TW201503998A - 切削餘量的均勻化方法及板材的周緣磨削裝置 - Google Patents
切削餘量的均勻化方法及板材的周緣磨削裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201503998A TW201503998A TW103125828A TW103125828A TW201503998A TW 201503998 A TW201503998 A TW 201503998A TW 103125828 A TW103125828 A TW 103125828A TW 103125828 A TW103125828 A TW 103125828A TW 201503998 A TW201503998 A TW 201503998A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- image
- portions
- parts
- correction value
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
- B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
- B24B17/04—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving optical auxiliary means, e.g. optical projection form grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
本發明提供一種切削餘量的均勻化方法及板材的周緣磨削裝置,涉及對用於便携終端的顯示面板的玻璃基板、以及其他板材的周緣進行磨削加工的裝置,即使在極坐標系的磨削裝置中,也能够自動地進行用於使工件的切削餘量在工件的整個周緣均勻化的修正值的設定。在保持於工作臺的工件的加工前和加工後,利用照相機取得該工件的預先確定的3個以上部位的周緣部的圖像,檢測各個部位的周緣部處的、加工前和加工後的工件的邊的位置之差,求得使該3個以上部位的周緣部處的邊的位置之差變得均勻的修正值,並對控制器設定該修正值。控制器利用設定好的修正值,來對提供給驅動工作臺旋轉的主軸馬達和砂輪的進給馬達的指令值進行修正。
Description
本發明涉及一種對玻璃基板和其他小型的板材的周緣進行磨削加工的裝置的切削餘量的均勻化方法、以及實施該方法的板材周緣磨削裝置。
現有對於板材的磨削裝置,存在下述這樣的垂直坐標系的裝置(專利文獻1)和下述這樣的極坐標系的裝置(專利文獻2),該垂直坐標系的裝置使砂輪相對於工件的相對位置沿著垂直的兩個方向移動來進行加工,所述極坐標系的裝置將保持工件的工作臺的旋轉角與沿該旋轉的半徑方向移動的砂輪的位置關聯起來而進行控制,由此進行加工。直角坐標系的裝置適合於像電視顯像器的顯示面板用的玻璃板這樣大型且矩形的板材的加工。另一方面,極坐標系的裝置適合於在便携終端的顯示面板中使用的玻璃板等小型的板材的加工,與直角坐標系的裝置相比,具有加工形狀的自由度大且能够使裝置小型這樣的特徵。 專利文獻1:日本特開2009-125876號公報。 專利文獻2:日本特開2013-35089號公報。
