TW201520292A - 黏著劑組成物及黏著片之製造方法 - Google Patents

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Sou Miyata
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Abstract

本發明之課題在於提供一種即使硬化觸媒之調配量為少量，或即使未調配硬化觸媒時，仍可取得良好定負載性等之黏著劑組成物及使用此種黏著劑組成物而成之黏著片之製造方法。 其解決手段為一種至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂之黏著劑組成物，及使用此種黏著劑組成物而成之黏著片，其中(A)成分之末端矽基聚合物為具有規定構造之末端矽基聚合物，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，(D)成分之硬化觸媒之調配量係相對於(A)~(C)成分之全體量而作成0或大於0，且0.1重量%以下之值。

Description

黏著劑組成物及黏著片之製造方法
本發明係關於黏著劑組成物及黏著片之製造方法。尤其係關於即使硬化觸媒之調配量為少量，或即使未調配硬化觸媒時，仍可取得良好定負載性等之黏著劑組成物及使用此種黏著劑組成物而成之黏著片之製造方法。
以往，黏著片由於具有藉由壓緊即可容易貼附於被黏著物之優點，故在諸多之領域中使用作為顯示用標籤或電子零件接著材料等。
因此，對於此種黏著片則要求除良好黏著力之外，對於接著面即使經過長時間施以應力負荷之情況，仍不會加速性地剝離，產生偏移，而具有良好定負載性。
故，例如，為了提升耐反發性，已提案有具有規定之定負載性之兩面黏著帶(例如，專利文獻1)。
更具體而言，揭示一種兩面黏著帶，其係使被可撓性印刷電路基板所挾持而成之液晶顯示面板，與背光框體固 定黏著所使用之兩面黏著帶，且具有振動數1Hz下之損失正切(tanδ)之最大值存在於-40~-22℃之溫度區域，且凝膠分率為15~45%之黏著劑層。
又，已提案出使用包含規定之末端矽基聚合物作為主劑之黏著劑組成物而成之黏著片(例如，專利文獻2)。
更具體而言，揭示一種黏著片，其特徵為將均勻混合在主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及/或脲鍵，且於末端含有水解性矽基之末端矽基聚合物100質量份、黏著賦予樹脂10~150質量份、選自由三氟化硼及/或其錯合物、氟化劑及氟系無機酸之鹼金屬鹽所成群之氟系化合物0.001~10質量份而成之黏著劑前驅物塗佈於帶基材或片基材之表面後，藉由使該末端矽基聚合物硬化，而將該黏著劑前驅物作成黏著劑層。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本專利第4645074號公報(申請專利範圍)
[專利文獻2]WO2010/038715號公報(申請專利範圍)
然而，專利文獻1記載之兩面黏著帶雖具有某程度之定負載性，但由於黏著劑層之凝膠分率較低，故在加工成輥形狀時，則會出現伴隨時間經過，構成黏著劑層之黏著劑組成物會有容易從側面滲出之問題。因此，雖嚐試於黏著劑組成物中調配相當量之交聯劑而提高凝聚力，但會出現黏著特性極度低下之新問題。
又，專利文獻2記載之黏著片中，則必須以規定調配三氟化硼或氟化劑等之氟化合物作為用以提高末端矽基聚合物中之末端矽基之反應性的硬化觸媒，故有出現製造成本變高、反應變得難以控制，且根據硬化觸媒之種類而有操作性變得困難之問題。
因此，本發明者等係有鑑於如以上之情事，經過精心努力，發現藉由對末端矽基聚合物調配規定之丙烯醯基系共聚物及黏著賦予樹脂，即使硬化觸媒之調配量為少量，或未調配硬化觸媒時，仍可取得良好定負載性等，進而完成了本發明。
即，本發明之目的在於提供一種維持良好黏著特性之狀態下，可取得良好定負載性之黏著劑組成物及使用此種黏著劑組成物而成之黏著片之有效率之製造方法。
根據本發明，提供一種黏著劑組成物，進而能解決上述之問題點；該黏著劑組成物，其係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙 烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂，其特徵為(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，相對於(A)~(C)成分之全體量，將(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0或大於0，且0.1重量%以下之值；。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基)。
即，本發明之黏著劑組成物，藉由對(A)成分之末端矽基聚合物調配(B)成分之規定之丙烯醯基系共聚物及(C)成分之黏著賦予樹脂，即便盡可能地減少(D)成分之硬化觸媒之調配量，(B)成分之規定之丙烯醯基系共聚物仍可發揮水解性矽基之反應中之觸媒效果，並同時發揮良好黏著特性。
因此，於黏著片中，硬化觸媒之調配量即使為少量，或未調配硬化觸媒時，仍可在維持各自之良好黏著特性之 狀態下，能取得良好定負載性。
又，(A)成分之末端矽基聚合物由於係於主鏈兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基，(A)成分彼此之交聯密度被調節成適宜之範圍，可將黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之間之平衡作成更加良好者。
更進一步，(A)成分之末端矽基聚合物由於係在主鏈中具有聚氧伸烷基構造，故能對取得之黏著劑組成物賦予適度之柔軟性。
又，在構成本發明之黏著劑組成物時，(D)成分之硬化觸媒之調配量係以相對於(A)~(C)成分之全體量，作成0重量%為佳。
藉由作成此構成，則變得不需使水解性矽基反應用之硬化觸媒之調配步驟，可更加壓低製造成本，且提高操作性。
又，在構成本發明之黏著劑組成物時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量係以作成5~100重量份範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，可將黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之間之平衡作成更加良好者。
