TWI492820B - Rigid brittle plate chamfering device - Google Patents
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Description
本發明涉及倒角裝置,用於加工在顯示器面板等中使用的矩形的玻璃基板及其他硬質脆性板的邊。本發明尤其涉及能夠計測加工尺寸的上述裝置,以便準確設定承載硬質脆性板的工作臺的角度和加工工具的位置。
玻璃基板(以下稱為“基板”或“工件”)的倒角裝置是利用工具(一般是砂輪),對在通過切割等被切斷的基板的邊上產生的銳利棱線和角進行倒角及倒圓加工的裝置。一般,如第八圖所示,這種倒角裝置具有利用負壓來吸附基板1的工作臺2、和配置在該工作臺2兩側的工具3。工作臺2能夠通過未圖示的旋轉裝置繞垂直軸旋轉90度。工作臺2和工具3能夠沿進給方向(圖中的Y方向)相對移動。基板1被固定在工作臺2上,並使要加工的邊8與該進給方向平行。
被用作顯示器面板的基板的厚度正在變薄而且重量變輕,並且對加工精度也要求30μm(微米)左右的較高精度。為了實現該精度,在基板1或粘貼在該基板1上的薄片上標註三個定位標記4。三個定位標記4被設定在把正交的兩邊作為基板1的邊的方向的直角三角形的頂點的位置。並且,利用配置於工作臺2的寬度方向(與進給方向正交的、圖中的X方向)的兩個攝影機5、5,讀取三個定位標記4中沿寬度方向排列的兩個定位標記,並設定工作臺2的角度和工具3的位置。
在該設定之後,使工作臺2或工具3、3沿進給方向移動,同時利用工具3、3加工基板1一方的相對邊8、8。在該加工結束後,使工作臺2旋轉90度,重新讀取沿寬度方向排列的兩個定位標記4、4,將工具3、3的寬度方向位置設定在新的位置。然後,使工作臺2或工具3、3沿進給方向移動,同時進行第二相對邊9、9的加工。
這樣,把標註在基板1上的定位標記4的位置作為基準,設定工作臺2繞垂直軸的角度和工具3的位置,由此進行準確的加工。但是,例如在兩個攝影機5、5的位置關係存在誤差、工具3磨損、或工具3的高度存在誤差時,將產生加工尺寸的誤差。
因此,以往將已試驗加工過的基板從倒角裝置中取出並放置在測定器上,操作者利用測定器的顯微鏡計測加工尺寸(一般是從第七圖所示的定位標記4到倒角線7的距離a、b、倒角寬度c、d、角的加工尺寸e、f),將校正值輸入到根據該計測值控制工作臺2的角度、工具3的寬度方向及高度位置的數控裝置中,以便進行準確的加工。另外,為了修正因工具3磨損等隨時間經過而形成的變化造成的加工精度的下降,適當抽取已加工的基板,利用與上述相同的方法計測加工尺寸,並向數控裝置重新輸入必要的校正值。
但是,在由人進行加工尺寸的計測的方法中,產生因不小心和看錯造成的計測錯誤、校正值的計算錯誤和輸入錯誤等。因此,本申請的申請人提出下述技術,在下述專利文獻1中,在倒角裝置上自動計測成為計測加工及抽樣
檢查的對象的板材的加工尺寸,根據該計測值來修正倒角裝置的工作臺2和工具3的位置。
即,在倒角裝置的工具3的上游側(工件被搬入的一側)設置兩個上部攝影機5、5、和配置于它們下方的下部攝影機6、6(第八圖中的虛擬線)。並且,對於將要計測加工的基板和抽樣檢查的基板,利用兩個上部攝影機5、5讀取在工件1上標註的寬度方向上的兩個定位標記4、4,設定工作臺2的角度和工具3的位置,然後使工作臺2沿進給方向(+Y方向)相對移動(以下簡稱為“進給移動”),同時對第一相對邊8、8進行倒角加工。在該加工結束後,使工作臺2沿返回方向(-Y方向)相對移動(以下簡稱為“返回移動”),同時利用上部攝影機5中的一個攝影機讀取沿進給方向排列的兩個定位標記4,來檢測工件的傾斜。然後,再次使工作臺2進行進給移動,利用上部及下部攝影機5、6計測上下的加工尺寸。
然後,使工作臺2旋轉90度,使工作臺2進行返回移動,同時進行第二相對邊9、9的倒角加工,再次進行進給移動並檢測工件1的傾斜。然後,再次使工作臺2進行返回移動,同時進行第二相對邊9的加工尺寸的計測。
