JP6509993B2 - 液晶表示装置およびｌｅｄアセンブリ - Google Patents

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Description

本発明は、液晶表示装置に関するものであり、さらに詳細には、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）に実装されるＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）パッケージのピッチに対する制約を改善することができる液晶表示装置に関するものである。
情報化社会が発展するに伴って、画像を表示するための表示装置に対する様々な要求が増加しており、近年は液晶表示装置（ＬＣＤ：ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ：ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、有機発光素子（ＯＬＥＤ：ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）といった種々のフラット表示装置（ｆｌａｔ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）が活用されている。
これらのフラット表示装置のうち、液晶表示装置は、小型、軽量、薄型、低消費電力といった長所を有しており、広く使用されている。
液晶表示装置の光源には、ＬＥＤ（発光ダイオード）が広く用いられている。
図１は、従来の液晶表示装置に用いられるＬＥＤアセンブリを概略的に示す図面である。
図１を参照すると、ＬＥＤアセンブリ２０は、ＰＣＢ２２と、ＰＣＢ２２の表面に互いに離間して実装されるＬＥＤパッケージ２１とを備えて構成される。
ＬＥＤパッケージ２１は、一般的に表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を用いてＰＣＢ２２に実装される。ＰＣＢ２２の表面は、絶縁物質からなるカバーレイ膜で覆われるが、カバーレイ膜は、ＬＥＤパッケージ２１が接続されるＰＣＢ２２の電極パッドを露出するように形成される。
ところが、従来のＬＥＤアセンブリ２０を製作するに当たり、製作公差などによって、隣り合うＬＥＤパッケージ２１間の離隔距離ｄを縮めるには限界があり、ＬＥＤパッケージ２１の配列間隔のピッチに制約が生じることになる。
これに関して説明すると、例えば、表面実装技術による実装公差は、ＬＥＤパッケージ２１の片側で概ね１００μｍであり、カバーレイ膜の貼り付け公差は、ＬＥＤパッケージ２１の片側で概ね１００μｍである。そして、隣り合うＬＥＤパッケージ２１間のカバーレイ膜部分の幅である絶縁幅は、概ね２００μｍを確保する必要がある。よって、隣り合うＬＥＤパッケージ２１間の離隔距離ｄは、少なくとも［（実装公差×２）＋（貼り付け公差×２）＋絶縁幅］＝［１００μｍ×２＋１００μｍ×２＋２００μｍ］＝６００μｍが確保されなければならない。
このように、従来はＬＥＤパッケージ２１間に６００μｍ以上の離隔距離ｄを確保しなければならないため、ＬＥＤパッケージ２１のピッチに制約が生じることになる。
そのため、実装されるＬＥＤパッケージ２１の個数にも限界が生じることになり、その結果、導光板の入光面から表示領域までの距離に該当する光学距離を減少できなくなり、狭額縁（ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ）を具現することが難しくなる。
本発明は、ＰＣＢに実装されるＬＥＤパッケージのピッチに対する制約を改善する方案を提供することを課題とする。
前述したような課題を達成するために、本発明は、液晶パネルと、液晶パネルの下部の導光板と、前記導光板の入光面に沿って交互に配置される第１および第２ＬＥＤパッケージと、前記第１および第２ＬＥＤパッケージがそれぞれ実装されて互いに対面する第１および第２部分、そして前記第１および第２部分における長手方向の端部を連結する、折り曲げ状態の第３部分を含むＰＣＢと、前記第１および第２ＬＥＤパッケージの外側に位置し、前記第１部分と前記第２部分の間に挿入されて貼り付けられた第１ガイド部とを備える液晶表示装置を提供する。
ここで、前記第３部分は、第１および第２部分より積層膜の数が少なくてもよい。
前記第１および第２部分は、前記第３部分に比べて、基底層一面上の配線層と、前記配線層を覆うカバーレイ膜をさらに備えることができる。
前記第１ガイド部における長手方向の一端は、前記第１および第２部分における長手方向の端部に対応して位置することができる。
前記導光板の入光面以外の他の側面を取り囲む第２ガイド部をさらに備えることができる。