又，構成本發明之黏著劑組成物時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，(C)成分之黏著賦予樹脂之調配量係以作成50~140重量份範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，可將黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之間之平衡作成更加良好者。
又，構成本發明之黏著劑組成物時，係以將(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量作成15,000~200,000範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，可將黏著劑組成物中之與柔軟性、黏著力、及凝聚力與之間之平衡作成更加良好者。
又，構成本發明之黏著劑組成物時，使(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物進行共聚合之際所使用之含羧基之乙烯單體係以(甲基)丙烯酸單體為佳。
藉由作成此構成，能更加提高(甲基)丙烯酸酯共聚物所致之水解性矽基之反應性。
又，構成本發明之黏著劑組成物時，使(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物進行共聚合之際之含羧基之乙烯單體之使用量，相對於全單體成分100重量%而言，以作成0.1~50重量%範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，不僅(甲基)丙烯酸酯共聚物之聚合變得容易，且可使該(甲基)丙烯酸酯共聚物所致之水解性矽基之反應性，或黏著劑組成物之黏著特性穩定地提升。
又，構成本發明之黏著劑組成物時，(C)成分之黏著賦予樹脂係以萜烯酚系樹脂為佳。
藉由作成此構成，可容易地將取得之黏著劑組成物之玻璃轉移溫度調節在適當之範圍，能在維持良好黏著特性 之狀態下，取得更良好之定負載性。
又，本發明之其他態樣為一種黏著片之製造方法，其係於基材之兩面或單面具備由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片之製造方法，且包含下述步驟(1)~(3)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂之黏著劑組成物，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，相對於(A)~(C)成分之全體量，將(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0或大於0，且0.1重量%以下之值。
(一般式(1)中，X1及X2係獨且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基)。
(2)將黏著劑組成物層合於基材之兩面或單面，而作成具備由非硬化黏著劑組成物所構成之黏著劑層 之黏著片的步驟
(3)加熱黏著劑組成物，而作成具備由硬化黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片的步驟
即，本發明之黏著片係在黏著劑組成物中，藉由對(A)成分之末端矽基聚合物調配(B)成分之規定之丙烯醯基系共聚物及(C)成分之黏著賦予樹脂，即便盡可能地減少(D)成分之硬化觸媒之調配量，(B)成分之規定之丙烯醯基系共聚物仍可發揮水解性矽基之反應中之觸媒效果，並同使可發揮良好之黏著特性。
因此，在黏著片中，即使硬化觸媒之調配量為少量，或未調配硬化觸媒時，仍可在維持各自良好之黏著特性之狀態下，取得良好定負載性，並藉此可降低黏著片之製造成本，而有利於經濟效益。
又，(A)成分之末端矽基聚合物由於係在主鏈之兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基，故(A)成分彼此之交聯密度係調節成適宜之範圍，於黏著片中，可將黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之間之平衡作成更加良好者。
更進一步，(A)成分之末端矽基聚合物由於係在主鏈中具有聚氧伸烷基構造，故在取得之黏著片中，可賦予適度之柔軟性。
10‧‧‧基材
12、12a、12b‧‧‧黏著劑層
12'‧‧‧塗佈層
18‧‧‧其他黏著劑層
22‧‧‧剝離基材(剝離薄膜)
50‧‧‧黏著片(單面黏著片)
50'‧‧‧附剝離基材之黏著片(單面黏著片)
52‧‧‧黏著片(兩面黏著片)
54‧‧‧黏著片(附異種黏著劑層之兩面黏著片)
60‧‧‧被黏著物
[圖1]圖1(a)~(b)係個別說明關於規定之末端矽基聚合物之合成法及硬化反應用之反應式。
[圖2]圖2(a)~(b)係個別為黏著賦予樹脂(非氫化萜烯酚系樹脂及完全氫化萜烯酚系樹脂)之FT-IR光譜。
[圖3]圖3(a)~(c)係提供個別說明黏著片之態樣用之圖。
[圖4]圖4(a)~(d)係提供個別說明黏著片之製造方法及使用態樣用之圖。
〔第一實施形態〕
本發明之第一實施形態係一種黏著劑組成物，其係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂之黏著劑組成物，其特徵為(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，相對於(A)~(C)成分之全體量，將(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0或大於0，且0.1重量%以下之值。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基)。
以下，參照適當圖面具體說明本發明之第一實施形態之黏著劑組成物。
1.(A)成分：末端矽基聚合物 (1)基本構成
(A)成分之末端矽基聚合物，其特徵係於主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並同時在主鏈之兩末端具有上述一般式(1)所表示之水解性矽基。
其理由係由於此種(A)成分因具有一般式(1)所表示之2官能水解性末端矽基，故藉由(A)成分彼此之水解脫水縮合而能有效地形成三次元網路構造。
因此，藉由與規定之黏著賦予樹脂之組合，可發揮優異黏著力，在使用於黏著片時，能展現良好黏著特性。
又，此種(A)成分由於具有一般式(1)所表示之2官能水解性末端矽基，藉由調節硬化後之黏著劑組成物中之凝膠分率在規定之範圍內，即可發揮優異凝聚力。
因此，即使將黏著劑組成物適用於黏著片，並將此加 成輥狀之情況時，仍可抑制伴隨時間經過而黏著劑從側面滲出。
故，藉由使用規定之末端矽基聚合物作為(A)成分，即可取得黏著力與凝聚力之間之平衡優異之黏著劑組成物。
尚且，一般式(1)中，R所表示之烷基之碳數為1~20，但從水解脫水縮合反應性良好之觀點，以1~12為佳，以1~3為更佳。