在專利文獻1提出的方法中,為了進行基板的四邊的倒角加工及加工尺寸的計測,必須使工作臺2往返3次(通過6次)。另外,關於不計測加工尺寸時的工件的加工,是使工作臺2進行進給移動同時加工第一相對邊8、8,使工作臺2旋轉90度,使工作臺2進行返回移動同時加工第二相對邊9、9。
另一方面,專利文獻2提出了一種倒角裝置,在工作臺相對於工具的進給方向上游側的工作臺寬度方向左右側,配置觀察基板的上表面的上部攝影機和觀察側面的側部攝影機。在該裝置中,利用上部攝影機讀取在工件上標註的定位標記,並進行工作臺角度和工具的位置設定,通過工作臺的進給移動來加工第一相對側邊,通過返回移動來進行第一相對邊的加工尺寸的計測,在返回後的位置使工作臺旋轉90度,通過再次的進給移動對第二相對邊進行倒角加工,通過再次的返回移動來計測第二相對邊的加工尺寸。在該專利文獻2提出的方法中,使工作臺往返2次(通過4次),以便進行四邊的倒角加工和加工尺寸的計測。
另外,下述專利文獻3公開了下述構造,將相當於專利文獻1的下部攝影機的帶第二光源的第二攝影機並列設置在相當於上部攝影機的第一攝影機的外側,利用左右的兩個反射鏡使第二光源的照射反射到玻璃板的下表面。
【專利文獻1】日本特開2007-223005號公報
【專利文獻2】日本特開2007-38327號公報
【專利文獻3】日本特開2004-99424號公報
在專利文獻1記述的發明中,關於計測加工尺寸的工件通過往返3次來進行加工和計測,關於不計測的工件則往返1次只進行加工。另一方面,在專利文獻2記述的發明中,通過往返2次來進行工件的加工和計測。在專利文獻1的發明中,把工件的傾斜檢測作為獨立的計測項目,所以加工和計測需要往返3次,但如果像專利文獻2那樣不進行工件的傾斜檢測,則能夠通過往返2次來進行工件的加工和計測。
專利文獻1和2記述的方法都是分別通過獨立的工作臺的相對移動來進行加工和計測。因此,為了進行4邊的加工和計測,需要進行最少4次的相對移動(通過4次)。
根據工具的構造,有時加工時的工作臺進給方向被限定為一個方向。該情況時,沿工件的輸送方向排列2台倒角裝置,在其中間設置使工件轉向90度的轉向台,這種構造比較有利於加快加工的生產節拍。但是,該情況時,在現有構造的倒角裝置中,不能在倒角裝置上進行加工尺寸的計測。
另一方面,在具有使工件旋轉90度的機構的倒角裝置中,像專利文獻1、2記述的那樣,通過在工作臺的往返相對移動期間進行工件的旋轉動作,能夠利用1台倒角裝置進行四邊的加工。並且,當只在一個方向的相對移動時進行工件的加工時,需要使工作臺返回來,以便進行下一個加工動作,所以認為如果在該返回移動時能夠進行加工尺寸的計測,將不會因為在倒角裝置上自動計測加工尺寸而產生生產節拍的增加。
但是,實際上在快速進行返回移動時,攝影機的圖像閃過,不能進行加工尺寸的計測,在使用能夠快速加工的砂輪時,有時必須使計測時的返回速度比加工時的進給速度慢。即,雖然在不進行計測時能夠進行快速的返回移動,但進行計測時返回速度變慢,因此導致生產節拍延長。
因為這種情況,在每進行預先確定的多個工件加工後,進行一次工件尺寸的計測,設定必要的校正值。該情況時,需要留取餘量來設定校正值,以使在進行下一次計測之前的期間的多個工件加工中,加工誤差不超過允許值,不會產生不合格品。即,需要以高於所允許的加工誤差的精度來設定校正值。如果能夠獲取較大的該餘量,則相應地能夠增多在計測動作期間的工件的加工個數,能夠提高生產性。
但是,在所要求的加工精度變嚴格時,獲取該邊緣比較困難,最終必須計測被加工後的全部工件的加工尺寸,並隨時根據需要來變更校正值,在現有構造的倒角裝置中不得不降低生產性。
本發明就是為了解決上述問題而提出的。即,本發明的課題是提供一種倒角裝置,能夠對加工後的全部工件進行加工尺寸的計測,而完全或幾乎不增加生產節拍,因此能夠實現更高的加工精度而不會降低加工精度。
