TW201506047A - 多嵌段共聚物 - Google Patents

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Abstract

本發明所提供者為一種多嵌段共聚物、一種壓敏性黏著劑組成物、一種製備多嵌段共聚物之方法、一種壓敏性黏著偏光板、和一種液晶顯示裝置。包括該多嵌段共聚物之壓敏性黏著劑組成物可具有極佳耐久性，不論溫度及/或濕度如何。此外，該製備多嵌段共聚物之方法可製備一種分子量增加之多嵌段共聚物，其係以使用含有至少二個鹵素原子之化合物的簡單方法作結構上的控制。因此，當包含在壓敏性黏著樹脂時，該多嵌段共聚物可具有在樹脂中的極佳內聚強度及在固化期間的網絡結構，且因此，當施加於壓敏性黏著劑組成物時，該多嵌段共聚物不論溫度及濕度如何，由於極佳耐久性而可有效地施加於光學構件。

Description

多嵌段共聚物 相關申請案之交互參照
本申請案主張2013年5月02日提出申請之韓國專利申請案第2013-0049553號之優先權及利益，其揭示以全文引用方式納入本文中。
本發明關於一種多嵌段共聚物、一種壓敏性黏著劑組成物、一種製備多嵌段共聚物之方法、一種壓敏性黏著偏光板、和一種液晶顯示(LCD)裝置。
最近，需求各種共聚物材料，但單一聚合物符合該種需求是困難的。因此，對於聚合物合金(即，嵌段共聚物)之關注增加，以藉由混合不同的聚合物來獲得所要的物理性質。
製備嵌段共聚物之方法、用於連續活化劑再生原子轉移自由基聚合之引發劑(ICAR ATRP)、和藉由電子轉移原子轉移自由基聚合再生之活化劑(ARGET- ATRP)為已知。
作為嵌段共聚物之用途，可考慮壓敏性黏著劑領域。
特別地，應用該嵌段共聚物作為光學構件諸如偏光板，需要高分子量，以確保耐久性。
在韓國未審查專利公開號2010-0011179和2009-0072861中，揭示用以達成該等物理性質之壓敏性黏著劑組成物。
然而，嵌段共聚物由於其特性而很難以高分子量合成。
發明概述
本發明關於提供一種多嵌段共聚物、一種壓敏性黏著劑組成物、一種製備多嵌段共聚物之方法、一種壓敏性黏著偏光板、和一種液晶顯示(LCD)裝置。
本發明之一方面提供一種嵌段共聚物和一種壓敏性黏著劑組成物。
典型壓敏性黏著劑組成物可包括多嵌段共聚物。本文中所使用之術語“多嵌段共聚物”係指一種包括不同聚合單體之嵌段的共聚物，且包括具有約3或更高，3至20，3至15，或3至10個嵌段之嵌段共聚物。
在一實例中，該多嵌段共聚物可包括具有-10℃或更低的玻璃轉移溫度之第一嵌段；具有50℃或更高的玻璃轉移溫度之第二嵌段；及具有-10℃或更低的玻璃轉移溫度之第三嵌段。多嵌段共聚物之“預定嵌段的玻璃轉移溫度”在此可指僅從由嵌段中所包括之單體形成的聚合物檢測到或計算的玻璃轉移溫度。
第一嵌段之玻璃轉移溫度可為(例如)-20℃或更低，-25℃或更低，-30℃或更低，或-35℃或更低。不特別限制第一嵌段之玻璃轉移溫度的下限，且可為(例如)約-70℃、-65℃、-60℃或-50℃。
第二嵌段之玻璃轉移溫度可為(例如)50℃或更高，60℃或更高，70℃或更高，80℃或更高，或90℃或更高。不特別限制第二嵌段之玻璃轉移溫度的上限，且可為(例如)約130℃、120℃或110℃。
此外，第三嵌段之玻璃轉移溫度可為(例如)-20℃或更低，-25℃或更低，-30℃或更低，或-35℃或更低。不特別限制玻璃轉移溫度第三嵌段之下限，且可為(例如)約-70℃、-65℃、-60℃或-50℃。
含有具有玻璃轉移溫度在該範圍內的第一、第二、和第三嵌段之嵌段多共聚物在壓敏性黏著劑中可具有適當微相分離結構，且包括該類相分離結構之壓敏性黏著劑不論溫度及/或濕度如何，因為極佳耐久性而可適當地施加到光學構件諸如偏光板。
多嵌段共聚物可為具有可交聯官能基之可交聯 共聚物。本文中所使用之術語“可交聯官能基”可指能夠與至少一個多官能交聯劑之官能基反應而作為提供至共聚物的側鏈或終端的官能基之官能基。該可交聯官能基可為(例如)羥基、羧基、異氰酸酯基、或環氧丙基，且較佳地，羥基，但可用的可交聯官能基並不限定於上述實例。
當包括可交聯官能基時，該可交聯官能基可包括在具有相對較低的玻璃轉移溫度之嵌段，即，第一及/或第三嵌段中。此外，該可交聯官能基可包括在第二嵌段中。
當時該可交聯官能基包括在第一及/或第三嵌段中時，由於根據溫度改變之適當內聚強度和應力鬆弛，不論溫度及/或濕度如何，可良好地維持壓敏性黏著劑之耐久性，且因此，可提供能夠被適合地施加至光學構件諸如偏光板之壓敏性黏著劑組成物。
形成多嵌段共聚物中的第一、第二、和第三嵌段之單體的類型沒有特別限制，只要單體的組合保證上述玻璃轉移溫度。
第一及/或第三嵌段可包括(例如)衍生自90至99.9重量份丙烯酸酯單體和0.1至10重量份具有可交聯官能基之可共聚單體的聚合單元。本文中所使用之單元“重量份”可指成分之間的重量比。例如，詞句“第一及/或第三嵌段包括衍生自90至99.9重量份丙烯酸酯單體和0.1至10重量份具有可交聯官能基之可共聚單體的聚合單元”可表示丙烯酸酯單體(A)和具有可交聯官能基之 可共聚單體(B)，其形成第一及/或第三嵌段的聚合單元，的重量比(A：B)，為90至99.9：0.1至10。在該重量比之範圍內，也可良好地維持壓敏性黏著劑之物理性質，例如，耐久性。此外，詞句“單體係包括在聚合物或嵌段中作為聚合單元”可表示單體進行聚合，從而，形成骨架，例如，聚合物或其嵌段之主鏈或側鏈。
形成第一及/或第三嵌段之丙烯酸酯單體最後可選自和使用所有類型之單體，透過與可包括在將描述於下之第二嵌段中的單體中之可共聚單體的共聚合確保玻璃轉移溫度在上述範圍內。雖然沒有特別限定，但鑑於玻璃轉移溫度之容易控制，形成第一嵌段及/或第三嵌段之丙烯酸酯單體可使用丙烯酸酯單體諸如丙烯酸烷酯，例如，含有具有1至20個，1至16個，1至12個，1至8個，或1至4個碳原子之烷基的丙烯酸烷酯。