前記第１および第２部分のそれぞれの表面には接着部材が備えられ、前記第１ガイド部は、前記接着部材を介して前記第１および第２部分に貼り付けられ、前記第１ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第２部分に貼り付けられて、前記第２ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第１部分に貼り付けられることができる。
前記第１および第２ＬＥＤパッケージは、上面と幅方向の両側面とで発光する３面発光ＬＥＤパッケージであってもよく、若しくは上面と４側面とで発光する５面発光ＬＥＤパッケージであってもよい。
別の側面において、本発明は、一方向に沿って交互に配置される第１および第２ＬＥＤパッケージと、前記第１および第２ＬＥＤパッケージがそれぞれ実装されて互いに対面する第１および第２部分、そして前記第１および第２部分における長手方向の端部を連結する、折り曲げ状態の第３部分を含むＰＣＢと、前記第１および第２ＬＥＤパッケージの外側に位置し、前記第１部分と前記第２部分の間に挿入されて貼り付けられた第１ガイド部とを備えるＬＥＤアセンブリを提供する。
ここで、前記第３部分は、第１および第２部分より積層膜の数が少なくてもよい。
前記第１および第２部分は、前記第３部分に比べて、基底層一面上の配線層と、前記配線層を覆うカバーレイ膜をさらに備えることができる。
前記第１ガイド部における長手方向の一端は、前記第１および第２部分における長手方向の端部に対応して位置することができる。
前記第１および第２部分のそれぞれの表面には接着部材が備えられ、前記第１ガイド部は、前記接着部材を介して前記第１および第２部分に貼り付けられ、前記第１ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第２部分に貼り付けられて、前記第２ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第１部分に貼り付けられることができる。
前記第１および第２ＬＥＤパッケージは、上面と幅方向の両側面とで発光する３面発光ＬＥＤパッケージであってもよく、若しくは上面と４側面とで発光する５面発光ＬＥＤパッケージであってもよい。
本発明では、互いに別個に区分されたＰＣＢ部分である第１および第２部分にそれぞれ実装されたＰＣＢを長手方向に折り畳み、第１および第２部分を互いに対面するように構成することによって、第１および第２ＬＥＤパッケージが互いに隣り合って位置することになり、第１部分と第２部分の間には、ガイド部が挿入されて貼り付けられる。
それによって、隣り合って位置する第１および第２ＬＥＤパッケージは、製作工程上、求められる最短の離隔距離未満の離隔距離で配置できるようになり、ＬＥＤパッケージのピッチに対する制約を解消することができ、使用可能なＬＥＤパッケージの個数を極大化することができる。したがって、光学距離を減少することができて、狭額縁を効果的に具現化できるようになる。さらに、ガイド部を用いることによって、ＰＣＢの折り畳み状態を安定して維持することができる。
従来の液晶表示装置に用いられるＬＥＤアセンブリを概略的に示す図面である。 本発明の実施例に係る液晶表示装置を概略的に示す分解斜視図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤアセンブリのＰＣＢを折り畳む前の状態を概略的に示す図面である。 本発明の実施例に係るＬＥＤアセンブリのＰＣＢを折り畳んだ後の状態を概略的に示す図面である。 本発明の実施例に係るＰＣＢの積層構造の一例を概略的に示す断面図である。 本発明の実施例に係る液晶表示装置に用いることができるＬＥＤパッケージの様々な例を概略的に示す図面である。 本発明の実施例に係る液晶表示装置に用いることができるＬＥＤパッケージの様々な例を概略的に示す図面である。 本発明の実施例に係る液晶表示装置に用いることができるＬＥＤパッケージの様々な例を概略的に示す図面である。
以下、図面を参照し、本発明の実施例を説明する。
図２は、本発明の実施例に係る液晶表示装置を概略的に示す分解斜視図である。
図２に示すように、本発明の実施例に係る液晶表示装置１００は、液晶パネル１１０と、バックライトユニット１２０と、メインフレーム１３０と、トップフレーム１４０と、ボトムフレーム１５０とを備えることができる。これらの構成要素が結合して互いに固定され、モジュール化された液晶表示装置１００を構成することになる。
液晶パネル１１０は、映像を表示する構成要素であって、互いに向かい合って貼り付けられた第１および第２基板１１２、１１４と、両基板１１２、１１４の間に介在された液晶層（不図示）とを含む。
具体的に示してはいないが、下部基板またはアレイ基板と称する第１基板１１２の内面上には、複数のゲート配線とデータ配線が交差して画素が定義される。各画素には、対応するゲート配線およびデータ配線に接続された薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに接続された画素電極を形成することができる。
