TW201726831A - 含有三聚氰酸二醯胺之光反射材組合物 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種光反射材組合物，其能夠製作不僅對可見光區域之光，而且對波長400 nm以下之紫外光亦具有較高之反射特性之光反射體。 本發明係一種光反射材組合物，其含有三聚氰酸二醯胺及樹脂。
Description
本發明係關於一種含有三聚氰酸二醯胺之光反射材組合物。
作為半導體發光裝置之一之LED(Light Emitting Diode，發光二極體)元件由於為小型且長壽命，省電性優異，故而開始用作顯示燈等光源。而且，近年來，亮度更高之LED元件變得可相對廉價地製造，故而廣泛研究將LED元件用作代替螢光燈及白熾燈泡之光源。於將LED元件用作此種光源之情形時，為了獲得較大之照度，多採用表面安裝型LED封裝，即於鋁等金屬製之基板(LED安裝用基板)上配置複數個LED元件，且於各LED元件之周圍配設使光向特定方向反射之反射體(反射器)之方式。 且說，先前以來，為了提高光反射率，通常將用以不使光透過之隱蔽力較高，且於全部之可見光區域具有均勻之光反射率的白色顏料用於反射體。作為此種白色顏料，通常可列舉：二氧化鈦(亦簡稱為氧化鈦)、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁等，就光反射特性、耐化學品性、加工性、或成本方面而言，多使用氧化鈦。 又，作為反射體，例如提出有包含含有烯烴樹脂、白色顏料、及烷氧基矽烷之白色熱硬化性樹脂組合物之反射體(專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2015-131910號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，先前之反射體中所使用之氧化鈦當為金紅石結晶時於波長411 nm附近引起光之吸收，當為銳鈦礦結晶時亦於387 nm附近引起光之吸收，故而有不使紫外光反射而將其吸收之課題。 又，有伴隨氧化鈦之光觸媒作用而促進樹脂之劣化之虞，完全不具有實用性。 進而，於上述專利文獻1中，作為白色顏料或無機構件而實際上進行效果之確認的僅為氧化鈦，關於使用其他顏料或無機構件之情形之效果，並未具體揭示。 本發明係考慮上述情況而成者，其目的在於提供一種光反射材組合物，其能夠製作不僅對可見光區域之光，而且對波長400 nm以下之紫外光亦具有較高之反射特性之光反射體。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人為了達成上述目的而反覆努力研究，結果發現：藉由將三聚氰酸二醯胺添加至含有樹脂之組合物中，而所獲得之其光反射體對波長400 nm以下之紫外光亦具有較高之反射特性，從而完成本發明。 即，本發明之第1觀點係關於一種光反射材組合物，其含有三聚氰酸二醯胺及樹脂。 第2觀點係關於如第1觀點中記載之光反射材組合物，其中上述樹脂係5%重量減少溫度為200℃以上之耐熱樹脂。 第3觀點係關於如第2觀點中記載之光反射材組合物，其中上述耐熱樹脂為選自由聚烯烴樹脂、環狀烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、液晶聚合物、聚矽氧樹脂、環氧樹脂、及硬化性丙烯酸系樹脂所組成之群中之至少一種。 第4觀點係關於如第3觀點中記載之光反射材組合物，其中上述耐熱樹脂為選自由聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、及環氧樹脂所組成之群中之至少一種。 第5觀點係關於如第4觀點中記載之光反射材組合物，其中上述耐熱樹脂為選自由聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚醯胺46、聚醯胺6T、聚醯胺9T、雙酚型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、及異氰尿酸酯型環氧樹脂所組成之群中之至少一種。 第6觀點係關於如第1觀點至第5觀點中任一項記載之光反射材組合物，其中上述三聚氰酸二醯胺為粒子之形態，且其粒子之平均粒徑為0.1～100 μm。 