TW201409843A - 內插板 - Google Patents

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TW201409843A
TW201409843A TW102127859A TW102127859A TW201409843A TW 201409843 A TW201409843 A TW 201409843A TW 102127859 A TW102127859 A TW 102127859A TW 102127859 A TW102127859 A TW 102127859A TW 201409843 A TW201409843 A TW 201409843A
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Paul R Taylor
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Amphenol Intercon Systems Inc
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Abstract

本發明係關於內插總成板，其等具有大量延伸穿過該等板之緊密間隔之接點孔隙及***至該等孔隙中且保持於該等孔隙中之接點部件。

Description

內插板
在延伸穿過板之孔隙中具有經***之金屬接點部件之內插板用於在對置基板上之接點墊之間形成電連接。
基板上之墊及接點部件通常配置成緊密間隔之列及行。各板可支撐3,000個或更多個接點部件。接點部件係***於孔隙中且必須固持於孔隙中之已知位置中，以便保證與基板上之墊適當接合且許可焊接球之附接。在附接進入之焊接球期間，必須將接點部件支撐於板中之已知位置中以在回流焊接附接之焊接球期間形成與一下層基板上之墊之電連接，且在壓迫(stressing)接點部件上之彈簧接點期間形成與基板上之墊之電連接。
緊密間隔之接點部件意謂板中存在有限空間用於形成板與***於貫穿孔隙(through aperture)中之接點部件之間之實體連接。
當一接點部件變形或需要替換時，接點部件與板之間之連接應許可抽出(withdrawal)該接點部件且應許可將另一接點部件再***於相同孔隙中。
再者，接點部件與板之間之連接不得彎曲或改變板之形狀。板之彎曲改變板中接點部件之垂直位置，且使得不適於將焊接球附接至焊接垂片(solder tab)且不適於在一基板上焊接。另外，使板彎曲導致將接點部件上之懸臂接點(cantilever contact)無法接受地不均勻壓迫於板中，且削弱懸臂接點與基板墊之間之電連接。
本發明揭示一種改良之內插板及用於製造一內插板之方法。接點部件***至板中緊密間隔之接點孔隙中。接點部件具有在***期間彈性壓迫板中之樹脂之一或多個突起或凹陷。彈性壓迫之樹脂與經***之接點部件接合且形成連接，從而將接點部件固持於孔隙中。
在將一接點部件***至一孔隙期間，及在一接點部件自該孔隙之可能抽出及***一替換接點部件期間，部件上之一突起或凹陷沿著一樹脂帶(resin band)移動，該樹脂帶沿著孔隙之側延伸。帶中之樹脂藉由移動之接點部件壓縮。當接點部件完全***時，帶中之樹脂部分回到其初始模製形狀。在突起或凹陷處之壓縮樹脂中存在足夠彈性復原以在運輸(shipping)及放置期間形成將接點部件保持於適當位置中之一連接以用於焊接。一旦全部接點部件焊接至一基板上之墊，則該等接點部件藉由焊接連接而牢靠地保持於基板之適當位置中。在突起或凹陷處之壓縮樹脂將板固持於接點部件上。
