TW201739817A - 光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物、以及光半導體裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種光反射用硬化性樹脂組成物，其可形成具有高的光反射性、且耐熱性及耐光性優異、光反射性難以隨著時間經過而降低之硬化物，尤其在藉由壓縮成型形成硬化物之際，顯著地發揮上述效果。光反射用硬化性樹脂組成物之特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)、及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，更進一步含有硬化劑(E)、及硬化促進劑(F)、或硬化觸媒(G)，且在25℃為液狀。

Description

光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物、以及光半導體裝置

本發明關於光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物、具有由該硬化物所形成的反射器與光半導體元件之光半導體裝置。本案主張2016年2月12日在日本申請的特願2016-025329號之優先權，於此援用其內容。

近年來，於各種的室內或室外顯示板、圖像讀取用光源、交通信號、大型顯示器用單元等中，係發展採用以光半導體元件(LED元件)作為光源的發光裝置(光半導體裝置)。作為如此的光半導體裝置，一般而言於基板(光半導體元件搭載用基板)上搭載光半導體元件，更藉由透明的密封材料而密封有該光半導體元件之光半導體裝置係正在普及。於如此的光半導體裝置之基板上，為了提高自光半導體元件所發出的光之取出效率，而形成有用於使光反射之構件(反射器)。

對於上述反射器，要求具有高的光反射性。以往，作為上述反射器的構成材料，例如已知於以對苯二甲酸單元作為必要構成單元之聚醯胺樹脂(聚苯二甲醯胺樹脂)中，分散有無機填料等之樹脂組成物等(參照專利文獻1~3)。

又，作為上述反射器之構成材料，另外例如已知以特定比例含有包含環氧樹脂的熱硬化性樹脂與折射率1.6~3.0的無機氧化物之光反射用熱硬化性樹脂組成物(參照專利文獻4)。再者，例如已知一種光反射用熱硬化性樹脂組成物，其含有熱硬化性樹脂成分與1種以上的填充劑成分，將熱硬化性樹脂成分全體的折射率與各填充劑成分的折射率之差及由各填充劑成分的體積比例所算出之參數控制在特定範圍(參照專利文獻5)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2000-204244號公報

專利文獻2 日本特開2004-75994號公報

專利文獻3 日本特開2006-257314號公報

專利文獻4 日本特開2010-235753號公報

專利文獻5 日本特開2010-235756號公報

由上述之專利文獻1~5記載的材料所製作之反射器，係在以高輸出的藍色光半導體或白色光半導體作為光源的光半導體裝置中，有因來自半導體元件所發出的光或熱而隨著時間經過進行黃變等劣化、光反射性隨著時間經過而降低之問題。再者，隨著無鉛焊料之採用，有發光裝置之製造時的回焊步驟(焊料回流步驟)中的加熱溫度變高之傾向，亦因如此的製程中所施加的 熱，而亦發生上述反射器隨著時間經過而劣化，光反射性降低之問題。

因此，現狀為要求即使對於更高輸出、短波長的光或高溫，光反射性亦難以隨著時間經過而降低之耐熱性及耐光性優異的材料。

又，上述反射器一般係藉由將形成該反射器用的材料(樹脂組成物)交付給轉移成型或壓縮成型而製造。然而，以往之形成反射器用的樹脂組成物，由於多適合轉移成型，故雖然由該樹脂組成物所形成的反射器係耐熱性優異，但是藉由壓縮成型所形成的反射器多為耐熱性比較差。

因此，本發明之目的在於提供一種光反射用硬化性樹脂組成物，其可形成具有高的光反射性、且耐熱性及耐光性優異、光反射性難以隨著時間經過而降低之硬化物，尤其在藉由壓縮成型形成硬化物之際，顯著地發揮上述效果。

又，本發明之另一目的在於提供一種硬化物，其生產性優異，具有高的光反射性，且耐熱性及耐光性優異、光反射性難以隨著時間經過而降低。

再者，本發明之其它目的在於提供一種光半導體裝置，其光的亮度難以隨著時間經過而降低，可靠性高。

還有，對於上述反射器，因切削加工或溫度變化(例如，如回焊步驟之非常高溫的加熱、或低溫循環等)等而施加應力時，要求難以發生裂痕(龜裂)(亦將如此的特性稱為「抗龜裂性」)等的強韌。此係因為若在反 射器發生裂痕，則光反射性降低(亦即，光的取出效率降低)，難以擔保發光裝置的可靠性。

本發明者們為了解決上述而專心致力地檢討，結果發現包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，且在25℃為液狀之光反射用硬化性樹脂組成物，或者包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，且在25℃為液狀之光反射用硬化性樹脂組成物，係可形成具有高的光反射性、耐熱性及耐光性優異、光反射性難以隨著時間經過而降低之硬化物，特別地於藉由壓縮成型形成硬化物之際，顯著地發揮上述效果。本發明係以此等的知識見解為基礎而完成者。

即，本發明提供一種光反射用硬化性樹脂組成物，其特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，更進一步含有硬化劑(E)、及硬化促進劑(F)、或硬化觸媒(G)，且在25℃為液狀。

再者，本發明提供光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述橡膠粒子(B)係由以(甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分的聚合物所構成，在表面具有羥基及/或羧基，前述橡膠粒子(B)之平均粒徑為10~500nm，最大粒徑為50~1000nm。

還有，本發明提供光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述脂環式環氧化合物(A)包含下述式(I-1)所示的化合物；

又，本發明提供光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述異三聚氰酸衍生物(H)係下述式(III-1)所示的化合物；

[式(III-1)中，R⁷及R⁸係相同或相異，表示氫原子或碳數1~8的烷基]。

再者，本發明提供光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述白色顏料(C)係選自包含氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅及硫酸鋇之群組的至少1種，前述無機填充 劑(D)係選自包含矽石、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁及氮化硼之群組的至少1種。

還有，本發明提供前述光反射用硬化性樹脂組成物，其係轉移成型用或壓縮成型用樹脂組成物。

又，本發明提供前述光反射用硬化性樹脂組成物，其係反射器形成用樹脂組成物。

另外，本發明提供一種硬化物，其係前述光反射用硬化性樹脂組成物之硬化物。

還有，本發明一種光半導體裝置，其特徵為至少具備光半導體元件、與由前述硬化物所成的反射器。

即，本發明關於以下。

[1]一種光反射用硬化性樹脂組成物，其特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)、及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，更進一步含有硬化劑(E)、及硬化促進劑(F)、或硬化觸媒(G)，且在25℃為液狀。

[2]如[1]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述橡膠粒子(B)係具有多層構造之橡膠粒子，該多層構造包含具有橡膠彈性的芯部分、與被覆該芯部分的至少1層之殼層。

[3]如[1]或[2]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述橡膠粒子(B)係由以(甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分的聚合物所構成。

[4]如[2]或[3]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中構成前述橡膠粒子(B)之具有橡膠彈性的芯部分之聚合物，作為單體成分，同時包含(甲基)丙烯酸酯、以及選自包含芳香族乙烯基、腈及共軛二烯之群組的一種或組合二種以上。

[5]如[2]~[4]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中構成前述橡膠粒子(B)的殼層之聚合物，作為單體成分，同時包含(甲基)丙烯酸酯、以及選自包含含羥基的單體及含羧基的單體之群組的一種或組合二種以上。

[6]如[1]~[5]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述橡膠粒子(B)係在表面具有羥基及/或羧基。

[7]如[1]~[6]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述橡膠粒子(B)之平均粒徑為10~500nm，最大粒徑為50~1000nm。

[8]如[1]~[7]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述脂環式環氧化合物(A)包含後述之式(I)所示的化合物。

[9]如[1]~[8]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述脂環式環氧化合物(A)包含後述之式(I-1)所示的化合物。

[10]如[1]~[9]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述異三聚氰酸衍生物(H)係後述之式(III)所示的化合物。

[11]如[1]~[10]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述異三聚氰酸衍生物(H)係後述之式(III-1)所示的化合物。

[12]如[1]~[11]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述矽氧烷衍生物(I)係在分子內具有2個以上的環氧基之環狀矽氧烷及/或在分子內具有2個以上的環氧基之直鏈狀聚矽氧。

[13]如[1]~[12]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述白色顏料(C)係選自包含氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅及硫酸鋇之群組的至少1種。

[14]如[1]~[13]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述無機填充劑(D)係選自包含矽石、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁及氮化硼之群組的至少1種。

[15]如[1]~[14]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述矽氧烷衍生物(I)係後述之式(IV)所示的矽氧烷化合物。

[16]如[1]~[15]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述脂環式環氧化合物(A)之含量(摻合量)為0.1~60重量%、0.3~50重量%或0.5~40重量%。

[17]如[1]~[16]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述橡膠粒子(B)之含量(摻合量)為0.01~20重量%、0.05~15重量%或0.1~10重量%。

[18]如[1]~[17]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述白色顏料(C)之含量(摻合量)為0.1~50重量%、1~40重量%或5~35重量%。

[19]如[1]~[18]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述無機填充劑(D)之含量(摻合量)為10~90重量%、13~75重量%、15~70重量%或20~70重量%。

[20]如[1]~[19]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述硬化劑(E)之含量(摻合量)為1~40重量%、3~35重量%或5~30重量%。

[21]如[1]~[20]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述硬化促進劑(F)之含量(摻合量)為0.0001~5重量%或0.001~1重量%。

[22]如[1]~[21]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述硬化觸媒(G)之含量(摻合量)為0.0001~5重量%或0.001~1重量%。

[23]如[1]~[22]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述異三聚氰酸衍生物(H)之含量(摻合量)為0.05~15重量%、0.1~10重量%或0.3~5重量%。

[24]如[1]~[23]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，前述矽氧烷衍生物(I)之含量(摻合量)為0.1~30重量%、0.5~20重量%或1.0~10重量%。

[25]如[1]~[24]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其係轉移成型用或壓縮成型用樹脂組成物。

[26]如[1]~[25]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其係反射器形成用樹脂組成物。

[27]一種硬化物，其係如[1]~[26]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物之硬化物。

[28]一種光半導體裝置，其特徵為至少具備光半導體元件、與由如[27]記載之光反射用硬化性樹脂組成物之硬化物所成的反射器。

本發明之硬化性樹脂組成物由於具有上述構成，而可形成具有高的光反射性、且耐熱性及耐光性優異、光反射性難以隨著時間經過而降低之硬化物，尤其在藉由壓縮成型形成硬化物之際，顯著地發揮上述效果。因此，可提供一種光半導體裝置，其光的亮度難以隨著時間經過而降低，可靠性高。

100‧‧‧白色反射器

101‧‧‧金屬配線(電極)

102‧‧‧光半導體元件之搭載區域

103‧‧‧封裝基板

104‧‧‧接合線

105‧‧‧光半導體元件的密封材料

106‧‧‧晶粒接合

107‧‧‧光半導體元件

108‧‧‧散熱片

109‧‧‧陰極標記

圖1係顯示本發明之光半導體元件搭載用基板的一例之概略圖。左側之圖(a)為斜視圖，右側之圖(b)為剖面圖。

圖2係顯示本發明之光半導體裝置的一例之概略圖(剖面圖)。

圖3係顯示本發明之光半導體裝置的另一例之概略圖(剖面圖；具有散熱片之情況)。

圖4係顯示本發明之光半導體裝置的其它一例之概略圖(具有散熱片(散熱鰭)之情況)。左側之圖(a)為上視圖，右側之圖(b)為(a)中的A-A’剖面圖。

實施發明的形態 <光反射用硬化性樹脂組成物>

本發明之光反射用硬化性樹脂組成物(亦僅稱「本發明之硬化性樹脂組成物」)係特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)、及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，更進一步含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)、或硬化觸媒(G)，且在25℃為液狀之硬化性樹脂組成物。再者，亦將前述在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)稱為「異三聚氰酸衍生物(H)」。又，亦將在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)稱為「矽氧烷衍生物(I)」。

換言之，本發明之硬化性樹脂組成物係包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、異三聚氰酸衍生物(H)、及矽氧烷衍生物(I)作為必要成分之在25 ℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物，或包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)、異三聚氰酸衍生物(H)、及矽氧烷衍生物(I)作為必要成分之在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物。再者，本發明之硬化性樹脂組成物係除了上述必要成分，視需要還可包含其它的成分。還有，本發明之硬化性樹脂組成物係可使用作為藉由加熱而能形成硬化之熱硬化性組成物(熱硬化性環氧樹脂組成物)。

再者，本說明書中所謂的「光反射用硬化性樹脂組成物」，係指能形成具有光反射性的硬化物之硬化性樹脂組成物。具體而言，例如係指能形成對於波長450nm的光之反射率為50%以上(較佳為80%以上，更佳為90%以上)之硬化物的硬化性樹脂組成物。

本發明之硬化性樹脂組成物由於在25℃為液體，而具有適合壓縮成型之傾向，其硬化物(反射器)具有光反射性優異且耐熱性及耐光性優異之傾向。再者，本說明書中所謂的「在25℃為液狀」，係指在常壓下於25℃測定的黏度為1000000mPa‧s以下(較佳為800000mPa‧s以下)。還有，上述黏度例如可使用數位黏度計(型號「DVU-EII型」，TOKIMEC(股)製)，以轉子：標準1°34'×R24、溫度：25℃、旋轉數：0.5~10rpm之條件進行測定。

在25℃為液體的本發明之硬化性樹脂組成物，例如可藉由使用在25℃為液體的成分作為成分(例如，脂環式環氧化合物(A)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、 硬化觸媒(G)等)而變得容易獲得。再者，作為上述成分，亦可使用在25℃為固體的成分，但其含量係以本發明之硬化性樹脂組成物在25℃成為液狀之方式進行調整。又，於不損害本發明的效果之範圍內，亦可藉由調整橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)等之在25℃為固體的成分之含量而容易獲得。

