TW201438912A - 黏貼裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種能確實地防止因提前附著而引起的氣泡之混入、且能於大氣中將第2板狀構件黏貼於第1板狀構件的黏貼裝置。黏貼裝置1，具備：黏貼開端支撐部10，限制第2板狀構件200之黏貼開端部201往上下方向移動；黏貼末端支撐部20，限制第2板狀構件200之黏貼末端部202往上下方向移動；以及中間支撐部40，在由黏貼輥30按壓之黏貼位置P與黏貼末端部202之間的中間位置一邊支撐第2板狀構件200，一邊與黏貼輥30往同一方向移行。於黏貼輥30之移行中，黏貼末端支撐部20係在低於黏貼開端部201的位置持續支撐黏貼末端部202。此外，中間支撐部40係在低於黏貼開端部201且高於黏貼末端部202的位置持續支撐第2板狀構件200的中間位置。

Description

黏貼裝置
本發明係關於一種於大氣中將一板狀構件黏貼於另一板狀構件之黏貼裝置。
一般而言，於液晶面板或觸控面板般之第1板狀構件、與用於保護其表面之覆蓋玻璃般之第2板狀構件黏合中，極為重要的是第1板狀構件與第2板狀構件之間無氣泡混入。氣泡之混入，會導致顯示品質下降，並且成為剝落的原因。
作為能防止氣泡之混入的黏貼裝置，已知有以於真空中進行黏貼之方式進行者。於此類之黏貼裝置中，在進行黏貼之前，往真空腔室內導入第1及第2板狀構件，進行腔室內之真空抽氣。而且，於黏貼結束之後，解除腔室內之真空，取出第1及第2板狀構件。然而，該黏貼裝置除了需要大規模的真空腔室等之外，由於在每次進行黏貼時均進行真空抽氣，因此存在有生產性低的問題。
作為已解決上述問題之習知的黏貼裝置，例如，有專利文獻1中記載者。如圖9所示，該黏貼裝置300中，第1板狀構件100藉由多個吸引噴嘴302而吸附保持於平台301之下表面，並且第2板狀構件200藉由並排配置於水平方向之多個吸附體303的吸附噴嘴304而吸附保持。於黏貼前，第1板狀構件100及第2板狀構件200隔著既定的間隔對向配置。
於該黏貼裝置300中之黏貼，係藉由一邊利用黏貼輥305將 第2板狀構件200壓貼於第1板狀構件100、一邊使黏貼輥305往圖中之箭頭方向移行而進行。如圖9所示，成為黏貼輥305移行之障礙的吸附體303，配合黏貼輥305之移行而依序退避。此外，第2板狀構件200之尚未黏貼的部分持續吸附保持於吸附體303，且與第1板狀構件100分離。因此，第2板狀構件200，一邊成為翹曲的狀態一邊黏貼於第1板狀構件100。
根據該黏貼裝置300，由於一邊利用黏貼輥305壓出氣泡一 邊進行黏貼，因此能防止第1板狀構件100與第2板狀構件200之間混入氣泡。此外，亦無需大規模的真空腔室等。
專利文獻1：日本特開2009-40617號公報
然而，於專利文獻1所記載之黏貼裝置300中，一旦為了消 除黏貼之中途產生之第2板狀構件200自身的翹曲的力超過吸附噴嘴304之吸附力，則可能會引起「提前附著」之情況，即第2板狀構件200離開吸附體303，且在由黏貼輥305按壓之前便黏貼於第1板狀構件100。一旦引起提前附著，則會有大量的氣泡混入至第1板狀構件100與第2板狀構件200之間。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其課題在於提供一種能確 實防止因提前附著而產生的氣泡之混入、且能於大氣中將第2板狀構件黏貼於第1板狀構件的黏貼裝置。