由完全***之接點部件上之突起或凹陷彈性壓迫之樹脂定位於板之中心平面上或等距定位於該中心平面之上方及下方。以此方式，壓縮樹脂不使板翹曲。
10‧‧‧插座總成/內插總成/總成
12‧‧‧接點墊/墊
14‧‧‧下基板/基板
16‧‧‧接點墊/墊
18‧‧‧上基板/基板
20‧‧‧介電框/框
22‧‧‧開口/象限開口
24‧‧‧內插板/板/內插總成板
26‧‧‧接點孔隙/孔隙
28‧‧‧接點部件/部件/接點
30‧‧‧電子組件/處理器
32‧‧‧中心部分/部分
34‧‧‧側邊緣/邊緣
36‧‧‧懸臂接點/接點
38‧‧‧焊接球接點/接點
40‧‧‧彈簧臂
42‧‧‧接點/點
44‧‧‧焊接球垂片/垂片
46‧‧‧***肩/肩
48‧‧‧凸塊/突起
50‧‧‧頂部表面/表面
52‧‧‧底部表面/表面
54‧‧‧凹槽
56‧‧‧中心平面/平面
58‧‧‧距離
59‧‧‧峰
60‧‧‧板頂部表面
62‧‧‧凹陷
64‧‧‧肩
66‧‧‧焊接球
68‧‧‧對準部件
70‧‧‧開口及凹陷
72‧‧‧距離
74‧‧‧起始位置
76‧‧‧結束位置
78‧‧‧距離/帶
80‧‧‧內插板/板
82‧‧‧接點孔隙/孔隙
84‧‧‧接點部件
86‧‧‧中心部分/部分
88‧‧‧凸塊/突起
90‧‧‧懸臂接點/接點
92‧‧‧焊接球接點/接點
94‧‧‧焊接垂片
96‧‧‧肩
98‧‧‧樹脂帶/帶
100‧‧‧中心平面
102‧‧‧內插板/板
104‧‧‧接點孔隙/孔隙
106‧‧‧接點部件/部件
108‧‧‧中心部分/部分
110‧‧‧懸臂接點
112‧‧‧焊接接點
114‧‧‧垂片/孔隙
116‧‧‧邊緣
118‧‧‧邊緣
120‧‧‧突起/下突起/上突起
122‧‧‧中心平面
124‧‧‧帶/上帶
126‧‧‧下帶
128‧‧‧內插板/板
130‧‧‧接點孔隙/孔隙
132‧‧‧接點部件
134‧‧‧突起/上突起/下突起
136‧‧‧中心部分
138‧‧‧中心平面
140‧‧‧上帶
142‧‧‧下帶
144‧‧‧內插板/板/平坦板
146‧‧‧孔隙
148‧‧‧接點部件/接點
150‧‧‧接點部件/接點
152‧‧‧中心部分/部分
154‧‧‧頂部表面/板
156‧‧‧中心平面/平面
158‧‧‧凸塊/突起
164‧‧‧中心部分
166‧‧‧突起
168‧‧‧懸臂接點
170‧‧‧焊接接點
172‧‧‧樹脂帶/帶
200‧‧‧內插板/板
202‧‧‧接點部件/接點/部件
204‧‧‧接點孔隙/孔隙
206‧‧‧中心部分
208‧‧‧上懸臂接點/接點
210‧‧‧下焊接球接點
212‧‧‧樹脂突起/突起
214‧‧‧中心平面/平面
216‧‧‧頂部表面
218‧‧‧底部表面
220‧‧‧側邊緣/邊緣
222‧‧‧凹陷
224‧‧‧***肩
226‧‧‧角
圖1係一內插總成之一分解視圖；圖2係展示處於用於***至板中之一孔隙中之位置中之一接點部件之用於內插總成中之一板之一部分之一透視圖；圖3係展示在***接點部件及在接點部件之底部上形成一焊接球之後之圖2之板之一視圖；圖4係圖解說明將板夾置於上基板與下基板上之墊之間之一視圖；圖5係圖解說明板中之接點部件之一截面視圖； 圖6係類似於圖2而圖解說明定位有一附接焊接球以用於***至板中之一孔隙中之一接點部件之一視圖；圖7係圖4中所圖解說明之接點部件之一俯視圖；圖8係如同圖5般展示***於板中之一不同類型之孔隙中之接點部件之一視圖；圖9及圖10係如同圖8般圖解說明不同接點部件之視圖；圖11係圖解說明***於一板中之鄰近孔隙中之兩個不同接點部件之一視圖；及圖12係如同圖5般圖解說明一板中之一不同接點部件之一視圖。
圖1圖解說明一內插總成或插座總成10，其用於在下基板14之上表面上之接點墊12與上基板18之下表面上之對應接點墊16之間形成大量電連接。墊12及16形成於緊密間隔之球閘陣列列及行中。如圖1中所展示，兩個基板上之墊配置成象限。