[脂環式環氧化合物(A)]

為本發明之硬化性樹脂組成物的必要成分之脂環式環氧化合物(脂環式環氧樹脂)(A)，係在分子內(一分子中)至少具有脂環(脂肪族烴環)結構與環氧基(環氧乙烷基)之化合物，可使用眾所周知或慣用的脂環式環氧化合物。惟，脂環式環氧化合物(A)中不包括相當於異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)者。作為脂環式環氧化合物(A)，更具體而言，例如可舉出(i)具有以構成脂環的鄰接2個碳原子與氧原子所構成之環氧基(脂環式環氧基)之化合物、(ii)具有以直接單鍵鍵結至脂環的環氧基之化合物。

作為上述之(i)具有脂環式環氧基的化合物，可使用在分子內具有至少1個脂環式環氧基的眾所周知或慣用之化合物，並沒有特別的限定。作為上述脂環式環氧基，以硬化性樹脂組成物的硬化性以及硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性之觀點而言，較佳為環氧環己烷基。特別地，以硬化物(反射器)之耐熱性及耐光性之觀點而言，較佳為在分子內具有2個以上的環氧環己烷基之化合物，更佳為下述式(I)所示的化合物；

式(I)中，X表示單鍵或連結基(具有1個以上的原子之二價基)。作為上述連結基，例如可舉出二價的烴基、碳-碳雙鍵的一部分或全部經環氧化之伸烯基(亦稱為「環氧化伸烯基」)、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺基、以及複數個連結有此等之基等。再者，於式(I)中之構成環己烷環(環氧環己烷基)的碳原子之1個以上，亦可結合烷基等的取代基。

作為式(I)中的X為單鍵之化合物，可舉出3,4,3’,4’-二環氧基雙環己烷等。

作為上述二價的烴基，可舉出碳數為1~18之直鏈或支鏈狀的伸烷基、二價的脂環式烴基等。作為碳數為1~18之直鏈或支鏈狀的伸烷基，例如可舉出亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。作為上述二價的脂環式烴基，例如可舉出1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等之伸環烷基(包含亞環烷基)等。

作為上述碳-碳雙鍵的一部分或全部經環氧化之伸烯基(環氧化伸烯基)中的伸烯基，例如可舉出伸乙烯基、伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基、伸丁二烯基、伸戊烯基、伸己烯基、伸庚烯基、伸辛烯基等的碳數2~8之直鏈或支鏈狀的伸烯基等。特別地，作為上 述環氧化伸烯基，較佳為碳-碳雙鍵的全部經環氧化之伸烯基，更佳為碳-碳雙鍵的全部經環氧化之碳數2~4的伸烯基。

作為上述X中的連結基，特佳為含有氧原子的連結基，具體而言可舉出-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、環氧化伸烯基；連結有複數個此等基的基；此等基的1個或2個以上與二價的烴基之1個或2個以上連結成的基等。作為二價的烴基，可舉出上述所例示者。

作為上述式(I)所示的化合物之代表例，可舉出下述式(I-1)~(I-10)所示的化合物、2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷、1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚等。再者，下述(I-5)、(I-7)中之l、m各自表示1~30之整數。下述式(I-5)中之R係碳數1~8的伸烷基，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基、伸二級丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基等之直鏈或支鏈狀的伸烷基。於此等之中，較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基等的碳數1~3之直鏈或支鏈狀的伸烷基。下述式(I-9)、(I-10)中之n1~n6各自表示1~30之整數。

作為上述之(ii)具有以直接單鍵鍵結至脂環的環氧基之化合物，例如可舉出下述式(II)所示的化合物(環氧樹脂)等。

上述式(II)中，R¹表示p價有機基。p表示1~20之整數。作為p價的有機基，例如可舉出具有自後述之具有p個羥基的有機化合物之結構式中去除p個羥基而形成的結構之p價的有機基等。

式(II)中，q表示1~50之整數。再者，當p為2以上之整數時，複數的q係可相同，也可相異。式(II)的q之和(總和)為3~100之整數。

式(II)中，R²係式中所示的環己烷環上之取代基，表示下述式(IIa)~(IIc)所示的基之任一者。上述環己烷環上之R²的結合位置係沒有特別的限定，但通常在將與氧原子結合的環己烷環之2個碳原子的位置設為1位、2位時，為4位或5位之碳原子。又，當式(II)所示的化合物具有複數的環己烷環時，各自的環己烷環中之R²的結合位置係可相同，也可相異。式(II)中的R²之至少1個係式(IIa)所示的基(環氧基)。再者，當式(II)所示的化合物具有2個以上的R²時，複數的R²係可相同，也可相異。

-CH=CH₂ (IIb)

式(IIc)中，R³表示氫原子、取代或無取代的烷基、取代或無取代的烷基羰基、或取代或無取代的芳基羰基。作為上述烷基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、己基、辛基、2-乙基己基等的碳數1~20之直鏈或支鏈狀的烷基等。作為上述烷基羰基，例如可舉出甲基羰基(乙醯基)、乙基羰基、正丙基羰基、異丙基羰基、正丁基羰基、異丁基羰基、二級丁基羰基、三級丁基羰基等的碳數1~20之直鏈或支鏈狀的烷基羰基等。作為上述芳基羰基，例如可舉出苯基羰基(苯甲醯基)、1-萘基羰基、2-萘基羰基等之碳數6~20的芳基羰基等。

作為上述之烷基、烷基羰基、芳基羰基可具有的取代基，例如可舉出碳數0~20(更佳為碳數0~10)的取代基等。作為上述取代基，例如可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵素原子；羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基等的烷氧基(較佳為C_1-6烷氧基，更佳為C_1-4烷氧基)；烯丙氧基等的烯氧基(較佳為C_2-6烯氧基，更佳為C_2-4烯氧基)；乙醯氧基、丙醯氧基、(甲基)丙烯醯氧基等的醯氧基(較佳為C_1-12醯氧基)；巰基；甲硫基、乙硫基等的烷硫基(較佳為C_1-6烷硫基，更佳為C_1-4烷硫基)；烯丙硫基等的烯 硫基(較佳為C_2-6烯硫基，更佳為C_2-4烯硫基)；羧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基等的烷氧基羰基(較佳為C_1-6烷氧基羰基)；胺基；甲基胺基、乙基胺基、二甲基胺基、二乙基胺基等的單或二烷基胺基(較佳為單或二-C_1-6烷基胺基)；乙醯胺基、丙醯胺基等之醯胺基(較佳為C_1-11醯胺基)；乙基氧雜環丁烷基氧基等之含有氧雜環丁烷基的基；乙醯基、丙醯基等的醯基；側氧基；此等之2個以上視需要經由C_1-6伸烷基所結合的基等。又，作為上述的芳基羰基可具有的取代基，亦可進一步舉出上述取代或無取代的烷基、上述取代或無取代的烷基羰基。

相對於式(II)所示的化合物中的R²之全量(100莫耳%)，式(IIa)所示的基(環氧基)之比例係沒有特別的限定，但較佳為40莫耳%以上(例如，40~100莫耳%)，更佳為60莫耳%以上，尤佳為80莫耳%以上。若上述比例為40莫耳%以上，則有硬化物的耐熱性或耐光性、機械特性等進一步升高之傾向。再者，上述比例係例如可藉由¹H-NMR光譜測定或環氧乙烷氧濃度測定等而算出。

式(II)所示的化合物係沒有特別的限定，但例如可藉由將在分子內具有p個羥基的有機化合物[R¹(OH)_p]當作起始劑(即，將該化合物的羥基(活性氫)作為出發點)，使1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷(3-乙烯基-7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷)開環聚合(陽離子聚合)，然後藉由氧化劑進行環氧化而製造。

作為上述在分子內具有p個羥基的有機化合物[R¹(OH)_p]，例如可舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、辛醇等之脂肪族醇；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、新戊二醇酯、環己烷二甲醇、甘油、二甘油、聚甘油、三羥甲基丙烷、新戊四醇、二新戊四醇、氫化雙酚A、氫化雙酚F、氫化雙酚S等之多元醇；聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯部分水解物、澱粉、丙烯酸多元醇樹脂、苯乙烯-烯丙醇共聚合樹脂、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚丙烯多元醇、聚丁二醇、聚碳酸酯多元醇類、具有羥基的聚丁二烯、纖維素、纖維素乙酸酯、纖維素乙酸丁酸酯、羥乙基纖維素等之纖維素系聚合物等之具有羥基的寡聚物或聚合物等。

上述1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷係可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，並沒有特別的限定，但例如可藉由對於經由丁二烯之二聚化反應所得之4-乙烯基環己烯，使用過乙酸等的氧化劑進行部分環氧化而得。又，作為1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷，亦可使用市售品。

又，作為上述氧化劑，可使用過氧化氫或有機過酸等之眾所周知或慣用的氧化劑，並沒有特別的限定，但例如作為有機過酸，可舉出過甲酸、過乙酸、過苯甲酸、三氟過乙酸等。其中，過乙酸由於工業上可便宜地取得，且安定度亦高而較佳。

再者，上述之開環聚合及環氧化，更具體而言，例如可依照日本特開昭60-161973號公報等中記載之周知慣用的方法來實施。

式(II)所示的化合物之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量係沒有特別的限定，但較佳為300~100000，更佳為1000~10000。若重量平均分子量為300以上，則有硬化物的機械強度或耐熱性、耐光性進一步升高之傾向。另一方面，若重量平均分子量為100000以下，則有黏度不過高而容易將成型時的流動性維持低之傾向。再者，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定。

式(II)所示的化合物的環氧基之當量(環氧當量)係沒有特別的限定，但較佳為50~1000，更佳為100~500。若環氧當量為50以上，則有硬化物難以變脆之傾向。另一方面，若環氧當量為1000以下，則有硬化物的機械強度升高之傾向。再者，環氧當量係依據JIS K7236：2001測定。

於本發明之硬化性樹脂組成物中，脂環式環氧化合物(A)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。又，脂環式環氧化合物(A)亦可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，例如也可使用商品名「Celloxide 2021P」、「Celloxide 2081」(以上，DAICEL(股)製)等之市售品。

從調配時及注模時等的作業性之點而言，脂環式環氧化合物(A)較佳為在常溫(25℃)呈現液狀 者。又，即使常溫(25℃)為固體的脂環式環氧化合物(A)，也只要是在摻合後呈現液狀者，則亦可含有。

其中，從硬化物(反射器)的光反射性、耐熱性及耐光性進一步升高之觀點而言，本發明之硬化性樹脂組成物較佳為至少包含(i)具有脂環式環氧基的化合物，更佳為進一步包含(ii)具有以單鍵直接鍵結至脂環的環氧基之化合物。

本發明之硬化性樹脂組成物中的脂環式環氧化合物(A)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為0.1~60重量%，更佳為0.3~50重量%，尤佳為0.5~40重量%。藉由將脂環式環氧化合物(A)之含量設為0.1重量%以上，有硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將脂環式環氧化合物(A)之含量設為60重量%以下，而硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性進一步升高，減低硬化物(反射器)的線膨脹係數，有抑制光半導體元件搭載用基板中的引線框架之翹曲等不良狀況之發生的傾向。

當含有脂環式環氧化合物(A)以外的環氧化合物時，相對於本發明之硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量(100重量%)，脂環式環氧化合物(A)之比例係沒有特別的限定，但例如較佳為1~90重量%，更佳為5~80重量%，尤佳為10~70重量%。藉由設為上述範圍內，有硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。再者，作為本發明之硬化性環氧 樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物，例如可舉出脂環式環氧化合物(A)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)等。

再者，於本說明書中，本發明之硬化性樹脂組成物中所含有的各成分(例如，脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、硬化觸媒(G)、異三聚氰酸衍生物(H)、矽氧烷衍生物(I)等)之含量係可各自以合計成為100重量%以下之方式，自記載之範圍內適宜選擇。

[橡膠粒子(B)]

為本發明之硬化性樹脂組成物的必要成分之橡膠粒子(B)係具有橡膠彈性之粒子。本發明之硬化性樹脂組成物係藉由將橡膠粒子(B)與脂環式環氧化合物(A)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)組合使用，而所形成之硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性及抗龜裂性優異，特別地在經由壓縮成型形成硬化物時，有顯著地發揮上述效果之傾向。

作為橡膠粒子(B)，例如可舉出粒狀NBR(丙烯腈-丁二烯橡膠)、反應性末端羧基NBR(CTBN)、無金屬的NBR、粒狀SBR(苯乙烯-丁二烯橡膠)等之橡膠粒子。作為橡膠粒子(B)，從分散性良好、容易得到韌性提高(抗龜裂性提高)的效果之觀點而言，較佳為具有由具有橡膠彈性的芯部分與被覆該芯部分的至少1層之殼層所構成之多層構造(芯殼構造)的橡膠粒子(以下亦稱為 「芯殼型橡膠粒子」)。從硬化物的耐熱性及耐光性進一步提高之觀點而言，橡膠粒子(B)特佳為由以(甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分之聚合物(聚合體)所構成，且在表面具有羥基及/或羧基(羥基及羧基的任一者或兩者)作為能與脂環式環氧化合物(A)等之具有環氧基的化合物反應的官能基之橡膠粒子。即，橡膠粒子(B)特佳為由以(甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分的聚合物(丙烯酸系聚合物)所構成之芯殼型橡膠粒子。再者，於本發明之硬化性樹脂組成物中，橡膠粒子(B)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。