對板材的周緣進行加工的磨削裝置無法通過使工件的基準邊與設置於工作臺上的突起抵接來定位等方法,來進行工件在工作臺上的定位。因此,需要在控制器中設定對固定在工作臺上的工件的搬入誤差(工作臺中心與工件中心之間的位置誤差、以及工作臺的基準方向與工件的基準方向之間的角度誤差)進行修正的修正值,一邊對工作臺的旋轉角或砂輪的位置進行修正一邊進行加工。
爲了設定該搬入誤差的修正值,在裝置上設置照相機,每當工件被搬入磨削裝置並被固定於工作臺上時,利用該照相機取得工件的角或定位標記的圖像,根據由該圖像檢測出的角或定位標記的偏移量來計算搬入誤差的修正值,以該修正值來修正工作臺角度或砂輪位置的指令值,同時進行加工(專利文獻2)。
另一方面,由於機器的時效變化、熱變形、砂輪的磨損等,使得工件的加工精度降低。爲了防止加工精度像這樣隨時間降低,每經過規定的數量的工件加工,就抽取加工後的工件,進行工件尺寸的測量,根據該測量值來計算用於修正加工精度的修正值,並將該修正值輸入控制器,由此維持所希望的加工精度。
關於這種機器精度的修正,在專利文獻1中示出了下述這樣的方法:在直角坐標系的磨削裝置中,使用爲了檢測搬入誤差而設置的照相機來測量完成加工的工件的周緣的位置和倒角寬度,並自動設定機器精度的修正值。另外,在專利文獻3中示出了下述技術:使用這樣的照相機,測量完成加工的工件的加工形狀,來修正機器精度。 專利文獻3:日本特開2012-121100號公報。
另一方面,磨削加工的加工速度較慢,在玻璃板等的周緣加工中,如果增大砂輪的進刀量,則工件産生裂縫或缺口等的危險性增大。因此,在板材周緣的磨削加工中,優選使切削餘量在整個周緣上變得均勻,由此,能够實現加工精度和加工效率的提高,同時還能够實現砂輪磨損的降低。
在直角坐標系的磨削裝置中,特別是在專利文獻1所示這樣的、具備對工件的對置邊同時進行加工的2個砂輪、且在各砂輪的進給座上分別搭載有照相機的裝置中,以利用照相機同時拍攝到的工件的邊的位置爲基準,使左右的砂輪的切入尺寸(與加工的邊垂直的方向的進給量)相同,由此能够使切削餘量均勻。
可是在極坐標系的裝置中,無法通過直角坐標系的裝置這樣的簡單的方法使切削餘量均勻。因此,以往通過下述這樣的方法使工件的整個周緣的切削餘量均勻:在坯料工件上的距其周緣一定距離的部位加入基準線,在加工前利用顯微鏡等非接觸測量設備測量從工件的周緣至基準線的距離,在進行該工件的加工後,利用相同的測量設備測量從工件的周緣至基準線的距離,根據加工前後的測量值以切削餘量變得均勻的方式計算修正值,並對控制器設定該修正值。
可是對於這樣的現有方法,由於在對加工後的工件進行測量時,需要將工件從裝置卸下,並且由於要在坯料工件上加入基準線,或通過人手進行切削量的測量及修正值的計算、以及對控制器的設定,因此,需要作業員的熟練,從而存在可能發生測量誤差或輸入錯誤等問題。另外,對於專利文獻3所示這樣的以往的機器精度的修正方法,難以實現使切削餘量達到均勻化的修正。
為解決現有切削餘量的均勻化方法及板材的周緣磨削裝置存在有前述的各種不足及限制,本發明的主要目的在於提出一種對玻璃基板和其他小型的板材的周緣進行磨削加工的裝置的切削餘量的均勻化方法、以及實施該方法的板材周緣磨削裝置,本發明即使在極坐標系的磨削裝置中,也能够使用爲了檢測工件的搬入誤差而設置的照相機,自動進行用於使工件的切削餘量在工件的整個周緣範圍均勻的修正值的設定。
本發明解決技術問題所提出的切削餘量的均勻化方法,其為周緣磨削裝置的切削餘量的均勻化方法,所述周緣磨削裝置具備:工作臺,其保持板狀的工件;主軸馬達,其驅動該工作臺旋轉;砂輪,其磨削所述工件的周緣;進給馬達,其使該砂輪沿著接近和遠離所述工作臺的旋轉中心的方向直線移動;控制器,其將所述工作臺的旋轉角與所述砂輪的移動位置關聯起來而控制所述主軸馬達和進給馬達;以及照相機,其取得所述工作臺上的工件的周緣部的圖像;其中,在保持於所述工作臺的工件的加工前和加工後,利用所述照相機取得該工件的預先確定的3個以上部位的周緣部的圖像,檢測各個部位處的加工前和加工後的邊的位置之差,求得使該3個以上部位的周緣部處的邊的位置之差變得均勻的修正值,並對控制器設定該修正值。
