TW201502315A - 濕式處理裝置及鍍覆裝置 - Google Patents

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Yoichi Nakagawa
Yoshitaka Mukaiyama
Junitsu Yamakawa
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Abstract

本發明之濕式處理裝置具備基板保持器輸送機構50，其係在使基板W浸漬於處理液中的狀態下使基板保持器42移動。基板保持器輸送機構50使活動支撐台52上昇，並舉起基板保持器42直至基板保持器42從固定支撐台59離開止，使活動支撐台52與基板保持器42一起朝向保持器取出位置OUT移動指定距離程度，降下活動支撐台52直至基板保持器42支撐於固定支撐台59上，並且活動支撐台52從基板保持器42離開止，使活動支撐台52朝向保持器投入位置IN移動指定距離程度。

Description

濕式處理裝置及鍍覆裝置
本發明係關於一種使用鍍覆液或蝕刻液等之處理液來處理晶圓等基板的濕式處理裝置。
此外，本發明係關於一種鍍覆晶圓等基板表面之鍍覆裝置者。
習知有使晶圓等基板浸漬於鍍覆槽內之鍍覆液中來鍍覆基板的無電解鍍覆裝置。該無電解鍍覆裝置如第八圖所示，係將分別保持基板W之複數個基板保持器101吊下於鍍覆槽100內，使基板W浸漬於鍍覆液中。基板保持器101在鍍覆槽100內水平方向移動，並在基板W表面析出金屬膜。使基板W浸漬於鍍覆槽100內之鍍覆液之後，經過指定之處理時間後，從鍍覆槽100撈起基板W。
處理時間長之鍍覆工序為了提高處理量，係縮短各基板W彼此之間隔，將多數個基板W浸漬於鍍覆槽100內的鍍覆液中。但是，若縮短各基板W彼此之間隔，使基板W在水平方向移動時，基板W間之鍍覆液會與基板W一起移動，而存在於基板W之間的鍍覆液未被新的鍍覆液替換。結果，向基板W表面供給金屬離子進行不順利，無法在基板W之表面形成均勻厚度的金屬膜。
無電解鍍覆藉由鍍覆反應之進行，而產生氫等氣體之反應副生成物。該氣體並未全部上昇至鍍覆液之液面，一部分氣體以氣泡形態殘留於基板W表面上。基板W上之氣泡妨礙金屬膜均勻地析出至基板W表面。因而，需要從基板W表面除去氣泡。
無電解鍍覆係鍍覆液中無電流通過，而以化學性還原鍍覆液中之金屬離子，在基板之被鍍覆面上形成金屬膜的技術。此種無電解鍍覆廣泛應用於鎳-磷鍍覆、鎳-硼鍍覆、印刷電路板用銅鍍覆等。特別是在引線接合或用於電性連接於焊錫凸塊之導電性墊的表面形成鈷(Co)及鎳(Ni)等金屬時，可適用無電解鍍覆(例如日本特開2001-267356號公報)。
一般而言，鍍覆裝置大致上區分為單片處理型與分批處理型。習知單片處理型之無電解鍍覆裝置係使基板水平保持而旋轉來進行處理者(例如參照日本特開2002-129344號公報)。但是，應用無電解鍍覆在導電性墊上形成金屬層時，有鍍覆時間長，無法提高鍍覆裝置之處理量的缺點。此外，分批處理型之鍍覆裝置，隨著近年來基板大直徑化，分批保持基板之載體的搬送機構趨於大型化，導致鍍覆裝置之設置面積變大。
再者，基板逐漸大直徑化，導致整個鍍覆裝置大型化時，作業人員觸及鍍覆裝置之元件(例如鍍覆槽、基板洗淨機等)變困難，結果有進行鍍覆裝置之維修困難的問題。
此外，過去習知有藉由設置複數個進行鍍覆處理之處理線，同時並進地進行鍍覆處理以提高處理量，而形成通用性高之系統(例如參照日本特開平06-158395號公報及日本特開2001-335995號公報)，不過因為鍍覆裝置大型化，所以鍍覆裝置之維修困難。
因此，本發明之第一目的為提供一種可實現均勻之基板處理的濕式處理裝置。
此外，本發明之第二目的為提供一種可保持鍍覆裝置之處理量，作業人員可輕易觸及鍍覆裝置之元件，而可輕易進行鍍覆裝置之維修的鍍覆裝置。
本發明一種樣態之濕式處理裝置的特徵為具備：基板保持器，其係保持基板；處理槽，其係在內部貯存處理液；及基板保持器輸送機構，其係在使前述基板浸漬於前述處理液中之狀態下，使前述基板保持器從保持器投入位置移動至保持器取出位置，而前述基板保持器輸送機構具備：固定支撐台，其係支撐前述基板保持器，並將前述基板保持器吊下於前述處理槽內；活動支撐台，其係鄰接於前述固定支撐台而配置，用於支撐前述基板保持器；及致動器，其係使前述活動支撐台上昇，舉起前述基板保持器直至前述基板保持器從前述固定支撐台離開止，使前述活動支撐台與前述基板保持器一起朝向前述保持器取出位置移動指定距離程度，降下前述活動支撐台直至前述基板保持器支撐於前述固定支撐台，並且前述活動支撐台從前述基板保持器離開止，使前述活動支撐台朝向前述保持器投入位置移動前述指定距離程度。
適宜之樣態的特徵為：前述致動器具備：第一致動器，其係使前述活動支撐台上下運動；及第二致動器，其係使前述活動支撐台在水 平方向移動。
適宜之樣態的特徵為進一步具備：輸送機，其係在水平方向搬送前述基板保持器；及升降機，其係在前述輸送機與前述基板保持器輸送機構之間在鉛直方向搬送前述基板保持器，而前述升降機使保持於前述基板保持器之前述基板浸漬於前述處理液中，並從前述處理槽撈起前述基板保持器。
適宜之樣態的特徵為：前述基板保持器具有突出於外側之突出部，前述固定支撐台具有嵌入前述突出部之複數個凹部。
適宜之樣態的特徵為：前述活動支撐台具有嵌入前述突出部之複數個凹部。
本發明其他樣態之鍍覆裝置，係鍍覆基板，其特徵為具備：基板保持器，其係保持前述基板；及橫向配置之複數個鍍覆處理部，而前述複數個鍍覆處理部分別具備：複數個處理槽，其係使用於前述基板之鍍覆；及基板保持器搬送機，其係在前述複數個處理槽間搬送保持前述基板之前述基板保持器，並在前述複數個鍍覆處理部之間設有維修空間。
本發明適宜之樣態的特徵為：前述維修空間與前述基板保持器搬送機平行地延伸。
本發明適宜之樣態的特徵為：在前述維修空間之下方形成有配管空間，其中設置用於運送在前述複數個處理槽中使用之處理液的配管。
本發明適宜之樣態的特徵為：在前述維修空間之下方設有公用流體導入埠，其係用於將用於運轉鍍覆裝置所需之公用流體供給至前述複數個鍍覆處理部。
本發明適宜之樣態的特徵為：進一步具備基板交接部，其係將前述基板與前述基板保持器搬送機交接，前述基板交接部鄰接於前述維修空間而配置。
本發明適宜之樣態的特徵為：前述基板交接部具備自旋沖洗乾燥器，其係使前述基板旋轉並使其乾燥，前述自旋沖洗乾燥器鄰接於前述維修空間而配置。
本發明適宜之樣態的特徵為：前述鍍覆處理部係無電解鍍覆處理部。
本發明適宜之樣態的特徵為：前述鍍覆處理部係電解鍍覆處理部。
