TW201630107A - 基板傳送機構 - Google Patents

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石井正人
薩米爾梅莫特圖格魯爾
劉樹坤
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應用材料股份有限公司
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Abstract

在一個實施例中，一種基板支撐座組件包括：一基座，該基座用於支撐一基板；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構耦接於該基座，該支撐傳送機構具有一表面，該表面用於支撐該基板的一周圍邊緣，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動。

Description

基板傳送機構
在此所揭露的實施例一般與將基板(例如半導體基板)傳送進入處理腔室或從處理腔室傳送出來的裝置與方法相關。
在於基板(例如半導體基板)上製造電子元件的過程中，基板歷經許多熱處理。熱處理一般而言被執行於預定的處理腔室中，在該處理腔室中材料會被沉積或移除。這樣的處理包含磊晶沉積、化學氣相沉積(CVD)、電漿增強化學氣相沉積(PECVD)、蝕刻、退火，以及類似處理。
基板一般被機器人元件傳送到設置於處理腔室中的基板支撐座上的升舉銷上。升舉銷一般在離散的位置與基板的背側(非沉積接受側)相接觸而與基板具有最小接觸面積。然而，即便升舉銷提供與基板的背側之最小接觸面積，升舉銷與基板之間往往會承受摩擦力。摩擦力可產生刮痕或另在基板的背側上形成標記。上述刮痕和標記依其不同的嚴重程度可影響一或更多個形成於基板上的電子元件的操作。電子元件的刮痕導致基板良率下降。
因此，需要經改良的基板傳送機構來盡量減少或消除基板的刮痕。
在一個實施例中，一種基板支撐座組件包括：一基座，該基座用於支撐一基板；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構耦接於該基座，該支撐傳送機構具有一表面，該表面用於支撐該基板的一周圍邊緣，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動。
在其他的實施例中，一種基板支撐座組件包括：一基座；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構具有用於支撐一基板的一表面，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動且適於嵌埋於一凹處內，該凹處形成於該基座內。
在其他的實施例中，一種包括：一基座，該基座用於支撐一基板，該基座具有一凹表面與一或更多個索引特徵，該等索引特徵從該基座延伸；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構耦接於該基座，該支撐傳送機構具有用於支撐該基板的一周圍邊緣的一表面，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動，其中該支撐傳送機構包含：一盤形主體，一環形部，該環形部從該盤形主體延伸；及一凹穴，該凹穴形成於該環形部內以接收該基座的該等索引特徵之一者。
100‧‧‧處理腔室
102‧‧‧腔室主體
104‧‧‧支援系統
106‧‧‧腔室控制器
112‧‧‧上部
114‧‧‧下部
116‧‧‧天花板
118‧‧‧上襯墊
120‧‧‧進氣口
121‧‧‧支撐銷
122‧‧‧排氣口
123‧‧‧環件
125‧‧‧基板
130‧‧‧圓頂
131‧‧‧基座
132‧‧‧基板支撐座組件
133‧‧‧升舉銷
134‧‧‧支撐臂
135‧‧‧燈具
136‧‧‧軸組件
137‧‧‧基座組件
138‧‧‧可封開口
140‧‧‧下襯墊
150‧‧‧處理氣體
160‧‧‧排氣系統
200‧‧‧基板支撐座組件
202‧‧‧上表面
205‧‧‧升舉銷
210‧‧‧開口
215‧‧‧升舉銷
220‧‧‧內部邊緣區域
225‧‧‧機器人元件
230A‧‧‧第一間隙
230B‧‧‧第二間隙
232A‧‧‧第一段
232B‧‧‧第二段
235‧‧‧連接部
