TW201611693A

TW201611693A - 顯示裝置

Info

Publication number: TW201611693A
Application number: TW103131536A
Authority: TW
Inventors: 張博超; 黃國有
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2014-09-12
Filing date: 2014-09-12
Publication date: 2016-03-16
Also published as: TWI587768B; CN104330906A

Abstract

一種顯示裝置，包括具有顯示區的第一硬質基板、配置於第一硬質基板上且具有延伸至第一硬質基板外之電路區的可撓基板、配置於顯示區上的多個子畫素單元、配置於電路區上的多條走線、配置於電路區上的多個接墊、相對於第一硬質基板的對向基板、配置於第一硬質基板與對向基板之間的顯示介質層以及容納第一硬質基板的背框。對向基板在第一硬質基板上的正投影與顯示區疊合。可撓基板具有由顯示區延伸至第一硬質基板以及背框外的電路區。可撓基板的電路區向下並往背框彎折，以使位於電路區之可撓基板的外表面面向背框之外表面。

Description

顯示裝置

本發明是有關於一種電子元件，且特別是有關於一種顯示裝置。

由於顯示面板具有體積小、輻射低等優點，顯示面板已經普遍地被應用在各式各樣的電子產品中。隨著顯示科技的發展，消費者對顯示面板性能(例如：高解析度、高色彩飽和度等)的要求日漸提升外，消費者更希望顯示面板具有窄邊框，以增加電子產品的顯示區及提升外觀美感。

然而，現有的顯示面板為了能夠與外部元件連接而預留了大面積的周邊區域，而使得顯示面板與外框組裝時，因為周邊區域過大而無法實現窄邊框的顯示裝置。而且現有的顯示面板的二個基板的材料皆為不可彎折或彎折易碎的玻璃或石英，因此，現有的顯示面板的二個基板更無法應用於需要彎折的顯示裝置上。

本發明提供一種顯示裝置，其可實現超窄邊框及部份彎折的應用。

本發明提供一種顯示裝置，包括第一硬質基板、可撓基板、多個子畫素單元、多條走線、多個接墊、對向基板、顯示介質層以及背框。第一硬質基板具有顯示區以及內表面。第一硬質基板的內表面面向可撓基板。可撓基板配置於第一硬質基板的內表面上，以覆蓋第一硬質基板之至少部份的顯示區。可撓基板具有由第一硬質基板的顯示區延伸至第一硬質基板外的電路區。多個子畫素單元配置於第一硬質基板的顯示區上。各子畫素單元至少具有掃描線、資料線、電晶體以及畫素電極，其中電晶體的閘極電性連接於掃描線、電晶體的源極電性連接於資料線，而電晶體的汲極電性連接於畫素電極。多條走線以及多個接墊配置於可撓基板的電路區上。各走線電性連接於各子畫素單元與各接墊之間。對向基板相對於第一硬質基板。對向基板在第一硬質基板上的正投影與第一硬質基板的顯示區疊合。顯示介質層配置於第一硬質基板與對向基板之間，以構成一顯示面板。背框用以容納顯示面板的第一硬質基板且具有背向第一硬質基板的外表面。可撓基板的電路區延伸至背框外且向下並往背框的方向彎折，以使位於電路區之可撓基板的外表面面向背框的外表面。

在本發明一實施例中，上述的背框包括底部以及與底部連接的側壁。底部具有面向第一硬質基板的內表面以及相對於底部之內表面的外表面。側壁設置於底部的內表面上，且容納第一硬質基板。

在本發明一實施例中，上述位於電路區之可撓基板的外表面面向側壁的外表面以及底部之部份的外表面，以使得位於電路區的走線會經過側壁且延伸至底部。此時，位於電路區上的接墊會與部份之底部重疊。

在本發明一實施例中，上述的位於電路區之可撓基板的外表面面向側壁的外表面，以使得位於電路區之走線與接墊位於側壁的外表面上方。

在本發明一實施例中，上述的顯示裝置更包括第二硬質基板。可撓基板的電路區位於第二硬質基板上。第一硬質基板與第二硬質基板之間存在一間隙，以使第一硬質基板與第二硬質基板相互分隔開來，且間隙暴露出位於電路區之可撓基板的外表面。