採用本發明時，在基板保持器從保持器投入位置移動至保持器取出位置之間，保持於基板保持器之基板在浸漬於處理液的狀態下上昇及下降。由於基板表面對處理液相對移動，因此，可促進接觸於基板之處理液的替換，且可除去附著於基板表面之氣泡。結果可實現均勻之基板處理。
採用本發明時，在鍍覆處理部之間設置維修空間。作業人員可從維修空間簡單地觸及鍍覆裝置之元件，可輕易進行鍍覆裝置之維修。
1‧‧‧裝置框架
2‧‧‧裝載埠
3‧‧‧控制部
4‧‧‧對準器
5‧‧‧行駛機構
6‧‧‧自旋沖洗乾燥器
10‧‧‧基板裝載機
12‧‧‧基板搬送機器人
14‧‧‧保管槽
16‧‧‧前處理單元
16a‧‧‧前處理槽
16b‧‧‧沖洗槽
18‧‧‧核形成單元
18a‧‧‧核形成槽
18b‧‧‧沖洗槽
20‧‧‧第一鍍覆單元
20a‧‧‧鍍覆槽
20b‧‧‧沖洗槽
24‧‧‧第二鍍覆單元
24a‧‧‧第二鍍覆槽
24b‧‧‧沖洗槽
26‧‧‧工作台
28、282‧‧‧基板保持器豎起倒下機構
30‧‧‧輸送機
32‧‧‧支臂
34‧‧‧夾爪
40‧‧‧固定底座
42、242‧‧‧基板保持器
44、244‧‧‧保持臂
44a~44c‧‧‧第一~第三細縫
45‧‧‧支撐臂
46‧‧‧突出部
46a‧‧‧外側部位
46b‧‧‧中間部位
46c‧‧‧內側部位
50、51‧‧‧基板保持器輸送機構
52‧‧‧活動支撐台
52a‧‧‧凹部
53‧‧‧第一致動器
55、56‧‧‧升降機
59‧‧‧固定支撐台
59a‧‧‧凹部
60‧‧‧昇降機
61‧‧‧保持器支撐部
62‧‧‧昇降機
63‧‧‧保持器支撐部
64‧‧‧水平致動器
75‧‧‧第二致動器
76‧‧‧致動器台
80‧‧‧升降機
81、82、83、84‧‧‧升降機
100‧‧‧鍍覆槽
101‧‧‧基板保持器
201‧‧‧裝置框架
202‧‧‧裝載埠
203‧‧‧控制部
204‧‧‧對準器
205‧‧‧行駛機構
206‧‧‧自旋沖洗乾燥器
210‧‧‧基板裝載機
212‧‧‧基板搬送機器人
214‧‧‧保管槽
229‧‧‧處理槽
230‧‧‧輸送機
231‧‧‧鍍覆處理部
232‧‧‧支臂
233‧‧‧升降機
234‧‧‧夾爪
240‧‧‧固定底座
244a~244c‧‧‧第一~第三細縫
260‧‧‧前處理槽
262‧‧‧沖洗槽
264‧‧‧核形成槽
266‧‧‧沖洗槽
268‧‧‧第一鍍覆槽
268a‧‧‧鍍覆單元
270‧‧‧沖洗槽
272‧‧‧第二鍍覆槽
274‧‧‧沖洗槽
275‧‧‧噴吹槽
280‧‧‧工作台
290‧‧‧藥劑供給單元
300‧‧‧維修空間
300a‧‧‧架台
300b‧‧‧支撐腳
302‧‧‧基板交接部
304‧‧‧過濾器
305‧‧‧過濾器盒
306‧‧‧配管空間
308‧‧‧公用流體導入埠
W‧‧‧基板
第一圖係模式顯示本發明一種實施形態之無電解鍍覆裝置的前視圖。
第二圖係顯示基板保持器之圖。
第三圖係顯示基板保持器之保持臂的圖。
第四圖係顯示第一鍍覆槽及基板保持器輸送機構的斜視圖。
第五圖係基板保持器輸送機構之動作的說明圖。
第六圖(a)係顯示藉由第一致動器上昇前之基板保持器的圖，第六圖(b)係顯示藉由第一致動器上昇後之基板保持器的圖。
第七圖係顯示第一鍍覆槽、基板保持器輸送機構及升降機的斜視圖。
第八圖係顯示用於無電解鍍覆基板之鍍覆槽的斜視圖。
第九圖係模式顯示本發明一種實施形態之無電解鍍覆裝置的前視圖。
第十圖係顯示基板保持器之圖。
第十一圖係顯示基板保持器之保持臂的圖。
第十二圖係第九圖之A線箭頭觀察圖。
第十三圖係第九圖之B-B線剖面模式圖。
第十四圖係模式顯示本發明其他實施形態之無電解鍍覆裝置的前視圖。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。
濕式處理裝置係使用鍍覆液或蝕刻液等之處理液來處理晶圓等基板的裝置。濕式處理裝置之例可舉出無電解鍍覆裝置及濕式蝕刻裝置。無電解鍍覆裝置係鍍覆液中無電流通過，而以金屬鍍覆基板表面之鍍覆裝置。濕式蝕刻裝置係使基板浸漬於有機溶劑等之液體中，蝕刻除去塗布於基板表面之光抗蝕劑，或是使基板浸漬於混合硫酸與過氧化氫之蝕刻液中，除去形成於基板表面之銅等種層的蝕刻裝置。以下，作為濕式處理 裝置的一個實施形態係說明無電解鍍覆裝置，不過濕式處理裝置不限定於無電解鍍覆裝置。
第一圖係模式顯示本發明一種實施形態之無電解鍍覆裝置的前視圖。如第一圖所示，無電解鍍覆裝置具備裝置框架1、搭載收納了晶圓等基板W之晶圓匣盒的裝載埠2、控制無電解鍍覆裝置之動作的控制部3、及將基板W之定向平面或節點之位置對準指定方向的對準器4。再者，無電解鍍覆裝置還具備：自旋沖洗乾燥器(spin rinse dryer：SRD)6，係使鍍覆後之基板W高速旋轉而使其乾燥；保管槽14，係以鉛直姿勢保管複數個基板保持器42；基板裝載機10，係將準備鍍覆之基板W搭載於基板保持器42上，並從基板保持器42取出鍍覆後之基板W；及基板搬送機器人12，係搬送基板W。
沿著裝載埠2之排列配置有行駛機構5，在該行駛機構5上設置有基板搬送機器人12。鄰接於行駛機構5配置有對準器4。基板搬送機器人12藉由在行駛機構5上移動而進入搭載於裝載埠2之晶圓匣盒中，從晶圓匣盒取出準備鍍覆之基板W，並將基板W送交基板裝載機10。
在裝置框架1中配置有前處理(例如除去基板W表面之氧化銅)基板W表面之前處理單元16、及在基板W之表面例如形成鈀核之核形成單元18。前處理單元16具備：貯存用於前處理基板W表面之前處理液的前處理槽16a；及以洗淨液(例如純水)洗淨浸漬於前處理液之基板W的沖洗槽16b。核形成單元18具備：用於在基板W表面形成鈀核之核形成槽18a；及以洗淨液(例如純水)洗淨形成有鈀核之基板W的沖洗槽18b。
無電解鍍覆裝置進一步具備：在基板W表面藉由無電解鍍覆 例如形成鈷層(Co)之第一鍍覆單元(第一處理單元)20；及在基板W表面藉由無電解鍍覆例如形成金層(Au)之第二鍍覆單元(第二處理單元)24。第一鍍覆單元20具備：貯存鈷鍍覆液等之鍍覆液(第一處理液)的第一鍍覆槽(第一處理槽)20a；及以洗淨液(例如純水)洗淨浸漬於第一鍍覆槽20a中之鍍覆液的基板W之沖洗槽20b。
第二鍍覆單元24具備：貯存金鍍覆液等之鍍覆液(第二處理液)的第二鍍覆槽(第二處理槽)24a；及以洗淨液(例如純水)洗淨浸漬於第二鍍覆槽24a中之鍍覆液的基板W之沖洗槽24b。前處理單元16、核形成單元18、第一鍍覆單元20、第二鍍覆單元24及保管槽14係依該順序直向配置。