當橡膠粒子(B)為芯殼型橡膠粒子時，上述構成具有橡膠彈性的芯部分之聚合物係沒有特別的限定，但較佳為包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等之(甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分之聚合物。上述構成具有橡膠彈性的芯部分之聚合物，另外例如亦可包含苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之芳香族乙烯基；丙烯腈、甲基丙烯腈等之腈；丁二烯、異戊二烯等之共軛二烯；乙烯、丙烯、異丁烯等之α-烯烴等作為單體成分。

其中，上述構成具有橡膠彈性的芯部分之聚合物，作為單體成分，較佳為同時包含(甲基)丙烯酸酯、以及選自包含芳香族乙烯基、腈及共軛二烯之群組的一種或組合二種以上。亦即，作為上述構成芯部分的聚合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯基、(甲基)丙烯酸酯/共軛二烯等之二元共聚物；(甲基)丙烯酸酯 /芳香族乙烯基/共軛二烯等之三元共聚物等。再者，於構成上述芯部分的聚合物中，亦可包含聚二甲基矽氧烷或聚苯基甲基矽氧烷等之聚矽氧或聚胺甲酸酯等。

上述構成芯部分的聚合物，亦可含有二乙烯基苯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、馬來酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、丁二醇二丙烯酸酯等之在分子內具有2個以上的反應性官能基之反應***聯單體作為其它單體成分。

上述芯部分，尤其藉由包含(甲基)丙烯酸酯及芳香族乙烯基(尤其丙烯酸丁酯及苯乙烯)的二元共聚物或三元共聚物所構成之芯部分，就能容易地調整芯殼型橡膠粒子的折射率之點而言為較佳。

上述構成芯部分的聚合物之玻璃轉移溫度係沒有特別的限定，但較佳為-100~10℃，更佳為-80~-10℃，尤佳為-60~-20℃。藉由將上述聚合物之玻璃轉移溫度設為上述範圍內，有硬化物的抗龜裂性升高之傾向。再者，構成上述芯部分的聚合物之玻璃轉移溫度係意指藉由下述Fox之式所算出的計算值(參照Bull.Am.Phys.Soc.,1(3)123(1956))。下述Fox之式中，Tg表示構成芯部分的聚合物之玻璃轉移溫度(單位：K)，W_i表示相對於構成聚合物的單體全量而言單體i之重量分率，其中該聚合物構成芯部分。又，Tg_i表示單體i的均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。下述Fox之式表示構成芯的聚合物為單體1、單體2、…、及單體n之共聚物時之式。

1/Tg=W₁/Tg₁+W₂/Tg₂+…+W_n/Tg_n

上述均聚物之玻璃轉移溫度係可採用各種文獻中記載之值，例如可採用「POLYMER HANDBOOK第3版」(John Wiley & Sons,Inc.發行)中記載之值。再者，關於文獻中未記載者，可採用以常用方法將單體聚合而得之均聚物的藉由DSC法所測定的玻璃轉移溫度之值。

上述芯部分係可藉由通常使用的方法而製造，例如可藉由以乳化聚合法將上述單體聚合之方法等而製造。於乳化聚合法中，可將上述單體之全量成批加入而聚合，也可在聚合上述單體的一部分後，連續地或斷續地添加剩餘者而聚合，再者也可採用使用種子粒子的聚合方法。

再者，作為橡膠粒子(B)，當使用不具有芯殼構造的橡膠粒子時，例如可使用僅由上述芯部分所構成的橡膠粒子等。

構成芯殼型橡膠粒子的殼層之聚合物，較佳為與構成上述芯部分的聚合物不同種之聚合物(具有不同單體組成的聚合物)。又，如上述，上述殼層較佳為具有羥基及/或羧基作為能與脂環式環氧化合物(A)等之具有環氧基的化合物反應的官能基。藉此，尤其在與脂環式環氧化合物(A)之界面，可提高接著性，對於使包含具有該殼層的芯殼型橡膠粒子之硬化性樹脂組成物硬化而成之硬化物，可發揮優異的抗龜裂性。又，亦可防止硬化物的玻璃轉移溫度之降低。

上述構成殼層的聚合物，較佳為包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等之 (甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分之聚合物。例如，當使用丙烯酸丁酯作為上述芯部分中的(甲基)丙烯酸酯時，作為構成殼層的聚合物之單體成分，例如較佳為使用丙烯酸丁酯以外之(甲基)丙烯酸酯(例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等)。作為(甲基)丙烯酸酯以外亦可包含的單體成分，例如可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之芳香族乙烯基；丙烯腈、甲基丙烯腈等之腈等。於芯殼型橡膠粒子中，作為構成殼層的單體成分，較佳為同時包含(甲基)丙烯酸酯、以及單獨或組合二種以上之上述單體，特別地至少包含芳香族乙烯基者，就能容易地調整芯殼型橡膠粒子的折射率之點而言為較佳。

再者，上述構成殼層的聚合物，為了形成羥基及/或羧基作為能與脂環式環氧化合物(A)等之具有環氧基的化合物反應的官能基，較佳為含有含羥基的單體(例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷酯等)或含羧基的單體(例如，(甲基)丙烯酸等之α,β-不飽和酸；馬來酸酐等之α,β-不飽和酸酐等)作為單體成分。

構成上述殼層的聚合物，係在作為單體成分，較佳為同時包含(甲基)丙烯酸酯、以及選自上述單體的一種或組合二種以上。即，上述殼層例如較佳為由(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯基/(甲基)丙烯酸羥基烷酯、(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯基/α,β-不飽和酸等之三元共聚物等所構成的殼層。

又，上述構成殼層的聚合物，與芯部分同樣地，除了上述單體，還可包含二乙烯基苯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、馬來酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、丁二醇二丙烯酸酯等之在分子內具有2個以上的反應性官能基之反應***聯單體作為其它的單體成分。

上述構成殼層的聚合物之玻璃轉移溫度係沒有特別的限定，但較佳為20~200℃，更佳為40~180℃，尤佳為60~160℃。藉由將上述聚合物之玻璃轉移溫度設為20℃以上，有硬化物的耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將上述聚合物之玻璃轉移溫度設為200℃以下，有橡膠粒子(B)的分散性及硬化物的抗龜裂性升高之傾向。再者，上述構成殼層的聚合物之玻璃轉移溫度係意指藉由上述Fox之式所算出的計算值，例如可與上述構成芯的聚合物之玻璃轉移溫度同樣地測定。

芯殼型橡膠粒子係藉由殼層被覆上述芯部分而得。作為以殼層被覆上述芯部分之方法，例如可舉出藉由於經由上述方法所得之具有橡膠彈性的芯部分之表面上，塗布構成殼層的聚合物而被覆之方法；以經由上述方法所得之具有橡膠彈性的芯部分作為幹成分，以構成殼層的各成分作為枝成分而接枝聚合之方法等。

橡膠粒子(B)之平均粒徑係沒有特別的限定，但較佳為10~500nm，更佳為20~400nm。又，橡膠粒子(B)之最大粒徑係沒有特別的限定，但較佳為 50~1000nm，更佳為100~800nm。藉由將平均粒徑設為500nm以下(或最大粒徑為1000nm以下)，硬化物中的橡膠粒子(B)之分散性升高，有抗龜裂性升高之傾向。另一方面，藉由將平均粒徑設為10nm以上(或最大粒徑為50nm以上)，有硬化物的抗龜裂性升高之傾向。

橡膠粒子(B)的折射率係沒有特別的限定，但較佳為1.40~1.60，更佳為1.42~1.58。又，橡膠粒子(B)的折射率與使含有該橡膠粒子(B)的硬化性樹脂組成物(本發明之硬化性樹脂組成物)硬化而得之硬化物的折射率之差較佳為±0.03以內。

橡膠粒子(B)的折射率例如可藉由將1g橡膠粒子(B)注入模具中，在210℃以4MPa壓縮成型，得到厚度1mm的平板，自所得之平板切出縱20mm×橫6mm之試驗片，於使用單溴萘作為中間液而使稜鏡與該試驗片密著之狀態下，使用多波長阿貝折射計(商品名「DR-M2」，ATAGO(股)製)，在20℃測定鈉D線的折射率而求得。

本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物的折射率，例如可自藉由下述硬化物之項目下記載之加熱硬化方法所得的硬化物，切出縱20mm×橫6mm×厚度1mm之試驗片，於使用單溴萘作為中間液而使稜鏡與該試驗片密著之狀態下，使用多波長阿貝折射計(商品名「DR-M2」，ATAGO(股)製)，在20℃測定鈉D線的折射率而求得。

本發明之硬化性樹脂組成物中的橡膠粒子(B)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為0.01~20重量%，更佳為0.05~15重量%，尤佳為0.1~10重量%。藉由將橡膠粒子(B)之含量設為上述範圍內，而硬化物的抗龜裂性升高，有耐熱性及耐光性更優異之傾向。

本發明之硬化性樹脂組成物中的橡膠粒子(B)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為0.5~30重量份，更佳為1~20重量份。藉由將橡膠粒子(B)之含量設為上述範圍內，而硬化物的抗龜裂性升高，有耐熱性及耐光性更優異之傾向。

[白色顏料(C)]

為本發明之硬化性樹脂組成物的必要成分之白色顏料(C)，主要具有對於硬化物(反射器)賦予高的光反射性且減低其線膨脹率之作用。作為白色顏料(C)，可使用眾所周知或慣用之白色顏料，並沒有特別的限定，但例如可舉出玻璃、黏土、雲母、滑石、高嶺石(高嶺土)、埃洛石、沸石、酸性白土、活性白土、勃姆石、假勃姆石、無機氧化物、金屬鹽[例如，鹼土類金屬鹽等]等之無機白色顏料；苯乙烯系樹脂、苯并胍胺系樹脂、尿素-福馬林系樹脂、三聚氰胺-福馬林系樹脂、醯胺系樹脂等之樹脂顏料等的有機白色顏料(塑膠顏料等)；具有中空構造(氣球構造)的中空粒子等。

作為白色顏料(C)，為了提高反射器的反射率，較佳為使用折射率高的白色顏料，例如較佳為折射率1.5以上的白色顏料。惟，具有中空粒子構造的白色顏料，由於在內部(芯)含有低折射率的氣體而表面反射率非常大，故殼部分亦可以折射率低於1.5的材料所構成。再者，於作為白色顏料(C)例示者之中，關於亦相當於無機填充劑(D)者，折射率為1.5以上者係當作白色顏料(C)，折射率小於1.5者係當作無機填充劑(D)。

作為上述無機氧化物，例如可舉出氧化鋁(氧化鋁)、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦[例如，金紅石型氧化鈦、銳鈦礦型氧化鈦、板鈦礦型氧化鈦等]、氧化鋯、氧化鋅等。又，作為上述鹼土類金屬鹽，例如可舉出碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、矽酸鎂、矽酸鈣、氫氧化鎂、磷酸鎂、磷酸氫鎂、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇等。另外，作為鹼土類金屬鹽以外之金屬鹽，例如可舉出矽酸鋁、氫氧化鋁、硫化鋅等。

作為上述中空粒子，並沒有特別的限定，但例如可舉出由無機玻璃[例如，矽酸鈉玻璃、鋁矽酸玻璃、硼矽酸鈉玻璃、石英等]、矽石、氧化鋁等之金屬氧化物、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎳、矽酸鈣等之金屬鹽等的無機物所構成之無機中空粒子(亦包含白砂球等的天然物)；由苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、偏二氯乙烯系樹脂、醯胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、酚系樹脂、苯乙烯-共軛二烯系樹脂、丙烯酸-共軛二烯系樹脂、烯烴系 樹脂等之聚合物(亦包含此等聚合物的交聯體)等的有機物所構成之有機中空粒子；由無機物與有機物的混成材料所構成之無機-有機中空粒子等。再者，上述中空粒子係可由單一材料所構成，也可由二種以上的材料所構成。又，上述中空粒子之中空部(中空粒子之內部的空間)係可為真空狀態，也可經媒質所充滿，但特別地於反射率提高之觀點中，較佳為經折射率低的媒質(例如，氮、氬等之惰性氣體或空氣等)所充滿之中空粒子。

還有，白色顏料(C)亦可施有眾所周知或慣用的表面處理[例如，藉由金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機酸、多元醇、聚矽氧等之表面處理劑的表面處理等]。藉由施予如此表面處理，有能提高與硬化性樹脂組成物中的其它成分之相溶性或分散性之情況。

其中，作為白色顏料(C)，就取得性、耐熱性、耐光性之觀點及硬化物(反射器)的高反射率及對於添加量而言光反射性的上升率之觀點而言，較佳為無機氧化物、無機中空粒子，更佳為氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、硫酸鋇、無機中空粒子，尤佳為氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、硫酸鋇。特別地，作為白色顏料(C)，就具有更高的折射率之點而言，較佳為氧化鈦。

白色顏料(C)之形狀係沒有特別的限定，例如可舉出球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。其中，就分散性之觀點而言，較佳為球狀的氧化鈦，特佳為真球狀的氧化鈦(例如，縱橫比為1.2以下之球狀氧化鈦)。

白色顏料(C)之中心粒徑係沒有特別的限定，但就硬化物(反射器)的光反射性提高之觀點而言，較佳為0.1~50μm。特別地，使用氧化鈦作為白色顏料(C)時，該氧化鈦之中心粒徑係沒有特別的限定，但較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm，尤佳為0.1~20μm，特佳為0.1~10μm，最佳為0.1~5μm。另一方面，使用中空粒子(尤其無機中空粒子)作為白色顏料(C)時，該中空粒子之中心粒徑係沒有特別的限定，但較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm。還有，上述中心粒徑係意指以雷射繞射、散射法所測定的粒度分布中之在累計值50%的粒徑(中位徑)。

