JP6407540B2 - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6407540B2 JP6407540B2 JP2014052854A JP2014052854A JP6407540B2 JP 6407540 B2 JP6407540 B2 JP 6407540B2 JP 2014052854 A JP2014052854 A JP 2014052854A JP 2014052854 A JP2014052854 A JP 2014052854A JP 6407540 B2 JP6407540 B2 JP 6407540B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- layer
- thickness
- electrode
- multilayer inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Description
本発明の積層インダクタは積層体と積層体の外面に位置する外部電極とを備える。積層体は、非磁性層からなる絶縁部と、絶縁部に挟まれるように位置する導体からなるコイル部と、を有する。外部電極はコイル部の端部と電気的に結合している。外部電極はAgを主成分とする第一電極層と、積層体からみて第一電極層の外側に位置するCuを主成分とする第二電極層と、を有する。第二電極層は4μm以上の厚さをもち、第一電極層と第二電極層との厚みの合計は5μm以上であり、好ましくは10μm以下である。積層インダクタ(チップ)の長さは好ましくは0.6mm以下であり、幅は好ましくは0.3mm以下である。
このようにして、実施例、比較例の積層インダクタを得た。
比較例1:第一電極層(Ag層、1.1μm)、第二電極層(Ni層、3.9μm)、厚み比率(0.28)
比較例2:第一電極層(Ag層、1.1μm)、第二電極層(Ni層、5.8μm)、厚み比率(0.19)
比較例3:第一電極層(Ag層、5.0μm)、第二電極層(Cu層、3.0μm)、厚み比率(1.67)
実施例1:第一電極層(Ag層、1.0μm)、第二電極層(Cu層、4.0μm)、厚み比率(0.25)
実施例2:第一電極層(Ag層、2.0μm)、第二電極層(Cu層、5.0μm)、厚み比率(0.40)
実施例3:第一電極層(Ag層、2.0μm)、第二電極層(Cu層、8.0μm)、厚み比率(0.25)
比較例4:第一電極層(Ag層、4.0μm)、第二電極層(Cu層、7.0μm)、厚み比率(0.57)
実施例5:第一電極層(AgPd合金層、2.0μm)、第二電極層(Cu層、5.0μm)、厚み比率(0.40)
実施例6:第一電極層(Ag層、0.9μm)、第二電極層(Cu+CuSn合金層、9.0μm)、厚み比率(0.10)
実施例7:第一電極層(Ag層、1.1μm)、第二電極層(Cu層、4.0μm)、厚み比率(0.28)
比較例8:第一電極層(Ag層、3.0μm)、第二電極層(Cu層、4.0μm)、厚み比率(0.75)
実施例9:第一電極層(Ag層、1.1μm)、第二電極層(Cu層、4.0μm)、厚み比率(0.28)
比較例10:第一電極層(Ag層、2.5μm)、第二電極層(Cu層、4.0μm)、厚み比率(0.63)
比較例1:R値(262.1mΩ)、Q値(54.2)、半田良否(○)
比較例2:R値(261.0mΩ)、Q値(55.1)、半田良否(○)
比較例3:R値(190.4mΩ)、Q値(68.0)、半田良否(×)
実施例1:R値(212.2mΩ)、Q値(77.9)、半田良否(○)
実施例2:R値(195.2mΩ)、Q値(78.1)、半田良否(○)
実施例3:R値(186.8mΩ)、Q値(74.3)、半田良否(○)
比較例4:R値(183.1mΩ)、Q値(66.8)、半田良否(○)
実施例5:R値(201.2mΩ)、Q値(75.1)、半田良否(○)
実施例6:R値(208.1mΩ)、Q値(72.6)、半田良否(○)
実施例7:R値(205.3mΩ)、Q値(78.5)、半田良否(○)
比較例8:R値(203.7mΩ)、Q値(74.3)、半田良否(○)
実施例9:R値(378.7mΩ)、Q値(38.8)、半田良否(○)
比較例10:R値(369.1mΩ)、Q値(30.0)、半田良否(○)
10:外部電極
11:第一電極層
12:第二電極層
13:第三電極層
A21〜A29:絶縁体層
B21〜B26:導体パターン
C21〜C25:ビアホール導体
Claims (3)
- 非磁性層からなる絶縁部と、前記絶縁部に挟まれるように位置する導体からなるコイル部と、を有する積層体、ならびに、前記コイル部の端部と電気的に結合し前記積層体の外面に位置する外部電極を備え、前記外部電極はAgを主成分とする第一電極層と、前記積層体からみて前記第一電極層の外側に位置するCuを主成分とする4μm以上の厚さをもつ第二電極層と、を有し、第一電極層と第二電極層との厚みの合計が5μm以上であり、第二電極層の厚みに対する第一電極層の厚みの比率が0.1〜0.4である、積層インダクタ。
- 第一電極層と第二電極層との厚みの合計が10μm以下である請求項1に記載の積層インダクタ。
- 積層方向に垂直な断面が0.6mm以下の長辺および0.3mm以下の短辺をもつ方形状を呈する請求項1又は2に記載の積層インダクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014052854A JP6407540B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-15 | 積層インダクタ |
KR1020140031424A KR101540007B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-03-18 | 적층 인덕터 |
US14/228,878 US9129737B2 (en) | 2013-03-29 | 2014-03-28 | Laminated inductor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074885 | 2013-03-29 | ||
JP2013074885 | 2013-03-29 | ||
JP2014052854A JP6407540B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-15 | 積層インダクタ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018175314A Division JP6525392B2 (ja) | 2013-03-29 | 2018-09-19 | 積層インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014209590A JP2014209590A (ja) | 2014-11-06 |
JP6407540B2 true JP6407540B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=51620213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014052854A Active JP6407540B2 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-15 | 積層インダクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9129737B2 (ja) |
JP (1) | JP6407540B2 (ja) |
KR (1) | KR101540007B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5999122B2 (ja) * | 2014-02-20 | 2016-09-28 | 株式会社村田製作所 | インダクタの製造方法 |