240‧‧‧凹表面
242‧‧‧凸部
245‧‧‧索引特徵
250‧‧‧凹表面
255‧‧‧凹穴
300‧‧‧基板支撐座組件
305‧‧‧可拆卸支撐板
310‧‧‧端執行器
315‧‧‧環形部
320‧‧‧盤形主體
325‧‧‧上表面
330A‧‧‧內部邊緣區域
330B‧‧‧內部邊緣區域
330‧‧‧上表面
335‧‧‧凹表面
340‧‧‧凹穴
400‧‧‧基板支撐座組件
405‧‧‧環件段
410‧‧‧第一支撐臂
415‧‧‧第二支撐臂
420A‧‧‧第一軸
420B‧‧‧第二軸
425‧‧‧上表面
430‧‧‧上表面
435A‧‧‧內部邊緣區域
435B‧‧‧內部邊緣區域
440‧‧‧凹表面
600‧‧‧基板支撐座組件
605‧‧‧升舉銷
610‧‧‧開口
612‧‧‧軸
615‧‧‧喇叭頭
617‧‧‧索引特徵
618‧‧‧槽件
620‧‧‧內部邊緣區域
625‧‧‧凹表面
630‧‧‧第一斜表面
635‧‧‧第二斜表面
640‧‧‧肩部
650‧‧‧上表面
645‧‧‧上表面
655‧‧‧肩部
700‧‧‧基板支撐座組件
705‧‧‧可拆卸支撐板
710‧‧‧周圍邊緣
715‧‧‧凹部
720‧‧‧索引特徵
725‧‧‧槽件
730‧‧‧肩部
735‧‧‧外部邊緣
740‧‧‧升舉點
745‧‧‧內部邊緣區域
750‧‧‧凹表面
藉由參照所附圖式中繪示之本發明的一些例示實施例，可瞭解簡短總結於上文且在下文更詳細論述之本發明的實施例。但是，應注意到，所附圖式只例示本發 明之一般實施例且因此不視為限制本發明之範圍，因為本發明可容許其他等效實施例。
第1圖是處理腔室的局部性剖面視圖。
第2A圖是可被用於第1圖的處理腔室中的基板支撐座組件的一個實施例的局部性等角視圖。
第2B圖是第2A圖的基板支撐座組件的等角視圖。
第2C圖是第2B圖的環件與基座的沿著2C-2C線的剖面視圖。
第3A圖是可被用於第1圖的處理腔室中的基板支撐座組件的其他實施例的局部性等角視圖。
第3B圖是第3A圖的基板支撐座組件的等角視圖。
第3C圖是第3B圖的可拆卸支撐板與基座的沿著3C-3C線的剖面視圖。
第4A~5B圖是可被用於第1圖的處理腔室中的基板支撐座組件的其他實施例的各種不同的視圖。
第6A圖是可被用於第1圖的處理腔室中的基板支撐座組件的一個實施例的局部性等角視圖。
第6B圖是第6A圖的基板支撐座組件的等角視圖。
第6C圖是第6B圖的基座與升舉銷之一者的放大視圖。
第7A與7B圖是可被用於第1圖的處理腔室中的基板支撐座組件的其他實施例的局部性等角視圖。
為了促進瞭解，已經在任何可能的地方使用相同的參考數字來表示圖式中共用的相同元件。可瞭解到，一實施例的元件與特徵可有利地併入在其他實施例中，而不用另外詳述。
在此所揭露的實施例一般與用於將基板(例如半導體基板)傳送進入處理腔室或從處理腔室傳送出來的裝置與方法相關。基板支撐座組件具有基座且所揭露的支撐傳送機構會盡量減少或消除升舉銷與基板之間的接觸。所減少的升舉銷與基板之間的接觸可減少基板上的刮痕，如此可盡量減少顆粒且可改善良率。
各種不同的處理腔室可經修改而包含在此所述的實施例。在一個實施例中，大氣壓化學氣相沉積(CVD)腔室包含在此所述的實施例。CVD的一個範例為用於大氣壓CVD系統的磊晶(EPI)式CENTUBA®系統，磊晶(EPI)式CENTURA®系統可得自總部設於美國加州聖克拉拉市的應用材料公司。CENTURA®系統為一種全自動半導體製造系統，且使用單晶圓、多腔室、模組設計而可容納寬廣種類的晶圓尺寸。除CVD腔室外，多腔室可額外包含預清洗腔室、晶圓取向器腔室、冷卻腔室，以及獨立地操作的負載閂鎖腔室。在此所示之CVD腔室示意於第1圖中而為一個實施例且並非欲成為 所有可能的實施例的限制。可以設想到其他大氣壓或接近大氣壓的CVD腔室(包括來自其他製造商的腔室)可根據在此所述的實施例來使用。
第1圖為根據一個實施例的處理腔室100的局部剖面視圖。處理腔室100包含腔室主體102、支援系統104，以及腔室控制器106。腔室主體102包含上部112與下部114。上部112包含在腔室主體102內介於天花板116與基板125的上表面之間的區域。下部114包含在腔室主體102內介於圓頂130與基板125的底部之間的區域。沉積處理一般發生於上部112內的基板125的上表面上。