可共聚單體具有包括在第一及/或第三嵌段中之可交聯官能基，例如，具有欲與包括在多嵌段共聚物之另一單體諸如丙烯酸酯單體共聚合的部分和該可交聯官能基之化合物。在製備壓敏性黏著劑之領域中，揭示各種具有該類可交聯官能基之可共聚單體，且該等單體全部可使用於聚合物中。例如，作為具有羥基之可共聚單體，可使用(甲基)丙烯酸羥烷酯(諸如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯或(甲基)丙烯酸8-羥辛酯)、或(甲基)丙烯酸羥基烷二醇酯(諸如(甲基)丙 烯酸2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯)；作為具有羧基之可共聚單體，可使用(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、馬來酸、或馬來酸酐，但本發明不限於此。當控制第一及/或第三嵌段以包括具有可交聯官能基之單體來持續保持聚合期間可反應之聚合物鏈終端，更有效地形成於三嵌段共聚物、五嵌段共聚物或七嵌段共聚物形式的具有分子量增加之多嵌段共聚物。
第二嵌段可包括從(例如)(甲基)丙烯酸酯單體誘發之聚合單元。作為(甲基)丙烯酸酯單體，例如，可使用(甲基)丙烯酸烷酯。鑑於內聚強度、玻璃轉移溫度和壓敏性黏著劑性質之控制，可使用含有具有1至20個，1至16個，1至12個，1至8個，或1至4個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯。在此，該烷基可為直鏈、支鏈或環狀類型。該類單體可為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸第二-丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯2-乙基丁基酸酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯或(甲基)丙烯酸月桂酯，且可選擇其至少一者或更多並用於確保玻璃轉移溫度。
鑑於玻璃轉移溫度之容易控制，作為形成第二嵌段之單體，可使用單體中之甲基丙烯酸酯單體諸如甲基丙烯酸烷酯，例如，含有具有1至20個，1至16個，1至12個，1至8個，或1至4個碳原子之烷基的甲基丙烯酸烷酯。
例如，當需要控制玻璃轉變溫度時，第一嵌段及/或第二嵌段，及/或第三嵌段可進一步包括另一任意共聚單體，且可包括單體作為聚合單元。作為共聚單體，可使用含氮的單體諸如(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺；以苯乙烯為主的單體諸如苯乙烯或甲基苯乙烯；含環氧丙基的單體諸如(甲基)丙烯酸環氧丙酯；或羧酸乙烯酯諸如乙酸乙烯酯，但本發明不限於此。該等共聚單體之至少一者或更多可含括於聚合物中。該共聚單體可以相對於各嵌段中之另一單體為20重量份或更低，或0.1至15重量份包括於嵌段共聚物中。
多嵌段共聚物可包括25至85重量份第一嵌段、1至50重量份第二嵌段和25至85重量份第三嵌段。第一、第二、和第三嵌段之重量比不特別限制，但藉由將嵌段之重量比控制在上述比率內可提供具有極佳耐久性之壓敏性黏著劑組成物和壓敏性黏著劑。在另一實例中，多嵌段共聚物可包括30至75重量份第一嵌段、5至25重量份第二嵌段和30至75重量份第三嵌段，但本發 明並不限定。
本發明之多嵌段共聚物可具有其中第一嵌段和第三嵌段偶合至形成硬區之第二嵌段的二端之結構，只要其具有第一、第二、和第三嵌段，但本發明並不特別限定於此。
因為控制多嵌段共聚物之結構以具有上述結構，從而，在多嵌段共聚物之一鏈結構中同時具有硬區和軟區，所以多嵌段共聚物透過微相分離可同時具有物理和化學交聯點，且由於軟區存在於鏈外，所以具有鏈之間的有效高內聚強度。因此，包括多嵌段共聚物之壓敏性黏著劑具有極佳物理性質諸如耐久性，不論溫度及濕度如何，且因此，可提供一種能夠被有效地施加至光學構件諸如偏光板之壓敏性黏著劑組成物。
在一實例中，該多嵌段共聚物可具有160,000或更高，170,000或更高，或180,000或更高之數量平均分子量(Mn)。上述數量平均分子量(Mn)可藉由(例如)一種使用凝膠滲透層析(GPC)的實例中所述之方法測量。多嵌段共聚物之數量平均分子量的上限可為(但不特別限制)例如，約1,000,000、850,000、600,000、500,000、400,000或300,000。
當包括在根據本發明之壓敏性黏著劑組成物中的多嵌段共聚物係藉由將描述於下的製備多嵌段共聚物之方法製備時，可有效防止在製備多嵌段共聚物期間由於偶合終止之聚合作的終止，且因此，相較於理論數量平均分 子量(Mn)，實際製備的多嵌段共聚物之數量平均分子量可有效地增加。本文中所使用之術語“理論數量平均分子量(Mn)”係指鑑於嵌段共聚物中所包括之單體成分的特性可預期之數量平均分子量(Mn)，且可使用下列方程式1測量。
[方程式1]單體的莫耳數×單體之數量平均分子量×目標轉化率(%)/ATRP引發劑的莫耳數
在方程式1中，ATRP引發劑為一種具有[C-X]之結構的引發劑。
在[C-X]結構中，C為碳，和X係選自由下列所組成之群組：鹵素原子、CN、SR1、N3、S-C(=S)R2和S-C(=S)N(R3)2。在此，R1至R3各自獨立地為CN、具有6至20個碳原子之芳基、具有1至20個碳原子之烷基、或具有1至20個碳原子之烷硫基，及在N(R3)2中，5-或6-員雜環可藉由偶合二個R3基團形成，且R1至R3可經至少一個鹵素取代。
可提供一種藉由控制使用具有上述範圍的數量平均分子量(Mn)之多嵌段共聚物的壓敏性黏著劑組成物而具有所要耐久性之壓敏性黏著劑。
本發明之壓敏性黏著劑組成物可包括多官能交聯劑。交聯劑為一種能夠藉由與該可交聯官能基反應實現交聯結構之化合物，且例如為一種為具有2個或更多，2至10個，2至8個，2至6個，或2至4個與可交聯官能 基反應之官能基的化合物。該類交聯劑相對於100重量份多嵌段共聚物可包括於0.01至10重量份，0.015至5重量份，0.02至2.5重量份或0.025至1重量份。在該範圍內，可確保在惡劣條件下的適當耐久性。
作為多官能交聯劑，鑑於包括在多嵌段共聚物中之可交聯官能基的類型，適合類型可選自習知交聯劑諸如異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、吖環丙烷交聯劑和金屬螯合物交聯劑。