本發明的控制器利用設定好的修正值,來對提供給砂輪的進給馬達23和驅動工作臺旋轉的主軸馬達的指令值進行修正,以控制主軸馬達和進給馬達,解決現有切削餘量的均勻化方法存在的問題。
所述的切削餘量的均勻化方法,將加工後取得的周緣部的圖像,作爲對坯料工件的搬入到工作臺的搬入誤差進行修正並進行加工後的周緣部的圖像,由此能够設定不包括工件的搬入誤差的修正值。另外,根據對多個工件取得的加工前後的周緣部的圖像進行測量,得到邊的位置之差的平均值,並根據邊的位置之差的平均值求得修正值,由此能够設定更加正確的修正值。
本發明解決技術問題所提出的板材的周緣磨削裝置,包括:工作臺,其保持板狀的工件;主軸馬達,其驅動該工作臺旋轉;砂輪,其磨削所述工件的周緣;進給馬達,其使該砂輪沿著接近和遠離所述工作臺的旋轉中心的方向直線移動;控制器,其將所述工作臺的旋轉角和所述砂輪的移動位置關聯起來而控制所述主軸馬達和進給馬達;照相機,其取得所述工作臺上的工件的周緣部的圖像;該圖像的取得單元、存儲單元及解析單元;以及所述工作臺的旋轉角或砂輪的移動位置的修正單元;其中,在保持於所述工作臺的工件的加工前和加工後,所述取得單元利用所述照相機取得該工件的預先確定的3個以上部位的周緣部的圖像;所述存儲單元存儲加工前的所述3個以上部位的周緣部的圖像;所述解析單元檢測各個部位處的加工前和加工後的工件的邊的位置之差;所述修正單元對從所述控制器提供給所述主軸馬達或進給馬達的指令值進行修正,以使該3個以上部位的周緣部處的邊的位置之差變得均勻。
所述的板材的周緣磨削裝置,在保持於工作臺的工件的加工前和加工後,圖像的取得單元利用照相機取得工件的預先確定的3個以上部位的周緣部的圖像。圖像的存儲單元存儲加工前的所述3個以上部位的周緣部的圖像。圖像的解析單元檢測各個周緣部A~H處的加工前和加工後的工件的邊的位置之差。修正單元存儲使3個以上部位的周緣部處的邊的位置之差變得均勻的修正值,並利用該修正值對從控制器提供給進給馬達或驅動工作臺旋轉的主軸馬達的指令值進行修正。
所述的板材的周緣磨削裝置,其中所述3個以上部位的周緣部是包括對置的2個部位的角部在內的3個部位或4個部位的角部,由此能够减少取得的圖像的數量,並且不需要移動照相機,僅通過工作臺的旋轉就能够取得所有部位的圖像,因此能够以較短的時間來進行修正值的設定。
本發明的技術手段可獲得的功效增進包括: 1.本發明利用設在機器上的照相機,用圖像比較加工前的坯料工件和加工後的工件的形狀,由此檢測切削餘量的偏差,並進行修正以使整個工件的切削餘量變得均勻,由此能够實現加工精度的提高和砂輪磨損的降低。 2.根據本發明,能够在工件的連續加工中利用設置於機器上的照相機進行切削餘量的測量和修正值的設定,因此無需將工件從機器上卸下,能够削减測量工時數,且能够防止人爲的測量誤差或輸入錯誤。並且,測量切削餘量的照相機能够采用坯料工件搬入到機器上時的定位確認用照相機,因此無需準備用於測量切削餘量的昂貴的測量設備。 3.將執行本發明的方法的程序錄入控制器中並定期執行,由此能够保持工件的切削餘量均勻,加工載荷變得固定,因此,通過工件的尺寸精度提高和崩刃降低等,還存在加工精度提高、産品的質量也穩定、砂輪的壽命得到延長等效果。.
