TWI533791B - 手持通訊裝置及其薄型化散熱結構 - Google Patents

Description

手持通訊裝置及其薄型化散熱結構

本發明係有關於一種散熱結構，尤指一種手持通訊裝置及其薄型化散熱結構。

手持通訊裝置，如手機、平板電腦、PDA、GPS等，隨著科技進步，其運算功能及效率也逐漸強大，導致手持通訊裝置的內部元件，例如中央處理器及積體電路等元件，運作時皆會產生高熱，因此必須先將元件的熱量散去，才能維持元件之運作效率及使用壽命。

目前用於手持通訊裝置的散熱結構，其主要包含金屬材質所構成的一導熱板，並利用導熱板直接熱貼接中央處理器及積體電路等發熱元件，使發熱元件之熱量傳導至導熱板上，以達到散熱之功效。

有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人開發之目標。

本發明之一目的，在於提供一種手持通訊裝置及其薄型化散熱結構，其係將發熱元件產生之熱量均勻導至熱管及導熱板上，避免熱量累積於發熱元件的周圍，以達到提升散熱效率之功效。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種薄型化散熱結構，包括：一導熱板，設有一穿槽及於該穿槽內周緣形成一內環壁，該內環壁延伸有至少一突出片；以及一熱管，設置於該穿槽內並和該突出片相互卡合，該熱管和該突出片具有一共面結構。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種手持通訊裝置，包括：一殼體，內部設有一容腔；一發熱元件，容置在該容腔內；以及如上述之薄型化散熱結構，容置在該容腔內，並該熱管、該導熱板及該突出片共同熱貼接於該發熱元件。

本發明還具有以下功效：

第一、熱管設置於穿槽內並和突出片相互卡合，使熱管透過突出片的支承以穩固地定位在穿槽內，進而提升薄型化散熱結構之結構穩定度。

第二、熱管係以沖壓方式成型並埋設於穿槽內，使熱管的厚度實質上等於導熱板的厚度，以使薄型化散熱結構達到薄型化之優點，讓薄型化散熱結構具有體積輕薄，不占空間、方便組裝之功效。

第三、熱管係以沖壓方式成型，並令熱管和突出片共同形成共面結構，使發熱元件的表面更容易緊密貼接於共面結構，進而提升薄型化散熱結構之散熱效率。

第四、熱管設有凹陷段，凹陷段對應突出片嵌合，使突出片能夠提供面積以貼覆熱管，讓發熱元件產生之熱量快速地傳導至導熱板上，達到短時間內均溫散熱之優點。

第五、熱管可為L字形管體或U字形管體，使熱管能利用形狀在有限的空間裡，大面積地貼接導熱板，以提升熱管與導熱板之間的熱貼接面積，進而增加薄型化散熱結構之散熱功效。

100‧‧‧手持通訊裝置

10‧‧‧薄型化散熱結構

1‧‧‧導熱板

11‧‧‧穿槽

12‧‧‧內環壁

121‧‧‧側壁

122‧‧‧底緣

121’‧‧‧側壁

122’‧‧‧底緣

13‧‧‧突出片

131‧‧‧表面

2‧‧‧熱管

21‧‧‧凹陷段

22‧‧‧表面

3‧‧‧散熱膏

20‧‧‧殼體

201‧‧‧容腔

30‧‧‧發熱元件

40‧‧‧電路板

h1、h2‧‧‧厚度

S‧‧‧共面結構

第一圖係本發明手持通訊裝置之立體分解圖。

第二圖係本發明薄型化散熱結構第一實施例之立體分解示意圖。

第三圖係本發明薄型化散熱結構第一實施例之組合剖視圖。

第四圖係本發明薄型化散熱結構第二實施例之組合剖視圖。

第五圖係本發明手持通訊裝置之立體組合圖。

第六圖係本發明手持通訊裝置之組合剖視圖。

第七圖係本發明手持通訊裝置之使用狀態示意圖。

第八圖係本發明薄型化散熱結構第三實施例之組合示意圖。

第九圖係本發明薄型化散熱結構第四實施例之組合示意圖。

有關本發明之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發明。

請參考第一至七圖所示，本發明係提供一種手持通訊裝置及其薄型化散熱結構，此薄型化散熱結構10主要包括一導熱板1及一熱管 (Heat Pipe)2；手持通訊裝置100包括一殼體20、一發熱元件30及薄型化散熱結構10。

