TW201404914A - 成膜裝置及成膜裝置用搬送托盤 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種成膜裝置,其能夠實現驅動機構的簡單化,並且降低粒子附著於基板之風險,抑制成膜基板的品質下降。前述成膜裝置(100)是具有具備對基板(101)進行搬送之複數個搬送輥(11)之搬送裝置(10),且結構簡單。而且,將搬送輥(11)配置於基板(101)的下端側。藉此,即便伴隨搬送輥(11)的旋轉而產生粒子,粒子附著於比搬送輥(11)更靠上方而配置之基板(101)之可能性亦較低。而且,構成為具備從動輥(12、13),該從動輥(12、13)抵接於形成在搬送托盤(20)的上端部之槽部(30)的壁面並形成旋轉。能夠從上方限制搬送托盤(20)的位置,並且能夠穩定且順暢地對搬送托盤(20)及基板(101)進行搬送。
Description
本發明係有關一種成膜裝置及成膜裝置用搬送托盤。
例如對基板等對象物進行成膜之成膜裝置中,基板搭載(保持)於托盤上而被搬送。基板在複數個真空腔室間移動,並被實施成膜等處理。近幾年,伴隨太陽能電池及液晶顯示面板等的大型化,基板亦被大型化。在能夠應對被大型化之基板的成膜裝置中,已知有以縱姿勢搬送基板及托盤之裝置(例如參閱專利文獻1)。
專利文獻1所記載之裝置中,驅動齒輪設置於真空腔室的上部側,與該驅動齒輪嚙合之齒條形成於托盤的上端側。藉由使真空腔室側的驅動齒輪旋轉來使托盤在水平方向上移動。基板與托盤一同在真空腔室內移動。
專利文獻1:日本特開平1-268870號公報
然而,上述專利文獻1所記載之技術中,採用齒條小齒輪方式的驅動機構之結構複雜,因此要求簡單化。而且,上述習知技術中,齒條小齒輪方式的驅動機構比基板更靠上方而配置,因此有在驅動機構產生之粒子落下時附著於基板,使成膜的品質下降之可能性。
本發明係為了解決這種課題而完成者,其目的為提供一種能夠實現驅動機構的簡單化,並且降低粒子附著於基板之風險,抑制成膜基板的品質下降之成膜裝置及成膜裝置用搬送托盤。
本發明提供一種成膜裝置,是對基板進行成膜處理的成膜裝置,其特徵為具備:真空容器,其能夠容納基板;及搬送手段,其在真空容器內,在與板厚方向交叉之搬送方向上對搬送托盤進行搬送,前述搬送托盤以按基板的板厚方向成為水平方向之方式使基板直立之狀態、或以從直立之狀態傾斜之狀態保持基板,搬送手段具有:複數個搬送輥,其配置於基板的下端側,繞著沿著板厚方向延伸之第1軸線旋轉,並對搬送托盤進行搬送;及複數個從動輥,其配置於基板的上端側,繞著沿著與板厚方向及搬送方向交叉之方向延伸之第2軸線旋轉,搬送托盤的上端面形成有沿著搬送方向連續之槽部,從動輥抵接於槽部內的壁面且伴隨搬送托盤的移動而旋轉。
依這種成膜裝置,其為具有具備對基板進行搬送之複數個搬送輥之搬送裝置之結構,因此能夠設為簡單之結構的裝置。例如與習知之齒條小齒輪方式的驅動機構進行比較,能夠設為簡單之結構。而且,成膜裝置中,搬送輥配置於基板的下端側,因此即使伴隨搬送輥的旋轉而產生粒子,粒子附著於比搬送輥更靠上方而配置之基板之可能性亦較低。藉此,能夠降低粒子附著於基板之風險,抑制成膜基板的品質下降。而且,構成為從動輥抵接於形成在搬送托盤的上端部之槽部內的壁面並旋轉,因此能夠從上方限制搬送托盤的位置,並且能夠穩定且順暢地對搬送托盤及基板進行搬送。
亦可為搬送托盤的下端面設置有朝搬送方向延伸且能夠與搬送輥的周面抵接之軌道部之結構。若搬送托盤的下端面設置有軌道部,則能夠使搬送托盤的行進穩定化。