作為異氰酸酯交聯劑，可使用二異氰酸酯化合物諸如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、佛爾酮二異氰酸酯(isoboron diisocyanate)、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯；二異氰酸酯化合物和多元醇(例如三羥甲丙烷)之反應產物，或二異氰酸酯化合物之異氰酸酯加成產物；及作為環氧交聯劑，可使用選自由下列所組成之群組中的至少一者：乙二醇二環氧丙基醚、三環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、N,N,N’,N’-四環氧丙基乙二胺和甘油二環氧丙基醚；作為吖環丙烷交聯劑，可使用N,N’-甲苯-2,4-雙(1-吖環丙烷甲醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-吖環丙烷甲醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙異酞醯基-1-(2-甲基吖環丙烷)或三-1-吖環丙基氧化膦，但本發明不限於此。作為金屬螯合物交聯劑，可使用其中多價金屬諸如鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂及/或釩係配位於乙醯丙酮或乙醯乙酸乙酯的化合物，但本發明不限於 此。
壓敏性黏著劑組成物可另包括矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑，例如，可使用具有β-氰基或乙醯乙醯基的矽烷偶合劑。該類矽烷偶合劑可使藉由具有低分子量的共聚物所形成的壓敏性黏著劑具有極佳的黏合性質和黏著安定性，並在耐熱和耐濕熱條件下維持極佳的持久性和可靠性。
具有β-氰基或乙醯乙醯基之矽烷偶合劑可為(例如)以式1或2表示之化合物。
[式1](R1)nSi(R2)(4-n)
[式2](R3)nSi(R2)(4-n)
在式1或2中，R1為β-氰基乙醯基或β-氰基乙醯基烷基，R3為乙醯乙醯基或乙醯乙醯基烷基，R2為烷氧基，和n為1至3的數目。
在式1或2中，烷基可為具有1至20個，1至16個，1至12個，1至8個或1至4個碳原子的烷基，且該類烷基可為直鏈、支鏈或環狀類型。
在式1或2中，烷氧基可為具有1至20個，1至16個，1至12個，1至8個或1至4個碳原子的烷氧基，且該類可為直鏈、支鏈或環狀類型。
在式1或2中，n可為(例如)1至3，或1至2。
作為式1或2的化合物，例如，可使用乙醯乙醯丙基三甲氧基矽烷、乙醯乙醯丙基三乙氧基矽烷、β-氰基乙醯基丙基三甲氧基矽烷或β-氰基乙醯基三乙氧基矽烷，但本發明不限於此。
該矽烷偶合劑在壓敏性黏著劑組成物中，相對於100重量份嵌段共聚物，可包括於0.01至5或0.01至1重量份，且在上述範圍內，可有效地提供壓敏性黏著劑所要的耐久性。
必要時，壓敏性黏著劑組成物可另包括壓敏黏著性提供劑。作為壓敏黏著性提供劑，例如可使用烴樹脂或其氫化產物、松香樹脂或其氫化產物、松香酯樹脂或其氫化產物、萜烯樹脂或其氫化產物、萜烯酚樹脂或其氫化產物、經聚合的松香樹脂和經聚合的松香酯樹脂中之一者或至少二者的混合物，但本發明並不限定。此壓敏黏著性提供劑在壓敏性黏著組成物中之含量相對於100重量份丙烯酸系聚合物為100重量份或更低。
壓敏性黏著劑組成物必要時可另包括選自由下列所組成群組中至少一者之添加劑：固化劑、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、填料、發泡劑、界面活性劑和塑化劑。
本發明也提供一種製備多嵌段共聚物之方法。
在一實例中，該製備多嵌段共聚物之方法可包括在觸媒、與觸媒配位之配位體和結構中具有至少二個式3之鍵的引發劑存在下將可共聚單體予以聚合。
[式3]C-X
在式3中，C為碳原子，X係選自由下列所組成之群組：鹵素原子、CN、SR1、N3、S-C(=S)R2和S-C(=S)N(R3)2。
在此，R1至R3各自獨立地為CN；具有6至20個碳原子之芳基；具有1至20個，1至16個，1至12個，或1至8個碳原子之烷基；或具有1至20個，1至16個，1至12個或1至8個之烷硫基。在N(R3)2基團之情況下，5-或6-員雜環可藉由偶合二個R3基團形成。此外，R1至R3可經至少一個鹵素取代。
可共聚單體在觸媒、與觸媒配位之配位體和結構中具有至少二個式3之鍵的引發劑存在下之聚合可為混合用於藉由活自由基聚合反應(LRP)聚合和進行聚合之成分。
使用於製備多嵌段共聚物之方法中的可共聚單體可包括以式4表示之化合物，但本發明不特別限制。
在式4中，R4和R5各自獨立地為選自由下列所組成之群組：具有1至20個碳原子之烷基、具有2至10個碳原子之烯基、具有2至10個碳原子之炔基、具有 3至8個碳原子之環烷基、3-至20-員之雜環基、具有6至20個碳原子之芳基、C(=Y)R8、C(=Y)NR9R10、和YC(=Y)R11。
在此，Y為NR12或O，R8為具有1至20個碳原子之烷基、具有1至20個碳原子之烷氧基、具有6至20碳原子之芳氧基，或3-至20-員之雜環氧基，R9和R10獨立地為氫或具有1至20個碳原子之烷基，或R9和R10偶合在一起以形成具有2至5個碳原子之伸烷基，從而形成3-至6-員環，R11和R12獨立地為氫、具有1至20個碳原子之烷基，或具有6至20個碳原子之芳基，R6和R7係獨立地選自氫和具有1至6個碳原子之烷基，或R4和R6偶合，從而形成式(CH2)n之基團或式C(=O)-Y-C(=O)之基團，其可經經1至2n個鹵素原子或具有1至4個碳原子之烷基取代。
在此，n為2至6，且Y為與上述定義相同。
此外，本文中所使用之術語“芳基”可指苯基、萘基、菲基、萉基、蒽基、聯伸三苯基、丙二烯合茀基、芘基、稠五苯基、基、稠四苯基、六苯基、苉基、和苝基(perileny)，且化合物中之各氫原子可經下列取代：具有1至20個碳原子之烷基、具有2至20碳原子之烯基、具有1至20個碳原子之炔基、具有1至6個碳原子之烷氧基、具有1至6個碳原子之烷硫基、具有3至8個碳原子之環烷基、苯基、NH2、具有1至6個碳原子之烷胺基、具有1至6個碳原子之二烷胺基、和具有1至4個 碳原子之烷基(在此情況下，“芳基”的定義可適用於“芳氧基”和“芳烷基”之芳基基團)。此外，苯基可經取代基之一者取代一至五次，和萘基可經取代一至七次(在此情況下，當任意芳基基團經取代時，取代可進行一至三次)。更佳地，“芳基”為經選自由下列所組成群組之取代基取代一至三次的苯基：苯基或經萘基取代一至五次之苯基、具有1至6個碳原子之烷基，具有1至4個碳原子之烷氧基和苯基。最佳地，“芳基”為苯基、甲苯基和甲氧基苯基。