為能詳細瞭解本發明的技術特徵及實用功效,並可依照發明內容來實現,玆進一步以如圖式所示的較佳實施例,進行說明如后:
圖1是極坐標系的周緣磨削裝置的示意性的側視圖,圖2是揭示出設備配置的俯視圖。在圖中,工件軸1是鉛直方向的中空軸,其以旋轉自如的方式被軸承11軸支承於未圖示的機器框架上。在工件軸1的上端固定有工作臺12,該工作臺12的上表面成爲水平的工件保持面13。通過工件軸1的中空孔對工件保持面13供給負壓,載置於工件保持面13上的工件w通過下表面被真空吸附而被固定於工作臺12。在工件軸1的下端連結有主軸馬達(伺服馬達)15。主軸馬達15經由伺服放大器41與控制器4連結,根據控制器4的指令來控制工件軸1的旋轉角。
在工件軸1的上方設有橫向進給座21。橫向進給座21被在所述機器框架上設置的水平方向的橫向引導件引導成移動自如,並且與橫向進給螺桿24螺合在一起,橫向進給螺桿24被橫向進給馬達(伺服馬達)23驅動而旋轉。橫向進給馬達23經由伺服放大器42與控制器4連結,橫向進給座21的移動位置由控制器4控制。
在橫向進給座21上設有縱向進給座25。縱向進給座25以移動自如的方式被安裝於在橫向進給座21上固定的、鉛直方向即與工件軸1平行的方向的縱向引導件(未圖示),並且與縱向進給螺桿27螺合,該縱向進給螺桿27由縱向進給馬達26驅動而旋轉。
在縱向進給座25上軸支承有砂輪軸31,在該砂輪軸的下端安裝有砂輪3。砂輪軸31被鉛直方向的軸承32軸支承成與工件軸1平行。砂輪軸31的上端經由同步帶33與砂輪驅動馬達34連結。
工件軸1的軸心和砂輪軸31的軸心位於與橫向進給座21的移動方向平行的同一鉛直面S上。圖3是揭示出利用極坐標系的裝置進行的工件w的周緣磨削加工的說明圖,利用控制器4將橫向進給座21的移動量s與工件軸1的旋轉角θ相關聯起來進行控制,由此進行所希望的平面形狀的周緣加工。
如圖1及圖23所示,在橫向進給座21的固定位置處安裝有用於取得工作臺12上的工件的周緣部的圖像的照相機5。以使工件w的與4個部位的角部A~D的距離相等的點、即工件中心與工作臺12的旋轉中心P一致的方式將工件w搬入到工作臺12上。照相機5的光軸O被設定在連結工作臺12的旋轉中心P和砂輪3的軸心Q的鉛直面S上。由於照相機5無法根據拍攝到的工作臺12的中心部的圖像來識別出工作臺12的旋轉中心P,因此,工作臺12的旋轉中心P、砂輪3的軸心Q和照相機5的光軸O的位置存在誤差。
在控制器4中設置有:圖像取得單元43,其在對保持於工作臺12的工件w進行加工前和加工後利用照相機5取得工件的角部A~D內的預先確定的3個部位的角部A~C的圖像;圖像存儲單元44,其對該圖像取得單元43所取得的加工前的所述3個以上部位的角部的圖像進行存儲;以及圖像解析單元45,其檢測加工前後的工件w的X方向和與X方向垂直的Y方向的邊在角部A~C處的位置之差(邊的間隔)Δx(Δxa~Δxc)、Δy(Δya~Δyc)。而且在控制器4上還設有修正單元46,該修正單元46存儲使所述3個部位的角部A~C處的加工前後的邊的位置之差Δx、Δy變得均勻的修正值,並對從控制器4提供給主軸馬達15或進給馬達23的指令值進行修正。
將工件w固定於工作臺12,使工作臺12以由該工件的縱橫比確定的角度α旋轉,並使橫向進給座21移動,以便使照相機5的光軸O來到距工作臺12的旋轉中心P爲工件w的對角尺寸L的一半的位置,由此能够將照相機5設定在工件w的角部A~D的拍攝位置。照相機5具備例如20mm×25mm左右的拍攝區域,與該照相機的拍攝區域相比,固定在工作臺12上的工件的偏移量或磨削的加工餘量足够小。因此,通過使工作臺12旋轉,由此能够使在偏移的狀態下被固定在工作臺上的加工前後的工件的角部A~D進入到保持在固定位置處的照相機5的拍攝區域內。
在搬入的工件w被固定於工作臺12後,利用將光軸O定位在該工件的應有的角的位置(在工件w被放置在工作臺12上的正確位置時的角的位置)的照相機5,來取得工件的加工前的角部A的圖像a1(圖4)。接下來,在將照相機5的位置固定的狀態下使工作臺12旋轉(工件w爲矩形的情况下旋轉180度),取得工件w的第2角部B的圖像b1(圖5)。進而,使工作臺12旋轉由工件w的縱橫比確定的角度,取得工件w的第3角部C的圖像c1(圖6)並存儲。並且圖像中心O是工件w被正確地放置於工作臺12上時的工件w的角的位置。