在本發明一實施例中，上述的第二硬質基板在可撓基板上的正投影至少與接墊在可撓基板上的正投影重疊。

在本發明一實施例中，上述的背框伸入第一硬質基板與第二硬質基板之間的一間隙。

在本發明一實施例中，上述的可撓基板全面性覆蓋第一硬質基板的顯示區，而子畫素單元配置於可撓基板上。

在本發明一實施例中，上述的顯示裝置更包括阻擋層。阻擋層設置且覆蓋於可撓基板的內表面上，而子畫素單元、走線以及接墊配置於阻擋層上。

在本發明一實施例中，上述的可撓基板暴露出部分的顯示區，且多個子畫素單元之一部份配置於被可撓基板暴露出的部分的顯示區上。

在本發明一實施例中，上述的多個子畫素單元之另一部份設置於可撓基板的一部份上。

在本發明一實施例中，上述的顯示裝置更包括阻擋層。阻擋層設置於且覆蓋被可撓基板暴露出的部分顯示區以及可撓基板的內表面，而子畫素單元、走線以及接墊配置於阻擋層上。

在本發明一實施例中，上述的顯示裝置更包括與接墊接合的驅動晶片以及透過接墊與驅動晶片電性連接的可撓印刷電路板。

在本發明一實施例中，上述的顯示裝置更包括與接墊接合的可撓印刷電路板。

在本發明一實施例中，上述的顯示裝置更包括位於顯示面板與背框之間的背光模組。

基於上述，在本發明一實施例的顯示裝置中，第一硬質基板上配置有可撓基板，且走線及接墊是搭載於延伸至第一硬質基板及背框外之可撓基板的電路區上。藉此，走線及接墊可隨著可撓基板之電路區的彎折而配置於背框的外表面上。意即，顯示裝置之配置走線及接墊的外引腳接合區可彎折至背框的外表面上，從而顯示裝置能夠實現超窄邊框，且可實現部份彎折的應用。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧顯示面板

110‧‧‧硬質基板

110a、120a、222a‧‧‧內表面

110b、120b、222b、224a‧‧‧外表面

110c‧‧‧顯示區

110d‧‧‧周邊區

112‧‧‧第一硬質基板

114‧‧‧第二硬質基板

120、120E‧‧‧可撓基板

120c、120cC、120cD‧‧‧電路區

120d‧‧‧區域

130、130E‧‧‧阻擋層

140‧‧‧子畫素單元

142、144‧‧‧絕緣層

152、154、156‧‧‧接墊

162、164‧‧‧走線

170‧‧‧對向基板

180‧‧‧顯示介質層

190‧‧‧框膠

200、242‧‧‧驅動晶片

210、240‧‧‧可撓印刷電路板

220‧‧‧背框

220a‧‧‧外表面

222‧‧‧底部

224‧‧‧側壁

230‧‧‧背光模組

232‧‧‧導光板

234‧‧‧光源

1000、1000A~1000F‧‧‧顯示裝置

A-A’‧‧‧剖線

D‧‧‧汲極

DL‧‧‧資料線

G‧‧‧閘極

g‧‧‧間隙

K‧‧‧扇出走線群

PE‧‧‧畫素電極

S‧‧‧源極

SL‧‧‧掃描線

T‧‧‧電晶體

圖1A至圖1D為本發明一實施例之顯示裝置的製造流程剖面示意圖。

圖2為圖1A之可撓基板、阻擋層、多個子畫素單元、多條走線與多個接墊的上視示意圖。

圖3A至圖3D為本發明另一實施例之顯示裝置的製造流程剖面示意圖。

圖4為本發明又一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。

圖5為本發明再一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。

圖6A為本發明一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。

圖6B為圖6A之電路區未彎折向背框前時第一硬質基板、可撓基板、阻擋層、多個子畫素單元、多條走線與多個接墊的上視示意圖。

圖7為本發明另一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。

圖1A至圖1D為本發明一實施例之顯示裝置的製造流程剖面示意圖。請參照圖1A，首先，提供具有相對之內表面110a與外表面110b，即具有二個相反的表面的硬質基板110。硬質基板(rigid substrate)110具有顯示區110c及位於顯示區110c外的周邊區110d。在本實施例中，硬質基板110可選擇性地為透光基板。透光基板的材質可為玻璃、石英、有機聚合物、或是其它可適用的材料。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，硬質基板110亦可為不透光/反光基板。不透光/反光基板的材質例如為導電材料、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料。

