JP2001196151A - 発熱体装置及び発熱体温度制御方法 - Google Patents

発熱体装置及び発熱体温度制御方法

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JP2001196151A
JP2001196151A JP2000003884A JP2000003884A JP2001196151A JP 2001196151 A JP2001196151 A JP 2001196151A JP 2000003884 A JP2000003884 A JP 2000003884A JP 2000003884 A JP2000003884 A JP 2000003884A JP 2001196151 A JP2001196151 A JP 2001196151A
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heating element
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temperature detecting
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JP2000003884A
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Tomoichiro Tanida
智一郎 谷田
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Takazono Sangyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的可動部分を有するボリュームを用いる
ことなく、入手の容易な汎用部品を付加する程度の簡単
な構成で定量的に再現性よく精細に発熱体温度を設定で
きるとともにこの設定に対応した発熱体温度を得るよう
に制御できる発熱体装置及び発熱体温度制御方法を提供
することを課題とする。 【解決手段】 本発明の発熱体装置は、発熱体と、発熱
体の温度に対応する出力を発生する温度検出手段と、熱
源制御部と、温度検出手段の温度対出力の対応関係を予
め記憶した記憶手段と、CPUと、比較手段とを備え、
CPUは発熱体目標温度に対して該目標温度に対応する
温度検出手段の出力目標値を前記対応関係から求めて比
較手段に出力し、比較手段は温度検出手段によって実際
に得られた出力測定値と前記出力目標値とを比較した比
較結果を熱源制御部へ出力して出力測定値を出力目標値
に一致させるようにエネルギーの供給を制御させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体装置及び発
熱体温度制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】発熱体を備え、所定の温熱を得る発熱体
装置の一例として、例えば、薬剤等を分包する分包紙の
熱融着を行なう分包機のヒートシール装置が実用されて
いる。かかるヒートシール装置では、熱融着性の包装シ
ートを用いて薬剤等の分包を行っている。この種のヒー
トシール装置としては、例えば、特開平8−23083
2号公報記載のものが知られている。
【0003】かかるヒートシール装置には、包装シート
101の熱融着を行うための発熱体としてヒートローラ等
が用いられている。図4は、従来のヒートシール装置の
主要部を概略的に示す説明図であり、ヒートローラ対の
うち、一方のヒートローラ102のみを示している。
【0004】このヒートローラ102は、その内部に加熱
源を有したローラ対であり、その表面が加熱されて均熱
状態(横加熱体103、縦加熱体104、軸方向加熱体105)と
されている状態で、薬剤等(図示せず)がシュート111か
ら投入されて分包状態とされた包装シート101を、ヒー
トローラ102自身が回転機構112及び113によって回転さ
れて送りつつ、1回転ごとに1分包101aずつ封着される
ように構成されている。
【0005】このため、ヒートローラ102は、包装シー
ト101の溶着されるべき部分101bがヒートローラ対に挟
み込まれる位置に来た場合だけヒートローラ102表面に
当接し得るように、円柱状のローラ表面が、前記溶着さ
れるべき部分101bが当接すべき部分を残して他の表面部
分が切除され非接触面106が形成された形状とされてい
る。そして、包装シート101に当接すべきローラ表面部
分には、封着された包装シートにミシン目を形成するた
めのミシン刃134が設けられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この種の従来のヒート
シール装置には、電気抵抗可変方式の可変抵抗器、いわ
ゆるボリュームが、通常は、複数個設けられており、そ
のうちの幾つかのボリュームの設定を変更して設定温度
を幾つか切替える方法で、分包する分包紙の材質や厚さ
等に対応していた。
【0007】この方法では、ボリュームには幾つかの設
定条件のための目盛りが設けられていることはあるが、
1℃単位やそれ以下のような精細な設定が出来ない。そ
して、操作者がツマミを回して目盛りに合わせて設定す
るものであるから設定の再現性は目分量程度の精度しか
得られない。
【0008】然るに、この種のヒートシール装置では、
従来、利用される分包紙の種類等、使用条件が限られて
いたので、前記ボリュームによってヒータの温度を一旦
設定すれば、設定をし直すことは殆どなかった。
【0009】しかしながら、近年、薬剤等の種類の増加
につれて分包条件も増え、これに対応して分包紙の種類
が増えるとともに、その熱融着に際してそれぞれの種類
(材質等)に対応して所要の温度を設定しなければならな
