TW201430494A

TW201430494A - 噴墨底層用處理劑

Info

Publication number: TW201430494A
Application number: TW102136979A
Authority: TW
Inventors: Takahiro Yoshioka; Koichi Fujishiro; Takashi Konno
Original assignee: Nippon Steel & Sumikin Chem Co
Priority date: 2012-11-21
Filing date: 2013-10-14
Publication date: 2014-08-01
Also published as: JP2014122152A

Abstract

[課題]提供可藉由噴墨印刷法，以相當光微影技術精度形成特定之圖型的噴墨印刷用之底層用處理劑。[解決手段]為預先在噴墨印刷使用的基材施以表面處理的噴墨底層用處理劑，為至少含有黏合劑樹脂(A)、含氟寡聚物(B)、光酸產生劑(C)、及溶劑(D)，作為含氟寡聚物(B)含有一般式(1)的含氟單體作為必須成分而聚合的共聚合物，以該底層用處理劑形成的樹脂層藉由透過圖型遮罩的光照射或透過圖型遮罩的光照射與加熱，可親撥液圖型化的噴墨底層用處理劑。

Description

噴墨底層用處理劑

本發明係關於噴墨底層用處理劑，詳細係關於作為噴墨印刷時的底層，可施以親撥液圖型化的底層用處理劑者。

作為半導體元件、積體電路、有機EL顯示器用裝置等的微細裝置的製造方法，一般使用以真空蒸鍍、濺鍍等在基板上形成機能性材料的薄膜，並將該薄膜以光微影技術進行圖型化的手法。一般光微影技術，首先使進行圖型化的材料的薄膜在基板上形成，接著在薄膜上形成光阻劑膜，透過具有特定之圖型的光罩進行曝光，以鹼顯影液進行顯影後形成光阻劑圖型。接著，以光阻劑圖型作為遮罩進行蝕刻，將不要的部分除去後得到具有期望之圖型形狀的薄膜。光微影技術因為步驟繁雜且必須在無塵室內實施，有能量、材料等的利用效率低、設備昂貴的問題，作為可以低成本、低能量實施的圖型形成方法，探討導入印刷法。印刷法中，噴墨印刷法與其他印刷方式比較，在控制從噴嘴吐出的液滴之量、或吐出位置點上優異，預想今後擴大在種種領域的利用。

但，噴墨裝置的印刷精度現在為±10μm左右，不具有半導體元件、積體電路、有機EL顯示器用裝置等的微細裝置要求的精度，亦即與用於此等裝置製造的光微影技術法匹敵(±2μm)的精度。又，由噴墨裝置塗佈的油墨，因被塗佈基板的性狀，例如與油墨之潤濕性而被印刷的面積有變動。另一方面，作為藉由使被印刷基板(底層)均勻，噴墨裝置的印刷精度直接得到更高精細印刷物的方法，有例如專利文獻1所揭示的方法。該方法，預先使與噴墨墨水親和性高的(易吸附或吸收噴墨墨水)吸墨層形成於底層表面，於該處進行印刷，可製作滲出少的鮮明印刷物。但，單純僅在吸墨層上印刷，無法獲得微細裝置必要的精度的印刷物。

對於上述問題，提案藉由透過光罩，對吸墨層進行光照射，控制與噴墨墨水之親和性，得到印刷精度提高的印刷物之方法。例如專利文獻2，設置藉由光照射或光照射與加熱，增加與噴墨墨水之親液性的樹脂層，透過光罩，施以光照射(進而加熱)，形成與噴墨墨水之親液性高的部分，對該部分進行噴墨印刷，可得到更高精度的印刷物(該文獻中為彩色濾光片)。該場合，曝光部分形成羥基等之親液性殘基，未曝光部分形成烷基或含矽基。尤其對有機溶劑系噴墨油墨，親液部分與撥液部分之區分不足，無法使有機溶劑系油墨吸收量的差明確。又，可附液的墨水之量本身有限制，難以製作呈現充分性能的裝置。

其他的方法方面，有預先於底層表面製作噴墨墨水易潤濕散佈的部分(親液性部分)與難潤濕散佈的部分(撥液性部分)，僅於親液性部分進行印刷，進行高精細印刷的方法。該場合，誤吐出至撥液性部分的噴墨墨水在底層表面被彈開，在該部分不進行印刷。

其具體例，如專利文獻3或非專利文獻1。在專利文獻3，提案使用因能量照射而表面潤濕性改變的含光觸媒層的噴墨印刷之彩色濾光片的製造方法。該方法為藉由使含光觸媒層進行圖型曝光，形成親液性的圖型，藉由於該親液性的圖型上塗佈墨水，形成畫素部等而製作彩色濾光片者。但，在該方法，因非常活性的光觸媒殘留於裝置，有長期信賴性之課題。

另一方面在非專利文獻1記載以噴墨印刷之氟烷基矽烷單分子膜的對圖型基板選擇性形成高分子薄膜之方法。根據該方法，實質上可比由噴墨噴頭吐出的噴墨墨水之著彈徑更精細的印刷。但，單分子膜之製作與前述光微影技術同樣複雜，且因使用的光源為深紫外線，對基板產生因深紫外線而起的損傷等。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-216945號公報

[專利文獻2]專利第2872596號公報

[專利文獻3]日本特開平11-337726號公報

[非專利文獻]

[非專利文獻1]表面科學Vol.27、No.2、pp.108-115、2006

因此，本發明之目的在於提供可簡單製作噴墨墨水之易潤濕散佈的部分(親液性部分)與難潤濕散佈的部分(撥液性部分)，且可進行高精細噴墨印刷之噴墨底層用處理劑。

本發明者們為解決上述課題，努力研究結果發現藉由含有特定成分的底層用處理劑，施以光照射(或光照射與加熱)，各成分相互作用，可使噴墨墨水之親液性部分與撥液性部分簡便地圖型化，可以相當光微影技術的精度進行噴墨印刷，完成本發明。