接著，在硬質基板110的內表面110a上形成可撓基板120。可撓基板(或稱為軟性基板，flexible substrate)120具有相對之內表面120a與外表面120b，即具有二個相反的表面。可撓基板120的內表面120a背向硬質基板110。可撓基板120的外表面120b面向硬質基板110的內表面110a。在本實施例中，可撓基板120的外表面120b可與硬質基板110的內表面110a直接接觸，但本發明不以此為限，例如：至少一粘著層夾設於可撓基板120與硬質基板110之間而呈現三明治堆疊結構。可撓基板120的材質可選自有機聚合物，例如：聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(poly(ethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonates，PC)、聚醚碸(poly(ether sulfone)，PES)、聚芳基酸酯(polyarylate)、或其它合適的材料。

可撓基板120配置於硬質基板110的內表面110a上，以覆蓋硬質基板110之至少部份的顯示區110c。可撓基板120至少具有由硬質基板110之顯示區110c正上方延伸至硬質基板110之周邊區110d正上方的電路區120c。在本實施例中，可撓基板120可全面性地覆蓋硬質基板110的顯示區110c與周邊區110d。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，可撓基板亦可覆蓋硬質基板110的周邊區110d、部份的顯示區110c，而暴露出其餘部份的顯示區110c。以下將於後續段落中配合圖示說明之。

接著，在本實施例中，可選擇性地在可撓基板120的內表面120a上形成阻擋層130。阻擋層130設置且覆蓋可撓基板120的內表面120a。阻擋層130可與可撓基板120的內表面120a直接接觸。在本實施例中，阻擋層130可覆蓋可撓基板120的電路區120c及可撓基板120之除了電路區120c外的其餘區域120d。阻擋層130能夠阻擋外界水氣及/或來自硬質基板110的雜質傷害於後續製程中形成在阻擋層130上的構件(例如：子畫素單元、走線、接墊等)，進而使顯示裝置的信賴性(reliability)更佳。阻擋層130可為單層或雙層結構，且其材料可為無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、或其它合適材料、或上述至少二種材料的堆疊層)、有機材料(可選自上述的有機材料)或上述之組合。

圖2為圖1A之可撓基板、阻擋層、多個子畫素單元、多條走線與多個接墊的上視示意圖。特別是，圖1A是對應於圖2的剖線A-A’。請參照圖1A及圖2，接著，在阻擋層130上形成多個子畫素單元140、多個接墊152、154、156與多條走線162、164。換言之，多個子畫素單元140、多個接墊152、154、156與多條走線162、164係配置於阻擋層130與可撓基板120上。子畫素單元 140位於可撓基板120的區域120d上。走線162、164與接墊152、154、156位於可撓基板120的電路區120c上。各子畫素單元140至少包括具有閘極G、源極S與汲極D的電晶體T、與閘極G連接的掃描線SL、與源極S連接的資料線DL以及與汲極D電性連接的畫素電極PE。各條走線162、164電性連接於各子畫素單元140與各接墊152、154之間。舉例而言，在本實施例中，各走線162電性連接於各子畫素單元140的掃描線SL與接墊152之間，各走線164電性連接於各子畫素單元140的資料線DL與接墊154之間，而各接墊156與接墊152或接墊154相對設置。多條走線162、164構成扇出(fan out)走線群K。扇出走線群K與接墊152、154、156配置的區域可稱為外引腳接合區(outer lead bonding，OLB)。