上襯墊118被設置於上部112內且被用以防止不期望的在腔室部件上的沉積。上襯墊118位於鄰近於上部112內的環件123處。處理腔室100包含複數個加熱源(例如燈具135)，該等加熱源適於將熱能提供至位於處理腔室100內的部件。例如，燈具135可適於將熱能提供至基板125與環件123。圓頂130與天花板116可由透光材料(例如石英)所形成以促進熱輻射通過圓頂130與天花板116。
腔室主體102亦包含形成於其內的進氣口120與排氣口122。進氣口120可適於將處理氣體150提供進入腔室主體102的上部112，而排氣口122可適於將處理氣體150從上部112排出而進入排氣系統160。在這樣的方式下，處理氣體150可平行於基板125的上表面流 動。在一個實施例中，處理氣體150在基板125上(由燈具135所促進)的熱分解會在基板125上形成磊晶層。
基板支撐座組件132位於腔室主體102的下部114。基板支撐座組件132包含基座131，基座131被繪示成將基板125與環件123支撐於處理位置。基板支撐座組件132包含複數個支撐銷121與複數個升舉銷133。升舉銷133可由支撐臂134垂直地致動且在一個實施例中適於接觸基座131的底部以將基板125從處理位置(如所示)抬升至基板傳送位置。基板傳送位置即一個位置，在該位置上機器人元件(機器人手臂或端部執行器)可被***通過可封開口138且存取該基座131(或基板支撐座組件132的其他部分)。在其他實施例中(描述於後續圖式中)，基板支撐座組件132可將基板125傳送提供至機器人葉片或不同地從機器人葉片傳送基板125。傳送基板125的其他實施例會被完成而不具有升舉銷133與基板125或支撐銷121與基板125之間的接觸。基板支撐座組件132的部件可由碳纖維、石英、碳化矽、塗覆有碳化矽的石墨，或其他合適的材料所製造。基板支撐座組件132可包含或耦接至軸組件136，軸組件136允許支撐銷121與升舉銷133分開地移動。在一個實施例中，軸組件適於繞其縱向軸旋轉。在一些實施例中，基板支撐座組件132包含基座組件137，基座組件137包含基座131與環件123(或如下所述之其他支撐傳送機構)，以及支撐臂134的部分、支撐銷121與/或升舉銷133。
環件123可設置成鄰近於下襯墊140，下襯墊140耦接至腔室主體102。環件123可設置於腔室主體102的內部容積的周圍且當基板125在處理位置時包圍基板125。環件123與基座131可由熱穩定材料(例如碳纖維、碳化矽、石英，或塗覆有碳化矽的石墨)所形成。環件123(與基座131結合)可將上部112的處理容積分開。當基板125位於環件123附近時，環件123可提供經引導的氣體，該氣體流通過上部112。
支援系統104包含部件，該等部件被用以執行且監視預決定處理(例如在處理腔室100中的磊晶薄膜的成長與基板支撐座組件132的致動)。在一個實施例中，支援系統104包含一或更多個氣體面板氣體分配導管、電源供應，以及處理控制儀器。腔室控制器106耦接於支援系統104且適於控制處理腔室100以及支援系統104。在一個實施例中，腔室控制器106包含中央處理單元(CPU)、記憶體，以及支援電路。駐留在腔室控制器106中的指令可被執行以控制處理腔室100的操作。處理腔室100適於執行一或更多個薄膜的形成或在處理腔室100中的沉積處理。例如碳化矽磊晶成長處理可被執行於處理腔室100內。應可預期其他處理可被執行於處理腔室100內。
第2A圖為可用以當作第1圖的處理腔室100中的基板支撐座組件132的基板支撐座組件200的一個實施例的局部性等角視圖。基板支撐座組件200包含基座 組件137，基座組件137包含作為支撐傳送機構的基座131與環件123。然而，在這個實施例中，基座131經調整尺寸以實質上與環件123的直徑相匹配。基板125(經局部性顯示)藉由與環件123差一角度的方式而被環件123支撐著。基板支撐座組件200亦包含升舉銷205(僅一者示於此視圖)，升舉銷205可為第1圖所述之支撐銷121。基板支撐座組件200被示於基板傳送位置中，在基板傳送位置中環件123與基座131相間隔。