又，一般式(1)中，X1或X2為烷氧基時，該烷氧基中之碳數在從水解脫水縮合反應性良好之觀點，以1~12為佳，以1~3為更佳。
且，該末端矽基聚合物係由規定之末端部分與規定之骨架部分所構成。
尚且，關於展示於圖1(a)中之將式(1)所表示之胺基甲酸酯預聚物(二異氰酸酯化合物)及式(2)所表示之鹵素化矽基作為原料之式(3)所表示之末端矽基聚合物之具體合成方法，則係在第二實施形態中說明。
首先，圖1(a)中之式(3)所表示之末端矽基聚合物中之末端部分之具體構造係如下述一般式(2)~(8)(末端部分-A~G)所示。
(一般式(2)中，R2及R3為碳數1~20，較佳為碳數1~8之烷基，R、X1及X2係與一般式(1)之情況相同，在下述一般式(3)~(8)中亦為相同之內容)。
(一般式(8)中，X3為伸烷基，X4為碳數1~20之有機基)。
即，末端矽基聚合物藉由具有此種末端部分，如圖1(b)所示般之不僅可使脫水縮合所成之硬化反應產生，且可將對於被黏著物之密著性作成更為強固者。
又，圖1(a)中之式(3)所表示之末端矽基聚合物之主鏈或側鏈之骨架，其特徵為聚氧伸烷基構造。
其理由係由於藉由在分子中具有聚氧伸烷基構造，而可對取得之黏著劑組成物賦予適度柔軟性，且可更加提升對於被黏著物之密著性。
尚且，作為該聚氧伸烷基之具體例，可舉出如聚氧丙烯或聚氧乙烯等。
又，(A)成分之規定之末端矽基聚合物係如圖1(a)所示，其特徵係於側鏈不具有一般式(1)所表示之水解性矽基，且僅於主鏈之兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之兩末端矽基聚合物。
其理由係由於若為該兩末端矽基聚合物，(A)成分彼此之交聯密度調節成適宜之範圍，而可使硬化後之黏著 劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡調節變得容易。
又，以更包含僅於主鏈之單末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之單末端矽基聚合物作為(A')成分，並將其調配量作成相對於兩末端矽基聚合物100重量份成為0.1~30重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由對兩末端矽基聚合物以規定之範圍混合單末端矽基聚合物，(A)成分彼此之交聯密度調節成較適宜範圍，且可使硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡調節變得更加容易。
即，單末端矽基聚合物之調配量若成為未滿0.1重量份之值時，則導致會有無法充分取得其添加效果情況。另一方面，若單末端矽基聚合物之調配量成為超過30重量份時，則會導致(A)成分彼此之交聯密度過度降低，而變得有難以取得規定之凝膠分率之情況。
因此，相對於兩末端矽基聚合物100重量份，單末端矽基聚合物之調配量係以作成0.5~10重量份範圍內之值為佳，以作成1~5重量份範圍內之值為更佳。
但，由於已確認即使係單僅使用兩末端矽基聚合物之情況，仍可取得黏著力優異之黏著劑組成物，故在無特別需要之情況，從製造步驟之簡略化等之觀點，以不混合單末端矽基聚合物，而僅使用兩末端矽基聚合物為亦佳。
(2)重量平均分子量
又，(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量 係以作成15,000~200,000範圍內之值為佳。
其理由係由於該末端矽基聚合物之重量平均分子量若成為未滿15,000之值時，則導致會有分子構造變密而無法取得充分之黏著力，且黏度變得過低，由溶液塗佈所成之單化時加工性變差之情況。
另一方面，該末端矽基聚合物之重量平均分子量若超出200,000時，導致變得明顯有因黏度增加等造成加工適性降低，交聯密度過度降低，而變得難以調節黏著力與凝聚力之平衡的情況。
因此，以將(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量作成20,000~150,000範圍內之值為佳，以作成30,000~100,000範圍內之值為更佳。
尚且，(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量係可使用凝膠滲透層析(GPC)等之公知之分子量測量裝置進行測量。
其他，在調配上述(A')成分時，(A')成分之重量平均分子量係亦能作成與(A)成分相同。
(3)調配量
又，相對於黏著劑組成物之全體量100重量%，以將(A)成分之末端矽基聚合物之調配量作成20~90重量%範圍內之值為佳。
其理由係由於、末端矽基聚合物之調配量若成為未滿20重量%時，相對於黏著劑組成物全體之(A)成分之絕 對量變得過少，而導致會有變得難以取得充分凝聚力之情況。
另一方面，該末端矽基聚合物之調配量若超過90重量%時，則相對於黏著劑組成物全體之(A)成分之絕對量變得過多，而導致會有變得難以取得充分黏著力之情況。
因此，相對於黏著劑組成物之全體量100重量%，以將(A)成分之末端矽基聚合物之調配量作成25~85重量%範圍內之值為佳，以作成30~80重量%範圍內之值為更佳。
2.(B)成分：(甲基)丙烯酸酯共聚物 (1)種類1
又，(甲基)丙烯酸酯共聚物之種類並非係受到特別限定者，只要係具有源自含羧基之乙烯單體之共聚合部分，與其他之源自(甲基)丙烯酸酯單體或乙烯單體等之共聚合部分，皆可使用任意種類之(甲基)丙烯酸酯共聚物。
更具體而言，作為含羧基之乙烯單體，可舉出如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、伊康酸、馬來酸單甲基酯、檸康酸單甲基酯、丙烯酸2-羧基乙酯、甲基丙烯酸2-羧基乙酯、琥珀酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)、琥珀酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙酯)等之單獨一種或二種以上之組合。
另一方面，作為其他之(甲基)丙烯酸酯單體或乙烯單體等，可舉出如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸單甲基戊基乙酯、乙烯、丙烯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、羥基丁基乙烯基醚、羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙二醇單丙烯酸酯、苯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯醯基嗎啉等之單獨一種或二種以上之組合。
(2)種類2