そして、第１基板１１２に対向する対向基板であって、上部基板またはカラーフィルター基板と称する第２基板１１４の内面上には、各画素に対応するカラーフィルターパターンと、カラーフィルターパターンを取り囲み、ゲート配線とデータ配線、そして薄膜トランジスタなどの非表示要素を遮るブラックマトリクスを形成することができる。
このとき、液晶パネル１１０には、如何なる種類の液晶パネルを用いてもよい。例えば、ＩＰＳ方式、ＡＨ−ＩＰＳ方式、ＴＮ方式、ＶＡ方式、ＥＣＢ方式など如何なる形態の液晶パネルも用いることができる。ここで、ＩＰＳ方式やＡＨ−ＩＰＳ方式が用いられる場合、第１基板１１２には、画素電極と共に横電界を形成する共通電極を形成することができる。
また、第１および第２基板１１２、１１４と液晶層との境界面には、液晶分子の初期配列方向を決定する配向膜を形成することができ、第１基板１１２と第２基板１１４の間に充填された液晶の漏れを防止するために、両基板１１２、１１４の縁部に沿ってシールパターンを形成することができる。
また、第１および第２基板１１２、１１４のそれぞれの外面には、特定偏光を選択的に透過させる偏光板を取り付けることができる。
また、液晶パネル１１０の少なくとも一縁部に沿っては、延性回路基板やテープキャリアパッケージといった連結部材を介在して印刷回路基板が連結され、モジュール化の過程において、ボトムフレーム１５０の背面に反らして密着できるように構成することができる。
前述したように構成された液晶パネル１１０の後方には、バックライトユニット１２０が配置される。
バックライトユニット１２０は、ＬＥＤアセンブリ２００と、白色または銀色の反射板１２５と、反射板１２５上に載置される導光板１２３と、導光板１２３の上部の光学シート１２１とを含むことができる。
ＬＥＤアセンブリ２００は、バックライトユニット１２０の光源として機能し、導光板１２３の入光面と対面する複数のＬＥＤパッケージ２１０と、複数のＬＥＤパッケージ２１０が所定の間隔で離隔して実装されるＰＣＢ２２０とを備えることができる。
このとき、複数のＬＥＤパッケージ２１０は、第１ＬＥＤパッケージ２１０ａと第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂを含む。第１および第２ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂは、交互に配置することができる。
ＰＣＢ２２０は、フレキシブル特性を有する印刷回路基板であるＦＰＣＢに該当する。このようなＰＣＢ２２０は、第１部分２２０ａ、第２部分２２０ｂ、そして第３部分３３０ｃに区分することができる。
第１部分２２０ａと第２部分２２０ｂは、それぞれ下部と上部に位置し、互いに平行に対面するように配置することができる。
このとき、第１部分２２０ａの表面（すなわち、第２部分２２０ｂと向かい合う内面）には、第１ＬＥＤ２１０ａを実装し、第２部分２２０ｂの表面（すなわち、第１部分２２０ａと向かい合う内面）には、第２ＬＥＤ２２０ｂを実装することができる。
このように、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂは、該当ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂが実装される部分に該当する。
そして、第３部分２２０ｃは、第１部分２２０ａと第２部分２２０ｂの間において、これらを連結する部分に該当する。すなわち、第３部分２２０ｃは、第１部分２２０ａにおける長手方向の一端と、第２部分２２０ｂにおける長手方向の一端とを連結するように構成される。
第３部分２２０ｃは、折り曲げ部分であって、第３部分２２０ｃを折り曲げることによって、第３部分２２０ｃを介して両側に位置する第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂは、ＬＥＤパッケージに対する実装面が互いに向かい合って位置できるようになる。
このように、ＰＣＢ２２０は、その長手方向に沿って位置する第１部分２２０ａ、第３部分２２０ｃ、そして第２部分２２０ｂに区分することができ、折り曲げ部に該当する第３部分２２０ｃを折り曲げて、実装部に該当する第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂを互いに対面するように配置できるようになる。
このように、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂが互いに向かい合うように第３部分２２０ｃを折り曲げて、ＰＣＢ２２０を折り曲げ状態、すなわち、折り畳み状態にすると、第１部分２２０ａに実装される第１ＬＥＤパッケージ２１０ａと、第２部分２２０ｂに実装される第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂは、折り畳み状態のＰＣＢ２２０の長手方向に沿って互いに交互に配列することができる。