為了解決上述問題，本發明之黏貼裝置，係在對保持於黏貼平台之下面的第1板狀構件、與位於較第1板狀構件更下方的第2板狀構 件進行位置對準之後，利用黏貼輥從下方按壓第2板狀構件，使黏貼輥相對於第1板狀構件及第2板狀構件之相對位置在黏貼方向變化而使黏貼輥移行，藉此，將第2板狀構件黏貼於第1板狀構件；該黏貼裝置之特徵在於，具備：黏貼開端支撐部，係限制位於黏貼方向之上游側的第2板狀構件之黏貼開端部往上下方向移動，且可升降；黏貼末端支撐部，係限制位於黏貼方向之下游側的第2板狀構件之黏貼末端部往上下方向移動，且可升降；及中間支撐部，係在由黏貼輥所按壓之黏貼位置與黏貼末端部之間的中間位置一邊支撐第2板狀構件一邊與黏貼輥往同一方向移行，且可升降；於黏貼輥之移行中，黏貼末端支撐部在低於黏貼開端部之位置持續支撐黏貼末端部，並且，中間支撐部在低於黏貼開端部且高於黏貼末端部之位置持續支撐第2板狀構件的中間位置。
根據該構成，由於第2板狀構件之黏貼開端部往上下方向的 移動藉由黏貼開端支撐部而限制，且第2板狀構件之黏貼末端部往上下方向的移動藉由黏貼末端支撐部而限制，因此能確實地防止因提前附著而導致的氣泡之混入。此外，根據該構成，由於在由黏貼輥所按壓之黏貼位置與黏貼末端部之間的中間位置，中間支撐部支撐第2板狀構件，因此能防止第2板狀構件於黏貼中途因自重而彎曲。進一步地，根據該構成，由於一邊利用往黏貼方向移行之黏貼輥壓出氣泡一邊進行黏貼，因此儘管係於大氣中進行黏貼，亦能防止第1板狀構件與第2板狀構件之間混入氣泡。
上述黏貼裝置，較佳為：藉由與黏貼輥及中間支撐部之移行 同步的黏貼末端支撐部及中間支撐部之升降控制，而將第2板狀構件之姿勢維持成既定的彎曲姿勢。
根據該構成，由於藉由黏貼末端支撐部及中間支撐部的升降 控制而將第2板狀構件之姿勢維持成既定的彎曲姿勢，因此能確實地防止因翹曲變得過大而引起的第2板狀構件的損傷、或因黏貼位置中之第2板狀構件相對於第1板狀構件之角度(以下，稱作「黏貼角」)變得過小而引起的提前附著。另外，上述既定的彎曲姿勢，例如，係基於第2板狀構件之厚度及黏貼方向之尺寸而決定。
上述黏貼裝置，較佳為：於黏貼輥之移行中，黏貼輥之按壓力維持成一定。
根據該構成，能防止黏貼輥之按壓力過大而損傷第2板狀構件及第1板狀構件、或按壓力過小而未充分地進行氣泡之壓出等。
上述黏貼裝置中，可將中間支撐部設為1個中間支撐輥。於此情形，一旦黏貼輥及中間支撐輥移行，中間支撐輥到達黏貼末端部的附近，則只要該中間支撐輥以不會成為黏貼輥的之後的移行之障礙的方式退避即可。
此外，上述黏貼裝置中，亦可將中間支撐部設為在黏貼方向隔著既定的間隔配置之多個中間支撐輥。於此情形，一旦黏貼輥及多個中間支撐輥移行，多個中間支撐輥中之1個到達黏貼末端部的附近，則只要該中間支撐輥以不會成為黏貼輥及其他中間支撐輥的之後的移行之障礙的方式退避即可。
上述黏貼裝置中，較佳為：黏貼末端支撐部在低於黏貼開端部之位置支撐黏貼末端部，且中間支撐部在低於黏貼開端部且高於黏貼末端部之位置支撐第2板狀構件的中間位置，藉此，於使第2板狀構件之姿 勢成為既定的彎曲姿勢之後，黏貼開端支撐部、黏貼末端支撐部、黏貼輥及中間支撐部等量上升，將第2板狀構件之黏貼開端部黏貼於第1板狀構件。
根據該構成，於開始黏貼時，能防止氣泡混入第1板狀構件與第2板狀構件之間。
代表性的第1板狀構件係為液晶面板或觸控面板，代表性的第2板狀構件係為覆蓋玻璃，但第1板狀構件及第2板狀構件並不限定為該等構件。