在本實施例中，可同時形成多條掃描線SL、多個閘極G、多條走線162、多個接墊152以及與接墊152相對設置的部份接墊156。然後，於掃描線SL、閘極G以及走線162上覆蓋上一層絕緣層142，絕緣層142暴露出接墊152、156。接著，在絕緣層142上形成與閘極G重疊之電晶體T的通道(未繪示)。之後，在各通道的相對二側形成源極S與汲極D，而源極S與汲極D接觸通道，並且同時形成多條資料線DL、多條走線164、多個接墊154以及與接墊154相對設置的部份接墊156。接著，在通道(未繪示)、源極S、汲極D、資料線DL以及走線164上形成絕緣層144。絕緣層144覆蓋通道、源極S、汲極D、與資料線DL。絕緣層144暴露出接墊154、156與暴露出汲極D一部份的接觸窗。然後，於絕緣層144上形成多個畫素電極PE，各畫素電極PE經由接觸窗與對應的汲極D電性連接。其中，本實施例的閘極G、源極S、汲極D與通道(未繪示)構成電晶體T，且此電晶體T係為底閘型電晶體為範例，但不限於此。於其它實施例中，電晶體T可為頂閘型電晶體，即最先形成通道(未繪示)於阻擋層130上。絕緣層142形成且覆蓋於通道(未繪示)與阻擋層130上，而多條掃描線SL、多個閘極G、多條走線162、多個接墊152以及與接墊152相對設置的部份接墊156形成於絕緣層142上，且各個閘極G與各個通道(未繪示)重疊。其餘的膜層形成順序可參考上述，而不再贅言。需說明的是，上述子畫素單元140的形成方式、子畫素單元140的各構件(即電晶體T、掃描線SL、資料線DL與畫素電極PE)、走線162、164以及接墊152、154、156之間的膜層關係與圖2所示之各子畫素單元140的電晶體T、、掃描線SL、資料線DL以及畫素電極PE的數量是用以舉例說明本發明而非用以限制本發明。子畫素單元140的形成方式、子畫素單元140之各構件、走線162、164以及接墊152、154、156之間的膜層關係與各子畫素單元140的電晶體T、掃描線SL、資料線DL以及畫素電極PE的數量均可視實際需求做其他適當設計。

請參照圖1A，接著，在硬質基板110的對向處形成對向基板170並形成顯示介質層180。對向基板170可為可撓基板或剛性基板(或稱為硬質基板)。顯示介質層180位於硬質基板110與對向基板170之間。舉例而言，在本實施例中，若採用液晶為顯示介質層180，則可先在硬質基板110上方形成框膠190；然後，再將顯示介質層180滴入硬質基板110與框膠190圍出的空間中；之後，於近真空環境下將對向基板170移至硬質基板110上方並與框膠190接觸，以組裝(assemble)對向基板170與硬質基板110。於其它實施例，框膠190可先形成在對向基板170上，然後，再依續上述的製造方法，在此不再贅言。簡言之，當顯示介質層180採用非自發光材料時，例如：液晶為範例，可採用滴入(one drop fill，ODF)法或真空注入(injection)法形成顯示介質層180。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，非自發光材料包含電泳材料、電潤濕材料、電致變色材料或其它合適的材料，且上述材料可採用適當方式形成顯示介質層180。此外，需說明的是，本發明並不限制顯示介質層180一定要採用非自發光材料，在其他實施例中，亦可採用自發光材料(例如：有機電致發光材料、無機電致發光材料或其他適當材料)做為顯示介質層180，且利用對應的方法(例如：蒸鍍、噴墨、轉印或其它合適的方法)形成之。

請參照圖1A及圖2，接著，接合(bounding)驅動晶片200與接墊152、154、156，且接合接墊156與可撓印刷電路板(flexible printed circuit，FPC)210。可撓印刷電路板210透過接墊156與驅動晶片200電性連接。在本實施例中，可在子畫素單元140的製程之外，獨立製作驅動晶片200，然後，再將驅動晶片200與接墊152、154、156接合。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，亦可將驅動晶片的製作整合在子畫素單元140的製程中，然後，再接合可撓印刷電路板與和此驅動晶片電性連接的接墊。舉例而言，驅動晶片200可包括閘極驅動電路(Gate Driver On Array，GOA)，或者是驅動晶片200設置在可撓印刷電路板210之表面上且與可撓印刷電路板210內的導線連接，再接合接墊152、154、156與可撓印刷電路板(flexible printed circuit，FPC)210。

請參照圖1A及圖1B，接著，去除硬質基板110之至少部份的周邊區110d，以形成第一硬質基板112。是否完全地去除硬質基板110的周邊區110d或保留一部份的周邊區110d，端視實際的需求而定。但是，被保留一部份的的周邊區110d不能影響可撓基板120彎折至下述實施例所述的實施方式為準。第一硬質基板112至少包括硬質基板110的顯示區110c，且亦具有前述之硬質基板110的內表面110a與外表面110b。第一硬質基板112相對於對向基板170。顯示介質層180配置於第一硬質基板112與對向基板170之間。對向基板170在第一硬質基板112上的正投影與第一硬質基板112的顯示區110c疊合(matched)。換言之，第一硬質基板112的顯示區110c可由對向基板170在第一硬質基板112上的正投影定義出。