內插總成或插座總成10包含具有四個矩形開口22之一介電框20。一薄、平坦及矩形內插板24安裝於各開口22中。板24係射出模製(injection-molded)。大量接點孔隙26延伸穿過各板24之厚度。孔隙26配置成緊密間隔之球閘陣列列及行以對應於基板14及18之上表面及下表面上之墊12及16之列及行。一成形金屬接點部件28安裝於各孔隙26中。各接點部件28在一對對置墊12與16之間建立一電連接。
將一處理器或其他電子組件30安裝於具有連接至墊16之導體之基板18之頂部上。如所需，基板14上之墊12連接至其他組件。
圖2中所圖解說明之接點部件28可壓印形成(stamp-formed)自或蝕刻自薄、均勻厚度金屬條原料(stock)且可具有0.070mm之一厚度。部件28包含：一平坦、大致矩形中心部分32，其具有對置平行側邊緣34；一成形懸臂接點36，其自部分32之頂部向上延伸；及焊接球接點 38，其自部分32之底部向下延伸。
懸臂接點36窄於部分32且包含一錐狀、反向彎曲彈簧臂40，彈簧臂40之上端具有一對接點42。接點可係美國專利第6,730,134號中所揭示之類型。如需要，可使用其他類型之臂及接點端。
接點部件***肩46定位於至接點36之任一側之中心部分32之頂部。焊接球接點38在中心部分32之中心處包含一焊接球垂片44。
兩個圓形突起或凸塊48自中心部分32之底部處之接點側邊緣34向外延伸。該等突起增加中心部分之寬度。
各接點部件28***至自板頂部表面50至底部表面52延伸穿過板之一接點孔隙26中。接點孔隙26相對於垂直於平坦內插板24之頂部表面50及底部表面52之軸可呈圓柱形，且可具有0.650mm之一直徑。接點孔隙26之尺寸大於安裝於垂片44上之焊接球以允許移除及再***附接有一焊接球之接點。按直徑對置之凹槽54自頂部表面50延伸至孔隙26中達略低於中心平面56之一距離。中心平面56在表面50與52之間等距且平行於表面50及52。凹槽54可具有略大於接點部件中心部分32之厚度之一寬度，且可具有0.800mm之一深度。可將凹槽54之底部隔開0.850mm之一距離58，此略大於中心部分32背離突起48之寬度。
各突起48自鄰近中心部分邊緣34延伸出一距離。該距離可係0.050mm。中心部分32在突起48處之最大寬度大於凹槽54之底部之間之距離58。各突起之端或峰59形成且延伸至鄰近凹槽54之底部中之樹脂中之一彈性壓迫凹陷62中。凹陷在凹槽之底部延伸至樹脂中達0.006mm或更多之一距離78。
在內插總成10中，各板24可測定為6.5cm乘5.5cm且可包含配置成緊密間隔之球閘陣列列及行之3,000個以上孔隙26。板可具有約1.27mm之一厚度。板係自一適合樹脂射出模製，該適合樹脂可係一玻璃填充液晶聚合物。因為樹脂可射出模製以形成具有非常精確模製之大 量貫穿孔隙，所以液晶聚合物樹脂在形成內插總成板24中係有用的。另外，玻璃填充液晶聚合物樹脂具有高溫穩定性，且其在加熱至所需高溫以將無鉛焊接球熱附接於***至孔隙中之接點部件之下端處之焊接球垂片上時或在加熱及熔融焊接球及將垂片回流焊接至一下層基板上之墊期間不變形。
圖2圖解說明在一支撐內插板24上方定位於適當位置中以用於***至接點孔隙26中之一接點部件28。使用***工具將接點部件28***至板中之孔隙26中。將描述將一接點部件***至一孔隙中，此理解為板上之全部接點部件以相同方式***至孔隙中。