根據本發明，可提供一種能確實防止因提前附著而引起的氣泡之混入、且能於大氣中將第2板狀構件黏貼於第1板狀構件的黏貼裝置。
1‧‧‧黏貼裝置
2‧‧‧黏貼平台
3‧‧‧吸附噴嘴
4‧‧‧基台
5‧‧‧導引件
6‧‧‧控制部
7‧‧‧泵
10‧‧‧頭枕(黏貼開端支撐部)
11‧‧‧頭枕第1支撐部(頭枕升降手段)
12‧‧‧頭枕第2支撐部(頭枕升降手段)
13‧‧‧導引件(頭枕升降手段)
20‧‧‧尾枕(黏貼末端支撐部)
21‧‧‧尾枕第1支撐部(尾枕升降手段)
22‧‧‧尾枕第2支撐部(尾枕升降手段)
23‧‧‧導引件(尾枕升降手段)
24‧‧‧尾枕移行手段
30‧‧‧黏貼輥
31‧‧‧黏貼輥升降手段
32‧‧‧黏貼輥移行手段
40‧‧‧中間支撐輥(中間支撐部)
41‧‧‧中間支撐輥升降手段
42‧‧‧中間支撐輥移行手段
50‧‧‧中間支撐輥(中間支撐部)
51‧‧‧中間支撐輥升降手段
52‧‧‧中間支撐輥移行手段
100‧‧‧第1板狀構件
200‧‧‧第2板狀構件
201‧‧‧黏貼開端部
202‧‧‧黏貼末端部
203‧‧‧接著劑層
圖1係本發明之黏貼裝置的側視圖。
圖2係本發明之黏貼裝置的控制方塊圖。
圖3係本發明之黏貼裝置的(A)黏貼開端支撐部附近的放大圖、及(B)黏貼末端支撐部附近的放大圖。
圖4係用於對中間支撐輥之意義進行說明的圖。
圖5係表示本發明之黏貼裝置之黏貼動作的圖。
圖6係表示本發明之黏貼裝置之黏貼動作的圖。
圖7係用於對利用本發明之黏貼裝置而黏貼的第2板狀構件之姿勢進行說明的圖。
圖8係本發明之變形例之黏貼裝置的側視圖。
圖9係習知的黏貼裝置的側視圖。
以下，參照隨附圖式，對本發明之黏貼裝置的實施例進行說明。
[裝置構成]
於圖1，表示本發明之實施例之黏貼裝置。本實施例中之黏貼裝置1，係用於在大氣中將第2板狀構件200黏貼於第1板狀構件100者。在本實施例中，第1板狀構件100係觸控面板，第2板狀構件200係由厚度1.0[mm]的鈉玻璃構成的覆蓋玻璃。第1板狀構件100，亦可為液晶面板。此外，第2板狀構件200，亦可為厚度0.5~2.0[mm]左右的鈉玻璃、或厚度1.0~3.0[mm]左右的樹脂(例如，聚碳酸酯、丙烯酸)製面板。
如同圖所示，第2板狀構件200之黏貼方向的尺寸大於第1板狀構件100。此外，於第2板狀構件200之黏貼於第1板狀構件100之側的面200a，事先設有由稱為OCA之透明接著雙面膠帶構成的接著劑層203。第2板狀構件200，係透過該接著劑層203而黏貼於第1板狀構件100。
黏貼裝置1，具備有黏貼平台2。黏貼平台2，具有朝向下方向的水平的吸附面2a、及設於該吸附面2a的多個吸附噴嘴3。黏貼平台2之各吸附噴嘴3與泵7連接，藉由於控制部6的控制下泵7進行作動，而將第1板狀構件100吸附保持於吸附面2a(參照圖2)。此時，第1板狀構件100，成為黏貼第2板狀構件200之側的面100a朝向下方向的狀態。
黏貼裝置1，進一步具備有：具有於黏貼方向延伸之導引件5的基台4、頭枕(head pillow)10、尾枕(tail pillow)20、黏貼輥30及中 間支撐輥40等。
頭枕10，相當於本發明之「黏貼開端支撐部」。如圖3(A) 所示，頭枕10，係藉由加工成V字狀之端面而支撐第2板狀構件200的黏貼開端部201，且限制黏貼開端部201往上下方向移動。頭枕10，固定於第1枕支撐部11。此外，第1枕支撐部11，可滑動地安裝於設在第2枕支撐部12之一側面的導引件13。第2枕支撐部12，固定於基台4。