接下來,根據對角上的角部A、B的圖像a1、b1和圖像中心(原點)O之間的偏差,求得對工作臺12上的工件w的搬入誤差進行修正的修正值,並對控制器4設定該修正值(參照專利文獻2),使用該修正值將工作臺12的旋轉角θ和橫向進給座21的位置s關聯起來進行控制,由此利用砂輪3進行工件w的周緣的磨削加工。
在工件的加工結束後,使工作臺12旋轉角θ和橫向進給座21的位置處於與加工前相同的角度和位置,並利用照相機5取得加工後的角部A、B、C的圖像a2、b2、c2。圖4~6是將在加工前後取得的角部A~C重合起來表示的圖,Δxa~Δxc、Δya~Δyc是各個角部處的、X方向(砂輪的移動方向)和與X方向垂直的Y方向上的切削餘量。
因此,將工件w的長邊作爲X方向,根據Δya與Δyb之差和工件的對角尺寸L,求得工作臺12的旋轉角的偏差,根據Δxa與Δxc之差和Δyb與Δyc之差,分別求得X方向和Y方向的切削餘量的偏差,並對控制器4設定修正這些偏差的修正值。並且在上述的實施例中,根據工件w的3個部位的角部A~C的圖像設定了修正值,但是只要選擇4個部位的角部A~D中的任意3個部位(必然包括處於對角位置的兩個部位。)即可,也可以選擇全部4個部位並將它們的平均值作爲修正值即可。另外,如果考慮加工前的工件w的尺寸或形狀的偏差,只要設定根據對多個工件w檢測出的偏差的平均值所求得的修正值即可。
當工件w的尺寸較小時,工件w的一半或全部進入到照相機5的拍攝區域。在這樣的情况下,根據由照相機5所取得的工件w的一半或全部的圖像,可以得到上述3個部位以上的部位的圖像。
圖7是揭示出由照相機5所取得的加工前後的整個工件w的圖像的一個實施例的圖。在該實施例中,將使照相機5處於同一位置而取得的加工前的整個工件的圖像w1、以及加工後的整個工件的圖像w2重合,根據A~H這8個部位的圖像,對部位A、B、E、F取得邊的X方向的偏移量Δxa、Δxb、Δxe、Δxf,並對C、D、G、H取得邊的Y方向的偏移量Δyc、Δyd、Δyg、Δyh,進而取得測量了偏移量的各部位之間的距離Lab、Lcd、Lef、Lgh。然後,根據取得的這些偏差,利用加工前後的各邊的傾斜度之差的平均值、即 Δθ=(Δθab+Δθcd+Δθef+Δθgh)/4 Δθab=Atan(Δxa-Δxb)/Lab) Δθcd=Atan(Δyc-Δyd)/Lcd) Δθef=Atan(Δxe-Δxf)/Lef) Δθgh=Atan(Δyg-Δyh)/Lgh) 來計算工作臺旋轉角的偏差Δθ。 關於X方向的偏差,設工件中心的坐標爲(0、0),設Δxa、Δxb爲正的尺寸,設Δxe、Δxf爲負的尺寸,計算它們的平均值Δx=(Δxa+xb+Δxe+Δxf)/4。另外,關於朝向Y方向的偏差,設工件中心的坐標爲(0、0),設Δc、Δd爲正的尺寸,設Δg、Δh爲負的尺寸,計算它們的平均值Δy=(Δyc+Δyd+Δyg+Δyh)/4。 然後,將得到的Δθ、Δx、Δy的偏差在工具的切入軸(S軸)和工作臺的旋轉軸(C軸)上進行極坐標轉換,轉換爲工具路徑的修正值並設定到控制器中,對於此後的工件的加工,以設定的修正值來修正工作臺旋轉和工具位置的指令值,並進行加工。
在以上的實施例中,對矩形的工件進行了說明,但是,當然也可以是矩形以外的桶形或圓角矩形,也可以是五邊形或六邊形等,能够從它們上選擇3個以上部位的角部,以與上述相同的方法使切削餘量均勻。
存儲如以上這樣設定的修正值,利用該修正值、以及每當工件被搬入時而檢測出的搬入誤差的修正值,來修正提供給主軸馬達15的旋轉角的指令值、以及提供給進給馬達23的砂輪位置的指令值,從而對工件w進行加工,如果是這樣的話,對於此後的工件,能够進行切削餘量均勻的工件的磨削加工。
1‧‧‧工件軸
11‧‧‧軸承
12‧‧‧工作臺
13‧‧‧工件保持面
15‧‧‧主軸馬達
21‧‧‧橫向進給座
23‧‧‧橫向進給馬達
24‧‧‧橫向進給螺桿
25‧‧‧縱向進給座
26‧‧‧縱向進給馬達
27‧‧‧縱向進給螺桿
3‧‧‧砂輪
31‧‧‧砂輪軸
32‧‧‧軸承
33‧‧‧同步帶
34‧‧‧砂輪驅動馬達
4‧‧‧控制器
41‧‧‧伺服放大器
42‧‧‧伺服放大器
43‧‧‧圖像取得單元
44‧‧‧圖像存儲單元
45‧‧‧圖像解析單元
46‧‧‧修正單元
5‧‧‧照相機
A~H‧‧‧工件的周緣部
a1、b1、c1、w1、w2‧‧‧圖像
L‧‧‧對角尺寸
O‧‧‧光軸
P‧‧‧旋轉中心
Q‧‧‧軸心
S‧‧‧鉛直面
s‧‧‧移動位置
w‧‧‧工件
θ‧‧‧旋轉角
α‧‧‧角度
Δx、Δy‧‧‧工件的邊的位置之差