於本發明之硬化性樹脂組成物中，白色顏料(C)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。又，白色顏料(C)亦可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，例如亦可使用商品名「SR-1」、「R-42」、「R-45M」、「R-650」、「R-32」、「R-5N」、「GTR-100」、「R-62N」、「R-7E」、「R-44」、「R-3L」、「R-11P」、「R-21」、「R-25」、「TCR-52」、「R-310」、「D-918」、「FTR-700」(以上，堺化學工業(股)製)，商品名「Tipaque CR-50」、「CR-50-2」、「CR-60」、「CR-60-2」、「CR-63」、「CR-80」、「CR-90」、「CR-90-2」、「CR-93」、「CR-95」、「CR-97」(以上，石原產業(股)製)，商品名「JR-301」、「JR-403」、「JR-405」、「JR-600A」、「JR-605」、「JR-600E」、「JR-603」、「JR-805」、「JR-806」、「JR-701」、「JRNC」、「JR-800」、「JR」(以上，TAYCA(股) 製)，商品名「TR-600」、「TR-700」、「TR-750」、「TR-840」、「TR-900」(以上，富士鈦工業(股)製)，商品名「KR-310」、「KR-380」、「KR-380N」、「ST-410WB」、「ST-455」、「ST-455WB」、「ST-457SA」、「ST-457EC」、「ST-485SA15」、「ST-486SA」、「ST-495M」(以上，鈦工業(股)製)等之金紅石型氧化鈦；商品名「A-110」、「TCA-123E」、「A-190」、「A-197」、「SA-1」、「SA-1L」、「SSP系列」、「CSB系列」(以上，堺化學工業(股)製)，商品名「JA-1」、「JA-C」、「JA-3」(以上，TAYCA(股)製)，商品名「KA-10」、「KA-15」、「KA-20」、「STT-65C-S」、「STT-30EHJ」(以上，鈦工業(股)製)，商品名「DCF-T-17007」、「DCF-T-17008」、「DCF-T-17050」(以上，RESINO COLOR工業(股)製)等之銳鈦礦型氧化鈦等的市售品。

其中，作為白色顏料(C)，尤其就硬化物(反射器)的光反射性及耐熱性向上之觀點而言，較佳為商品名「R-62N」、「CR-60」、「DCF-T-17007」、「DCF-T-17008」、「DCF-T-17050」、「FTR-700」。

本發明之硬化性樹脂組成物中的白色顏料(C)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為0.1~50重量%，更佳為1~40重量%，尤佳為5~35重量%。藉由將白色顏料(C)之含量設為0.1重量%以上，有硬化物(反射器)的光反射性進一步升高之傾向。又，有耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將白色顏料(C)之含量設為60 重量%以下，而硬化物(反射器)之成型性提高，有更適合量產之傾向。

本發明之硬化性樹脂組成物中的白色顏料(C)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為10~600重量份，更佳為30~500重量份，尤佳為30~400重量份。由於白色顏料(C)之含量為10重量份以上，而有硬化物(反射器)的光反射性進一步升高之傾向。又，有耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。另一方面，由於白色顏料(C)之含量為600重量份以下，而硬化物(反射器)之成型性提高，有更適合量產之傾向。

當本發明之硬化性樹脂組成物包含氧化鈦時，相對於白色顏料(C)與無機填充劑(D)之總量(100重量%)，氧化鈦之比例係沒有特別的限定，但就硬化物(反射器)的耐熱性與光反射性的平衡之觀點而言，較佳為5~70重量%，更佳為10~60重量%。藉由將氧化鈦之比例設為5重量%以上，而有硬化物(反射器)的光反射性進一步升高之傾向。又，有耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將氧化鈦之比例設為70重量%以下，而硬化物(反射器)之成型性提高，有更適合量產之傾向。

[無機填充劑(D)]

本發明之硬化性樹脂組成物係除了白色顏料(C)，還包含無機填充劑(D)作為必要成分。無機填充劑(D)係主要賦予硬化物(反射器)優異的耐熱性及耐光 性(尤其優異的耐熱性)。又，具有減低硬化物(反射器)的線膨脹率之作用。另外，依據無機填充劑(D)之種類，亦有能對於硬化物(反射器)賦予優異的光反射性之情況。

作為無機填充劑(D)，可使用眾所周知或慣用的無機填充劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出矽石、氧化鋁、鋯石、矽酸鈣、磷酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、氧化鐵、氧化鋅、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋁、硫酸鈣、硫酸鋇、鎂椰欖石、塊滑石、尖晶石、黏土、高嶺土、白雲石、羥基磷灰石、霞石正長岩、方英石、矽灰石、矽藻土、滑石等之粉體或此等之成型體(例如，球形化的珠等)等。又，作為無機填充劑(D)，亦可舉出對於上述之無機填充劑施有眾所周知或慣用的表面處理者等。其中，作為無機填充劑(D)，就硬化物(反射器)的耐熱性、耐光性及流動性之觀點而言，較佳為矽石、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、氮化硼。

作為矽石，並沒有特別的限定，例如可使用熔融矽石、結晶矽石、高純度合成矽石等之眾所周知或慣用的矽石。再者，作為矽石，亦可使用施有眾所周知或慣用之表面處理[例如，藉由金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機酸、多元醇、聚矽氧等之表面處理劑的表面處理等]者。

矽石之形狀係沒有特別的限定，但例如可舉出粉體、球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。 其中，就分散性之觀點而言，較佳為球狀的矽石，特佳為真球狀的矽石(例如，縱橫比為1.2以下的球狀矽石)。

矽石的中心粒徑係沒有特別的限定，但就硬化物(反射器)的光反射性提高之觀點而言，較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm。再者，上述中心粒徑係意指以雷射繞射、散射法所測定的粒度分布中之在累計值50%的粒徑(中位徑)。

再者，於本發明之硬化性樹脂組成物中，無機填充劑(D)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。又，無機填充劑(D)亦可藉由眾所周知或慣用之製造方法而製造，例如亦可使用商品名「FB-910」、「FB-940」、「FB-950」、「FB-105」、「FB-105FD」、「FB-5D」、「FB-8S」、「FB-7SDC」、「FB-5SDC」、「FB-3SDC」、「FB-9FDC」、「FB-7FDC」、「FB-5FDC」、「FB-970FD」、「FB-975FD」、「FB-950FD」、「FB-40RFD」等之FB系列，商品名「DAW-03DC」、「DAW-0525」、「DAW-1025」等之DAW系列，商品名「SGP」(以上，DENKA(股)製)，商品名「HF-05」(TOKUYAMA(股)製)，商品名「10μmSE-CC5」(ADMATECHS(股)製)，商品名「MSR-2212」、「MSR-25」(以上，龍森(股)製)，商品名「HS-105」、「HS-106」、「HS-107」(以上，MICRON公司製)等之市售品。

本發明之硬化性樹脂組成物中的無機填充劑(D)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為10~90重量%，更佳 為13~75重量%，尤佳為15~70重量%，特佳為20~70重量%。藉由將無機填充劑(D)之含量設為10重量%以上，有硬化物的耐熱性及耐光性(尤其優異的耐熱性)進一步升高之傾向。又，硬化物(反射器)之線膨脹係數變低，有使用該反射器的光半導體元件搭載用基板中之引線框架的翹曲等不良狀況變得難以發生之傾向。另一方面，藉由將無機填充劑(D)之含量設為90重量%以下，而硬化物(反射器)的成型性提高，有更適合量產之傾向。

本發明之硬化性樹脂組成物中的無機填充劑(D)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為10~1500重量份，更佳為50~1200重量份，尤佳為100~1000重量份。藉由將無機填充劑(D)之含量設為10重量份以上，而有硬化物的耐熱性及耐光性(尤其優異的耐熱性)進一步升高之傾向。又，硬化物(反射器)之線膨脹係數變低，有使用該反射器的光半導體元件搭載用基板中之引線框架的翹曲等不良狀況變得難以發生之傾向。另一方面，藉由將無機填充劑(D)之含量設為1500重量份以下，而硬化物(反射器)的成型性提高，有更適合量產之傾向。

本發明之硬化性樹脂組成物中的白色顏料(C)及無機填充劑(D)之最大粒徑係沒有特別的限定，但較佳為200μm以下，更佳為185μm以下，尤佳為175μm以下，特佳為150μm以下。若上述最大粒徑為200μm以下，則相較於使用最大粒徑超過200μm的白色顏料或無 機填充劑之情況，有硬化物的耐熱性、耐光性及抗龜裂性(尤其優異的耐熱性)更優異之傾向。又，藉由使用最大粒徑小的白色顏料(C)及無機填充劑(D)，可增加此等之含量，有硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性更進一步升高之傾向。上述最大粒徑之下限例如為0.01μm以上。再者，上述最大粒徑係本發明之硬化性樹脂組成物中所含有的白色顏料(C)及無機填充劑(D)之總共的最大粒徑。上述最大粒徑係意指以雷射繞射、散射法所測定的粒度分布中之最大粒徑。

[硬化劑(E)]

本發明之硬化性樹脂組成物中的硬化劑(E)，係具有藉由與脂環式環氧化合物(A)等之具有環氧基的化合物反應，而使硬化性樹脂組成物硬化之作用的化合物。作為硬化劑(E)，可使用眾所周知或慣用之環氧樹脂用硬化劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出酸酐類(酸酐系硬化劑)、胺類(胺系硬化劑)、聚醯胺樹脂、咪唑類(咪唑系硬化劑)、聚硫醇類(聚硫醇系硬化劑)、酚類(酚系硬化劑)、多羧酸類、二氰二胺類、有機酸醯肼等。

就作為硬化劑(E)的酸酐類(酸酐系硬化劑)而言，可使用眾所周知或慣用之酸酐系硬化劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出甲基四氫苯二甲酸酐(4-甲基四氫苯二甲酸酐、3-甲基四氫苯二甲酸酐等)、甲基六氫苯二甲酸酐(4-甲基六氫苯二甲酸酐、3-甲基六氫苯二甲酸酐等)、十二烯基琥珀酸酐、甲基內亞甲基四氫苯二甲酸酐、苯二甲酸酐、馬來酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫 苯二甲酸酐、甲基環己烯二羧酸酐、苯均四酸酐、偏苯三酸酐、二苯基酮四羧酸酐、降莰烯二酸酐、甲基降莰烯二酸酐、氫化甲基降莰烯二酸酐、4-(4-甲基-3-戊烯基)四氫苯二甲酸酐、琥珀酸酐、己二酸酐、癸二酸酐、十二烷二酸酐、甲基環己烯四羧酸酐、乙烯醚-馬來酸酐共聚物、烷基苯乙烯-馬來酸酐共聚物等。其中，就可有效率地調製均勻的硬化性樹脂組成物之觀點、與脂環式環氧化合物(A)混合而容易成為在25℃為液狀的混合物(硬化劑組成物)之觀點而言，較佳為在25℃為液狀的酸酐[例如，甲基四氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基內亞甲基四氫苯二甲酸酐等]。另一方面，對於在25℃為固體狀的酸酐，例如藉由使其溶解於在25℃為液狀的酸酐中而成為液狀混合物，而有作為本發明之硬化性樹脂組成物中的硬化劑(E)之操作性升高之傾向。作為酸酐系硬化劑，就硬化物之耐熱性、光反射性之觀點而言，較佳為飽和單環烴二羧酸之酐(亦包含在環上鍵結有烷基等的取代基者)。

就作為硬化劑(E)的胺類(胺系硬化劑)而言，可使用眾所周知或慣用之胺系硬化劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出乙二胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺、二伸丙二胺、二乙基胺基丙基胺、多伸丙三胺等之脂肪族多胺；薄荷烯二胺、異佛爾酮二胺、雙(4-胺基-3-甲基二環己基)甲烷、二胺基二環己基甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、N-胺基乙基哌、3,9-雙(3-胺基丙基)-3,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等之脂環式多 胺；間苯二胺、對苯二胺、甲苯-2,4-二胺、甲苯-2,6-二胺、均三甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,6-二胺等之單核多胺、聯苯二胺、4,4-二胺基二苯基甲烷、2,5-萘二胺、2,6-萘二胺等之芳香族多胺等。

就作為硬化劑(E)的酚類(酚系硬化劑)而言，可使用眾所周知或慣用之酚系硬化劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出酚醛清漆型酚樹脂、酚醛清漆型甲酚樹脂、對苯二甲基改性酚樹脂、對苯二甲基-間苯二甲基改性酚樹脂等之芳烷基樹脂、萜烯改性酚樹脂、二環戊二烯改性酚樹脂、三酚丙烷等。

作為硬化劑(E)的聚醯胺樹脂，例如可舉出在分子內具有一級胺基及二級胺基的任一者或兩者之聚醯胺樹脂等。

就作為硬化劑(E)的咪唑類(咪唑系硬化劑)而言，可使用眾所周知或慣用之咪唑系硬化劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2-甲基咪唑鎓異三聚氰酸酯、2-苯基咪唑鎓異三聚氰酸酯、2,4-二胺基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三等。