升舉銷205延伸通過基座131中的開口210(僅一者示於此視圖)且在當軸組件136(第1圖所示)致動時升舉銷205與環件123的下側接觸於升舉點215(以虛線所示)。環件123包含上表面202與內部邊緣區域220，內部邊緣區域220在處理與傳送期間支撐基板125的周圍邊緣。升舉銷205被致動以將環件123舉起而距基座131一段距離以便機器人元件225可被***於基板125與基座131之間(如第2A圖所示)。環件123包含第一間隙230A以及與第一間隙230A相對的第二間隙230B。第一間隙230A與第二間隙230B之每一者經調整尺寸以接收機器人元件225之一部分且允許機器人元件225被置於基板125下方。在一些實施例中，第一間隙230A為通槽，該通槽將環件123分開而成為第一段232A與第二段232B。在一些實施例中，第二槽230B可為局部槽，該局部槽具有介於第一段232A與第二段232B之間的連接部225。
基座131亦可包含鄰近於凸部242的凹表面240，在凸部242中環件123可被接收或與基座131嵌合在一起。凸部242可根據第一間隙230A的維度(即長度與/或寬度)來調整尺寸且凹表面240可根據環件123的厚度而凹陷至一深度。在一些實施例中，當基座131與環件123位於處理位置時(第2B圖所示)，環件123的上表面與基座131的凸部242的上表面共平面。凸部242亦可包含大於凹表面240的直徑的直徑。基座131可包含一或更多個索引特徵245，該索引特徵245從基座131(從凹表面240)的表面延伸。索引特徵245可為截頭圓錐體的形狀，並且用於當環件123與基座131彼此相臨時(即在處理位置)對準環件123。
第2B圖為第2A圖的基板支撐座組件200的等角視圖，其中基座131與環件123彼此相鄰。基座131可包含凹表面250，凹表面250從鄰近於環件123的內部邊緣區域220的位置逐漸向內(徑向地)彎曲至基座131的中心。
第2C圖為第2B圖的環件123與基座131沿2C-2C線的剖面視圖。所示為從基座131的凹表面240延伸的索引特徵245。索引特徵245可被接收進形成於環件123的凹穴255。
第2A~2C圖所述與所示之實施例中，因基板125受環件123支撐且環件123僅接觸於基板125邊緣，其可防止升舉銷205之間的接觸。
第3A圖為基板支撐座組件300的其他實施例的局部性等角視圖，其中基板支撐座組件300被當作為第1圖之處理腔室100的基板支撐座組件132。基板支撐座組件300包含基座組件137，基座組件137包含基座131及作為支撐傳送機構的可拆卸支撐板305。基板125(局部所示出)由可拆卸支撐板305所支撐，在可拆卸支撐板305中機器人元件225的端執行器310可接觸基板125的邊緣以促進基板125的傳送。可拆卸支撐板305可由熱穩定材料(例如塗覆有碳化矽的碳纖維、碳化矽、石英或石墨)所形成。
在此實施例中，當軸組件136(示於第1圖)被致動時，升舉銷(其可為第1圖所述之升舉銷133或支撐銷121(未示於此視圖中))在升舉點215處(以虛線示出)接觸可拆卸支撐板305的背側。升舉銷將可拆卸支撐板305相對於基座131舉起或下降，基座131將基板125舉起或下降而無基板125與升舉銷之間的接觸。在第3A圖所示的位置，可拆卸支撐板305可移動至一位置，在該位置端執行器310可穿過基板125與基座131之間，且基板125可基於升舉銷的運動而被從可拆卸支撐板305取下或被置於可拆卸支撐板305。
根據此實施例，基座131包含兩個凹表面240，在該凹表面240中，可拆卸支撐板305可被接收或與基座131嵌合在一起。可拆卸支撐板305包含環形部分315，該環形部分315從盤形主體320延伸。凹表面240 正對著彼此且經調整尺寸以接收每個環形部分315。基座131亦包含一或更多個索引特徵245，索引特徵245連接溝通可拆卸支撐板305。
在處理位置中(示於第3B圖)，環形部分315的上表面325及基座131的上表面330為共平面。再者，可拆卸支撐板305與基座131兩者皆分別包含內部邊緣區域330A與330B。在處理期間內部邊緣區域330A與330B支撐基板125的周圍邊緣。
第3B圖為第3A圖的基板支撐座組件300的等角視圖，其中基座131與可拆卸支撐板305彼此相鄰。可拆卸支撐板305可包含凹表面335，凹表面335從鄰近於可拆卸支撐板305的內部邊緣區域330A與330B的位置漸漸地向內(徑向地)彎曲而至可拆卸支撐板305的中心。
第3C圖為第3B圖的可拆卸支撐板305與基座131沿3C-3C線的剖面視圖。所示為從基座131的凹表面240延伸的索引特徵245。索引特徵245可被接收於形成於基座131中的凹穴340中。