導熱板1為一扁平金屬板，其最佳實施例為銅板或鋁板，導熱板1設有一穿槽11及於穿槽11內周緣形成一內環壁12，內環壁12延伸有一或複數突出片13，並導熱板1具有一厚度h1。其中，穿槽11的形狀可為一字形、一L字形或一U字形等幾何形狀，不以本實施例為限制。

另外，如第三圖所示，係本發明薄型化散熱結構第一實施例，突出片13的數量為一，內環壁12具有一側壁121，側壁121的底部端緣具有一底緣122，突出片13沿著底緣122延伸成型。

再者，如第四圖所示，係本發明薄型化散熱結構第二實施例，第二實施例和第一實施例不同之處在於，突出片13的數量不同，進一步說明如下。

突出片13的數量為二，內環壁12具有相對的二側壁121’，各側壁121’的底部端緣具有一底緣122’，各突出片13沿著各底緣122’延伸成型。

熱管(Heat Pipe)2設置於穿槽11內並和突出片13相互卡合；詳細說明如下，熱管(Heat Pipe)2可先容置於穿槽11內再以沖壓方式成型，或者熱管(Heat Pipe)2可先以沖壓方式成型再容置於穿槽11內，而令熱管(Heat Pipe)2設有一凹陷段21，凹陷段21對應突出片13嵌合。

又，熱管(Heat Pipe)2的厚度h2實質上等於導熱板1的厚度h1，即熱管(Heat Pipe)2的厚度h2等於、略大於或略小於導熱板1的厚度h1，並熱管(Heat Pipe)2的表面22和突出片13的表面131共同形成一共面 結構S，即熱管(Heat Pipe)2的表面22和突出片13的表面131在同一平面上。

其中，熱管(Heat Pipe)2和突出片13係以焊接方式或以迫緊方式相互連接；詳細說明如下，熱管(Heat Pipe)2先容置於穿槽11內再以沖壓方式成型時，則熱管(Heat Pipe)2會緊迫定位為於穿槽11內，並熱管(Heat Pipe)2會和內環壁12及突出片13以迫緊方式相互貼接。

本發明薄型化散熱結構10更包括一散熱膏3，散熱膏3填注於熱管(Heat Pipe)2、內環壁12及突出片13之間，以提高熱管(Heat Pipe)2、內環壁12及突出片13之間的熱傳導面積，但散熱膏3並非本薄型化散熱結構10之必要元件，故散熱膏3可視情況增加或刪除。

此外，熱管(Heat Pipe)2可為一一字形管體、一L字形管體或一U字形管體，穿槽11的形狀會和熱管(Heat Pipe)2的形狀相互配合。

殼體20內部設有一容腔201；詳細說明如下，殼體20由一上殼及一下殼所組裝而成，容腔201形成在上殼及下殼的內部。

發熱元件30可為中央處理器及積體電路等元件，但不以此為限，發熱元件30容置在容腔201內。

上述薄型化散熱結構10也容置在容腔201內，並熱管(Heat Pipe)2熱貼接於發熱元件30。其中，導熱板1及突出片13可熱貼接或不熱貼接於發熱元件30，即導熱板1及突出片13可視發熱元件30的大小，以自行調整和發熱元件30之間的熱貼接面積大小。

本發明手持通訊裝置100更包括一電路板40，發熱元件30裝固在電路板40，使發熱元件30及電路板40共同容置在容腔201內，並電路板40和導熱板1呈堆疊狀排列。

本發明薄型化散熱結構10之組合，如第一至四圖所示，其係利用導熱板1設有穿槽11及於穿槽11內周緣形成內環壁12，內環壁12延伸有突出片13；熱管(Heat Pipe)2設置於穿槽11內並和突出片13相互卡合。

本發明手持通訊裝置100之組合，如第五至六圖所示，其係利用殼體20內部設有容腔201；發熱元件30容置在容腔201內；如上述之薄型化散熱結構10容置在容腔201內，並熱管(Heat Pipe)2熱貼接於發熱元件30。藉此，熱管(Heat Pipe)2將發熱元件30產生之熱量均勻導至導熱板1上，避免熱量累積於發熱元件30的周圍，以達到提升散熱器10之散熱效率。