***工具抓持接點36。工具上之驅動表面與肩46接合。接著將工具降低至板上以自圖2之一***位置將接點部件移動至圖5之一經***位置。工具上之驅動表面向下移動肩46使其與頂部表面50齊平。部件28之中心部分32與孔隙26中之對置凹槽54對準，使得中心部分之邊緣延伸至凹槽54中，且突起48與凹槽之底部接合且在凹槽之底部向下移動至圖5中所展示之一完全***位置中，其中突起定位於中心平面56上。
在***各接點部件28期間，在突起自頂部表面50向下移動至圖5中所展示之平面56上之完全***位置時，其等在凹槽54之底部與樹脂接合。當突起向下移動至中心平面56時，帶78受彈性及塑性壓迫。在突起通過之後，除突起48在平面56處延伸至變形凹陷62中之外，帶中變形之樹脂部分回到其初始位置。彈性壓迫之樹脂與突起48接合以形成將部件固持於孔隙中之連接及將使接點部件自安裝位置離座之阻力。
製造接點部件28中固有之尺寸容限可改變突起48之間之間距。板24中之樹脂藉由突起48變形。突起延伸至樹脂中達一距離，該距離可係0.006mm或更多，使得在***接點部件期間使各彈性可變形帶78 中之樹脂壓縮。經***部件並未實體連接至背離突起48之板。
在將接點部件28自孔隙26抽出之事件中，突起48沿著帶78向上移動且使帶中之樹脂變形。因為突起48如先前所描述般向下移動至平面56之***位置中，所以將一新接點部件***至孔隙26中再次使帶變形。
將大量接點部件28***於各板24中在整個板之凹陷62處壓縮及壓迫板中之樹脂。樹脂保持彈性壓迫以將接點部件固持於板中之適當位置中。受壓迫之樹脂定位於板厚度之中心處(平面56上)，且並未產生將使平面翹曲之一彎曲力。儘管***及保持非常大量之接點部件，板仍保持其模製平坦形狀，其中接點部件係藉由彈性壓迫樹脂而保持於板中。因為板之壓迫彎曲會偏移接點36及38之垂直位置，此不利影響到焊接球結合、將球焊接至基板14上之墊及建立與基板上之墊之壓力電連接，所以板之壓迫彎曲係高度不期望的。
如圖5中所圖解說明，將接點部件28***至孔隙26中，其中在頂部表面50處之肩46及在中心部分32之底部之肩64緊密鄰近於在凹槽54之底部之板頂部表面60以防止接點部件之***低於圖5中所展示之位置。過***將移動突起48使其低於平面56而具有受壓迫樹脂將使板24翹曲之風險。可削弱與基板14及18上之墊之連接。
在已將全部接點部件28定位於板24中之孔隙26中(如圖5中所圖解說明)之後，將球形焊接球66附接至在板底部表面52下方延伸之焊接球垂片44。使用已知技術將焊接球附接至垂片。板24中之LCP樹脂不受附接無鉛焊接球66所需之高溫影響。
將具有***於孔隙26中之接點部件及垂片44上之焊接球66之內插板24定位於框20中之四個象限開口22中。如圖4中所圖解說明，將具有內插板之框精確定位於下基板14上，使得各焊接球與一墊12接合。接著加熱焊接球以熔融焊接球且在冷卻焊接之後在墊12與接點部 件28之間形成個別回流焊接連接。
在將總成10中之接點部件28焊接至下基板14上之墊12之後，上基板18定位於總成10上方，使得框20上向上延伸之對準部件68與基板上之對應開口及凹陷70接合以將基板精確定位於總成上，且保證各接點部件之接點42直接定位於基板18之下表面上之一適當墊16下。接著基板18及處理器30朝向框20向下移動，使得接點部件28上之接點42與基板18上之墊接合，懸臂接點36朝向板24向下彈性偏離，且點42沿著墊移動一距離以形成與墊之可靠、刮擦(wiped)電連接。圖7圖解說明當彈簧臂40受壓縮時，接點42自起始位置74移動一距離72至結束位置76。將上基板18固定於降低之位置中以保持基板14上之墊12與基板18上之墊16之間之電連接。
圓柱形接點孔隙26之內徑大於形成於接點38上之焊接球66之直徑。此意謂(若必要)具有或不具有一附接焊接球之一缺陷接點部件28可藉由與接點36實體接合及向上拉起該部件及拉出孔隙而自板24抽出。如先前所描述，突起48向上移動且自凹槽54移出而不實體損害樹脂。彈性壓迫之樹脂膨脹。