Δxa、Δxb、Δxe、Δxf、Δyc、Δyd、Δyg、Δyh‧‧‧偏移量
Δθ‧‧‧旋轉角的偏差
Lab、Lcd、Lef、Lgh‧‧‧距離
11‧‧‧軸承
12‧‧‧工作臺
13‧‧‧工件保持面
15‧‧‧主軸馬達
21‧‧‧橫向進給座
23‧‧‧橫向進給馬達
24‧‧‧橫向進給螺桿
25‧‧‧縱向進給座
26‧‧‧縱向進給馬達
27‧‧‧縱向進給螺桿
3‧‧‧砂輪
31‧‧‧砂輪軸
32‧‧‧軸承
33‧‧‧同步帶
34‧‧‧砂輪驅動馬達
4‧‧‧控制器
41‧‧‧伺服放大器
42‧‧‧伺服放大器
43‧‧‧圖像取得單元
44‧‧‧圖像存儲單元
45‧‧‧圖像解析單元
46‧‧‧修正單元
5‧‧‧照相機
A~H‧‧‧工件的周緣部
a1、b1、c1、w1、w2‧‧‧圖像
L‧‧‧對角尺寸
O‧‧‧光軸
P‧‧‧旋轉中心
Q‧‧‧軸心
S‧‧‧鉛直面
s‧‧‧移動位置
w‧‧‧工件
θ‧‧‧旋轉角
α‧‧‧角度
Δx、Δy‧‧‧工件的邊的位置之差
Δxa、Δxb、Δxe、Δxf、Δyc、Δyd、Δyg、Δyh‧‧‧偏移量
Δθ‧‧‧旋轉角的偏差
Lab、Lcd、Lef、Lgh‧‧‧距離
圖1是揭示出板材的周緣磨削裝置的實施例的示意性的側視圖。 圖2是揭示出圖1的裝置的主要的設備配置的俯視圖。 圖3是揭示出極坐標系的加工方法的說明圖。 圖4是將通過照相機取得的工件的角部A的加工前後的圖像重叠起來示出的示意性的圖。 圖5是角部B的與圖4相同的圖。 圖6是角部C的與圖4相同的圖。 圖7是將通過照相機取得的整個工件的加工前後的圖像重叠起來示出的示意性的圖。
A~H‧‧‧工件的周緣部
w1、w2‧‧‧圖像
Lab、Lcd、Lef、Lgh‧‧‧距離
Δxa、Δxb、Δxe、Δxf、Δyc、Δyd、Δyg、Δyh‧‧‧偏移量
Claims (5)
- 一種切削餘量的均勻化方法,其為周緣磨削裝置的切削餘量的均勻化方法,所述周緣磨削裝置具備: 工作臺,其保持板狀的工件; 主軸馬達,其驅動該工作臺旋轉; 砂輪,其磨削所述工件的周緣; 進給馬達,其使該砂輪沿著接近和遠離所述工作臺的旋轉中心的方向直線移動; 控制器,其將所述工作臺的旋轉角與所述砂輪的移動位置關聯起來而控制所述主軸馬達和進給馬達;以及 照相機,其取得所述工作臺上的工件的周緣部的圖像; 其中,在保持於所述工作臺的工件的加工前和加工後,利用所述照相機取得該工件的預先確定的3個以上部位的周緣部的圖像,檢測各個部位處的加工前和加工後的邊的位置之差,求得使該3個以上部位的周緣部處的邊的位置之差變得均勻的修正值,並對控制器設定該修正值。
- 如請求項1所述的切削餘量的均勻化方法,其中所述預先確定的3個部位的周緣部是包括對角方向的2個部位的角部在內的3個部位或4個部位。
- 如請求項2所述的切削餘量的均勻化方法,其中所述切削餘量的均勻化方法是所述周緣磨削裝置的切削餘量的均勻化方法,該周緣磨削裝置具備搬入誤差修正單元,該搬入誤差修正單元對控制器設定基於由所述照相機取得的圖像對工作臺上的工件的搬入誤差進行修正的修正值; 對控制器設定基於在工件的加工之前所取得的所述對角方向的2個部位的角部的圖像來修正所述搬入誤差的修正值,在利用該修正值對工件進行加工之後,取得所述3個部位或4個部位的加工後的角部的圖像。
- 一種板材的周緣磨削裝置,其包括: 工作臺,其保持板狀的工件; 主軸馬達,其驅動該工作臺旋轉; 砂輪,其磨削所述工件的周緣; 進給馬達,其使該砂輪沿著接近和遠離所述工作臺的旋轉中心的方向直線移動; 控制器,其將所述工作臺的旋轉角和所述砂輪的移動位置關聯起來而控制所述主軸馬達和進給馬達; 照相機,其取得所述工作臺上的工件的周緣部的圖像; 該圖像的取得單元、存儲單元及解析單元;以及 所述工作臺的旋轉角或砂輪的移動位置的修正單元; 其中,在保持於所述工作臺的工件的加工前和加工後,所述取得單元利用所述照相機取得該工件的預先確定的3個以上部位的周緣部的圖像,所述存儲單元存儲加工前的所述3個以上部位的周緣部的圖像,所述解析單元檢測各個部位處的加工前和加工後的工件的邊的位置之差,所述修正單元對從所述控制器提供給所述主軸馬達或進給馬達的指令值進行修正,以使該3個以上部位的周緣部處的邊的位置之差變得均勻。