第7觀點係關於如第1觀點至第6觀點中任一項記載之光反射材組合物，其中上述三聚氰酸二醯胺粒子之含量相對於上述樹脂100質量份為1～300質量份。 第8觀點係關於一種光反射體，其包含如第1觀點至第7觀點中任一項記載之反射材組合物。 第9觀點係關於如第8觀點中記載之光反射體，其中波長380 nm之光反射率為80%以上。 第10觀點係關於一種半導體發光裝置，其於基材上具備：光半導體元件；及光反射體，其設置於上述光半導體元件之周圍且使來自該光半導體元件之光向特定方向反射；且上述光反射體之光反射面之至少一部分包含如第8觀點或第9觀點中記載之光反射體。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種光反射材組合物，其能夠製作不僅對可見光區域之光，而且對波長400 nm以下之紫外光亦具有較高之反射特性之光反射體。 又，根據本發明，可提供一種不僅對可見光區域之光，而且對波長400 nm以下之紫外光亦具有較高之反射特性之光反射體及具備該光反射體之半導體發光裝置。
＜光反射材組合物＞ 本發明之光反射材組合物係含有三聚氰酸二醯胺、及樹脂者。藉由使用三聚氰酸二醯胺作為產生光反射性能之白色顏料，可獲得能夠製作對波長400 nm以下之紫外光亦具有較高之反射特性之光反射體之光反射材組合物。 [樹脂] 於本發明中，為了滿足即便使由光反射材組合物獲得之光反射體長時間暴露於高溫下而著色(黃色化)亦較少(對黃色化之耐性)、且該光反射體之形狀變化極小(尺寸穩定性)等耐熱性，較佳為使用耐熱樹脂作為樹脂。具體而言，本發明中所使用之耐熱樹脂係指5%重量減少溫度為200℃以上之樹脂。 作為耐熱樹脂，可列舉：環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、硬化性丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氧烷-有機嵌段共聚物、聚矽氧烷-有機接枝共聚物、含有與SiH基具有反應性之碳-碳雙鍵之有機無機混合樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚烯烴樹脂、烯烴-馬來醯亞胺系樹脂、環狀烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚樹脂、聚氧伸甲苯基樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚酮酮樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺醯胺樹脂、聚芳酯樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、氟樹脂、橡膠狀樹脂、液晶聚合物等。 其中，就耐光性、耐熱性之觀點而言，較佳為聚烯烴樹脂、環狀烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、液晶聚合物、聚矽氧樹脂、環氧樹脂、硬化性丙烯酸系樹脂，更佳為聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂及環氧樹脂。 作為聚烯烴樹脂，例如可列舉：聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(VLDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、交聯聚乙烯(PEX)、聚丙烯(PP)、聚(4-甲基-1-戊烯)等。 又，可列舉：乙烯、與能夠與乙烯共聚合之其他共聚單體(例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十八烯、1-二十烯等α-烯烴、乙酸乙烯酯、乙烯醇等)之嵌段共聚物或無規共聚物；丙烯、與能夠與丙烯共聚合之其他共聚單體(例如，乙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十八烯、1-二十烯等α-烯烴、乙酸乙烯酯、乙烯醇等)之嵌段共聚物或無規共聚物；4-甲基-1-戊烯、與能夠與4-甲基-1-戊烯共聚合之其他共聚單體(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十八烯、1-二十烯等α-烯烴、乙酸乙烯酯、乙烯醇等)之嵌段共聚物或無規共聚物等。 