いという意味で設定温度の種類が増えてきた。この動向
に対して、ヒートシール装置の発熱体の温度を定量的に
再現性よく精細に設定でき、この設定に対応した発熱体
温度を得る温度制御が望まれるようになってきた。
【0010】また、ボリュームは、よく知られているよ
うに金属線等の配線に接触子を褶接させる機械的可動部
分を有しており、寿命が取扱いの巧拙によってかなり影
響され、寿命が短くなってしまうことが多い。さらに、
ボリュームは、接点の接触不良を起こす可能性もあるの
で、ヒータの過温による火災発生を防止できる回路設計
を行なわなければならない。従って、このようなボリュ
ームを採用し続けるのは問題があるという事情もある。
【0011】本発明は、このような動向に鑑みてなされ
たものであり、機械的可動部分を有するボリュームを用
いることなく、入手の容易な汎用部品を付加する程度の
簡単な構成で定量的に再現性よく精細に発熱体温度を設
定できるとともにこの設定に対応した発熱体温度を得る
ように制御できる発熱体装置及び発熱体温度制御方法を
提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決すべ
く、本発明の請求項1記載の発熱体装置は、発熱体と、
発熱体の温度に対応する出力を発生する温度検出手段
と、発熱体へエネルギーを供給する熱源制御部と、温度
検出手段の温度対出力の対応関係を予め記憶した記憶手
段と、CPUと、比較手段とを備え、CPUは設定され
た発熱体目標温度に対して該目標温度に対応する温度検
出手段の出力目標値を前記対応関係から求めて比較手段
に出力し、比較手段は温度検出手段によって実際に得ら
れた出力測定値と前記出力目標値とを比較した比較結果
を熱源制御部へ出力して出力測定値を出力目標値に一致
させるようにエネルギーの供給を制御させることを特徴
とする。
【0013】本発熱体装置は、汎用部品として比較手段
を付加する程度の簡単な構成によって発熱体の温度制御
を定量的に再現性よく精細に行なうことができる。
【0014】請求項2記載の発熱体装置は、前記発熱体
が薬剤等の分包機のヒートシール装置の発熱体であるの
で、分包紙の種類や設定温度の種類等が多数存在してい
ても、何れに対しても出力目標値を定量的に再現性よく
精細に設定して温度制御できるヒートシール装置を提供
できる。尚、薬剤等とは錠剤やカプセル等の形態を有す
る医薬品をいう。
【0015】請求項3記載の発熱体装置は、前記温度検
出手段がサーミスタを含み、前記出力が電圧であるの
で、電気的出力を、安価な部品によって信頼度高く得
る。
【0016】請求項4記載の発熱体温度制御方法は、発
熱体の温度に対応する出力を発生する温度検出手段の温
度対出力の対応関係に基づいて発熱体目標温度に対応す
る温度検出手段の出力目標値を設定し、該出力目標値
と、温度検出手段によって実際に得られた出力測定値と
を比較し、出力測定値を出力目標値に一致させるように
発熱体へのエネルギー供給を制御することを特徴とす
る。
【0017】本発熱体温度制御方法は、温度検出手段の
温度対出力の関係に基づいた定量的かつ再現性のよい精
細な温度制御ができ、該関係の精度に応じて制御精度を
設定できる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ、本
発明の実施の形態について説明する。本実施の形態の形
態は、発熱体装置及び発熱体制御方法を薬剤等の分包機
のヒートシール装置に適応した場合について説明する
が、本発明は、類似の発熱体を有して、汎用部品を付加
する程度の簡単な構成で発熱体の温度制御を行なう装置
には適用でき、同等の作用効果を得る。
【0019】実施の形態1 図1は、本発明に係わるヒートシール装置の主要部50を
示す。本ヒートシール装置は、発熱体装置の基本的構成
として、発熱体31と、発熱体31の温度に対応する電気的
出力を発生する温度検出手段32と、発熱体31へエネルギ
ーを供給する熱源制御手段33と、CPU34と、記憶手段
36と、比較手段35とを備える。かかる構成以外のヒート
ローラそのものや、分包機の駆動装置や電源等(図示せ
ず)は、従来のものと同様に構成できる。
【0020】発熱体31は、一般的には、電気的に制御で
きる抵抗発熱体等が好ましい。抵抗発熱体を用いると、
電気的にエネルギー供給でき、エネルギー供給の制御を
定量的かつ迅速に行ない易いからである。発熱体31へエ
ネルギー供給すること自体を定量的かつ迅速に制御でき
れば発熱手段は抵抗発熱体でなくともよい。
【0021】温度検出手段32は、対象物である発熱体の
温度を検出してこの温度に対応する出力を発生するとと
もに、その温度と出力との対応関係が知られているもの
が用いられる。即ち、この対応関係は予め記憶手段36に
記憶されてCPU34によって随時参照され、この対応関
係に基づいてCPU34が、設定された発熱体目標温度に
対応して温度検出手段が出力すべき出力目標値を求め、
比較手段35が、温度検出手段32によって実際に測定され
て得られる測定値(出力測定値)と、CPUから送られる
出力目標値とを定量的に比較することになるからであ
る。
【0022】本実施の形態においては、温度検出手段32
としてサーミスタ32tと抵抗出力変換器32cとを用い
る。抵抗出力変換器32cはサーミスタ32tと比較手段35
とのあいだに設けられ、サーミスタの抵抗値の変化を電
気的出力(電圧)に変換する。サーミスタは、その出力が
電気抵抗の変化であるので、抵抗出力変換器32cを設け
るが、熱起電力等のように、直接、電圧出力を得るよう
なものであれば、抵抗出力変換器32cは不要である。
【0023】温度検出手段における温度対出力の対応関
係は、両者が1:1に定量的に対応するものであればよ
く、例えば、熱電対における熱起電力のように、用いる
材質等によって温度と出力との対応関係が既知であり、