一旦於控制部6的控制下使第1枕支撐部11相對於第2枕 支撐部12上下滑動，則隨之亦使頭枕10在支撐第2板狀構件200之黏貼開端部201的狀態下上下移動(升降)。也就是可以說，第1枕支撐部11、第2枕支撐部12及導引件13，係使頭枕10升降的頭枕升降手段。
尾枕20，相當於本發明之「黏貼末端支撐部」。如圖3(B) 所示，尾枕20，係藉由加工成V字狀之端面而支撐第2板狀構件200的黏貼末端部202，且限制黏貼末端部202往上下方向移動。尾枕20，固定於第1枕支撐部21。此外，第1枕支撐部21，可滑動地安裝於設在第2枕支撐部22之一側面的導引件23。第2枕支撐部22，固定於沿著導引件5移行的尾枕移行手段24。
一旦於控制部6的控制下使第1枕支撐部21相對於第2枕 支撐部22上下滑動，則隨之亦使尾枕20在支撐第2板狀構件200之黏貼末端部202的狀態下上下移動(升降)。也就是可以說，第1枕支撐部21、第2枕支撐部22及導引件23，係使尾枕20升降的尾枕升降手段。
此外，一旦於控制部6的控制下使尾枕移行手段24沿著導 引件5移行，則尾枕20與頭枕10之間的距離會變窄或變寬。一旦尾枕20 與頭枕10之間的距離變窄，且藉由尾枕20及頭枕10把持第2板狀構件200，則第2板狀構件200之往黏貼方向及其相反方向的移動亦受到限制。
黏貼輥30，從下方對第2板狀構件200的未黏貼於第1板 狀構件100之側的面(以下稱為「下面」)200b進行按壓。黏貼輥30，呈旋轉自如地安裝於由汽缸等構成之黏貼輥升降手段31。此外，黏貼輥升降手段31，固定於沿著導引件5移行的黏貼輥移行手段32。
一旦於控制部6的控制下使構成黏貼輥升降手段31的汽缸 伸縮，則隨之亦使黏貼輥30上下移動(升降)。一旦黏貼輥30上升，則施加於第2板狀構件200之下面200b的按壓力變大，其結果為，第2板狀構件200強力地按壓於第1板狀構件100。另一方面，一旦黏貼輥30下降，則施加於第2板狀構件200之下面200b的按壓力變小。
黏貼輥升降手段31，具有檢測黏貼輥30之按壓力的未圖示 的按壓力檢測感測器。控制部6，亦能一邊參照該按壓力檢測感測器所檢測出的按壓力，一邊控制黏貼輥30的升降以使該按壓力成為既定之值。另外，該既定之值，亦可具有某種程度的範圍。也就是，控制部6，亦可控制黏貼輥30之升降以使按壓力處於既定的下限值與上限值之間。另外，上述既定之值(或上限值及下限值)，係以不具有按壓力過大而使第2板狀構件200及第1板狀構件100損傷、或按壓力過小而無法充分地進行氣泡之壓出之情況的方式而實驗性地決定。
一旦於控制部6的控制下使黏貼輥移行手段32沿著導引件 5移行，則黏貼輥30往黏貼方向或其相反方向移行。也就是，一旦黏貼輥移行手段32沿著導引件5移行，則黏貼輥30相對於第1板狀構件100及第 2板狀構件200之相對位置產生變化。
中間支撐輥40，相當於本發明之「中間支撐部」。中間支撐 輥40，在由黏貼輥30所按壓之黏貼位置與黏貼末端部202之間的中間位置支撐第2板狀構件200的下面200b。中間支撐輥40，呈旋轉自如地安裝於由汽缸等構成的中間支撐輥升降手段41。此外，中間支撐輥升降手段41，固定於沿著導引件5移行的中間支撐輥移行手段42。
一旦於控制部6的控制下使構成中間支撐輥升降手段41之 汽缸伸縮，則隨之亦使中間支撐輥40上下移動(升降)，第2板狀構件200之中間位置上下移動。此外，一旦於控制部6的控制下使中間支撐輥移行手段42沿著導引件5移行，則由中間支撐輥40所支撐之中間位置，於黏貼位置與黏貼末端部202之間變化。