又，關於(甲基)丙烯酸酯共聚物之種類，使(甲基)丙烯酸酯共聚物進行共聚合時之含羧基之乙烯單體之使用量，在相對於全單體成分100重量%而言，以作成0.1~50重量%範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由如此般控制含羧基之乙烯單體之使用量，不僅(甲基)丙烯酸酯共聚物之聚合變得容易，且可使該(甲基)丙烯酸酯共聚物所成之水解性矽基之反應性，或黏著劑組成物之黏著特性穩定地提升。
因此，使(甲基)丙烯酸酯共聚物進行共聚合時之含羧基之乙烯單體之使用量，在相對於全單體成分100重量%而言，以作成1~30重量%範圍內之值為佳，以作成3~15重量%範圍內之值為更佳。
(3)重量平均分子量
又，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量係以作成1,000~3,000,000範圍內之值為佳。
其理由係由於該(甲基)丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量若未滿1,000之值時，則導致會有黏著劑組成物之黏著特性顯著降低之情況。
另一方面，該(甲基)丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量若超出3,000,000時，則導致會有與(A)成分之末端矽基聚合物之相溶性顯著降低，聚合時間變得過長，並且變得容易分解成低分子量物之情況。
因此，以將(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量作成5,000~2,000,000範圍內之值為較佳，以作成10,000~1,500,000範圍內之值為更佳。
(4)調配量
又，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，以將(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量作成5~100重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由將(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量作成該範圍內之值，即可取得黏著力與凝聚力間之平衡優異之黏著劑組成物。
即，該(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量若變得未滿5重量份時，則水解性矽基之反應性顯著降低，因此導致 會有黏著劑組成物之凝聚力降低之情況。
另一方面，該(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量若超過100重量份時，則導致有黏著劑組成物中之黏著特性顯著降低之情況。
因此，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，以將(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量作成5~70重量份範圍內之值為佳，以作成10~50重量份範圍內之值為更佳。
3.(C)成分：黏著賦予樹脂 (1)種類
又，黏著賦予劑樹脂之種類並非係受到特別限定者，可舉出如聚合松香、聚合松香酯、松香衍生物等之松香系樹脂、聚萜烯樹脂、芳香族變性萜烯樹脂及其氫化物、萜烯酚樹脂、香豆哢.茚樹脂、脂肪族系石油系樹脂、芳香族系石油樹脂及其氫化物、脂肪族/芳香族共聚物石油樹脂、部分氫化萜烯酚系樹脂、苯乙烯或取代苯乙烯之低分子質量合物等之單獨一種或二種以上之組合。
其理由係由於此等黏著賦予樹脂不會阻礙與(A)成分之規定之末端矽基聚合物之相互作用，對黏著劑組成物能賦予優異黏著力或凝聚力。
尚且，黏著賦予樹脂係以萜烯酚系樹脂為較佳，以完全氫化萜烯酚系樹脂或部分氫化萜烯酚系樹脂為更佳。
其理由係由於藉由包含萜烯酚系樹脂，變得可容易調節(A)成分之末端矽基聚合物之玻璃轉移溫度。
又，若為完全氫化萜烯酚系樹脂或部分氫化萜烯酚系樹脂，則可變得更容易將構成黏著劑層之黏著劑組成物中之損失正切之最大值，即玻璃轉移溫度調整較高，且，即使黏著劑組成物中之凝聚力較高之值時，仍可取得良好之定負載性。
在此，完全氫化萜烯酚系樹脂係藉由將萜烯酚系樹脂實質上完全氫化而得之黏著賦予樹脂，部分氫化萜烯酚系樹脂係藉由將萜烯酚系樹脂予以部分氫化而得之黏著賦予樹脂。
且，萜烯酚樹脂係具有源自萜烯之雙鍵與源自酚類之芳香族環雙鍵。
因此，完全氫化萜烯酚系樹脂係意指萜烯部位及酚部位之兩部位完全地或幾乎完全氫化之黏著賦予樹脂，部分氫化萜烯酚系樹脂係指此等部位之氫化程度並未完全，而僅為部分之萜烯酚系樹脂。
尚且，是否該等於完全氫化萜烯酚系樹脂，可使用藉由如後述之傅立葉變換紅外分光光度計(FT-IR)所得之FT-IR光譜進行判断。
隨後，使用圖2(b)所示之完全氫化萜烯酚系樹脂之FT-IR光譜，更具體地進行說明。
在此，將源自甲基之碳-氫鍵伸縮振動之在約2960cm-1之波峰高度設為100時，源自酚部位之芳香族碳 -碳雙鍵伸縮振動之在1625-1575cm-1之波峰高度若未滿20%，則視為酚部位完全或幾乎完全氫化。
另一方面，源自酚部位之波峰高度若為20%以上時，如圖2(a)所示般，則判斷為酚部位及萜烯部位幾乎未氫化之非氫化萜烯酚系樹脂。
尚且，氫化之方法或反應形式並非係受到特別限定者，作為完全氫化萜烯酚系樹脂，例如可舉出安原化學(股)製、NH等。
(2)調配量
又，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之黏著賦予樹脂之調配量作成50~140重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由將黏著賦予樹脂之調配量作成在該範圍內之值，可取得黏著力與凝聚力之間之平衡優異之黏著劑組成物。
即，該黏著賦予樹脂之調配量若未滿50重量份之值時，則導致有變得難以取得充分黏著力之情況。
另一方面，該黏著賦予樹脂之調配量若超出140重量份之值時，則導致會有凝聚力反而降低，將黏著片加工成輥狀時，伴隨時間經過而黏著劑組成物滲出之情況。
因此，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之黏著賦予樹脂之調配量作成60~130重量份範圍內之值為佳，以作成70~120重量份範圍內之 值為更佳。
4.(D)成分：硬化觸媒 (1)種類
又，構成黏著劑組成物時，基本上係不需要使水解性矽基反應用之硬化觸媒((D)成分)，但在調配該硬化觸媒時，該硬化觸媒係以選自由鋁系觸媒、鈦系觸媒、鋯系觸媒、及三氟化硼系觸媒所構成群之至少一種為佳。