在本發明中,通過提供倒角裝置來解決上述問題,所述倒角裝置在工作臺相對工具的進給方向上游側的寬度方向兩側、即工件被最初送入到裝置上的一側的寬度方向兩側,配置觀察工件的兩側邊部的上表面的上游側上部攝影機,同時設置在工具的工作臺進給方向下游側觀察工件的兩側邊部的上表面的下游側上部攝影機、和在該下游側觀察工件的兩側邊部的下表面的下游側下部攝影機。
工具與下游側攝影機的進給方向的間隔是固定的,該間隔小於工具與上游側上部攝影機的進給方向的間隔,一般是其一半以下。並且,能夠實現攝影機和工具同時沿寬度方向移動的構造。因此,能夠採用下述構造,即,在根據工件的尺寸使工具沿寬度方向移動的寬度方向移動台上安裝攝影機,在該寬度方向移動台上安裝上下自由移動的工具。
基板的倒角是在正反兩面進行的,所以需要四個攝影機來計測兩側邊的上下的加工尺寸。在本發明的倒角裝置中,攝影機的設置個數相比最少必要個數多兩個。假如想要在工作臺的進給移動(正進給方向的相對移動)和返回移動(負進給方向的相對移動)的兩個方向上進行工件的倒角加工時,需要也在工件的進給方向的上游側設置觀察工件的側邊部下表面的下部攝影機。因此,在該情況時,與現有構造相比增設了四個攝影機。
上游側攝影機和工具按照與現有裝置相同的位置關係設置。優選將下游側攝影機設置為使它們與工具之間的進給方向的距離盡可能接近。但是,在加工工件時,向工具提供切削液(純水),所以需要使該切削液的水滴不殘留在利用下游側攝影機觀察的部分。因此,通常需要在工具和下游側攝影機之間設置空氣幕,以便切斷切削液並去除附著在工件上的水滴。
在本發明的倒角裝置中,利用上游側上部攝影機讀取設於工件上的定位標記,設定工作臺的角度(在通過與進給移動量相關聯的工具的寬度方向移動來設定角度時,指該寬度方向移動量)和工具的位置。然後,使工作臺進行進給移動,同時進行倒角加工,在進行加工後馬上利用下游側攝影機進行倒角尺寸的計測。因此,能夠通過工件的一次相對進給(旁通及通過)進行工件的加工和加工尺寸的計測。
下部攝影機是觀察工件的側邊部的下表面的攝影機,不一定配置在工件的下方。例如,將下游側上部攝影機和下部攝影機配置在工件的側邊部上方的位置,並且使下部攝影機處於工件的寬度方向外側的位置並朝下配置,利用配置在工作臺的工件承載面下方的傾斜45度的兩個反射鏡,能夠使下部攝影機的光軸朝向工件的側邊部的下表面。在傾斜設置下部攝影機的光軸以使其朝向寬度方向內側時,也能夠利用一個反射鏡使該光軸朝向工件的側邊部的下表面。
另外,在這種安裝構造中,在下部攝影機的光軸通過工作臺的上表面高度的位置處,配置用於使該光軸向工作臺的寬度方向內側水平反射的半透半反鏡,在伴隨工件尺寸改變的工作臺的換產調整時,也能夠計測工作臺上面(工件承載面)的高度。該情況時,關於下部攝影機是觀察工件的側邊部下表面、還是觀察工作臺的側面,能夠通過使設於各個讀取方向上的照明燈亮燈、滅燈來進行選擇。即,在使照明工件的側邊部下表面的燈亮燈時,下部攝影機讀取該下表面,在使照明工作臺側面的燈亮燈時,下部攝影機讀取工作臺的上面的高度。
在本發明的倒角裝置中,在工作臺相對工具通過一次時進行倒角加工及加工尺寸的計測。因此,不需要進行用於計測加工尺寸的工作臺的相對移動,即使對被加工的全部工件進行加工尺寸的計測,生產節拍也根本不會增加(計測速度比加工速度快的情況)、或者生產節拍的增加很小(計測速度比加工速度慢的情況,在該情況時,需要使加工速度與計測速度一致),所以根本不會或幾乎不會降低生產性,具有能夠進行全部工件的加工尺寸的計測,能夠在每加工一個工件時進行必要的校正值的設定,能夠以較高的生產性進行高精度的倒角加工的效果。
以下,參照附圖說明本發明的幾個優選實施方式。
第一圖至第三圖是表示本發明的倒角裝置的第一實施例的圖,第一圖是表示主要機器結構的概況的立體圖,第二圖是表示工具及攝影機的安裝構造的示意立體圖,第三圖是表示下游側攝影機與工件之間的位置關係的正視圖。