第一鍍覆單元20及第二鍍覆單元24分別具備溢流槽(無圖示)。鍍覆槽20a、24a所溢流之鍍覆液分別流入溢流槽，並通過循環管線(無圖示)返回鍍覆槽20a、24a。循環管線中設置過濾器及鍍覆液之溫度調節部。
基板裝載機10鄰接於保管槽14而配置。該基板裝載機10具備水平放置基板保持器42之工作台26、及使基板保持器42豎起倒下之基板保持器豎起倒下機構28。基板保持器豎起倒下機構28設於工作台26之側方。基板保持器豎起倒下機構28係以將基板保持器42從鉛直姿勢轉換成水平姿勢，而將基板保持器42放置於工作台26上之方式構成。在工作台26上之基板保持器42上裝設基板W，及從基板保持器42取出基板W。
無電解鍍覆裝置具備在水平方向搬送基板W之輸送機30。輸送機30具備從基板裝載機10至前處理單元16水平方向延伸之固定底座40、可在固定底座40上水平方向移動而構成之支臂32、及安裝於支臂32之夾爪 (gripper)34。使支臂32在水平方向移動之驅動源可採用線性馬達或齒條與小齒輪等。夾爪34以握持基板保持器42之方式構成。
參照第二圖說明基板保持器42。第二圖係顯示基板保持器42之圖。如第二圖所示，基板保持器42具有突出於外側之突出部46,46。支撐臂45延伸於突出部46,46之間。支撐臂45上固定有握持基板W之2個保持臂44,44。輸送機30係在夾爪34握持支撐臂45之狀態下搬送基板保持器42。
各保持臂44具有第一細縫44a、第二細縫44b及第三細縫44c。第三圖顯示被保持臂44之細縫44a~44c夾著的基板W之圖。第三圖係顯示1個保持臂44。如第三圖所示，藉由將基板W之周緣部***此等細縫44a~44c，而將基板W保持於基板保持器42。如第二圖所示，藉由使基板W從虛線顯示之位置滑動至實線顯示的位置，基板W被2個保持臂44,44之細縫44a~44c夾著。基板W對基板保持器42之搭載，藉由第一圖所示之基板搬送機器人12或搭載於工作台26的基板滑動機構(無圖示)來進行。另外，亦可省略第二細縫44b。
無電解鍍覆裝置具備：基板保持器輸送機構50，係使基板W浸漬於第一鍍覆槽20a內之鍍覆液中的狀態下，將基板保持器42從保持器投入位置IN輸送至保持器取出位置OUT；及基板保持器輸送機構51，係使基板W浸漬於第二鍍覆槽24a內之鍍覆液中的狀態下，將基板保持器42從保持器投入位置IN輸送至保持器取出位置OUT。所謂保持器投入位置IN，係將保持了基板W之基板保持器42投入鍍覆槽20a、24a內的位置，所謂保持器取出位置OUT，係從鍍覆槽20a、24a取出保持了基板W之基板保持器42的位置。因為此等基板保持器輸送機構50、51具有相同構成，所以，以下說明 基板保持器輸送機構50之構成，而省略基板保持器輸送機構51之說明。
第四圖係顯示第一鍍覆槽20a及基板保持器輸送機構50之斜視圖。以下，將第一鍍覆槽20a簡稱為鍍覆槽20a。如第四圖所示，鄰接於鍍覆槽20a設有基板保持器輸送機構50。基板保持器輸送機構50係使基板W浸漬於鍍覆槽20a內之鍍覆液的狀態下，使基板保持器42從保持器投入位置IN在箭頭顯示之方向移動至保持器取出位置OUT而構成。
基板保持器輸送機構50具備：支撐基板保持器42並將基板保持器42吊下於鍍覆槽20a內的2個固定支撐台59；用於支撐基板保持器42之2個活動支撐台52；及使2個活動支撐台52分別上昇及下降的2個第一致動器53。2個活動支撐台52分別鄰接於2個固定支撐台59而配置。此等固定支撐台59及活動支撐台52構成支撐基板保持器42之突出部46的不同部位。
固定支撐台59配置於鍍覆槽20a之兩側。固定支撐台59亦可固定於鍍覆槽20a之兩側壁。在固定支撐台59之上面形成有用於支撐基板保持器42之突出部46的複數個凹部59a。此等複數個凹部59a沿著基板保持器42之搬送方向直向排列。基板保持器輸送機構50配置於升降機55、56與鍍覆槽20a之間。在活動支撐台52之上面形成有用於支撐基板保持器42之突出部46的複數個凹部52a。此等複數個凹部52a沿著基板保持器42之搬送方向直向排列。在活動支撐台52之下部連結有第一致動器53。第一致動器53例如可使用汽缸。
基板保持器輸送機構50進一步具備固定第一致動器53之致動器台76、及使活動支撐台52及第一致動器53在水平方向移動之第二致動器75。第二致動器75經由致動器台76而連結於第一致動器53。第二致動器 75例如可使用伺服馬達與滾珠螺桿機構之組合、或是線性馬達。
固定支撐台59及活動支撐台52彼此平行配置。固定支撐台59之位置固定。活動支撐台52藉由第一致動器53上昇及下降，進一步藉由第二致動器75在水平方向移動。第二致動器75與固定支撐台59平行地延伸，可使活動支撐台52在與固定支撐台59平行之方向移動。換言之，活動支撐台52、第一致動器53及致動器台76藉由第二致動器75而一體在水平方向移動。
其次，參照第五圖說明基板保持器輸送機構50之動作。步驟1係基板保持器42藉由第一圖所示之升降機55而置於固定支撐台59上。基板保持器42之突出部46嵌入固定支撐台59之凹部59a，並將基板保持器42吊下於鍍覆槽20a內。該基板保持器42之位置係保持器投入位置IN。保持器投入位置IN係將保持了基板W之基板保持器42投入鍍覆槽20a內的位置。基板保持器42在將基板W浸漬於鍍覆液之狀態下，藉由基板保持器輸送機構50從保持器投入位置IN輸送至保持器取出位置OUT。保持器取出位置OUT係從鍍覆槽20a取出保持了基板W之基板保持器42的位置。
其次，步驟2係第一致動器53使活動支撐台52上昇，並使基板保持器42之突出部46***活動支撐台52之凹部52a中。在突出部46被活動支撐台52支撐之狀態下，第一致動器53將活動支撐台52與基板保持器42一起舉起，使基板保持器42從固定支撐台59離開。該步驟2係第一致動器53藉由固定支撐台59使活動支撐台52昇高。基板保持器42上昇之距離係維持在保持於基板保持器42之整個基板W浸漬於鍍覆槽20a內的鍍覆液(處理液)狀態下的距離。
步驟3係在活動支撐台52舉起基板保持器42之狀態下，第二致動器75使活動支撐台52及基板保持器42朝向保持器取出位置OUT水平方向移動指定距離程度。該基板保持器42向水平方向移動中，基板W仍浸漬於鍍覆液中。基板保持器42向水平方向之移動距離可適當變更。第五圖所示之例，基板保持器42向水平方向之移動距離等於固定支撐台59之相鄰凹部59a間的距離。