温度と出力とが1:1に対応していればよい。
【0024】故に、対応関係が直線的(図2の(a)の破
線)であるか曲線的(図2の(b)の破線)であるかを問わ
ず、さらに、幾何学的な関係式(2次曲線や指数曲線)等
の関数形による対応関係でもよく、ルックアップテーブ
ルのような対応表の関係であってもよい。
【0025】このとき、温度と出力との対応関係が、1
℃単位であっても、0.1℃単位であっても、1:1に
対応する出力が得られていれば、いくらでも精細な、き
め細かな温度設定ができる。対応表においても直接規定
された数値の中間の値が常に同一の所定の補間方法等に
より求められるのであれば、いくらでも精細な、きめ細
かな温度設定ができる。
【0026】さて、サーミスタとしては、例えば、温度
感知部が薄板ガラスでコーティングされ、樹脂テープ等
で覆った形状のものが用いられる。サーミスタは、温度
に対して正確で且つ高感度の電気信号を得ることがで
き、しかも小型で故障が少なく、装置コストは低廉であ
る。このように温度検出手段としてサーミスタを採用す
ると、電気的出力を、安価な部品によって信頼度高く得
ることができ、本発明に係わる温度制御方法に所要の装
置コストを低く抑えることのできる利点がある。
【0027】このようなサーミスタが、その感熱部がヒ
ートローラ10aのシート加熱体12表面から、その温度を
感知し得るように適度の圧力が付圧されるようにしてシ
ート加熱体12表面に取り付けられる。その取付位置は、
発熱源にできるだけ近い近傍、例えば、シート加熱体12
表面又はヒートローラ10a表面や側面が好ましい。図1
には、ヒートローラ10aのシート加熱体12部分のうち、
包装シート20が当接する部分の反対側の位置に取り付け
られている例を示した。
【0028】この場合の適度の圧力は、サーミスタを、
ヒートローラ10aに近い位置からヒートローラ10aに圧接
させ、しかも、ヒートローラ10aの回転に支障のない程
度に小さい圧力に調節して固定することによって設定す
る。そして、サーミスタは発熱体31の温熱によって加熱
されたヒートローラの温度を検出するようにして発熱体
の温度を検出する。
【0029】この場合、ガラス薄板が耐磨耗性を有して
おり、ガラス薄板と、鉄材製のヒートローラ10aとが互
いに褶接されるとき摩滅が進行し続けることがない。従
って、温度感知部の磨耗が少なく、同一の接触状態を保
って安定に褶接する状態を得ることができ、サーミスタ
の故障が少なく、その寿命が長くできるので、好まし
い。
【0030】このサーミスタ以外には、接触型の温度検
出手段として白金抵抗測温体や熱電対等を、サーミスタ
の場合と同様にヒートローラ10aに取付けて用いてもよ
く、又は、非接触型の温度検出手段を設けてもよい。さ
らに、温度検出手段からの出力は電気的出力によらず、
発熱体の温度に対応した出力であればよい。これらの温
度検出手段によれば、ヒートローラ10aの温度を正確に
検出でき、その温度を包装シートの融着条件に正確に一
致させるように発熱体へのエネルギー供給を制御でき
る。
【0031】熱源制御手段33は、発熱体31へエネルギー
供給するとともにエネルギー供給をオンオフや電力の強
弱等により制御するものであり、発熱体31が電気的に制
御し得るものであれば、電力供給を制御するものを用い
る。
【0032】このときの制御態様は、図2の(a)及び
(b)に示すように、温度対出力の関係が直線的又は曲線
的によらず、ある時点t1又はt2での出力目標値T1
はT2と、実際に得られた出力測定値(図2の(a)及び
(b)の実線)との差Δ1又はΔ2を無くすように行われ
る。この差を無くすように制御するという観点では、オ
ンオフのみでもよく、その他の制御方法であってもよ
い。
【0033】CPU34は、発熱体31の目標温度が設定さ
れて入力されたとき、設定された発熱体31の目標温度に
対応する出力目標値を、記憶手段36に記憶された、温度
検出手段32の温度対出力の関係から求めて比較手段35に
出力する。出力目標値は、発熱体装置を操作するオペレ
ータがCPU34に入力する等、指示して設定する。
【0034】従って、CPUにはオペレータによる入力
等、外部からの入力を受けるように入力手段を含んで構
成されている。CPU34がデジタル出力である場合は、
アナログ信号に変換するためのD/A変換手段34cをC
PUに付属させて設ける。
【0035】記憶手段36は、CPU34が、温度検出手段
の温度対出力の対応関係に基づいて出力目標値を得て比
較手段に出力するため、この対応関係を予め記憶してお
り、CPUからの参照により対応関係をCPUに送る。
この対応関係が、例えば、曲線的な関係や関数形又は表
形式であるような場合は、その関係に応じて所要の記憶
容量と記憶形式を備えたRAMやROMを具備する。
【0036】比較手段35は、温度検出手段32によって実
際に得られた出力測定値と前記出力目標値とを比較した
比較結果を熱源制御手段33へ出力してエネルギー供給を
制御させる。比較結果は電気的信号(電圧、電流、電力)
でもよいのは勿論であるが、電波(周波数や強度)や光波
(周波数や強度)等の電磁的信号でもよい。
【0037】本実施の形態においては、具体的に比較手
段35としては、図1に示すように、電圧比較手段を設
け、温度検出手段32の出力を、例えば、電圧で取得し、
CPU34から出力目標値を示す信号を電圧信号(アナロ
グ)で取得し、両者を比較することができる。比較手段
は、温度検出手段からの出力、CPUからの出力が電気
的出力以外の出力である場合、その出力態様に適合した
ものを選定して適宜用いる。
【0038】そして、該電圧比較手段により熱源制御手
段33に向けて比較結果を表わす判定信号(図示せず)を出
力させ、該判定信号が、熱源制御手段33に、出力測定値