このように、ＰＣＢ２２０の折り畳み状態において互いに隣り合って配置されるＬＥＤパッケージ２１０は、互いに異なる第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂにそれぞれ実装された第１および第２ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂである。
前述した通り、隣り合って位置するＬＥＤパッケージ２１０間の離隔距離に対する限界は克服され、実質的に最小化することができ、その結果、ＬＥＤパッケージ２１０のピッチに対する制約が除去できるようになる。
これに関し、従来は、全てのＬＥＤパッケージがＰＣＢの同一表面上に実装されるため、ＬＥＤパッケージ間の離隔距離は、ＬＥＤパッケージの実装公差とカバーレイ膜に対する貼り付け公差、そして隣り合うＬＥＤパッケージ間の絶縁幅を考慮して、例えば最短離隔距離である、概ね６００μｍ以上を確保する必要があった。
一方、本実施例によると、隣り合うＬＥＤパッケージ２１０である第１および第２ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂが、互いに別個に区分されたＰＣＢ２２０部分である第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂにそれぞれ実装され、ＰＣＢ２２０を折り畳んで第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂが互いに対面するように構成することによって、互いに隣り合って位置するようになる。
それによって、第１および第２ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂは、互いに区分されて独立したＰＣＢ２２０の実装面に実装されるものであって、実装過程において、互いに隣り合うＬＥＤパッケージに該当しないので、第１ＬＥＤパッケージ２１０ａと第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂの間においては、実装公差と貼り付け公差、そして絶縁幅を考慮しなくてもよい。
前述した通り、第１ＬＥＤパッケージ２１０ａと第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂの間において、製作工程上、求められる最短離隔距離である、概ね６００μｍを確保する必要がなく、許容可能な範囲内で６００μｍ未満の離隔距離で配置することができる。したがって、本実施例では、ＬＥＤパッケージ２１０のピッチに対する制約を解消できるようになり、使用可能なＬＥＤパッケージ２１０の個数を極大化することができる。
その結果、実装されるＬＥＤパッケージ２１０の個数を必要な分だけ増加させることができるので、導光板１２３の入光面から表示領域までの距離に該当する光学距離を減少させることができ、狭額縁を効果的に具現化できるようになる。
もちろん、隣接する第１ＬＥＤパッケージ２１０ａ間の離隔距離と、隣接する第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂ間の離隔距離に対し、製作工程上、求められる最短離隔距離を十分に確保できることは言うまでもない。
すなわち、折り畳み状態で、隣接する第１ＬＥＤパッケージ２１０ａ間に第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂが位置することになり、第１ＬＥＤパッケージ２１０ａ間においては、第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂの幅より大きい離隔距離を確保できるようになる。そのとき、ＬＥＤパッケージ２１０の幅は、例えば概ね１．８ｍｍ〜３．６ｍｍであり、最短離隔距離である６００μｍより十分に大きいので、第１ＬＥＤパッケージ２１０ａ間において、最短離隔距離を十分に確保することができる。同様に、第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂ間においても最短離隔距離を確保することができる。
一方、前述のように構成されたＬＥＤパッケージ２１０から出射した光が入射する導光板１２３は、ＬＥＤパッケージ２１０から入射した光が導光板１２３内を複数回、全反射しながら導光板１２３の広い領域へ均一に広がるようにして、液晶パネル１１０に均一な面光を提供することができる。
反射板１２５は、導光板１２３の後方に位置し、導光板１２３の背面を通過した光を液晶パネル１１０方向に反射させ、輝度を向上させる。