步驟4係第一致動器53將基板保持器42之突出部46支撐於固定支撐台59上，且降下活動支撐台52至活動支撐台52從基板保持器42離開。更具體而言，第一致動器53使活動支撐台52與基板保持器42一起下降，並使基板保持器42之突出部46嵌入固定支撐台59之另外的凹部59a。藉此，基板保持器42再度被固定支撐台59支撐。第一致動器53使活動支撐台52進一步下降，而使活動支撐台52從基板保持器42離開。該步驟4係第一致動器53使活動支撐台52下降比固定支撐台59低。
步驟5係活動支撐台52從基板保持器42離開後，第一致動器53使活動支撐台52朝向保持器投入位置IN在水平方向移動上述指定之距離程度。因此，活動支撐台52返回步驟1所示之初期位置。步驟6係將新的基板保持器42搬送至保持器投入位置IN，並將基板保持器42之突出部46嵌入固定支撐台59的凹部59a。
第一致動器53及第二致動器75反覆進行步驟1至步驟5的動作。結果，基板保持器42上下運動而且從保持器投入位置IN移動至保持器取出位置OUT。當基板保持器42到達保持器取出位置OUT時，藉由升降機56從鍍覆槽20a取出基板保持器42。
複數個基板保持器42連續搬送至鍍覆槽20a。基板保持器42逐一投入鍍覆槽20a之保持器投入位置IN，並逐一從鍍覆槽20a之保持器取出位置OUT取出。在鍍覆槽20a內隨時存在複數個基板保持器42，保持於此等基板保持器42之基板W藉由鍍覆液鍍覆。
從第五圖瞭解，隨著基板保持器42之上昇下降，基板W係在浸漬於鍍覆液的狀態下上昇下降。因為基板W表面對鍍覆液相對地上下運動，所以可將與基板W接觸之鍍覆液更換成新的鍍覆液。再者，藉由將基板W上昇下降，可除去附著於基板W表面之氣泡。因此，可在基板W表面形成均勻厚度之金屬膜。
第六圖(a)係顯示藉由第一致動器53上昇前之基板保持器42的圖，第六圖(b)係顯示藉由第一致動器53上昇後之基板保持器42的圖。第五圖所示之步驟2係第一致動器53使活動支撐台52上昇，並使基板保持器42從第六圖(a)所示之位置上昇至第六圖(b)所示的位置。如第六圖(b)所示，被在上昇位置之基板保持器42保持的整個基板W仍浸漬於鍍覆液中。
無電解鍍覆於基板W浸漬於鍍覆液時開始基板W之鍍覆，當基板W從鍍覆液撈起時基板W之鍍覆結束。本實施形態由於即使基板保持器42上昇，基板W仍浸漬於鍍覆液中，因此基板W之鍍覆不致中斷。
第七圖係顯示第一鍍覆槽20a、基板保持器輸送機構50、升降機55及升降機56之斜視圖。如第七圖所示，升降機55及升降機56鄰接於基板保持器輸送機構50而設置。升降機55係使基板保持器42上昇及下降而構成的單一方向升降機，升降機56係使基板保持器42上昇及下降，進一步使基板保持器42在水平方向移動而構成的兩方向升降機。
升降機55具備：2個保持器支撐部61，係用於分別支撐基板保持器42之2個突出部46；及2個昇降機60，係使此等保持器支撐部61與基板保持器42一起上昇及下降。保持器支撐部61及昇降機60配置於基板保持器輸送機構50之外側。
升降機55係構成藉由使基板保持器42在鉛直方向移動，而在輸送機30與基板保持器輸送機構50之間以鉛直方向搬送基板保持器42。更具體而言，輸送機30係以其夾爪34握持基板保持器42，而將基板保持器42搬送至升降機55。升降機55之昇降機60使保持器支撐部61上昇，使保持器支撐部61接收基板保持器42。其次，昇降機60使保持器支撐部61與基板保持器42一起下降，使基板保持器42放置於基板保持器輸送機構50之固定支撐台59上，並且使基板W浸漬於鍍覆槽20a內之鍍覆液中。藉由升降機55放置於固定支撐台59上之基板保持器42的位置係第五圖之步驟1所示的保持器投入位置IN。升降機55在保持器支撐部61之上昇位置從輸送機30接收基板保持器42。輸送機30將基板保持器42送交升降機55之後，可以為了搬送保持在其他處理槽處理之基板W的基板保持器42而移動。
升降機56具備：分別支撐基板保持器42之2個突出部46的2個保持器支撐部63；使此等保持器支撐部63與基板保持器42一起上昇及下降的2個昇降機62；及使保持器支撐部63及昇降機62在水平方向移動之2個水平致動器64。保持器支撐部63、昇降機62及水平致動器64配置於基板保持器輸送機構50之外側。
升降機56係構成藉由使基板保持器42在鉛直方向移動，而在基板保持器輸送機構50與輸送機30之間以鉛直方向搬送基板保持器42。再 者，升降機56係構成在相鄰之2個處理槽(亦即鍍覆槽20a與沖洗槽20b)之間以水平方向搬送基板保持器42。更具體而言，昇降機62使保持器支撐部63上昇，使放置於固定支撐台59上之基板保持器42支撐於保持器支撐部63，進一步使保持器支撐部63與基板保持器42一起上昇。被升降機56之保持器支撐部63支撐時的基板保持器42位置係保持器取出位置OUT。水平致動器64使在上昇位置之保持器支撐部63及基板保持器42以水平方向移動至相鄰處理槽的沖洗槽20b。再者，升降機56使保持於基板保持器42之基板W浸漬於沖洗槽20b內的洗淨液，再從洗淨液撈起基板W，最後，使保持器支撐部63上昇，將基板保持器42送交輸送機30。
如以上之說明，藉由升降機56與基板保持器輸送機構50使保持於基板保持器42之基板W分別浸漬於第一鍍覆槽20a內的鍍覆液及沖洗槽20b內的洗淨液中，再從鍍覆液及洗淨液分別撈起基板W。另外，輸送機30在將基板保持器42送交升降機55時，僅從升降機56接收基板保持器42。升降機55,56搬送基板保持器42之動作可與輸送機30之動作獨立進行。藉此可提高整個裝置的處理量。
升降機55,56之保持器支撐部61,63、固定支撐台59之凹部59a、及活動支撐台52之凹部52a，係分別以支撐基板保持器42之突出部46的不同部位之方式配置。亦即，如第二圖所示，升降機55,56之保持器支撐部61,63支撐突出部46之外側部位46a，固定支撐台59之凹部59a支撐突出部46的內側部位46c，活動支撐台52之凹部52a支撐在外側部位46a與內側部位46c之間的中間部位46b。
其次，參照第一圖說明無電解鍍覆裝置之動作。首先，藉由 鄰接於保管槽14而配置之升降機80，從保管槽14取出鉛直姿勢之基板保持器42。該升降機80係使基板保持器42上昇及下降，進一步使基板保持器42在水平方向移動而構成之兩方向升降機。由於升降機80之構成與第七圖所示之升降機56的構成相同，因此省略其詳細說明。升降機80可在整齊排列於保管槽14內的複數個基板保持器42中取出任意之基板保持器42。升降機80將基板保持器42送交輸送機30，輸送機30將基板保持器42送交基板裝載機10之基板保持器豎起倒下機構28。基板裝載機10之基板保持器豎起倒下機構28將基板保持器42從鉛直姿勢轉換成水平姿勢後放置於工作台26上。
基板搬送機器人12從搭載於裝載埠2之晶圓匣盒中取出1片基板W，放置於對準器4上。對準器4將定向平面或缺口之位置對準指定方向。基板搬送機器人12從對準器4取出基板W，並將基板W***放置於工作台26上之基板保持器42。更具體而言，基板搬送機器人12藉由使基板W從第二圖之虛線顯示的位置滑動至實線顯示的位置，而將基板W裝填於基板保持器42。取而代之，亦可在工作台26上設置供基板W平行滑動之基板滑動機構(無圖示)，基板搬送機器人12將基板W送交基板滑動機構，基板滑動機構再將基板W裝設於基板保持器42。
其次，基板保持器豎起倒下機構28將基板保持器42從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。支臂32之夾爪34握持該豎立狀態之基板保持器42，輸送機30使基板保持器42移動至前處理槽16a上方之指定位置。鄰接於前處理槽16a設有升降機81。該升降機81係使基板保持器42上昇及下降，進一步使基板保持器42在水平方向移動而構成的兩方向升降機。由於升降機81之構成與第七圖所示之升降機56的構成相同，因此省略其詳細說明。
升降機81從輸送機30接收基板保持器42，使基板保持器42下降，並使保持於基板保持器42之基板W浸漬於前處理槽16a內的前處理液中。基板W表面藉由前處理液實施前處理。該前處理例如係除去基板W表面之氧化銅的處理。前處理後，升降機81使基板保持器42上昇而從前處理液撈起基板W。
升降機81使基板保持器42以水平方向移動至鄰接於前處理槽16a之沖洗槽16b，使基板保持器42下降，而使基板W浸漬於沖洗槽16b內之洗淨液中。藉由洗淨液洗淨基板W。洗淨後，升降機81使基板保持器42上昇，從沖洗槽16b內之洗淨液中撈起基板W。
輸送機30從升降機81接收基板保持器42，使基板保持器42移動至核形成槽18a上方之指定位置。鄰接於核形成槽18a設有升降機82。該升降機82係使基板保持器42上昇及下降，進一步使基板保持器42在水平方向移動而構成之兩方向升降機。由於升降機82之構成與第七圖所示之升降機56的構成相同，因此省略其詳細說明。
升降機82從輸送機30接收基板保持器42，使基板保持器42下降，而使保持於基板保持器42之基板W配置於核形成槽18a內。該核形成槽18a係將用於使金屬膜析出之核(例如鈀核)賦予基板表面。其後，升降機82使基板保持器42上昇，而從核形成槽18a撈起基板W。其次，升降機82使基板保持器42以水平方向移動至鄰接於核形成槽18a之沖洗槽18b，使基板保持器42下降，而使基板W浸漬於沖洗槽18b內之洗淨液中。藉由洗淨液洗淨基板W。洗淨後，升降機82使基板保持器42上昇，而從沖洗槽18b內之洗淨液中撈起基板W。
輸送機30從升降機82接收基板保持器42，使基板保持器42移動至鍍覆槽20a上方之指定位置。升降機55從輸送機30接收基板保持器42，使基板保持器42下降，如上述地將基板保持器42放置於基板保持器輸送機構50上。該基板保持器42之位置係上述之保持器投入位置IN。如第五圖所示，在使整個基板W浸漬於鍍覆槽20a內之鍍覆液的狀態下，基板保持器輸送機構50使基板保持器42上下運動，同時從保持器投入位置IN輸送基板保持器42至保持器取出位置OUT。基板W在鍍覆液中移動，此時，在基板W表面進行第一段之無電解鍍覆。該第一段之無電解鍍覆例如係鈷(Co)鍍覆。
使基板保持器42浸漬於鍍覆液經過指定時間後，將保持了另外基板之後續的基板保持器42投入鍍覆槽20a之保持器投入位置IN。亦即，複數個基板保持器42係以指定之時間間隔連續投入鍍覆槽20a，並以指定之時間間隔從鍍覆槽20a連續取出。
升降機56使到達保持器取出位置OUT之基板保持器42上昇，從鍍覆液中撈起基板W。其次，升降機56使基板保持器42以水平方向移動至鄰接於鍍覆槽20a之沖洗槽20b，並使基板保持器42下降而使基板W浸漬於沖洗槽20b內之洗淨液中。藉由洗淨液洗淨基板W。洗淨後，升降機56使基板保持器42上昇，而從沖洗槽20b內之洗淨液中撈起基板W。
輸送機30從升降機56接收基板保持器42，使基板保持器42以水平方向移動至第二鍍覆槽24a上方之指定位置。鄰接於第二鍍覆槽24a配置有升降機83、升降機84及基板保持器輸送機構51。升降機83係使基板保持器42上昇及下降而構成的單一方向升降機，升降機84係使基板保持器 42上昇及下降，進一步使基板保持器42在水平方向移動而構成的兩方向升降機。升降機83及升降機84分別具有與上述升降機55及升降機56相同之構成。
升降機83從輸送機30接收基板保持器42，使基板保持器42下降，而將基板保持器42放置於基板保持器輸送機構51上。該基板保持器42之位置係上述之保持器投入位置IN。與基板保持器輸送機構50同樣地，基板保持器輸送機構51在使整個基板W浸漬於鍍覆槽24a內之鍍覆液的狀態下，使基板保持器42上下運動同時從保持器投入位置IN輸送基板保持器42至保持器取出位置OUT。基板W在鍍覆液中移動，此時，在基板W表面進行第二段之無電解鍍覆。該第二段之無電解鍍覆例如係金(Au)鍍覆。
使基板保持器42浸漬於鍍覆液中經過指定時間後，將保持了另外基板之後續的基板保持器42投入鍍覆槽24a之保持器投入位置IN。亦即複數個基板保持器42以指定之時間間隔連續投入鍍覆槽24a，並以指定之時間間隔從鍍覆槽24a連續取出。
升降機84使到達保持器取出位置OUT之基板保持器42上昇，而從鍍覆液中撈起基板W。其次，升降機84使基板保持器42以水平方向移動至鄰接於鍍覆槽24a之沖洗槽24b，使基板保持器42下降而使基板W浸漬於沖洗槽24b內之洗淨液中。藉由洗淨液洗淨基板W。洗淨後，升降機84使基板保持器42上昇，而從沖洗槽24b內之洗淨液中撈起基板W。
輸送機30從升降機84接收基板保持器42，以水平方向移動基板保持器42而送交基板保持器豎起倒下機構28。基板保持器豎起倒下機構28與前述同樣地，將基板保持器42水平放置於工作台26上。基板搬送機器 人12藉由使基板W從第二圖實線顯示之位置滑動至虛線顯示的位置，而從基板保持器42取出基板W。取而代之，亦可由設於工作台26之基板滑動機構(無圖示)使基板W從基板保持器42之基板保持位置滑動，其後，基板搬送機器人12從基板滑動機構取出基板W。
其後，基板搬送機器人12將基板W搬送至自旋沖洗乾燥器6。自旋沖洗乾燥器6使基板W高速旋轉而使基板乾燥。基板搬送機器人12從自旋沖洗乾燥器6取出乾燥後之基板W，並返回裝載埠2之晶圓匣盒。藉此，對基板W之處理結束。