就作為硬化劑(E)的聚硫醇類(聚硫醇系硬化劑)而言，例如可舉出液狀的聚硫醇、聚硫化物樹脂等。

就作為硬化劑(E)的多羧酸類而言，例如可舉出己二酸、癸二酸、對苯二甲酸、偏苯三酸、含羧基的聚酯等。

其中，作為硬化劑(E)，就硬化物的耐熱性、耐光性、光反射性之觀點而言，較佳為酸酐類(酸酐系硬化劑)。再者，於本發明之硬化性環氧樹脂組成物中，硬化劑(E)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。還有，硬化劑亦可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，例如也可使用商品名「Rikacid MH-700」、「Rikacid MH-700F」、「Rikacid MH-700G」、「Rikacid TH」、「Rikacid HH」、「Rikacid HNA-100」(以上，新日本理化(股)製)；商品名「HN-5500」(日立化成工業(股)製)；商品名「H-TMAn-S」、「H-TMAn」(以上，三菱瓦斯化學(股)製)；商品名「YH1120」(三菱化學(股)製)等之市售品。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化劑(E)時，硬化劑(E)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為1~40重量%，更佳為3~35重量%，尤佳為5~30重量%。藉由將硬化劑(E)之含量設為1重量%以上，而硬化變得充分，有硬化物的抗龜裂性升高之傾向。另一方面，藉由將硬化劑(E)之含量設為40重量%以下，有容易得到著色經進一步抑制之色相優異的硬化物(反射器)之傾向。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化劑(E)時，硬化劑(E)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為40~200重量份，更佳為50~150重量份。更具體而言，使用酸酐類作為硬化劑(E)時，較佳為相對於本發明之硬化性樹脂組成物中所含有的全部之具有環氧基的化合物中之環氧基每1當量，以成為0.5~1.5當量之比例使用。藉由將硬化劑(E)之含量設為40重量份以上，而硬化變得充分，有硬化物的抗龜裂性升高之傾向。另一方面，藉由將硬化劑(E)之含量設為200重量份以下，有容易得到著色經進一步抑制之色相優異的硬化物(反射器)之傾向。

[硬化促進劑(F)]

本發明之硬化性樹脂組成物亦可包含硬化促進劑(F)。硬化促進劑(F)係於本發明之硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物(例如，脂環式環氧化合物(A)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I))與硬化劑(E)等的硬化劑反應之際，具有促進其反應速度的機能之化合物。作為硬化促進劑(F)，可使用眾所周知或慣用的硬化促進劑，例如可舉出1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)或其鹽(例如，酚鹽、辛酸鹽、對甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽等)；1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(DBN)或其鹽(例如，酚鹽、辛酸鹽、對甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽等)；苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚、N,N-二甲基環己基胺等之三 級胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等之咪唑；磷酸酯、三苯基膦等之膦類；四苯基鏻四(對甲苯基)硼酸鹽等之鏻化合物；辛酸錫或辛酸鋅等之有機金屬鹽；金屬螯合物等。

於本發明之硬化性樹脂組成物中，硬化促進劑(F)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。

又，硬化促進劑(F)亦可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，例如也可使用商品名「U-CAT SA 506」、「U-CAT SA 102」、「U-CAT 5003」、「U-CAT 18X」、「12XD」(開發品)(以上，SUNAPRO(股)製)；商品名「TPP-K」、「TPP-MK」(以上，北興化學工業(股)製)；商品名「PX-4ET」(日本化學工業(股)製)等之市售品。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑(F)時，硬化促進劑(F)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為0.0001~5重量%，更佳為0.001~1重量%。藉由將硬化促進劑(F)之含量設為0.0001重量%以上，有能更有效率地進行硬化反應之傾向。另一方面，藉由將硬化促進劑(F)之含量設為5重量%以下，有硬化性樹脂組成物之保存性進一步提高、或容易得到著色經進一步抑制之色相優異的硬化物(反射器)之傾向。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑(F)時，硬化促進劑(F)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧 基的化合物之全量100重量份，較佳為0.05~15重量份，更佳為0.1~12重量份，尤佳為0.2~10重量份，特佳為0.25~8重量份。藉由將硬化促進劑(F)之含量設為0.05重量份以上，有能更有效率地進行硬化反應之傾向。另一方面，藉由將硬化促進劑(F)之含量設為15重量份以下，有硬化性樹脂組成物的保存性進一步升高、或容易得到著色經進一步抑制之色相優異的硬化物(反射器)之傾向。

[硬化觸媒(G)]

本發明之硬化性樹脂組成物中的硬化觸媒(G)係具有藉由開始及/或促進脂環式環氧化合物(A)等的陽離子聚合性化合物之硬化反應(聚合反應)，而使硬化性樹脂組成物硬化之作用的化合物。作為硬化觸媒(G)，並沒有特別的限定，但例如可舉出藉由施予光照射或加熱處理等而產生陽離子種，使聚合開始之陽離子聚合起始劑(光陽離子聚合起始劑、熱陽離子聚合起始劑等)、或路易士酸-胺錯合物、布忍斯特酸鹽類、咪唑類等。

就作為硬化觸媒(G)的光陽離子聚合起始劑而言，例如可舉出六氟銻酸鹽、五氟羥基銻酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟砷酸鹽等，更具體而言，例如可舉出三芳基鋶六氟磷酸鹽(例如，對苯硫基苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽等)、三芳基鋶六氟銻酸鹽等之鋶鹽(尤其三芳基鋶鹽)；二芳基錪六氟磷酸鹽、二芳基錪六氟銻酸鹽、雙(十二基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、錪[4-(4-甲基苯基-2- 甲基丙基)苯基]六氟磷酸鹽等之錪鹽；四氟鏻六氟磷酸鹽等之鏻鹽；N-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽等之吡啶鎓鹽等。又，作為光陽離子聚合起始劑，例如亦可較佳使用商品名「UVACURE1590」(Daicel-Cytec(股)製)；商品名「CD-1010」、「CD-1011」、「CD-1012」(以上，美國SARTOMER製)；商品名「Irgacure 264」(BASF公司製)；商品名「CIT-1682」(日本曹達(股)製)等之市售品。

就作為硬化觸媒(G)的熱陽離子聚合起始劑而言，例如可舉出芳基重氮鎓鹽、芳基錪鹽、芳基鋶鹽、丙二烯-離子錯合物等，可較宜使用商品名「PP-33」、「CP-66」、「CP-77」(以上ADEKA(股)製)；商品名「FC-509」(3M公司製)；商品名「UVE1014」(G.E.公司製)；商品名「Sunaid SI-60L」、「Sunaid SI-80L」、「Sunaid SI-100L」、「Sunaid SI-110L」、「Sunaid SI-150L」(以上，三新化學工業(股)製)；商品名「CG-24-61」(BASF公司製)等之市售品。再者，作為熱陽離子聚合起始劑，亦可舉出鋁或鈦等的金屬與乙醯乙酸或者二酮類之螯合物化合物與三苯基矽醇等之矽醇的化合物、或是鋁或鈦等的金屬與乙醯乙酸或者二酮類之螯合物化合物與雙酚S等之酚類的化合物等。

就作為硬化觸媒(G)的路易士酸-胺錯合物而言，可使用眾所周知或慣用之路易士酸-胺錯合物系硬化觸媒，並沒有特別的限定，但例如可舉出BF₃-正己胺、BF₃-單乙胺、BF₃-苄胺、BF₃-二乙胺、BF₃-哌啶、BF₃-三乙胺、BF₃-苯胺、BF₄-正己胺、BF₄-單乙胺、BF₄-苄胺、 BF₄-二乙胺、BF₄-哌啶、BF₄-三乙胺、BF₄-苯胺、PF₅-乙胺、PF₅-異丙胺、PF₅-丁胺、PF₅-月桂胺、PF₅-苄胺、AsF₅-月桂胺等。

就作為硬化觸媒(G)之布忍斯特酸鹽類而言，可使用眾所周知或慣用之布忍斯特酸鹽類，並沒有特別的限定，但例如可舉出脂肪族鋶鹽、芳香族鋶鹽、錪鹽、鏻鹽等。

就作為硬化觸媒(G)之咪唑類而言，可使用眾所周知或慣用之咪唑類，並沒有特別的限定，但例如可舉出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2-甲基咪唑鎓異三聚氰酸酯、2-苯基咪唑鎓異三聚氰酸酯、2,4-二胺基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三、2,4-二胺基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三等。

於本發明之硬化性樹脂組成物中，硬化觸媒(G)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。再者，如上述，亦可使用市售品作為硬化觸媒(G)。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化觸媒(G)時，硬化觸媒(G)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，較佳為0.0001~5重量%，更佳為0.001~1重量%。藉由在上述範圍內使用硬化觸媒(G)，可得到耐熱性、耐光性優異的硬化物。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化觸媒(G)時，本發明之硬化性樹脂組成物中的硬化觸媒(G)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為0.0001~15重量份，更佳為0.01~12重量份，尤佳為0.05~10重量份，特佳為0.05~8重量份。藉由在上述範圍內使用硬化觸媒(G)，可得到耐熱性、耐光性優異的硬化物。

[在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)]

為本發明之硬化性樹脂組成物的必要成分之異三聚氰酸衍生物(H)係異三聚氰酸的衍生物，為在分子內至少具有1個以上的環氧乙烷環之化合物。由於本發明之硬化性樹脂組成物包含異三聚氰酸衍生物(H)，而硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性升高，由於與後述之矽氧烷衍生物(I)同時地含於硬化性樹脂組成物中，而硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性進一步升高。異三聚氰酸衍生物(H)係分子內具有的環氧乙烷環之數為1個以上即可，並沒有特別的限定，但較佳為1~6個，更佳為1~3個。

作為異三聚氰酸衍生物(H)，例如可舉出下述式(III)所示的化合物。

式(III)中，R⁴~R⁶係相同或相異，表示氫原子或一價有機基。惟，R⁴~R⁶之至少1個係含有環氧基的一價有機基。作為上述一價有機基，例如可舉出一價脂肪族烴基(例如，烷基、烯基等)；一價芳香族烴基(例如，芳基等)；一價雜環式基；脂肪族烴基、脂環式烴基及芳香族烴基之2個以上結合而形成的一價基等。再者，一價有機基亦可具有取代基(例如，羥基、羧基、鹵素原子等的取代基)。作為含有環氧基的一價有機基，例如可舉出環氧基、環氧丙基、2-甲基環氧基丙基、環氧環己烷基等之後述含有環氧基的一價有機基等。

特別地，式(III)中的R⁴~R⁶係相同或相異，為下述式(IIIa)所示的基或下述式(IIIb)所示的基，R⁴~R⁶之至少1者較佳為式(IIIa)所示的基。

上述式(IIIa)及式(IIIb)中的R⁷及R⁸係相同或相異，表示氫原子或碳數1~8的烷基。作為碳數1~8的烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、戊基、己基、庚基、辛基等之直鏈 或支鏈狀的烷基。其中，較佳為甲基、乙基、丙基、異丙基等的碳數1~3之直鏈或支鏈狀的烷基。式(IIIa)及式(IIIb)中的R⁷及R⁸特佳為氫原子。

更具體而言，作為上述異三聚氰酸衍生物(H)，可舉出下述式(III-1)所示的化合物、下述式(III-2)所示的化合物、下述式(III-3)所示的化合物等。

上述式(III-1)~(III-3)中，R⁷及R⁸係相同或相異，表示與式(IIIa)及式(IIIb)中相同者。

作為上述式(III-1)所示的化合物之代表例，可舉出單烯丙基二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-烯丙基-3,5-雙(2-甲基環氧基丙基)異三聚氰酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-二環氧丙基異三聚氰酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-雙(2-甲基環氧基丙基)異三聚氰酸酯等。

作為上述式(III-2)所示的化合物之代表例，可舉出二烯丙基單環氧丙基異三聚氰酸酯、1,3-二烯丙基-5-(2-甲基環氧基丙基)異三聚氰酸酯、1,3-雙(2-甲基丙烯基)-5-環氧丙基異三聚氰酸酯、1,3-雙(2-甲基丙烯基)-5-(2-甲基環氧基丙基)異三聚氰酸酯等。

作為上述式(III-3)所示的化合物之代表例，可舉出三環氧丙基異三聚氰酸酯、三(2-甲基環氧基丙基)異三聚氰酸酯等。

再者，上述異三聚氰酸衍生物(H)亦可添加醇或酸酐等之與環氧基反應的化合物，預先進行改性而使用。

其中，作為異三聚氰酸衍生物(H)，從硬化物的光反射性、耐熱性及溶解性之觀點而言，較佳為上述式(III-1)~(III-3)所示的化合物，更佳為上述式(III-1)所示的化合物。再者，於本發明之硬化性樹脂組成物中，異三聚氰酸衍生物(H)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。再者，作為異三聚氰酸衍生物(H)，例如亦可使用商品名「TEPIC」(日產化學工業(股)製)；商品名「MA-DGIC」、「DA-MGIC」(以上，四國化成工業(股)製)等之市售品。

相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，本發明之硬化性樹脂組成物中的異三聚氰酸衍生物(H)之含量(摻合量)較佳為0.05~15重量%，更佳為0.1~10重量%，尤佳為0.3~5重量%。藉由將異三聚氰酸衍生物(H)之含量設為上述範圍內，可得到耐熱性及耐光性優異的硬化物。

本發明之硬化性樹脂組成物中的異三聚氰酸衍生物(H)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為1~60重量份，更佳為1~50重量份，尤佳為1~30重量份。藉由將異三聚氰酸衍生物(H)之含量設為上述範圍內，可得到耐熱性及耐光性優異的硬化物。

[在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)]

為本發明之硬化性樹脂組成物的必要成分之矽氧烷衍生物(I)係在分子內具有2個以上的環氧基，具有由矽氧烷鍵(-Si-O-Si-)所構成之骨架的化合物(矽氧烷化合物)。作為矽氧烷衍生物(I)中的矽氧烷骨架(Si-O-Si骨架)，並沒有特別的限定，但例如可舉出環狀矽氧烷骨架；直鏈狀的聚矽氧、或籠型或梯型的聚倍半矽氧烷等之聚矽氧烷骨架等。其中，作為上述矽氧烷骨架，就使硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性提高而抑制光半導體裝置的光度降低之觀點而言，較佳為環狀矽氧烷骨架、直鏈狀聚矽氧骨架。即，作為矽氧烷衍生物(I)，較佳為在分子內具有2個以上的環氧基之環狀矽氧烷、在分子內具有2個以上的環氧基之直鏈狀聚矽氧。