第一硬質基板112暴露出可撓基板120之位於電路區120c的部份外表面120b。可撓基板120之另一部份的外表面120b可與第一硬質基板112接觸。在本實施例中，可利用雷射挖除製程(laser lift-off process)從硬質基板110外表面110b去除硬質基板 110之至少部份的周邊區110d，以形成第一硬質基板112。然而，本發明並不限制去除硬質基板110之至少部份的周邊區110d的方法為何，在其他實施例中，亦可採用其他適當方法。舉例而言，在其他實施例中，可先用刀具從硬質基板110外表面110b切割硬質基板110；然後，再剝除硬質基板110之至少部份的周邊區110d，以形成第一硬質基板112。

請參照圖1C，接著，將第一硬質基板112容納於背框220中。此時，背框220可抵頂可撓基板120被第一硬質基板112暴露出的部份外表面120b。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，背框220亦可不抵頂可撓基板120被第一硬質基板112暴露出的部份外表面120b。在本實施例中，由於顯示介質層180是選用非自發光性材料，因此，在第一硬質基板112容置於背框220之前，可先將背光模組230設置於背框220中，然後，再將第一硬質基板112容置於背框220中。背光模組230位於顯示面板100的第一硬質基板112與背框220之間。顯示面板100包括對向基板170、顯示介質層180、子畫素單元140、接墊152、154、156、走線162、164、可撓基板120以及第一硬質基板112。

在本實施例中，背光模組230可包括導光板232以及配置於導光板232旁的光源234，而光源234發出的光線透過導光板232的傳遞後可分散至顯示面板100各處，進而穿過顯示介質層180以提供顯示畫面。本實施例之背光模組230可為側入式背光模組，然而，本發明不限於此，在其他實施例中，背光模組亦可為直下式背光模組或其他適當形式的背光模組。舉例而言，直下式背光模組中背光模組230包含光學膜片(例如：擴散膜或增亮膜)與光源，而光源的光線透過光學膜片分散至顯示面板100各處，進而穿過顯示介質層180以提供顯示畫面。需說明的是，本發明並不限制顯示裝置一定要包括背光模組，在其他實施例中，當顯示介質層選用自發光顯示介質(例如：有機電致發光層或其他可適用材料)時，顯示裝置亦可不包括背光模組230。

請參照圖1C，可撓基板120的電路區120c由第一硬質基板112的顯示區110c延伸至第一硬質基板112與背框220外。從另一角度而言，可撓基板120的電路區120c是從與顯示介質層180重疊區域之邊緣向外越過環繞顯示介質層180的框膠190，進而延伸至第一硬質基板112與背框220外。換言之，如圖1A所示，可撓基板120的電路區120c投影於一平面之面積實質上小於或等於硬質基板110的周邊區110d投影於一平面之面積，即可撓基板120的電路區120c會完全重疊或部份重疊於硬質基板110的周邊區110d。請參照圖1D，接著，將可撓基板120之電路區120c延伸至背框220外的部分向下並往背框220的方向彎折，以使位於電路區120c之可撓基板120的外表面120b面向背框220之外表面220a，其中背框220的外表面220a是背向第一硬質基板112。於此，便完成了本實施例之顯示裝置1000。

背框220例如可包括底部222以及側壁224。底部222遮蔽子畫素單元140(標示於圖2)。底部222具有面向第一硬質基板112的內表面222a以及相對於內表面222a的外表面222b。側壁224設置於底部222的內表面220a上且具有背向第一硬質基板112的外表面224a。底部222與側壁224圍出一空間，以容納第一硬質基板112。在本實施例中，位於電路區120c之可撓基板120的外表面120b面向側壁224的外表面224a以及底部222之部份的外表面222b，則位於電路區120c之走線162、164(標示於圖2)會經過背框220的側壁224而延伸至背框220的底部222上。此時，位於電路區120c上的接墊152、154、156會與背框220之部份的底部222重疊。

簡言之，本實施例之可撓基板120的電路區120c可具有足夠的長度，以繞過背框220的側壁224，進而使配置於電路區120c上的接墊152、154、156、驅動晶片200、可撓印刷電路板210隱藏在背框220的底部222下。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，接墊152、154、156、驅動晶片200、可撓印刷電路板210亦可以其他適當方式配置，以下將於後續段落中配合圖示說明之。