接著將具有附接至垂片44之焊接球66之另一接點部件28***至空孔隙26中(如先前所描述)以替換缺陷接點部件(參見圖6)。如圖5中所展示，替換接點部件上之突起48延伸至板中之彈性壓迫凹陷62中以將接點保持於板中。焊接球66穿過孔隙26自由移動至板之底部。
圖8圖解說明內插板80，除接點孔隙82係圓柱形且不具有如孔隙26中所使用之對置凹槽54之外，內插板80如同板24。接點部件84(其可如同部件28)具有矩形中心部分86且在中心部分之底部邊緣處具有對置***或凸塊88。懸臂接點90在部分86之頂部上方延伸。焊接球接點92在中心部分之底部下方延伸且可係一焊接垂片94。
中心部分86在突起88處之寬度略大於孔隙82之直徑。在將接點 部件84***至孔隙82期間，工具***接點直至肩96與板80之頂部齊平(如先前所描述)。在***期間，突起88壓縮樹脂帶98，樹脂帶98沿著孔隙82之相對側自孔隙之頂部延伸至帶之底部。如圖8中所圖解說明，當接點部件84完全***時，突起88定位於中心平面100上。如同帶78，帶98可具有約0.006mm之一厚度。如先前所描述，在突起88之壓縮樹脂將接點部件84固持於孔隙82中。板80中在凹陷處之壓迫樹脂由定位於中心平面100上之突起88形成且不使板80翹曲。
如先前所描述，將焊接球附接至焊接垂片94。如先前所描述，可自孔隙82移除個別接點部件84以用於替換。
圖9圖解說明如同板80具有圓柱形接點孔隙104之一內插板102。接點部件106類似於前述接點部件且包含：一大致矩形中心部分108；一懸臂接點110，其自部分108之頂部向上延伸；及一焊接接點112(其可係垂片114)，其自中心部分之底部向下延伸。中心部分邊緣116係平坦的，且具有與孔隙104之鄰近壁之一滑動接合。兩個間隔突起120定位於在中心平面122上方及下方等距之相對邊緣118上。
在將部件106***至孔隙104期間，帶124中之樹脂壓縮。在***期間，下突起120壓縮及壓迫上帶124及下帶126中之樹脂。上突起120僅壓縮及壓迫上帶124中之樹脂。在突起處之凹陷中之彈性壓迫樹脂將部件106固持於板102中之適當位置中。
兩個突起120等距定位於中心平面122上方及下方，使得凹陷處由突起120形成之壓迫樹脂在平面上方及下方等距且不使板102翹曲。
圖10圖解說明如同板80及102之內插板128。圓柱形接點孔隙130延伸穿過板128。除一對突起134設置於中心部分136之各邊緣上之外，接點部件132如同接點部件106。各對突起134等距於中心平面138之各側而定位。如結合圖9中所圖解說明之***接點部件106且自板102抽出接點部件106而描述，在將接點部件132***至孔隙130期間， 上突起134壓縮及壓迫上帶140中之樹脂，且下突起134壓縮及壓迫上帶140及下帶142兩者中之樹脂。彈性壓縮樹脂將突起固持於板中之適當位置中。中心部分之各側上之該對突起壓縮在中心平面之上方及下方等距之位置處之樹脂，使得彈性壓迫樹脂不改變板128之形狀。
圖11圖解說明具有延伸穿過板之厚度之鄰近孔隙146之內插板144。孔隙146可定位於與板上之孔隙之球閘陣列相同之孔隙之列及行中。另外，孔隙可定位於鄰近列或行中或定位於一列及一行中。
接點部件148定位於一孔隙146中，且接點部件150定位於鄰近孔隙146中。接點部件148、150有關於圖8中所圖解說明之接點部件84。
接點部件148包含類似於部分86之一矩形中心部分152，除外處在於部分152自頂部表面154越過中心平面156向下延伸且包含自定位於中心平面下方之一距離處之中心部分之邊緣向外延伸之突起或凸塊158。懸臂接點160如同接點106，懸臂接點160如同接點102。