當矽氧烷衍生物(I)為在分子內具有2個以上的環氧基之環狀矽氧烷時，形成該矽氧烷環的Si-O單元之數(等於形成矽氧烷環的矽原子之數)係沒有特別的限定，但就使硬化物的耐熱性、耐光性提高之觀點而言，較佳為2~12，更佳為4~8。

矽氧烷衍生物(I)的重量平均分子量係沒有特別的限定，但就使硬化物的耐熱性、耐光性提高之觀點而言，較佳為100~3000，更佳為180~2000。再者，矽氧烷衍生物(I)的上述重量平均分子量係自藉由GPC(凝膠滲透層析)法測定的標準聚苯乙烯換算之分子量來算出。

矽氧烷衍生物(I)係分子內具有的環氧基之數為2以上即可，並沒有特別的限定，但就使硬化物的耐熱性、耐光性提高之觀點而言，較佳為2~4個(2個、3個或4個)。

矽氧烷衍生物(I)的環氧當量係沒有特別的限定，但就使硬化物的耐熱性、耐光性提高之觀點而言，較佳為180~2000，更佳為180~1500，尤佳為180~1000。再者，上述環氧當量係依據JIS K7236測定之值。

矽氧烷衍生物(I)所具有的環氧基係沒有特別的限定，但就使硬化物的耐熱性、耐光性提高之觀點而言，較佳為以構成脂環的鄰接2個碳原子與氧原子所構成之環氧基(脂環式環氧基)，其中特佳為環氧環己烷基。

作為矽氧烷衍生物(I)，例如可舉出下述式(IV)所示的矽氧烷化合物等。

式(IV)中，R^a係相同或相異，表示含有環氧基的基、或烷基。惟，式(IV)中的R^a之至少2個(例如2~4個)為含有環氧基的基。上述之含有環氧基的基係包含至少1個環氧基(環氧乙烷環)的基，例如可舉出烯基等之具有碳-碳不飽和雙鍵之直鏈或支鏈狀的脂肪族烴基所具有的至少1個雙鍵經環氧化之基、或具有碳-碳不飽和雙鍵的環狀脂肪族烴基(例如，環烯基；環己烯基乙基等的環烯基烷基等)所具有的至少1個雙鍵經環氧化之基等。更具體而言，例如可舉出1,2-環氧基乙基(環氧基)、1,2-環氧基丙基、2,3-環氧基丙基(環氧丙基)、2,3-環氧基-2-甲基丙基(甲基環氧丙基)、3,4-環氧基丁基、3-環氧丙氧基丙基、3,4-環氧基環己基甲基、2-(3,4-環氧基環己基)乙基等。其中，較佳為具有碳-碳不飽和雙鍵的環狀脂肪族烴基所具有的至少1個雙鍵經環氧化之基。作為上述烷基，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、己基、辛基、異辛基、癸基、十二基等的碳數1~20之直鏈或支鏈狀的烷基等。其中，較佳為碳數1~10之直鏈或支鏈狀的烷基。

式(IV)中，n表示2~12之整數。特別地，就硬化物的耐熱衝擊性、光半導體裝置的耐回焊性及耐熱衝擊性之觀點而言，n較佳為4~8，更佳為4或5。

作為矽氧烷衍生物(I)，更具體而言，例如可舉出2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8,8-六甲基-環四矽氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,2,4,6,6,8-六甲基-環四矽氧烷、2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6,8-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,6-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8-五甲基-環四矽氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6-丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、2,4,6,8-四[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、在分子內具有2個以上的環氧基之倍半矽氧烷等。更具體而言，例如可舉出下述式所示之在分子內具有2個以上的環氧基之環狀矽氧烷等。

又，作為矽氧烷衍生物(I)，例如亦可使用日本特開2008-248169號公報中記載之含有脂環式環氧基的聚矽氧樹脂、或特開2008-19422號公報中記載之在1分子中具有至少2個環氧官能性基的有機聚倍半矽氧烷樹脂等。

再者，於本發明之硬化性樹脂組成物中，矽氧烷衍生物(I)亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。

矽氧烷衍生物(I)例如可取得在分子內具有2個以上的環氧基之環狀矽氧烷的商品名「X-40-2678」、「X-40-2670」、「X-40-2720」(以上，信越化學工業(股) 製)等之市售品。又，矽氧烷衍生物(I)係可藉由眾所周知或慣用之方法而製造。

相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)，本發明之硬化性樹脂組成物中的矽氧烷衍生物(I)之含量(摻合量)較佳為0.1~30重量%，更佳為0.5~20重量%，尤佳為1.0~10重量%。藉由將矽氧烷衍生物(I)之含量控制在上述範圍，而硬化性樹脂組成物之搖變性變高，有硬化物的耐熱性、耐光性及光反射性進一步升高之傾向。

本發明之硬化性樹脂組成物中的矽氧烷衍生物(I)之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為5~99重量份，更佳為10~95重量份，尤佳為20~80重量份。藉由將矽氧烷衍生物(I)之含量設為5重量份以上，而硬化性樹脂組成物的搖變性變高，有硬化物的耐熱性、耐光性及光反射性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將矽氧烷衍生物(I)之含量設為150重量份以下，有硬化物的耐熱衝擊性及接著性進一步升高之傾向。

[脫模劑]

本發明之硬化性樹脂組成物亦可進一步包含脫模劑。藉由包含脫模劑，使用轉移成型等之模具的成型法之連續成型係變容易，可以高生產性製造硬化物(反射器)。作為脫模劑，可使用眾所周知或慣用的脫模劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出氟系脫模劑(含氟原子的化合物；例如，氟油、聚四氟乙烯等)、聚矽氧系 脫模劑(聚矽氧化合物；例如，聚矽氧油、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、具有聚氧化烯單元的聚有機矽氧烷等)、蠟系脫模劑(蠟類；例如，棕櫚蠟等之植物蠟、羊毛蠟等之動物蠟、石蠟等之石蠟類、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟等)、高級脂肪酸或其鹽(例如，金屬鹽等)、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸醯胺、礦油等。

再者，於本發明之硬化性樹脂組成物中，脫模劑亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。又，脫模劑亦可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，也可使用市售品。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有脫模劑時，脫模劑之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為1~12重量份，更佳為2~10重量份。藉由將脫模劑之含量設為1重量份以上，而硬化物(反射器)的脫模性進一步提高，有反射器的生產性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將脫模劑之含量設為12重量份以下，有能確保光半導體元件搭載用基板中的反射器對於引線框架之良好密著性的傾向。

[抗氧化劑]

本發明之硬化性樹脂組成物亦可包含抗氧化劑。藉由包含抗氧化劑，可製造耐熱性更優異的硬化物(反射器)。作為抗氧化劑，可使用眾所周知或慣用的抗氧化劑，並沒有特別的限定，但例如可舉出酚系抗氧化劑(酚系化合物)、受阻胺系抗氧化劑(受阻胺系化合 物)、磷系抗氧化劑(磷系化合物)、硫系抗氧化劑(硫系化合物)等。

作為酚系抗氧化劑，例如可舉出2,6-二-三級丁基對甲酚、丁基化羥基茴香醚、2,6-二-三級丁基對乙基苯酚、十八基-β-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等之單酚類；2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-三級丁基苯酚)、4,4’-硫代雙(3-甲基-6-三級丁基苯酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-三級丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{β-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷等之雙酚類；1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-三級丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3’,5’-二-三級丁基-4’-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3’-雙-(4’-羥基-3’-三級丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3’,5’-二-三級丁基-4’-羥基苄基)-s-三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等之高分子型酚類等。

作為受阻胺系抗氧化劑，例如可舉出雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶等。

作為磷系抗氧化劑，例如可舉出亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、二異癸基新戊四醇亞磷酸酯、三 (2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(十八基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(2,4-二-三級丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯、雙[2-三級丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]亞磷酸氫酯等之亞磷酸酯類；9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等之氧雜磷雜菲氧化物類等。

作為硫系抗氧化劑，例如可舉出十二烷硫醇、二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3,3’-硫代二丙酸酯等。

於本發明之硬化性樹脂組成物中，抗氧化劑亦可單獨使用一種，也可組合二種以上而使用。又，抗氧化劑亦可藉由眾所周知或慣用之方法而製造，例如也可使用商品名「Irganox1010」(BASF公司製，酚系抗氧化劑)，商品名「AO-60」、「AO-80」(ADEKA(股)製，酚系抗氧化劑)，商品名「Irgafos168」(BASF公司製，磷系抗氧化劑)，商品名「ADK STAB HP-10」、「ADK STAB PEP-36」(ADEKA(股)製，磷系抗氧化劑)，商品名「HCA」(三光(股)製，磷系抗氧化劑)等之市售品。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有抗氧化劑時，抗氧化劑之含量(摻合量)係沒有特別的限定，但相對於硬化性樹脂組成物中所含有之具有環氧基的化合物之全量100重量份，較佳為0.1~5重量份，更佳為0.5~3重量份。藉由將抗氧化劑之含量設為0.1重量份以上， 而有效率地防止硬化物(反射器)之氧化，有耐熱性、耐光性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將抗氧化劑之含量設為5重量份以下，而抑制著色，有容易得到色相更良好的反射器之傾向。

[添加劑]

本發明之硬化性樹脂組成物係除了上述之成分，於不損害本發明的效果之範圍內，還可含有各種添加劑。作為上述添加劑，例如若含有乙二醇、二乙二醇、丙二醇、甘油等之具有羥基的化合物(尤其脂肪族多元醇)，則可平緩地進行反應。此外，於不損害黏度或光反射性之範圍內，可使用消泡劑、調平劑、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷或3-巰基丙基三甲氧基矽烷等之矽烷偶合劑、界面活性劑、阻燃劑、著色劑、離子吸附體、紫外線吸收劑、光安定劑、白色顏料(C)以外之顏料等慣用的添加劑。此等添加劑之含量係沒有特別的限定，可適宜選擇。

當本發明之硬化性樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)時，由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)所成之混合物在25℃的黏度係沒有特別的限定，但較佳為5000mPa‧s以下。再者，本發明之硬化性樹脂組成物亦可包含乙二醇等之上述脂肪族多元醇，此時，上述混合物係由脂環式環氧化合物 (A)、橡膠粒子(B)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、異三聚氰酸衍生物(H)、矽氧烷衍生物(I)及脂肪族多元醇所成之混合物。

另一方面，當本發明之硬化性樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)時，由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化觸媒(G)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)所成之混合物在25℃的黏度係沒有特別的限定，但較佳為5000mPa‧s以下。還有，於本說明書中，亦將上述的二種之混合物在25℃的黏度總稱為「樹脂黏度」。

上述樹脂黏度係在常壓下於25℃測定的黏度。上述樹脂黏度較佳為5000mPa‧s以下，更佳為4000mPa‧s以下，尤佳為3500mPa‧s以下，特佳為3000mPa‧s以下。若上述樹脂黏度為5000mPa‧s以下，則相較於樹脂黏度超過5000mPa‧s之情況，有硬化物的耐熱性、耐光性及抗龜裂性(尤其優異的耐熱性)更優異之傾向。又，由於上述樹脂黏度比較低，可增加白色顏料(C)或無機填充劑(D)等其它成分之含量，有硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性更進一步升高之傾向。上述樹脂黏度之下限例如為100mPa‧s以上。還有，上述樹脂黏度例如可使用數位黏度計(型號「DVU-EII型」，TOKIMEC(股)製)，以轉子：標準1°34'×R24、溫度：25℃、旋轉數：0.5~10rpm之條件進行測定。

上述樹脂黏度例如可藉由使用在25℃為液體的成分作為所用的成分(例如，脂環式環氧化合物(A)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、硬化觸媒(G)、異三聚氰酸衍生物(H)及矽氧烷衍生物(I)等)而容易獲得。再者，作為上述成分，亦可使用在25℃為固體的成分，但其含量較佳為以上述樹脂黏度成為5000mPa‧s以下之方式進行調整。又，於不損害本發明的效果之範圍內，亦可藉由調整橡膠粒子(B)之含量而變得容易獲得。

再者，本發明之硬化性樹脂組成物亦可為藉由加熱使該硬化性樹脂組成物中的脂環式環氧化合物(A)及硬化劑(E)之一部分反應而得之經B級化的硬化性樹脂組成物(B級狀態的硬化性樹脂組成物)。

如上述，本發明之硬化性樹脂組成物由於硬化後的光反射性、耐熱性及耐光性優異，特別可較佳地使用作為轉移成型用樹脂組成物或壓縮成型用樹脂組成物。其中，本發明之硬化性樹脂組成物由於藉由壓縮成型所形成的硬化物(反射器)之光反射性、耐熱性及耐光性特別優異，故特佳為壓縮成型用之樹脂組成物。

本發明之硬化性樹脂組成物雖然沒有特別的限定，但可藉由視需要在經加熱的狀態下，攪拌、混合上述的各成分而調製。再者，本發明之硬化性樹脂組成物係可使用作為將預先混合有各成分者直接使用之1液系組成物，也可例如使用作為將分別保管的2種以上成分在使用前以指定之比例混合而使用之多液系(例如，2液系)的組成物。上述攪拌、混合之方法係沒有特 別的限定，例如可使用溶解機、均質機等之各種混合機、捏合機、輥、珠磨機、自轉公轉式攪拌裝置等之眾所周知或慣用的攪拌、混合手段。又，於攪拌、混合後，亦可在真空下進行脫泡。