第3A-3C圖所述與所示之實施例中，因基板125受可拆卸支撐板305支撐且可拆卸支撐板305僅接觸於基板125的邊緣，其可防止升舉銷之間的接觸。
第4A~5B圖為被當作第1圖的處理腔室100內的基板支撐座組件132的基板支撐座組件400的其他的實施例的各種不同視圖。第4A圖為基板支撐座組件 400的等角俯視圖且第4B圖為第4A圖的基板支撐座組件400的等角仰視圖。基板支撐座組件400包含基座組件137，基座組件137包含基座131與雙重的環件段405，該等雙重的環件段405可被選擇性地從基座131拆卸下來。在此實施例中環件段405為支撐傳送機構。第4A與4B圖中之基板支撐座組件400的位置為第5A與5B圖所示之處理位置與傳送位置。基板未示係為了更清楚地顯示基板支撐座組件400。
基座組件137亦包含耦接於軸組件136的第一軸420A的複數個第一支撐臂410。複數個第一支撐臂410之每一者耦接於環件段405。基座組件137亦包含複數個第二支撐臂415，該等第二支撐臂415耦接於軸組件136的第二軸420B。第二支撐臂415耦接於基座131。第一軸420A與第二軸420B之至少一者可獨立於其他者而運動。
在處理位置中，環件段405的上表面425以及基座131的上表面430為共平面。再者，環件段405與基座131兩者皆分別包含內部邊緣區域435A與435B。在處理與傳送期間內部邊緣區域435A與435B支撐基板125的周圍邊緣。
在一些實施例中，基座131可包含凹表面440，凹表面440從分別鄰近於環件段405與基座131的內部邊緣區域435A與435B的位置逐漸向內(徑向地)彎曲至基座121的中心。
第5A與5B圖繪示出第4A與4B圖的在傳送位置的基板支撐座組件400。第5A圖為基板支撐座組件400的等角俯視圖且第5B圖為第5A圖的基板支撐座組件400的等角仰視圖。基板125受環件段405所支撐而局部地示於第5A圖。
在一個操作的範例中，第一軸420A可以Z方向移動而第二軸420B則是靜止，這樣造成環件段405與基座131的平面相隔開。在其他的操作的範例中，第二軸420B可以Z方向移動而第一軸420A則為靜止，這樣造成基座131與環件段405的平面相隔開。在其他範例中，第一軸420A與第二軸420B兩者皆可在Z方向上以相反方向移動以將環件段405與基座131分隔開。在任何例子中，基板125(其由環件段405的內部邊緣區435A支撐於基板125的邊緣上)被升舉而與基座131分開。環件段405可與基座131相間隔使得機器人元件225可通過基板125的下表面與基座131的上表面之間。基板125可基於第一軸420A與第二軸420B的一或兩者的移動而從環件段405被取下或被置於環件段405上，這樣導致了環件段405與基座131的相對運動。
第6A圖為可利用作為第1圖的處理腔室100中的基板支撐座組件132的基板支撐座組件600的一個實施例的局部性等角視圖。基板支撐座組件600包含基座組件137，基座組件137包含基座131及複數個升舉銷605而作為支撐傳送機構。升舉銷605之每一者被設置於 形成於基座131中的開口610中。升舉銷605之每一者可包含喇叭頭615，在處理與傳送處理期間，喇叭頭615會促進支撐基板125的周圍邊緣。喇叭頭615亦可被調整尺寸成大於開口610的直徑使得喇叭頭615將升舉銷605維持在開口610中。因此，當基板支撐座組件600在處理位置時(示於第6B圖)升舉銷605可懸於基座131。在一個實施例中，升舉銷605自由浮動如所示與所述，但在其他實施例中，升舉銷605可耦接於升舉臂(例如第1圖所示之支撐銷121或升舉銷133)。升舉銷605包含可移動地設置於開口610中的軸612。在一些實施例中，軸612包含索引特徵617(其可為槽件或楔，或多邊形形狀)，索引特徵617防止了升舉銷605繞著其縱向軸旋轉。基座131的開口610可以包括槽618，槽618可與索引特徵617連接溝通。
第6B圖為第6A圖的基板支撐座組件600的等角視圖，其示出在處理位置的基座131與升舉銷605。基座131可包含內部邊緣區域620，在處理期間內部邊緣區域620支撐基板(未示)的周圍邊緣。基座131可包含凹表面625，凹表面625從鄰近於基座131的內部邊緣區域620的位置逐漸地向內(徑向地)彎曲而至基座131的中心。