藉由中間支撐輥40支撐第2板狀構件200之中間位置的理 由係如以下所述。亦即，係由於一旦無中間支撐輥40，則如圖4所示，由頭枕10及尾枕20所把持之第2板狀構件200因自重而彎曲，使得在黏貼時氣泡容易混入、或第2板狀構件200容易從頭枕10及尾枕20脫落。
於圖2，表示本實施例之黏貼裝置1的控制方塊圖。如同圖 所示，控制部6，係進行針對(1)黏貼平台2中之第1板狀構件100之吸附保持、(2)頭枕10之升降、(3)尾枕20之升降及移行、(4)黏貼輥30之升降及移行、以及(5)中間支撐輥40之升降及移行之控制。另外，頭枕10、尾枕20及中間支撐輥40的升降控制，係使該等之高度變化成作為目標之高度的高度控制，相對於此，於黏貼輥30的升降控制中，包含使按壓力維持為既定之值(或既定之範圍內之值)的壓力控制、及高度控制之2 種控制。
[黏貼動作]
接著，針對本實施例中之黏貼裝置1之黏貼動作依序進行說明。
圖5(A)表示黏貼動作開始之前的初始狀態。如同圖所示，吸附保持於黏貼平台2之吸附面2a的第1板狀構件100、與被把持於頭枕10及尾枕20之第2板狀構件200，係上下分離。頭枕10及尾枕20之高度相同，並且，黏貼輥30及中間支撐輥40支撐第2板狀構件200之下面200b，因此，第2板狀構件200不會彎曲，而保持成相對於第1板狀構件100平行。
於初始狀態下，黏貼輥30係位於接著劑層203之黏貼方向上游側之緣的正下方。此外，中間支撐輥40係位於與黏貼輥30在黏貼方向隔開距離L1的中間位置。在本實施例中，將初始狀態下之距離L1設定成L/2(其中，L為接著劑層203之黏貼方向的尺寸)。因此，在本實施例中，接著劑層203之黏貼方向下游側之緣與中間位置之間的距離L2亦為L/2(=L1)。
另外，距離L1=距離L2僅為一例，距離L2亦可大於距離L1，此外，亦可小於距離L1。在本發明中，以第2板狀構件200不彎曲之方式，實驗性地決定距離L1與距離L2。此外，於圖5(A)所示之初始狀態下，第1板狀構件100及第2板狀構件200之面內方向的位置對準已完成。
圖5(B)表示如下之狀態：藉由使頭枕10及黏貼輥30從圖5(A)所示之初始狀態大致等量上升，並且使中間支撐輥40僅較頭枕10及黏貼輥30略微上升，而使第2板狀構件200成為既定的彎曲姿勢。在該狀態，尾枕20在低於黏貼開端部201之位置支撐黏貼末端部202，並且 中間支撐輥40在低於黏貼開端部201且高於黏貼末端部202之位置支撐第2板狀構件200的中間位置。
為了防止因提前附著而引起的氣泡之混入，較佳為，使第2 板狀構件200大幅地翹曲，增大黏貼位置P中之黏貼角θ(參照圖7)。然而，一旦在進行厚度大且剛性高的第2板狀構件200之黏貼的情形使黏貼角θ過大，則恐使第2板狀構件200損傷。因此，關於使黏貼角θ成為何種程度，需要根據第2板狀構件200之厚度而決定。此外，即使作為目標之黏貼角θ係相同，若第2板狀構件200之黏貼方向的尺寸不同，則圖5(A)~(B)之期間的頭枕10、黏貼輥30及中間支撐輥40的上升量將不同。由上述內容，在本實施例中，基於第2板狀構件200之黏貼方向的尺寸及厚度來決定上述既定的彎曲姿勢。
