴52排出之清洗液的排出量，能夠抑制清洗液進入到基板200的表面200a。

又，本實施形態中，如上所述設置藥液回收部21，其與朝向鉛垂下方排出藥液之狹縫噴嘴20對置配置，並回收從狹縫噴嘴20排出之藥液。而且，扁平噴嘴30比藥液回收部21更靠基板200的搬送方向的下游側配置。藉此，能夠將藉由藥液回收部21回收之藥液進行再利用，因此能夠減少藥液的使用量。另外，在狹縫噴嘴20與藥液回收部21之間不存在基板200的狀態下，從狹縫噴嘴20排出之藥液不接觸基板200而直接藉由藥液回收部21被回收，因此能夠將未接觸該基板200的未使用的藥液 進行再利用。又，有時在基板200侵入狹縫噴嘴20與藥液回收部21之間之後不久，與基板200接觸之藥液或從在藥液回收部21的上方通過之基板200的表面200a滴下來之藥液等的處理廢液藉由藥液回收部21被回收。亦即，有時未使用的藥液中會混入處理廢液。另一方面，該混入之處理廢液比較少，因此對藥液的再利用的影響較小。

又，扁平噴嘴30比與狹縫噴嘴20的鉛垂下方對置配置之藥液回收部21更靠基板200的搬送方向的下游側配置，因此扁平噴嘴30比狹縫噴嘴20更靠下游側配置。藉此，能夠準確地向與排出有藥液之基板200的表面200a的部分相對應之背面200b的部分排出清洗液。

又，本實施形態中，如上所述狹縫噴嘴20及扁平噴嘴30配置於藥液槽1。藉此，在藥液槽1藉由藥液進行處理之基板200中，能夠抑制藥液進入到基板200的背面200b。

〔變形例〕

另外，應當理解，此次所公開之實施形態及實施例在所有方面為示例，並非受到任何限制。本發明的範圍並非上述之實施形態及實施例的說明而是藉由申請專利範圍而示出，而且包含與申請專利範圍同等含義及範圍內的所有變更(變形例)。

例如，上述實施形態中，示出從狹縫噴嘴排出蝕刻液之例子，但本發明並不限於此。例如，亦可以從狹縫噴嘴排出蝕刻液以外的藥液。

又，上述實施形態中，示出向基板的背面排出清洗液亦即純淨水之例子，但本發明並不限於此。例如，亦可以向基板的背面排出純淨水以外的清洗液。

又，上述實施形態中，示出從扁平噴嘴朝向斜上方且基板的搬送方向的前方排出清洗液之例子，但本發明並不限於此。例如，亦可以從扁平噴嘴向鉛垂上方排出清洗液。

又，上述實施形態中示出構成為在基板的前端在所排出之清洗液的排出方向的延長線上通過之後開始從扁平噴嘴排出清洗液之例子，但本發明並不限於此。例如，可以一直進行從扁平噴嘴的清洗液的排出。

又，上述實施形態中示出從狹縫噴嘴排出藥液之例子，但本發明並不限於此。例如，可以從狹縫噴嘴以外的噴嘴排出藥液。

又，上述實施形態中示出從扁平噴嘴及噴淋噴嘴排出清洗液之例子，但本發明並不限於此。例如，可以從扁平噴嘴及噴淋噴嘴以外的噴嘴排出清洗液。

又，上述實施形態中示出構成為結束對基板的表面的藥液的排出並停止基板的搬送時停止清洗液的排出之例子，但本發明並不限於此。例如，可以如基於第9圖的第1變形例之基板處理裝置110那樣在基板200的後端200d通過朝向鉛垂下方排出藥液之狹縫噴嘴20的正下方之後停止從扁平噴嘴30的清洗液的排出。藉此，能夠在結束對基板200的藥液的排出之時點準確地停止從扁平 噴嘴30的清洗液的排出。

又，上述實施形態中示出不回收從扁平噴嘴及噴淋噴嘴排出之清洗液的例子，但本發明並不限於此。例如，可以如基於第10圖的第2變形例之基板處理裝置120那樣，在噴淋噴嘴50的下方設置回收從基板200的背面200b滴下來之清洗液之清洗液回收部121，並將藉由清洗液回收部121回收之清洗液從扁平噴嘴30及噴淋噴嘴50再次排出到基板200的背面200b。藉此，能夠將從基板200的背面200b滴下來之清洗液進行再利用，因此能夠減少清洗液的使用量。

又，上述實施形態中示出狹縫噴嘴的寬度大於基板的寬度的例子，但本發明並不限於此。例如，狹縫噴嘴的寬度可以與基板的寬度大致相等。

又，上述實施形態中示出從複數個扁平噴嘴的各個噴嘴排出之扇狀的清洗液的Y方向的總寬度與基板的寬度大致相等的例子，但本發明並不限於此。例如，從複數個扁平噴嘴的各個噴嘴排出之扇狀的清洗液的Y方向的總寬度可以大於基板的寬度。

又，上述實施形態中，示出設置有排出量互不相同的噴淋噴嘴之例子，但本發明並不限於此。例如，只要能夠向基板背面的大致全區域排出清洗液，則亦可以使複數個噴淋噴嘴的排出量彼此大致相等。

1‧‧‧藥液槽

10‧‧‧搬送部

11‧‧‧輥部

12‧‧‧間隙

13‧‧‧間隙

20‧‧‧狹縫噴嘴

21‧‧‧藥液回收部

30‧‧‧扁平噴嘴

40‧‧‧控制部

50‧‧‧噴淋噴嘴

60‧‧‧感測器

100‧‧‧基板處理裝置

200‧‧‧基板

200a‧‧‧表面

200b‧‧‧背面

Claims (15)

1. 一種基板處理裝置，具備：搬送部，搬送基板；第1排出部，配置於前述搬送部的上方，並向藉由前述搬送部搬送之前述基板的表面排出藥液；及第2排出部，配置於比藉由前述搬送部搬送之前述基板的背面更靠下方，並向排出前述藥液之狀態的前述基板的背面排出用於清洗前述基板的背面的清洗液。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中前述搬送部包含複數個輥部，前述第2排出部構成為，從相鄰之前述輥部之間的間隙將前述清洗液排出到前述基板的背面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之基板處理裝置，其中前述第2排出部構成為，從相鄰之前述輥部之間的間隙朝向斜上方且前述基板的搬送方向的前方排出前述清洗液。
4. 如申請專利範圍第2或3項所述之基板處理裝置，其中前述第2排出部構成為，使前述基板的前端在從相鄰之前述輥部之間的間隙排出之前述清洗液的排出方向的延長線上通過之後，開始前述清洗液的排出。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之基板處理裝置，其中 前述第2排出部構成為，結束向前述基板的表面的前述藥液的排出，並停止前述基板的搬送時，停止前述清洗液的排出。
6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之基板處理裝置，其中前述第1排出部構成為，朝向鉛垂下方排出前述藥液，前述第2排出部構成為，使前述基板的後端在前述第1排出部的正下方通過之後，停止前述清洗液的排出。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之基板處理裝置，其中前述第1排出部包含狹縫噴嘴，前述狹縫噴嘴的與搬送前述基板的搬送方向正交之方向的寬度為與前述基板的前述搬送方向正交之方向的寬度以上。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之基板處理裝置，其中前述第2排出部包含以扇狀排出前述清洗液之複數個扁平噴嘴，從前述複數個扁平噴嘴各自排出之扇狀的前述清洗液的與搬送前述基板之搬送方向正交之方向的總寬度為與前述基板的前述搬送方向正交之方向的寬度以上。
9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之基板處理裝置，還具備：第3排出部，配置於比前述第2排出部更靠前述基板的搬送方向的下游側且比藉由前述搬送部搬送之前述基板的背面更靠下方，向結束對前述基板的表面的前述藥液的排出之後的前述基板的背面排出前述清洗液。
10. 如申請專利範圍第9項所述之基板處理裝置，其中前述搬送部包含複數個輥部，前述第3排出部沿前述基板的搬送方向設置有複數個，前述複數個第3排出部構成為，分別從相鄰之前述輥部之間的間隙向前述基板的背面排出前述清洗液。
11. 如申請專利範圍第9或10項所述之基板處理裝置，其中前述第3排出部構成為，前述基板搬送至前述第3排出部的上方之後，開始前述清洗液的排出。
12. 如申請專利範圍第9至11項中任一項所述之基板處理裝置，其中，前述第3排出部包含：周緣部用噴淋噴嘴，向前述基板的背面的周緣部附近排出前述清洗液；及中央部用噴淋噴嘴，向前述基板的背面的中央部側排出前述清洗液， 從前述周緣部用噴淋噴嘴排出之前述清洗液的排出量少於從前述中央部用噴淋噴嘴排出之前述清洗液的排出量。
13. 如申請專利範圍第9至12項中任一項所述之基板處理裝置，還具備：設置於前述第3排出部的下方，且回收從前述基板的背面滴下來之前述清洗液之清洗液回收部。
14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之基板處理裝置，其中前述搬送部包含複數個輥部，前述第1排出部構成為，在相鄰之前述輥部之間朝向鉛垂下方排出前述藥液，前述基板處理裝置還具備：藥液回收部，與朝向鉛垂下方排出前述藥液之前述第1排出部對置配置，並回收從前述第1排出部排出之前述藥液，前述第2排出部比前述藥液回收部更靠前述基板的搬送方向的下游側配置。
15. 如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之基板處理裝置，其中前述基板處理裝置包含向前述基板排出藥液之藥液槽、進行前述基板的清洗之清洗槽及進行前述基板的乾燥之乾燥槽，前述第1排出部及前述第2排出部配置於前述藥液槽。