TW201420709A - 黏著劑組成物及其用途、積層體以及剝離方法 - Google Patents

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Abstract

本發明是一種黏著劑組成物，含有：縮合系聚合物、及與縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物、及/或高分子量化而與縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。

Description

黏著劑組成物、積層體以及剝離方法
本發明是有關於一種黏著劑組成物、積層體以及剝離方法。
黏著劑被廣泛地應用於黏附固定被黏接體的用途，但有必須剝離黏附的被黏接體的情況。例如，專利文獻1中揭示有一種黏著片材，該黏著片材藉由膨脹性微粒子的膨脹或發泡性微粒子的氣體(gas)的釋出，使剝離片材對黏著劑層的剝離力降低而進行剝離。
[現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2007-254580號公報
關於專利文獻1的黏著片材，膨脹性微粒子或發泡性微粒子的膨脹溫度或發泡溫度方面存在限制，有在200℃~270℃下 無法使用的情況。
因此，本發明的目的在於提供一種黏著劑組成物，該黏著劑組成物可在室溫下黏附於被黏接體，在200℃~270℃下亦具有充分的接著性，且視需要可容易地剝離。另外，本發明的目的在於提供一種使用該黏著劑組成物的積層體以及剝離方法。
本發明提供一種黏著劑組成物，含有：縮合系聚合物、及與縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物、及/或高分子量化而與上述縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。
此種黏著劑組成物可在室溫下接著於被黏接體，且在200℃~270℃下亦可維持其接著性。另外，接著性基於交聯或接枝的形成、或高分子量化而充分降低以能夠剝離。此處，交聯或接枝的形成、高分子量化較佳為藉由加熱或活性光線的照射而發生。此外，亦可使同一化合物發揮出反應性化合物以及聚合性化合物兩者的功能。即，交聯或接枝與高分子量化亦可同時發生。
縮合系聚合物以聚醯胺、聚醯亞胺或聚醯胺醯亞胺為佳。另外，反應性化合物發生反應的官能基以選自由醯胺鍵、醯亞胺鍵以及醯胺酸結構所組成的組群中的至少一個主鏈官能基，或選自由羧基、胺基、羧酸鹵化物結構以及羧酸酐結構所組成的組群中的至少一個末端官能基為佳。此處，末端除分子兩末端以外，亦包括側鏈。
縮合系聚合物較佳為具有聚氧烷二基。藉由聚氧烷二基而使柔軟性以及黏著性變得良好。縮合系聚合物以具有二價芳香環基為佳，藉由存在二價芳香環基而使高溫下的黏著性變得更良好。此外，縮合系聚合物亦可具有1,4-哌嗪二基。
反應性化合物可使用異氰酸酯化合物、封閉型異氰酸酯化合物(blocked isocyanate compound)、環氧樹脂、或環氧樹脂與該硬化劑的組合。藉由此種反應性化合物，可在特定的溫度下使黏著性容易地降低。
反應性化合物亦可為多官能反應性化合物。藉由為多官能，可容易地導入交聯結構，變得容易在所需的條件下使黏著性降低。
聚合性化合物較佳為包含選自由環氧樹脂、甲酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂(urethane resin)、氰酸酯樹脂、異氰酸酯化合物以及封閉型異氰酸酯化合物所組成的組群中的至少一種熱硬化性化合物，及/或藉由活性光線而產生自由基、陽離子以及陰離子的至少一種並發生自身聚合(self-polymerization)或交聯反應的化合物、或藉由活性光線而產生官能基並發生硬化反應的化合物。在應用熱硬化性化合物的情況下，亦可併用其硬化劑，在應用光硬化性化合物的情況下，亦可併用光起始劑或增感劑。
此種黏著劑組成物中，藉由交聯或接枝的形成、及/或高分子量化，可使黏著性降低。
黏著劑組成物在200℃~270℃的範圍內的應用溫度下可用作黏著劑，且在超過應用溫度的溫度下發生交聯或接枝的形成、及/或高分子量化，藉此可使黏著性降低。
另外，黏著劑組成物在200℃~270℃的範圍內的應用溫度下可用作黏著劑，藉由進行活性光線(紫外線等)的照射，而發生交聯或接枝的形成、及/或高分子量化，藉此可使黏著性降低。
本發明的黏著劑組成物亦可用以形成支持體上的黏著劑組成物的層，且以在支持體上設置有黏著劑組成物的層的積層體的形式提供。
另外，本發明提供一種組成物的用途，其是將包含如下成分的組成物用作黏著劑：縮合系聚合物、及與縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物、及/或高分子量化而與縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。該情況下，黏著劑可設為藉由加熱及/或活性光線的照射而使黏著力降低的黏著劑。
進而，本發明提供一種剝離方法，其是以上述黏著劑組成物或上述積層體中的含有黏著劑組成物的層接合被黏接體而成的接合體的剝離方法，其中，藉由對黏著劑組成物進行加熱或活性光線照射而使黏著力降低，將接合部分的至少一部分剝離。此外，關於加熱或活性光線照射，在以黏著劑組成物接合被黏接體的情況下，對該黏著劑組成物進行即可，在以含有黏著劑組成物的層接合被黏接體的情況下，對該層中的黏著劑組成物進行或對 層整體進行即可。
藉由本發明，可提供一種黏著劑組成物，該黏著劑組成物可在室溫下黏附於被黏接體，在200℃~270℃下亦具有充分的接著性，且視需要可容易地剝離。另外，提供一種使用該黏著劑組成物的積層體以及剝離方法。
本發明的黏著劑組成物含有縮合系聚合物、及與縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物、及/或高分子量化而與縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。此外，本發明中，所謂「黏著性」，是指在20℃~22℃的溫度下以10弧度(radian)/秒測定的儲存彈性模數(G')小於3×105帕斯卡(pascal)(達爾奎斯特(Dahlquist)基準)。本發明的黏著劑組成物在200℃~270℃下發揮出充分的接著性，該充分的接著性例如意指下述90°剝離試驗中測定的接著力為0.1N/cm以上。
縮合系聚合物的第1實施方式可列舉聚醯胺。該聚醯胺在主鏈上具有醯胺基，且主鏈的末端具有胺基、羧基、羧酸鹵化物結構或羧酸酐結構。羧酸鹵化物結構例如可列舉如-COCl、-COBr的醯鹵基，所謂羧酸酐結構，意指由多個羧基生成的酸酐基。聚醯胺較佳為具有下述式(1-1)所表示的結構單元。
上述式(1-1)中，R1以及R2表示二價有機基。R1較佳為自選自由鏈式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物(包含脂環式化合物、交聯環式化合物、螺環烴)、具有苯環的化合物(包含萘、蒽、稠四苯、芘、苝等縮合多環式烴以及苯)以及雜環式化合物所組成的組群中的化合物中去除兩個氫原子所得的二價有機基。