此外，本文中所使用之術語“雜環基”為吡啶基、呋喃基、吡咯基、噻吩基、咪唑基、吡唑基、吡基、嘧啶基、嗒基、哌喃基、吲哚基、異吲哚基、吲唑基、苯並呋喃基、異苯並呋喃基、苯並噻吩基、異苯並噻吩基、烯基、基、呋喃基、phtheridinyl、喹啉基、異喹啉基、呔基、喹唑啉基、喹啉基、啶基、啡噻基、咔唑基、啉基、啡啶基、吖啶基、1,10-啡啉基(penanthrolinyl)、啡基、啡基、啡噻基、唑基、噻唑基、異唑基、異噻唑基、吡啶基、或該等化合物之氫化形式。較佳地，雜環基為吡啶基、呋喃基、吡咯基、噻吩基、咪唑基、吡唑基、吡基、嘧啶基、嗒基、哌喃基、或吲哚基，且最佳地，雜環基為吡啶基。因此，用於本發明中之單體的適當乙烯基雜環為2-乙烯基吡啶、6-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡咯、5-乙烯基吡咯、2-乙烯基唑、5-乙烯基唑、2-乙烯基噻唑、5-乙烯基噻 唑、2-乙烯基咪唑、5-乙烯基咪唑、3-乙烯基吡唑、5-乙烯基吡唑、3-乙烯基嗒、6-乙烯基嗒、3-乙烯基異唑、3-乙烯基異噻唑、2-乙烯基嘧啶、4-乙烯基嘧啶、6-乙烯基嘧啶，或任意乙烯基吡，且較佳地，2-乙烯基吡啶。上述乙烯基雜環在乙烯基或雜環基上可包括至少一個具有1至6個碳原子之烷基或烷氧基、氰基或酯基團。然而，上述乙烯基雜環較佳在雜環基上。此外，當沒有取代時，含有NH基團之乙烯基雜環的位置可經習知嵌段基或保護基[例如，具有1至6個碳原子之烷基、式R10CO之醯基(在此，R10為具有1至20個碳原子之烷基、經具有2至20碳原子之烯基、具有2至20個碳原子之炔基或具有1至4個碳原子之烷基取代的苯基，或芳烷基(芳基基團為苯基或經取代之苯基，和烷基為芳基取代之具有1至6個碳原子之烷基)、等等)保護。此外，"雜環基"之定義也可適用於“雜環氧基”和“雜環”中的雜環基。
此外，在另一實例中，該可共聚單體可為至少一個選自由下列所組成之群組：(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺和乙酸乙烯酯，但本發明並不限定於此。
在一實例中，該觸媒可包括以式5表示之化合物。
[式5]Mn+ Xn
在式5中，Mn+可選自由下列所組成之群組： Cu+1、Cu+2、Fe+2、Fe+3、Ru+2、Ru+3、Cr+2、Cr+3、Mo+2、Mo+3、W+2、W+3、Mn+3、Mn+4、Rh+3、Rh+4、Re+2、Re+3、Co+、Co+2、V+2、V+3、Zn+、Zn+2、Au+、Au+2、Ag+、和Ag+2，X為鹵素原子，及n為1至4的整數作為金屬的形式電荷。
在式5中，Mn+較佳為Cu+1、Cu+2、Fe+2、Fe+3、Mn+3、Mn+4、Zn+和Zn+2，但本發明不限於此。
觸媒可為(例如)Cu(II)Cl2、Cu(II)Br2、Cu(II)I2、Fe(II)Cl2、Fe(III)Cl3、或其混合物，但較佳為Cu(II)Cl2、Cu(II)Br2、Cu(II)I2或其混合物。
此外，觸媒的含量相對於100重量份可共聚單體可為0.001至1重量份，0.005至0.75重量份或0.01至0.5重量份。當觸媒的含量小於0.001重量份時，反應被大大延遲，且當觸媒的含量大於1重量份時，經聚合之共聚物的分子量可為過低。
此外，作為觸媒，可使用在該技藝中已知的各種類型之觸媒。例如，觸媒可為(但不限於)粉末、線或網格。
配位體不特別限制，只要其與觸媒偶合且因此，可使用於聚合中。
在一實例中，該配位體可為具有至少一個氮、氧、磷或硫原子之配位體，其可透過σ-鍵與觸媒配位，或含有至少二個碳原子之配位體，其可透過π-鍵與觸媒配位，但本發明並不限定，和具體而言，可使用參(2-吡啶 基甲基)胺(TPMA)配位體。
配位體的含量相對於100重量份觸媒可為100至2000重量份，150至1000重量份，或200至500重量份。當配位體的含量小於100重量份時，藉由與觸媒結合所形成之金屬錯合物很少致使反應進行得非常緩慢或不進行。當配位體的含量大於2000重量份時，製造成本增加，並且由於使用過量的配位體產生著色。
製備多嵌段共聚物之方法可包括一種含有至少二個鹵素原子之化合物作為引發劑。
在一實例中，該引發劑可包括一種具有至少二個以式6表示之單元的化合物。
[式6]-O-C(O)-(R13R14)C-X
在式6中，R13和R14為氫或具有1至4個碳原子之烷基，和X為鹵素原子。
此外，在一實例中，引發劑可為一種以式7表示之化合物。
[式7]X-C(R13R14)-C(O)-O-Y-O-(O)C-(R15R16)C-Z
在式7中，R13至R16各自獨立地為氫或具有1至8個碳原子之烷基，X和Z各自獨立地為鹵素原子，且Y為具有1至8個碳原子之伸烷基。
此外，該引發劑包括具有至少2、3、4或5個以式6表示之單元的化合物，只要化合物具有至少二個鹵 素基團，但本發明不限於此。引發劑的數目之上限不特別限制，但引發劑的數目可為8、7、6或5。製備根據本發明之多嵌段共聚物的方法，相對於殘餘單體，可持續地保持增加之反應，因為相較於習知活聚合，鹵素基團的活性態仍然保持在聚合物的末端，雖然偶合終止發生。因此，相較於另一種製備多嵌段共聚物的方法，由於一鍋法，所以可提供具有很短的生產時間和單體的高轉化率之多嵌段共聚物。
引發劑可為(但不限於)雙(2-溴異丁酸)乙二酯、1,1,1-參(2-溴異丁氧基甲基)乙烷、新戊四醇肆(2-溴異丁酸酯)、二新戊四醇陸(2-溴異丁酸酯)、或其混合物。
引發劑的含量相對於100重量份可共聚單體可為0.01至5重量份，0.05至4.5重量份，或0.1至4重量份。當引發劑的含量小於0.01重量份時，初始引發速度被延遲，且當引發劑的含量大於5重量份時，引發可積極地進行，但其分子量可能過度降低。
製備多嵌段共聚物之實例方法可另外包括添加可共聚單體。
在一實例中，在製備多嵌段共聚物之方法中該可共聚單體之聚合可包括藉由在引發劑、觸媒、配位體和還原劑存在下聚合可共聚單體來製備巨引發劑；及可包括藉由在巨引發劑、觸媒、配位體和還原劑存在下聚合可共聚單體來製備多嵌段共聚物。
可共聚單體可使用習知單體而沒有特別限制，且例如，以式4表示之可共聚單體。
製備多嵌段共聚物之方法可包括氧化還原作用，且為此，可包括還原劑。還原劑以固態存在於反應溶液中，但可溶解在配位體中，並且與高度氧化的金屬化合物(非活性態)反應，以還原成低氧化的金屬化合物(活性態)。此外，還原劑可藉由改變成活性狀態而參與反應。