其理由係由於此等硬化觸媒可使(A)成分之末端矽基聚合物彼此之交聯密度之控制變得容易，且可將硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力間之平衡作成更加良好者。
更具體而言，鋁系觸媒係以鋁之烷氧化物、鋁螯合物、氯化鋁(III)為佳。
又，鈦系觸媒係以鈦之烷氧化物、鈦螯合物、氯化鈦(IV)為佳。
又，鋯系觸媒係以鋯之烷氧化物、鋯螯合物、氯化鋯(IV)為佳。
更進一步，三氟化硼系觸媒係以三氟化硼之胺錯合物或醇錯合物為佳。
(2)調配量
又，可不調配(D)成分之硬化觸媒，即係亦可為0，但為了促進硬化反應等而進行調配時，相對於(A)~ (C)成分之全體量，其調配量係作成大於0且0.1重量%以下之值為佳。
其理由係由於該調配量若超過0.1重量%時，則導致會有製造成本變高，觸媒作用變得過剩，黏著劑組成物在塗佈於基材前就先硬化之情況。
因此，在調配(D)成分之硬化觸媒時，相對於(A)~(C)成分之全體量，其調配量係作成大於0且0.01重量%以下之值為較佳，以作成大於0且0.001重量%以下之值為更佳。
5.(E)成分：矽烷耦合劑 (1)種類等
又，構成黏著劑組成物時，該黏著劑組成物係以含有(E)成分之矽烷耦合劑為佳。
其理由係藉由調配規定量之矽烷耦合劑，則有不僅可使黏著劑組成物之黏著力或耐濕性提升，並同時能發揮作為末端矽基聚合物之交聯助劑之效果的情況。
且，為了有效發揮作為作為交聯助劑之效果，各種矽烷耦合劑之中，以使用具有胺基之矽烷耦合劑為較佳。
其理由係該具有胺基之矽烷耦合劑，可穩定地發揮作為末端矽基聚合物之交聯助劑之效果，並且可將黏著劑組成物之凝聚力調節成更加適宜範圍。
因此，作為適宜之聚有胺基之矽烷耦合劑，可舉出如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、 N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基假基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等之單獨一種或二種以上之組合。
(2)調配量
又，在調配(E)成分之矽烷耦合劑時，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，該矽烷耦合劑之調配量係以作成0.01~1.0重量份範圍內之值為佳。
其理由係若在此種範圍，不僅能提供較平價之黏著劑組成物，病童使可穩定地提升黏著劑組成物之黏著力或耐濕性。
6.各種添加劑
又，黏著劑組成物中，作為上述以外之成分，添加混合例如防老化劑、乙烯基矽烷化合物或氧化鈣等之脫水劑、填充劑、導電性材料、導熱性材料、塑化劑、無水二氧化矽、醯胺蠟等之觸變劑、異烷烴等之稀釋劑、氫氧化鋁、鹵素系難燃劑、磷系難燃劑、聚矽氧系難燃劑等之難燃劑、聚矽氧烷氧基寡聚物、丙烯醯基寡聚物等之機能性寡聚物、顏料、鈦酸鹽耦合劑、鋁耦合劑、乾性油等亦佳。
又，在添加此等添加劑時，雖根據添加劑之種類而不同，但以在不損及本發明效果之程度下進行調配為佳，相 對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，其調配量係以作成0.01~100重量份範圍內之值為佳，以作成0.01~70重量份範圍內之值為較佳，以作成0.01~40重量份範圍內之值為特佳。
7.凝膠分率
又，構成黏著劑組成物時，黏著劑層之凝膠分率係以作成20~80%範圍內之值為佳。
其理由係藉由將黏著劑層之凝膠分率作成為該範圍內之值，可發揮優異凝聚力，將具備黏著劑層之黏著片加工成輥狀時，可抑制因伴隨時間經過而構成黏著劑層之黏著劑組成物從側面滲出。
即，黏著劑層之凝膠分率若為未滿20%之值，則導致會有凝聚力變得過小，在加工成輥狀時，伴隨時間經過而構成黏著劑層之黏著劑組成物從側面滲出之情況。
另一方面，黏著劑層之凝膠分率變得過高時，則導致會有無法取得充分黏著力之情況。
因此，以將黏著劑組成物中之黏著劑層之凝膠分率作成30~70%範圍內之值為佳，以作成35~65%範圍內之值為更佳。
尚且，「黏著劑層之凝膠分率」係指將黏著劑組成物塗佈於基材後，在23℃、50%RH環境下經過14日間季化(seasoning)後，將該季化後之黏著劑作為測量試料並藉由浸漬法所測量之凝膠分率。關於更具體之凝膠分率之測 量方法則係記載於後述之實施例1中。
8.厚度
又，由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之厚度，通常係以作成1~100μm範圍內之值為佳，以作成5~50μm範圍內之值為較佳。
其理由係由於該黏著劑層之厚度若未滿1μm時，則導致會有無法取得充分黏著特性等之情況，反之，若黏著劑層之厚度超過100μm時，則殘留溶劑變多而有黏著特性等容易產生變化之情況。
9.態樣
又，黏著片係可採用各種之態樣，例如，如圖3(a)所示般，以將由本發明之黏著劑組成物所構成之黏著劑層12形成於基材10之單面，並作成單面之黏著片50之態樣為佳。
若為此種黏著片50之態樣，可加工成黏著帶、表示用標籤、或表面保護黏著片等，而適用於各種用途。
又，如圖3(b)所示般，將由本發明之黏著劑組成物所構成之黏著劑層12(12a、12b)形成於基材10之兩面，並作成兩面黏著片52之態樣亦佳。
若為此種黏著片52之態樣，則能適宜使用於將電子零件等予以假固定用之電子零件黏著材料或電子零件等之搬送帶等之用途上。
更進一步，如圖3(c)所示般，作成將由本發明之黏著劑組成物所構成之黏著劑層12形成於基材10之一面上，而在另一面上形成與本發明相異之黏著劑組成物(包括接著劑組成物)，例如，由丙烯醯基系黏著劑、苯乙烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、環氧系接著劑等所構成之其他黏著劑層(包括接著劑層)18而成之兩面黏著片54之態樣亦為佳。
若為此種黏著片54之態樣，則能適宜使用在將電子零件固定在基板上用之固定用構件等之用途上。
在此，作為形成黏著劑層之基材，較佳可舉出例如由聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚甲基甲基丙烯酸酯、三乙醯基纖維素、聚降莰烯、乙烯-乙烯基乙酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、氯乙烯、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚醚碸、聚苯基醚碸等之樹脂所構成之樹脂薄膜。
且，基材之厚度並非係受到特別限制者，通常係作成1~1,000μm範圍內之值為佳，以作成10~100μm範圍內之值為較佳。
10.剝離基材(剝離薄膜)
又，本發明之黏著片成為黏著劑層之表面上貼合剝離基材(剝離薄膜)22之態樣亦為佳。