R2較佳為自選自由鏈式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物(包含具備亞甲基二環己基的化合物等脂環式化合物、交聯環式化合物、螺環烴)、具有苯環的化合物(包含萘、蒽、稠四苯、芘、苝等縮合多環式烴以及苯)、雜環式化合物、聚環氧烷(包含聚環氧乙烷、聚環氧丙烷)以及聚有機矽氧烷(包含聚二甲基矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷)所組成的組群中的化合物或其鹵化物(氟化物等)中去除兩個氫原子所得的二價有機基。此外，上文作為提供R2的化合物所述的具有苯環的化合物中包含2,2-雙(4-苯氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-苯氧基苯基)碸、2,2-雙(4-苯氧基苯基)甲烷、4,4'-雙苯氧基聯苯、雙(4-苯氧基苯基)醚、雙(4-苯氧基苯基)酮、1,3-苯氧基苯、1,4-苯氧基苯、2,2'-二甲基聯苯、5,5'-二甲基-2,2'-磺醯基-聯苯、二苯醚、二苯基碸、二苯甲酮、二苯基甲烷等。
縮合系聚合物的第2實施方式可列舉聚醯亞胺。該聚醯亞胺在主鏈上具有醯亞胺基，且主鏈的末端具有胺基、羧基、羧酸鹵化物結構或羧酸酐結構。聚醯亞胺較佳為具有下述式(1-2)所表示的結構單元。
上述式(1-2)中，R2表示二價有機基，R3表示四價有機基。作為R2較佳的基與上述式(1-1)的情況相同。R3較佳為自選自由鏈式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物(包含脂環式化合物、交聯環式化合物、螺環烴)、具有苯環的化合物(包含萘、蒽、稠四苯、芘、苝等縮合多環式烴以及苯)以及雜環式化合物所組成的組群中的化合物中去除四個氫原子所得的四價有機基。
縮合系聚合物的第3實施方式可列舉聚醯胺醯亞胺。該聚醯胺醯亞胺在主鏈上具有醯胺基以及醯亞胺基，且主鏈的末端具有胺基、羧基、羧酸鹵化物結構或羧酸酐結構。聚醯胺醯亞胺較佳為具有下述式(1-3)或式(1-4)所表示的結構單元，亦可聚醯胺醯亞胺的一部分具有(1-3)的結構，一部分具有(1-4)的結構。
上述式(1-3)以及式(1-4)中，R2以及R5表示二價有機基，R4表示三價有機基。作為R2較佳的基與上述式(1-1)的情況相同，作為R5較佳的基與上述式(1-1)中的R2相同。R4較佳為自選自由鏈式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物(包含脂環式化合物、交聯環式化合物、螺環烴)、具有苯環的化合物(包含萘、蒽、稠四苯、芘、苝等縮合多環式烴以及苯)以及雜環式化合物所組成的組群中的化合物中去除三個氫原子所得的三價有機基。
上述聚醯胺、聚醯亞胺或聚醯胺醯亞胺較佳為具有聚氧烷二基。藉由使該些縮合系聚合物含有聚氧烷二基，而使黏著劑組成物的玻璃轉移溫度降低，例如在室溫等低溫下變得容易黏附，黏著性變得優異。聚氧烷二基可列舉下述式(2)所表示的基團。式中，n表示2以上的整數，R6表示烷二基。此處，所存在的多個R6可相互相同亦可不同。
上述式(2)中，R6可為直鏈狀亦可為分支狀，較佳為碳數2~4的烷二基，更佳為碳數2~3的烷二基。R6例如可列舉：乙烷-1,2-二基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基。n較佳為2~70，更佳為6~33。
聚氧烷二基較佳為由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚環氧丁烷、聚氧化四亞甲基醚、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、聚乙二醇-聚醚雙醇共聚物、聚丙二醇-聚醚雙醇共聚物、聚乙二醇-聚丙二醇-聚醚雙醇共聚物等聚環氧烷衍生的基團，更佳為聚氧乙烯基、聚氧丙烷-1,2-二基。
將聚氧烷二基導入至聚醯胺、聚醯亞胺或聚醯胺醯亞胺中的方法簡便的是使用至少一種原料(聚合性單體)中具有聚氧烷二基的原料。
聚醯胺例如可藉由下述式(A-1)所表示的單體(A-1)與下述式(B-1)所表示的單體(B-1)的縮合聚合而獲得。可使單體(A-1)的羧基轉化為醯氯基而形成聚醯胺，亦可利用其他方法製造。單體(A-1)以及單體(B-1)可分別單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。此外，下述式(A-1)以及(B-1)中，R1以及R2的定義以及較佳例如上所述。
HOOC-R1-COOH (A-1)
H2N-R2-NH2 (B-1)
聚醯亞胺例如可藉由如下方法獲得：使下述式(A-2)所表示的單體(A-2)以及單體(B-1)縮合聚合而生成聚醯胺酸，並使其脫水閉環。亦可使用下述式(A-2')所表示的酐(單體(A-2'))代替單體(A-2)。此外，聚醯亞胺並非必須藉由該方法製造，只要具有上述式(1-2)所表示的結構單元，則亦可藉由其他方法製造。單體(A-2)以及單體(B-1)可分別單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。此外，下述式(A-2)以及式(A-2')中，R3的定義以及較佳例如上所述。
上述式(1-3)的聚醯胺醯亞胺例如可使下述式(A-3) 所表示的單體(A-3)與單體(B-1)反應而生成二醯亞胺二羧酸，並使下述式(C-1)所表示的單體(C-1)與其反應而獲得。亦可使用下述式(A-3')所表示的酐(單體(A-3'))代替單體(A-3)。另外，上述式(1-4)的聚醯胺醯亞胺例如可使單體(A-3)與單體(B-1)縮合聚合而獲得。亦可使用單體(A-3')代替單體(A-3)。聚醯胺醯亞胺並非必須藉由該方法製造，只要具有上述式(1-3)或式(1-4)所表示的結構單元，則亦可藉由其他方法製造。單體(A-3)、單體(A-3')、單體(B-1)、單體(C-1)可分別單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。此外，下述式(A-3)、式(A-3')以及式(C-1)中，R4以及R5的定義以及較佳例如上所述。
OCN-R5-NCO (C-1)
單體(A-1)(具有兩個羧基的單體)可列舉：草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,9-壬烷二羧酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十八烷二酸等伸烷基二羧酸，鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸等伸芳基二羧 酸，4-甲基六氫鄰苯二甲酸、3-甲基六氫鄰苯二甲酸、2-甲基六氫鄰苯二甲酸、3-乙基六氫鄰苯二甲酸、2-乙基六氫鄰苯二甲酸、甲基降莰烷-2,3-二羧酸、甲基降莰烷-3,4-二羧酸等具有環己烷骨架的二羧酸等。就黏著劑組成物的耐熱性提高而言，較佳為伸芳基二羧酸。
單體(A-2)(具有四個羧基的單體)可列舉：均苯四甲酸、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、1,2,4,5-萘四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、3,3',4,4'-聯苯醚四羧酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、4,4'-磺醯基二鄰苯二甲酸、1-三氟甲基-2,3,5,6-苯四羧酸、2,2',3,3'-聯苯四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)碸、雙(3,4-二羧基苯基)醚、苯-1,2,3,4-四羧酸、2,3,2',3-二苯甲酮四羧酸、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸、菲-1,8,9,10-四羧酸、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸、噻吩-2,3,4,5-四羧酸、2,3,3',4'-聯苯四羧酸、3,4,3',4'-聯苯四羧酸、2,3,2',3'-聯苯四羧酸、雙(3,4-二羧基苯基)二甲基矽烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲基苯基矽烷、雙(3,4-二羧基苯基)二苯基矽烷、1,4-雙(3,4-二羧基苯基二甲基矽烷基)苯、1,3-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二環己烷、對伸苯基雙(偏苯三酸酯)、伸乙基四羧酸、1,2,3,4-丁烷四羧酸、十氫萘-1,4,5,8-四羧酸、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氫萘-1,2,5,6-四羧酸、環戊烷-1,2,3,4-四 羧酸、吡咯啶-2,3,4,5-四羧酸、1,2,3,4-環丁烷四羧酸、二環-(2,2,2)-辛(7)-烯2,3,5,6-四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)六氟丙烷、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚、4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)-雙(鄰苯二甲酸)、四氫呋喃-2,3,4,5-四羧酸、雙(外型二環(2,2,1)庚烷-2,3-二羧酸)碸、1,2,4,5-四羧基環己烷、二環[2.2.2]辛烷-2,3：5,6-四羧酸、5,5'-內型-(聚矽氧烷-1,5-二基)-雙二環[2,2,1]庚烷-外型-2,3-二羧酸等。
單體(A-3)(具有三個羧基的單體)可列舉：偏苯三甲酸等芳香族三羧酸、環己烷-1,2,4-三羧酸等脂環式三羧酸等。
單體(B-1)可列舉：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]酮、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2'-二甲基聯苯-4,4'-二胺、2,2'-雙(三氟甲基)聯苯-4,4'-二胺、5,5'-二甲基-2,2'-磺醯基-聯苯-4,4'-二胺、(4,4'-二胺基)二苯醚、(4,4'-二胺基)二苯基碸、(4,4'-二胺基)二苯甲酮、(3,3'-二胺基)二苯甲酮、(4,4'-二胺基)二苯基甲烷、(4,4'-二胺基)二苯醚、(3,3'-二胺基)二苯醚、N,N'-雙(4-胺基苯基)哌嗪等芳香族二胺，伸乙基二胺、伸丙基二胺等伸烷基二胺，聚環氧乙烷二胺、聚環氧丙烷二胺等聚環氧烷二胺，(4,4'-二胺基)二環己基甲烷、異佛酮二胺、1,4-雙胺基丙基哌嗪、[3,4-雙(1-胺基庚基)-6-己基-5-(1-辛烯基)] 環己烯、雙胺基甲基降莰烯等脂肪族二胺，聚二甲基矽氧烷二胺等矽氧烷二胺等。
單體(C-1)可列舉：二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,2'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯或6,3'-二甲基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,2'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯或6,3'-二乙基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、4,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、5,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、6,2'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯或6,3'-二甲氧基二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3,3'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3,4'-二異氰酸酯、二苯醚-4,4'-二異氰酸酯、二苯甲酮-4,4'-二異氰酸酯、二苯基碸-4,4'-二異氰酸酯、甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、 間苯二甲基二異氰酸酯、對苯二甲基二異氰酸酯、萘-2,6-二異氰酸酯、4,4'-[2,2雙(4-苯氧基苯基)丙烷]二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯。另外，單體(C-1)可例示：六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、反式環己烷-1,4-二異氰酸酯、氫化間苯二甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等脂肪族或脂環式異氰酸酯。為了避免經時變化，單體(C-1)亦可使用經封端劑(blocking agent)穩定化的單體，此種封端劑可列舉：醇、酚、肟。
如上所述，縮合系聚合物較佳為於上述式(1-1)、式(1-2)、式(1-3)或式(1-4)所表示的結構單元中具有聚氧烷二基，更佳為於結構單元中的源自單體(B-1)的結構中存在聚氧烷二基。即，較佳為單體(A-1)、單體(A-2)、單體(A-2')、單體(A-3)、單體(A-3')以及單體(B-1)中的至少一種具有上述聚氧烷二基，更佳為單體(B-1)中的至少一種具有聚氧烷二基。
因此，縮合系聚合物較佳為具有使包含具有聚氧烷二基以及至少兩個胺基的單體(單體(b-1))的聚合性單體縮合聚合而獲得的結構單元。
聚合性單體中的單體(b-1)的含量相對於單體(B-1)的總量，較佳為5mol%~20mol%，更佳為7mol%~15mol%，進而較佳為8mol%~10mol%。具有使此種聚合性單體縮合聚合而獲得的結構單元的黏著劑組成物存在與被黏接體的密接性更優異的傾向。
單體(b-1)可列舉聚環氧烷聚胺。聚環氧烷聚胺較佳為聚環氧烷二胺或聚環氧烷三胺，此種胺可較佳地使用JEFFAMINE D-230(亨斯邁(HUNTSMAN)，商品名)、JEFFAMINE D-400(HUNTSMAN，商品名)、JEFFAMINE D-2000(HUNTSMAN，商品名)、JEFFAMINE D-4000(HUNTSMAN，商品名)等聚環氧丙烷二胺，JEFFAMINE ED-600(HUNTSMAN，商品名)、JEFFAMINE ED-900(HUNTSMAN，商品名)等聚環氧丙烷與聚環氧乙烷的共聚物二胺，JEFFAMINE EDR-148(HUNTSMAN，商品名)、JEFFAMINE EDR-176(HUNTSMAN，商品名)等聚環氧乙烷二胺，JEFFAMINE T-403(HUNTSMAN，商品名)、JEFFAMINE T-3000(HUNTSMAN，商品名)、JEFFAMINE T-5000(HUNTSMAN，商品名)等聚胺(聚氧丙烯三酸甘油酯三胺)等。該些可單獨使用或組合使用兩種以上。
另外，縮合系聚合物較佳為具有脂環式結構。具有此種結構的黏著劑組成物可抑制吸水性。脂環式結構可列舉：環己基、二環己基、亞甲基二環己基、異佛酮基、環己基二甲基。
作為具有此種脂環式結構的羧酸系單體，單體(A-1)可列舉1,4-二羧基環己烷，單體(A-2')可列舉環己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐以及二環己基-3,3',4,4'-四羧酸二酐，單體(A-3')可列舉環己烷-1,2,4-三羧酸酐。另外，作為具有上述脂環式結構的胺系單體，單體(B-1)可例示雙(4-胺基環己基)甲烷、異佛酮二胺以及1,3-雙(胺基甲基)環己烷。該些可單獨使用或組合使用兩種以上。
另外，縮合系聚合物較佳為於結構單元中具有亞甲基二環己基，更佳為於結構單元中的源自單體(B-1)的結構中存在亞甲基二環己基。即，較佳為單體(A-1)、單體(A-2)、單體(A-2')、單體(A-3)、單體(A-3')以及單體(B-1)中的至少一種具有亞甲基二環己基，更佳為單體(B-1)中的至少一種具有上述亞甲基二環己基。
即，縮合系聚合物較佳為具有使包含具有亞甲基雙環己基以及至少兩個胺基的單體(單體(b-2))的聚合性單體縮合聚合而獲得的結構單元。
聚合性單體中的單體(b-2)的含量相對於單體(B-1)的總量，較佳為4mol%~28.5mol%，更佳為8mol%~28.5mol%，進而較佳為8mol%~20mol%。具有使此種聚合性單體縮合聚合而獲得的結構單元的黏著劑組成物的吸水率得到抑制而保存穩定性變得更優異。
單體(b-2)可較佳地使用雙(4-胺基環己基)甲烷。
關於縮合系聚合物，結構單元中的源自單體(B-1)的結構較佳為具有1,4-哌嗪二基，更佳為具有哌嗪-N,N'-二丙基。
即，縮合系聚合物較佳為具有使包含具有哌嗪-N,N'-二丙基以及至少兩個胺基的單體(單體(b-3))的聚合性單體縮合聚合而獲得的結構單元。
聚合性單體中的單體(b-3)的含量並無特別限制，可使應用單體(b-1)以及(b-2)後的剩餘量為最大量而使用。根據 具有使此種聚合性單體縮合聚合而獲得的結構單元的縮合系聚合物，可獲得耐熱性與黏著性的平衡(balance)優異的黏著劑組成物。
單體(b-3)可較佳地使用1,4-雙(3-胺基丙基)哌嗪。
縮合系聚合物例如可藉由單體(A-1)、單體(A-2)或單體(A-3)、與包含單體(B-1)的聚合性單體的縮合聚合而獲得。另外，亦可使用單體(A-1)、單體(A-2)以及單體(A-3)的酯化物、醯鹵化物等代替單體(A-1)、單體(A-2)以及單體(A-3)。另外，亦可使用單體(A-2)以及單體(A-3)的酐代替單體(A-2)以及單體(A-3)。
縮合聚合的方法並無特別限制，例如可採用如下方法：將聚合性單體溶解於溶劑中，在反應溫度0℃~200℃、反應時間1小時~10小時左右的條件下使之反應。
縮合聚合中所使用的溶劑可列舉：N-甲基吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、N-甲基丁二醯亞胺、二甲基呋喃、甲苯、N,N'-二甲基乙醯胺、六亞甲基磷醯胺、二甲基亞碸等。其中，就樹脂的溶解性的觀點而言，較佳為N-甲基吡咯啶酮。
另外，於縮合聚合中，以促進縮合反應為目的，可使用觸媒等加速劑。加速劑的添加量相對於聚合性單體10mol當量，較佳為設為0.1mnl當量~50mol當量。加速劑可列舉：氯化鋰、氯化鈣、硫氰酸鈣等無機鹽，三乙基胺、吡啶等三級胺，四甲基氯化銨、四乙基溴化銨、四正丁基溴化銨等四級銨鹽等。
縮合系聚合物亦可為使利用縮合聚合獲得的聚合物進而改質而成的縮合系聚合物(改質縮合系聚合物)，改質縮合系聚合物可列舉：烯烴改質聚醯胺、烷氧基矽烷改質聚醯胺、矽氧烷改質聚醯亞胺、環氧改質聚醯胺、聚碳酸酯改質聚醯胺、異氰酸酯改質聚醯胺、烯烴改質聚醯亞胺、矽氧烷改質聚醯亞胺、環氧改質聚醯亞胺、聚碳酸酯改質聚醯亞胺、矽氧烷改質聚醯亞胺、異氰酸酯改質聚醯亞胺、烯烴改質聚醯胺醯亞胺、烷氧基矽烷改質聚醯胺醯亞胺、矽氧烷改質聚醯胺醯亞胺、環氧改質聚醯胺醯亞胺、環氧改質聚醯胺醯亞胺、聚碳酸酯改質聚醯胺醯亞胺、異氰酸酯改質聚醯胺醯亞胺等。
黏著劑組成物含有與以上說明的縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物(以下有簡稱為「反應性化合物」的情況)、或高分子量化而與以上說明的縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物(以下有簡稱為「聚合性化合物」的情況)、或反應性化合物以及聚合性化合物兩者(有併用反應性化合物與聚合性化合物這兩種的情況、及一種化合物具有反應性化合物與聚合性化合物兩者的功能的情況)。此外，反應性化合物形成「交聯」的情況可列舉該化合物具有多個與縮合系聚合物的官能基反應的官能基的情況，該情況下多種縮合系聚合物經反應性化合物交聯。另一方面，反應性化合物形成「接枝」的情況可列舉該化合物具有一個與縮合系聚合物的官能基反應的官能基的情況，該情況下反應性化合物連結於縮合系聚合物的側鏈等。此外， 反應性化合物以及聚合性化合物並不限定於低分子化合物，亦可為低聚物或高分子化合物。
使反應性化合物反應的縮合系聚合物的官能基較佳為選自由醯胺鍵(-CONH-)、醯亞胺鍵((-CO)2-N-)以及醯胺酸結構(-R0(COOH)-CONH-，R0為三價以上的有機基)所組成的組群中的至少一個主鏈官能基，或選自由羧基(-COOH)、胺基(-NH2)、羧酸鹵化物結構(-COOX，X為氯原子等鹵素原子)以及羧酸酐結構(-CO-O-CO-)所組成的組群中的至少一個末端官能基。
反應性化合物例如可設為異氰酸酯化合物、封閉型異氰酸酯化合物、環氧樹脂、或環氧樹脂與該環氧樹脂的硬化劑的組合。
另一方面，聚合性化合物可列舉選自由環氧樹脂、甲酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯化合物以及封閉型異氰酸酯化合物所組成的組群中的熱硬化性化合物、藉由活性光線而產生自由基、陽離子以及陰離子的至少一種並發生自身聚合或交聯反應的化合物、或藉由活性光線而產生官能基並發生硬化反應的化合物。此外，作為聚合性化合物的環氧樹脂中亦可添加該環氧樹脂的硬化劑。
藉由活性光線而產生自由基並發生自身聚合的化合物(光自由基聚合性化合物)可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等具有乙烯性不飽和鍵的化合物。藉由活性光線而產生陰離子並 發生自身聚合的化合物(光陰離子聚合性化合物)可列舉氰基丙烯酸酯以及氰基丙烯酸酯酯。藉由活性光線而產生陽離子並發生自身聚合的化合物(光陽離子聚合性化合物)可列舉環氧化合物。此外，所謂(甲基)丙烯醯基，意指甲基丙烯醯基或丙烯醯基，其他類似的化合物中亦相同。
藉由活性光線而產生自由基、陽離子以及陰離子的至少一種並發生交聯反應的化合物可列舉：上述光自由基聚合性化合物、光陰離子聚合性化合物、光陽離子聚合性化合物中存在多個反應性官能基的化合物。
藉由活性光線而產生官能基並發生硬化反應的化合物可列舉光轉移型樹脂。光轉移型樹脂有異氰酸酯化合物或胺基甲酸酯樹脂與光鹼產生劑的組合，藉由活性光線而產生胺化合物，並利用該胺化合物的胺基發生聚合以及硬化。
關於上述反應性化合物與聚合性化合物，可列舉同種化合物，其原因在於，有同一化合物發揮出反應性化合物以及聚合性化合物兩者的功能的情況。
與胺基、羧基以及醯胺鍵反應的官能基可列舉環氧基。環氧基與胺基例如以下述式(3-1)的方式反應而鍵結。另外，環氧基與羧基例如以下述式(3-2)的方式反應，環氧基與醯胺鍵例如以下述式(3-3)或式(3-4)的方式鍵結。此外，式中，R7~R10表示一價有機基。
與胺基、羧基以及醯胺鍵反應的環氧基以外的官能基可列舉異氰酸基。異氰酸基與胺基例如以下述式(4-1)的方式反應而鍵結。另外，異氰酸基與羧基例如以下述式(4-2)的方式反應而鍵結，異氰酸基與醯胺基例如以下述式(4-3)的方式反應而鍵結。此外，式中，R8~R11表示一價有機基。
就有效率地進行交聯的觀點而言，作為具有環氧基的化合物的環氧樹脂較佳為具有兩個以上的環氧基。具體例可例示： 雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚的二縮水甘油醚化物、萘二醇的二縮水甘油醚化物、酚類的二縮水甘油醚化物、醇類的二縮水甘油醚化物、以及該些的烷基取代物、鹵化物、氫化物等。該些環氧樹脂可單獨使用或組合使用兩種以上。
環氧樹脂較佳為更含有環氧硬化劑。藉此，環氧樹脂的反應得到促進，黏著劑組成物的接著性的降低變得顯著。環氧硬化劑可列舉：苯酚型環氧硬化劑、甲酚型環氧硬化劑、酯型環氧硬化劑等。其中，就黏著劑組成物的接著性降低的特性優異而言，較佳為酯型環氧硬化劑。此外，在使用酯型環氧硬化劑的情況下，可認為與環氧樹脂的反應是以如下方式發生。
環氧硬化劑的添加量根據硬化的效率而有所不同，相對於環氧1當量較佳為使用0.1官能基當量~2.0官能基當量。
環氧樹脂的硬化促進劑亦可添加咪唑類。咪唑類可列舉：咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、 1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑啉、萘并咪唑、吡唑、***、四唑、吲唑、吡啶、吡嗪、噠嗪、嘧啶、苯并***、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽等。就環氧樹脂的硬化性等觀點而言，硬化促進劑較佳為相對於環氧樹脂100質量份使用0.01質量份~5.0質量份。
異氰酸酯化合物較佳為封閉型異氰酸酯化合物。封閉型異氰酸酯化合物是藉由異氰酸酯化合物與封端劑的反應而生成，且藉由源自封端劑的基團而暫時被惰化的化合物，若加熱至特定溫度，則該源自封端劑的基團發生解離而生成異氰酸基。可與封端劑反應的異氰酸酯化合物的具體例可列舉：4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、鄰苯二甲基二異氰酸酯、間苯二甲基二異氰酸酯、2,4-甲苯二聚物等芳香族聚異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯、4,4-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、異佛酮二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯，二環庚烷三異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等。
封端劑較佳為具有活性氫的封端劑，可列舉：活性亞甲基、二酮、肟、酚、烷醇以及己內醯胺等。具體而言，可使用甲基乙基酮肟、ε-己內醯胺等。
封閉型異氰酸酯化合物只要可達成本發明的目的，則並 無特別限制，亦可為Sumidule BL-3175、Sumidule BL-4165、Sumidule BL-1100、Sumidule BL-1265、Desmodule TPLS-2957、Desmodule TPLS-2062、Desmodule TPLS-2957、Desmodule TPLS-2078、Desmodule TPLS-2117、Desmotherm 2170、Desmotherm 2265(以上為住友拜耳聚氨酯(Sumitomo Bayer Urethane)股份有限公司製造，商品名)、Coronate 2512、Coronate 2513、Coronate 2520(以上為日本聚氨酯工業股份有限公司製造，商品名)等市售品。
黏著劑組成物可含有的高分子量化而與縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物如上所述般可列舉氰酸酯樹脂或異氰酸酯化合物，具體而言，較佳為分子內具有兩個以上氰酸基的氰酸酯、分子內具有兩個以上異氰酸基的異氰酸酯等。
分子內具有兩個以上氰酸基的氰酸酯化合物是如下述式(5-1)般進行三聚化，藉此生成三嗪環而進行聚合(多聚化)。此外，式中，R12表示二價有機基。
分子內具有兩個以上異氰酸基的異氰酸酯化合物有如 下述式(5-2)般進行三聚化而聚合的情況。因此，可謂異氰酸酯為鍵結於縮合系聚合物且進行高分子量化的化合物。此外，式中，R11表示二價有機基。
黏著劑組成物中，相對於黏著劑組成物的固體成分量，反應性化合物或聚合性化合物相對於縮合系聚合物的添加量，較佳為0.01質量%~50質量%，更佳為0.1質量%~30質量%，進而較佳為0.5質量%~25質量%，尤佳為1質量%~20質量%。若為該範圍，則容易獲得充分的平坦性與黏著性，可使接著性充分降低。
就提高密接性的觀點而言，黏著劑組成物亦可於無損發明的目的之範圍內含有松香樹脂、萜烯樹脂、香豆酮樹脂、酚樹脂、苯乙烯樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂等黏著賦予劑等。
另外，黏著劑組成物亦可含有合金粒子、玻璃粒子、黏土粒子等無機材料，聚合物粒子等有機材料。更具體而言，合金粒子可列舉：錫合金、鉛合金、銦合金、鋅合金、金合金等，玻 璃可列舉：鉛系、磷酸鹽系、硼酸系、釩酸鹽系、碲化物系、氟化物系玻璃等，黏土可列舉：矽鎂石(stevensite)、蒙脫石(montmorillonite)、高嶺土(kaolinite)、伊利石(illite)、膨潤石(smectite)、綠泥石(chlorite)、蛭石(vermiculite)等，聚合物粒子可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯腈、氟樹脂(聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE))、環氧樹脂、尼龍、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯等。進而，使該些粒子中內含矽油或氟系油，粒子因熱而變得脆弱，與此同時於黏著劑組成物中滲出，外滲(bleed out)至接著界面，藉此亦可使接著力進一步降低。
另外，黏著劑組成物亦可包含藉由熱而產生氣體的發泡材料。發泡材料可例示內含低沸點化合物的聚合物粒子、或藉由熱分解而產生氣體的有機材料。更具體的發泡材料只要可達成本發明的目的，則並無特別限制，可列舉內含具有200℃~400℃的沸點的液狀的有機物的聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯腈、氟樹脂(PTFE)、環氧樹脂、尼龍、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯等聚合物粒子等。另一方面，藉由熱分解而產生氣體的有機材料可例示偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物，胺基四唑、雙四唑等四唑系化合物，甲苯磺醯胺基脲等磺醯胺基脲系化合物等。
另外，為了提高熱效率，黏著劑組成物亦可含有藉由電磁波而發熱的材料。此種材料與電磁波的組合可列舉：對有機高分子、碳、矽、金屬氧化物、玻璃、陶瓷等的粒子的利用紅外線 (波長0.1mm~1μm)的感應加熱，對磁性、亞鐵磁性(ferrimagnetism)、鐵磁性(ferromagnetism)、反鐵磁性(antiferromagnetism)或超順磁性(superparamagnetism)的金屬粒子的利用微波(波長1m~1mm)的感應體加熱。
黏著劑組成物較佳為不含胺、羧酸、酸酐、過氧化物等硬化觸媒，含有硬化觸媒的情況下的硬化觸媒的含量相對於黏著劑組成物的固體成分量，較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下。
黏著劑組成物亦可以膜狀提供。即，提供包含上述黏著劑組成物的膜狀黏著劑。膜狀黏著劑可設為包含單層或多層黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑、或在支持體的單面或雙面形成有單層或多層黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑。將膜狀黏著劑的製造方法的例子示於以下。
例如，可藉由將包含黏著劑組成物的黏著劑組成物清漆塗佈於支持體的一面上並使之乾燥，而製作膜狀黏著劑。
另外，可藉由將黏著劑組成物清漆塗佈於支持體的雙面上並使之乾燥，而製作在支持體的雙面具有黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑。
進而，將藉由將黏著劑組成物清漆塗佈於脫模膜等膜上並使之乾燥而形成的黏著劑組成物的層積層於支持體上而進行轉印，藉此亦可製作膜狀黏著劑。
此種利用澆鑄法(casting method)的製作方法就容易獲 得平坦的黏著劑組成物的層而言較佳。
亦可製作包含多層黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑。該膜狀黏著劑例如可利用如下方法而製作：在支持體的一面上塗佈黏著劑的清漆並使之乾燥而形成黏著劑組成物的層之後，在該層上進而塗佈特性不同的另一黏著劑的清漆並使之乾燥。
另外，包含多層黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑亦可藉由如下方式而製作：將特性不同的多種黏著劑組成物的清漆分別塗佈於脫模膜等膜上並使之乾燥，藉此形成黏著劑組成物的層，並將該些層依序積層於支持體上。
具體而言，例如藉由使用包含反應性化合物的黏著劑組成物清漆與不含反應性化合物的黏著劑組成物清漆，可形成具有包含反應性化合物的黏著劑組成物的層與不含反應性化合物的黏著劑組成物的層這兩層的黏著劑組成物的層。在將此種包含多層黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑剝離的情況下，使包含反應性化合物的黏著劑組成物的層所接觸的界面的剝離優先。積層有特性不同的多層黏著劑組成物的層的膜狀黏著劑亦可於對應各黏著劑組成物的層的條件下階段性地剝離。
黏著劑組成物的層的厚度較佳為0.1μm~100μm，更佳為1μm~50μm。黏著劑組成物的層的厚度可藉由上述黏著劑組成物清漆中的黏著劑組成物的濃度、或黏著劑組成物清漆的塗佈量而適當調整。
黏著劑組成物清漆中所使用的溶劑並無特別限制，就黏 著劑組成物顯示良好的溶解性而言，可較佳地使用二醇系溶劑、二醇醚系溶劑、二醇酯系溶劑等。
具體而言，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二乙二醇單甲醚、三乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、乙二醇單甲醚乙酸酯、PMA(丙二醇單甲醚乙酸酯)、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單***乙酸酯等。此外，亦可使用N-甲基吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、N-甲基丁二醯亞胺、N,N'-二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺等。該些溶劑可單獨使用或混合使用兩種以上。
支持體並無特別限制，較佳為使用具有對200℃以上的溫度的耐熱性的材料，可列舉包含聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙醯纖維素、聚醚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚碳酸酯等有機材料的支持體。另外，亦可使用包含無機材料的支持體，可使用包含鋁、鎂、鈦、鉻、錳、鐵、鎳、鋅、錫、玻璃、矽晶圓、合金等無機材料的支持體。
黏著劑組成物可在室溫下黏附，在200℃~270℃下亦具有充分的接著性，且視需要可使接著性充分降低以能夠容易地剝離。