其中，較佳為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚(4-甲基-1-戊烯)，更佳為聚(4-甲基-1-戊烯)。 作為環狀烯烴樹脂，例如可列舉：具有降烯結構之單體之開環聚合物、具有降烯結構之單體與其他單體之開環聚合物、具有降烯結構之單體之加成聚合物、具有降烯結構之單體與其他單體之加成聚合物、該等開環聚合物或加成聚合物之氫化物等。 作為聚醯胺樹脂，例如為主鏈包含醯胺鍵之結構單元之聚合物，例如為藉由使內醯胺聚合，或藉由使胺基羧酸或包含二胺與二羧酸之鹽縮聚，或藉由使二胺與二羧酸衍生物縮聚而獲得者。例如可列舉：聚醯胺6、聚醯胺66、聚醯胺46等脂肪族聚醯胺；聚醯胺4T、聚醯胺6T、聚醯胺6I、聚醯胺9T、聚醯胺10T、聚醯胺M5T等半芳香族聚醯胺；聚(對伸苯基對苯二甲醯胺)、聚(間伸苯基間苯二甲醯胺)等芳族聚醯胺等。 其中，就耐熱性之觀點而言，較佳為聚醯胺66、聚醯胺46、聚醯胺6T、聚醯胺9T。 作為聚酯樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)等。 其中，就耐久性等觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯。 作為液晶聚合物，可列舉：對羥基苯甲酸與對苯二甲酸乙二酯之縮聚物、對羥基苯甲酸與對苯二甲酸4,4-二羥基聯苯二酚酯之縮聚物、對羥基苯甲酸與2,6-羥基萘甲酸之縮聚物等。 作為聚矽氧樹脂，只要為主鏈包含矽氧烷鍵之結構單元之聚合物，則並無特別限定，例如可列舉：二甲基聚矽氧、甲基苯基聚矽氧等。 作為環氧樹脂，只要為於分子內具有兩個以上之環氧基之化合物，則並無特別限定，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧化聚丁二烯、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、柳醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二甲苯-酚樹脂型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、異氰尿酸酯型環氧樹脂等。 其中，較佳為雙酚型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、異氰尿酸酯型環氧樹脂。 作為硬化性丙烯酸系樹脂，例如可列舉：對雙酚A型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂等之環氧基加成丙烯酸而成之環氧改性丙烯酸系樹脂、具有環氧烷基之環氧改性丙烯酸酯低聚物等環氧丙烯酸酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯丙烯酸酯等。 該等耐熱樹脂可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 [三聚氰酸二醯胺] 於本發明中，為了使由光反射材組合物獲得之光反射體對波長400 nm以下之紫外光亦表現出較高之反射特性，而使用三聚氰酸二醯胺。又，三聚氰酸二醯胺亦可作為阻燃劑發揮作用，可期待該光反射體之阻燃性提高。 作為本發明中所使用之三聚氰酸二醯胺(4,6-二胺基-2-羥基-1,3,5-三)之製造方法，已知有：使脲熱分解之方法、使雙氰胺(DICY)與縮二脲反應之方法、於三氯三中使氨與水反應之方法、使三聚氰胺水解之方法、使三聚氰酸進行胺基化之方法等，並無特別限定，可為利用任一種方法所獲得者。又，亦可使用市售者。對於任一種三聚氰酸二醯胺，均較理想為將成為著色之原因之成分預先去除。 本發明中所使用之三聚氰酸二醯胺只要不損害光反射性能，則亦可包含製造三聚氰酸二醯胺時之未反應物或副產物等雜質。 