在圖中,11表示沿著未圖示的y方向的導軌移動的工作臺座,2a表示通過未圖示的繞垂直軸旋轉的旋轉裝置,安裝在工作臺座11上的圓臺,2b表示安裝在圓臺2a的寬度方向(圖中的X方向)兩側的沿進給方向的細長的側台,該側台被安裝為相對於工作臺座11沿寬度方向自由地接近或離開。兩側的側台2b根據工件1的要加工的側邊8、9的間隔沿寬度方向移動,工件1的旋轉及角度的設定是這樣進行的,在圓臺2a上升並略微高出側台2b後,圓臺2a旋轉、並在旋轉後下降,利用側台2b來支撐工件1。關於具有這種圓臺2a及其兩側的側台2b的工作臺2,本申請的申請人在日本特開2005-329471號公報中進行了詳細公開。
在第二圖中,16表示寬度方向移動台。寬度方向移動台16被安裝在立設於工作臺2的寬度方向兩側的未圖示的立柱上,並且兩側的部分能夠分別獨立地沿寬度方向移動。17表示被安裝在寬度方向移動台16上的升降自如的升降臺。工具3被安裝在升降臺17上。圖中的工具3是由多個圓板砂輪構成的砂輪單元。18表示工具驅動電機。工具驅動電機18被固定在升降臺17上。5a表示上游側上部攝影機,5b表示下游側上部攝影機,6b表示下游側下部攝影機。攝影機5a、5b、6b被安裝在寬度方向移動台16上並能夠微調上下位置。
如第三圖所示,下游側攝影機5b、6b被安裝成為,在使寬度方向移動台16移動到工具3對工件1的側邊8、9進行加工的位置時,下游側上部攝影機5b位於工件1的側邊部的上方,下游側下部攝影機6b被安裝在工件1的寬度方向外側,並且位於偏離工件的側邊8、9的位置的上方。
25和26表示反射鏡,其使下游側下部攝影機6b的光軸19逐次折彎90度,使該光軸朝向工件1的側邊部下方,28表示半透半反鏡,其被設置在下游側下部攝影機的光軸19通過工作臺2的上表面位置的高度處的位置,用於使該光軸19向朝向工作臺2的側面的方向折彎。29表示對工件1的側邊部下表面進行照明的下部燈,30表示對工作臺2的側面進行照明的側燈。對工件1的側邊部上表面進行照明的燈使用內置於下游側上部攝影機5b中的燈。這些反射鏡25、26和半透半反鏡28以及燈29、30被旋合安裝在寬度方向移動台16上。
在第二圖中,31和32表示設於工具3和下游側攝影機5b、6b之間的上部及下部空氣噴嘴。空氣噴嘴31、32將寬度方向外側端固定在寬度方向移動台16上,並沿寬度方向內側延伸。上部空氣噴嘴31位於固定在工作臺2上的工件1的上表面的上方,下部空氣噴嘴32位於固定在工作臺2上的工件1的下表面的下方。在上部空氣噴嘴31的下表面和下部空氣噴嘴32的上表面設有沿寬度方向較長的狹縫狀的噴嘴孔。在工具3加工工件1的側邊時,空氣呈膜狀從噴嘴31、32噴出,形成將工具3與下游側攝影機5b、6b及反射鏡25、26之間切斷的空氣幕。
由按照未圖示的數控控制器的指令值進行控制的伺服電機來驅動工作臺座11的進給方向的移動動作、圓臺2a的旋轉動作、側台2b的寬度方向移動動作、寬度方向移動台16的移動動作以及升降臺17的升降動作。這些指令值能夠利用在數控控制器的校正值存儲器中設定的校正值進行校正,並提供給驅動各個動作的伺服電機。
在數控控制器中附設有圖像處理裝置,攝影機5a、5b、6b的預定定時的圖像被讀入到圖像處理裝置中,通過圖像處理裝置的圖像處理來識別定位標記4、倒角線(倒角面與工件表面之間的交線)、工件的側邊8、9等,根據其座標來運算指令值與計測值之差,運算使計測值與指令值一致的校正值,並設定在數控控制器的存儲器中。
下面,說明第一至三圖所示的第一實施例的工件的加工及計測動作。
(1)利用上游側上部攝影機5a讀取沿寬度方向排列的兩個定位標記4、4,根據讀取到的標記位置,設定工作臺2的繞垂直軸旋轉的角度和工具3的寬度方向位置。
(2)使工作臺2進行進給移動,同時進行第一相對邊8、8的倒角加工。在工件的加工部伴隨工作臺2的進給移動到達下游側攝影機5b、6b的位置後,根據在每個預先確定的預定位置的下游側攝影機5b、6b的圖像(如果是顯示器用的基板,由於標註有表示計測位置的標記,所以在下游側攝影機檢測到該標記的位置讀入其圖像),計測在該位置的加工尺寸。此時,能夠利用上游側攝影機5a來檢測工件的邊,計測第一相對邊8、8的切割精度。
(3)在(2)的進給移動結束後,使圓臺2a略微上升並旋轉90度,以使在(1)的狀態下沿進給方向排列的定位標記4、4在返回移動時的移動方向前側沿寬度方向排列。
(4)利用下游側上部攝影機5b讀取沿寬度方向排列的兩個定位標記4、4,根據讀取到的標記位置數據,設定工作臺2的繞垂直軸旋轉的角度和工具3的寬度方向位置。
(5)進行快速返回移動。
(6)通過與(2)相同的動作,進行第二相對邊9、9的倒角加工及加工尺寸的計測。與(2)相同,也能夠計測第二相對邊9、9的切割精度。
(7)在(6)的進給移動結束後,從工作臺2上卸下工件,並進行快速返回移動,返回到下一個工件的接受位置。
(8)數控控制器根據在(2)(6)計測到的加工尺寸,更新在加工下一個工件時針對工作臺2的角度和工具3的寬度方向位置及高度方向位置的指令值的校正值。
另外,在上述的動作中,在(1)和(4)進行兩次定位標記的讀取,但如果工作臺2的旋轉精度(也包括在旋轉時工件在工作臺上表面不偏移的情況)足夠,也能夠省略(4)的定位標記的讀取。該情況時,在(2)的進給移動時,利用上游側上部攝影機5a讀取沿進給方向排列的兩個定位標記4、4,並根據兩者的間隔數據設定工具3的寬度方向位置。
第五圖是表示本發明的第二實施例的示意立體圖(相當於第一圖的圖)。第二實施例的構造與第一實施例的不同之處有兩點,一個是在上游側上部攝影機5a的下方位置設有上游側下部攝影機6a,用於在工具3的上游側觀察工件1的側邊部下表面,另一個是工具3在進給移動時和返回移動時都能夠進行倒角加工。
由安裝在同一砂輪軸上的多個圓板砂輪構成的倒角工具3被設置成為,伴隨工件1中與該工具接觸部分的相對移動,工具深深地切入到工件中。因此,為了能夠在進給移動時和返回移動時進行相同的加工,一般需要在工作臺2的兩側分別設置使進給方向的朝向相反的兩個工具,或者在進給移動時和返回移動時進行改變工具的傾斜度等的操作。
在該第二實施例的構造中,能夠借助工作臺2的往返一次的相對移動,進行工件1四邊的倒角加工和加工尺寸的計測。即,
(1)與第一實施例的(1)的動作相同。即,利用上游側上部攝影機5a讀取定位標記4、4,設定工作臺2的角度和工具3的寬度方向位置。
(2)與第一實施例的(2)的動作相同。即,使工作臺2進行進給移動,同時進行第一相對邊8、8的倒角加工,並利用下游側攝影機5b、6b計測加工尺寸。也能夠利用上游側攝影機5a或6a計測切割精度。
(3)與第一實施例的(3)的動作相同。即,利用圓臺2a使工件旋轉90度。
(4)與第一實施例的(4)的動作相同。即,利用下游側上部攝影機5b讀取沿寬度方向排列的兩個定位標記4、4,並設定工作臺2的角度和工具3的寬度方向位置。
(5)使工作臺2進行返回移動,同時進行第二相對邊9、9的倒角加工。在工件的加工部伴隨工作臺2的進給移動到達上游側攝影機5a、6a的位置後,根據在每個預先確定的預定位置的上游側攝影機5a、6a的圖像,計測在該位置的加工尺寸。此時,能夠利用下游側上部或下部攝影機5b、6b計測切割精度。
(6)在(5)的返回移動結束後,從工作臺2上卸下工件,接受下一個工件。
(7)數控控制器根據在(2)、(5)計測到的加工尺寸,更新在加工下一個工件時針對工作臺2的角度和工具3的寬度方向位置及高度方向位置的指令值的校正值。
根據第二實施例的裝置的上述動作,與第一實施例相比,能夠進一步縮短生產節拍。但是,存在以下不利之處:上游側攝影機5a、6a和工具3由於寬度方向的移動機構等的緣故而分離開,需要多準備兩個攝影機,而且工具3必須使用能夠在正反兩個方向進行加工的工具。