值得一提的是，由於走線162、164以及接墊152、154、156是搭載於可撓基板120的電路區120c上，且可撓基板120的電路區120c是由顯示區110c延伸至第一硬質基板112與背框220外，因此，走線162、164以及接墊152、154、156可隨著可撓基板120之電路區120c的彎折而配置於背框220的外表面220a上。意即，顯示裝置1000的外引腳接合區(即由走線162、164構成之扇出走線群K與接墊152、154、156所在處)可彎折至背框220的外表面220a上，從而顯示裝置1000能夠實現超窄邊框。

圖3A至圖3D為本發明另一實施例之顯示裝置的製造流程剖面示意圖。圖3A至圖3D的顯示裝置的製造流程與圖1A至圖1D的顯示裝置的製造流程類似，且圖3D的顯示裝置1000B與圖1D的顯示裝置1000類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。圖3A至圖3D的顯示裝置製造流程與圖1A至圖1D的顯示裝置製造流程的主要差異在於：二者之移除硬質基板110的區域略有不同。圖3D的顯示裝置1000B與圖1D的顯示裝置1000的主要差異在於：顯示裝置1000B較顯示裝置1000多了第二硬質基板114。以下主要就此相異處做說明，二者相同之處請依圖3A至圖3D中的標號參照前述說明，於此便不再重述。

請參照圖3A，首先，提供具有相對之內表面110a與外表面110b的硬質基板110。接著，在硬質基板110的內表面110a上形成可撓基板120。接著，可選擇性地在可撓基板120的內表面120a上形成阻擋層130。圖3A之可撓基板、阻擋層、多個子畫素單元、多條走線與多個接墊的上視示意圖同圖2，請參照圖2及圖3A，接著，在阻擋層130上形成多個子畫素單元140、多個接墊152、154、156與多條走線162、164。多個子畫素單元140、多個接墊152、154、156與多條走線162、164可配置於阻擋層130及可撓基板120上。接著，接合驅動晶片200與接墊152、154、156，且接合接墊156與可撓印刷電路板210。

請參照圖3A及圖3B，接著，去除硬質基板110之至少部份的周邊區110d，以形成第一硬質基板112與第二硬質基板114。請參照圖3B，可撓基板120的部份電路區120c位於第二硬質基板114上。第一硬質基板112與第二硬質基板114之間存在一間隙g，以使得第一硬質基板112與第二硬質基板114相互分隔開來。間隙g暴露出位於電路區120c之可撓基板120的外表面120b。第二硬質基板114在可撓基板120上的正投影至少與接墊152、154、156在可撓基板120上的正投影重疊。於其它實施例中，可撓基板120電路區120c上之部份走線162、164與接墊152、154、156位於第二硬質基板114上，即第二硬質基板114在可撓基板120上的正投影與接墊152、154、156及部份走線162、164在可撓基板120上的正投影重疊。第二硬質基板114與第一硬質基板112是由同一塊硬質基板110形成。第二硬質基板114與第一硬質基板112是位於可撓基板120的同一側，即第二硬質基板114與第一硬質基板112是位於可撓基板120的外表面120b。第二硬質基板114亦具有前述之硬質基板110(或第一硬質基板112)的內表面110a與外表面110b。

請參照圖3C，接著，將第一硬質基板112容納於背框220中。此時，背框220伸入第一硬質基板112與第二硬質基板114之間的間隙g。可撓基板120之部分的電路區120c以及第二硬質基板114是位於背框220外。請參照圖3D，接著，將可撓基板120之電路區120c延伸至背框220外的部分以及第二硬質基板114向下並往背框220的方向彎折，則位於電路區120c之可撓基板120的外表面120b以及第二硬質基板114的外表面110b面向背框220的外表面220a。於此，便完成了本實施例之顯示裝置1000B。

圖3D之顯示裝置1000B與圖1D之顯示裝置1000不同的是，顯示裝置1000D更包括第二硬質基板114。在本實施例中，被間隙g暴露出之可撓性基板120電路區120c的外表面120b面向背框220側壁224的外表面224a，則位於電路區120c之走線162、164會經過背框220側壁224且延伸至背框220底部222。此時，電路區120c上的接墊152、154、156會與部份底部222重疊，而第二硬質基板114的外表面110b面向底部222的外表面222a。顯示裝置1000B亦具有與顯示裝置1000類似的功效及優點，於此便不再重述。