接點部件150包含一矩形中心部分164，該矩形中心部分164具有自中心部分之對置側延伸且定位於平面156上方之一距離處之突起166。突起166定位於平面156上方等於突起158定位於平面156下方之距離之一距離處。懸臂接點168如同接點90。焊接接點170如同接點92。
如先前所描述，將接點部件148及150***至孔隙146中。凸塊或突起158及166延伸至在孔隙之相對側處之樹脂中且使樹脂帶172變形。接點部件148之帶172自頂部表面154越過中心平面156延伸至突起158。接點部件150之帶172自頂部表面154向下延伸至突起166。兩個接點部件上之突起158及166彈性壓縮在突起處之樹脂。如先前所描述，壓縮樹脂將接點部件固持於板144中。
突起158及166等距定位於中心平面156之上方及下方。兩個接點部件148及150緊靠在一起定位於板144上。板包含在中心平面上方及 下方相等距離處具有壓縮板中之樹脂之突起158、166之大量成對接點148、150。結果平面156上方及下方之樹脂中之壓力相等，使得該等壓力不使平坦板144變形。
圓柱形孔隙延伸穿過圖9、圖10及圖11之板。圓柱形孔隙許可在相對於一垂直軸之一所要角度定向將接點部件***於孔隙中。
圖12類似於圖5且圖解說明類似於板24具有可移除式安裝於接點孔隙204中之接點部件202之內插板200。板200如同先前所描述之板且包含配置成一球閘陣列列及行之大量孔隙204。接點202可由與用於形成接點28相同厚度之金屬條原料形成。
接點部件202包含如同中心部分32之中心部分206、如同接點36之上懸臂接點208及如同接點38之下焊接球接點210。接點孔隙204可係圓柱形的。
接點孔隙204包含一體模製之一對對置樹脂突起212，其定位於中心平面214上。平面214等距定位於頂部表面216與底部表面218之間且平行於該等表面。
接點部件202之中心部分206包含如同邊緣34之對置側邊緣220，且在各邊緣上包含定位於平面214處之一凹陷222。突起212中之樹脂在凹陷222中壓縮。當模製時，突起212自孔隙延伸達比如圖12中所圖解說明之距離更遠之一距離。
突起212可定位於相對於孔隙204之圓周延伸之一內突起環上。突起環促進在孔隙中相對於一垂直軸之一所要角度定向將部件202***於孔隙中。
如先前所描述，自頂部表面216將接點部件202***至板200中之孔隙204中。當接點部件完全***至孔隙中時，工具接合與頂部表面216齊平之***肩224。
在***接點部件期間，當側邊緣220越過突起中之樹脂移動時， 在邊緣220之底部處之圓形角226接合且壓縮突起212。突起膨脹至定位於角226上方之圓形凹陷222中。運用處於圖12中所展示之位置中之接點部件，突起212中之樹脂彈性壓縮且與凹陷222緊密接合以形成將接點部件固定於板中之實體連接，且防止接點部件自孔隙移離(dislodgement)。接點部件202藉由彈性壓縮突起212而***至孔隙204中而不損害突起。角226及凹陷222係圓形以防止損害樹脂。
可減小孔隙204之直徑以設置類似於凹槽54之凹槽，其自突起212延伸至頂部表面216。
如先前所描述，可藉由抓持接點208及自孔隙拉出一接點部件202而自板200抽出該接點部件。抽出接點部件彈性壓縮突起212。在抽出之後，突起膨脹至其等非壓縮形狀。如先前所描述，接著可將另一接點部件***至孔隙中。
圓柱形孔隙延伸穿過所揭示之內插板。均勻截面圓柱形孔隙可緊密間隔在一起以促進接點部件在基板上之密緻安裝。若需要，則孔隙可具有其他形狀且可具有非圓形內截面。
所揭示之接點部件在其中***部件之板之一側上具有一彈簧接點，且在板之相對側上具有一焊接接點。在***接點部件之後，板經處理以將焊接球附接至焊接接點，且接著板焊接至一下層基板上之墊。若需要，可藉由其他類型之接點替換接點部件之頂部上之成角度懸臂。
接點部件28、84、106、132、148、150及202包含呈突起或凹陷之形式之按下部分，其接合且彈性壓縮孔隙中之樹脂以形成將接點部件安裝於板中之連接。
接點部件***至板中，壓縮板中之樹脂且藉由壓縮樹脂固持於板中。部件可自板中抽出，且替換部件可***於板中及藉由壓縮樹脂固持於板中。***一部件可略微磨損或摩擦較軟樹脂，但無妨該部件 之抽出、一替換部件之***及該替換部件在該板中之壓縮保持。
若需要，則可藉由彈簧接點(諸如，一彈簧臂)替換在各接點部件之底部之焊接接點以用於在無接合一下層接點墊之焊接連接或連接靠接或其他類型之接點之情況下與一下層墊彈性接合。
相應地，本發明不限於其中經***接點部件包含懸臂接點、焊接接點或垂片之內插板，但包含具有用於形成與板上方及下方之墊之其他類型之電連接之板。
10‧‧‧插座總成/內插總成/總成
12‧‧‧接點墊/墊
14‧‧‧下基板/基板
18‧‧‧上基板/基板
20‧‧‧介電框/框
22‧‧‧開口/象限開口
24‧‧‧內插板/板/內插總成板
28‧‧‧接點部件/部件/接點
30‧‧‧電子組件/處理器
68‧‧‧對準部件
70‧‧‧開口及凹陷

Claims (29)

  1. 一種用於在對置基板上之接點之間形成電連接之內插總成，該內插總成包括：一平坦板，其由熱塑性樹脂形成，該板具有對置頂部表面及底部表面、及等距定位於該頂部表面與該底部表面之間之一中心平面、及延伸穿過該板之複數個接點孔隙，各孔隙具有對置孔隙壁；及複數個接點部件，各接點部件具有在一接點孔隙中之一中心部分、自該中心部分朝向該板頂部表面向上延伸之一上接點部分及自該中心部分朝向該板底部表面向下延伸之一下接點部分，該中心部分具有與該等孔隙壁接合之對置側邊緣及在一第一側邊緣上之一或多個圓形接點突起，各突起彈性壓迫一孔隙壁中之該樹脂；藉由該等接點突起施加於該板上之總壓迫力在該平面本質上為零，使得該板實質上平坦。
  2. 如請求項1之總成，其中各突起延伸至一孔隙壁中之一彈性變形凹陷中。
  3. 如請求項2之總成，其中各接點部件在一側邊緣上包含一或多個突起，該等突起延伸至該孔隙壁中之該樹脂中且壓迫該樹脂。
  4. 如請求項2之總成，其在各接點孔隙中包含對置凹槽，各凹槽延伸至該板之一側，該接點部件側邊緣位於該等凹槽內。
  5. 如請求項1之總成，其中該等孔隙大致為圓柱形。
  6. 如請求項5之總成，其中各接點部件具有一均勻厚度且包含一彈簧接點。
  7. 如請求項6之總成，其中各孔隙具有約1.27mm之一直徑，且各接點部件具有約0.07mm之一厚度。
  8. 如請求項7之總成，其在各接點部件上包含一焊接球。
  9. 如請求項1之總成，其中各接點部件包含一***表面及一肩，各孔隙包含與該肩對準且面向該頂部表面之一停止表面，各肩與該板之該頂部表面齊平，且該肩鄰近該停止表面。
  10. 如請求項1之總成，其中該等接點突起定位於該中心平面上或定位於該中心平面之一相對側上。
  11. 如請求項1之總成，其中各接點部件包含一平坦側邊緣。