將黏著劑組成物剝離的方法可列舉如下方法：在超過270℃的溫度、例如275℃下進行加熱，使黏著劑組成物的接著性降低後將其提起(lift up)而剝離。加熱時間可適當設定，例如為 30分鐘。另外，即便在200℃~270℃的溫度下，亦可藉由持續進行長時間加熱而使黏著劑組成物的接著性降低，從而容易地剝離。
黏著劑組成物的加熱方法可例示：使被黏接體或支持體直接接觸於加熱板(hot plate)等熱源的方法，吹送熱風爐、乾燥機(dryer)等的熱風的方法，照射微波(microwave)、雷射(laser)等電磁波的方法等。另外，電磁波可例示雷射光、紅外線、可見光線、紫外線、X射線等。
可供黏著劑組成物接著的較佳的被黏接體較佳為具有對200℃以上的溫度的耐熱性的材料。更具體的被黏接體只要可達成本發明的目的，則並無特別限制，例如可列舉：尼龍6、尼龍66、尼龍46等聚醯胺樹脂，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯樹脂，聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴樹脂，丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、三乙醯纖維素樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚芳酯樹脂或該些的混合樹脂，鋁、鎂、鈦、鉻、錳、鐵、鎳、鋅、錫、玻璃、銅、矽晶圓以及合金。該些材料之中，就顯示高的耐熱性而言，更佳為聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸系樹脂、鋁、鎂、鈦、鉻、錳、鐵、鎳、鋅、錫、玻璃、銅以及矽晶圓。
[實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明，但本發明並不 限定於實施例。
(合成例1)
添加間苯二甲醯氯(isophthaloyl dichloride)43.75份(莫耳比)、對苯二甲醯氯(terephthaloyl dichloride)6.25份、聚丙二醇二胺(JEFFAMINE(註冊商標)D-2000，HUNTSMAN公司製造，聚丙二醇的重複單元數：33)5份、1,4-雙(3-胺基丙基)哌嗪45份、以及三乙基胺110份，於N-甲基吡咯啶酮中使之縮合聚合。反應結束後，向反應混合液中添加3倍量的水，將不溶成分分離並進行乾燥，藉此獲得聚醯胺樹脂。
(實施例1)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的NC3000H(日本化藥股份有限公司製造)1.15g、以及作為甲酚酚醛清漆型環氧硬化劑的KA1165(DIC股份有限公司製造)0.43g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例1的黏著劑組成物的清漆。
(實施例2)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的NC3000H(日本化藥股份有限公司製造)1.15g、以及作為酯型環氧硬化劑的HCP-8000-65T(DIC股份有限公司製造)1.25g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例2的黏著劑組成物的清漆。
(實施例3)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的EPICLON850S(DIC股份有限公司製造)0.28g、以及作為甲酚酚醛清漆型環氧硬化劑的KA1165(DIC股份有限公司製造)0.12g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例3的黏著劑組成物的清漆。
(實施例4)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的EPICLON850S(DIC股份有限公司製造)0.28g、以及作為酯型環氧硬化劑的HCP-8000-65T(DIC股份有限公司製造)0.34g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例4的黏著劑組成物的清漆。
(實施例5)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的NC3000H(日本化藥股份有限公司製造)0.76g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例5的黏著劑組成物的清漆。
(實施例6)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的NC3000H(日本化藥股份有限公司製造)1.14g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例6的黏著劑組成物的清漆。
(實施例7)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為環氧樹脂的NC3000H(日本化藥股份有限公司製造)1.90g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得實施例7的黏著劑組成物的清漆。
(比較例1)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得比較例1的黏著劑組成物的清漆。
(比較例2)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為甲酚酚醛清漆型環氧硬化劑的KA1165(DIC股份有限公司製造)0.43g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得比較例2的黏著劑組成物的清漆。
(比較例3)
使合成例1中所獲得的聚醯胺樹脂10.0g、作為酯型環氧硬化劑的EXB-8000-65T(DIC股份有限公司製造)1.25g以固體成分量成為35質量%的方式溶解於N,N'-二甲基乙醯胺中，而獲得比較例3的黏著劑組成物的清漆。
(實驗例1)
使用敷料器(applicator)將實施例1的黏著劑組成物的清漆以乾燥後的黏著劑組成物的層成為15cm見方且厚度20μm的方式塗敷於厚度50μm的聚醯亞胺膜，並在160℃下加熱30分鐘使 之乾燥，而製作實施例1的膜狀黏著劑。繼而，將所獲得的膜狀黏著劑配置於厚度70μm的10cm×10cm玻璃板上，在室溫環境下(25℃)以0.8m/min的速度通過輥壓0.3MPa的貼合機(laminator)，藉此黏附。繼而，為了其後的接著力的測定，在黏附的膜狀黏著劑上切出10mm寬度的切口。
(實驗例2~實驗例7)
使用實施例2~實施例7的黏著劑組成物的清漆，除此以外，以與實驗例1相同的方式分別製作實施例2~實施例7的膜狀黏著劑。另外，以與實施例1的膜狀黏著劑相同的方式分別將實施例2~實施例7的膜狀黏著劑黏附於玻璃板上，並切出10mm寬度的切口。