- 如請求項4所述的板材的周緣磨削裝置,其中所述取得單元取得的3個以上部位的周緣部的圖像是包括對角方向的2個部位的角部在內的3個部位或4個部位的圖像; 所述存儲單元存儲加工前的該3個部位或4個部位的圖像; 所述修正單元對從所述控制器提供給所述主軸馬達或進給馬達的指令值進行修正,以使該3個部位或4個部位處的邊的位置之差變得均勻。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013158080A JP6190654B2 (ja) | 2013-07-30 | 2013-07-30 | 削り代の均一化方法及び板材の周縁研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201503998A true TW201503998A (zh) | 2015-02-01 |
TWI627023B TWI627023B (zh) | 2018-06-21 |
Family
ID=52491808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103125828A TWI627023B (zh) | 2013-07-30 | 2014-07-29 | 切削餘量的均勻化方法及板材的極坐標系的周緣磨削裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6190654B2 (zh) |
KR (1) | KR20150014868A (zh) |
CN (1) | CN104339241B (zh) |
TW (1) | TWI627023B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108436650A (zh) * | 2018-03-08 | 2018-08-24 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 磨边方法及装置 |
CN111618707A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-09-04 | 清华大学 | 晶圆磨削方法及晶圆磨削*** |
CN111843681A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-10-30 | 嘉兴市品鼎电器有限公司 | 一种导光板扩散板用高效磨边装置 |
CN114193243B (zh) * | 2021-12-21 | 2024-05-28 | 贵阳西南工具复杂刀具有限公司 | 一种加工航空发动机涡轮盘用拉刀的修磨方法 |
CN115213736A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-21 | 昆山西诺巴精密模具有限公司 | 基于视觉检测的铸造零件毛坯余量均匀化加工方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007038327A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Shiraitekku:Kk | ガラスの面取り装置 |
JP4621605B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-01-26 | 中村留精密工業株式会社 | 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法 |
JP5301818B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-09-25 | 中村留精密工業株式会社 | ガラス基板の側辺加工装置における補正値の登録方法 |
JP2011110648A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の加工方法及びその装置 |
KR101743290B1 (ko) * | 2010-01-15 | 2017-06-02 | 나카무라 토메 세이미쓰고교 가부시키가이샤 | 경질 취성판의 모따기 장치 |
JP2012101967A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス板の角部加工装置及び角部加工方法 |