其次，參照圖式說明本發明其他實施形態。第九圖係模式顯示本發明一種實施形態之無電解鍍覆裝置的前視圖。如第九圖所示，鍍覆裝置具備裝置框架201、搭載收納了晶圓等之基板W的裝載埠202、控制鍍覆裝置之動作的控制部203、及將基板W之定向平面或缺口的位置對準指定方向之對準器204。進一步，鍍覆裝置具備：自旋沖洗乾燥器(SRD)206，係使鍍覆後之基板W高速旋轉而乾燥；基板裝載機210，係將鍍覆前之基板W搭載於基板保持器242(後述)，並將鍍覆後之基板W從基板保持器242取出；及基板搬送機器人212，係搬送基板W。
沿著裝載埠202之排列敷設有行駛機構205，在該行駛機構205上設置有基板搬送機器人212。基板搬送機器人212藉由在行駛機構205上移動，而進入搭載於裝載埠202之晶圓匣盒，並從晶圓匣盒取出鍍覆前之基板W，在基板裝載機210中將基板W送交基板保持器242。此等對準器204、自旋沖洗乾燥器206、基板裝載機210及基板搬送機器人212配置於裝置框架201內。
在裝置框架201內配置有基板W鍍覆處理時使用之複數個處理槽229、及搬送基板W之輸送機(基板保持器搬送機)230。輸送機230具有具備夾爪234之支臂232。輸送機230在基板裝載機210與處理槽229之間搬送保持了基板W之基板保持器242，進一步可使基板保持器242與基板W一起上下運動。
處理槽229係直向配置，輸送機230沿著處理槽229之排列方向配置。藉由此等處理槽229及輸送機230而構成鍍覆處理部231。本實施形態之鍍覆裝置具備橫向配置之2個鍍覆處理部231、231。本實施形態之鍍覆處理部231、231係鍍覆液中無電流流過，而以金屬鍍覆基板W表面之無電解鍍覆處理部。但是，鍍覆處理部231、231亦可係藉由在鍍覆液中流過電流，而以金屬鍍覆基板W表面之電解鍍覆處理部。
複數個處理槽229中包含有：保管基板保持器242之保管槽214；以前處理液對基板W實施前處理之前處理槽260；基板W前處理後，以處理液(純水)洗淨基板W之沖洗槽262；在基板W之表面例如形成鈀核之核形成槽264；及以處理液(純水)洗淨浸漬於核形成槽264之基板W的沖洗槽266。再者，複數個處理槽229中包含：藉由無電解鍍覆在基板W表面例如形成鈷(Co)層或鎳(Ni)層的第一鍍覆槽268；以處理液(純水)洗淨浸漬於第一鍍覆槽268之基板W的沖洗槽270；進一步藉由無電解鍍覆在基板W表面例如形成金(Au)層之第二鍍覆槽272；以處理液(純水)洗淨浸漬於第二鍍覆槽272之沖洗槽274；及進行洗淨後之基板W的脫水之噴吹槽275。第一鍍覆槽268由複數個鍍覆單元268a構成。此等前處理槽260、沖洗槽262、核形成槽264、沖洗槽266、第一鍍覆槽268、沖洗槽270、第二鍍覆槽272、 沖洗槽274、噴吹槽275及保管槽214係依該順序直向配置。
前處理槽260、核形成槽264、第一鍍覆槽268、第二鍍覆槽272及各沖洗槽262、266、270、274係內部可保持各處理液之剖面矩形形狀的處理槽，且分別具備溢流槽(無圖示)。溢流之處理液藉由泵通過循環管線循環後再度供給至處理槽。在循環管線中設置過濾器及鍍覆液之溫度調節部。
在鍍覆處理部231,231之一端部配置有供給鍍覆液等基板W鍍覆處理時需要的藥劑之2個藥劑供給單元290,290。在鍍覆處理部231、231之另一端部配置有基板交接部302。基板交接部302具備2個基板裝載機210,210、2個自旋沖洗乾燥器206、1個對準器204、1個行駛機構205、及1個基板搬送機器人212。另外，因為2個自旋沖洗乾燥器206係重疊配置，所以第九圖係顯示1個自旋沖洗乾燥器206。
基板裝載機210鄰接於保管槽214而配置，且具備：水平放置基板保持器242之工作台(table)280；及使基板保持器242豎起倒下之基板保持器豎起倒下機構282。基板保持器豎起倒下機構282設於工作台280之側方。基板保持器豎起倒下機構282係構成將基板保持器242從鉛直姿勢轉換成水平姿勢，而將基板保持器242放置於工作台280上。
在裝載埠202與自旋沖洗乾燥器206之間，沿著裝載埠202之排列方向敷設行駛機構205，在該行駛機構205上設置有基板搬送機器人212。鄰接於行駛機構205配置有對準器204。
輸送機230具備：固定於裝置框架201，且從基板裝載機210至前處理槽260水平方向延伸之固定底座240；可在固定底座240上水平方向 移動而構成之升降機233；及連結於升降機233之支臂232。支臂232與升降機233一體在水平方向移動，支臂232可藉由升降機233而上昇及下降。使升降機233及支臂232在水平方向移動之驅動源可採用線性馬達或齒條與小齒輪等。支臂232具有1個夾爪234，夾爪234係構成可握持1個基板保持器242。
一面參照第十圖一面說明基板保持器242。第十圖係顯示基板保持器242之圖。如第十圖所示，基板保持器242由握持基板W之保持臂244,244、及支撐保持臂244,244之支撐部件246而構成。保持臂244具有：第一細縫244a、第二細縫244b、及第三細縫244c。第十一圖係顯示被保持臂244之細縫244a~244c夾著的基板W之圖。第十一圖係顯示1個保持臂244。如第十一圖所示，藉由基板W之周緣部被此等細縫244a~244c夾著，而將基板W保持於基板保持器242。如第九圖所示，藉由基板搬送機器人212或搭載於工作台280之基板滑動機構(無圖示)使基板W從虛線顯示的位置滑動至實線顯示的位置，基板W被2個保持臂244、244之細縫244a~244c夾著。
其次，一面參照第九圖一面說明本實施形態之無電解鍍覆裝置的裝置框架201內之佈局。如第九圖所示，本實施形態之無電解鍍覆裝置備有2個鍍覆處理部(無電解鍍覆處理部)231,231，此等鍍覆處理部231,231在裝置框架201內橫向配置，且彼此分離。在此等鍍覆處理部231,231之間設有可進入鍍覆裝置之元件的維修空間300。第九圖之網線部分表示維修空間300。維修空間300與輸送機230,230平行延伸，且鄰接於輸送機230,230而配置。藉由如此配置，作業人員可輕易進入輸送機230,230，而可輕易進行輸送機230,230之維修。維修空間300之一部分位於藥劑供給單元290,290之間。
鍍覆處理部231,231配置於維修空間300之兩側。藉由如此配 置，作業者可從維修空間300迅速辨識兩方之鍍覆處理部231,231。再者，具備2個鍍覆處理部231,231之鍍覆裝置可按照各種鍍覆條件而運轉。例如，停止一方鍍覆處理部231之運轉，進行該鍍覆處理部231之維修，同時可運轉另一方鍍覆處理部231。再者，各個鍍覆處理部231,231藉由使用不同之處理液，可分別進行不同之鍍覆處理。