導光板１２３上に位置する光学シート１２１は、例えば拡散シートと集光シートを含むことができ、導光板１２３から出射した光を拡散・集光して、液晶パネル１１０に高品位に加工された、さらに均一な面光が入射するように作用することができる。
上記のように構成された液晶パネル１１０と、バックライトユニット１２０は、メインフレーム１３０、ボトムフレーム１５０、そしてトップフレーム１４０によってモジュール化できる。
ボトムフレーム１５０は、バックライトユニット１２０の後方を保護・支持する。そして、ボトムフレーム１５０は、バックライトユニット１２０が載置される板状の基底部と、基底部の角から上方に垂直に折り曲げられた側壁部とを含むように構成することができ、基底部と側壁部とによって定義される内部の収容スペースにバックライトユニット１２０を収めることができる。
トップフレーム１４０は、液晶パネル１１０の縁部を覆う四角いフレーム状に構成することができる。
メインフレーム１３０は、液晶パネル１１０とバックライトユニット１２０の側面を取り囲む四角いフレーム状に構成することができる。メインフレーム１３０上には液晶パネル１１０を載置することができるが、そのとき、液晶パネル１１０は、両面粘着テープのような接着部材を介してメインフレーム１３０の上面に貼り付けることができる。
一方、本実施例において、メインフレーム１３０は、分離した構造に構成することができるが、メインフレーム１３０は、第１ガイド部１３１と第２ガイド部１３２を含んで構成することができる。
第１ガイド部１３１は、ＬＥＤアセンブリ２００と結合した構造であって、バックライトユニット１２０の一側面に沿って延在するように構成することができる。第２ガイド部１３２は、ＬＥＤアセンブリ２００の位置していない残りの側面を取り囲む形であって、コ字状に構成することができる。
第１ガイド部１３１とＬＥＤアセンブリ２００の結合構造に関し、第１ガイド部１３１は、ＰＣＢ２２０の第１部分２２０ａと第２部分２２０ｂとの間に、その長手方向に沿って挿入・取り付けられ、ＬＥＤパッケージ２１０の後方、すなわち、外側であって、導光板１２３の入光面に反対する位置に配置することができる。
このように、第１ガイド部１３１を、ＬＥＤアセンブリ２００の内部に結合して構成することで、ＬＥＤアセンブリ２００の折り曲げ状態、すなわち、折り畳み状態を安定して維持・支持する機能を行うことができる。
そして、第１ガイド部１３１は、ＬＥＤパッケージ２１０の後方に位置することで、ＬＥＤパッケージ２１０の外側への光漏れを遮断するガイド部材として機能することができる。
また、第１ガイド部１３１は、ＰＣＢ２２０の折り畳みに対するガイド部材として機能することもできる。これに関し、第１ガイド部１３１は、実質的に長手方向における一端が折り曲げ部である第３部分２２０ｃの両端（すなわち、第３部分２２０ｃと、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂとのそれぞれの境界）に対応して位置するように配置することができる。したがって、ＰＣＢ２２０の折り曲げ過程、すなわち、折り畳み過程において、第３部分２２０ｃは、第１ガイド部１３１の一端に沿って自然に折り曲げられ、第１ガイド部１３１は、ＰＣＢ２２０の折り畳み位置をガイドする機能を果たすことになる。
一方、第１ガイド部１３１が結合されたＰＣＢ２２０は、ＬＥＤパッケージ２１０をその内部に収納し、安定して支持・保護するハウジングの機能を具現化することができる。
そして、ＰＣＢ２２０の表面には両面粘着テープのような接着部材を貼り付けることができ、この接着部材を介して第１ガイド部１３１をＰＣＢ２２０に結合することができる。さらに、第１部分２２０ａに実装された第１ＬＥＤパッケージ２１０ａは、第２部分２２０ｂの表面の接着部材を介して第２部分２２０ｂに貼り付け・固定することができ、同様に第２部分２２０ｂに実装された第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂは、第１部分２２０ａの表面の接着部材を介して第１部分２２０ａに貼り付け・固定することができる。
一方、第１ガイド部１３１が結合された状態のＬＥＤアセンブリ２００を、その周辺に位置する構成要素に結合することができるが、例えば、下部の反射板１２５部分の上面に接着部材を介して貼り付けられるように構成することができる。同様に、第２ガイド部１３２も、その下部の反射板１２５部分の上面に接着部材を介して貼り付けられるように構成することができる。
以下、前述したＬＥＤアセンブリ２００の製作過程について、図３および図４を参照して詳細に説明する。
図３は、本発明の実施例に係るＬＥＤアセンブリのＰＣＢを折り畳む前の状態を概略的に示す図面であり、図４は、本発明の実施例に係るＬＥＤアセンブリのＰＣＢを折り畳んだ後の状態を概略的に示す図面である。