が出力目標値よりも高いときエネルギー供給を停止さ
せ、出力測定値が出力目標値よりも低いときエネルギー
供給を継続させるように構成する。
【0039】以上のように、温度対出力の対応関係に基
づいた定量的かつ再現性のよい精細な温度制御ができ、
温度対出力の対応関係の精度に応じて制御精度を設定で
きる。出力目標値を精細に設定すればその精細さに応じ
てきめ細かに精細に発熱体温度を制御できる。出力目標
値はCPU等において設定することができ、前記対応関
係を精度よく把握しておけばコンパレータ等の汎用部品
を付加する程度の簡単な構成の回路できめ細かな制御が
できる。
【0040】このように、本発明に係わる発熱体装置を
薬剤等の分包機のヒートシール装置に適用すると、分包
紙の種類や設定温度の種類等が多数存在していても、そ
の何れに対しても定量的に再現性よく精細に出力目標値
を設定して温度制御できるヒートシール装置を実現でき
る。そして、分包不良を生じることが殆どなくなり、メ
ンテナンスフリーとなり、消費電力の無駄が殆ど生じな
い。
【0041】また、ヒートシール装置の信頼性が高い。
汎用的な回路要素を用いているので、動作の信頼性が高
く、装置コストも低廉である。従来からCPUを備えた
ヒートシール装置であれば、比較手段を設けるととも
に、記憶手段の追加又はCPUの交換程度でも本発明を
実施できる。
【0042】本実施の形態に係わる発熱体装置の他の構
成要素について説明する。ヒートローラ10a及び10b(図
示せず)からなるヒートローラ対10は、従来のものと同
様の形状及び構造であり、例えば、約20Φ×60L程
度の鉄材製の円柱を、前述したように包装シートの熱融
着のためにシート加熱体部分以外の表面部分を切除して
非接触面を形成したような形状である。
【0043】そして、ヒートローラ対10を構成する各ヒ
ートローラは、内部に発熱体31を収容しており、発熱体
31は、例えば50W〜100W程度のニクロム線等によ
る電気抵抗加熱が、発熱温度の制御が容易であり、好ま
しい。このようにローラ形状の熱融着部材によれば、間
欠的な停止のない定常的な運転操作ができ、ヒートロー
ラが包装シートに当接され続けるので発熱体温度を安定
させやすい。
【0044】尚、図3に示すような平面型の発熱体を採
用することもできる。即ち、包装シートが互いに熱融着
される部分の形状に合わせて平面を有するように形成し
た均熱体40を用いて包装シート20を熱融着する。温度検
出手段として接触型測温体であるサーミスタを取り付け
る場合の位置のみを例示した。このように均熱体40を平
面で包装シート20に当接させる構成によれば、包装シー
ト20への熱の伝達効率を向上させることができ、包装シ
ート20の封着部分の密着性もよい。
【0045】包装シート20は、例えば、グラシン紙やセ
ロファンポリエチレン紙等、通常の紙材表面にポリエチ
レン等の合成樹脂や、アルミニウム等の金属の薄い被膜
を塗工して設けてこの被膜による熱融着性を付与したも
のである。被膜の材質の種類や溶着時間の設定の長さ等
により、熱融着条件が若干異なるが、概ね摂氏50〜3
00℃で互いに融着できる。従って、ヒートローラ10a
の温度を、この摂氏50〜300℃の範囲で、各材質に
応じて適合するように種々設定することができる。
【0046】以上のように発熱体装置を構成してヒート
ローラ10aや均熱体40の温度を所定の範囲に維持するの
で、従来のように、ヒートローラ10aや均熱体40の発熱
体の温度をボリュームにより手動的且つ経験的に調整す
ることは、全く必要ではなくなった。そして、包装シー
トに対して所定の熱融着を行って、包装シートを熱封着
でき、分包不具合を生じることがない。さらに、消費電
力の無駄がなく、包装紙の熱封着状態や発熱源の電流値
をモニタリングする必要もないという優れた利点を有す
る。
【0047】実施の形態2 実施の形態1に説明した発熱体装置の制御方法は、温度
検出手段、CPU及び比較手段の説明から明らかである
が、要するに、(a)発熱体温度に対応する出力を発生す
る温度検出手段の温度対出力の対応関係に基づいて発熱
体の目標温度に対応する温度検出手段の出力目標値を設
定し、(b)該出力目標値と、温度検出手段によって求め
た出力測定値とを比較し、(c)出力測定値を出力目標値
に一致させるように発熱体へのエネルギー供給を制御す
るというものである。
【0048】そこで、前記熱源制御手段の制御動作をあ
わせてCPUで制御するよう構成することもできる。
【0049】また、実施の形態1のCPUの制御動作、
又は、熱源制御手段の動作をあわせた制御動作をコンピ
ュータ読取可能かつ実行可能なプログラム化し、このプ
ログラムを搭載したマイコンによってCPUを構成して
もよい。さらに、このプログラムを適宜の記憶媒体に保
存し、パーソナルコンピュータ等に搭載してCPUを構
成してもよい。
【0050】このようなプログラム化により、そのプロ
グラムを、本発明に係わる発熱体装置と同一の装置又は
同種の温度制御を行う他の装置にも容易に利用すること
ができる。
【0051】
【発明の効果】本発明に係わる発熱体装置は、温度検出
手段の温度対出力の対応関係に基づいて発熱体の目標温
度に対応する出力目標値を得て比較手段に出力し、比較
手段は温度検出手段によって実際に得られた出力測定値
と前記出力目標値とを比較した比較結果によってエネル
ギーの供給を制御させる。
【0052】かかる構成により、本発熱体装置は、汎用
部品として比較手段を付加する程度の簡単な構成によっ
て発熱体の温度制御を定量的に再現性よくきめ細かく行
なうことができる効果を奏し、汎用部品を利用した構成
であるので、低コストでの発熱体の温度制御を要する種
々の装置機器に対して応用範囲が広いという利点を有す
る。
【0053】本発熱体装置を、薬剤等の分包機のヒート
シール装置に適用することができ、分包紙の種類や設定