圖5(C)係表示如下之狀態：使頭枕10、黏貼輥30、中間 支撐輥40及尾枕20從圖5(B)所示之狀態等量上升，透過接著劑層203而將第2板狀構件200之黏貼開端部201黏貼於第1板狀構件100。由於頭枕10、黏貼輥30、中間支撐輥40及尾枕20之上升量相等，因此第2板狀構件200之姿勢維持既定的彎曲姿勢。在本實施例中，藉由在使第2板狀構件200之姿勢成為既定之彎曲姿勢的狀態下黏貼第2板狀構件200之黏貼開端部201(嚴格而言，係接著劑層203之黏貼方向上游側之緣)，使第2板狀構件200(接著劑層203)對第1板狀構件100線接觸而非面接觸，藉此防止黏貼開始時之氣泡之混入。
圖6(A)係表示如下之狀態：為了一邊使黏貼輥30及中間 支撐輥40從圖5(C)所示之狀態以相同速度往黏貼方向移行ΔL、一邊使 黏貼位置P中之黏貼角θ保持成一定，而使中間支撐輥40及尾枕20略微上升。另外，移行中之黏貼輥30，以藉由壓力控制而使按壓力成為既定之值(或既定之範圍內之值)之方式而受控制。因此，黏貼輥30之高度可於移行中有少許變動。另一方面，頭枕10之高度完全未變動。
在本實施例中，雖考慮第2板狀構件200之厚度而將作為目標之黏貼角θ設定成5°，但作為目標之黏貼角θ亦可具有某種程度的範圍。於此情形，使中間支撐輥40之高度變化的升降控制可能可省略。
圖6(B)係表示如下之狀態：使黏貼輥30及中間支撐輥40從圖6(A)所示之狀態進一步移行，使到達黏貼末端部202附近之中間支撐輥40以不會成為之後的黏貼輥30之移行的障礙之方式退避。由於黏貼輥30與黏貼末端部202之距離(L-ΔL)小於初始狀態，因此即使中間支撐輥40退避，第2板狀構件200之尚未黏貼之部分亦不會彎曲。於圖6(A)~(B)期間，黏貼輥30亦以藉由壓力控制使按壓力成為既定之值(或既定之範圍內之值)之方式而受控制。此外，於圖6(A)~(B)期間，亦為了將黏貼角θ保持成一定(或既定之範圍內)，而至少使尾枕20略微上升。然而，尾枕20仍然在低於黏貼開端部201之位置支撐黏貼末端部202。
在本實施例中，一旦距離L2低於既定的閾值，則控制部6使中間支撐輥升降手段41及中間支撐輥移行手段42作動，使中間支撐輥40退避。關於中間支撐輥40是否到達黏貼末端部202附近的判定方法、及中間支撐輥40的退避方法，可適當地變更。
圖6(C)係表示如下之狀態：使黏貼輥30從圖6(B)所示之狀態進一步移行而到達接著劑層203之黏貼方向下游側之緣，換言之， 係第2板狀構件200相對於第1板狀構件100之黏貼結束的狀態。於圖6(B)~(C)期間，黏貼輥30亦以藉由壓力控制使按壓力成為既定之值(或既定之範圍內之值)之方式而受控制。此外，於圖6(B)~(C)期間，亦為了將黏貼角θ保持成一定(或既定之範圍內)，而使尾枕20略微上升。而且，如圖6(C)所示，於黏貼結束時，頭枕10之高度與尾枕20之高度成為相同。
如上所述，根據本實施例之黏貼裝置1，藉由頭枕10、中間支撐輥40及尾枕20，使第2板狀構件200之姿勢於黏貼期間維持成既定之彎曲姿勢，因此能確實防止因提前附著而引起的氣泡之混入。
此外，根據本實施例中之黏貼裝置1，於黏貼位置P與黏貼末端部202之間的中間位置，中間支撐輥40支撐第2板狀構件200的下面200b，因此能防止黏貼時第2板狀構件200因自重而彎曲。
進一步地，根據本實施例中之黏貼裝置1，一邊藉由以按壓力成為既定之值(或既定之範圍內之值)之方式受控制的黏貼輥30而壓出氣泡一邊進行黏貼，因此儘管於大氣中進行黏貼，亦能防止第1板狀構件100與第2板狀構件200之間混入氣泡。
另外，本發明之黏貼裝置並不限定為上述實施例中之黏貼裝置1。
[變形例1]
例如，圖8所示之變形例1中的黏貼裝置1’，「中間支撐部」係由2個中間支撐輥40、50構成。中間支撐輥50，係在由中間支撐輥40所支撐之中間位置與黏貼末端部202之間的位置支撐第2板狀構件200的下面 200b。中間支撐輥50，呈旋轉自如地安裝於由汽缸等構成之中間支撐輥升降手段51。此外，中間支撐輥升降手段51，固定於沿著導引件5移行的中間支撐輥移行手段52。
一旦於控制部6的控制下使構成中間支撐輥升降手段51的 汽缸伸縮，則隨之亦使中間支撐輥50上下移動(升降)。此外，一旦於控制部6的控制下使中間支撐輥移行手段52沿著導引件5移行，則由中間支撐輥50所支撐之位置，於中間位置與黏貼末端部202之間變化。
在本變形例中，藉由使黏貼輥30、中間支撐輥40及中間支 撐輥50以相同速度往黏貼方向移行，而進行黏貼。而且，一旦中間支撐輥50到達黏貼末端部202附近，則中間支撐輥50以不會成為之後的黏貼輥30及中間支撐輥40的移行之障礙的方式退避。
此外，在本變形例中，尾枕20在低於黏貼開端部201之位 置支撐黏貼末端部202，並且中間支撐輥40在低於黏貼開端部201且高於黏貼末端部202之位置支撐第2板狀構件200的中間位置，進一步地，中間支撐輥50在低於中間位置且高於黏貼末端部202之位置支撐第2板狀構件200，同時進行第2板狀構件200之黏貼。
根據本變形例之黏貼裝置1’，能使實施例之黏貼裝置1中 無法充分防止彎曲的大型的第2板狀構件200不彎曲地進行黏貼。另外，中間支撐輥之數量，亦可根據第2板狀構件200之尺寸而為3個以上。
[變形例2]
在上述實施例及變形例1中，雖藉由使2個或3個輥以相同速度往黏貼方向移行而使各輥與第1板狀構件100及第2板狀構件200的相對位置變 化且進行黏貼，但亦可不使輥移行，而藉由使黏貼平台2、頭枕10及尾枕20往黏貼方向之相反方向移動而使相對位置變化且進行黏貼。此外，2個或3個輥之速度亦可不相同。
[變形例3]
在上述實施例及各變形例中，雖將中間支撐構件設為1個或2個以上的中間支撐輥，但中間支撐構件並不限定為輥。在本發明中，可使用滿足以下3個條件之任意構件作為中間支撐構件：(1)具有能支撐第2板狀構件200之程度的剛性；(2)可沿著已彎曲的第2板狀構件200滑順地移動；(3)不會損傷第2板狀構件200。
[變形例4]
在上述實施例及各變形例中，雖透過作為接著劑層203之透明接著雙面膠帶進行黏貼，但亦可透過黏性較高的熱硬化樹脂或光硬化樹脂而進行黏貼。此外，亦可將作為接著劑層203之透明接著雙面膠帶，設於第1板狀構件100側。另外，於將接著劑層203設為熱硬化樹脂或光硬化樹脂的情形，在圖5(A)所示之初始狀態下無需使接著劑層203成為層狀，若可一邊將塗布成點狀或線狀之熱硬化樹脂或光硬化樹脂推開一邊進行黏貼即可。
[變形例5]
支撐第2板狀構件200之黏貼開端部201及黏貼末端部202的頭枕10及尾枕20之端部形狀，並不限定為V字狀。頭枕10之端部形狀，可設為能限制黏貼開端部201往上下方向移動的任意形狀。尾枕20之端部形狀亦同樣。
1‧‧‧黏貼裝置
2‧‧‧黏貼平台
10‧‧‧黏貼開端支撐部
20‧‧‧黏貼末端支撐部
30‧‧‧黏貼輥
40‧‧‧中間支撐部
200‧‧‧第2板狀構件
201‧‧‧黏貼開端部
202‧‧‧黏貼末端部
203‧‧‧接著劑層
θ‧‧‧黏貼角
P‧‧‧黏貼位置

Claims (10)

  1. 一種黏貼裝置，係在對保持於黏貼平台之下面的第1板狀構件、與位於較該第1板狀構件更下方的第2板狀構件進行位置對準之後，利用黏貼輥從下方按壓該第2板狀構件，且使該黏貼輥相對於該第1板狀構件及該第2板狀構件的相對位置在黏貼方向變化而使該黏貼輥移行，藉此，將該第2板狀構件黏貼於該第1板狀構件；其特徵在於，具備：黏貼開端支撐部，係限制位於該黏貼方向之上游側的該第2板狀構件之黏貼開端部往上下方向移動，且可升降；黏貼末端支撐部，係限制位於該黏貼方向之下游側的該第2板狀構件之黏貼末端部往上下方向移動，且可升降；及中間支撐部，係在由該黏貼輥所按壓之黏貼位置與該黏貼末端部之間的中間位置一邊支撐該第2板狀構件一邊與該黏貼輥往同一方向移行，且可升降；於該黏貼輥之移行中，該黏貼末端支撐部在低於該黏貼開端部之位置持續支撐該黏貼末端部，並且，該中間支撐部在低於該黏貼開端部且高於該黏貼末端部之位置持續支撐該第2板狀構件的中間位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏貼裝置，其中，藉由與該黏貼輥及該中間支撐部之移行同步的該黏貼末端支撐部及該中間支撐部的升降控制，而將該第2板狀構件之姿勢維持成既定的彎曲姿勢。
  3. 如申請專利範圍第2項之黏貼裝置，其中，該既定的彎曲姿勢，係基於該第2板狀構件之厚度及該黏貼方向之尺 寸而決定。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之黏貼裝置，其中，於該黏貼輥之移行中，該黏貼輥之按壓力維持成一定。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼裝置，其中，該中間支撐部，係由1個中間支撐輥構成。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏貼裝置，其中，一旦該黏貼輥及該中間支撐輥移行，該中間支撐輥到達該黏貼末端部的附近，則該中間支撐輥以不會成為該黏貼輥的之後的移行之障礙的方式退避。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼裝置，其中，該中間支撐部，係由在該黏貼方向隔著既定的間隔配置之多個中間支撐輥構成。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏貼裝置，其中，一旦該黏貼輥及該多個中間支撐輥移行，該多個中間支撐輥中之1個到達該黏貼末端部附近，則該中間支撐輥以不會成為該黏貼輥及其他中間支撐輥的之後的移行之障礙的方式退避。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之黏貼裝置，其中，該黏貼末端支撐部係在低於該黏貼開端部之位置支撐該黏貼末端部，並且，該中間支撐部係在低於該黏貼開端部且高於該黏貼末端部之位置支撐該第2板狀構件的中間位置，藉此，於使該第2板狀構件之姿勢成為既定的彎曲姿勢之後，該黏貼開端支撐部、該黏貼末端支撐部、該黏貼輥及該中間支撐部等量上升，將該第2板狀構件之該黏貼開端部黏貼於該第1 板狀構件。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之黏貼裝置，其中，將作為該第2板狀構件之覆蓋玻璃黏貼於作為該第1板狀構件之液晶面板或觸控面板。
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