第6C圖為第6B圖的基座131與升舉銷605之一者的放大視圖。在一個實施例中，升舉銷605的喇叭頭615可包含第一斜表面630，第一斜表面630與基座121 的內部邊緣區域620的斜率或輪廓相匹配。在一些實施例中，升舉銷605的喇叭頭615可包含第二斜表面635，第二斜表面635與基座131的凹表面625的輪廓相匹配。然而，在其他的實施例中，升舉銷605的喇叭頭615為平坦或平面的。在一些實施例中，升舉銷605的喇叭頭615包含一階或肩部640，肩部640從喇叭頭615的上表面645過度至第一斜表面630。上表面645可與基座131的上表面650共平面。上表面650可為平面。在一些實施例中，基座131亦包含一階或肩部655，肩部655與肩部640相匹配。
第7A與7B圖為被用以作為第1圖的處理腔室100中的基板支撐座組件132的基板支撐座組件700的其他的實施例的部分等角視圖。基板支撐座組件700包含基座組件137，基座組件137包含基座131及可拆卸支撐板705而作為支撐傳送機構。示於第7A圖中的基板支撐座組件700位在傳送位置而示於第7B圖中的基板支撐座組件700則位於處理位置。
在這個實施例中，基座131包含周圍邊緣710與由周圍邊緣710所外接的凹部715。凹部715可被調整尺寸以接收可拆卸支撐板705使得可拆卸支撐板705與基座131嵌合在一起而在處理位置。基板支座組件700亦包含一或更多索引特徵720以促進可拆卸支撐板705對準於基座131。索引特徵720包含形成於可拆卸支撐板705的槽件725及形成於基座131上的肩部730。肩部 730可從基座131的周圍邊緣710徑向向內地延伸且槽件725可從可拆卸支撐板705的外部邊緣735徑向向內延伸。如第7B圖中所示，索引特徵720促進可拆卸支撐板705在處理位置對準於基座131。基板未示於第7B圖中以為了示出基板支撐座組件700的更多細節。
可拆卸支撐板705使用升舉銷(未示)而與基座131相間隔，升舉銷在升舉點740接觸可拆卸支撐板705的背側。升舉銷可為第1圖所示之升舉銷133且可被設置成通過基座131中的開口(未示)以接觸可拆卸支撐板705的背側。如第7A圖所述，可拆卸支撐板705(與其上的基板125一起)可與基座131相間隔開而位於一位置，該位置中機器人元件225可通過可拆卸支撐板705的下表面與基座131的上表面之間。基板125與可拆卸支撐基板705接著可被傳送至升舉銷上或被傳送離開升舉銷。
可拆卸支撐板705可被用以當作基板支架，該基板支架將基板125運送通過基板處理工具或處理系統。例如，可拆卸支撐板705可將基板125從閂鎖腔室(未示)傳送進入處理腔室或從處理腔室(例如第1圖所示之處理腔室100)傳送出而返回進入閂鎖腔室。可拆卸支撐板705可被塑形以將基板125在前開口通用莢(FOUP(未示))與可拆卸支撐板705之間傳送。例如，用於將基板在可拆卸支撐板705與FOUP之間傳送的機器人元件可接觸基板的邊緣。在這個例子中，可拆卸支撐板705可包含斷開區，斷開區位於可拆卸支撐板705的外部 區域735上或附近。在一個例子中，槽件725可被用於這個目的。可拆卸支撐板705可由熱穩定材料(例如碳纖維、碳化矽、石英，或塗覆有碳化矽的石墨)所形成。
可拆卸支撐板705可包含內部邊緣區域745，內部邊緣區域745在處理期間支撐基板125的周圍邊緣。可拆卸支撐板705可包含凹表面750，凹表面750從鄰近於可拆卸支撐板705的內部邊緣區域745的位置逐漸地向內(徑向地)彎曲而至可拆卸支撐板705的中心。
雖然前述揭露關於本發明之範例性實施例，應理解在不脫離本發明如下述申請專利範圍所定義出之基本範圍的情況下，亦可設計其他及進一步實施例。
123‧‧‧環件
125‧‧‧基板
131‧‧‧基座
137‧‧‧基座組件
200‧‧‧基板支撐座組件
202‧‧‧上表面
205‧‧‧升舉銷
210‧‧‧開口
215‧‧‧升舉銷
220‧‧‧內部邊緣區域
225‧‧‧機器人元件
230A‧‧‧第一間隙
230B‧‧‧第二間隙
232A‧‧‧第一段
232B‧‧‧第二段
235‧‧‧連接部
240‧‧‧凹表面
242‧‧‧凸部
245‧‧‧索引特徵

Claims (25)

  1. 一種基板支撐座組件，該基板支撐座組件包括：一基座，該基座用於支撐一基板；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構耦接於該基座，該支撐傳送機構具有一表面，該表面用於支撐該基板的一周圍邊緣，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動。