此外，還原劑可包括能夠將Cu(II)還原成在Cu(I)的給電子能力之材料，即，鑑於給電子能力而能夠給予電子之有機或無機還原劑。
在一實例中，有機還原劑可為(但不限於)例如至少一種選自由下列所組成之群組：過氧化物、偶氮化合物、抗壞血酸、單醣化合物、酚化合物、胺化合物和肼化合物。
過氧化物可為(但不限於)例如過氧化苯甲醯基、1,1-雙(三級丁基過氧基)-3,3,5-三乙基環己烷、三級丁基過氧乙酸酯、三級丁基過氧基苯甲酸酯、過氧基-2-乙基己酸三級丁酯、過氧基異丙基碳酸三級丁酯、二碳酸二-2-乙基己基過氧基酯、二碳酸二異丙基過氧基酯、二碳酸二-3-甲氧基丁基過氧基酯、過氧化二-3,3,5-三甲基己醯、過氧化二-三級丁基、過氧化月桂醯基、二異丙苯基過氧化物、過氧化甲基乙基酮、氫過氧化丁基或氫過氧化枯基。
在一實例中，偶氮化合物可為(但不限於)偶氮二甲醯胺、偶氮苯、偶氮雙異丁腈2,2’-偶氮雙(2-甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙酸酯)、2,2-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酸酯]、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙酸酯)、2,2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酸酯]、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)或1-[(氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺。
抗壞血酸可為(但不限於)例如L-抗壞血酸2-O-磷酸鹽、L-抗壞血酸-2-O-硫酸酯，2-O-十八烷基抗壞血酸，或抗壞血酸2-甲基酯。
在一實例中，單醣化合物可為丙醣，諸如二羥基丙酮和甘油醛；丁醣諸如赤藻酮糖(erythrulose)、赤藻糖和蘇糖；戊醣諸如核酮糖、木酮糖(xylulose)、核糖、***糖、木糖、來蘇糖(lyxose)和去氧核糖；己醣諸如假果糖(psicose)、果糖、山梨糖、塔格糖、阿洛糖、阿卓糖、葡萄糖、甘露糖、古洛糖、艾杜糖、半乳糖、太洛糖、海藻糖、岩藻糖素(fuculose)和鼠李糖；及庚醣諸如景天酮庚糖，且也可使用其他的辛醣或壬醣諸如神經胺糖酸。
酚化合物可使用各種含有酚基團之已知化合物，例如4-丙酚、4-丁酚、4-三級丁酚、4-戊酚、4-三級 戊酚、4-己酚、4-三級辛酚、4-苯酚、壬酚、2,6-二-三級丁基-對-甲酚、2,4,6-三-三級丁酚、2,6-二苯酚、2,4-二-三級丁酚、2-三級丁基-4-甲酚、4-(3,4-二羥基苯氧基)苯-1,2-二醇、2-溴-4,5-二羥苯基(3,4-二羥苯基)醚、雙(2-溴-4,5-二羥苯基)醚、雙(2,3-二溴-4,5-二羥苯基)醚、雙(3,4-二羥苯基)甲酮、雙(3-溴-4,5-二基苯基)甲酮、(3-溴-4,5-二羥苯基)(2,3-二溴-4,5-二羥苯基)甲酮、4-(3,4-二羥苯基)苯-1,2-二醇、2,2’-二溴-4,4’,5,5’-四羥基聯苄或2,2’,3-三溴-4,4’,5,5’-四羥基聯苄，但本發明不限於此。
在此，胺化合物可為例如二甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、二苯胺、乙醇胺、三級丁胺、環己胺、4,4-二甲基環己胺、N,N-二甲基丙胺、N-乙基-N-甲基環己胺、N-甲基-2-戊胺、2-胺基丁酸、3-胺基丁酸、1-胺基-3-戊酮、2-甲胺基乙醇、2,4-二胺基苯甲酸、4-胺基-2-丁酮、苯胺、胺基乙烷、2-胺基戊烷、1-甲胺基丙烷或1-(乙基甲胺基)丙烷，但本發明不限於此。
肼化合物可為例如肼、肼鹽酸鹽、苯肼、肼硫酸鹽或氫偶氮苯，但不限於此。
無機還原劑可包括(例如)二辛酸錫和零價金屬中之至少一者。
還原劑的含量相對於100重量份觸媒可為10至3000重量份，50至2000重量份，或100至1000重量份。當還原劑的含量小於10重量時份時，觸媒可能不會 充分地還原，且當還原劑的含量超過1000重量份時，可能需要藉由添加大量的還原劑進行分離純化方法。
添加還原劑之時間不特別限制。然而，較佳的是：當需要時，還原劑可在製備根據本發明之多嵌段共聚物的方法期間在引發聚合之同時添加，且可在反應期間進一步添加。此外，當鑑於所使用之還原劑的半衰期而確定該觸媒的活性喪失時，反複添加還原劑，例如，至少一次，以保持觸媒的活性。
在製備多嵌段共聚物之實例方法中，單體之聚合可在25至160℃，30至145℃，或35至130℃下進行。此外，聚合時間可為0.5至60小時，5至50小時，或10至40小時。
製備根據本發明之多嵌段共聚物的方法可藉由沒有溶劑之整體聚合進行，或在其中混合溶劑和可共聚單體之反應溶液存在下進行。
在一實例中，當製備多嵌段共聚物之方法在反應溶液存在下進行時，溶劑可為(但不限於)苯、甲苯、苯甲醚、乙酸乙酯、丙酮、甲基乙基乙酮、乙腈、N,N-二甲基甲醯胺、甲醇、乙醇、異丙醇、或其混合物。
此外，製備多嵌段共聚物之方法可進一步包括可共聚單體之聚合後終止聚合反應。透過反應終止，聚合之後，聚合混合物可曝露於氧或與氧接觸以防止進行任何更多的反應。
製備根據本發明之多嵌段共聚物的方法製備之 多嵌段共聚物當包括在壓敏性黏著樹脂中時可具有極佳內聚強度，並在硬化期間形成網絡結構，和因此，當施加至壓敏性黏著劑組成物時，不論溫度及/或濕度如何，可呈現極佳耐久性。
本發明之另一方面提供一種壓敏性黏著偏光板，其包括偏光器、及壓敏性黏著層，其存在於該偏光器的一或兩表面上，且由包括多嵌段共聚物之壓敏性黏著劑組成物所形成。
壓敏性黏著層可包括(例如)具有交聯結構之壓敏性黏著劑組成物。
偏光板中所包括之偏光器的類型不特別限制，和因此，可使用在該技藝中已知的一般類型諸如以聚乙烯醇為主之偏光器而無限制。