在此,複數個從動輥具備:第1從動輥,其與槽部內的一對壁面的一方抵接;及第2從動輥,其與槽部內的一對壁面的另一方抵接,第1從動輥及第2從動輥在搬送方向上交替配置為較佳。該結構的成膜裝置中,第1從動輥僅與搬送托盤的槽部內的一對壁面的一方抵接,第2從動輥僅與搬送托盤的槽部內的一對壁面的另一方抵接。藉此,第1從動輥及第2從動輥始終分別朝不同方向旋轉,因此能夠防止從動輥的旋轉方向朝反方向轉換。因此,能夠減小搬送托盤20被搬送時的摩擦阻力,所以能夠實現搬送托盤的順暢的搬送。
而且,在板厚方向上,第1從動輥的周面最靠一對壁面的一側的位置與第2從動輥的周面最靠一對壁面的另一側的位置的距離,比槽部的一對壁面間的距離小為較佳。依該結構的成膜裝置,容許搬送托盤相對於從動輥之位置偏離,能夠穩定且順暢地對搬送托盤及基板進行搬送,進而,減輕從動輥與槽部壁面的摩擦阻力,較易提高搬送速度。
而且,搬送輥具有一對凸緣部,前述一對凸緣部配置成朝該搬送輥的徑向外側突出,並且在第1軸線方向上對峙且夾持搬送托盤的兩側為較佳。依該結構的成膜裝置,配置成從板厚方向的兩側夾持搬送托盤的下端部之一對凸緣部形成於搬送輥,因此能夠使搬送托盤相對於搬送輥之位置穩定。藉此,能夠使搬送托盤及基板的姿勢穩定並順暢地搬送。
成膜裝置可為具備閘閥部,前述閘閥部具備能夠密封真空容器的搬送托盤所通過的開口部的閥體,並且閘閥部上設置有從動輥之結構。該結構的成膜裝置中,閘閥部內配置有從動輥,因此能夠使搬送托盤及基板的姿勢穩定並順暢地搬送。
本發明提供一種成膜裝置用搬送托盤,是在與板厚方向交叉之方向上搬送時,能以按基板的板厚方向成為水平方向之方式使基板直立之狀態、或以從直立之狀態傾斜之狀態保持基板的成膜裝置用搬送托盤,其特徵為具備:保持基板的上端部的上端部保持部;保持基板的下端部的下
端部保持部;及連結上端部保持部及下端部保持部的連結部,上端部保持部的上端面形成有在搬送方向上連續之槽部。
這種成膜裝置用搬送托盤能夠適用於上述成膜裝置。該成膜裝置用搬送托盤在上端部保持部的上端面形成有在搬送方向上連續之槽部,因此能夠將上述成膜裝置的從動輥配置於槽部。伴隨搬送托盤的搬送,槽部壁面與從動輥抵接,從動輥旋轉。從動輥在基板搬送時能夠適宜地引導搬送托盤的搬送方向。
槽部在搬送方向上的端部形成有以該槽部的寬度朝向端部擴展之方式形成之傾斜部為較佳。該結構的成膜裝置用搬送托盤中,從動輥進入槽部時的入口側端部的寬度較寬,越進入搬送方向的內側越窄,因此能夠減輕位置偏離的影響而順暢地搬送。即便產生搬送托盤相對於從動輥之位置偏離,亦能夠防止從動輥的碰撞並進行搬送。
可為下端部保持部的下端面設置有朝搬送方向延伸之軌道部之結構。若搬送托盤的下端面設置有軌道部,則能夠使搬送托盤的行進穩定化。
本發明能夠提供一種成膜裝置,其能夠實現驅動機構的簡單化,並且降低粒子附著於基板之風險,抑制成膜基板的品質下降。
而且,本發明能夠提供一種成膜裝置用搬送托盤,其
能夠適用於上述成膜裝置,能夠實現成膜裝置的驅動機構的簡單化,並且降低粒子附著於基板之風險,抑制成膜基板的品質下降。
10‧‧‧搬送裝置
11‧‧‧搬送輥
11a‧‧‧凸緣部
11b‧‧‧周面
12、13‧‧‧從動輥
14‧‧‧旋轉軸
20‧‧‧搬送托盤
21‧‧‧上端部保持部
22‧‧‧下端部保持部
23‧‧‧側端部保持部(連結部)
26‧‧‧軌道部
30‧‧‧導引槽
32、33‧‧‧導引板
32a、33a‧‧‧壁面(槽部內的壁面)
51‧‧‧頂板
52‧‧‧底板
53‧‧‧正面壁
54‧‧‧背面壁
55‧‧‧入側壁
56‧‧‧出側壁
100‧‧‧成膜裝置
101‧‧‧基板