温度の種類等が多数存在していても、何れに対しても出
力目標値を定量的に再現性よく精細に設定してその設定
に対応した温度を得る温度制御のできるヒートシール装
置を提供できる。本ヒートシール装置は、分包不良を生
じることが殆どなくなり、メンテナンスフリーとなり、
消費エネルギーの無駄が殆ど生じない。
【0054】温度検出手段としてはサーミスタを含んで
構成することができ、出力を電圧で得ることができるの
で、電気的出力を、安価な部品によって信頼度高く得る
ことができ、発熱体装置の装置コストを低く抑える。
【0055】本発明に係わる発熱体温度制御方法は、発
熱体の温度に対応する出力を発生する温度検出手段の温
度対出力の対応関係に基づいて出力測定値を出力目標値
に一致させるように発熱体へのエネルギー供給を制御す
るので、温度検出手段の温度対出力の対応関係に基づい
た定量的かつ再現性のよいきめ細かな温度制御ができ、
該関係の精度に応じて制御精度を設定できる。
【0056】出力目標値を、例えば、CPU等において
設定することができ、前記関係を精度よく把握しておけ
ばコンパレータ等の汎用部品を付加する程度の簡単な回
路できめ細かな制御ができる。さらに、マイコン等への
プログラム化も容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係わるヒートシール装置
の主要部を概念的に示すブロック説明図。
【図2】(a)及び(b)は、本発明の実施の形態に係わる
温度制御方法を示すグラフ。
【図3】本発明に係わる他のヒートシール装置を示す斜
視説明図。
【図4】従来のヒートシール装置の説明図。
【符号の説明】
10…ヒートローラ対、12…シート加熱体、20…包装シー
ト、31…発熱体、32…温度検出手段、34…CPU、35…
比較手段

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱体と、発熱体の温度に対応する出力
    を発生する温度検出手段と、発熱体へエネルギーを供給
    する熱源制御部と、温度検出手段の温度対出力の対応関
    係を予め記憶した記憶手段と、CPUと、比較手段とを
    備え、CPUは設定された発熱体目標温度に対して該目
    標温度に対応する温度検出手段の出力目標値を前記対応
    関係から求めて比較手段に出力し、比較手段は温度検出
    手段によって実際に得られた出力測定値と前記出力目標
    値とを比較した比較結果を熱源制御部へ出力して出力測
    定値を出力目標値に一致させるようにエネルギーの供給
    を制御させることを特徴とする発熱体装置。
  2. 【請求項2】 前記発熱体が薬剤等の分包機のヒートシ
    ール装置の発熱体である請求項1記載の発熱体装置。
  3. 【請求項3】 前記温度検出手段がサーミスタを含み、
    前記出力が電圧である請求項2記載の発熱体装置。
  4. 【請求項4】 発熱体の温度に対応する出力を発生する
    温度検出手段の温度対出力の対応関係に基づいて発熱体
    目標温度に対応する温度検出手段の出力目標値を設定
    し、該出力目標値と、温度検出手段によって実際に得ら
    れた出力測定値とを比較し、出力測定値を出力目標値に
    一致させるように発熱体へのエネルギー供給を制御する
    ことを特徴とする発熱体温度制御方法。
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Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005335381A (ja) * 2004-04-30 2005-12-08 Takazono Sangyo Co Ltd ヒートシール装置および薬剤分包装置
JP2006310385A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Takazono Sangyo Co Ltd デジタルボリューム、ヒータ温度制御装置および薬剤分包装置
WO2011010854A2 (ko) 2009-07-20 2011-01-27 (주)Lg화학 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치
WO2011090362A2 (ko) 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 실리콘 수지
WO2011090361A2 (ko) 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 경화성 조성물
WO2011090364A2 (ko) 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 경화성 조성물
CN102730240A (zh) * 2011-04-07 2012-10-17 上海东冠纸业有限公司 用于生活用纸包装的台式移动数显温控封口机