図３を参照すると、折り畳む前のＰＣＢ２２０は、延在方向、すなわち、長手方向に沿って順に配置された第１部分２２０ａ、第３部分２２０ｃ、第２部分２２０ｂが実質的に同一平面に位置する平坦な状態、すなわち、フラット状態である。
このようなフラット状態で、ＰＣＢ２２０の第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂの表面である実装面に、該当第１および第２ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂが実装されるが、例えば表面実装技術を用いて実装される。
ここで、第１部分２２０ａにおける第１ＬＥＤパッケージ２１０ａの離隔距離ｄ１は、折り畳んだ後、隣接する第１ＬＥＤパッケージ２１０ａ間に配置される第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂの幅ｗより大きいので、製作過程で求められる最短離隔距離を十分に確保することができる。同様に、第２部分２２０ｂにおける第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂの離隔距離ｄ１は、折り畳んだ後、隣接する第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂ間に配置される第１ＬＥＤパッケージ２１０ａの幅ｗより大きいので、製作過程で求められる最短離隔距離を十分に確保することができる。このように、本実施例では、ＬＥＤパッケージ２１０を実装するに当たり、求められる最短離隔距離を容易に確保することができる。
一方、ＰＣＢ２２０のフラット状態で、ＰＣＢ２２０の第１部分２２０ａや第２部分２２０ｂの表面に第１ガイド部１３１を取り付けることができるが、本実施例では、第１部分２２０ａに第１ガイド部１３１が取り付けられた場合を例に挙げる。
次に、図４を参照すると、上記のようにＬＥＤパッケージ２１０が実装され、第１ガイド部１３１が取り付けられた状態のＰＣＢ２２０に対して折り畳む動作を行うが、そのとき、第１部分と第２部分との間の第３部分２２０ｂを折り曲げることで、ＰＣＢ２２０の折り畳みが具現化される。
ここで、第１ガイド部１３１は、第３部分２２０ｃに対する折り曲げをガイドする折り曲げガイド部材（すなわち、ＰＣＢに対する折り畳みガイド部材）として機能できるので、ＰＣＢ２２０は、第１ガイド部１３１に沿って効果的に折り畳むことができる。
一方、ＰＣＢ２２０の第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂの表面には接着部材を備えることができる。したがって、折り曲げ状態で、第１部分２２０ａに実装された第１ＬＥＤパッケージ２１０ａは、接着部材を介して第２部分２２０ｂに貼り付け、同様に第２部分２２０ｂに実装された第２ＬＥＤパッケージ２１０ｂは、接着部材を介して第１部分２２０ａに貼り付けることができる。その結果、ＬＥＤパッケージ２１０はさらに安定してＰＣＢ２２０に固定され、またＰＣＢ２２０の折り畳み状態を安定して維持することができる。
さらに、第１ガイド部１３１も、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂに接着部材を介して結合することができ、ＰＣＢ２２０の折り畳み状態をより安定して維持することができる。
一方、第３部分３３０ｃにおける折り曲げをさらに容易に行えるようにするため、第３部分２２０ｃの積層構造が、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂの積層構造と相違するよう、ＰＣＢ２２０を構成することができる。これに関し、図５を参照して説明する。
図５は、本発明の実施例に係るＰＣＢの積層構造の一例を概略的に示す断面図であって、ＰＣＢ２２０の第１、第２および第３部分２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃの積層構造を示す。
図５を参照すると、ＰＣＢ２２０の全面には、基材層２２１が形成されるが、基材層２２１は、絶縁物質であって、例えばポリイミドで形成することができる。
基材層２２１の両面のうち、少なくとも一方、すなわち上面および／または下面には、ＬＥＤパッケージ２１０に駆動信号を伝達する配線層２２２を形成することができる。これに関して、例えば第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂのそれぞれには、その上面および下面のそれぞれに第１および第２配線層２２２ａ、２２２ｂを形成し、第３部分２２０ｃには、その上面と下面のうちの一方、例えば下面に第２配線層２２２ｂを形成することができる。