然而，三聚氰酸二醯胺之純度較佳為儘可能高，通常為80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上。 關於本發明中所使用之三聚氰酸二醯胺，就於樹脂中更均勻地分散之觀點而言，較佳為以粒子之形態使用。並且，關於三聚氰酸二醯胺粒子之平均粒徑，就於樹脂中之分散性之觀點而言，較理想為100 μm以下，較佳為0.1～50 μm，更佳為0.5～20 μm。藉由設為上述範圍，可使三聚氰酸二醯胺粒子於樹脂中充分地分散，從而獲得外觀或物性穩定之光反射體。 此處，平均粒徑(μm)係藉由基於Mie理論之雷射繞射/散射法所測得之50%體積直徑(中值粒徑)。 三聚氰酸二醯胺較理想為相對於樹脂100質量份調配1～300質量份，較佳為調配1～100質量份，更佳為調配1～50質量份。雖然亦取決於本發明中所使用之樹脂之種類，但只要為1質量份以上，則可獲得光反射效果，又，藉由設為300質量份以下，則難以對樹脂本來之性質(例如，成形性、耐熱性、耐衝擊性、接著性)產生影響。 關於三聚氰酸二醯胺，就提高分散性之觀點而言，亦可實施疏水化處理。 作為疏水化處理劑，例如可代表性地列舉：矽烷、矽烷偶合劑、聚矽氧油、脂肪酸、脂肪酸金屬鹽等。該等中，就提高分散性之效果較高之方面而言，可較佳地使用矽烷偶合劑、及聚矽氧油。 作為矽烷，例如可列舉：氯三甲基矽烷、二氯二甲基矽烷、三氯(甲基)矽烷、苄基(氯)二甲基矽烷等氯矽烷；甲氧基三甲基矽烷、二甲氧基二甲基矽烷、二乙氧基二甲基矽烷、三甲氧基(甲基)矽烷、三乙氧基(甲基)矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、正十六烷基三甲氧基矽烷、三甲氧基(正十八烷基)矽烷、三甲氧基(苯基)矽烷等烷氧基矽烷；六甲基二矽氮烷等二矽氮烷；環狀矽氮烷等。 作為矽烷偶合劑，例如可列舉：烯丙基(氯)二甲基矽烷、三甲氧基(乙烯基)矽烷、三乙氧基(乙烯基)矽烷、三乙醯氧基(乙烯基)矽烷、羥基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基(甲基)二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、三甲氧基(N-苯基-3-胺基丙基)矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。 作為聚矽氧油，例如可列舉：二甲基聚矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、甲基苯基聚矽氧烷、胺基改性聚矽氧油等。 該等疏水化處理劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 作為將三聚氰酸二醯胺進行疏水化處理之方法，只要為先前公知之方法，則並無特別限定，例如可列舉：乾式法、濕式法等。具體而言，可列舉：一面以高速攪拌三聚氰酸二醯胺，一面滴加或噴霧疏水化處理劑之乾式法；使疏水化處理劑於有機溶劑中溶解，一面攪拌該有機溶劑一面添加三聚氰酸二醯胺之濕式法等方法。 [其他添加物] 又，於本發明之光反射材組合物中，只要無損本發明之效果，則亦可視需要適宜調配通常添加之添加劑，例如其他顏料、染料、玻璃纖維、無機質添加劑(二氧化矽、滑石、雲母、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鈣、矽酸鋁、碳酸鈣等)、阻燃劑、阻燃助劑、減煙劑、耐熱劑、耐候劑、抗氧化劑、濕潤劑、分散劑、潤滑劑、脫模劑、增黏劑、塑化劑、成核劑、交聯劑、發泡劑、消泡劑、導電材料、抗靜電劑、防黴/防菌劑等。 [光反射材組合物之製造] 作為於上述樹脂中添加上述三聚氰酸二醯胺之方法，只要為可於樹脂中均勻地分散之方法，則並無特別限定，可於即將形成最終成形品之前之任意之階段中，藉由周知之各種方法而進行。最簡便之方法係將樹脂與三聚氰酸二醯胺混合之方法，但亦可將該混合品熔融混練擠出而製成顆粒。又，亦可製作混練有特定濃度以上之三聚氰酸二醯胺之母料顆粒，並將其與稀釋用樹脂混合。 ＜光反射體＞ 於使用本發明之光反射材組合物成形光反射體時，只要將上述混合品或顆粒供給至射出成形、擠出成形、吹塑成形、壓縮成形、澆鑄成形、轉移成形、真空成形等各種成形機並依據慣例而成形即可，但視情況，亦可利用成形機進行三聚氰酸二醯胺向樹脂中之添加。 又，本發明之光反射體之較佳之態樣係波長380 nm之光反射率為80%以上之光反射體。 ＜半導體發光裝置＞ 下述半導體發光裝置亦為本發明之對象，該半導體發光裝置於基材上具備：光半導體元件；及光反射體，其設置於上述光半導體元件之周圍且使來自該光半導體元件之光向特定方向反射；且上述光反射體之光反射面之至少一部分包含本發明之光反射體。 [實施例] 以下，列舉實施例及比較例，更具體地說明本發明，但本發明並不限定於下述之實施例。 再者，於實施例中，用於試樣之製備及物性之分析之裝置及條件如下所述。 (1)樹脂混練 裝置：Parker Corporation(股)製作之雙軸擠出機，HK-25D(螺桿直徑：φ25 mm，L/D：41，同向旋轉) 轉數：200 rpm 混練溫度：230℃ (2)射出成形 裝置：住友重機械工業(股)製造之SE18DUZ 料缸溫度：280℃ 模具溫度：60℃ (3)烘箱 裝置：TOYO Advantech(股)製作之真空定溫乾燥器 DRV422DC (4)耐熱耐光性試驗 裝置：西格瑪光機(股)製造之光照射系統 LED光源：USHIO OPTO SEMICONDUCTORS(股)製作之EPITEX(註冊商標)L420-66-60-110(峰值波長420 nm) (5)平均粒徑 裝置：Malvern Instruments公司製造之雷射繞射式粒度分佈測定機Mastersizer 2000 (6)光反射率 裝置：島津製作所(股)製造之紫外可見近紅外分光光度計 UV-3600 測定波長：300～800 nm (7)測色 裝置：Konica Minolta Japan(股)製造之分光測色計 CM-3700A 又，簡略符號係表示以下之含義。 PMP：聚甲基戊烯[三井化學(股)製造之TPX(註冊商標)RT-18] CEL：3,4-環氧環己烷羧酸(3,4-環氧環己基)甲酯[Daicel(股)製造之Celloxide 2021P] MH700：4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐/六氫鄰苯二甲酸酐混合物(莫耳比70：30)[新日本理化(股)製造之RIKACID(註冊商標)MH-700] PX4ET：四丁基鏻O,O-二乙基二硫代磷酸酯[日本化學工業(股)製造之Hishicolin(註冊商標)PX-4ET] [參考例1]三聚氰酸二醯胺之製造 根據先前公知之方法，將三聚氰胺[日產化學工業(股)製造]藉由硫酸而水解後，將所獲得之結晶中所含之雜質進行水洗，藉此以白色粉體之形式獲得三聚氰酸二醯胺。將其分散於水中而進行測定，所獲得之粉體之平均粒徑為10 μm。 [實施例1、比較例1、2] 自雙軸擠出機主料斗投入預先於100℃下進行12小時加熱乾燥之PMP 4.0 kg，自C3側面進料機投入表1中記載之填料(參考例1中所製造之三聚氰酸二醯胺、氧化鈦[石原產業(股)製造之TIPAQUE(註冊商標)CR-90]或硫酸鋇[國產化學(股)製造])1.8 kg並進行混練，藉此製備光反射材組合物(轉矩42～52 N・m)。 將各組合物進行射出成形，製作40 mm×40 mm×厚度2 mm之光反射體試片。 測定所獲得之各試片之光反射率。將結果一併示於表1及圖1。 [實施例2、3、比較例3] 向CEL 100質量份中添加作為硬化劑之MH700 131質量份(與CEL之環氧基為等莫耳量)、作為硬化促進劑之PX4ET 1質量份、及表1中記載之量之表1中記載之填料(參考例1中所製造之三聚氰酸二醯胺、或氧化鈦[石原產業(股)製造之TIPAQUE(註冊商標)CR-90])。藉由將該混合物於減壓下、室溫(約23℃)下攪拌1小時而進行脫泡，製備光反射材組合物。 將各組合物與厚度3 mm之コ字型之聚矽氧橡膠製間隔件一同由預先利用OPTOOL(註冊商標)DSX[Daikin工業(股)製造]進行過脫模處理之兩片玻璃基板夾入。將其於100℃之烘箱內加熱2小時(預硬化)，其後升溫至150℃並加熱5小時(正式硬化)。緩冷後，將玻璃基板移除，獲得厚度3 mm之各硬化物。將該硬化物切成40 mm×20 mm之矩形，製作40 mm×20 mm×厚度3 mm之光反射體試片。 測定所獲得之各試片之光反射率。將結果一併示於表1及圖2。 [表1] 表1