雖然沒有特別的限定，但是橡膠粒子(B)較佳為以預先分散在脂環式環氧化合物(A)中的組成物(亦將該組成物稱為「橡膠粒子分散環氧化合物」)之狀態摻合。即，本發明之硬化性樹脂組成物較佳為藉由混合上述橡膠粒子分散環氧化合物、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、與硬化劑(E)及硬化促進劑(F)、或硬化觸媒(G)、與視需要的其它成分而調製。藉由如此的調製方法，特別地可提高硬化性樹脂組成物中的橡膠粒子(B)之分散性。惟，橡膠粒子(B)之摻合方法係不限定於上述方法，亦可為單獨摻合之方法。

(橡膠粒子分散環氧化合物)

上述橡膠粒子分散環氧化合物係藉由使橡膠粒子(B)分散於脂環式環氧化合物(A)中而獲得。再者，上述橡膠粒子分散環氧化合物中的脂環式環氧化合物(A)係可為構成硬化性樹脂組成物的脂環式環氧化合物(A)之全量，也可為一部分之量。同樣地，上述橡膠粒子分散環氧化合物中的橡膠粒子(B)係可為構成硬化性樹脂組成物的橡膠粒子(B)之全量，也可為一部分之量。

上述橡膠粒子分散環氧化合物之黏度，例如可藉由併用反應性稀釋劑而進行調整(即，橡膠粒子分散環氧化合物亦可進一步包含反應性稀釋劑)。作為上述 反應性稀釋劑，例如可較宜使用常溫(25℃)的黏度為200mPa‧s以下之脂肪族聚環氧丙基醚。作為黏度(25℃)為200mPa‧s以下的脂肪族聚環氧丙基醚，例如可舉出環己烷二甲醇二環氧丙基醚、環己烷二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚等。

上述反應性稀釋劑之使用量係可適宜調整，並沒有特別的限定，但相對於上述橡膠粒子分散環氧化合物全量100重量份，較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下(例如，5~25重量份)。若使用量為30重量份以下，則有變得容易得到強韌性(抗龜裂性)提高等之所欲性能的傾向。

上述橡膠粒子分散環氧化合物之製造方法係沒有特別的限定，可使用周知慣用的方法。例如，可舉出於將橡膠粒子(B)脫水乾燥成為粉體後，混合於脂環式環氧化合物(A)中，使其分散之方法，或直接混合橡膠粒子(B)的乳液與脂環式環氧化合物(A)，接著進行脫水之方法等。

本發明之硬化性樹脂組成物在25℃的黏度係沒有特別的限定，但較佳為100~1000000mPa‧s，更佳為200~800000mPa‧s，尤佳為300~800000mPa‧s。藉由將在25℃的黏度設為100mPa‧s以上，有注模時的作業性升高、或硬化物的耐熱性及耐光性進一步升高之傾向。另一方面，藉由將在25℃的黏度設為1000000mPa‧s以下，有注模時的作業性提高、或變得更難以在硬化物發生來自注模不良的不良狀況之傾向。

<硬化物>

藉由將本發明之硬化性樹脂組成物加熱而使其硬化，可得到光反射性優異且耐熱性、耐光性及抗龜裂性優異之硬化物。再者，使本發明之硬化性樹脂組成物硬化而成的硬化物，亦即本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物亦稱為「本發明之硬化物」。硬化時的加熱溫度(硬化溫度)係沒有特別的限定，但較佳為50~200℃，更佳為80~180℃。又，硬化時的加熱時間(硬化時間)係沒有特別的限定，但較佳為60~1800秒，更佳為90~900秒。硬化溫度與硬化時間低於上述範圍之下限值時，硬化變不充分，相反地高於上述範圍之上限值時，發生因熱分解所致的黃變，故不宜。硬化條件係依賴於各種的條件，但例如可藉由在提高硬化溫度時縮短硬化時間、在降低硬化溫度時加長硬化時間等，而進行適宜調整。又，硬化處理係可以一階段(例如，僅壓縮成型)進行，也可以例如作為多階段(例如，壓縮成型後，作為後硬化(二次硬化)，在烘箱等中進一步加熱等)進行。又，進行後硬化時，此時的加熱溫度較佳為50~200℃，更佳為60~180℃，尤佳為與硬化溫度相同程度之溫度。另外，進行後硬化的時間較佳為0.5~10小時，更佳為1~8小時。

本發明之硬化物具有高的光反射性，耐熱性及耐光性優異。因此，上述硬化物係難以劣化，反射率不易隨著時間經過而降低。因此，本發明之硬化性樹脂組成物可較宜使用作為LED封裝用途(LED封裝之構成材料，例如光半導體裝置中的反射器材料、外殼材料 等)、電子零件之接著用途、液晶顯示器用途(例如，反射板等)、白色基板用印墨、密封劑等。其中，可特宜使用作為LED封裝用的硬化性樹脂組成物(特別地，光半導體裝置中的反射器用之硬化性樹脂組成物(即，反射器形成用的硬化性樹脂組成物))。

本發明之硬化物的反射率(初期反射率)係沒有特別的限定，但例如波長450nm的光之反射率較佳為93%以上，更佳為94%以上，尤佳為95%以上。特別地，450~800nm的光之反射率較佳為93%以上，更佳為94%以上，尤佳為95%以上。

本發明之硬化物在120℃加熱250小時後之波長450nm的光之反射率(亦稱為「加熱老化後之反射率」)相對於初期反射率之保持率([加熱老化後之反射率]/[初期反射率]×100)係沒有特別的限定，但較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。特別地，450~800nm的光之情況的保持率較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。若為依照本發明之硬化性樹脂組成物，則藉由壓縮成型而形成的硬化物係可使上述保持率成為90%以上。

本發明之硬化物在照射強度10mW/cm²的紫外線250小時後之對於波長450nm的光之反射率(亦稱為「紫外線老化後之反射率」)相對於初期反射率的保持率([紫外線老化後之反射率]/[初期反射率]×100)係沒有特別的限定，但較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。特別地，450~800nm的光之情況的保持率較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。

還有，上述反射率例如可將本發明之硬化物(厚度：3mm)當作試驗片，使用分光光度計(商品名「分光光度計UV-2450」，島津製作所(股)製)進行測定。

當本發明之硬化性樹脂組成物為光半導體裝置中的反射器用之硬化性樹脂組成物時，本發明之硬化性樹脂組成物係成型材料(以模具等成型中使用之材料)，該成型材料係用於形成光半導體裝置中的光半導體元件之基板(光半導體元件搭載用基板)所具有的反射器(光反射構件)之用途。因此，藉由將本發明之硬化性樹脂組成物予以成型(而且使硬化)，可製造具有反射器的高品質(例如，高耐久性)的光半導體元件搭載用基板，該反射器具有高的光反射性，耐熱性及耐光性優異，更且抗龜裂性優異。再者，所謂的反射器，就是於光半導體裝置中使來自光半導體元件所發出的光反射，提高光的指向性及亮度，提高光的取出效率用之構件。將至少具有由本發明之硬化物所形成的反射器之半導體元件搭載用的基板亦稱為「本發明之光半導體元件搭載用基板」。

<光半導體元件搭載用基板>

本發明之光半導體元件搭載用基板係至少具有由本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物(藉由使本發明之硬化性樹脂組成物硬化而得之硬化物)所形成的反射器(白色反射器)之基板。圖1係顯示本發明之光半導體元件搭載用基板的一例之概略圖，(a)表示斜視圖，(b)表示剖面圖。圖1中的100表示白色反射器，101表 示金屬配線(引線框架)，102表示光半導體元件之搭載區域，103表示封裝基板。再者，於封裝基板103上，安裝有金屬配線101以及白色反射器100，於其中央(光半導體元件之搭載區域102)，放置光半導體元件107及進行晶粒接合，光半導體元件107與封裝基板103上的金屬配線101之間係以線接合來連接。作為封裝基板103之材質，使用樹脂、陶瓷等，但亦可為與白色反射器相同者。本發明之光半導體元件搭載用基板中的上側之白色反射器100係環狀地包圍光半導體元件之搭載區域102的周圍，具有以其環的直徑朝向上方擴大之方式傾斜的凹狀之形狀。本發明之光半導體元件搭載用基板只要是上述凹狀之形狀的內側表面為至少藉由本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物所形成即可。又，如圖1所示，也有金屬配線101所包圍的部分(102之下部)為封裝基板103之情況，亦有為白色反射器100之情況(即，意指圖1中的「100/103」可為白色反射器100，也可為封裝基板103)。惟，本發明之光半導體元件搭載用基板係不限定於圖1所示的態樣。

作為形成本發明之光半導體元件搭載用基板中的白色反射器之方法，可使用眾所周知或慣用之成型方法(例如，壓縮成型等)，並沒有特別的限定，但例如可舉出將本發明之硬化性樹脂組成物交付給轉移成型、壓縮成型、射出成型、LIM成型(射出成型)、分配的擋板成型等之各種成型方法的方法等。作為形成反射器時的硬化條件，例如可自形成上述之硬化物時的條件 等來適宜選擇。於本發明中，尤其就能防止急劇的硬化反應所致的發泡、緩和硬化所致的應力應變、提高韌性(抗龜裂性)之點而言，較佳為分成多階段而施予加熱處理，使其階段性地硬化。

藉由使用本發明之光半導體元件搭載用基板作為光半導體裝置中的基板，對於該基板搭載光半導體元件，而可得到本發明之光半導體裝置。

<光半導體裝置>

本發明之光半導體裝置係至少具備作為光源的光半導體元件、與由本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物所成的反射器(反射材)之光半導體裝置。更具體而言，本發明之光半導體裝置係至少具有本發明之光半導體元件搭載用基板與搭載於該基板上的光半導體元件之光半導體裝置。本發明之光半導體裝置由於具有由本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物所形成的反射器作為反射器，而光的亮度難以隨著時間經過而降低，可靠性高。圖2係顯示本發明之光半導體裝置的一例之概略圖(剖面圖)。圖2中的100表示白色反射器，101表示金屬配線(引線框架)，103表示封裝基板，104表示接合線，105表示密封材料，106表示晶粒接合，107表示光半導體元件(LED元件)。於圖2所示的光半導體裝置中，自光半導體元件107所發出的光係在白色反射器100之表面(反射面)反射，因此以高效率取出來自光半導體元件107的光。再者，如圖2所示，本發明之光半導體裝置中的光半導體元件通常係藉由透明的密封材料(圖2中的105)所密封。

圖3、圖4係顯示本發明之光半導體裝置的另一例之圖。圖3、圖4中的108表示散熱片(殼散熱片)，藉由具有如此的散熱片108，光半導體裝置中的散熱效率升高。圖3係散熱片的散熱路徑位於光半導體元件的正下方之例，圖4係散熱片的散熱路徑位於光半導體裝置的橫向之例[(a)表示上視圖，(b)表示(a)中的A-A’剖面圖]。圖4中的突出光半導體裝置的側面之散熱片108亦稱為散熱鰭。又，圖4中的109表示陰極標記。惟，本發明之光半導體裝置係不限定於圖2~圖4中所示的態樣。

[實施例]

以下，以實施例為基礎來更詳細說明本發明，惟本發明不受此等之實施例所限定。再者，表1~表3中的硬化性樹脂組成物之各成分的摻合量之單位為重量份。又，表1~表3中的「-」意指不進行該成分之摻合。

製造例1 (橡膠粒子之製造)

於附有回流冷卻器的1L聚合容器中，加入500g離子交換水及0.68g二辛基磺基琥珀酸鈉，一邊於氮氣流下攪拌，一邊升溫至80℃。於其中，一併添加相當於用於形成橡膠粒子的芯部分所需要量的約5重量%部分之由9.5g丙烯酸丁酯、2.57g苯乙烯及0.39g二乙烯基苯所成之單體混合物，攪拌20分鐘而使其乳化後，添加9.5mg過氧二硫酸鉀，攪拌1小時而進行最初的種子聚合。接著，添加180.5mg過氧二硫酸鉀，攪拌5分鐘。 於其中費2小時連續地添加用於形成芯部分所需要量的剩餘者(約95重量%部分)之由在180.5g丙烯酸丁酯、48.89g苯乙烯及7.33g二乙烯基苯中溶解0.95g二辛基磺基琥珀酸鈉而成之單體混合物，進行第2次的種子聚合，然後熟成1小時而得到芯部分。

接著，添加60mg過氧二硫酸鉀，攪拌5分鐘，於其中費30分鐘連續地添加由在60g甲基丙烯酸甲酯、1.5g丙烯酸及0.3g甲基丙烯酸烯丙酯中溶解0.3g二辛基磺基琥珀酸鈉而成之單體混合物，進行種子聚合。然後熟成1小時，形成被覆芯部分的殼層。

接著，冷卻到室溫(25℃)為止，藉由以孔徑120μm之塑膠製網進行過濾，得到包含具有芯殼構造的橡膠粒子之乳膠。以負30℃冷凍所得之乳膠，以吸引過濾器進行脫水洗淨後，在60℃一晝夜送風乾燥而得到橡膠粒子。所得之橡膠粒子之平均粒徑為108nm，最大粒徑為289nm。

再者，橡膠粒子之平均粒徑、最大粒徑係使用以動態光散射法為測定原理之「Nanotrac^TM」形式的Nanotrac粒度分布測定裝置(商品名「UPA-EX150」，日機裝(股)製)來測定試料，在所得之粒度分布曲線中，將累積曲線成為50%的時間點之粒徑的累積平均直徑當作平均粒徑，將粒度分布測定結果的頻度(%)超過0.00%的時間點之最大粒徑當作最大粒徑。再者，作為上述試料，使用在20重量份的四氫呋喃中分散有1重量份的下述製造例2所得之橡膠粒子分散環氧化合物者。