  2. 如請求項1所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含一環件。
  3. 如請求項2所述之基板支撐座組件，其中該環件具有一第一間隙。
  4. 如請求項3所述之基板支撐座組件，其中該環件具有一第二間隙，該第二間隙相對於該第一間隙。
  5. 如請求項3所述之基板支撐座組件，其中該基座包含一凹部，該凹部經調整尺寸以接收該環件。
  6. 如請求項1所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含複數個環件段。
  7. 如請求項6所述之基板支撐座組件，其中該基座包含一凹部，該凹部經調整尺寸以接收該等環件段。
  8. 如請求項1所述之基板支撐座組件，其中該 支撐傳送機構包含複數個升舉銷，該等升舉銷可移動地設置於形成於該基座中的開口中。
  9. 如請求項8所述之基板支撐座組件，其中該等升舉銷之每一者包含一喇叭頭，該喇叭頭設置於一軸上。
  10. 如請求項9所述之基板支撐座組件，其中該喇叭頭包含一斜表面。
  11. 一種基板支撐座組件，該基板支撐座組件包括：一基座；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構具有用於支撐一基板的一表面，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動且適於嵌埋於一凹處內，該凹處形成於該基座內。
  12. 如請求項11所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含一可拆卸支撐板。
  13. 如請求項11所述之基板支撐座組件，其中該基座包含一或更多個索引特徵，該等索引特徵與該支撐傳送機構進行連接溝通。
  14. 如請求項11所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含一環件。
  15. 如請求項14所述之基板支撐座組件，其中 該環件具有一第一間隙。
  16. 如請求項15所述之基板支撐座組件，其中該環件具有一第二間隙，該第二間隙相對於該第一間隙。
  17. 如請求項11所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含複數個升舉銷，該等升舉銷可移動地設置於形成於該基座中的開口中。
  18. 如請求項17所述之基板支撐座組件，其中該等升舉銷之每一者包含一喇叭頭，該喇叭頭設置於一軸上。
  19. 如請求項18所述之基板支撐座組件，其中該喇叭頭包含一斜表面。
  20. 一種基板支撐座組件，該基板支撐座組件包括：一基座，該基座用於支撐一基板，該基座具有一凹表面與一或更多個索引特徵，該等索引特徵從該基座延伸；及一支撐傳送機構，該支撐傳送機構耦接於該基座，該支撐傳送機構具有用於支撐該基板的一周圍邊緣的一表面，該支撐傳送機構為可相對於該基座的一上表面而移動，其中該支撐傳送機構包含：一盤形主體， 一環形部，該環形部從該盤形主體延伸；及一凹穴，該凹穴形成於該環形部內以接收該基座的該等索引特徵之一者。
  21. 如請求項20所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含一環件。
  22. 如請求項20所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含複數個環件段。
  23. 如請求項20所述之基板支撐座組件，其中該支撐傳送機構包含複數個升舉銷，該等升舉銷可移動地設置於形成於該基座中的開口中。
  24. 如請求項23所述之基板支撐座組件，其中該等升舉銷之每一者包含一喇叭頭，該喇叭頭設置於一軸上。
  25. 如請求項24所述之基板支撐座組件，其中該喇叭頭包含一斜表面。
TW104137731A 2015-01-09 2015-11-16 基板傳送機構 TWI678761B (zh)

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