自旋沖洗乾燥器206配置於基板裝載機210,210之間，且鄰接於維修空間300之端部而配置。因而，作業人員可輕易進入自旋沖洗乾燥器206，而可輕易進行自旋沖洗乾燥器206之維修。
第十二圖係第九圖之A線箭頭觀察圖。如第十二圖所示，在裝置框架201之外壁面上部配置有：不允許處理液中所含之不需要物質通過的過濾器304；及收容該過濾器304之過濾器盒305。過去之鍍覆裝置，因為過濾器304配置於裝置框架201之外壁面下部，所以進行過濾器304之修理或更換的作業很費力。本實施形態之鍍覆裝置因為過濾器304配置於裝置框架201之外壁面上部，所以作業人員可輕易進入過濾器304。結果，可輕易進行過濾器304之維修(修理及更換等)。
第十三圖係第九圖之B-B線剖面模式圖。第十三圖中，為了方便觀看圖而模式顯示藥劑供給單元290。如第十三圖所示，在鍍覆處理部231,231之間設有成為作業者之踏腳處的架台300a、及支撐架台300a之支撐腳300b,300b。在架台300a之上方形成維修空間300，並在架台300a之下方形成有配管空間306。在配管空間306中集中配置用於運送使用於鍍覆處理之處理液的配管。此等配管例如係連接於過濾器304及藥劑供給單元290,290的配管。
亦可從公用供給設備接收用於運轉無電解鍍覆裝置所需之純水、氮(N2)等公用流體，並將用於供給至鍍覆處理部231,231之公用流體導入埠(接頭)308設於架台300a的下方(配管空間306內)。如第十三圖所示，公用流體亦可從設置鍍覆裝置之樓下通過配管而供給。
根據本實施形態，作業人員可從設於鍍覆處理部231,231之間的維修空間300輕易辨識處理槽229內的狀態。此外，由於在鍍覆裝置之外壁面上部配置有過濾器304及過濾器盒305，因此可從鍍覆裝置之外部進行過濾器304的更換。藉由將過濾器盒305配置於鍍覆裝置之外壁面上部，雖然從鍍覆裝置外側進行鍍覆裝置內部之維修受到某種程度限制，不過藉由設置維修空間300，可輕易進行鍍覆裝置內部之維修。再者，藉由在維修空間300之下設配管空間306，可有效利用空間。
其次，說明如上述構成之鍍覆裝置的處理動作。首先，藉由輸送機230之支臂232從保管槽214取出鉛直姿勢之基板保持器242。握持基板保持器242之支臂232在水平方向移動，送交基板保持器242至基板裝載機210。基板裝載機210之基板保持器豎起倒下機構282將基板保持器242從鉛直姿勢轉換成水平姿勢而放置於工作台280上。
基板搬送機器人212從搭載於裝載埠202之匣盒取出1片基板W，並放置於對準器204上。對準器204將定向平面或缺口之位置對準指定方向。基板搬送機器人212從對準器204取出基板W，並將基板W***放置於工作台280上之基板保持器242。更具體而言，基板搬送機器人212係以基板W被保持臂244之細縫244a~244c夾著的方式使基板W水平移動至指定位置，藉由使基板W從第十圖之虛線顯示的位置滑動至實線顯示的位置，而 將基板W裝填於基板保持器242中。取而代之，亦可在工作台280上設使基板W平行滑動之基板滑動機構(無圖示)，基板搬送機器人212將基板W送交基板滑動機構，而基板滑動機構將基板W裝設於基板保持器242中。
其次，基板保持器豎起倒下機構282將基板保持器242從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。支臂232之夾爪234握持該豎立狀態之基板保持器242，在該狀態下，輸送機230使基板W及基板保持器242以水平方向移動至前處理槽260之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242浸漬於前處理槽260內之處理液中，來清理基板W表面。基板W之前處理後，升降機233使支臂232上昇，並從前處理槽260內之處理液中撈起基板W及基板保持器242。
其次，支臂232使基板保持器242移動至沖洗槽262之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242浸漬於沖洗槽262內之處理液(通常係純水)中，來洗淨基板W及基板保持器242之表面。基板W洗淨後，升降機233使支臂232上昇，並從沖洗槽262內之處理液中撈起基板W及基板保持器242。
其次，支臂232使基板保持器242移動至核形成槽264之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242浸漬於核形成槽264內之處理液中，而在基板W表面例如形成鈀核(鈀觸媒)。其後，升降機233使支臂232上昇，並從核形成槽264之處理液中撈起基板W及基板保持器242。
其次，支臂232使基板保持器242移動至沖洗槽266之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242 浸漬於沖洗槽266內之處理液(通常係純水)中，來洗淨基板W及基板保持器242。其後，升降機233使支臂232上昇，並從沖洗槽266之處理液中撈起基板W及基板保持器242。
其次，支臂232使基板保持器242移動至第一鍍覆槽268之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242浸漬在保持於第一鍍覆槽268之複數個鍍覆單元268a中之1個的鍍覆液(處理液)中，在基板W表面例如進行鈷(Co)或鎳(Ni)之無電解鍍覆。再者，就複數個基板W反覆進行同樣之動作，使基板W浸漬於全部鍍覆單元268a內之鍍覆液(處理液)中。經過指定之鍍覆時間後，輸送機230從第一鍍覆槽268之鍍覆液中逐一撈起基板W及基板保持器242。
其次，輸送機230之支臂232使基板保持器242移動至沖洗槽270之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242浸漬於沖洗槽270內之處理液(通常係純水)中，而洗淨基板W及基板保持器242之表面。其後，升降機233使支臂232上昇，並從沖洗槽270之處理液中撈起基板W及基板保持器242。
其次，支臂232使基板保持器242移動至第二鍍覆槽272之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板保持器242浸漬於第二鍍覆槽272內之鍍覆液(處理液)中，而藉由無電解鍍覆在基板W之表面形成金(Au)層。其後，升降機233使支臂232上昇，並從第二鍍覆槽272之鍍覆液中撈起基板W及基板保持器242。