WO2012150850A2 (ko) 2011-05-04 2012-11-08 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2012173460A2 (ko) 2011-06-17 2012-12-20 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013015591A2 (ko) 2011-07-22 2013-01-31 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077700A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077708A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077699A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077702A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077707A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077703A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077706A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017886A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017885A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017889A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017888A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017884A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017887A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017883A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163438A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163442A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163441A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163440A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163439A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
CN104202843A (zh) * 2014-08-25 2014-12-10 董立珉 一种用于反射式超声波测风仪的加热装置
US8916654B2 (en) 2011-01-06 2014-12-23 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US8916653B2 (en) 2011-01-06 2014-12-23 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US8921496B2 (en) 2011-01-06 2014-12-30 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US8937136B2 (en) 2011-01-06 2015-01-20 Lg Chem, Ltd. Curable composition
CN104512576A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 绍兴县沪越联合包装机械厂 一种用于封口机的温度指示控制装置
KR20150089972A (ko) 2014-01-28 2015-08-05 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115810A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115808A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115811A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115812A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
JP2016088620A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 薬剤包装装置、薬剤包装装置の制御方法、プログラム
KR20170079551A (ko) 2015-12-30 2017-07-10 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR20170119813A (ko) 2016-04-20 2017-10-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
CN114353321A (zh) * 2021-12-30 2022-04-15 珠海格力电器股份有限公司 一种塔扇、塔扇发热控制方法及装置

Cited By (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005335381A (ja) * 2004-04-30 2005-12-08 Takazono Sangyo Co Ltd ヒートシール装置および薬剤分包装置
JP2006310385A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Takazono Sangyo Co Ltd デジタルボリューム、ヒータ温度制御装置および薬剤分包装置