一方、各配線層２２２を覆う絶縁膜であるカバーレイ膜２２３を形成することができるが、例えば、第１、第２および第３部分２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃにおいて、第２配線層２２２ｂの下部に第２カバーレイ膜２２３ｂを形成することができる。そして、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂにおいて、第１配線層２２２ａの上部に第１カバーレイ膜２２３ａを形成することができ、第３部分２２０ｃには第１カバーレイ膜２２３ａを形成しなくてもよい。そのとき、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂにおける第１カバーレイ膜２２３ａは、該当ＬＥＤパッケージ２１０ａ、２１０ｂが接続される第１配線層２２２ａ部分である電極パッドを露出するように構成することができる。
また、第１カバーレイ膜２２３ａ上には、接着部材２２４を貼り付けることができる。
このように、折り曲げられる第３部分２２０ｃは、ＬＥＤパッケージ２１０の実装される第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂより積層膜の数が少ないように構成することができる。すなわち、第３部分２２０ｃは、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂに比べて、配線層２２２ａおよびカバーレイ膜２２３ａが除去され、薄い厚さを有するように形成することができる。それにより、第３部分２２０ｃは、第１および第２部分２２０ａ、２２０ｂに比べて優れたベンダブル性を有することになり、第３部分２２０ｃにおける折り曲げをより容易に行うことができる。
一方、本実施例に係るＬＥＤパッケージ２１０には、如何なる種類のＬＥＤパッケージを用いることができるが、これに関しては、図６ないし図８を参照して説明する。
図６ないし図８は、本発明の実施例に係る液晶表示装置に用いることができるＬＥＤパッケージの様々な例を概略的に示す図面である。
図６には、上面で発光する１面発光ＬＥＤパッケージ２１１であって、いわゆるキャビティタイプのＬＥＤパッケージを示す。このとき、発光面である上面が、導光板の入光面に対面するようにＬＥＤパッケージ２１１が配置される。かかるＬＥＤパッケージ２１１は、モールド２１５のキャビティ内にＬＥＤチップ２１６が配置され、蛍光体２１７でキャビティが充填される。
図７には、上面および両側面で発光する３面発光ＬＥＤパッケージ２１２を示す。これは、図６のＬＥＤパッケージ２１１から、幅方向における両側のモールド部分を除去することによって、蛍光体２１７の両側面が外部に露出され、３面発光を行うことになる。かかる３面発光ＬＥＤパッケージ２１２を用いると、隣接するＬＥＤパッケージ２１２間の離隔距離は、実質的にＬＥＤパッケージ２１２における有効発光領域間の離隔距離である。したがって、図６の場合に比べて、有効発光領域間の離隔距離を減少させることができ、光学距離をさらに減少できるようになる。
図８には、上面および４つの側面で発光する５面発光ＬＥＤパッケージ２１３であって、いわゆるチップスケールパッケージを示す。かかるＬＥＤパッケージ２１３は、ＬＥＤチップ２１６の上面および４つの側面に、蛍光体２１７を直接塗布して作製したものであって、ＬＥＤパッケージ２１３のサイズを最小化できることから、チップスケールパッケージと呼ばれる。このような５面発光ＬＥＤパッケージ２１３を用いると、図７の３面発光パッケージと同様、有効発光領域間の離隔距離を減少させることができ、光学距離をさらに減少できるようになる。
前述したように、本発明の実施例によると、互いに別個に区分されたＰＣＢ部分である第１および第２部分に、第１および第２ＬＥＤパッケージがそれぞれ実装されたＰＣＢを長手方向に折り畳み、第１および第２部分が互いに対面するように構成することで、第１および第２ＬＥＤパッケージが互いに隣り合って位置することになり、第１部分と第２部分の間には、ガイド部が挿入されて貼り付けられる。
それによって、隣り合って位置する第１および第２ＬＥＤパッケージは、製作工程上、求められる最短の離隔距離未満の離隔距離で配置できるようになり、ＬＥＤパッケージのピッチに対する制約を解消することができ、使用可能なＬＥＤパッケージの個数を極大化することができる。したがって、光学距離を減少することができ、狭額縁を効果的に具現化できるようになる。さらに、ガイド部を用いることによって、ＰＣＢの折り畳み状態を安定して維持することができる。
前述した本発明の実施例は、一例であって、本発明の精神を逸脱しない範囲内で、本発明を自由に変形することができる。よって、本発明は、特許請求の範囲およびそれと等価範囲内における本発明の変形を含む。