KR20170097882A (ko) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101994755B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2019-09-24 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 |
KR102538911B1 (ko) * | 2018-02-08 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102584974B1 (ko) * | 2018-10-17 | 2023-10-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저 |
JP6996486B2 (ja) | 2018-12-17 | 2022-01-17 | 株式会社村田製作所 | 巻線型インダクタ部品 |
KR102597157B1 (ko) * | 2019-01-09 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7081547B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326318A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
JPH0629144A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
JP4433909B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2010-03-17 | Tdk株式会社 | 表面実装型電子部品 |
KR101282025B1 (ko) * | 2008-07-30 | 2013-07-04 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 인덕터, 그 제조 방법 및 적층 초크 코일 |
JP5897247B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2016-03-30 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP2012079870A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2012182379A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層チップ部品およびその製造方法 |
KR101228752B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2013-01-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
-
2014
- 2014-03-15 JP JP2014052854A patent/JP6407540B2/ja active Active
- 2014-03-18 KR KR1020140031424A patent/KR101540007B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-28 US US14/228,878 patent/US9129737B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014209590A (ja) | 2014-11-06 |
KR101540007B1 (ko) | 2015-07-28 |
KR20140118779A (ko) | 2014-10-08 |
US9129737B2 (en) | 2015-09-08 |
US20140292470A1 (en) | 2014-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6407540B2 (ja) | 積層インダクタ | |
KR101670184B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102138887B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
US9773611B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
US11688555B2 (en) | Chip electronic component | |
KR102004787B1 (ko) | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR102127811B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
US9779867B2 (en) | Electronic component and board having the same | |
KR102642913B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
US10867743B2 (en) | Coil component | |
US20160099100A1 (en) | Chip component and manufacturing method thereof | |
JP6750776B2 (ja) | コイル電子部品及びその製造方法 | |
KR20170032057A (ko) | 적층 전자부품 | |
JP5897247B2 (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 | |
KR20160000612A (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 | |
KR20170032056A (ko) | 적층 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP2021048292A (ja) | セラミック電子部品 | |
KR20160057785A (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP2014154839A (ja) | 積層コイル部品 | |
KR20160118051A (ko) | 하이브리드 인덕터 및 그 제조방법 | |
KR20160000329A (ko) | 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 | |
JP6525392B2 (ja) | 積層インダクタ | |
JP2005252141A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP4185452B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2023102541A (ja) | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180824 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6407540 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |