TW201420681A - 可固化組成物 - Google Patents

可固化組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW201420681A
TW201420681A TW102127095A TW102127095A TW201420681A TW 201420681 A TW201420681 A TW 201420681A TW 102127095 A TW102127095 A TW 102127095A TW 102127095 A TW102127095 A TW 102127095A TW 201420681 A TW201420681 A TW 201420681A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
formula
sio
group
curable composition
polyorganosiloxane
Prior art date
Application number
TW102127095A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI577737B (zh
Inventor
Min-Jin Ko
Jae-Ho Jung
Bum-Gyu Choi
Min-A Yu
Original Assignee
Lg Chemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Chemical Ltd filed Critical Lg Chemical Ltd
Publication of TW201420681A publication Critical patent/TW201420681A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI577737B publication Critical patent/TWI577737B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/10—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

本發明提出一種可固化組成物及其用途。該可固化組成物固化之後可具有極佳的加工性和操作性。該可固化組成物固化後具有極佳的光萃取效能、硬度、耐熱衝擊性、耐潮性、氣體穿透性和黏合性。此外，該可固化組成物可提供具有長效耐久性和可靠性之固化產物，即使在嚴苛條件下亦然，且不會引起白化和表面發黏情況。

Description

可固化組成物
本申請案係關於可固化組成物及其用途。
發光二極體(LED)，例如，特別是發射波長約250奈米至550奈米的藍光或紫外光(UV)LED，係使用以GaN為基礎的化合物半導體(如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN)之高亮度產品。此外，藉合併紅和綠LED與藍LED之方法，可能形成高品質的全彩影像。例如，已經知道藉由令藍或UV LED與螢光材料合併而製造白LED的技術。
此LED廣泛作為液晶顯示器(LCD)的背光或作為照明設備。
廣泛地使用具有高黏合強度和極佳的機械耐久性之環氧樹脂作為LED封裝劑。但是，此環氧樹脂在藍光或UV射線範圍內的透光性較低，且耐熱和耐光性低。例如，日本專利申請案第H11-274571、2001-196151和2002-226551號提出解決前述問題之技術。但是，以上 參考文獻所提出的封裝劑之耐熱性和耐光性不足。
本申請案提出可固化組成物及其用途。
本申請案的一方面提出一種可固化組成物，其包括能夠藉矽氫化反應(例如，介於脂族不飽和鍵和氫原子之間的反應)而固化的組份。例如，該可固化組成物可包括一種聚合產物，其包括聚有機矽氧烷，該聚有機矽氧烷具有包括脂族不飽和鍵的官能基(下文中稱為“聚有機矽氧烷(A)”)。
文中所謂“M單元”可以是指單官能性矽氧烷單元，此技術中可能以(R3SiO1/2)表示，所謂“D單元”可以是指二官能性矽氧烷單元，此技術中可能以(R2SiO2/2)表示，所謂“T單元”可以是指三官能性矽氧烷單元，此技術中可能以(RSiO3/2)表示，而所謂“Q單元”可以是指四官能性矽氧烷單元，可能以(SiO4/2)表示。此處，R係鍵結至矽氧烷(Si)原子的官能基，且可為，例如，氫原子、羥基、環氧基、烷氧基或單價烴基。
此聚有機矽氧烷(A)可具有，例如，直鏈結構或部分交聯的結構。所謂“直鏈結構”可以是指由M和D單元所組成的聚有機矽氧烷結構。此外，所謂“部分交聯 的結構”可以是指聚有機矽氧烷之夠長的直鏈結構，其衍生自D單元，且部分引入T或Q單元，例如，T單元。一個具體實施例中，此具有部分交聯結構的聚有機矽氧烷是指所含括的D單元相對於所有D、T和Q單元之比(D/(D+T+Q))為0.65或更高的聚有機矽氧烷。
一個具體實施例中，具有部分交聯結構的聚有機矽氧烷(A)可包括共享一個氧原子且彼此連接的D和T單元。此連接單元可以，例如，式1表示。
式1中，Ra和Rb各自獨立地為烷基、烯基、或芳基，而Rc是烷基或芳基。
式1中，Rc和Rb可以，例如，同時為烷基或芳基。
具有部分交聯結構的聚有機矽氧烷(A)可包括至少一個式1的單元。式1的單元係D單元的矽原子和T單元的矽原子藉形成聚有機矽氧烷(A)之矽氧烷單元中的氧原子直接連接的類型。例如，如下文將描述者，此包括式1的單元之聚有機矽氧烷可藉聚合，例如，開環聚合，包括環狀矽氧烷化合物之混合物而製造。施用此方法時，所製得聚有機矽氧烷包括式1單元且其結構中僅最小 量的矽原子結合至烷氧基及矽原子結合至羥基。
此聚有機矽氧烷(A)可以包括至少一個包括脂族不飽和鍵的官能基，例如，至少一個烯基。例如，聚有機矽氧烷(A)中所含括之包括脂族不飽和鍵的官能基(Ak)和總矽原子(Si)的莫耳比(Ak/Si)可為約0.01至0.3，或0.02至0.25。莫耳比(Ak/Si)控制於0.01或更高，或0.02或更高時，能夠適當地維持反應性，且能夠避免未反應的組份自固化產物漏出。此外，莫耳比(Ak/Si)控制於0.3或更低，或0.25或更低時，能夠極佳地維持固化產物的耐破裂性。
此聚有機矽氧烷(A)可以包括芳基，例如，至少一個結合至矽原子的芳基。例如，聚有機矽氧烷(A)中之芳基莫耳數(Ar)對結合至矽的總官能基莫耳數(R)之比可為百分比(100×Ar/R)約30至60%。在此範圍內，此組成物可在固化之前具有極佳的加工性和操作性，且可在固化之後，極佳地維持耐潮性、透光性、折射率、光萃取效能和硬度。特別地，當比(100×Ar/R)維持於30%或更高時，可以適當地確保固化產物的機械強度和氣體穿透性，而於60%或更低時，能夠極佳地維持固化產物的耐破裂性和透光性。
此聚有機矽氧烷(A)可包括式2的單元和式3的單元作為D單元。
[式2](R1R2SiO2/2)
[式3](R3 2SiO2/2)
式2和3中，R1和R2各自獨立地為環氧基或單價烴基，R3為芳基。一個具體實施例中，R1和R2可以各自獨立地為烷基。
除非他處特別界定，否則文中所謂“單價烴基”是指自由碳和氫所組成的有機化合物或其衍生物衍生的單價殘基。例如，單價烴基可包括1至25個碳原子。單價烴基可為烷基、烯基、炔基、或芳基。
除非他處特別界定，否則文中所謂“烷基”是指，具1個碳原子至20個碳原子，1個碳原子至16個碳原子，1個碳原子至12個碳原子，1個碳原子至8個碳原子，或1個碳原子至4個碳原子的烷基。此烷基可具有直鏈、支鏈或環狀結構，且可以任意地經至少一個取代基取代。
除非他處特別界定，否則文中所謂“烯基”是指具2個碳原子至20個碳原子，2個碳原子至16個碳原子，2個碳原子至12個碳原子，2個碳原子至8個碳原子，或2個碳原子至4個碳原子的烯基。此烯基可具有直鏈、支鏈、或環狀結構，且可以任意地經至少一個取代基取代。
除非他處特別界定，否則文中所謂“炔基”是指具2個碳原子至20個碳原子，2個碳原子至16個碳原子，2個碳原子至12個碳原子，2個碳原子至8個碳原 子，或2個碳原子至4個碳原子的炔基。此炔基可具有直鏈、支鏈、或環狀結構，且可以任意地經至少一個取代基取代。
除非他處特別界定，否則文中所謂“芳基”是指自包括苯環的化合物或至少兩個苯環稠合或藉共價鍵與一或兩個碳原子連接的結構或彼等之衍生物衍生的單價殘基。在芳基的範圍內，除了習慣上稱為芳基的官能基以外，包括習慣上被稱為芳烷基或芳基烷基的官能基。此芳基可為，例如，具有6個碳原子至25個碳原子，6個碳原子至21個碳原子，6個碳原子至18個碳原子，或6個碳原子至12個碳原子的芳基。此芳基的例子可為苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基、或萘基。
除非他處特別界定，否則文中所謂“環氧基”可以是指自具有三個成環原子的環狀醚或包括環狀醚的化合物衍生的單價殘基。此環氧基可為環氧丙基、環氧烷基、環氧丙氧基烷基、或脂環狀環氧基。脂環狀環氧基可包括自包括脂族烴環結構的化合物、和藉脂族烴環的兩個碳原子形成之環氧基結構衍生的單價殘基。此脂環狀環氧基可為具6至12個碳原子的脂環狀環氧基，例如，3,4-環氧基環己基乙基。
任意取代至環氧基或單價烴基的取代基者可為，鹵素(如氯或氟)、環氧丙基、環氧基烷基、環氧丙氧基烷基、環氧基(如脂環狀環氧基)、丙烯醯基、甲基 丙烯醯基、異氰酸酯基、巰基、或單價烴基，但本申請案不限於此。
聚有機矽氧烷(A)中，式2的矽氧烷單元莫耳數(Dm)對式3的矽氧烷單元莫耳數(Dp)之比(Dm/Dp)可為，例如，約0.3至2.0，0.3至1.5，或0.5至1.5。在此比的範圍內，可固化組成物能夠具有極佳的透光性和機械強度，表面不發黏，並藉由控制濕氣和氣體穿透性而能夠確保長期耐久性。
聚有機矽氧烷(A)所含括之式3的矽氧烷單元莫耳數(Dp)對所有D單元莫耳數(D)之百分比(100×Dp/D)可為約30%或更高，30%至65%，或30%至60%。在此百分比範圍內，可固化組成物具有極佳的透光性和機械強度，表面不發黏，且藉控制濕氣和氣體穿透性能夠確保長期耐久性。
聚有機矽氧烷(A)中，式3的矽氧烷單元莫耳數(Dp)對所有D單元之包括芳基的D單元莫耳數(ArD)之百分比(100×Dp/ArD)可為70%或80%或更高。未特別限制百分比(100×Dp/ArD)的上限，且可為，例如，100%。在此百分比範圍內，所提供之可固化組成物在固化之前具有極佳的加工性和操作性，且在固化之後，具有極佳的機械強度、氣體穿透性、耐潮性、透光性、折射指數、光萃取效能、和硬度。
一個具體實施例中，聚有機矽氧烷(A)可具有式4的平均組成式。
[式4](R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d
式4中，R4各自獨立地為環氧基或單價烴基，至少一個R4是烯基，和至少一個R4是芳基。可含括烯基和芳基，例如，以滿足上述莫耳比。
文中所稱“聚有機矽氧烷以某些平均組成式表示”是指聚有機矽氧烷為某些組成式表示的單一組份，或至少兩種組份之混合物，而混合物中之組份的平均組成以平均組成式表示。
式4的平均組成式中，a、b、c和d各自為聚有機矽氧烷(A)的矽氧烷單元之莫耳比。例如，a和b各自為正數，而c和d各自為0或正數。例如，當莫耳比的和(a+b+c+d)調整為1時，a可為0.01至0.3，b可為0.65至0.97，c可為0至0.30，或0.01至0.30，而d可為0至0.2。此處，b/(b+c+d)可為0.7至1。當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，b/(b+c+d)可為0.65至0.97，或0.7至0.97。矽氧烷單元的比經述上控制時，可確保根據應用之適當的物理性質。
另一具體實施例中，聚有機矽氧烷(A)可具有式5的平均組成式。
[式5](R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h
式5的平均組成式中，R5至R10各自獨立地為環氧基或單價烴基。此處，R5和R7至R9中之至少一者 可為烯基，R7至R9中之至少一者可為芳基。R7和R8各自獨立地為烷基，而R9為芳基。
一個具體實施例中，式5的R5可為單價烴基，例如，烯基，R6可為具1至4個碳原子的烷基，R7至R9可以各自獨立地為烷基或芳基，而R9可為芳基。
式5的平均組成式中，e、f、g和h各自為聚有機矽氧烷(A)之矽氧烷單元的莫耳比。例如，e可為正數，f和g可以各自獨立地為0或正數，和h可為0或正數。當莫耳比的和(e+f+g+h)調整為1時，e可為0.01至0.3，f可為0至0.97，或0.65至0.97，g可為0至0.97，或0.65至0.97，和h可為0至0.30，或0.01至0.30。此處，(f+g)/(f+g+h)可為0.7至1。
聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，(f+g)/(f+g+h)可為約0.7至0.97，或0.65至0.97。矽氧烷單元的比經上述控制時，能夠確保根據應用之適當的物理性質。例如，在式5的平均組成式中，所有的f和g可以皆非0。當所有的f和g皆非0時，f/g可以在0.3至2.0，0.3至1.5，或0.5至1.5的範圍內。
包括聚有機矽氧烷(A)的聚合產物可為，例如，環狀聚有機矽氧烷之混合物的開環聚合產物。聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，混合物可以另包括，例如，具有籠或部分籠結構的聚有機矽氧烷，或包括T單元。可以使用，例如，式6表示的化合物，作為環狀聚有機矽氧烷化合物。
式6中，Rd和Re各自獨立地為環氧基，或單價烴基，而o是3至6。
此環狀聚有機矽氧烷亦可包括式7化合物和式8化合物。
式7和8中，Rf和Rg各自為環氧基或烷基，Rh和Ri各自為環氧基或芳基，p是3至6的數字，和q是3至6的數字。式7和8中，Rf和Rg各自獨立地為烷基，而Rh和Ri可以各自獨立地為芳基。
式6至8中，Rf至Ri的特定種類，或o、p和q的特定值，及混合物中的組份比，可由聚有機矽氧烷(A)所欲結構決定。
當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時， 此混合物可以另包括，例如，具有式9的平均組成式之化合物，或具有式10的平均組成式之化合物。
[式9][RjSiO3/2]
[式10][RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
式9和10中，Rj、Rk和Rm各自獨立地為環氧基或單價烴基，Rl為環氧基或具1至4個碳原子的烷基，p是1至3，和q是1至10。
式9和10中，Rj至Rm的特定種類，或p和q的特定值，及混合物中的組份比，可由聚有機矽氧烷(A)所欲結構決定。
當環狀聚有機矽氧烷與具有籠或部分籠結構的聚有機矽氧烷反應，或包括T單元時，可以適當的分子量合成出具有所欲部分交聯結構的聚有機矽氧烷。此外，根據此方法，藉由使得結合至聚有機矽氧烷或包括彼之聚合產物之矽原子的官能基(如環氧基或羥基)最小化，能夠製造物理性質極佳的所欲產物。
一個具體實施例中，此混合物可以另包括式11所示化合物。
[式11](RnRo 2Si)2O
式11中，Rn和Ro各自為環氧基或單價烴基。
式11中，單價烴基的特定種類或在混合物中之摻混比可由所欲聚有機矽氧烷(A)決定。
混合物中之各組份的反應可以在適當觸媒存在下進行。據此，此混合物可以另包括觸媒。
可以使用，例如，鹼觸媒，作為混合物中含括的觸媒。適當的鹼觸媒可為，但不限於，金屬氫氧化物，如KOH、NaOH或CsOH；金屬矽醇酸鹽，包括鹼金屬化合物和矽氧烷；或四級銨化合物，如，四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨或四丙基氫氧化銨。
可以考慮所欲反應性而適當地選擇混合物中的觸媒比例，且例如，相對於100重量份混合物中的反應產物總重，可為0.01重量份至30重量份，或0.03重量份至5重量份。本說明書中，除非他處特別界定，否則單位“重量份”是指組份之間的重量比。
一個具體實施例中，此反應可以在未使用溶劑的無溶劑條件下或適當溶劑存在下進行。可以使用可用以令混合物中之反應產物(即，二矽氧烷或聚矽氧烷)與觸媒適當地混合且不會干擾反應性之任何種類的溶劑作為溶劑。此溶劑可為，但不限於，以脂族烴為基礎的溶劑，如正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷2,2,4-三甲基戊烷、環己烷、或甲基環己烷：芳族溶劑，如苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯或甲基乙苯；以酮為基礎的溶劑，如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、環己酮、甲基環己酮或乙醯丙酮；以醚為基 礎的溶劑，如四氫呋喃、2-甲基四氫呋喃、***、正丙醚、異丙醚、二甘醇二甲醚(diglyme)、二噁(dioxine)、二甲基二噁、乙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、丙二醇單甲醚或丙二醇二甲醚；以酯為基礎的溶劑，如碳酸二乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯或乙二醇二乙酸酯；或以醯胺為基礎的溶劑，如N-甲基吡咯啶酮、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N-乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、或N,N-二乙基乙醯胺。
此反應可藉由在反應產物中添加觸媒而進行。此處，反應溫度可以控制在例如，0℃至150℃，或30℃至130℃的範圍內。此外，反應時間可以控制在，例如，1小時至3天的範圍內。
在藉1H NMR得到的光譜中，聚有機矽氧烷(A)或包括彼之聚合產物所具有之自結合至矽原子的烷氧基衍生的峰面積對自含有結合至矽的脂族不飽和鍵之官能基(例如，如乙烯基)衍生的峰面積之比為0.01或更低，0.005或更低，或0。在以上範圍內，可展現適當黏度，且可以極佳地維持其他物理性質。
此聚有機矽氧烷(A)或包括彼之聚合產物藉KOH滴定測得的酸值為0.02或更低，0.01或更低，或0。在以上範圍內，可展現適當的黏度，且可極佳地維持其他物理性質。
此聚有機矽氧烷(A)或包括彼之聚合產物於 25℃的黏度可為500，1000 cP或更高，2000 cP或更高，或5000 cP或更高。在以上範圍內，能夠適當地維持加工性和硬度。未特別限制黏度上限，且此黏度可為，例如，500000 cP或更低，400000 cP或更低，300000 cP或更低，200000 cP或更低，100000 cP或更低，80000 cP或更低，70000 cP或更低，或65000 cP或更低。
此聚有機矽氧烷(A)或包括彼之聚合產物的重量平均分子量可為500至50000，或1500至30000。文中所謂“重量平均分子量”可以是指藉凝膠穿透層析法(GPC)，相對於標準聚苯乙烯之轉化值。除非特別聲明，否則文中所用的“分子量”是指重量平均分子量。在此分子量範圍內，能夠適當地維持模製性、和硬度及強度。
此可固化組成物可以另包括可交聯的聚有機矽氧烷(下文中稱為“聚有機矽氧烷(B)”)。文中所謂“可交聯的聚有機矽氧烷”可以是指基本上包括T或Q單元作為矽氧烷單元，且所具有的D單元相對於所有D、T和Q單元的比(D/(D+T+Q))低於0.65之聚有機矽氧烷。
可交聯的聚有機矽氧烷可具有式12的平均組成式。
[式12](R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d
式12中，R11各自獨立地為環氧基或單價烴基，至少一個R11為烯基，至少一個R11為芳基；a是正數，b是0或正數，c是正數，d是0或正數，b/(b+c+d )低於0.65，0.5或更低，或0.3或更低，和c/(c+d)為0.8，0.85，0.9或更高。
式12中，至少一或兩個R11可為烯基。一個具體實施例中，烯基的存在量可以使得聚有機矽氧烷(B)中所含括之烯基(Ak)對所有矽原子(Si)的莫耳比(Ak/Si)為約0.05至0.4，或0.05至0.35。莫耳比(Ak/Si)控制於0.05或更高時，能夠極佳地維持反應性且能夠防止未反應的組份自固化產物表面漏出。此外，莫耳比(Ak/Si)控制於0.4，或0.35或更低時，能夠極佳地維持固化產物的耐熱衝擊性。
式12中，至少一個R11可為芳基。據此，能夠極有效地控制固化產物的折射率和硬度。此芳基的存在量可以使得聚有機矽氧烷(B)中所含括之芳基(Ar)對所有矽原子(Si)的莫耳比(Ar/Si)為約0.5至1.5，或0.5至1.2。莫耳比(Ar/Si)控制於0.5或更高時，固化產物的折射率和硬度可被最大化。此外，莫耳比(Ar/Si)控制於1.5或更低，或1.2或更低時，能夠適當地維持組成物的黏度和耐熱衝擊性。
式12的平均組成式中，a、b、c和d為各矽氧烷單元的莫耳比。例如，當彼等的總和(a+b+c+d)調整為1時，a為0.05至0.5，b為0至0.3，c為0.6至0.95，而d為0至0.2。欲使固化產物的強度、耐破裂性及耐熱衝擊性最大化，(a+b)/(a+b+c+d)可控制於0.2至0.7，b/(b+c+d)可控制於低於0.65，或0.5或更低， 或0.3或更低，c/(c+d)可控制於0.8或更高，0.85或更高，0.9或更高。此處，未特別限制b/(b+c+d)的下限且，例如，可超過0。此外，此處，未特別限制c/(c+d)的上限且，例如，可為1.0。
此聚有機矽氧烷(B)的25℃黏度可為5000 cP或更高，或1000000 cP或更高，因此，能夠適當地維持固化之前的加工性及固化之後的硬度。
此聚有機矽氧烷(B)的分子量可為，例如，800至20000，或800至10000。分子量控制於800或更高時，能夠有效地維持固化之前的模製性和固化之後的強度，且當分子量控制於20000或更低，或10000或更低時，黏度能夠維持於適當程度。
此聚有機矽氧烷(B)之製法可為此技術中習知之製造聚矽氧烷的方法，或類似於製造聚有機矽氧烷(A)的方法。
此聚有機矽氧烷(B)的含量可以，例如，使得聚有機矽氧烷(A)對聚有機矽氧烷(A)和聚有機矽氧烷(B)之混合物的重量比(A/(A+B))為約10至50。在以上範圍內，能夠極佳地維持固化產物的強度及耐熱衝擊性，且亦能夠防止表面發黏。
此可固化組成物可以另包括含括氫原子結合至矽原子的矽化合物(下文中稱為“矽化合物(C)”。此矽化合物(C)可具有至少一或兩個氫原子。
矽化合物(C)可以作為交聯劑，用以藉由與 聚有機矽氧烷之含有脂族不飽和鍵的官能基之反應而令組成物交聯。例如，交聯和固化可藉矽化合物(C)的氫原子與聚有機矽氧烷(A)和/或(B)的烯基之加成反應而進行。
分子中包括結合至矽原子的氫原子(Si-H)之各種矽化合物中任一者可用以作為矽化合物(C)。此矽化合物(C)可為，例如，直鏈、支鏈、環狀或可交聯的聚有機矽氧烷。此矽化合物(C)可為具有2個矽原子至1,000個矽原子，且較佳地3個矽原子至300個矽原子的化合物。
此矽化合物(C)可為，例如，式13的化合物，或具有式14之平均組成式的化合物。
[式13]R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3
[式14](R13 2SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)4
式13和14中，R12各自獨立地為氫或單價烴基，至少兩個R12為氫原子，至少一個R12為芳基，n是1至100。此處，R13各自獨立地為氫或單價烴基，至少兩個R13為氫原子，至少一個R13為芳基，a是正數，b是0或正數，c是正數，而d是0或正數。例如，當其和(a+b+c+d)調整為1時，a是0.1至0.8，b是0至0.5，c是0.1至0.8，而d是0至0.2。
式13的化合物為具有至少兩個氫原子結合至 矽原子的直鏈矽氧烷化合物。式13中，n可為1至100，1至50，1至25，1至10，或1至5。
以式14的平均組成式表示之化合物可為具有交聯或部分結構的聚矽氧烷。
一個具體實施例中，矽化合物(C)所含括之結合至矽原子的氫原子(H)對所有矽原子(Si)之莫耳比(H/Si)可為0.2至0.8，或0.3至0.75。此莫耳比控制於0.2或0.3或更高時，能夠極佳地維持組成物的固化性，且當莫耳比控制於0.8或更低，或0.75或更低時，能夠極佳地維持耐破裂性及耐熱衝擊性。
此矽化合物(C)可以包括至少一個芳基，因此，式13中的至少一個R12或式14中的至少一個R13可為芳基。據此，能夠有效地控制固化產物的折射率和硬度。此芳基的存在量可以使得聚有機矽氧烷(C)中所含括之芳基(Ar)對所有矽原子(Si)的莫耳比(Ar/Si)為0.5至1.5，或0.5至1.3。此莫耳比(Ar/Si)控制於0.5或更高時，能夠使得固化產物的折射率和硬度最大化，而當此莫耳比(Ar/Si)控制於1.5或更低，或1.3或更低時，能夠適當地維持組成物的黏度和耐破裂性。
此化合物(C)於25℃的黏度為0.1 cP至100000 cP，0.1 cP至10000 cP，0.1 cP至1000 cP，或0.1cP至300 cP。在上述黏度範圍內，能夠極佳地維持組成物的加工性和固化產物的硬度。
此外，此化合物(C)的分子量可為，例如， 低於2,000，低於1,000，或低於800。當分子量為1,000或更高時，固化產物的強度會降低。未特別限制化合物(C)的分子量下限，且可為，例如，250。化合物(C)中，分子量是指重量平均分子量，或化合物的慣用分子量。
未特別限制製造化合物(C)之方法，且可以使用此技術已知之製造聚有機矽氧烷的慣用方法，或類似於製造聚有機矽氧烷(A)之方法。
可以選擇化合物(C)的含量，使得化合物(C)中所含括之結合至矽原子的氫原子(H)對可固化組成物中所含括之所有含脂族不飽和鍵的官能基(例如，聚有機矽氧烷(A)和/或(B)中之含有脂族不飽和鍵的所有官能基(Ak)，如烯基)之莫耳比為0.5至2.0，或0.7至1.5。在以上的莫耳比(H/Ak)範圍內，所提供之組成物在固化之前展現極佳的加工性和操作性，在固化之後展現極佳的耐破裂性、硬度、耐熱衝擊性、及黏合性，且即使在嚴苛條件下也不會造成白化或表面發黏。
此可固化組成物可以另包括含括具有脂族不飽和鍵之官能基(例如，烯基和環氧基)的有機聚矽氧烷(下文中稱為“聚有機矽氧烷(D)”)。
此聚有機矽氧烷(D)可作為，例如，發黏劑以增進黏合強度。
一個具體實施例中，聚有機矽氧烷(D)可以式15的平均組成式表示。
[式15](R14 3SiO1/2)a(R14 2SiO2/2)b(R14SiO3/2)c(SiO4/2)d
式15中，R14各自獨立地為環氧基或單價烴基，至少一個R14是烯基，至少一個R14是環氧基，a、b、c和d各自獨立地為0或正數，(c+d)/(a+b+c+d)可為0.2至0.7，和c/(c+d)可為0.8或更高。例如，當莫耳比的和(a+b+c+d)調整為1時，a可為0至0.7，b可為0至0.5，c可為0至0.8，和d可為0至0.2。
式15中，至少一個R14可為烯基。一個具體實施例中，烯基的存在量可以使得聚有機矽氧烷(D)中所含括之烯基(Ak)對所有矽原子(Si)的莫耳比(Ak/Si)為0.05至0.35，或0.05至0.3。在此莫耳比(Ak/Si)範圍內，所提供的固化產物展現對於另一化合物之極佳的反應性並具有極佳的黏合強度和極佳的物理性質(如耐衝擊性)。
式15中，至少一個R14亦可為環氧基。據此，能夠適當地維持固化產物的強度和耐刮性並可達到極佳的黏合性。此環氧基的存在量可以使得聚有機矽氧烷(D)中所含括之環氧基(Ep)對所有矽原子(Si)的莫耳比(Ep/Si)為0.1或更高，或0.2或更高。在此莫耳比(Ep/Si)中，能夠適當地維持固化產物的交聯結構，且亦能夠極佳地維持耐熱性和黏合性。未特別限制莫耳比(Ep/Si)的上限，且可為，例如，10。
式15的平均組成式中，a、b、c和d為各矽 氧烷單元的莫耳比，且當彼等的和調整為1時，a可為0至0.7，b可為0至0.5，c可為0至0.8，d可為0至0.2。此處，c和d可以不同時為0。欲使固化產物的強度、耐破裂性和耐熱衝擊性最大化，可將(a+b)/(a+b+c+d)控制於0.3至0.7，和c/(c+d)可控制於0.8或更高。此處，未特別限制c/(c+d)的上限且，例如，可為1.0。
聚有機矽氧烷(D)的25℃黏度可為100 cP或更高，或100,000 cP或更高，因此能夠適當地維持固化之前的加工性和固化之後的硬度。
聚有機矽氧烷(D)的分子量可為，例如，1,000或1,500或更高。分子量控制於1,000或更高，或1,500或更高時，所提供的固化產物能夠於固化之前具有極佳的加工性和操作性，並於固化之後具有極佳的耐破裂性、耐熱衝擊性及對於基板的黏合性。未特別限制分子量的上限，且可為，例如，20,000。
未特別限制製造聚有機矽氧烷(D)之方法，且可以使用，例如，此技術中已知之製造聚有機矽氧烷的慣用方法，或類似於製造聚有機矽氧烷(A)之方法。
相對於100重量份可固化組成物中之另一化合物總重(例如，聚有機矽氧烷(A)、聚有機矽氧烷(B)、和/或矽化合物(C))，聚有機矽氧烷(D)的含量可為，例如，0.2重量份至10重量份，或0.5重量份至5重量份。在以上範圍內，能夠極佳地維持黏合性和透 明性。
此可固化組成物可包括纖維型填料，例如，纖維型無機填料。文中所謂“纖維型填料”可以是指以單束為基礎，水平長度(粒子尺寸、內徑、或外徑)高於直立長度(填料長度)的填料，例如，縱橫比(直立長度/水平長度)為5或更高，10或更高，20或更高，30或更高，40或更高，50或更高，或100或更高，的填料。此纖維型填料中，縱橫比(直立長度/水平長度)可為，例如，2,000或更低，1,600或更低，1,500或更低，1,200或更低，1,000或更低，700或更低，500或更低，或400或更低。
此纖維型填料可為中空纖維型填料。所謂“中空纖維型填料”可以是指填料內部具有孔，例如，管形填料。計算中空纖維型填料的縱橫比時，水平長度可為，例如，纖維的內徑或外徑。
此纖維型填料，特別地，中空纖維型填料所具有的晶度較低，粒子之間的交互作用較低，且分散性比其他類型的填料(例如，平面形、球形或其他形狀的填料)為高。據此，此填料可抑制組成物的黏度之提高，且比較不會聚集。此外，由於纖維型填料具有異向性結構，所以較佳地以少量增進機械特性和耐破裂性，並且具有極佳的觸變性，藉此而有效地抑制螢光材料之沉澱。
未特別限制單束纖維型填料的粒子尺寸，或單束中空纖維型填料的內或外徑，但可為，例如，約0.5 奈米至1,000奈米，0.5奈米至800奈米，0.5奈米至600奈米，0.5奈米至500奈米，0.5奈米至300奈米，0.5奈米至200奈米，1奈米至150奈米，1奈米至100奈米，1奈米至80奈米，1奈米至60奈米，或1奈米至50奈米。
此纖維型填料的折射率可為，例如，約1.45或更高。此外，此纖維型填料可滿足等式1。
[等式1]|X-Y|0.1
等式1中，X為不包括填料之可固化組成物或彼之固化產物的折射率，而Y為填料的折射率。
文中所用的“折射率”可為，例如，以波長450奈米的光測得的折射率。在以上範圍中，維持待施於元件之組成物或固化產物的透光性，能夠增進彼等的亮度。等式1中，|X-Y|可為，例如，0.07或更低，或0.05或更低。
可以使用絲狀鋁英石(imogolite)或多水高嶺土(halloysite)作為纖維型填料。絲狀鋁英石係中空纖維型化合物，其衍生自矽酸鋁並以Al2SiO3(OH)4表示，而多水高嶺土亦為中空纖維型化合物，其衍生自矽酸鋁並以Al2Si2O5(OH)4表示。
相對於100重量份聚有機矽氧烷(A)，此填料在可固化組成物中之含量可為，例如，0.5重量份至70重量份，1重量份至50重量份，5重量份至50重量份， 10重量份至50重量份，或10重量份至40重量份。纖維型填料的重量比控制於0.5重量份或更高時，能夠增進組成物或固化產物的機械特性、耐破裂性和耐熱性，藉此改良元件的可靠性。此外，重量比控制於70重量份或更低時，能夠極佳地維持加工性。
此可固化組成物可以另包括矽氫化觸媒。此矽氫化觸媒可用以刺激矽氫化反應。可以使用此技術已知的任何慣用組份作為矽氫化觸媒。可以使用以鉑、鈀、或銠為基礎的觸媒作為觸媒。本說明書中，考慮觸媒效能，可以使用以鉑為基礎的觸媒，且可為，但不限於，氯鉑酸、四氯化鉑、鉑的烯烴錯合物、鉑的烯基矽氧烷錯合物、或鉑的羰基錯合物。
未特別限制矽氫化觸媒的含量，只要矽氫化觸媒含量為催化量即可，即，能夠作為觸媒的量。習慣上，以鉑、鈀或銠的原子重量計，此矽氫化觸媒的用量可為0.1 ppm至100 ppm，或0.2 ppm至100 ppm。
此可固化組成物可以另包括發黏劑，單獨或與聚有機矽氧烷(D)併用，以進一步增進對於各種基板之黏合性。此發黏劑係能夠改良對於組成物或固化產物之自身黏合性，並可改良對於金屬和有機樹脂之自身黏合性的組份。
此發黏劑可為，但未限於，具有至少一或兩個由烯基(如乙烯基)、(甲基)丙烯醯氧基、氫矽基(SiH基)、環氧基、烷氧基、烷氧矽基、羰基、和苯基 所組成之群組之官能基的矽烷；或有機矽化合物，如，具2至30，或4至20個矽原子的直鏈或環狀矽氧烷。本說明書中，可以另混合至少一者發黏劑。
相對於100重量份可固化組成物中所含其他化合物(例如，聚有機矽氧烷(A)、聚有機矽氧烷(B)、和/或矽化合物(C))總量，此發黏劑在組成物中的含量為0.1重量份至20重量份，但此含量可以考慮黏合性的所欲改良而經適當改變。
必要時，可固化組成物可以另包括至少一種添加劑，包括反應抑制劑，如2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-1-丁炔-2-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷或乙炔基環己烷；無機填料，如氧化矽、氧化鋁、氧化鋯或氧化鈦；具有環氧基和/或烷氧矽基的碳官能性矽烷、彼之部分水解-縮合產物或矽氧烷化合物；觸變劑，如能夠與聚醚併用的濁相氧化矽；傳導性提供劑，如銀、銅或鋁的金屬粉末或各種碳材料；或顏色調整劑，如顏料或染料。
此可固化組成物可以另包括螢光材料。此情況中，未特別限制可使用之螢光材料的種類且，例如，可以使用施用於LED封裝之慣用種類的螢光材料，以實現白光。
本申請案的另一方面提出半導體元件，例如，光子半導體元件。例示半導體元件可藉包括可固化組成物之固化產物的封裝劑封裝。藉封裝劑封裝之半導體元 件的例子包括二極體、電晶體、閘流體、光電偶合器、CCD、固相影像擷取二極體、單相IC、混合IC、LSI、VLSI或發光二極體(LED)。一個具體實施例中，此半導體元件可為LED。
此LED可藉由將半導體材料堆疊在基板上而形成。此半導體材料可為，但不限於，GaAs、GaP、GaAlAs、GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC。此外，可以使用藍寶石、尖晶石、SiC、Si、ZnO、或GaN單晶作為基板。
此外，欲製造LED，必要時，可以在基板和半導體材料之間形成緩衝層。可以使用GaN或AlN作為緩衝層。將半導體材料堆疊在基板上的方法可為，但未特別限於，MOCVD、HDVPE、或液體生長。此外，LED結構可為，例如，同接合面(包括MIS接合面、PN接合面和PIN接合面)、異接合面、或雙重異接合面。此外，LED可以使用單一或多重量子井結構形成。
一個具體實施例中，LED的發射波長可為，例如，250奈米至550奈米，300奈米至500奈米，或330奈米至470奈米。此發射波長是指主要發射峰波長。LED的發射波長設定於以上範圍內時，能夠得到具有較長壽命、高能量效能、和高演色性的白LED。
此LED可以使用此組成物封裝。此外，LED之封裝可以僅以此組成物進行，且在一些情況中，另一封裝劑可以與此組成物併用。當兩種封裝劑併用時，使用組 成物封裝之後，經封裝的LED亦可以另一封裝劑封裝。或者，LED可以先以其他封裝劑封裝及之後再以此組成物封裝。可以使用環氧樹脂、矽樹脂、丙烯酸系樹脂、脲樹脂、醯亞胺樹脂、或玻璃作為其他封裝劑。
欲以組成物封裝LED，可以使用，例如，包括事先將組成物注入模具、浸泡已有LED固定於其中的引線框架及固化該組成物之方法。或者，包括將組成物注入已有LED***的模具中及固化該組成物之方法。可以使用藉分佈器、轉移模製、或注射模製注射而注射組成物之方法。此外，可以含括將組成物滴在LED上，網版印刷，藉網版印刷或使用遮罩塗覆該組成物，及固化拆組成物之方法，及藉分佈器將組成物注入LED已置於其底部的杯中並固化該組成物之方法作為其他封裝法。
此外，必要時，此組成物可作為將LED固定至引線末端或包裝、或在LED上的被動層或封裝基板中之固定材料。
須固化該組成物時，未特別限制此固化，且進行方式可為，例如，藉由使組成物維持於60℃至200℃的溫度達10分鐘至5小時，或在2或更多個步驟中於適當溫度達適當的時間量。
未特別限制封裝劑的形狀，且例如，可為子彈型的透鏡、平面形、或薄膜形。
此外，根據此技術已知的慣用方法，可以進一步增進LED的性能。欲增進性能，例如，可以使用將 反射層或光收集層配置於LED的背面上之方法，在其底面上形成互補的著色部分之方法，將具有吸收比主要發射峰之波長為短的光之層放置在LED上之方法，封裝LED並以輕質材料進一步模製LED之方法，將LED***待固定的穿透孔之方法，或藉覆晶接觸而令LED與引線元件接觸以自基板方向萃取光之方法。
此LED可以有效地施用於，例如，液晶顯示器(LCD)的背光、照明設備、各種感知器、印表機和影印機的光源、用於汽車儀表板、號誌燈、領航燈、顯示裝置的光源、平面型LED、顯示器、裝飾、或各種照明設備的光源。
根據本申請案之可固化組成物展現極佳的加工性和操作性。此外，此可固化組成物在固化之後展現極佳的光萃取效能、硬度、耐熱衝擊性、耐潮性、氣體穿透性和黏合性。此外，此可固化組成物即使於嚴苛條件下，仍能夠展現長期耐久性和可靠性，且不會造成白化和表面發黏。
下文中，將以參考實例和比較例的方式，更詳細地描述根據本申請案之可固化組成物，但可固化組成物的範圍不限於以下實例。下文中，縮寫“Vi”是指乙烯 基，縮寫“Ph”是指苯基，縮寫“Me”是指甲基，而縮寫“Ep”是指3-環氧丙氧基丙基。
1.透光性之測定
藉以下方法評估實例和比較例之可固化材料的透光性。可固化組成物注於彼此分隔約1毫米的兩個玻璃基板之間並於150℃固化1小時，藉此製造1毫米厚的平板樣品。之後，使用UV-VIS光譜儀，於室溫測定樣品之厚度方向關於波長450奈米之透光率並於之後根據以下標準評估。
<評估透光性之標準>
○：透光率為85%或更高
△：透光率為75%或更高，並低於85%
×：透光率低於75%
2.元件的特性之評估
使用聚酞醯胺(PPA)製造的7030 LED封裝物評估元件的特性。特定言之，可固化組成物分佈於PPA杯中，維持於70℃ 30分鐘，之後於150℃固化1小時，藉此製造表面黏著(surface-mounting)LED。之後，根據以下方法，進行試驗。
(1)熱衝擊試驗
LED維持於-40℃ 30分鐘，並再維持於85℃ 30分鐘，此設定為一次循環。重覆上述程序200次，即，200次循環，之後使LED維持於室溫。研究剝離狀態，藉此評估耐熱衝擊性。用於評估，以相同的可固化組成物製造的20個LED以前述方式測試，剝離的LED數目示於表1(剝離的LED數/LED全數(20))。
(2)長期可靠性試驗
所製得的LED在供應30毫安培電流的同時，於85℃和相對濕度為85%的條件下操作500小時。之後，測定操作之後的亮度相較於操作之前的初亮度之降低率並根據以下標準評估。
<評估標準>
A：相對於初亮度之亮度降低率為5%或更低
B：相對於初亮度之亮度降低率超過5%並為7%或更低
C：相對於初亮度之亮度降低率超過7%並為9%或更低
D：相對於初亮度之亮度降低率超過9%
實例1
藉由混合式A至D所表示的化合物(摻混量：式A：70克，式B：200克，式C：70克，和式D： 4克)，製造能夠藉矽氫化反應固化之可固化組成物。此處，式A的聚有機矽氧烷係藉由令八甲基環四矽氧烷和八苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒(如四甲基氫氧化銨(TMAH))存在下於約115℃反應約20小時的方式製得，式A以外的聚有機矽氧烷係藉已知的合成法製得。之後，觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以Pt(0)含量為10 ppm的量摻入組成物中，均勻混入20克平均外徑約2毫米且長度約400奈米的中空型絲狀鋁英石，藉此製造可固化組成物。
[式A](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)18(Ph2SiO2/2)14
[式B](ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)0.4(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式D](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
實例2
藉由混合式E、F、C至D所表示的化合物(摻混量：式E：70克，式F：200克，式C：70克，和式D：4克)，製造能夠藉矽氫化反應固化之可固化組成物。此處，式E的聚有機矽氧烷係藉由令八甲基環四矽氧 烷和四甲基四苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒(如四甲基氫氧化銨(TMAH))存在下反應的方式製得，式A以外的聚有機矽氧烷係藉已知的合成法製得。之後，觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以Pt(0)含量為10 ppm的量摻入組成物中，均勻混入20克平均內徑約50毫米且長度約8,000奈米的中空型多水高嶺土，藉此製造可固化組成物。
[式E](ViMe2SiO1/2)2(PhMeSiO2/2)26(Me2SiO2/2)4
[式F](ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)0.4(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式D](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
實例3
藉由混合式G、H、C至D所表示的化合物(摻混量：式G：70克，式H：200克，式C：70克，和式D：4克)，製造能夠藉矽氫化反應固化之可固化組成物。此處，式G的聚有機矽氧烷係藉由令八甲基環四矽氧烷、八苯基環四矽氧烷、八苯基多面體寡聚矽倍半氧烷(八苯基-POSS)和二乙烯基四甲基二矽氧烷之混合物與觸媒(如四甲基氫氧化銨(TMAH))在適當溫度下反應 而製得，其他化合物係藉已知的方法製得。之後，觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以Pt(0)含量為10 ppm的量摻入組成物中，均勻混入20克平均內徑約30毫米且長度約10,000奈米的中空型多水高嶺土，藉此製造可固化組成物。
[式G](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)10(Ph2SiO2/2)10(PhSiO3/2)3
[式H](ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)0.4(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式D](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
實例4
藉由混合式I、J、C至D所表示的化合物(摻混量：式I：70克，式J：200克，式C：70克，和式D：4克)，製造能夠藉矽氫化反應固化之可固化組成物。此處，式I的聚有機矽氧烷係藉由令八甲基環四矽氧烷和八苯基環四矽氧烷與二乙烯基四甲基二矽氧烷之混合物在觸媒(如四甲基氫氧化銨(TMAH))存在下反應而製得，其他化合物係藉已知的合成法製得。之後，觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以Pt(0)含量為10 ppm的量摻入組成物中，均勻混入20克 平均內徑約40毫米且長度約5,000奈米的中空型多水高嶺土，藉此製造可固化組成物。
[式I](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)14(Ph2SiO2/2)16
[式J](ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)0.4(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式D](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比較例1
藉與實例1中描述之相同的方法製造可固化組成物，但未摻混絲狀鋁英石。
比較例2
藉與實例1中描述之相同的方法製造可固化組成物，但未摻混絲狀鋁英石，並使用平均粒子尺寸約20奈米的氧化矽粒子。
比較例3
藉與實例1中描述之相同的方法製造可固化組成物，但未摻混絲狀鋁英石，並使用玻璃薄片(REP-015，Nippon Itarahas)。
比較例4
藉與實例1中描述之相同的方法製造可固化組成物，但未摻混絲狀鋁英石，並使用蒙脫土黏土。
測定實例和比較例中製造的可固化組成物之物理性質並彙整於表1。
根據本申請案之可固化組成物展現極佳的加工性和操作性。此外，該可固化組成物在固化之後展現極佳的光萃取效能、硬度、耐熱衝擊性、耐潮性、氣體穿透性及黏合性。此外，該可固化組成物能夠提供具有長效耐久性和可靠性之固化產物，即使在嚴苛條件下亦然，且不會引起白化和表面發黏情況。

Claims (20)

  1. 一種可固化組成物，其包含：一種聚合產物，其包含聚有機矽氧烷，該聚有機矽氧烷包含具有脂族不飽和鍵的官能基、式2的矽氧烷單元和式3的矽氧烷單元，且其中式2的矽氧烷單元相對於所有二官能性矽氧烷單元之莫耳比為30%或更高；和纖維狀填料；[式2](R1R2SiO2/2)[式3](R3 2SiO2/2)其中R1和R2各自獨立地為環氧基或單價烴基而R3為芳基。
  2. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中R1和R2各自獨立地為烷基。
  3. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷中，式3的矽氧烷單元相對於包含芳基的二官能性矽氧烷單元之莫耳比為70%或更高。
  4. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷具有式4的平均組成式：[式4](R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d其中R4各自獨立地為環氧基或單價烴基，前提為至少一個R4是烯基和至少一個R4是芳基，和a和b各自獨 立地為正數，c和d各自獨立地為0或正數，和b/(b+c+d)是0.7至1。
  5. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷具有式5的平均組成式：[式5](R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h其中R5是單價烴基，R6是具1至4個碳原子的烷基，R7和R8各自獨立地為烷基、烯基、環氧基或芳基，R9是環氧基或芳基，e是正數，f、g和h各自獨立地為0或正數，和(f+g)/(f+g+h)是0.7至1。
  6. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷包含式1的單元： 其中Ra和Rb各自獨立地為烷基、烯基、或芳基，而Rc是烷基或芳基。
  7. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物係包含式6化合物之混合物的聚合產物： 其中Rd和Re各自獨立地為環氧基、或單價烴基，和o是3至6。
  8. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物係包含式7或式8化合物之混合物的聚合產物： 其中Rf和Rg各自為環氧基或烷基，Rh和Ri各自為環氧基或芳基，p是3至6的數字，和q是3至6的數字。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之可固化組成物，其中該混合物另包含具有式9或10之平均組成式之聚有機矽氧烷：[式9][RjSiO3/2] [式10][RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q其中Rj、Rk和Rm各自獨立地為環氧基或單價烴基，Rl是具1個碳原子至4個碳原子的烷基，p是1至3，和q是1至10。
  10. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該填料為中空纖維狀。
  11. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該纖維狀填料係縱橫比為50或更高。
  12. 如申請專利範圍第10項之可固化組成物，其中該中空纖維狀填料的單股內徑或外徑為0.5奈米至1,000奈米。
  13. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該纖維狀填料的折射率為1.45或更高。
  14. 如申請專利範圍第10項之可固化組成物，其中該中空狀纖維填料為絲狀鋁英石(imogolite)或多水高嶺土(halloysite)。
  15. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中相對於100重量份的該聚有機矽氧烷，該纖維狀填料含量為0.5至70重量份。
  16. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其另包含：具有式12之平均組成式的該聚有機矽氧烷：[式12](R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d 其中R11各自獨立地為環氧基、或單價烴基，前提為至少一個R11為烯基和至少一個R11為芳基；和a是正數，b是0或正數，c是正數，和d是0或正數，b/(b+c+d)低於0.65，和c/(c+d)為0.8或更高。
  17. 如申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中矽化合物為式13之化合物，或具有式14之平均組成式之化合物：[式13]R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3[式14](R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d其中R12各自獨立地為氫、或單價烴基，前提為至少兩個R12是氫原子，和至少一個R12是芳基；和n是1至100，R13各自獨立地為氫、或單價烴基，前提為至少兩個R13是氫原子和至少一個R13是芳基；和a是正數，b是0或正數，c是正數，和d是0或正數。
  18. 一種光子半導體，其經如申請專利範圍第1項之固化組成物封裝。
  19. 一種液晶顯示器，其背光單元中包含如申請專利範圍第18項之光子半導體。
  20. 一種照明設備，其包含如申請專利範圍第18項之光子半導體。
TW102127095A 2012-07-27 2013-07-29 可固化組成物 TWI577737B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120082684 2012-07-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201420681A true TW201420681A (zh) 2014-06-01
TWI577737B TWI577737B (zh) 2017-04-11

Family

ID=50264924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102127095A TWI577737B (zh) 2012-07-27 2013-07-29 可固化組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8946350B2 (zh)
EP (1) EP2878638B1 (zh)
JP (1) JP5893212B2 (zh)
KR (1) KR101560043B1 (zh)
CN (1) CN104321384B (zh)
TW (1) TWI577737B (zh)
WO (1) WO2014017886A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109476920B (zh) * 2016-07-19 2022-04-12 日亚化学工业株式会社 固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置
WO2020080081A1 (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 東亞合成株式会社 シルセスキオキサン誘導体組成物及びその利用
JP6830565B1 (ja) * 2019-03-26 2021-02-17 リンテック株式会社 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62240360A (ja) * 1986-04-02 1987-10-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物
JP3241338B2 (ja) 1998-01-26 2001-12-25 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置
JP2001196151A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Takazono Sangyo Kk 発熱体装置及び発熱体温度制御方法
JP2002226551A (ja) 2001-01-31 2002-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
WO2007049666A1 (ja) * 2005-10-26 2007-05-03 Rohm Co., Ltd. 繊維強化複合樹脂組成物並びに接着剤及び封止剤
JP4821986B2 (ja) * 2006-06-07 2011-11-24 信越化学工業株式会社 艶消し用液状オルガノポリシロキサン組成物からなるポッティング材又はコーティング材及び艶消し硬化物並びに表面光沢度低減方法
JP5099618B2 (ja) * 2006-07-19 2012-12-19 ローム株式会社 繊維複合材料及びその製造方法
JP4623322B2 (ja) * 2007-12-26 2011-02-02 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
DE102008032176A1 (de) * 2008-07-09 2010-01-14 Henkel Ag & Co. Kgaa Polymerisierbare Zusammensetzung
KR101169031B1 (ko) * 2010-01-19 2012-07-26 (주)에버텍엔터프라이즈 발광 다이오드 봉지재용 열경화성 실리콘 조성물
CN103951828B (zh) * 2010-01-25 2018-04-27 Lg化学株式会社 有机硅树脂
JP5825687B2 (ja) * 2010-01-25 2015-12-02 エルジー・ケム・リミテッド 光電池用シート
DE202011110489U1 (de) 2010-01-25 2014-04-17 Lg Chem, Ltd. Härtbare Zusammensetzung
JP5643009B2 (ja) * 2010-07-05 2014-12-17 株式会社カネカ オルガノポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイス
JP5170471B2 (ja) * 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
WO2012093907A2 (ko) * 2011-01-06 2012-07-12 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP2013159670A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2013159671A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140015215A (ko) 2014-02-06
WO2014017886A1 (ko) 2014-01-30
EP2878638A4 (en) 2015-12-16
US8946350B2 (en) 2015-02-03
US20140039113A1 (en) 2014-02-06
CN104321384B (zh) 2017-06-09
EP2878638A1 (en) 2015-06-03
TWI577737B (zh) 2017-04-11
JP2015515529A (ja) 2015-05-28
KR101560043B1 (ko) 2015-10-15
CN104321384A (zh) 2015-01-28
EP2878638B1 (en) 2019-05-22
JP5893212B2 (ja) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6542811B2 (ja) 硬化性組成物
JP6192025B2 (ja) 発光ダイオード
TWI480335B (zh) 可固化組成物
TWI551653B (zh) 可固化之組成物
US8889811B2 (en) Curable composition
TW201339211A (zh) 可固化之組成物
TWI577737B (zh) 可固化組成物
US9243166B2 (en) Curable composition
TWI542635B (zh) 可固化之組成物
TWI529218B (zh) 可固化組成物
TWI473839B (zh) 可固化組成物
TWI510555B (zh) 可固化組成物
TWI529217B (zh) 可固化組成物
TWI510554B (zh) 可固化組成物