作為該剝離基材，可舉出例如聚對酞酸乙二酯、聚對 酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜，或對聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴薄膜塗佈聚矽氧樹脂等之剝離劑而設置剝離層者。
又，該剝離基材之厚度，通常係作成20~150μm範圍內之值為佳。
尚且，藉由對2個剝離基材中之剝離力設置規定之差，在剝離低剝離力側之剝離基材時，即能防止黏著劑層部分地追隨。
〔第二實施形態〕
第二實施形態為一種黏著片之製造方法，其係在基材之兩面或單面具備由黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟，該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂之黏著劑組成物，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，相對於(A)~(C)成分之全體量，將(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0或大於0，且0.1重量%以下之值；
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基)。
(2)將黏著劑組成物層合於基材之兩面或單面，而作成具備由非硬化黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片的步驟
(3)加熱黏著劑組成物，而作成具備由硬化黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片的步驟
以下，參照圖4(a)~(d)等，具體地說明關於第二實施形態之黏著片之製造方法。
1.步驟(1)(黏著劑組成物的準備步驟)
步驟(1)係準備包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂等而成之黏著劑組成物的步驟。
在此，參照圖1(a)，展示(A)成分之末端矽基聚合物之合成例。
首先，準備圖1(a)中式(1)所表示之於分子主鏈或側鏈之末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物(二異氰酸酯化合物)。
其次，準備圖1(a)中式(2)所表示之於分子之單末端具有能與異氰酸酯基反應之活性氫基，且於分子之其他末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之矽化劑。
其後，均勻混合式(1)所表示之胺基甲酸酯預聚物及式(2)所表示之矽化劑後，例如，在氮環境下、80℃、1小時之條件下進行加熱反應，即可取得式(3)所表示之末端矽基聚合物。
且，如圖1(b)所示般，式(3)所表示之末端矽基聚合物係經由一般式(1)所表示之水解性矽基之水解，再進行脫水縮合所成之硬化反應，而可形成3次元網路構造。
又，在合成式(3)所表示之末端矽基聚合物時，與圖1(a)之情況相反地，矽化劑為具有異氰酸酯基，且具有規定聚合物骨架之化合物亦可具有活性氫基。
其他，被導入於規定之末端矽基聚合物之主鏈或側鏈上之胺基甲酸酯鍵或脲鍵中之活性氫，係如第一實施形態中所說明，其亦可被有機基所取代。
因此，脲基甲酸酯鍵亦係被包括在胺基甲酸酯鍵之範疇內，縮二脲鍵亦係被包括在脲鍵之範疇內。
其次，依據需求，以稀釋溶劑將取得之(A)成分之末端矽基聚合物稀釋後，在攪拌條件下，添加規定量之(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物，而作成均勻混合液。
其後，對取得之混合液，以個別之規定量添加(C) 成分之黏著賦予樹脂、(D)成分之硬化觸媒，並再添加其他添加劑後，進行攪拌直到均勻為止，並且，因應必要再更添加稀釋溶劑而作成所欲之黏度，即可取得黏著劑組成物溶液。
2.步驟(2)(黏著劑組成物之塗佈步驟)
步驟(2)係如圖4(a)所示般，將取得之黏著劑組成物溶液塗佈於基材10，而形成塗佈層12'的步驟。
又，作為塗佈黏著劑組成物溶液之方法，可舉出例如棒塗法、刮刀塗佈(knife coating)法、輥塗法、刮刀塗佈(blade coating)法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。且，塗佈黏著劑組成物溶液而形成塗佈層12'後，以使溶劑飛散並乾燥為佳。
此時，塗佈層12'之厚度係以作成1~100μm範圍內之值為佳，以作成5~50μm範圍內之值為較佳。
其理由係塗佈層12'之厚度若過薄時，則導致會有無法取得充分黏著特性等之情況，反之，若過厚時，則導致會有殘留溶劑造成問題之情況。
又，乾燥條件通常係設在50~150℃且10秒~10分之範圍內為佳。
3.步驟(3)(塗佈層之硬化步驟)
步驟(3)係使黏著劑組成物之塗佈層12'硬化，而作成黏著劑層12的步驟。
即，如圖4(b)所示般，係以在基材10上已成乾燥之狀態之塗佈層12'之表面上已層合剝離基材22之狀態下進行加熱處理，藉此使其硬化反應，而作成黏著劑層12為佳。
或，藉由加熱處理已塗佈於基材10上之黏著劑組成物之塗佈層12'而預先使其硬化，在作成黏著劑層12後，以轉印法將其層合至剝離基材22亦可。
並且，不使用剝離基材22，加熱處理已形成於基材10上之塗佈層12'，藉此使其硬化反應，而作成黏著劑層12亦佳。
尚且，黏著劑組成物之塗佈層12'中之硬化反應係通過上述乾燥步驟與季化步驟而進行實施。
即，作為該季化步驟之條件，從不對黏著劑組成物之塗佈層12'或基材10造成損傷，且，使黏著劑組成物之塗佈層12'均勻硬化之觀點，保管溫度係以作成10~35℃為佳，以作成23~30℃為較佳。
又，作為加熱時之濕度，以作成30~75%RH為佳，以作成45~65%RH為較佳。
4.步驟(4)(貼附步驟)
將最終取得之黏著片50貼合於被黏著物60的步驟。
例如，如圖4(c)~(d)所示般，首先，將已層合在黏著劑層12上之剝離薄膜22予以剝離後，在使出現之黏著劑層12之表面與被黏著物60呈相對方向之狀態下， 使用層合機或壓合輥等，以規定壓力進行壓緊，而均勻地貼合為佳。
尚且，本發明之黏著片50由於係在構成黏著劑層12之黏著劑組成物中包含(A)成分之末端矽基聚合物，故其特徵為具備不僅具有規定之柔軟性，對於被黏著物之親和性優異，不會捲入空氣等，而能柔潤地進行貼附。
〔實施例〕
以下，根據實施例等而更加詳細說明本發明，在無特別理由之情況下，本發明之範圍並非係受到此等實施例等所限定者。
〔實施例1〕 1.黏著劑組成物之作成 (1)矽化劑之作成
在附攪拌裝置之反應容器內放入N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷206重量份，與丙烯酸甲酯172重量份，在氮環境下進行攪拌，並同時在80℃、10小時之條件下進行加熱反應，而取得矽化劑。