其次，支臂232使基板W及基板保持器242移動至沖洗槽274之上方指定位置。而後，升降機233使支臂232下降，藉由使基板W及基板 保持器242浸漬於沖洗槽274內之處理液(通常係純水)中，來洗淨基板W之表面。其後，升降機233使支臂232上昇，並從沖洗槽274之處理液中撈起基板W及基板保持器242。
基板W鍍覆後，支臂232使基板W及基板保持器242水平方向移動至噴吹槽275之上方位置。藉由升降機233使支臂232下降，將基板W及基板保持器242設置於噴吹槽275內之指定位置。噴吹槽275藉由噴灑空氣或氮(N2)等不活潑氣體，除去附著於基板保持器242及基板保持器242所保持之基板W表面的水滴使其乾燥。噴吹處理結束後，支臂232之夾爪234握持基板保持器242，藉由升降機233使支臂232上昇，而從噴吹槽275撈起基板保持器242。
支臂232在水平方向移動，將基板保持器242送交基板保持器豎起倒下機構282。基板保持器豎起倒下機構282與前述同樣地，將基板保持器242水平放置於工作台280上。基板搬送機器人212藉由使基板W從第十圖之實線顯示的位置滑動至虛線顯示的位置，而從基板保持器242取出基板W。取而代之，亦可藉由設於工作台280之基板滑動機構(無圖示)使基板W從基板保持器242之基板保持位置滑動，其後，由基板搬送機器人212從基板滑動機構取出基板W。其後，基板搬送機器人212將鍍覆後之基板W搬送至自旋沖洗乾燥器206。自旋沖洗乾燥器206藉由使基板W高速旋轉而使基板乾燥。基板搬送機器人212從自旋沖洗乾燥器206取出乾燥後之基板，並返回裝載埠202之匣盒。藉此，對1片基板之處理結束。
第十四圖係模式顯示本發明其他實施形態之鍍覆裝置的前視圖。因為第十四圖所示之處理槽229與第九圖所示之處理槽229具有相同 構成，所以簡化表示。第十四圖之網線部分顯示維修空間300。第十四圖所示之鍍覆裝置與第九圖所示之鍍覆裝置的差異為：鄰接於維修空間300配置有自旋沖洗乾燥器206及基板裝載機210,210。藉由此種配置，作業人員可輕易進入自旋沖洗乾燥器206及基板裝載機210，可輕易進行自旋沖洗乾燥器206及基板裝載機210之維修。本實施形態之鍍覆處理部231,231的輸送機230,230並未鄰接於維修空間300而配置，不過如第九圖所示，亦可鄰接於維修空間300來配置輸送機230,230。
上述2個實施形態係顯示輸送機230之升降機233使基板保持器242水平方向移動，且上下運動之例，不過亦可將升降機從輸送機230切離來設置。此時，係以複數個升降機分別鄰接於處理槽229而設，輸送機230使支臂232僅在水平方向移動之方式構成。
以上係說明本發明之實施形態，不過本發明不限定於上述實施形態，在其技術思想之範圍內，當然可以各種不同形態來實施。例如，上述之實施形態係將維修空間300設於無電解鍍覆裝置之例，不過，亦可將維修空間300設於電解鍍覆裝置。即使將維修空間300設於電解鍍覆裝置，仍可獲得與上述同樣之效果。
20a‧‧‧鍍覆槽
50‧‧‧基板保持器輸送機構
52‧‧‧活動支撐台
52a‧‧‧凹部
53‧‧‧第一致動器
59‧‧‧固定支撐台
59a‧‧‧凹部
75‧‧‧第二致動器
76‧‧‧致動器台

Claims (13)

  1. 一種濕式處理裝置，其特徵為具備：基板保持器，其係保持基板；處理槽，其係在內部貯存處理液；及基板保持器輸送機構，其係在使前述基板浸漬於前述處理液中之狀態下，使前述基板保持器從保持器投入位置移動至保持器取出位置，而前述基板保持器輸送機構具備：固定支撐台，其係支撐前述基板保持器，並將前述基板保持器吊下於前述處理槽內；活動支撐台，其係鄰接於前述固定支撐台而配置，用於支撐前述基板保持器；及致動器，其係使前述活動支撐台上昇，舉起前述基板保持器直至前述基板保持器從前述固定支撐台離開止，使前述活動支撐台與前述基板保持器一起朝向前述保持器取出位置移動指定距離程度，降下前述活動支撐台直至前述基板保持器支撐於前述固定支撐台，並且前述活動支撐台從前述基板保持器離開止，使前述活動支撐台朝向前述保持器投入位置移動前述指定距離程度。
  2. 如申請專利範圍第1項之濕式處理裝置，其中前述致動器具備：第一致動器，其係使前述活動支撐台上下運動；及第二致動器，其係使前述活動支撐台在水平方向移動。
  3. 如申請專利範圍第1項之濕式處理裝置，其中進一步具備： 輸送機，其係在水平方向搬送前述基板保持器；及升降機，其係在前述輸送機與前述基板保持器輸送機構之間在鉛直方向搬送前述基板保持器，而前述升降機使保持於前述基板保持器之前述基板浸漬於前述處理液中，並從前述處理槽撈起前述基板保持器。
  4. 如申請專利範圍第1項之濕式處理裝置，其中前述基板保持器具有突出於外側之突出部，前述固定支撐台具有嵌入前述突出部之複數個凹部。
  5. 如申請專利範圍第4項之濕式處理裝置，其中前述活動支撐台具有嵌入前述突出部之複數個凹部。
  6. 一種鍍覆裝置，係鍍覆基板者，其特徵為具備：基板保持器，其係保持前述基板；及橫向配置之複數個鍍覆處理部，而前述複數個鍍覆處理部分別具備：複數個處理槽，其係使用於前述基板之鍍覆；及基板保持器搬送機，其係在前述複數個處理槽間搬送保持前述基板之前述基板保持器，並在前述複數個鍍覆處理部之間設有維修空間。
  7. 如申請專利範圍第6項之鍍覆裝置，其中前述維修空間與前述基板保持器搬送機平行地延伸。
  8. 如申請專利範圍第6項之鍍覆裝置，其中在前述維修空間之下方形成有配管空間，其中設置用於運送在前述複數個處理槽中使用之處理液 的配管。
  9. 如申請專利範圍第6項之鍍覆裝置，其中在前述維修空間之下方設有公用流體導入埠，其係用於將用於運轉鍍覆裝置所需之公用流體供給至前述複數個鍍覆處理部。
  10. 如申請專利範圍第6項之鍍覆裝置，其中進一步具備基板交接部，其係將前述基板與前述基板保持器搬送機交接，前述基板交接部鄰接於前述維修空間而配置。
  11. 如申請專利範圍第10項之鍍覆裝置，其中前述基板交接部具備自旋沖洗乾燥器，其係使前述基板旋轉並使其乾燥，前述自旋沖洗乾燥器鄰接於前述維修空間而配置。
  12. 如申請專利範圍第6項之鍍覆裝置，其中前述鍍覆處理部係無電解鍍覆處理部。
  13. 如申請專利範圍第6項之鍍覆裝置，其中前述鍍覆處理部係電解鍍覆處理部。
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