WO2011010854A2 (ko) 2009-07-20 2011-01-27 (주)Lg화학 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치
DE202011110489U1 (de) 2010-01-25 2014-04-17 Lg Chem, Ltd. Härtbare Zusammensetzung
WO2011090361A2 (ko) 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 경화성 조성물
WO2011090364A2 (ko) 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 경화성 조성물
WO2011090362A2 (ko) 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 실리콘 수지
DE202011110487U1 (de) 2010-01-25 2014-04-17 Lg Chem, Ltd. Härtbare Zusammensetzung
DE202011110490U1 (de) 2010-01-25 2014-04-15 Lg Chem, Ltd. Silikonharz
US8937136B2 (en) 2011-01-06 2015-01-20 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US8916654B2 (en) 2011-01-06 2014-12-23 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US8916653B2 (en) 2011-01-06 2014-12-23 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US8921496B2 (en) 2011-01-06 2014-12-30 Lg Chem, Ltd. Curable composition
CN102730240A (zh) * 2011-04-07 2012-10-17 上海东冠纸业有限公司 用于生活用纸包装的台式移动数显温控封口机
WO2012150850A2 (ko) 2011-05-04 2012-11-08 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US9045638B2 (en) 2011-05-04 2015-06-02 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2012173460A2 (ko) 2011-06-17 2012-12-20 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013015591A2 (ko) 2011-07-22 2013-01-31 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077708A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077699A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US8969478B2 (en) 2011-11-25 2015-03-03 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2013077703A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077702A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US8889811B2 (en) 2011-11-25 2014-11-18 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2013077700A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077707A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077706A1 (ko) 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US8809127B2 (en) 2011-11-25 2014-08-19 Lg Chem, Ltd. Curable compositon
US9177883B2 (en) 2011-11-25 2015-11-03 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2014017888A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US9355926B2 (en) 2012-07-27 2016-05-31 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US9243166B2 (en) 2012-07-27 2016-01-26 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US9362468B2 (en) 2012-07-27 2016-06-07 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US9624345B2 (en) 2012-07-27 2017-04-18 