(實驗例8~10)
使用比較例1~比較例3的黏著劑組成物的清漆，除此以外，以與實驗例1相同的方式製作比較例1~比較例3的膜狀黏著劑。另外，以與實施例1的膜狀黏著劑相同的方式將比較例1~比較例3的膜狀黏著劑黏附於玻璃板上，並切出10mm寬度的切口。
將實施例1~實施例7以及比較例1~比較例3的膜狀黏著劑的組成示於表1。
(剝離性的評價)
將黏附於玻璃板上的實施例1~實施例7以及比較例1~比較例3的膜狀黏著劑於熱風乾燥爐中以200℃/15min、繼而以250℃/30min、進而繼而以275℃/30min進行加熱。對黏附於玻璃板上時以及上述各加熱後的膜狀黏著劑的外觀進行評價。將在膜狀黏著劑上未確認到***的情況評價為「A」，將在膜狀黏著劑的端部確認到***的情況評價為「B」，將膜狀黏著劑發生剝離的情況評價為「C」。將結果示於表2。任一膜狀黏著劑均可在室溫下黏附，且在200℃~275℃下亦顯示出良好的接著性。
另外，對上述各加熱後的膜狀黏著劑的接著性(接著力)以及剝離模式進行評價。具體而言，將切成10mm寬度的膜狀黏著劑的一端自玻璃板剝離，並固定於拉伸測定器的拉伸治具。將玻璃板壓抵於平台，提拉膜狀黏著劑而將其自玻璃板剝離，進行 90°剝離試驗。藉由該測定而測定膜狀黏著劑的接著力。另外，於測定接著力的同時對剝離模式進行評價。進而，算出275℃/30min加熱後的接著力相對於200℃/15min加熱後的接著力的比率(%)設為剝離處理後的接著力。將結果示於表3。剝離模式是評價為膜狀黏著劑/玻璃界面剝離(表中記為「α」)、聚醯亞胺膜/膜狀黏著劑界面剝離(表中記為「β」)、以及膜狀黏著劑凝聚破壞(表中記為「γ」)中的哪一種。
如表3所示，可明確，實施例1~實施例7的膜狀黏著劑藉由以200℃/15min、繼而以250℃/30min、進而繼而以275℃/30min進行加熱，而使接著力降低至200℃/15min加熱後的接著力的30%以下。
使用酯型環氧硬化劑作為環氧硬化劑的實施例2、實施例4的膜狀黏著劑在275℃/30min加熱後的接著力低，存在更容易剝離的傾向。
將黏附於玻璃板上的實施例1~實施例4以及比較例1的膜狀黏著劑於與上述不同的條件下加熱。具體而言，在熱風乾燥爐中以200℃/15min、繼而以260℃/30min、進而繼而以 260℃/30min、進而繼而以260℃/30min、進而繼而以275℃/30min進行加熱。
以與上述相同的方式評價上述各加熱後的膜狀黏著劑的接著性(接著力)以及剝離模式。將結果示於表4。

Claims (16)

  1. 一種黏著劑組成物，含有：縮合系聚合物；以及與上述縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物、及/或高分子量化而與上述縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著劑組成物，其中上述交聯或接枝的形成或上述高分子量化是藉由加熱或活性光線的照射而發生。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著劑組成物，其中上述縮合系聚合物為聚醯胺、聚醯亞胺或聚醯胺醯亞胺，與上述反應性化合物發生反應的上述官能基為選自由醯胺鍵、醯亞胺鍵以及醯胺酸結構所組成的組群中的至少一個主鏈官能基，或選自由羧基、胺基、羧酸鹵化物結構以及羧酸酐結構所組成的組群中的至少一個末端官能基。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的黏著劑組成物，其中上述縮合系聚合物具有聚氧烷二基。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的黏著劑組成物，其中上述縮合系聚合物具有二價芳香環基。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的黏著劑組成物，其中上述縮合系聚合物具有1,4-哌嗪二基。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的黏著劑組 成物，其中上述反應性化合物為異氰酸酯化合物、封閉型異氰酸酯化合物、環氧樹脂、或環氧樹脂與上述環氧樹脂的硬化劑的組合。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的黏著劑組成物，其中上述反應性化合物為多官能反應性化合物。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的黏著劑組成物，其中上述聚合性化合物包含：選自由環氧樹脂、甲酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯化合物以及封閉型異氰酸酯化合物所組成的組群中的至少一種熱硬化性化合物；及/或藉由活性光線而產生自由基、陽離子以及陰離子中的至少一種並發生自身聚合或交聯反應的化合物，或藉由活性光線而產生官能基並發生硬化反應的化合物。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的黏著劑組成物，其中藉由上述交聯或接枝的形成、及/或上述高分子量化而使黏著性降低。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的黏著劑組成物，其中在200℃~270℃的範圍內的應用溫度下可用作黏著劑，並且在超過上述應用溫度的溫度下發生上述交聯或接枝的形成、及/或上述高分子量化而使黏著性降低。
  12. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的黏著劑組成物，其中在200℃~270℃的範圍內的應用溫度下可用作黏著劑，並且藉由活性光線的照射而發生上述交聯或接枝的形成、及/或上述高分子量化，從而使黏著性降低。
  13. 一種積層體，包括：支持體；以及設置於上述支持體上的含有如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的黏著劑組成物的層。
  14. 一種組成物的用途，其是用作黏著劑，上述組成物包含：縮合系聚合物；以及與上述縮合系聚合物的官能基反應而形成交聯或接枝的反應性化合物、及/或高分子量化而與上述縮合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的組成物的用途，其中上述黏著劑為藉由加熱及/或活性光線的照射而使黏著力降低的黏著劑。
  16. 一種剝離方法，其是以如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的黏著劑組成物或如申請專利範圍第13項所述的積層體中的含有黏著劑組成物的層接合被黏接體而成的接合體的剝離方法，其中藉由對上述黏著劑組成物進行加熱或活性光線照射而使黏著 力降低，並將接合部分的至少一部分剝離。
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