  12. 一種用於在對置基板上之接點之間形成電連接之總成，該總成包括：一平坦板，其由模製熱塑性樹脂形成，該板具有平行之頂部表面及底部表面及在該頂部表面與該底部表面之間延伸穿過該板之複數個接點孔隙，各孔隙具有對置孔隙壁且在一孔隙壁上具有一第一彈性壓縮保持部分；及複數個金屬接點部件，各接點部件包括具有側邊緣之一中心部分、自該中心部分向上延伸之一上接點、自該中心部分向下延伸之一下接點及在一側邊緣上之一第一按下部分，該中心部分在一接點孔隙中且與該等對置孔隙壁接合，該按下部分接合且延伸至該保持部分中以保持該保持部分向該孔隙外壓縮及變形，該按下部分及該保持部分形成將該接點部件固持於該孔隙中之一第一實體連接，且許可自該孔隙非破壞性抽出該接點部件。
  13. 如請求項12之總成，其中各按下部分係凹的。
  14. 如請求項13之總成，其中各保持部分係凸的。
  15. 如請求項12之總成，其中各按下部分係凸的。
  16. 如請求項15之總成，其中各保持部分當未壓縮時係平坦的。
  17. 如請求項16之總成，其中各孔隙包含自該保持部分延伸至一板表面之一細長可彈性壓縮帶。
  18. 如請求項16之總成，其在各孔隙中包含一凹槽，一帶處於各凹槽之底部。
  19. 如請求項16之總成，其中各接點部件包含一第二按下部分，該等第一及第二按下部分位於該中心部分之相對側邊緣上，且各孔隙包含一第二彈性壓縮保持部分，且該等第二按下部分及保持部分形成將該等接點部件固持於該等孔隙中之第二實體連接。
  20. 如請求項12之總成，其中該等按下部分定位於在該等表面之間與該等表面等距之一平面上或等距(equally)定位於該平面上方及下方，且該板係平坦的。
  21. 如請求項12之總成，其中各接點部件包含一***表面及鄰近一孔隙中之一肩之一停止表面。
  22. 一種用於在對置基板上之接點之間形成電連接之總成，該總成包括：一平坦板，其由模製熱塑性樹脂形成，該板包括平行之頂部表面及底部表面及在該頂部表面與該底部表面之間延伸穿過該板之複數個接點孔隙，各孔隙具有對置孔隙壁；複數個金屬接點部件，各接點部件包括具有側邊緣之一中心部分、自該中心部分向上延伸之一上接點及自該中心部分向下延伸之一下接點，該中心部分在一接點孔隙中具有與對置孔隙壁接合之側壁；及裝置，其用於將各接點部件之該中心部分保持於一接點孔隙中，且用於將該中心部分非破壞性***至該接點孔隙中。
  23. 如請求項22之總成，其中該裝置在各孔隙之一側上包含熱塑性樹脂之一可彈性變形條。
  24. 如請求項22之總成，其中該裝置在各接點孔隙中包含一彈性變形凹陷，且在各接點部件上包含一接點突起，該等接點突起延伸至該等凹陷中。
  25. 如請求項22之總成，其中該裝置在各接點孔隙壁中包含一彈性變形突起，且在各接點部件上包含一接點凹陷，該等凹陷圍繞 且彈性壓迫該突起。
  26. 如請求項22之總成，其中該等裝置定位於在該板之該頂部表面與該底部表面之間與該等表面等距之一平面上或等距定位於該平面之上方及下方，且該板係平坦的。
  27. 一種將金屬接點部件安裝於一介電板中之方法，其包括以下步驟：a)提供一平坦板，該平坦板由介電樹脂形成且具有對置、平行之頂部表面及底部表面及延伸穿過該板之厚度之複數個接點孔隙；b)提供複數個金屬接點部件，各接點部件具有一中心部分及上接點部分及下接點部分；c)將一接點部件***於各接點孔隙中，且彈性及非破壞性壓縮該孔隙壁中之樹脂以形成該板與該中心部分之間之一實體連接，從而將該經***中心部分保持於該孔隙中；及d)將各連接處之彈性變形樹脂定位於在該板頂部表面與該板底部表面之間與該等表面等距之一中心平面上或任一側以防止該板之翹曲。
  28. 如請求項27之方法，其包含以下步驟：e)在將各接點部件移動至各孔隙中期間，彈性及非破壞性壓迫該孔隙中之一樹脂帶。
  29. 如請求項27之方法，其包含以下步驟：e)將該等孔隙中之該壓縮樹脂定位於該中心平面上或定位至該中心平面之任一側。
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