如表1及圖1、2所示，確認到由調配有本發明之三聚氰酸二醯胺之光反射材組合物獲得之光反射體(實施例1～3)與調配有氧化鈦之光反射體(比較例1、3)、及調配有硫酸鋇之光反射體(比較例2)相比，波長400 nm以下之光反射率極高。 [實施例4、5、比較例4] 針對實施例2、3、及比較例3中所製作之光反射體試片，測定於140℃下將波長420 nm、強度6 mW/cm2
之光照射24小時及71小時之時的顏色(CIE L＊
a＊
b＊
表色系統)，評價耐熱耐光性。將結果一併示於表2。 [表2] 表2
如表2所示，確認到由本發明之光反射材組合物獲得之光反射體(實施例4、5)於高溫下對420 nm之短波長之光較為穩定，L＊
、a＊
、b＊
均幾乎無變化。另一方面，關於調配有氧化鈦之光反射體(比較例4)，確認到藉由光之照射而b*增加、即黃色調增加而變色。 [產業上之可利用性] 根據以上，本發明之光反射材組合物可較佳地用作不僅反射可見光區域之光，而且亦反射紫外光區域之光之半導體發光裝置用之光反射材。
圖1係表示實施例1及比較例1、2之光反射材組合物於波長300～800 nm之區域之反射率之圖。 圖2係表示實施例2、3及比較例3之光反射材組合物於波長300～800 nm之區域之反射率之圖。
無
Claims (10)
- 一種光反射材組合物，其含有三聚氰酸二醯胺及樹脂。
- 如請求項1之光反射材組合物，其中上述樹脂係5%重量減少溫度為200℃以上之耐熱樹脂。
- 如請求項2之光反射材組合物，其中上述耐熱樹脂為選自由聚烯烴樹脂、環狀烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、液晶聚合物、聚矽氧樹脂、環氧樹脂、及硬化性丙烯酸系樹脂所組成之群中之至少一種。
- 如請求項3之光反射材組合物，其中上述耐熱樹脂為選自由聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、及環氧樹脂所組成之群中之至少一種。
- 如請求項4之光反射材組合物，其中上述耐熱樹脂為選自由聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚醯胺46、聚醯胺6T、聚醯胺9T、雙酚型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、及異氰尿酸酯型環氧樹脂所組成之群中之至少一種。
- 如請求項1至5中任一項之光反射材組合物，其中上述三聚氰酸二醯胺為粒子之形態，且其粒子之平均粒徑為0.1～100 μm。
- 如請求項1至6中任一項之光反射材組合物，其中上述三聚氰酸二醯胺粒子之含量相對於上述樹脂100質量份為1～300質量份。
- 一種光反射體，其包含如請求項1至7中任一項之反射材組合物。
- 如請求項8之光反射體，其中波長380 nm之光反射率為80%以上。
- 一種半導體發光裝置，其於基材上具備：光半導體元件；及光反射體，其設置於上述光半導體元件之周圍且使來自該光半導體元件之光向特定方向反射；且上述光反射體之光反射面之至少一部分包含如請求項8或9之光反射體。
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2016
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| Publication number | Publication date |
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| WO2017110755A1 (ja) | 2017-06-29 |
| JPWO2017110755A1 (ja) | 2018-10-18 |
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