亦即，本發明之要旨如下。

1、一種噴墨底層用處理劑，其特徵係在預先對噴墨印刷使用的基材施以表面處理的噴墨底層用處理劑中，該底層用處理劑至少含有黏合劑樹脂(A)、含氟寡聚物(B)、光酸產生劑(C)、及溶劑(D)，以該底層用處理劑形成的樹脂層藉由透過圖型遮罩的光照射或透過圖型遮罩的光照射與加熱，具備親液部分與撥液部分的親撥液圖型化的形成為可行，該樹脂層之施以光照射或光照射與加熱前的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯的接觸角為40°以上，且經施以光照射或光照射與加熱部分的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯的接觸角為15°以下，作為含氟寡聚物(B)，含有以下述一般式(1)的含氟單體為必須成分而聚合的共聚合物，

[一般式(1)中之R1為氫原子或甲基，X為直接鍵結、一C(=O)O-、-OC(=O)-、-CH₂OC(=O)-之任一，Y為直接鍵結或者2價有機基(碳數為1~10個，亦可含氧原子或氮原子)，Ar為一般式群(2)記載之構造的任一]

[R2~R57各自獨立，為氫原子、烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳基氧基羰基、芳基硫基羰基、醯氧基、芳基硫基、烷基硫基、芳基、雜環式烴基、芳基氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷基氧基、可經取代的胺基、氰基、硝基或鹵原子，R2~R7中之一個、R8~R15中之一個、R16~R25中之一個、R26~R31中之一個、R32~R39中之一個、R40~R47中之一個、及R48~R57中之一個各自為一般式(1)中之X，同時R2~R7中之至少一個、R8~R15中之至少一個、R16~R25中之至少一個、R26~R31中之至少一個、R32~R39中之至少一個、R40~R47中之至少一個、及R48~R57中之至少一個各自為Rf-O-(Rf為下述一般式群(3)的任一)，M為氧原子、硫原子、>N-R58之任一，R58為碳數1~10個且亦可含氧原子或氮原子的1價有機基]

2、如請求項1記載之噴墨底層用處理劑，其中，黏合劑樹脂(A)為環氧樹脂(A1)。

3、如請求項2記載之噴墨底層用處理劑，其中，底層用處理劑中之環氧樹脂(A1)、含氟寡聚物(B)、及光酸產生劑(C)的質量比率在(A)/(B)/(C)=100/2~0.1/10~0.5 之範圍。

4、如請求項2或3記載之噴墨底層用處理劑，其中，環氧樹脂(A1)中至少50質量%在常溫(23℃)為固體。

5、如請求項1~4中任一項記載之噴墨底層用處理劑，其中，光酸產生劑(C)為由重氮鎓鹽、鏻鹽、鋶鹽、錪鹽、CF₃SO₃之鹽、p-CH₃PhSO₃之鹽、p-NO₂PhSO₃之鹽(但，Ph為苯基)、有機鹵化合物、鄰苯醌-二疊氮磺醯基氯化物、及磺酸鹽所成之群中選出的至少一種。

根據本發明，變得可對底層簡便地實施親撥液圖型化，且可得到更高精細的噴墨印刷物。

[圖1]圖1表示於實施例1所得到的樹脂層吐出評估用噴墨墨水後，進行親撥液圖型化的評估之顯微鏡照片。

以下將本發明詳細說明。首先將構成本發明之處理劑的材料進行說明。

<黏合劑樹脂(A)>

本發明之底層用處理劑使用的黏合劑樹脂方面，不特別限制，一般可使用習知的材料。例如聚乙烯或聚酯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、三聚氰胺樹脂、聚碳酸酯等。其中尤以使用環氧樹脂(A1)較佳。藉由使用環氧樹脂，經光照射部分(或經光照射與加熱部分)與光酸產生劑所產生的酸反應．硬化，而變得對噴墨墨水無溶解性、提高墨水之潤濕散佈性。

又，黏合劑樹脂亦可因應印刷物所要求的特性來選擇。例如在追求絕緣性、耐熱性的用途，宜選擇聚醯亞胺作為黏合劑樹脂。作為黏合劑樹脂使用的聚醯亞胺以溶解於溶劑的可溶性聚醯亞胺較佳，亦可採用搭配前驅物之聚醯胺酸，之後經熱硬化而聚醯亞胺化之方法。可溶性聚醯亞胺，可舉例如含有脂肪族酸二無水物/二胺、含氟酸二無水物/二胺、含矽酮酸二無水物/二胺、分子中具有折曲構造(例如醚性氧原子等)的酸二無水物/二胺等所構成的重複單位之聚醯亞胺。

<環氧樹脂(A1)>

本發明之處理劑使用的環氧樹脂(A1)，可舉例如酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、四酚乙烷型環氧樹脂、雙二甲苯酚型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂環氧樹脂、矽酮改性環氧樹脂、ε- 己內酯改性環氧樹脂、脂環式或者雜環式的環氧樹脂、具有二環戊二烯型或者萘型的構造之環氧樹脂等。

環氧樹脂的市售品，可舉例如三菱化學的jER系列、新日鐵住金化學的YD/YDF/ZX/PG/YDPN/YDCN/YDB/FX/YH/ST/YDS/YSLV/YC/YPB/PB/YP系列、DIC的EPICLON系列、Daicel化學的Celloxide/EHPE/Epolead/EPOFRIEND系列、日本化藥的ECON/EPPN/NC/BREN/GAN/GOT/AK/RE/CER/XD系列、Dow Chemical的D.E.R./D.E.N.系列等。此等之環氧樹脂可單獨使用或二種類以上組合使用。

關於環氧樹脂(A1)，單獨使用的場合其本身或者組合二種類以上使用的場合，以其中的至少50質量%在常溫(23℃)為固體為佳。作為固體的環氧樹脂，可舉例如三菱化學製的jER1001、jER1002、jER1003、jER1055、jER1004、jER1004AF、jER1007、jER1009、jER1010、jER1003F、jER1004F、jER1005F、jER1009F、jER1004FS、jER1006FS、jER1007FS、jER4005P、jER4007P、jER4010P、jER1256、jER4250、jER4275、jER5050、jER5051、jER154、jER157S70、jER1031S、jER1032H60、jER545、jER YL6810、jER YX8800、jER YX4000、jER YX4000H、jER YL6121H、jER YX7399、新日鐵住金化學製的YDF-2001、YDF-2004、YDF-2005RL、YDB-400、YDB-405、ST-4000D、YP-50、YP-50S、YP-70、ZX-1356-2、FX-316、YPB-43C、YPB-43M、Daicel 化學製的EHPE3150、EPOFRIENDAT501、EPOFRIENDCT310、日本化藥製的NC-3000、NC-3000-L、NC-3000-H、CER-3000-L、NC-2000-L、XD-1000、NC-7000L、NC-7300L、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、ECON-1020、ECON-102S、ECON-103S、ECON-104S、CER-1020、EPPN-201L、BREN-S、BREN-105等。

又，作為環氧樹脂(A1)，以環氧基當量為1000以下者為佳、500以下更佳。環氧基當量超過1000，則因光酸產生劑產生的酸之反應效率降低，曝光部分亦成為易吸收．膨潤噴墨墨水狀態，墨水之潤濕散佈無法變好。

<含氟寡聚物(B)>

本發明之底層用處理劑使用的含氟寡聚物(B)為含有以一般式(1)的含氟單體作為必須成分而聚合之共聚物者。

一般式(1)中之R1為氫原子或甲基。

一般式(1)中之X為直接鍵結、-C(=O)O-、-OC(=O)-、-CH₂OC(=O)-之任一。

一般式(1)中之Y為直接鍵結或者2價有機基(碳數為1~10個，亦可含氧原子或氮原子)。例如-CH₂- 、-CH(OH)-、-CH(OCH₃)-、-CH(NH₂)-、-CH(NH(CH₃))-、-CH(N(CH₃)₂)-、-(CH₂)₂-、-CH(OH)CH₂-、-CH₂CH(OH)-、-CH(OCH₃)CH₂-、-CH₂CH(OCH₃)-、-CH(N(CH₃)₂)CH₂-、-CH₂CH(N(CH₃)₂)-、-CH₂OCH₂-、-(CH₂)₂O(CH₂)₂-、-CH(CH₃)OCH(CH₃)-、-CH₂N(CH₃)CH₂、-(CH₂)₃-、-(CH₂O)₂CH₂-等。

一般式(1)中之Ar為一般式群(2)記載之構造的任一。

含氟寡聚物中藉由具有一般式群(2)般芳香族構造，含氟寡聚物對紫外線之感光性提升，可使經光照射或光照射與加熱的接觸角降低。

一般式群(2)中之R2~R57各自獨立，為氫原子、烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳基氧基羰基、芳基硫基羰基、醯氧基、芳基硫基、烷基硫基、芳基、雜環式烴基、芳基氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚) 伸烷基氧基、可經取代的胺基、氰基、硝基或鹵原子。又，M為氧原子、硫原子、>N-R58(在此R58為碳數為1~10個，亦可含氧原子或氮原子的1價有機基)的任一。

但，R2~R7中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為下述一般式群(3)的任一之基)。

但，R8~R15中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為上述一般式群(3)的任一之基)。

但，R16~R25中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為上述一般式群(3)的任一之基)。

但，R26~R31中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為上述一般式群(3)的任一之基)。

但，R32~R39中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為上述一般式群(3)的任一之基)。

但，R40~R47中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為上述一般式群(3)的任一之基)。

但，R48~R57中，必定一個為鍵結於一般式(1)中之Y的X，又，其餘至少一個為Rf-O-，Rf為上述一般式群(3)的任一之基)。

在此，一般式群(3)所表示基各自為以C₉F₁₇-的組成式所表示之全氟烯基的構造異構物的關係，合成時可作為此等的混合物而得到，亦可以混合物直接使用。

又，一般式群(2)中之R2~R57中之烷基方面，可舉例如碳數1~18之直鏈烷基(甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-辛基、n-癸基、n-十二基、n-十四基、n-十六基及n-十八基等)、碳數1~18之分枝鏈烷基(異丙基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、異戊基、新戊基、tert-戊基、異己基及異十八基)、及碳數3~18之環烷基(環丙基、環丁基、環戊基、環己基及4-癸基環己基等)等。

又，烷氧基方面，可舉例如碳數1~18之直鏈或分枝鏈烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、己基氧基、癸基氧基、十二基氧基及十八基氧基等)等。

烷基羰基方面，可舉例如碳數2~18之直鏈或分枝鏈烷基羰基(乙醯基、丙醯基、丁醯基、2-甲基丙醯基、庚醯基、2-甲基丁醯基、3-甲基丁醯基、辛醯基、癸醯基、十二醯基及十八醯基等)等。

芳基羰基方面，可舉例如碳數7~11的芳基羰基(苯甲醯及萘甲醯基等)等。

烷氧基羰基方面，可舉例如碳數2~18之碳數2~19之直鏈或分枝鏈烷氧基羰基(甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、異丙氧基羰基、丁氧基羰基、異丁氧基羰基、sec-丁氧基羰基、tert-丁氧基羰基、十八基氧基羰基、十四基氧基羰基及十八烷氧基羰基等)等。

芳基氧基羰基方面，可舉例如碳數7~11的芳基氧基羰基(苯氧基羰基及萘氧基羰基等)等。

芳基硫基羰基方面，可舉例如碳數7~11的芳基硫基羰基(苯基硫基羰基及萘氧基硫基羰基等)等。

醯氧基方面，可舉例如碳數2~19之直鏈或分枝鏈醯氧基(乙醯氧基、乙基羰基氧基、丙基羰基氧基、異丙基羰基氧基、丁基羰基氧基、異丁基羰基氧基、sec-丁基羰基氧基、tert-丁基羰基氧基、辛基羰基氧基、十四基羰基氧基及十八基羰基氧基等)等。

芳基硫基方面，可舉例如碳數6~20之芳基硫基(苯基硫基、2-甲基苯基硫基、3-甲基苯基硫基、4-甲基苯基硫基、2-氯苯基硫基、3-氯苯基硫基、4-氯苯基硫基、2-溴苯基硫基、3-溴苯基硫基、4-溴苯基硫基、2-氟苯基硫基、3-氟苯基硫基、4-氟苯基硫基、2-羥基苯基硫基、4-羥基苯基硫基、2-甲氧基苯基硫基、4-甲氧基苯基硫基、1-萘基硫基、2-萘基硫基、4-[4-(苯基硫基)苯甲醯]苯基硫基、4-[4-(苯基硫基)苯氧基]苯基硫基、4-[4-(苯基硫基)苯基]苯基硫基、4-(苯基硫基)苯基硫基、4-苯甲醯苯基硫基、4-苯甲醯-2-氯苯基硫基、4-苯甲醯-3-氯苯基硫基、4-苯甲醯-3-甲基硫基苯基硫基、4-苯甲醯-2-甲基硫基苯基硫基、4-(4-甲基硫基苯甲醯)苯基硫基、4-(2-甲基硫基苯甲醯)苯基硫基、4-(p-甲基苯甲醯)苯基硫基、4-(p-乙基苯甲醯)苯基硫基4-(p-異丙基苯甲醯)苯基硫基及4-(p-tert-丁基苯甲醯)苯基硫基等)等。

烷基硫基方面，可舉例如碳數1~18之直鏈或分枝鏈烷基硫基(甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、異丙基硫基、丁基硫基、異丁基硫基、sec-丁基硫基、tert-丁基硫基、戊基硫基、異戊基硫基、新戊基硫基、tert-戊基硫基、辛基硫基、癸基硫基、十二基硫基及異十八基硫基等)等。

芳基方面，可舉例如碳數6~10之芳基(苯基、甲苯基、二甲基苯基及萘基等)等。

雜環式烴基方面，可舉例如碳數4~20之雜環式烴基(噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、吲哚基、苯並呋喃基、苯並噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹喔啉、喹唑啉基、咔唑、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、呫噸基、噻嗯基、吩噁嗪基、吩噁噻基、色滿基、異色滿基、二苯並噻吩基、呫噸酮基、噻噸酮基及二苯並呋喃基等)等。

芳基氧基方面，可舉例如碳數6~10之芳基氧基(苯氧基及萘基氧基等)等。

烷基亞磺醯基方面，可舉例如碳數1~18之直鏈或分枝鏈亞磺醯基(甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丙基亞磺醯基、異丙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、異丁基亞磺醯基、sec-丁基亞磺醯基、tert-丁基亞磺醯基、戊基亞磺醯基、異戊基亞磺醯基、新戊基亞磺醯基、tert-戊基亞磺醯基、辛基亞磺醯基及異十八基亞磺醯基等)等。

芳基亞磺醯基方面，可舉例如碳數6~10之芳基亞磺醯基(苯基亞磺醯基、甲苯基亞磺醯基及萘基亞磺醯基等)等。

烷基磺醯基方面，可舉例如碳數1~18之直鏈或分枝鏈烷基磺醯基(甲基磺醯基、乙基磺醯基、丙基磺醯基、異丙基磺醯基、丁基磺醯基、異丁基磺醯基、sec-丁基磺醯基、tert-丁基磺醯基、戊基磺醯基、異戊基磺醯基、新戊基磺醯基、tert-戊基磺醯基、辛基磺醯基及十八基磺醯基等)等。

芳基磺醯基方面，可舉例如碳數6~10之芳基磺醯基(苯基磺醯基、甲苯基磺醯基(甲苯磺醯基基)及萘基磺醯基等)等。

羥基(聚)伸烷基氧基方面，可舉例如一般式(4)所表示之羥基(聚)伸烷基氧基等。

HO(-AO)q- (4)

[AO為伸乙基氧基及/或伸丙基氧基、q為1~5之整數。]

可經取代的胺基方面，可舉例如胺基(-NH₂)及碳數1~15之取代胺基(甲基胺基、二甲基胺基、乙基胺基、甲基乙基胺基、二乙基胺基、n-丙基胺基、甲基-n-丙基胺基、乙基-n-丙基胺基、n-丙基胺基、異丙基胺基、異丙基甲基胺基、異丙基乙基胺基、二異丙基胺基、苯基胺基、二苯基胺基、甲基苯基胺基、乙基苯基胺基、n-丙基苯基胺基及異丙基苯基胺基等)等。

R58，可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基等之烷基、或-CH₂OCH₃、-(CH₂)₂OCH₃、-CH₂OCH₂CH₃、-(CH₂CH(CH₃))OCH₃等。

以下含氟單體的具體例，例如一般式群(4a)及一般式群(4b)。又，一般式群(4a)及一般式群(4b)中之Rf為一般式群(3)記載的構造的任一的官能基。

作為構成含氟寡聚物的其他的單體成分，可與一般式(1)所表示之含氟單體共聚合者，則不特別限制，一般可使用習知的材料。

其他的單體的市售品，可舉例如日油BLEMMER系列、新中村化學的NK酯系列、日立化成之FANCRYL系列、大阪有機化學的VISCOAT系列、共榮公司化學的Light Ester/Lightacrylate系列、東亞合成的Aronix系列等。

相對構成含氟寡聚物的全單體的質量的和之一般式(1)所表示之含氟單體的質量比率以40~80質量%為佳。更佳為50~70質量%的範圍。比40質量%低，則不進行光照射或光照射與加熱的部分的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角變低，超過80質量%則與環氧樹脂或溶劑之相溶性變差，變得無法形成漂亮的樹脂層。

含氟寡聚物的製造並無特別限制，可使用習知的方法。例如可使用丸善(股)出版之「第4版實驗科學講座28高分子合成(日本化學會編)、2.2.4丙烯酸系聚合物」記載之方法。

含氟寡聚物的重量平均分子量以2000~20000為佳。更佳為4000~10000之範圍。重量平均分子量不在該範圍，則有以該處理劑製作的樹脂層不具有期望性能之虞。

<光酸產生劑(C)>

光酸產生劑為照光而反應產生酸的材料。在此產生的酸對構成含氟寡聚物的含氟單體作用，促進由含氟寡聚物的母骨架的含Rf之構造單位之脫離，促進光照射部分(或施以光照射與加熱的部分)的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角的降低。

作為此般材料，可舉例如重氮鎓鹽、鏻鹽、鋶鹽、錪鹽、CF₃SO₃之鹽、p-CH₃PhSO₃之鹽、p-NO₂PhSO₃之鹽(但，Ph為苯基)等、有機鹵化合物、鄰苯醌-二疊氮磺醯基氯化物、及磺酸鹽等。

光酸產生劑的市售品，可舉例如和光純藥工業製的WPAG-145、WPAG-170、WPAG-199、WPAG-281、WPAG-336、WPAG-367、WPI-113、San-apro製的CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、三和化學製的TS-01、TS-91、TFE-三嗪、TME-三嗪、MP-三嗪、二甲氧基三嗪、BASF製的IrgacurePAG103、IrgacurePAG121、IrgacurePAG203、CGI725、CGI1907、Irgacure250、IrgacurePAG290、GSID26-1、ADEKA製的ADEKA OPTOMER SP-150、ADEKA OPTOMER SP-152、ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA OPTOMER SP-172、ADEKA OPTOMER SP-300等。此等之光酸產生劑可單獨使用或二種類以上組合使用。其中尤以鋶鹽系光酸產生劑之WPAG-281、WPAG-336、WPAG-367、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、TS-01、TS-91、IrgacurePAG290、GSID26-1、ADEKA OPTOMER SP-150 、ADEKA OPTOMER SP-152、ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA OPTOMER SP-172、ADEKA OPTOMER SP-300之使用為佳。

<溶劑(D)>

本發明之處理劑使用的溶劑，可舉例如甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇等的醇類、α-或者β-松油醇等的萜烯類等、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮等的酮類、甲苯、二甲苯、四甲基苯等的芳香族烴類、溶纖劑、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚等的二醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁基、溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯等的乙酸酯類等。此等之溶劑可單獨使用或二種類以上組合使用。

<(A)~(D)以外的成分>

在本發明之處理劑中，因應必要，可添加上述(A)~(D)以外的成分(其他的成分)。作為其他的成分，可適當含有染料或顏料等之色材、多官能環氧基化合物或多官能噁丁環化合物等之交聯劑、氧化鋁或雲母、二氧化矽般填充劑、平坦劑或消泡劑、可塑劑、偶合劑、硬化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、螢光增白劑等之添加劑。

<處理劑中之各成分的質量比率>

底層用處理劑中之環氧樹脂(A1)、含氟寡聚物(B)、光酸產生劑(C)的質量比率以(A1)/(B)/(C)=100/2~0.1/10~0.5之範圍為佳。含氟寡聚物以上述比率超過2的量添加，則因實施光照射(或光照射與加熱)後對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角變高而不適，低於0.1則實施光照射(或光照射與加熱)前的樹脂層之對二乙二醇單乙基醚乙酸酯的接觸角變低而不宜。又，光酸產生劑在上述比率低於0.5，則環氧樹脂的硬化變得不足而不宜，因即使大量添加性能亦無變化，故不需添加超過10。又，添加其他的成分之場合的質量比率，當(A)~(C)成分的合計為100質量份，則其他的成分以不超過100質量份的範圍較佳。其他的成分超過100質量份，則變得無法發揮原來的性能。又，溶劑(D)的質量比率，當(A)~(C)成分與其他的成分的合計為100質量份，以150~900質量份之範圍較佳。更佳為300~700質量份之範圍。溶劑(D)低於150質量份或超過900質量份的場合，各自底層用處理劑對基材之塗佈變得困難。

接著，說明本發明之底層用處理劑的使用方法。首先藉由將本處理劑塗佈於進行噴墨印刷之基材的表面，進行預烘烤，於基材表面形成由底層用處理劑所構成的樹脂層。接著，藉由對該樹脂層進行透過圖型遮罩的光照射或光照射與加熱，實施使具有對噴墨油墨之親液部分與撥液部分的親撥液圖型化。在此，藉由於得到的親液部分以噴墨裝置印刷機能性墨水，變得可製作微細裝置。

<塗佈>

本發明之底層用處理劑的塗佈方法並無特別限制，可採用習知的方法，例如旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、棒塗法、縫塗佈法、刀塗佈法、氣刀塗佈法、輥塗法、網版印刷法等之任何方法，因應塗佈基材、或塗佈厚而適宜選擇。塗佈厚換算為乾燥膜厚以0.5~20μm為佳。更佳為1.0~10μm。塗佈厚換算為乾燥膜厚未達0.5μm的場合，有製作的樹脂層無法發揮期望性能之虞。又，樹脂層之性能上不需要換算成乾燥膜厚為超過20μm的厚度。

又，塗佈本發明之底層用處理劑的基材並無特別限制，可採用不鏽鋼或銅箔、玻璃、矽晶圓般無機基材、或聚乙烯對苯二甲酸酯或聚碳酸酯等之板或薄膜般有機基材等，任何基材皆可採用，因應製作之裝置的特性適宜選擇。

<預烘烤>

預烘烤藉由烤箱、加熱板等之加熱、真空乾燥或此等之組合而進行，因底層用處理劑中之溶劑(D)的種類或基材的種類而適宜選擇。但，乾燥溫度以45~120℃為佳。未達45℃的場合，有樹脂層中殘留溶劑之可能性，超過120℃的場合，有組成物中的活性基失活之可能性。乾燥時間，可舉例如進行1~10分鐘左右即可。此時的樹脂層表面對二乙二醇單乙基醚乙酸酯的接觸角成為40°以上。

<光照射或光照射與加熱>

本發明中之光照射係指照射主要含有250nm~400nm之波長的紫外線。使用的紫外線光源，可舉例如高壓水銀燈或金鹵燈等，無特別限制。對樹脂層之光照射，例如透過經圖型化的石英製鉻蒸鍍遮罩般光罩進行。曝光量以1000~10000mJ/cm²為佳。更佳為3000~7000mJ/cm²。低於1000mJ/cm²之場合，光照射部分的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角不降低至15°以下，且即使曝光量超過10000mJ/cm²性能亦不受影響，故不需如此的曝光量。進而，以曝光後進行加熱更佳。藉由進行加熱，經光照射部分硬化，接觸角更降低。該加熱藉由烤箱、加熱板等進行。加熱溫度以50~150℃為佳。未達50℃的場合，加熱效果不足，硬化不需超過150℃的溫度。

藉由於如此得到的親撥液性圖型的親液部分以噴墨印刷機印刷機能性墨水，可製作微細裝置。

製作的親撥液性圖型的評估，藉由測定未曝光部分(相當撥液性部分)與曝光部分(相當親液性部分)的二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角進行。噴墨墨水，一般多使用在大氣壓(760mmHg)下沸點在200℃以上的高沸點溶劑。藉此可抑制噴墨噴頭中之墨水之乾燥，降低墨水之吐出不良。因此在本發明，使用高沸點(大氣壓(760mmHg)、217℃)，多用於噴墨墨水的二乙二醇單乙基醚乙酸酯代替高價噴墨墨水，測定接觸角，進行親撥液性的評估。

[實施例]

以下基於實施例及比較例，將本發明之實施形態具體說明。又，本發明不限於此等實施例。

<合成例1>含氟寡聚物B1的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b1、λ max(ε)=232.5(10390)、257(5940)(乙腈中))所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單乙基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用 1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B1。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8000。

<合成例2>含氟寡聚物B2的合成

在經氮取代的茄型燒瓶內，加入含氟寡聚物溶液B110g、丙烯酸2-異氰酸酯乙酯0.20g、及1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷0.003g。之後，在50℃進行12小時攪拌後，冷卻至室溫。反應的完畢使用FT-IR確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B2。

<合成例3>含氟寡聚物B3的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b2)所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單乙基醚乙酸酯51.56g、及2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B3。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8200。

<合成例4>含氟寡聚物B4的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b3)所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單乙基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B4。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為7500。

<合成例5>含氟寡聚物B5的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b4)所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單乙基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B5。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8000。

<合成例6>含氟寡聚物B6的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b5、 λ max(ε)=234(65000)、268.5(12500)、332(2390)(乙腈中))所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單乙基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B6。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8500。

<合成例7>含氟寡聚物B7的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b6)所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單甲基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B7。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8800。

<合成例8>含氟寡聚物B8的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b7、λ max(ε)=279(29420)(乙腈中))所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單甲基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B8。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8600。

<合成例9>含氟寡聚物B9的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b8、λ max(ε)=227(1030)(乙腈中))所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯10g、丙二醇單甲基醚乙酸酯51.24g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.30g、及月桂基硫醇0.80g。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式，使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為6200。在經氮取代的茄型燒瓶內，加入得到的含氟寡聚物溶液10g、丙烯酸2-異氰酸酯乙酯0.20g、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷0.003g。之後，在50℃進行12小時攪拌後，冷卻至室溫。反應的完畢使用FT-IR確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B9。

<合成例10>含氟寡聚物B10之合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b1、λ max(ε)=232.5(10390)、257(5940)(乙腈中))所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯8g、甲基丙烯酸2g、丙二醇單甲基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在.90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B10。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為5000。

<合成例11>含氟寡聚物B11的合成

在具備冷卻管的三口燒瓶內，加入下述一般式(b1、λ max(ε)=232.5(10390)、257(5940)(乙腈中))所表示之含氟單體16.67g、丙烯酸4-羥基丁酯6.67g、甲基丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯5g、3,4-環氧基環己基甲基甲基丙烯酸酯5g、丙二醇單甲基醚乙酸酯51.56g、2,2’-偶氮雙異丁腈0.26g、及月桂基硫醇0.78g，作成反應溶液。

[Rf為一般式群(3)所示構造的混合物]

反應溶液中導入氮氣體，將反應容器內進行氮取代。之後，將反應溶液邊攪拌邊加熱至90℃，並開始反應。之後，在90℃繼續攪拌14小時。反應完畢使用1H-NMR進行確認。降溫後，以固形分濃度成為20質量%之方式使用丙二醇單甲基醚乙酸酯進行稀釋，得到含氟寡聚物溶液B11。藉由以四氫呋喃作為展開溶劑的GPC求出重量平均分子量(聚苯乙烯換算)，為8800。

<合成例12>黏合劑樹脂A-PI(可溶性聚醯亞胺)的合成

乾燥氮氣流下，在具備經加熱乾燥的Dean-Stark trap之玻璃製反應容器中加入二聚物二胺27.8g、脫水精製的二甲苯87.5g。暫時攪拌後，加入脫水精製的N-甲基吡咯烷酮87.5g、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二無水物47.2g，開始升溫。在170~180℃進行4小時聚合反應。其間，因脫水縮合所產生的水及共沸溶劑二甲苯以Dean-Stark trap從反應系中除去。降溫後，以固形分濃度成為35質量%之方式，使用N-甲基吡咯烷酮進行稀釋，得到黏合劑樹脂A-PI。

<搭配例1>評估用噴墨墨水之製作

Pigment Red 254在高分子分散劑的共存下，以二乙二醇單乙基醚乙酸酯作為溶劑，在珠磨機中進行分散，製作紅色分散體。以該分散體為基礎，用以下記載組成進行混合。

Pigment Red 254：4.1質量份

高分子分散劑：2.3質量份

二乙二醇單乙基醚乙酸酯(Daicel化學製)：60.4質量份

季戊四醇三丙烯酸酯(日本化藥製)：28.4質量份

2-甲基-1-〔4-(甲基硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮(BASF Japan製)：3.9質量份

3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業製)：0.6質量份

界面活性劑(BYK Japan製、商品名「BYK-378」)：0.1質量份

將上述所得到的混合溶液以1μm深層過濾器進行加壓過濾，製作評估用噴墨墨水。製作的噴墨墨水之黏度為11.3mPa．sec(23℃、以RE型黏度計(東機產業)測定)、表面張力為22.3mN/m(23℃、以CBVP-Z(協和界面科學)測定)。

<實施例1>

混合EHPE-3150((A)成分、Daicel化學製固形環氧樹脂：2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇之1,2-環氧基-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物)10g、含氟寡聚物溶液B1((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑1。

將得到的底層用處理劑1使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為49°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低為11°。

上述曝光時，使石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)被覆於樹脂層進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由各基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔=30μm/30μm之親撥液圖型化。接著，對具備樹脂層的該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。此時的顯微鏡照片如圖1所示。由該照片可明白，在具有對評估用噴墨油墨之親液部分與撥液部分的親撥液圖型化(線/間隔=30μm/30μm)的親液部分，墨水潤濕散佈、進而在撥液部分墨水彈除而形成約30μm之紅色線。

<實施例2>

混合EHPE-3150((A)成分、Daicel化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B2((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑2。

將得到的底層用處理劑2使用旋轉塗佈，在 125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為48°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

上述曝光時，使石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)被覆於樹脂層進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由各基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔=30μm/30μm之親撥液圖型化。接著，對具備樹脂層的該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例1同樣地，在親撥液圖型化(線/間隔=30μm/30μm)的親液部分，墨水潤濕散佈，進而在撥液部分墨水彈除而形成約30μm之紅色線。

<實施例3>

混合jER YX-4000HK((A)成分、三菱化學製固形環氧樹脂：聯苯基型環氧基)10g、含氟寡聚物溶液B3((B)成分、20質量%溶液)0.25g、GSID26-1((C)成分、BASF製光酸產生劑)0.2g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑3。

將得到的底層用處理劑3使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為48°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

<實施例4>

混合jER YX-4000HK((A)成分、三菱化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B4((B)成分、20質量%溶液)0.25g、GSID26-1((C)成分、BASF製光酸產生劑)0.2g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑4。

將得到的底層用處理劑4使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為47°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

<實施例5>

混合ST-4000D((A)成分、新日鐵住金化學製固形環氧樹脂：氫化BPA型特殊環氧基)10g、含氟寡聚物溶液B5((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑5。

將得到的底層用處理劑2使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為47°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

<實施例6>

混合ST-4000D((A)成分、新日鐵住金化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B6((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑6。

將得到的底層用處理劑6使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為44°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

<實施例7>

混合ST-4000D((A)成分、新日鐵住金化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B6((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑7。

將得到的底層用處理劑7使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為44°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

<實施例8>

混合ST-4000D((A)成分、新日鐵住金化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B8((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑8。

將得到的底層用處理劑8使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為44°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角降低至10°以下。

上述曝光時，使石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)被覆於樹脂層進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由各基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔 =30μm/30μm之親撥液圖型化。接著，對具備樹脂層的該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例1同樣地，在親撥液圖型化(線/間隔=30μm/30μm)的親液部分，墨水潤濕散佈，進而在撥液部分墨水彈除而形成約30μm之紅色線。

<實施例9>

混合EHPE-3150((A)成分、Daicel化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B10((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑9。

將得到的底層用處理劑9使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤。預烘烤後的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角為48°。對該基板以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱，則對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角降低至12°。

曝光時，被覆石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由使該基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔= 30μm/30μm之親撥液圖型化。對該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例1同樣地，在親撥液圖型化(線/間隔=30μm/30μm)的親液部分，墨水潤濕散佈，進而在撥液部分墨水彈除而形成約30μm之紅色線。

<實施例10>

混合EHPE-3150((A)成分、Daicel化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B11((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑10。

將得到的底層用處理劑10使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤。預烘烤後的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角為48°。對該基板以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱，則對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角降低為11°。

曝光時，被覆石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由使該基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔=30μm/30μm之親撥液圖型化。對該基板，使用 KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例1同樣地，在親撥液圖型化(線/間隔=30μm/30μm)的親液部分，墨水潤濕散佈，進而在撥液部分墨水彈除而形成約30μm之紅色線。

<實施例11>

混合合成例12所合成的可溶性聚醯亞胺A-PI((A)成分、35質量%溶液)28.57g、含氟寡聚物溶液B1((B)成分、20質量%溶液)0.5g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、N-甲基吡咯烷酮((D)成分)11.43g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑11。

將得到的底層用處理劑11使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤。預烘烤後的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角為44°。對該基板以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱，則對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角降低至12°。

曝光時，被覆石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由使該基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔=30μm/30μm之親撥液圖型化。對該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M) ，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例1同樣地，在親撥液圖型化(線/間隔=30μm/30μm)的親液部分，墨水潤濕散佈，進而在撥液部分墨水彈除而形成約30μm之紅色線。

<實施例12>

混合V-259ME((A)成分、新日鐵住金化學製自由基反應性固形樹脂的56質量%溶液)12.5g、含氟寡聚物溶液B2((B)成分、20質量%溶液)0.5g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)24.5g、LightacrylateBP-4EA(其他的成分、共榮公司化學製)3g、IrgacureOXE01(其他的成分、BASF Japan製)0.2g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑12。

將得到的底層用處理劑12使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤。預烘烤後的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角為48°。對該基板以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱，則對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之基板上的接觸角降低為11°。

<比較例1>

混合EHPE-3150((A)成分、Daicel化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B9((B)成分、20質量%溶液)0.25g、CPI-100P((C)成分、San-apro製光酸產生劑、50質量%溶液)0.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑9。

將得到的底層用處理劑9使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為49°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角幾乎不低至46°。

上述曝光時，使石英製的光罩(線/間隔=30μm/30μm)被覆於樹脂層進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準 )，進而藉由各基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔=30μm/30μm之親撥液圖型化。接著，對具備樹脂層的該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例的場合不同，親撥液圖型化的親液部分與撥液部分無區別，僅墨水濕潤擴散成圓形。

<比較例2>

混合YX-4000HK((A)成分、三菱化學製固形環氧樹脂)10g、含氟寡聚物溶液B9((B)成分、20質量%溶液)0.25g、GSID26-1((C)成分、BASF製光酸產生劑)0.2g、丙二醇單甲基醚乙酸酯((D)成分、Daicel化學製)30g。接著，藉由使用2μm之聚丙烯製膜過濾器進行過濾，調製噴墨用底層用處理劑10。

將得到的底層用處理劑10使用旋轉塗佈，在125mm×125mm之玻璃基板的上以預烘烤後的膜厚成為2μm之方式進行塗佈，使用加熱板在70℃進行3分鐘預烘烤，在玻璃基板上形成樹脂層。關於預烘烤後的樹脂層，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角為49°。接著，對具備樹脂層的該基板，以超高壓水銀燈進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)後，在70℃進行5分鐘加熱。關於加熱後的樹脂層，經光照射與加熱的部分，對二乙二醇單乙基醚乙酸酯之接觸角幾乎不降低至44°。

上述曝光時，使石英製的光罩(線/間隔= 30μm/30μm)被覆於樹脂層進行曝光(5000mJ/cm²、i線基準)，進而藉由各基板在70℃進行5分鐘加熱，進行線/間隔=30μm/30μm之親撥液圖型化。接著，對具備樹脂層的該基板，使用KonicaminoltaIJ製噴墨噴頭(壓電元件驅動型、KM512M)，吐出評估用噴墨墨水14pl。與實施例的場合不同，親撥液圖型化的親液部分與撥液部分無區別，僅墨水濕潤擴散成圓形。

Claims

一種噴墨底層用處理劑，其特徵係在預先對噴墨印刷使用的基材施以表面處理的噴墨底層用處理劑中，該底層用處理劑至少含有黏合劑樹脂(A)、含氟寡聚物(B)、光酸產生劑(C)、及溶劑(D)，以該底層用處理劑形成的樹脂層藉由透過圖型遮罩的光照射或透過圖型遮罩的光照射與加熱，具備親液部分與撥液部分的親撥液圖型化的形成為可行，該樹脂層之施以光照射或光照射與加熱前的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯的接觸角為40°以上，且經施以光照射或光照射與加熱部分的對二乙二醇單乙基醚乙酸酯的接觸角為15°以下，作為含氟寡聚物(B)，含有以下述一般式(1)的含氟單體為必須成分而聚合的共聚合物， [一般式(1)中之R1為氫原子或甲基，X為直接鍵結、-C(=O)O-、-OC(=O)-、-CH₂OC(=O)-之任一，Y為直接鍵結或者2價有機基(碳數為1~10個，亦可含氧原子或氮原子)，Ar為一般式群(2)記載之構造的任一] [R2~R57各自獨立，為氫原子、烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳基氧基羰基、芳基硫基羰基、醯氧基、芳基硫基、烷基硫基、芳基、雜環式烴基、芳基氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、羥基(聚)伸烷基氧基、可經取代的胺基、氰基、硝基或鹵原子，R2~R7中之一個、R8~R15中之一個、R16~R25中之一個、R26~R31中之一個、R32~R39中之一個、R40~R47中之一個、及R48~R57中之一個各自為一般式(1)中之X，同時R2~R7中之至少一個、R8~R15中之至少一個、R16~R25中之至少一個、R26~R31中之至少一個、R32~R39中之至少一個、R40~R47中之至少一個、及R48~R57中之至少一個各自為Rf-O-(Rf為下述一般式群(3)的任一)，M為氧原子、硫原子、>N-R58之任一，R58為碳數1~10個且亦可含氧原子或氮原子的1價有機基]
如請求項1記載之噴墨底層用處理劑，其中，黏合劑樹脂(A)為環氧樹脂(A1)。
如請求項2記載之噴墨底層用處理劑，其中，底層用處理劑中之環氧樹脂(A1)、含氟寡聚物(B)、及光酸產生劑(C)的質量比率在(A)/(B)/(C)=100/2~0.1/10~0.5之範圍。
如請求項2或3記載之噴墨底層用處理劑，其中，環氧樹脂(A1)中至少50質量%在常溫(23℃)為固體。
如請求項1~4中任一項記載之噴墨底層用處理劑，其中，光酸產生劑(C)為由重氮鎓鹽、鏻鹽、鋶鹽、錪鹽、CF₃SO₃之鹽、p-CH₃PhSO₃之鹽、p-NO₂PhSO₃之鹽(但，Ph為苯基)、有機鹵化合物、鄰苯醌-二疊氮磺醯基氯化物、及磺酸鹽所成之群中選出的至少一種。