圖4為本發明又一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。圖4的顯示裝置1000C與圖1D的顯示裝置1000類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。此外，顯示裝置1000C的可撓基板120、阻擋層130、多個子畫素單元140、多條走線162、164與多個接墊152、154、156在可撓基板120的電路區120cC未彎折向背框220之前，其上視示意圖與圖2相同，而圖2中的可撓基板120的電路區120c是對應於圖4之可撓基板120的電路區120cC。顯示裝置1000C與顯示裝置1000的主要差異在於：顯示裝置1000C之可撓基板120的電路區120cC較短，而搭載於電路區120cC上的接墊152、154、156是位於背框220的側壁224 上。以下主要就此差異處做說明，二者相同之處請依圖4中的標號參照前述說明，於此便不再重述。

請參照圖4及圖2，顯示裝置1000C包括第一硬質基板112、可撓基板120、多個子畫素單元140、多條走線162、164、多個接墊152、154、156、對向基板170、顯示介質層180以及背框220，其中多個子畫素單元140、多條走線162、164、多個接墊152、154、156與顯示裝置1000C其他構件間的關係可從圖2、圖4及前述說明中得知，於此便不再重述。與圖1D的顯示裝置1000不同的是，在圖4的實施例中，位於電路區120cC之可撓基板120的外表面120b面向側壁224的外表面224a，則位於電路區120cC的走線162、164與接墊152、154、156就會位於側壁224的外表面224a上方。更進一步地說，與接墊152、154、156接合的驅動晶片200亦位於側壁224的外表面224a上方，而可撓印刷電路板210可選擇性地由背框220的側壁224彎折至背框220的底部222下方。顯示裝置1000C亦具有與顯示裝置1000類似的功效及優點，於此便不再重述。

圖5為本發明再一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。圖5的顯示裝置1000D與圖3D的顯示裝置1000B類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。此外，顯示裝置1000D的可撓基板120、阻擋層130、多個子畫素單元140、多條走線162、164與多個接墊152、154、156在可撓基板120的電路區120cD未彎折向背框220之前，其上視示意圖與圖2相同，而圖2中的可撓基板120的電路區120c是對應於圖5之顯示裝置1000D的可撓基板120的電路區120cD。以下主要二者差異處做說明，二者相同之處請依圖5中的標號參照前述說明，於此便不再重述。

圖5的顯示裝置1000D與圖3D的顯示裝置1000B的差異在於：顯示裝置1000D的可撓基板120的電路區120cD較短，而搭載於電路區120cD上第二硬質基板114是位於背框220的側壁224上。詳言之，被第一硬質基板112以及第二硬質基板114暴露出之可撓性基板120電路區120c的外表面120b是面向背框220側壁224的外表面224a，則位於電路區120c之走線162、164與接墊152、154、156就會位於側壁224的外表面224a上方。此時，電路區120c上的接墊152、154、156會與部份側壁224重疊，而第二硬質基板114的外表面110b面向側壁224的外表面224a。顯示裝置1000D亦具有與顯示裝置1000類似的功效及優點，於此便不再重述。

圖6A為本發明一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。圖6B為圖6A之電路區未彎折向背框之前第一硬質基板、可撓基板、阻擋層、多個子畫素單元、多條走線與多個接墊的上視示意圖。請參照圖6A及圖6B，顯示裝置1000E與顯示裝置1000類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。顯示裝置1000E與顯示裝置1000的主要差異在於：顯示裝置1000E之可撓基板120E的分佈範圍與顯示裝置1000之可撓基板120的分佈範圍不同。以下主要就此相異處做說明，二者相同之處請依圖6A及圖6B中的標號參照前述說明，於此便不再重述。