JP5682819B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2015-03-11 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の面取り方法及び面取り装置並びにガラス板 |
JP5808190B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-11-10 | 中村留精密工業株式会社 | 硬質脆性板の周縁加工装置 |
CN203426822U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-02-12 | 中村留精密工业株式会社 | 硬质脆性板的磨削装置 |
-
2013
- 2013-07-30 JP JP2013158080A patent/JP6190654B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-25 KR KR1020140094749A patent/KR20150014868A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-07-29 TW TW103125828A patent/TWI627023B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-07-30 CN CN201410371076.5A patent/CN104339241B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6190654B2 (ja) | 2017-08-30 |
TWI627023B (zh) | 2018-06-21 |
CN104339241A (zh) | 2015-02-11 |
KR20150014868A (ko) | 2015-02-09 |
CN104339241B (zh) | 2018-05-01 |
JP2015027712A (ja) | 2015-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5808190B2 (ja) | 硬質脆性板の周縁加工装置 | |
KR102166641B1 (ko) | 기계의 자기 진단 및 기계 정밀도의 보정 방법 | |
JP4621605B2 (ja) | 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法 | |
JP6159549B2 (ja) | ワークの外周加工装置 | |
JP6404001B2 (ja) | 板材の周縁加工装置及び曲面板の周縁加工方法 | |
TW201503998A (zh) | 切削餘量的均勻化方法及板材的周緣磨削裝置 | |
US8522654B2 (en) | Cutting-edge position detecting method and cutting-edge position detecting apparatus | |
KR20130119861A (ko) | 양두 평면 연삭법 및 양두 평면 연삭반 | |
JP6420063B2 (ja) | 回転テーブルの機械誤差の測定方法及び板材の周縁加工方法 | |
JP6128977B2 (ja) | 板材の周縁加工装置並びに加工精度の計測及び補正方法 | |
JP5301818B2 (ja) | ガラス基板の側辺加工装置における補正値の登録方法 | |
JP2013036804A (ja) | ワークテーブルのピッチエラーの測定方法 | |
CN112415948B (zh) | 一种基于带坐标检测功能的数控机床的面型加工方法 | |
KR102065190B1 (ko) | 경질 취성판의 연삭장치와 가공 정밀도의 계측 및 보정 방법 | |
JP6404002B2 (ja) | 湾曲板の周縁加工方法 | |
TWI600499B (zh) | Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method | |
TWI492820B (zh) | Rigid brittle plate chamfering device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |