TWI832530B - 電路模組 - Google Patents

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TWI832530B
TWI832530B TW111141761A TW111141761A TWI832530B TW I832530 B TWI832530 B TW I832530B TW 111141761 A TW111141761 A TW 111141761A TW 111141761 A TW111141761 A TW 111141761A TW I832530 B TWI832530 B TW I832530B
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郭書豪
林育民
廖文能
謝錚玟
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宏碁股份有限公司
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Abstract

一種電路模組,包括一電路單元、一第一散熱單元以及一第二散熱單元。前述第一、第二散熱單元設置於前述電路單元的相反側。其中,前述第一散熱單元具有一熱導管、一第一離心扇以及一第一主鰭片單元;前述第二散熱單元具有一第二離心扇以及一第二主鰭片單元,其中前述熱導管連接前述第一主鰭片單元以及前述二主鰭片單元。

Description

電路模組
本發明是有關於一種電路模組。更具體地來說,本發明有關於一種具有熱導管的電路模組。
隨著桌上型電腦之獨立顯示卡的效能需求越來越高,功耗與發熱量也越來越大,如何提升其散熱效能使成為此技術領域研發人員之一重要挑戰。
有鑑於前述習知問題點,本發明之一實施例提供一種電路模組,包括一電路單元、一第一散熱單元以及一第二散熱單元。前述電路單元具有一積體電路元件,前述第一散熱單元設置於前述電路單元之一第一側,具有一熱導管、一第一離心扇以及一第一主鰭片單元,其中前述第一離心扇產生氣流通過前述第一主鰭片單元。
前述第二散熱單元設置於前述電路單元之一第二側,具有一第二離心扇以及一第二主鰭片單元,其中前述第二離心扇產生氣流通過前述第二主鰭片單元,且前述熱導管連接前述第一主鰭片單元以及前述二主鰭片單元。
於一實施例中,前述電路模組呈長條形,且前述第一主鰭片單元具有複數個鰭片,其中前述些鰭片朝前述電路模組之一長軸方向延伸。
於一實施例中,前述第一散熱單元更具有一第一軸流扇以及一第一副鰭片單元,且前述第一軸流扇產生氣流通過前述第一副鰭片單元。
於一實施例中,前述電路模組呈長條形,其中前述第一副鰭片單元具有複數個鰭片,且前述些鰭片朝前述電路模組之一短軸方向延伸。
於一實施例中,前述第一散熱單元更具有一第一導熱板以及一第一熱管,其中前述第一主鰭片單元設置在前述第一導熱板上,且前述第一熱管連接前述第一導熱板以及前述第一副鰭片單元。
於一實施例中,前述第二散熱單元更具有一第二軸流扇以及一第二副鰭片單元,且前述第二軸流扇產生氣流通過前述第二副鰭片單元。
於一實施例中,前述第二散熱單元更具有一第二導熱板以及一第二熱管,其中前述第二主鰭片單元設置在前述第二導熱板上,且前述第二熱管連接前述第二導熱板以及前述第二副鰭片單元。
於一實施例中,前述熱導管具有一ㄇ字形結構。
於一實施例中,前述第一離心扇以及前述第一主鰭片單元鄰近前述積體電路元件。
於一實施例中,前述第二離心扇以及前述第二主鰭片單元鄰近前述積體電路元件。
以下說明本發明實施例之電路模組。然而,可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明,並非用以侷限本發明的範圍。
除非另外定義,在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語,例如在通常使用的字典中定義的用語,應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思,而不應以一理想化或過度正式的方式解讀,除非在此特別定義。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下各實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,實施方式中所使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
請一併參閱第1、2、3、4圖,其中第1圖表示本發明一實施例之電路模組100的立體圖,第2圖表示第1圖中之電路模組100的另一視角立體圖,第3圖表示第1圖中之電路模組100移除第一殼體H1以及第二殼體H2後的立體圖,第4圖表示第2圖中之電路模組100移除第一殼體H1以及第二殼體H2後的立體圖。
如第1、2、3、4圖所示,本發明一實施例之電路模組100例如為設置在桌上型電腦或其他電子裝置內部的顯示卡模組,其具有長條形結構,主要包含有一電路單元B、一導熱元件N、一第一殼體H1、一第二殼體H2、一第一離心扇CF1、一第二離心扇CF2、一第一軸流扇AF1、一第二軸流扇AF2、一第一主鰭片單元CS1、一第二主鰭片單元CS2、一第一副鰭片單元AS1、一第二副鰭片單元AS2以及連接前述第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2的至少一ㄇ字形之熱導管P,其中前述熱導管P例如可包含熱管(heat pipe)或其他導熱元件。
舉例而言,前述電路單元B可包含一印刷電路板(PCB),且在前述印刷電路板上設有一或多個積體電路元件(例如GPU),其中前述積體電路元件可透過導熱元件N而將熱傳遞至位在電路單元B下方的第二主鰭片單元CS2,此外第一殼體H1以及第二殼體H2則是分別設置於電路單元B的上、下兩側。
應了解的是,前述第一離心扇CF1、第一軸流扇AF1、第一主鰭片單元CS1以及第一副鰭片單元AS1皆設置在第一殼體H1內部,其中第一離心扇CF1和第一主鰭片單元CS1鄰近電路單元B上之一積體電路元件(例如GPU),且該積體電路元件所產生的熱可透過第一離心扇CF1以及第一主鰭片單元CS1排出電路模組100。
此外,第一主鰭片單元CS1更可透過熱管和導熱板而與第一副鰭片單元AS1相互連接,藉此可將第一主鰭片單元CS1的熱迅速傳遞到第一副鰭片單元AS1,且可利用第一軸流扇AF1將第一副鰭片單元AS1的熱排出電路模組100。
從第2、3、4圖中可以看出,前述第一主鰭片單元CS1的複數個鰭片係朝電路模組100之一長軸方向延伸,第一副鰭片單元AS1的複數個鰭片則是朝電路模組100之一短軸方向延伸,也就是說第一主鰭片單元CS1和第一副鰭片單元AS1的鰭片彼此垂直。
另一方面,前述第二離心扇CF2、第二軸流扇AF2、第二主鰭片單元CS2以及第二副鰭片單元AS2皆設置在第二殼體H2內部,其中第二離心扇CF2和第二主鰭片單元CS2鄰近電路單元B中之前述積體電路元件(例如GPU),且該積體電路元件所產生的熱可透過導熱元件N傳遞至第二主鰭片單元CS2,接著可再透過第二離心扇CF2產生氣流以將第二主鰭片單元CS2的熱排出電路模組100。
此外,前述第二主鰭片單元CS2更可透過熱管和導熱板而與第二副鰭片單元AS2相互連接,藉此可將第二主鰭片單元CS2的熱迅速傳遞到第二副鰭片單元AS2,且可進一步利用第二軸流扇AF2將第二副鰭片單元AS2的熱排出電路模組100。
在本實施例中,由於第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2係透過ㄇ字形之熱導管P而彼此連接,因此可在第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2之間進行熱交換,從而使前述積體電路元件所產生的熱能夠同時且迅速地經由電路單元B上、下兩側的第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2排出電路模組100。
從第2、3、4圖中可以看出,前述第二主鰭片單元CS2的複數個鰭片係朝電路模組100之一長軸方向延伸,第二副鰭片單元AS2的複數個鰭片則是朝電路模組100之一短軸方向延伸,也就是說第二主鰭片單元CS2和第二副鰭片單元AS2彼此垂直。
接著請一併參閱第5、6圖,其中第5圖表示第一離心扇CF1、第一軸流扇AF1、第一主鰭片單元CS1、第一副鰭片單元AS1、熱導管P、第一導熱板T1以及第一熱管P1共同組成一第一散熱單元M1的示意圖,第6圖表示第二離心扇CF2、第二軸流扇AF2、第二主鰭片單元CS2、第二副鰭片單元AS2、第二導熱板T2以及第二熱管P2共同組成一第二散熱單元M2的示意圖。
如第5圖所示,前述第一主鰭片單元CS1係設置在第一導熱板T1上,且第一導熱板T1係透過第一熱管P1而與第一副鰭片單元AS1相互連接,如此一來第一主鰭片單元CS1的熱即可透過第一導熱板T1以及第一熱管P1而傳遞至第一副鰭片單元AS1,並可進一步利用第一軸流扇AF1將第一副鰭片單元AS1的熱排出電路模組100。
需特別說明的是,前述第一離心扇CF1、第一軸流扇AF1、第一主鰭片單元CS1、第一副鰭片單元AS1、熱導管P、第一導熱板T1以及第一熱管P1可以共同組成一第一散熱單元M1,設置於電路單元B的第一側,其中ㄇ字形熱導管P的兩端係分別伸入第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2內,藉以在兩者間進行快速且有效之熱傳。
如第6圖所示,前述第二主鰭片單元CS2係設置在第二導熱板T2上,且第二導熱板T2係透過第二熱管P2而與第二副鰭片單元AS2相互連接,如此一來第二主鰭片單元CS2的熱即可透過第二導熱板T2以及第二熱管P2而傳遞至第二副鰭片單元AS2,並可進一步利用第二軸流扇AF2產生氣流以將第二副鰭片單元AS2的熱排出電路模組100。
需特別說明的是,前述第二離心扇CF2、第二軸流扇AF2、第二主鰭片單元CS2、第二副鰭片單元AS2、第二導熱板T2以及第二熱管P2共同組成一第二散熱單元M2,設置於電路單元B的第二側,其中第二主鰭片單元CS2的熱可透過熱導管P而傳遞至第一主鰭片單元CS1,從而使前述積體電路元件所產生的熱能夠同時且迅速地經由電路單元B上、下兩側的第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2排出電路模組100。
再請一併參閱第7、8圖,其中第7圖表示電路單元B、導熱元件N、第一散熱單元M1以及第二散熱單元M2於結合後的側視圖,第8圖表示電路單元B、導熱元件N、第一散熱單元M1以及第二散熱單元M2於結合後的另一視角側視圖。
如第7圖所示,第一散熱單元M1以及第二散熱單元M2於組裝後係分別位在電路單元B的第一側以及第二側,其中第一、第二離心扇CF1、CF2可沿水平方向產生氣流,且前述氣流可通過第一、第二主鰭片單元CS1、CS2而排出電路模組100。另一方面,第一、第二軸流扇AF1、AF2則可沿垂直方向產生氣流,並使其流經第一、第二副鰭片單元AS1、AS2而排出電路模組100,藉此可充分利用空間並且大幅提升電路模組100的散熱效率。
在本實施例中,前述第一、第二主鰭片單元CS1、CS2的密度係高於第一、第二副鰭片單元AS1、AS2的密度。
從第8圖中可以看出,ㄇ字形熱導管P的兩端係分別伸入電路單元B兩側的第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2,藉此可在兩者間進行快速且有效之熱傳。如此一來,第二主鰭片單元CS2的熱即可透過熱導管P傳遞至第一主鰭片單元CS1,從而使前述積體電路元件(例如GPU)所產生的熱能夠同時且迅速地經由電路單元B兩側的第一主鰭片單元CS1以及第二主鰭片單元CS2排出電路模組100。
雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上,但應該瞭解的是,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作更動、替代與潤飾。此外,本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此,本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外,每一申請專利範圍構成個別的實施例,且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此項工藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:電路模組 AF1:第一軸流扇 AF2:第二軸流扇 AS1:第一副鰭片單元 AS2:第二副鰭片單元 B:電路單元 CF1:第一離心扇 CF2:第二離心扇 CS1:第一主鰭片單元 CS2:第二主鰭片單元 H1:第一殼體 H2:第二殼體 M1:第一散熱單元 M2:第二散熱單元 N:導熱元件 P:熱導管 P1:第一熱管 P2:第二熱管 T1:第一導熱板 T2:第二導熱板
第1圖表示本發明一實施例之電路模組100的立體圖。 第2圖表示第1圖中之電路模組100的另一視角立體圖。 第3圖表示第1圖中之電路模組100移除第一殼體H1以及第二殼體H2後的立體圖。 第4圖表示第2圖中之電路模組100移除第一殼體H1以及第二殼體H2後的立體圖。 第5圖表示第一離心扇CF1、第一軸流扇AF1、第一主鰭片單元CS1、第一副鰭片單元AS1、熱導管P、第一導熱板T1以及第一熱管P1共同組成一第一散熱單元M1的示意圖。 第6圖表示第二離心扇CF2、第二軸流扇AF2、第二主鰭片單元CS2、第二副鰭片單元AS2、第二導熱板T2以及第二熱管P2共同組成一第二散熱單元M2的示意圖。 第7圖表示電路單元B、導熱元件N、第一散熱單元M1以及第二散熱單元M2於結合後的側視圖。 第8圖表示電路單元B、導熱元件N、第一散熱單元M1以及第二散熱單元M2於結合後的另一視角側視圖。
100:電路模組
B:電路單元
H1:第一殼體
H2:第二殼體
AF1:第一軸流扇
AS1:第一副鰭片單元
AS2:第二副鰭片單元
CF1:第一離心扇
N:導熱元件

Claims (10)

  1. 一種電路模組,包括: 一電路單元,具有一積體電路元件; 一第一散熱單元,設置於該電路單元之一第一側,具有一熱導管、一第一離心扇以及一第一主鰭片單元,其中該第一離心扇產生氣流通過該第一主鰭片單元;以及 一第二散熱單元,設置於該電路單元之一第二側,具有一第二離心扇以及一第二主鰭片單元,其中該第二離心扇產生氣流通過該第二主鰭片單元,且該熱導管連接該第一主鰭片單元以及該二主鰭片單元。
  2. 如請求項1之電路模組,其中該電路模組呈長條形,且該第一主鰭片單元具有複數個鰭片,其中該些鰭片朝該電路模組之一長軸方向延伸。
  3. 如請求項1之電路模組,其中該第一散熱單元更具有一第一軸流扇以及一第一副鰭片單元,且該第一軸流扇產生氣流通過該第一副鰭片單元。
  4. 如請求項3之電路模組,其中該電路模組呈長條形,其中該第一副鰭片單元具有複數個鰭片,且該些鰭片朝該電路模組之一短軸方向延伸。
  5. 如請求項4之電路模組,其中該第一散熱單元更具有一第一導熱板以及一第一熱管,其中該第一主鰭片單元設置在該第一導熱板上,且該第一熱管連接該第一導熱板以及該第一副鰭片單元。
  6. 如請求項3之電路模組,其中該第二散熱單元更具有一第二軸流扇以及一第二副鰭片單元,且該第二軸流扇產生氣流通過該第二副鰭片單元。
  7. 如請求項6之電路模組,其中該第二散熱單元更具有一第二導熱板以及一第二熱管,其中該第二主鰭片單元設置在該第二導熱板上,且該第二熱管連接該第二導熱板以及該第二副鰭片單元。
  8. 如請求項1之電路模組,其中該熱導管具有一ㄇ字形結構。
  9. 如請求項1之電路模組,其中該第一離心扇以及該第一主鰭片單元鄰近該積體電路元件。
  10. 如請求項1之電路模組,其中該第二離心扇以及該第二主鰭片單元鄰近該積體電路元件。
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