(2)胺基甲酸酯預聚物之作成
在附攪拌裝置之反應容器內中放入聚氧丙烯二醇(旭硝子(股)製、PML S4015、重量平均分子量15,000)1000重量份，與異佛爾酮二異氰酸酯24.6重量份 (NCO/OH比=1.7)，二丁基錫二月桂酸鹽0.05重量份，在氮環境下進行攪拌，並同時在85℃、7小時之條件進行加熱反應，而取得胺基甲酸酯預聚物(二異氰酸酯化合物)。
(3)末端矽基聚合物之作成
在附攪拌裝置之反應容器內收納取得之胺基甲酸酯預聚物1000重量份，與取得之矽化劑42.1重量份，在氮環境下進行攪拌並同時在80℃、1小時之條件下進行加熱處理，而取得末端矽基聚合物。
此時，使用傅立葉變換紅外分光光度計(FT-IR)觀察異氰酸酯基吸收(2265cm-1)之消失狀態，藉此確認反應之進行。
尚且，取得之末端矽基聚合物係在主鏈之聚氧丙烯之兩末端上具有下述式(9)所表示之末端部分的重量平均分子量為40,000之兩末端矽基聚合物。
又，藉由使用N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷作為矽化劑之原料，而對取得之末端矽基聚合物導入2官能之末端矽基。
(4)丙烯酸酯共聚物之作成
另一方面，在氮氣沖洗附攪拌裝置之反應容器內後，收納個別單體成分之90重量份之丙烯酸n-丁酯(BA)、10重量份之丙烯酸(AAc)、作為溶劑之乙酸乙酯，與0.1重量份之聚合起始劑偶氮二異丁腈。
其次，加溫、攪拌並同時進行溶液聚合，而得到重量平均分子量為60萬之丙烯酸酯共聚物(表1中，稱為TYP1)。
尚且，取得之丙烯酸酯共聚物係溶解於溶劑之乙酸乙酯中，其固形分濃度為33.6重量%。
(5)黏著劑組成物之作成
其次，在攪拌容器內收納以固形分換算之末端矽基聚合物100重量份、丙烯酸酯共聚物(TYP1)10重量份、作為黏著賦予樹脂之完全氫化萜烯酚樹脂(安原化學(股)製、YS Polystar NH，以下單稱為「NH」)100重 量份，在規定量之乙酸乙酯之存在下，進行攪拌直到均勻為止，而得到溶液狀態之黏著劑組成物。
2.黏著片之作成
其次，使用刮刀塗佈法將取得之溶液狀態之黏著劑組成物塗佈於厚度50μm之聚酯薄膜(東麗(股)製、Lumilar PET50)之單面上後，在100℃、1分之條件下進行加熱處理，而作成具備厚度21μm之黏著劑層的黏著片。
3.黏著片之季化
其次，將由硬化前之黏著劑組成物所成之黏著層與基材(聚酯薄膜)所構成之黏著片，在23℃、50%RH之環境下，放置(季化)14日，使黏著劑組成物充分硬化，而作成實施例1之黏著片，並提供至各種評價。
4.評價 (1)黏著力
依據JIS Z0237：2000，測量黏著片之黏著力。即，從取得之黏著片切出寬25mm、長度200mm之試驗片，使用2kgf之橡膠輥，對SUS304板(# 360銼處理)進行貼合後，在23℃、50%RH之標準環境下放置24小時。
其次，使用拉伸試驗機(Orientec(股)製、Tensilon)，以剝離速度300mm/分、剝離角度180°之方 式，將試驗片從SUS304板(# 360銼處理)上剝離，將此時測量之剝離負載作為黏著劑組成物之黏著力(N/25mm)。取得之結果係如表1所示。
(2)定負載性
評價取得之黏著片之定負載性。即，從取得之黏著片切出寬25mm、長度100mm之試驗片，使用2kgf之橡膠輥，從被切出之黏著片之端部，將50mm(面積為25mm×50mm=1250mm2)之黏著劑層面貼合至SUS # 600板，在剛貼合後隨即放置在23℃、50%RH之標準環境下24小時。
其次，將放置後之試驗片以貼附有兩面黏著片之面朝向下側之方式配置，在黏著片之端部朝向垂直(下)方向加上200g之負載，維持在此狀態24小時後，測量兩面黏著片被從SUS板表面剝離之距離(剝離距離、mm)，依據以下之基準，評價定負載性。取得之結果係如表1所示。
◎：剝離距離為0mm。
○：剝離距離為超過0mm~5mm。
Δ：剝離距離為超過5mm~10mm。
×：剝離距離超過10mm，或黏著片掉落。
(3)凝膠分率
測量取得之黏著片中之黏著劑層(經由季化步驟而硬 化後之黏著劑組成物)之凝膠分率。
即，在23℃、50%RH之環境下，僅將黏著片中之黏著劑層浸漬於乙酸乙酯120小時後，以100℃乾燥30分鐘，測量浸漬前後之重量，將此等重量代入下述式(10)而算出凝膠分率。取得之結果係如表1所示。
凝膠分率(%)=(浸漬後之重量/浸漬前之重量)×100(10)
〔實施例2~3〕
實施例2~3中，在作成黏著劑組成物時，除了將相對於末端矽基聚合物100重量份之丙烯酸酯共聚物(重量平均分子量：60萬)之調配量從10重量份分別改為20重量份及50重量份以外，其他與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。取得之結果係如表1所示。
〔實施例4〕
實施例4中，除了將單體重量比(BA/AAc)從90/10重量%改為95/5重量%，而取得丙烯酸酯共聚物(表1中，稱為TYP2)，且將相對於末端矽基聚合物100重量份之丙烯酸酯共聚物之調配量從10重量份分別改為20重量份以外，其他與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。取得之結果係如表1所示。
尚且，實施例4中使用之丙烯酸酯共聚物在藉由GPC測量，確認其重量平均分子量為60萬。
〔實施例5〕
實施例5中，除了將單體重量比(BA/AAc)從90/10重量%改為80/20重量%，而取得丙烯酸酯共聚物(表1中，稱為TYP3)，其後係與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。取得之結果係如表1所示。
尚且，實施例5中使用之丙烯酸酯共聚物在藉由GPC測量，確認其重量平均分子量為70萬。
〔實施例6~8〕
實施例6~8係探討在作成黏著劑組成物時，黏著賦予樹脂之調配量及丙烯酸酯共聚物之調配量對末端矽基聚合物的影響。
即，實施例6中，除了將相對於末端矽基聚合物100重量份之黏著賦予樹脂之調配量作成90重量份、及將丙烯酸酯共聚物(重量平均分子量：60萬)之調配量作成20重量份以外，與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。
又，實施例7中，除了將相對於末端矽基聚合物100重量份之黏著賦予樹脂之調配量作成80重量份，及將丙烯酸酯共聚物(重量平均分子量：60萬)之調配量作成20重量份以外，其他與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。