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2014017883A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017887A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017884A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017889A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017885A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014017886A1 (ko) 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR20140120865A (ko) 2013-04-04 2014-10-14 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163439A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US9688820B2 (en) 2013-04-04 2017-06-27 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US9056985B2 (en) 2013-04-04 2015-06-16 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US9056984B2 (en) 2013-04-04 2015-06-16 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2014163438A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163442A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2014163441A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US9249302B2 (en) 2013-04-04 2016-02-02 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2014163440A1 (ko) 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
US9243143B2 (en) 2013-04-04 2016-01-26 Lg Chem, Ltd. Curable composition
CN104512576A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 绍兴县沪越联合包装机械厂 一种用于封口机的温度指示控制装置
KR20150089968A (ko) 2014-01-28 2015-08-05 주식회사 엘지화학 경화체
US9805999B2 (en) 2014-01-28 2017-10-31 Lg Chem, Ltd. Cured product
WO2015115811A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115808A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115810A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
US10090219B2 (en) 2014-01-28 2018-10-02 Lg Chem, Ltd. Cured product
KR20150089971A (ko) 2014-01-28 2015-08-05 주식회사 엘지화학 경화체
KR20150089969A (ko) 2014-01-28 2015-08-05 주식회사 엘지화학 경화체
KR20150089972A (ko) 2014-01-28 2015-08-05 주식회사 엘지화학 경화체
WO2015115812A1 (ko) 2014-01-28 2015-08-06 주식회사 엘지화학 경화체
US9870970B2 (en) 2014-01-28 2018-01-16 Lg Chem, Ltd. Cured product
US9837329B2 (en) 2014-01-28 2017-12-05 Lg Chem, Ltd. Cured product
CN104202843A (zh) * 2014-08-25 2014-12-10 董立珉 一种用于反射式超声波测风仪的加热装置
JP2016088620A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 薬剤包装装置、薬剤包装装置の制御方法、プログラム
KR20170079551A (ko) 2015-12-30 2017-07-10 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR20170119813A (ko) 2016-04-20 2017-10-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
CN114353321A (zh) * 2021-12-30 2022-04-15 珠海格力电器股份有限公司 一种塔扇、塔扇发热控制方法及装置

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