偏光器為能夠振動在各個方向上震動的入射光僅擷取在一方向上震動的光之功能膜。該類偏光器可藉由將二向色(dichroic color)吸附並對準在以聚乙烯醇為主之樹脂膜上形成。建構偏光器的以聚乙烯醇為主之樹脂可例如藉由使以聚乙烯基乙酸酯為主之樹脂膠凝而得到。在此情況下，在此可使用的以聚乙烯基乙酸酯為主之樹脂中，除了乙酸乙烯酯的均聚物之外，可包括乙酸乙烯酯和可與乙酸乙烯酯聚合的不同單體之共聚物。在此，可與乙酸乙烯酯共聚的單體之實例可包括(但不限於)不飽和羧酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸和具有銨基的丙烯醯胺中之一者或至少二者的混合物。以聚乙烯醇為主之樹脂的膠 凝度通常可為85至100mol%，且較佳為98mol%或更高。以聚乙烯醇為主之樹脂可進一步經改質，且例如，可使用經醛類改質的聚乙烯基甲縮醛或聚乙烯縮醛。此外，以聚乙烯醇為主之樹脂的聚合度通常可為約1,000至10,000或1,500至5,000。
偏光器可透過一種拉伸以聚乙烯醇為主之樹脂膜的方法(例如，單軸拉伸)、一種用二向色顏料染色以聚乙烯醇為主之樹脂膜且吸收該二向色顏料的方法、一種以硼酸水溶液處理其上吸收二向色顏料的以聚乙烯醇為主之樹脂膜並在以硼酸水溶液處理後清洗以聚乙烯醇為主之樹脂膜的方法製造。在此，作為二向色顏料，可使用碘或二向色有機染料。
偏光板可另外包括貼附於偏光器的一或兩表面的保護膜，且此情況下，壓敏性黏著層可在保護膜的一表面上形成。不特別限制保護膜的種類。保護膜可為例如以纖維素為主的膜諸如三乙醯基纖維素(TAC)膜；以聚酯為主的膜諸如聚碳酸酯膜或聚(對酞酸乙二酯)(poly(ethylene terephthalet))(PET)；以聚醚碸為主的膜；或由聚乙烯膜、聚丙烯膜和以使用具有環狀或冰片烯結構之樹脂或乙烯-丙烯共聚物製得之聚烯烴為主的膜中之一者所形成的膜或至少二者的堆疊結構，且較佳地，以纖維素為主的膜諸如TAC膜。
偏光板可另外包括至少一個選自由下列所組成之群組的功能層：保護層、反射層、防眩光層、相位延遲 板、寬視角補償膜、和增亮膜。
本申請案中，不特別限制在偏光板上形成壓敏性黏著層之方法，且例如，該方法可包括直接塗覆和固化壓敏性黏著劑組成物以實現交聯結構，或在剝離膜之經剝離處理的表面上塗覆和固化壓敏性黏著劑組成物以形成交聯結構，及然後轉移壓敏性黏著劑組成物。
塗覆壓敏性黏著劑組成物之方法可為(但不特別限制)例如用習知裝置(諸如棍塗覆機)塗覆。
在塗覆法期間，就均勻塗覆法而言，較佳控制壓敏性黏著劑組成物中所包括之多官能交聯劑，以防止於官能基之交聯反應，且因此，在塗覆之後，在固化和老化法期間可形成交聯結構以增強壓敏性黏著劑的內聚強度、壓敏性黏著性質和切割性。
塗覆法也可在壓敏性黏著劑組成物中之揮發性成分或起泡成分(諸如反應殘餘物)經充分移除之後進行，並因此，可防止由於壓敏性黏著劑的過低交聯密度或分子量之彈性模數減少，及由於高溫下在玻璃板和壓敏性黏著層之間生成氣泡而在其中形成散射物。
本發明的又另一方面提供一種顯示裝置，例如，LCD裝置。顯示裝置可包括(例如)上述光學構件或偏光板。當顯示裝置為LCD時，該裝置可包括液晶面板和包括貼附於液晶面板之一或二面的偏光板之光學構件。偏光板可透過交聯以由上述壓敏性黏著劑組成物形成之壓敏性黏著劑貼附於液晶面板。作為可施加至LCD之液晶 面板，例如，可使用已知的面板諸如被動矩陣型面板諸如扭曲向列型(TN)、超扭曲向列型(STN)、鐵電型(F)或聚合物分散型(PD)面板、平面切換(IPS)面板或直立對準(VA)面板而沒有限制。
此外，未特別限制構成顯示裝置之其他的組件(例如，LCD中之上和下基板諸如濾色器或陣列基板)之類型，或者，及可使用此技術中已知的任何組件而沒有限制。
典型具體實例之詳細說明
在下文中，詳細說明本發明的典型具體實例。然而，本發明並不限於以下所揭示的具體實例，而是可以各種形式來實現。下列具體實例為了使一般技藝人士體現和實施本發明而說明。
雖然術語“第一”、“第二”、等等可用以描述各種元件，但此等元件不受這些術語限制。這些術語僅用以區別一元件與另一元件。例如，第一元件可稱為第二元件，並且類似地，第二元件可稱為第一元件，而不偏離典型具體實例的範圍。術語“及/或”包括一或多個相關所列項目之任何和所有的組合。
應當理解的是，當元件稱為“連接”或“偶合”至另一元件時，其可直接連接或偶合到其他元件或可存在中間元件。相比之下，當元件稱為“直接連接”或“直接偶合”至其他元件時，不存在中間元件。
本文中所使用之術語僅為了說明特定具體實例且不意欲為典型具體實例之限制。除非上下文另有明確說明，單數形式“一”和“該”也意欲包括複數形式。應當進一步理解的是術語“包含(comprises、comprising)”及/或“包括(includes、including)”當使用於本文中時，指定所述的特徵、整數、步驟、操作、元件、成分及/或其基團的存在，但不排除存在或附加一或多個其它特徵、整數、步驟；操作、成分及/或其基團。
以下，將參照實例和比較例更詳細地說明本發明。然而，實例和比較例僅僅是實例，並且不限制本發明的技術範圍。
實例1.使用含有至少二個鹵素原子之化合物製備嵌段共聚物
將0.1g的雙(2-溴異丁酸)乙二酯和17.3g的甲基丙烯酸甲酯與17.3g的乙酸乙酯(EAc)混合以製備混合物。隨後，0.003g的作為觸媒之CuBr2和0.008g的作為配位體之參(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)反應以形成Cu(II)，及將0.028g的2,2’-偶氮雙-(2,4-二甲基戊腈)(V-65)加至混合物並混合在一起。用塞子關閉含有混合物之反應燒瓶，且在約25℃下用氮沖洗約30分鐘。透過起泡去除溶解的氧。將從其去除氧之反應混合物浸漬在約67℃之油浴中，以開始反應。當單體轉化率變成約75%時，在氮存在下添加181g的丙烯酸丁酯(BA)、1.8 g的丙烯酸羥丁酯(HBA)和183g的EAc之混合物，其已通入氮。隨後，從0.007g的作為觸媒之CuBr2去除氧之後，將0.018g的作為配位體之TPMA和0.034g的V-65加進反應燒瓶，並執行鏈伸長反應。當單體轉化率達80%或更高時，藉由使混合物接觸到氧並稀釋反應混合物於適合的溶劑中終止反應，且從而，製得包括與甲基丙烯酸甲酯聚合之第二嵌段及與丙烯酸丁酯和丙烯酸羥丁酯聚合之第一和第三嵌段的多嵌段共聚物。然而，適當地添加V-65，直到在鑑於其半衰期為反應結束。
實例2.使用含有至少二個鹵素原子之化合物製備嵌段共聚物