請參照圖6A及圖6B，顯示裝置1000E的顯示裝置1000不同的是，顯示裝置1000E的可撓基板120E未全面性覆蓋第一硬質基板112，即可撓基板120E未遮蔽部分之第一硬質基板112的顯示區110c。詳言之，可撓基板120E暴露出部分之第一硬質基板112的顯示區110c，即暴露出位於顯示區110c上之第一硬質基板112的內表面110a。多個子畫素單元140的一部份配置於被可撓基板120E暴露出的部分顯示區110c上。阻擋層130E可選擇設置且覆蓋被可撓基板120E暴露出的部分顯示區110c(第一硬質基板112的內表面110a)以及可撓基板120E的內表面120a。子畫素單元140、走線162、164以及接墊152、154、156配置於阻擋層130E上。因此，多個子畫素單元140之一部份設置於硬質基板120之阻擋層130E上，即多個子畫素單元140之一部份的正下方不存在可撓基板120E。多個子畫素單元140之另一部份設置於可撓基板120E的一部份上，即多個子畫素單元140之另一部份設置於位於可撓基板120E上方之阻擋層130E上，即多個子畫素單元140之另一部份的正下方存在可撓基板120E與第一硬質基板112之重疊處。換言之，基於機械應力的考量，暴露出的部分顯示區110c的可撓基板120E以較伸入對向基板170與第一硬質基板112之間而與畫素電極PE重疊為佳。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，當可撓基板暴露出的部分顯示區110c時，可撓基板亦可伸入至框膠190在第一硬質基板112上的正投影與最靠近框膠190之一列畫素電極PE在第一硬質基板112上的正投影之間，而不與畫素電極PE重疊。顯示裝置1000E亦具有與顯示裝置1000類似的功效及優點，於此便不再重述。

圖7為本發明另一實施例之顯示裝置的剖面示意圖。圖7的顯示裝置1000F與圖1D的顯示裝置1000類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。以下主要就二者相異處做說明，二者相同之處請依圖7中的標號參照前述說明，於此便不再重述。請參照圖7，顯示裝置1000F與顯示裝置1000不同的是，顯示裝置1000F可不包括與顯示裝置1000之接墊152、154、156直接接合之驅動晶片200且可省略接墊156的設置。詳言之，顯示裝置1000F可包括可撓印刷電路板240。可撓印刷電路板240與設置在可撓基板120之電路區120c的接墊154接合。可撓印刷電路板240可選擇性地具有驅動晶片242。透過接墊154，可撓印刷電路板240的驅動晶片242可驅動顯示面板100。

簡言之，顯示裝置1000F是用具有驅動晶片242的可撓印刷電路板240取代圖1D之驅動晶片200以及可撓印刷電路板210的功能，而可省略圖1D之接墊156的設置。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，可撓印刷電路板240亦可選擇性地不具有驅動晶片242，而將具有驅動晶片242功能之電路設置在外部驅動電路板上。顯示裝置1000F亦具有與顯示裝置1000類似的功效及優點，於此便不再重述。

此外，需說明的是，上述對應圖6A、圖6B之可撓基板 120E非全面性覆蓋第一硬質基板112的概念亦可應用圖3D、圖4、圖5、圖7的實施例中，本領域具有通常知識者根據上述說明可據以實施，於此便不再逐一繪示，而該等顯示裝置亦在本發明保護的範疇內。類似地，上述對應圖7之可撓印刷電路板240與接墊154直接接合而不設置圖1D之與接墊152、154、156接合之驅動晶片200的概念，亦可應用圖3D、圖4、圖5、圖6A以及上述該等顯示裝置中，這些顯示裝置亦在本發明保護的範疇內。類似地，若上述圖1B~1D、圖3A~3D、圖4、圖5、圖6A與圖7之顯示介質層180係使用自發光材料，則可不需要背光模組230的存在。

綜上所述，在本發明一實施例的顯示裝置中，第一硬質基板上配置有可撓基板，且走線及接墊是搭載於延伸至第一硬質基板以及背框外之可撓基板的電路區上。藉此，走線及接墊可隨著可撓基板之電路區的彎折而配置於背框的外表面上。意即，顯示裝置之配置走線及接墊的外引腳接合區可彎折至背框的外表面上，從而顯示裝置能夠實現超窄邊框。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧顯示面板

110a、120a、222a‧‧‧內表面

110b、120b、222b、224a‧‧‧外表面

110c‧‧‧顯示區

110d‧‧‧周邊區

112‧‧‧第一硬質基板

120‧‧‧可撓基板

120c‧‧‧電路區

120d‧‧‧區域

130‧‧‧阻擋層

142、144‧‧‧絕緣層

154、156‧‧‧接墊

164‧‧‧走線