如第六圖所示,在沿工件的輸送方向設置2台倒角裝置,並在它們之間配置使工件旋轉90度的旋轉台20的結構中,如果倒角裝置能夠使用本發明的倒角裝置,則能夠實現所加工的全部工件的加工尺寸的計測,能夠實現生產性極高的加工動作。關於該情況時的倒角裝置,可以採用在上游側只設置上部攝影機5a的第一實施例的構造,而且設有不具有旋轉機構(在第六圖的示例中沒有圓臺2a)的工作臺的倒角裝置。
1‧‧‧硬質脆性板
2‧‧‧工作臺
2a‧‧‧圓臺
2b‧‧‧側臺
3‧‧‧倒角工具
4‧‧‧標記
5a‧‧‧上游側上部攝影機
5b‧‧‧下游側上部攝影機
6a‧‧‧上游側下部攝影機
6b‧‧‧下游側下部攝影機
7‧‧‧倒角線
8‧‧‧第一相對邊
9‧‧‧第二相對邊
11‧‧‧工作臺座
16‧‧‧寬度方向移動台
17‧‧‧升降臺
18‧‧‧工具驅動電機
19‧‧‧光軸
20‧‧‧旋轉台
25、26‧‧‧反射鏡
28‧‧‧半透半反鏡
29‧‧‧下部燈
30‧‧‧側燈
31‧‧‧上部空氣噴嘴
32‧‧‧下部空氣噴嘴
第一圖是表示第一實施例的主要機器結構的概況的立體圖。
第二圖是表示工具及攝影機的安裝構造的示意立體圖。
第三圖是表示下游側攝影機與工件的位置關係的正視圖。
第四圖是表示下游側攝影機與工件的另一種位置關係的正視圖。
第五圖是表示第二實施例的主要機器結構的概況的立體圖。
第六圖是表示第三實施例的主要機器結構的概況的立體圖。
第七圖是表示定位標記與加工尺寸之間的關係的工件的局部放大俯視圖。
第八圖是表示現有裝置的主要機器結構的概況的立體圖。
1‧‧‧硬質脆性板
2‧‧‧工作臺
2a‧‧‧圓臺
2b‧‧‧側臺
3‧‧‧倒角工具
5a‧‧‧上游側上部攝影機
5b‧‧‧下游側上部攝影機
6b‧‧‧下游側下部攝影機
8‧‧‧第一相對邊
9‧‧‧第二相對邊
11‧‧‧工作臺座
25、26‧‧‧反射鏡
Claims (2)
- 一種硬質脆性板的倒角裝置,其具有:工作臺,在其上表面固定保持硬質脆性板;倒角工具,其配置在該工作臺的寬度方向的兩側;寬度方向移動台,其使該倒角工具沿所述寬度方向移動;進給裝置,其使所述工作臺沿與所述寬度方向正交的方向即進給方向相對於該工具進行相對移動;以及安裝在寬度方向移動台上的上游側上部攝影機,其讀取在所述硬質脆性板的側邊部標註的定位標記,該倒角裝置根據該上游側上部攝影機的標記讀取數據,設定所述工具的寬度方向位置,接著使所述工作臺沿進給方向相對移動,對所述硬質脆性板的邊進行倒角加工,所述倒角裝置的特徵在於,在所述上游側上部攝影機的所述進給方向上隔著所述工具的相反側設有下游側上部攝影機和下游側下部攝影機,該下游側上部攝影機和下游側下部攝影機安裝在所述寬度方向移動台上,並讀取利用所述工具加工後的所述硬質脆性板的側邊部的上表面和下表面,根據下游側攝影機的攝像信號,在進行所述倒角加工時工作臺相對移動時,在該剛剛加工後的位置進行加工尺寸的計測。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬質脆性板的倒角裝置,其中,倒角工具與下游側攝影機的所述進給方向的間隔小於該倒角工具與上游側上部攝影機的進給方向的間隔,且下游側下部攝影機朝下配置在位於所述工作臺上表面上方的下游側上部攝影機的所述寬度方向外側,具有使下游側下部攝影機的光軸朝向所述硬質脆性板的側邊部的 下表面的反射鏡,其中,在所述光軸通過所述工作臺上表面的高度的位置處,具有使該光軸向所述工作臺側水平反射的半透半反鏡。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099104057A TWI492820B (zh) | 2010-02-10 | 2010-02-10 | Rigid brittle plate chamfering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099104057A TWI492820B (zh) | 2010-02-10 | 2010-02-10 | Rigid brittle plate chamfering device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201127556A TW201127556A (en) | 2011-08-16 |
TWI492820B true TWI492820B (zh) | 2015-07-21 |
Family
ID=45024858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099104057A TWI492820B (zh) | 2010-02-10 | 2010-02-10 | Rigid brittle plate chamfering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI492820B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6050086B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2016-12-21 | AvanStrate株式会社 | ガラス基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004099424A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-04-02 | Shiraitekku:Kk | ガラスの加工装置 |
TWM337572U (en) * | 2008-03-04 | 2008-08-01 | Gallant Prec Machining Co Ltd | Measurement system for quantity of a panel grinding |
TW200948535A (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-01 | Sfa Engineering Corp | Grinding apparatus for chamfering R angle of flat panel display and method for chamfering R angle |
-
2010
- 2010-02-10 TW TW099104057A patent/TWI492820B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004099424A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-04-02 | Shiraitekku:Kk | ガラスの加工装置 |
TWM337572U (en) * | 2008-03-04 | 2008-08-01 | Gallant Prec Machining Co Ltd | Measurement system for quantity of a panel grinding |
TW200948535A (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-01 | Sfa Engineering Corp | Grinding apparatus for chamfering R angle of flat panel display and method for chamfering R angle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201127556A (en) | 2011-08-16 |
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