相較習知手持通訊裝置之散熱器，其僅利用導熱板直接熱貼接發熱元件，使熱量容易累積在導熱板鄰近發熱元件的局部，即熱量容易累積在發熱元件的周圍。

本發明薄型化散熱結構10及手持通訊裝置100之使用狀態，如第七圖所示，其中熱管(Heat Pipe)2的傳熱及散熱效果較導熱板1佳，因此熱管(Heat Pipe)2熱貼接於發熱元件30時，能夠利用熱管(Heat Pipe)2將發熱元件30產生之熱量均勻地傳導至導熱板1上，進而避免熱量累積於發熱元件30的周圍，並發揮導熱板1之功效，透過導熱板1將熱量均勻分配至手持通訊裝置100上，使薄型化散熱結構10具有良好地散熱效率。

另外，熱管(Heat Pipe)2設置於穿槽11內並和突出片13相互卡合，使熱管(Heat Pipe)2透過突出片13的支承以穩固地定位在穿槽11內，進而提升薄型化散熱結構10之結構穩定度。

再者，熱管(Heat Pipe)2係以沖壓方式成型並埋設於穿槽11內，使熱管(Heat Pipe)2的厚度h2實質上等於導熱板1的厚度h1，以使薄型化散熱結構10達到薄型化之優點，讓薄型化散熱結構10具有體積輕薄，不占空間、方便組裝之功效。

又，熱管(Heat Pipe)2係以沖壓方式成型，並令熱管(Heat Pipe)2和突出片13共同形成共面結構S，使發熱元件30的表面更容易緊密貼接於共面結構S，進而提升薄型化散熱結構10之散熱效率。

此外，熱管(Heat Pipe)2設有凹陷段21，凹陷段21對應突出片13嵌合，使突出片13能夠提供面積以貼覆熱管(Heat Pipe)2，讓發熱元件30產生之熱量快速地傳導至導熱板1上，達到短時間內均溫散熱之優點。

請參考第八至九圖所示，係本發明薄型化散熱結構第三實施例、第四實施例，第三實施例、第四實施例和第一實施例不同之處在於，熱管(Heat Pipe)2除為一字形管體外，其也可為L字形管體或U字形管體，穿槽11的形狀會和熱管(Heat Pipe)2的形狀相互配合，進一步說明如下。

熱管(Heat Pipe)2可為L字形管體或U字形管體，使熱管(Heat Pipe)2能利用形狀在有限的空間裡，大面積地貼接導熱板1，以提升熱管(Heat Pipe)2與導熱板1之間的熱貼接面積，進而增加薄型化散熱結構10之散熱功效。

綜上所述，本發明之手持通訊裝置及其薄型化散熱結構，亦未曾見於同類產品及公開使用，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

100‧‧‧手持通訊裝置

10‧‧‧薄型化散熱結構

1‧‧‧導熱板

11‧‧‧穿槽

13‧‧‧突出片

2‧‧‧熱管

20‧‧‧殼體

30‧‧‧發熱元件

40‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種薄型化散熱結構，包括：一導熱板，設有一穿槽及於該穿槽內周緣形成一內環壁，該內環壁延伸有至少一突出片；以及一熱管，設置於該穿槽內並和該突出片相互卡合，該熱管和該突出片具有一共面結構。
2. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中該熱管的厚度實質上等於該導熱板的厚度。
3. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中該熱管係於該穿槽內以沖壓方式成型，而令該熱管設有一凹陷段，該凹陷段對應該突出片嵌合。
4. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中該熱管係以沖壓方式成型，而令該熱管設有一凹陷段，該凹陷段對應該突出片嵌合。
5. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中該熱管以焊接方式或迫緊方式和該突出片連接。
6. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其更包括一散熱膏，該散熱膏填注於該熱管、該內環壁及該突出片之間。
7. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中突出片的數量為一，該內環壁具有一側壁，該側壁具有一底緣，該突出片沿著該底緣延伸成型。
8. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中突出片的數量為二，該內環壁具有相對的二側壁，各該側壁具有一底緣，各該突出片沿著各該底緣延伸成型。
9. 如請求項1所述之薄型化散熱結構，其中該熱管為一一字形管體、一L字形管體或一U字形管體，該穿槽的形狀和該熱管的形狀相配合。
10. 一種手持通訊裝置，包括：一殼體，內部設有一容腔；一發熱元件，容置在該容腔內；以及如請求項1至9任一項所述之薄型化散熱結構，容置在該容腔內，並該熱管、該導熱板及該突出片共同熱貼接於該發熱元件。