１００ 液晶表示装置、１１０ 液晶パネル、１１２ 第１基板、１１４ 第２基板、１２０ バックライトユニット、１２１ 光学シート、１２３ 導光板、１２５ 反射板、１３０ メインフレーム、１３１、１３２ 第１および第２ガイド部、１４０ トップフレーム、１５０ ボトムフレーム、２００ ＬＥＤアセンブリ、２１０、２１０ａ、２１０ｂ ＬＥＤパッケージ、第１ＬＥＤパッケージ、第２ＬＥＤパッケージ、２２０、２２０ａ、２２０ｂ ＰＣＢ、第１部分、第２部分、２２１ 基材層、２２２、２２２ａ、２２２ｂ 配線層、第１配線層、第２配線層、２２３、２２３ａ、２２３ｂ カバーレイ膜、第１カバーレイ膜、第２カバーレイ膜、２２４ 接着部材

Claims (13)

  1. 液晶パネルと、
    液晶パネルの下部の導光板と、
    前記導光板の入光面に沿って交互に配置される第１ＬＥＤパッケージおよび第２ＬＥＤパッケージと、
    前記第１ＬＥＤパッケージおよび前記第２ＬＥＤパッケージがそれぞれ実装されて互いに対面する第１部分および第２部分、そして前記第１部分および前記第２部分における長手方向の端部を連結する、折り曲げ状態の第３部分を含むＰＣＢと、
    前記第１ＬＥＤパッケージおよび前記第２ＬＥＤパッケージの外側に位置して該外側への光漏れを遮断し、前記第１部分と前記第２部分の間に挿入されて貼り付けられ、且つ前記第３部分と該第１部分及び該第２部分との各境界に対応して位置するように配置された第１ガイド部と、
    を備える液晶表示装置。
  2. 前記第３部分は、前記第１部分および前記第２部分より積層膜の数が少ない、請求項１に記載の液晶表示装置。
  3. 前記第１部分および前記第２部分は、前記第３部分に比べて、基底層一面上の配線層と、前記配線層を覆うカバーレイ膜をさらに備える、請求項２に記載の液晶表示装置。
  4. 前記第１ガイド部における長手方向の一端は、前記第１部分および前記第２部分における長手方向の端部に対応して位置する、請求項１に記載の液晶表示装置。
  5. 前記導光板の入光面以外の他の側面を取り囲み、コの字状に構成された第２ガイド部をさらに備える、請求項１に記載の液晶表示装置。
  6. 前記第１部分および前記第２部分のそれぞれの表面には接着部材が備えられ、
    前記第１ガイド部は、前記接着部材を介して前記第１部分および前記第２部分に貼り付けられ、
    前記第１ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第２部分に貼り付けられ、
    前記第２ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第１部分に貼り付けられる、
    請求項１に記載の液晶表示装置。
  7. 前記第１ＬＥＤパッケージおよび前記第２ＬＥＤパッケージは、上面と幅方向の両側面とで発光する３面発光ＬＥＤパッケージであるか、若しくは上面と４側面とで発光する５面発光ＬＥＤパッケージである、請求項１に記載の液晶表示装置。
  8. 一方向に沿って交互に配置される第１および第２ＬＥＤパッケージと、
    前記第１ＬＥＤパッケージおよび前記第２ＬＥＤパッケージがそれぞれ実装されて互いに対面する第１部分および第２部分、そして前記第１部分および前記第２部分における長手方向の端部を連結する、折り曲げ状態の第３部分を含むＰＣＢと、
    前記第１ＬＥＤパッケージおよび前記第２ＬＥＤパッケージの外側に位置して該外側への光漏れを遮断し、前記第１部分と前記第２部分の間に挿入されて貼り付けられ、且つ前記第３部分と該第１部分及び該第２部分との各境界に対応して位置するように配置された第１ガイド部と、
    を備えるＬＥＤアセンブリ。
  9. 前記第３部分は、前記第１部分および前記第２部分より積層膜の数が少ない、請求項８に記載のＬＥＤアセンブリ。
  10. 前記第１部分および前記第２部分は、前記第３部分に比べて、基底層一面上の配線層と、前記配線層を覆うカバーレイ膜をさらに備える、請求項９に記載のＬＥＤアセンブリ。
  11. 前記第１ガイド部における長手方向の一端は、前記第１部分および前記第２部分における長手方向の端部に対応して位置する、請求項８に記載のＬＥＤアセンブリ。
  12. 前記第１部分および前記第２部分のそれぞれの表面には接着部材が備えられ、
    前記第１ガイド部は、前記接着部材を介して前記第１部分および前記第２部分に貼り付けられ、
    前記第１ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第２部分に貼り付けられ、
    前記第２ＬＥＤパッケージは、前記接着部材を介して前記第１部分に貼り付けられる、請求項８に記載のＬＥＤアセンブリ。
  13. 前記第１ＬＥＤパッケージおよび前記第２ＬＥＤパッケージは、上面と幅方向の両側面とで発光する３面発光ＬＥＤパッケージであるか、若しくは上面と４側面とで発光する５面発光ＬＥＤパッケージである、請求項８に記載のＬＥＤアセンブリ。
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