製造例2 (橡膠粒子分散環氧化合物之製造)

於氮氣流下，將5重量份的製造例1所得之橡膠粒子，在經加溫到60℃的狀態下，使用溶解器分散(1000rpm、60分鐘)於100重量份的商品名「Celloxide 2021P」(3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯，DAICEL(股)製)中，進行真空脫泡，而得到橡膠粒子分散環氧化合物(在25℃的黏度：1036mPa‧s)。

再者，製造例2所得之橡膠粒子分散環氧化合物(使5重量份的橡膠粒子分散於100重量份的Celloxide 2021P中者)在25℃的黏度，係使用數位黏度計(商品名「DVU-EII型」，TOKIMEC(股)製)進行測定。

製造例3

使用自轉公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」，THINKY(股)製)，以表1及表2所示的摻合比例(單位：重量份)，均勻混合商品名「Rikacid MH-700」(新日本理化(股)製)，商品名「U-CAT 18X」(SUNAPRO(股)製)及乙二醇(和光純藥工業(股)製)，進行脫泡而得到硬化劑組成物。

實施例1

依照表1所示的摻合比例(單位：重量份)，使用自轉公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」，THINKY(股)製)，均勻混合製造例2所得之橡膠粒子分散環氧化合物、異三聚氰酸衍生物(單烯丙基 二環氧丙基異三聚氰酸酯；商品名「MA-DGIC」，四國化成工業(股)製)、矽氧烷衍生物(在分子內具有2個環氧基的矽氧烷衍生物；商品名「X-40-2678」，進行脫泡而製作混合物。再者，上述混合係為了溶解MA-DGIC，而在80℃實施1小時攪拌。

接著，依照表1所示的摻合比例(單位：重量份)，使用溶解器來均勻混合上述所得之混合物、白色顏料(氧化鈦；商品名「DCF-T-17050」，RESINO COLOR工業(股)製)、無機填充劑(矽石；商品名「FB-970FD」，DENKA(股)製)，藉由輥磨機，在指定條件下(輥間距：0.2mm，旋轉數：25赫茲，3通道)熔融混煉而得到混煉物。

接著，使用自轉公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」，THINKY(股)製)，以成為表1所示的摻合比例(單位：重量份)之方式，均勻混合(2000rpm、5分鐘)上述所得之混煉物與製造例3所得之硬化劑組成物，進行脫泡而得到硬化性樹脂組成物。

以由聚酯所成的脫模薄膜夾入上述硬化性樹脂組成物，置於150℃的壓縮成型用之模具內，於3.0MPa之壓力下加熱及加壓600秒鐘而使其硬化，然後藉由進行後硬化(在150℃ 5小時)，而得到硬化物。

實施例2~14、比較例1~15

除了將硬化性樹脂組成物之摻合組成變更為如表1或表2所示者以外，與實施例1同樣地進行而得到硬化物。再者，於一部分的實施例及比較例中，作為硬化性樹脂組成物的構成成分，換成或合併製造例2 所得之橡膠粒子分散環氧化合物，使用表1或表2所示的脂環式環氧化合物。

實施例15

依照表1所示的摻合比例(單位：重量份)，使用自轉公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」，THINKY(股)製)，均勻混合製造例2所得之橡膠粒子分散環氧化合物、異三聚氰酸衍生物(單烯丙基二環氧丙基異三聚氰酸酯；商品名「MA-DGIC」，四國化成工業(股)製)、矽氧烷衍生物(在分子內具有2個環氧基的矽氧烷衍生物；商品名「X-40-2678」，信越化學工業(股)製)，進行脫泡而製作混合物。再者，上述混合係為了溶解MA-DGIC，而在80℃實施1小時攪拌。

接著，依照表1所示的摻合比例(單位：重量份)，使用溶解器來均勻混合上述所得之混合物、白色顏料(氧化鈦；商品名「DCF-T-17050」，RESINO COLOR工業(股)製)、無機填充劑(矽石；商品名「FB-970FD」，DENKA(股)製)，藉由輥磨機，在指定條件下(輥間距：0.2mm，旋轉數：25赫茲，3通道)熔融混煉而得到混煉物。

接著，使用自轉公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」，THINKY(股)製)，以成為表1所示的摻合比例(單位：重量份)之方式，均勻混合(2000rpm、5分鐘)上述所得之混煉物與硬化觸媒(商品名「Sunaid SI-100L」，三新化學工業(股)製)，進行脫泡而得到硬化性樹脂組成物。

以由聚酯所成的脫模薄膜夾入上述硬化性樹脂組成物，置於150℃的壓縮成型用之模具內，於3.0MPa之壓力下加熱及加壓600秒鐘而使其硬化，然後藉由進行後硬化(在150℃ 5小時)，而得到硬化物。

實施例16、比較例16~24

除了將硬化性樹脂組成物之摻合組成變更為如表1、表3所示者以外，與實施例15同樣地得到硬化物。再者，於一部分的實施例及比較例中，作為硬化性樹脂組成物的構成成分，換成或合併製造例2所得之橡膠粒子分散環氧化合物，使用表1或表3所示的脂環式環氧化合物。

再者，表1~表3之「硬化性樹脂組成物之性質形狀」中顯示實施例1~16、比較例1~24中的硬化性樹脂組成物在25℃的性質形狀(液狀或個體)。

<評價>

對於實施例及比較例所得之硬化物，實施下述之評價。

[初期反射率]

切削加工實施例及比較例所得之硬化物，製作長度30mm×寬度30mm×厚度3mm之試驗片。接著，使用分光光度計(商品名「分光光度計UV-2450」，島津製作所(股)製)，測定對於波長450nm之光的各試驗片之反射率(當作「初期反射率」)。表1~表3中顯示結果。

再者，若初期反射率為95%以上，則可說是作為光反射用材料特別優異。

[加熱老化前後之反射率保持率]

使用已進行初期反射率的評價之試驗片(硬化物；長度30mm×寬度30mm×3mm厚)，將該試驗片置入120℃的乾燥機中，進行250小時放置試驗(耐熱試驗)後，與初期反射率同樣地測定波長450nm的光之反射率。然後，藉由下述式，算出反射率保持率(加熱老化前後)。表1~表3中顯示結果。

[反射率保持率(加熱老化前後)]=([加熱老化後之反射率]/[初期反射率])×100

此反射率保持率越高，暗示硬化物之耐熱性越優異。再者，若120℃、250小時加熱後之反射率保持率為90%以上，則可說是作為光反射用材料的耐熱性特別優異。

[紫外線老化前後之反射率保持率]

使用已進行初期反射率的評價之試驗片(硬化物；長度30mm×寬度30mm×3mm厚)，對於該試驗片，進行照射強度10mW/cm²的紫外線250小時之試驗(耐光試驗)後，與初期反射率同樣地測定波長450nm的光之反射率。然後，藉由下述式，算出反射率保持率(紫外線老化前後)。表1~表3中顯示結果。

[反射率保持率(紫外線老化前後)]=([紫外線老化後之反射率]/[初期反射率])×100

此反射率保持率越高，暗示硬化物之耐光性越優異。再者，若照射強度10mW/cm²、250小時後之反射率保持率為90%以上，則可說是作為光反射用材料的耐光性特別優異。

[切削加工時有無裂痕之評價(強韌性評價)]

切削加工實施例及比較例所得之硬化物，製作寬度5mm×長度5mm×厚度3mm之試驗片。於上述硬化物之切削加工中，使用Micro-Cutting-Machine(商品名「BS-300CL」，MEIWAFOSIS(股)製)，用數位顯微鏡(商品名「VHX-900」，KEYENCE(股)製)觀察、確認切削加工時是否在硬化物發生裂痕。表1~表3中，每1樣品製作10個試驗片，將其中看到裂痕的發生之試驗片的個數[個/10個]顯示作為評價結果。

[回焊時有無裂痕之評價(強韌性評價)]

對於經由上述切削加工所得之試驗片(寬度5mm×長度5mm×厚度3mm)，使用回焊爐(商品名「UNI-5016F」，日本ANTOM(股)製)，將260℃當作最高溫度進行5秒鐘，將全部回焊時間設為90秒鐘，施予回焊處理。然後，用數位顯微鏡(商品名「VHX-900」，KEYENCE(股)製)觀察、確認是否因該回焊處理而在試驗片發生裂痕。表1~表3中每1樣品進行10個試驗片之回焊處理，將其中看到裂痕的發生之試驗片的個數[個/10個]當作評價結果顯示。

[綜合判斷]

各試驗之結果係將皆滿足下述(1)~(5)者判斷為○(良好)。另一方面，於不滿足下述(1)~(5)之任一者的情況中，判斷為×(不良)。

(1)初期反射率：光反射率為95%以上

(2)加熱老化前後之反射率保持率：反射率保持率為90%以上

(3)紫外線老化前後之反射率保持率：反射率保持率為90%以上

(4)切削加工時有無裂痕的評價：發生裂痕的個數為0個

(5)回焊時有無裂痕的評價：發生裂痕的個數為0個

表1~表3的「綜合判斷」之欄中顯示結果。

再者，以下說明表1~表3中所示的成分。

(橡膠粒子分散環氧化合物)

製造例2所得之橡膠粒子分散環氧化合物

(環氧化合物)

Celloxide 2021P：商品名「Celloxide 2021P」(3,4-環氧基環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯)，DAICEL(股)製

EHPE3150：商品名「EHPE3150」(2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物)，DAICEL(股)製

(異三聚氰酸衍生物)

TEPIC：商品名「TEPIC」[三環氧丙基異三聚氰酸酯]，日產化學工業(股)製

MA-DGIC：商品名「MA-DGIC」[單烯丙基二環氧丙基異三聚氰酸酯]，四國化成工業(股)製

DA-MGIC：商品名「DA-MGIC」[二烯丙基單環氧丙基異三聚氰酸酯]，四國化成工業(股)製

(矽氧烷衍生物)

X-40-2678：商品名「X-40-2678」(在分子內具有2個環氧基的矽氧烷衍生物)，信越化學工業(股)製

X-40-2720：商品名「X-40-2720」(在分子內具有3個環氧基的矽氧烷衍生物)，信越化學工業(股)製

X-40-2670：商品名「X-40-2670」(在分子內具有4個環氧基的矽氧烷衍生物)，信越化學工業(股)製

(硬化劑組成物)

MH-700：商品名「Rikacid MH-700」(4-甲基六氫苯二甲酸酐/六氫苯二甲酸酐)，新日本理化(股)製

18X：商品名「U-CAT 18X」(硬化促進劑)，SUNAPRO(股)製

(添加劑)

乙二醇：商品名「乙二醇」，和光純藥工業(股)製(硬化觸媒)

Sunaid SI-100L：商品名「Sunaid SI-100L」，三新化學工業(股)製

(白色顏料)

DCF-T-17050：商品名「DCF-T-17050」(氧化鈦，平均粒徑0.3μm，最大粒徑1μm以下)，RESINO COLOR工業(股)製

(無機填充劑)

FB-970FD：商品名「FB-970FD」(矽石，無表面處理，平均粒徑16.7μm，最大粒徑70μm)，DENKA(股)製

DAW-1025：商品名「DAW-1025」(氧化鋁，平均粒徑7.9μm，最大粒徑32μm)，DENKA(股)製

HF-05：商品名「HF-05」(氮化氧化鋁，平均粒徑5μm，最大粒徑5μm)，DENKA(股)製

產業上的利用可能性

本發明之硬化性樹脂組成物由於具有上述構成，而可形成具有高的光反射性、且耐熱性及耐光性優異、光反射性難以隨著時間經過而降低之硬化物，尤 其在藉由壓縮成型形成硬化物之際，顯著地發揮上述效果。因此，可提供一種光半導體裝置，其光的亮度難以隨著時間經過而降低，可靠性高。

Claims (9)

1. 一種光反射用硬化性樹脂組成物，其特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、在分子內具有1個以上的環氧乙烷環之異三聚氰酸衍生物(H)、及在分子內具有2個以上的環氧基之矽氧烷衍生物(I)，更進一步含有硬化劑(E)、及硬化促進劑(F)、或硬化觸媒(G)，且在25℃為液狀。
2. 如請求項1之光反射用硬化性樹脂組成物，其中該橡膠粒子(B)係由以(甲基)丙烯酸酯作為必要單體成分的聚合物所構成，在表面具有羥基及/或羧基，該橡膠粒子(B)之平均粒徑為10~500nm，最大粒徑為50~1000nm。
3. 如請求項1或2之光反射用硬化性樹脂組成物，其中該脂環式環氧化合物(A)包含下述式(I-1)所示的化合物；
4. 如請求項1至3中任一項之光反射用硬化性樹脂組成物，其中該異三聚氰酸衍生物(H)係下述式(III-1)所示的化合物； [式(III-1)中，R⁷及R⁸係相同或相異，表示氫原子或碳數1~8的烷基]。
5. 如請求項1至4中任一項之光反射用硬化性樹脂組成物，其中該白色顏料(C)係選自包含氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅及硫酸鋇之群組的至少1種，該無機填充劑(D)係選自包含矽石、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁及氮化硼之群組的至少1種。
6. 如請求項1至5中任一項之光反射用硬化性樹脂組成物，其係轉移成型用或壓縮成型用樹脂組成物。
7. 如請求項1至6中任一項之光反射用硬化性樹脂組成物，其係反射器形成用樹脂組成物。
8. 一種硬化物，其係如請求項1至7中任一項之光反射用硬化性樹脂組成物之硬化物。
9. 一種光半導體裝置，其特徵為至少具備光半導體元件、與由如請求項8之光反射用硬化性樹脂組成物之硬化物所成的反射器。