將0.1g的雙(2-溴異丁酸)乙二酯、13g的甲基丙烯酸甲酯和5.6g的甲基丙烯酸丁酯與7.9g的EAc混合以製備混合物。隨後，0.003g的作為觸媒之CuBr2和0.008g的TRMA反應以形成Cu(II)，及將0.023g的V-65加至混合物並混合在一起。用塞子關閉含有混合物之反應燒瓶，且在約25℃下用氮沖洗約30分鐘。透過起泡去除溶解的氧。將從其去除氧之反應混合物浸漬在約67℃之油浴中，以開始反應。當單體轉化率變成約75%時，在氮存在下添加180g的BA、1.8g的HBA和125g的EAc之混合物，其已通入氮。隨後，從0.007g的作為觸媒之CuBr2去除氧之後，將0.018g的作為配位體之TPMA和0.038g的V-65加進反應燒瓶，並執行鏈伸長反 應。當單體轉化率達80%或更高時，藉由使混合物接觸到氧並稀釋反應混合物於適合的溶劑中終止反應，且從而，製得包括與甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯聚合之第二嵌段及與丙烯酸丁酯和丙烯酸羥丁酯聚合之第一和第三嵌段的多嵌段共聚物。然而，適當地添加V-65，直到在鑑於其半衰期為反應結束。
比較例1.使用含有一個鹵素原子之化合物製備嵌段共聚物
將0.29g的2-溴異丁酸乙酯(EBiB)和44.3g的甲基丙烯酸甲酯與17g的EAc混合以製備混合物。隨後，0.0048g的作為觸媒之CuBr2和0.0123g的作為配位體之參(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)反應以形成Cu(II)，及將0.08g的V-65加至混合物並混合在一起。用塞子關閉含有混合物之反應燒瓶，且在約25℃下用氮沖洗約30分鐘。透過起泡去除溶解的氧。將從其去除氧之反應混合物浸漬在約67℃之油浴中，以開始反應。當單體轉化率變成約75%時，在氮存在下添加151g的BA、4.7g的HBA和116g的EAc之混合物，其已通入氮。隨後，從0.005g的作為觸媒之CuBr2去除氧之後，將0.014g的作為配位體之TPMA和0.07g的V-65加進反應燒瓶，並執行鏈伸長反應。當單體轉化率達80%或更高時，藉由使混合物接觸到氧並稀釋反應混合物於適合的溶劑中終止反應，且從而，製得包括與甲基丙烯酸甲酯 聚合之第二嵌段及與丙烯酸丁酯和丙烯酸羥丁酯聚合之第一嵌段的多嵌段共聚物。然而，適當地添加V-65，直到在鑑於其半衰期為反應結束。
比較例2.使用含有一個鹵素原子之化合物製備嵌段共聚物
將0.14g的EBiB和21.3g的甲基丙烯酸甲酯與21g的EAc混合以製備混合物。隨後，0.0023g的作為觸媒之CuBr2和0.0098g的作為配位體之TPMA反應以形成Cu(II)，及將0.03g的V-65加至混合物並混合在一起。用塞子關閉含有混合物之反應燒瓶，且在約25℃下用氮沖洗約30分鐘。透過起泡去除溶解的氧。將從其去除氧之反應混合物浸漬在約67℃之油浴中，以開始反應。當單體轉化率變成約75%時，在氮存在下添加222g的BA、6.8g的HBA和145g的EAc之混合物，其已通入氮。隨後，從0.01g的作為觸媒之CuBr2去除氧之後，將0.04g的作為配位體之TPMA和0.08g的V-65加進反應燒瓶，並執行鏈伸長反應。當單體轉化率達80%或更高時，藉由使反應混合物接觸到氧並稀釋反應混合物於適合的溶劑中終止反應，且從而，製得包括與甲基丙烯酸甲酯聚合之第二嵌段及與丙烯酸丁酯和丙烯酸羥丁酯聚合之第一嵌段的多嵌段共聚物。然而，可適當地添加V-65，直到在鑑於其半衰期為反應結束。
比較例3.使用含有一個鹵素原子之化合物製備嵌段共聚物
將0.06g的EBiB、12.6g的甲基丙烯酸甲酯和5.4g的甲基丙烯酸丁酯與7.1g的EAc混合以製備混合物。隨後，0.003g的作為觸媒之CuBr2和0.008g的作為配位體之TPMA反應以形成Cu(II)，及將0.08g的V-65加至混合物並混合在一起。用塞子關閉含有混合物之反應燒瓶，且在約25℃下用氮沖洗約30分鐘。透過起泡去除溶解的氧。將從其去除氧之反應混合物浸漬在約67℃之油浴中，以開始反應。當單體轉化率變成約75%時，在氮存在下添加180g的BA、1.8g的HBA和118g的EAc之混合物，其已通入氮。隨後，從0.007g的作為觸媒之CuBr2去除氧之後，將0.02g的作為配位體之TPMA和0.04g的V-65加進反應燒瓶，並執行鏈伸長反應。當單體轉化率達80%或更高時，藉由使反應混合物接觸到氧並稀釋反應混合物於適合的溶劑中終止反應，且從而，製得包括與甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯聚合之第二嵌段及與丙烯酸丁酯和丙烯酸羥丁酯聚合之第一嵌段的多嵌段共聚物。然而，適當地添加V-65，直到在鑑於其半衰期為反應結束。
實例1和2和比較例1至3中所製得之共聚物的類型顯示於表1。
1.製備壓敏性黏著劑組成物和偏光板以評估耐久性
壓敏性黏著劑組成物的製備
將作為交聯劑之甲苯二異氰酸酯(Soken Inc.)、作為矽烷偶合劑之氰乙醯基丙基三甲氧基矽烷(LG Chemical Ltd.)和作為固化加速劑之二丁基錫月桂酸酯(Aldrich Inc.)與樹脂混合，用其以實例1和2和比較例1至3中以表2中所示之比例製備嵌段共聚物，並將塗料固體控制於30wt%，從而，製備壓敏性黏著劑組成物。
偏光板的製備
將實例1和2和比較例1至3中所製得之壓敏性黏著劑組成物乾燥以具有23μm之厚度，塗佈在厚度為38μm之經剝離處理的聚(對酞酸乙二酯)(PET)薄膜(Mitsubishi Corp.)上，並再次於約110℃下乾燥約3分鐘。隨後，藉由將偏光板之寬視角(WV)塗層連接在其用WV液晶層塗布之一表面上來製備偏光板。
2.玻璃轉移溫度的計算
以下列方程式計算嵌段共聚物之各嵌段的玻璃轉移溫度(Tg)。
<方程式>1/Tg=ΣWn/Tn
在此方程式中，Wn為各嵌段中所使用之單體的重量分率，和Tn為當在此所使用之單體形成均聚物時所顯示之玻璃轉移溫度。
亦即，在方程式中，右側為藉由在此所使用之單體的重量分率除以當所有的單體形成均聚物時所呈現的玻璃轉移溫度所得之計算值(Wn/Tn)而獲得的結果，並總結所有的值。
3.數量平均分子量的測量(Mn)
在下列條件下使用GPC測量數量平均分子量(Mn)，並繪製校準曲線，使用Agilent系統的標準聚苯乙烯，並轉換測量結果。
<測量條件>
測量工具：Agilent GPC(Agilent 1200系列，U.S.)