並且，實施例8中，除了將相對於末端矽基聚合物100重量份之黏著賦予樹脂之調配量作成70重量份，及 將丙烯酸酯共聚物(重量平均分子量：60萬)之調配量作成50重量份以外，其他與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。
〔比較例1〕
比較例1係探討規定之丙烯酸酯共聚物之添加效果。即，除了未調配規定之丙烯酸酯共聚物，且相對於末端矽基聚合物100重量份，分別使用三氟化硼單乙基胺0.12重量份、交聯助劑之3-胺基丙基三甲氧基矽烷0.5重量份以外，其他與實施例1相同地作成黏著片，並進行評價。取得之結果係如表1所示。
〔比較例2〕
比較例2係在改變黏著賦予樹脂種類之條件下，與比較例1相同地探討規定之丙烯酸酯共聚物之添加效果。
即，除了未調配規定之丙烯酸酯共聚物，且相對於末端矽基聚合物100重量份，調配黏著賦予樹脂之YS Polystar G125(安原化學公司製、非氫化萜烯酚樹脂)100重量份，且，分別調配硬化觸媒之三氟化硼單乙基胺0.12重量份、交聯助劑之3-胺基丙基三甲氧基矽烷0.5重量份以外，其他與實施例1相同地作成黏著劑組成物，並使用此再作成黏著片，且進行評價。取得之結果係如表1所示。
〔比較例3〕
比較例3係不使用含羧基之單體成分(丙烯酸)而取得經溶液聚合而成之丙烯酸酯共聚物(表1中稱為TYP4)，並探討其之添加效果。
即，使用丙烯酸n-丁酯(95重量%)與2-羥基乙基丙烯酸酯(5重量%)作為單體成分，而取得丙烯酸酯共聚物(表1中稱為TYP4；重量平均分子量：50萬)，其後與實施例2相同地作成黏著片，並進行評價。取得之結果係如表1所示。
〔比較例4〕
比較例4中，除了未調配規定之丙烯酸酯共聚物及黏著賦予樹脂，且亦為調配硬化觸媒及交聯助劑以外，其他與實施例1相同地作成黏著劑組成物，並再使用此作成黏著片，且進行評價。
但，黏著劑組成物並未完全硬化，且由於事實上無法作成黏著片，故中止各種評價。因此，於表1中為了標示已中止各評價，故標記為「-」。
〔產業上之可利用性〕
如以上所詳述，依據本發明之黏著劑組成物及使用此之黏著片，因藉由對末端矽基聚合物，調配具有源自含羧基之乙烯單體之共聚合部分的丙烯醯基系共聚物、及黏著賦予樹脂，故即使硬化觸媒之調配量為少量，或即使未調配硬化觸媒時，仍變得能在維持良好黏著力之 狀態下，取得優異之定負載性等。
因此，本發明之黏著劑組成物及使用此之黏著片係展望使用於家電製品、汽車、OA機器等之各種用途上。
更具體而言，展望利用於行動電話或個人電腦等之電子機器內部之樹脂板彼此之貼合，或光記錄媒體、光磁氣記錄媒體、液晶顯示器、觸控面板用構件之貼合等。

Claims (9)

  1. 一種黏著劑組成物，其係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分之黏著賦予樹脂之黏著劑組成物；其特徵為前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基(polyoxyalkylene)構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，前述(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，相對於前述(A)~(C)成分之全體量，將(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0或大於0，且0.1重量%以下之值； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中相對於前述(A)~(C)成分之全體量，將前述(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0重量%。
  3. 如請求項1之黏著劑組成物，其中相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將前述(B) 成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物之調配量作成5~100重量份之範圍內之值。
  4. 如請求項1之黏著劑組成物，其中相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將前述(C)成分之黏著賦予樹脂之調配量作成50~140重量份之範圍內之值。
  5. 如請求項1之黏著劑組成物，其中前述(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量係作成15,000~200,000之範圍內之值。
  6. 如請求項1之黏著劑組成物，其中使前述(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物進行共聚合時所使用之前述含羧基之乙烯單體為(甲基)丙烯酸單體。
  7. 如請求項1之黏著劑組成物，其中相對於全單體成分100重量%，將使前述(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物進行共聚合時之前述含羧基之乙烯單體之使用量作成0.1~50重量%之範圍內之值。
  8. 如請求項1之黏著劑組成物，其中前述(C)成分之黏著賦予樹脂為萜烯酚系樹脂。
  9. 一種黏著片之製造方法，其係於基材之兩面或單面具備由黏著劑組成物所構成之黏著劑層的黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)；(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物、(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C) 成分之黏著賦予樹脂之黏著劑組成物，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，前述(B)成分之(甲基)丙烯酸酯共聚物具有源自含羧基之乙烯單體的共聚合部分，且，相對於前述(A)~(C)成分之全體量，將(D)成分之硬化觸媒之調配量作成0或大於0，且0.1重量%以下之值； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基；(2)將前述黏著劑組成物層合於前述基材之兩面或單面上，而作成具備由非硬化黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片的步驟(3)加熱前述黏著劑組成物，而作成具備由硬化黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著片的步驟。
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