管柱：兩個混合B之相連的PL
管柱溫度：40℃
溶析液：四氫呋喃(THF)
流速：1.0mL/min
濃度：~1mg/mL(100μL注入)
4.耐久性的評估
藉由將製得之偏光板切割成180cm×320cm (長×寬)，並貼附於市售的19吋面板來製造試樣。隨後，將該面板在約5大氣壓、約50℃下存放約20分鐘，以製備樣品偏光板。
耐濕熱性和耐久性
為了評估關於所製得之樣品偏光板的耐濕熱性和耐久性，將所製得之樣品偏光板在約60℃之溫度和約90%之相對濕度的條件下留置約300小時，且用肉眼觀察到在壓敏性黏著界面發生起泡和剝離。
耐熱性和耐久性
為了評估關於所製得之樣品偏光板的耐熱性和耐久性，將所製得之樣品偏光板在約90℃下留置約300小時，且用肉眼觀察到在壓敏性黏著界面發生起泡和剝離。
室溫/低濕度耐久性
為了評估關於所製得之樣品偏光板的室溫/低濕度耐久性，將所製得之樣品偏光板在約25℃之溫度和約25%之相對濕度的條件下留置約30天，且用肉眼觀察到在壓敏性黏著界面發生起泡和剝離。
耐久性之評估標準如下。
<評估耐久性之標準>
○：當起泡和剝離未發生時
Δ：當觀察到一些起泡時及/或剝離時
×：當觀察到大量起泡及/或剝離時
實例1和2和比較例1至3中所測量和評估之數量平均分子量(Mn)和耐久性總結和列在表3中。
如表3中所示，使用含有至少二個鹵素原子之化合物製備的多嵌段共聚物可具有高於當使用含有一個鹵素原子之化合物製備的嵌段共聚物之分子量，並證實：當多嵌段共聚物施加於壓敏性黏著劑組成物時，在室溫和低濕度下具有非常極佳的耐久性。
包括根據本發明之多嵌段共聚物的壓敏性黏著劑組成物可具有極佳耐久性，不論溫度及/或濕度如何。 此外，製備多嵌段共聚物之方法可製備一種具有較高分子量之多嵌段共聚物，其係以使用含有至少二個鹵素原子之化合物的簡單方法作結構上的控制，且當多嵌段共聚物包括在壓敏性黏著樹脂時，其可具有在樹脂中的極佳內聚強度，並在固化期間形成網絡結構。因此，當施加於壓敏性黏著劑組成物時，該多嵌段共聚物不論溫度及/或濕度如何，由於極佳耐久性而可有效地施加於光學構件。
雖然已經參考本發明的某些典型具體實例，顯示和描述本發明，但熟習該項技術者將瞭解能夠在不脫離所附申請專利範圍所界定之本發明的範圍下，進行形式和細節的各種改變。

Claims (20)

  1. 一種多嵌段共聚物，其包含：具有-10℃或更低的玻璃轉移溫度之第一嵌段；具有50℃或更高的玻璃轉移溫度之第二嵌段；及具有-10℃或更低的玻璃轉移溫度之第三嵌段，其中第一和第三嵌段係偶合於第二嵌段之兩端，可交聯官能基存在於第一或第三嵌段中。
  2. 如申請專利範圍第1項之多嵌段共聚物，其中該可交聯官能基係包含於第一和第三嵌段中。
  3. 如申請專利範圍第1項之多嵌段共聚物，其中該包含於第一或第三嵌段中之可交聯官能基係選自由下列所組成之群組中至少一者：羥基、羧基、異氰酸酯基和環氧丙基。
  4. 如申請專利範圍第1項之多嵌段共聚物，其中第一或第三嵌段包含衍生自90至99.9重量份丙烯酸酯單體和0.1至10重量份具有可交聯官能基之可共聚單體的聚合單元。
  5. 如申請專利範圍第1項之多嵌段共聚物，其具有160,000或更高之數量平均分子量(Mn)。
  6. 一種壓敏性黏著劑組成物，其包含：如申請專利範圍第1項之多嵌段共聚物。
  7. 如申請專利範圍第6項之壓敏性黏著劑組成物，其另包含：具有至少兩個能夠與可交聯官能基反應之官能基的交 聯劑。
  8. 一種製備如申請專利範圍第1項之多嵌段共聚物之方法，其包含：在觸媒的存在下聚合一種可聚合單體、能夠與該觸媒配位結合之配位體、和結構中具有至少二個式3之鍵的引發劑：[式3]C-X其中C為碳原子，X係選自由下列所組成之群組：鹵素原子、CN、SR1、N3、S-C(=S)R2、和S-C(=S)N(R3)2，其中R1至R3各自獨立地為CN、具有6至20個碳原子之芳基、具有1至20個碳原子之烷基、或具有1至20個碳原子之烷硫基，而在N(R3)2基之情形下，5-或6-員雜環係藉由偶合二個R3基團形成，其中，R1至R3可經至少一個鹵素取代。
  9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該觸媒為一種以式5表示之化合物：[式5]Mn+ Xn其中Mn+係選自由下列所組成之群組：Cu+1、Cu+2、Fe+2、Fe+3、Ru+2、Ru+3、Cr+2、Cr+3、Mo+2、Mo+3、W+2、W+3、Mn+3、Mn+4、Rh+3、Rh+4、Re+2、Re+3、Co+、Co+2、V+2、V+3、Zn+、Zn+2、Au+、Au+2、Ag+和Ag+2，X為鹵素原子，且n為1至4的整數作為金屬的形 式電荷。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該觸媒為Cu(II)Cl2、Cu(II)Br2、Cu(II)I2或其混合物。
  11. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該觸媒的含量相對於100重量份該可共聚單體為0.001至1重量份。
  12. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該配位體為具有至少一個氮、氧、磷、或硫原子之配位體，其透過σ-鍵與觸媒配位；或含有至少二個碳原子之配位體，其透過π-鍵與觸媒配位。
  13. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該結構中具有至少二個式3之鍵的引發劑為一種具有至少二個以式6表示之單元的化合物：[式6]-O-C(O)-(R13R14)C-X其中R13和R14為氫或具有1至4個碳原子之烷基，且X為鹵素原子。
  14. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該結構中具有至少二個式3之鍵的引發劑為一種以式7表示之化合物：[式7]X-C(R13R14)-C(O)-O-Y-O-(O)C-(R15R16)C-Z其中R13至R16各自獨立地為氫或具有1至8碳原子之烷基，X和Z各自獨立地為鹵素原子，且Y為具有1至8碳原子之伸烷基。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之方法，其中該引發劑為雙(2-溴異丁酸)乙二酯、1,1,1-參(2-溴異丁醯氧基甲基)乙烷、新戊四醇肆(2-溴異丁酸酯)、二新戊四醇陸(2-溴異丁酸酯)、或其混合物。
  16. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該引發劑的含量相對於100重量份該可共聚單體為0.01至5重量份。
  17. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該可共聚單體之聚合包含：藉由在引發劑、觸媒、配位體、和還原劑存在下聚合可共聚單體來製備巨引發劑；及藉由在該巨引發劑、該觸媒、該配位體、和該還原劑存在下聚合可共聚單體來製備多嵌段共聚物。
  18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該還原劑為有機還原劑或無機還原劑。
  19. 一種壓敏性黏著偏光板，其包含：偏光器；及壓敏性黏著層，其存在於該偏光器的一或兩表面上，且由如申請專利範圍第6項之壓敏性黏著劑組成物所形成。
  20. 一種液晶顯示裝置，其包含：貼附於液晶面板的一或兩表面之如申請專利範圍第19項之壓敏性黏著偏光板。
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