121、125‧‧‧過渡腔室(真空容器)
122、124‧‧‧緩衝腔室(真空容器)
123‧‧‧成膜腔室(真空容器)
140‧‧‧蒸鍍裝置
第1圖係表示本發明的實施形態之成膜裝置之概略側視圖。
第2圖係從側方表示腔室內之截面圖。
第3圖係從搬送方向的前方表示成膜腔室內之截面圖。
第4圖係表示搬送托盤的上端部之截面圖。
第5圖係表示搬送托盤的下端部之截面圖。
第6圖係表示搬送托盤的上端部之俯視圖。
第7圖係表示形成於搬送托盤的上端部之傾斜部之俯視圖。
參閱附圖對本發明之成膜裝置進行說明。另外,“上”、“下”等表示方向之詞基於附圖所示之狀態,係為了便於理解而使用者。而且,第1圖~第7圖中為了便於說明還示出XYZ直角座標系。
第1圖係表示本發明的實施形態之成膜裝置100之概
略側視圖。第1圖中,從基板101(參閱第2圖)的搬送方向Y的側方表示。第1圖示出之成膜裝置100係用於對基板101(例如玻璃基板)實施成膜等處理者。成膜裝置100為進行基於例如RPD法(反應性離子鍍膜法)之成膜之裝置。成膜裝置100具備生成等離子體之等離子槍(140),使用生成之等離子體,對成膜材料進行離子化,使成膜材料的粒子附著於基板101的表面,藉此進行成膜。
成膜裝置100能夠適用於例如製造太陽能電池之太陽能電池製造裝置、製造液晶顯示元件之液晶顯示元件製造裝置、及製造平面輸入元件(觸控面板)之平面輸入元件製造裝置等。
成膜裝置100具備過渡腔室121、緩衝腔室122、成膜腔室(成膜室)123、緩衝腔室124及過渡腔室125。該等腔室121~125依此順序排列配置。所有腔室121~125由真空容器構成,腔室121~125的出入口設置有開閉閘131~136。成膜裝置100可為排列有複數個緩衝腔室122、124、成膜腔室123之結構。
各真空腔室121~125內連接有用於將內部設為適當壓力之真空泵(未圖示)。而且,各真空腔室121~125內設置有複數個(例如2個)用於監視腔室內的壓力之真空儀(未圖示)。各腔室121~125連通有與真空泵連接之真空排氣管,該真空排氣管上設置有真空儀。
如第2圖所示,成膜裝置100設置有用於搬送保持基
板101用之搬送托盤20之搬送裝置10。搬送裝置10為在真空腔室121~125內以使基板101及搬送托盤20直立之狀態搬送之裝置(詳細內容容後敘述)。
接著,參閱第1圖,對各種真空腔室121~125進行說明。過渡腔室121為如下腔室:開放設置於入口側之開閉閘131,藉此開放在大氣中,導入要處理之基板101及保持該基板101之搬送托盤20。過渡腔室121的出口側經由開閉閘132與緩衝腔室122的入口側連接。
緩衝腔室122為如下的壓力調整用腔室:開放設置於入口側之開閉閘132,藉此與過渡腔室121連通,導入通過過渡腔室121之基板101。緩衝腔室122的出口側經由開閉閘133與成膜腔室123的入口側連接。而且,緩衝腔室122設置有用於對基板101進行加熱之加熱器(未圖示)。該加熱器為了對基板101的成膜面(被成膜之面)進行加熱,是與成膜面對峙配置。本實施形態中,基板101以直立狀態配置,因此成膜面沿著上下方向配置。緩衝腔室122中,基板溫度加熱成為例如200℃左右。緩衝腔室122設置於成膜腔室123的前段,作為對基板101進行加熱之加熱用腔室發揮作用。
作為加熱器,能夠使用例如燈式加熱器。燈式加熱器呈棒狀,朝上下方向Z延伸。燈式加熱器在緩衝腔室122內設置有複數個(例如12個),並且在搬送方向Y上隔著既定的間隔而配置。加熱器的熱傳熱至基板101,對基板101進行加熱。
成膜腔室123為如下處理腔室:開放設置於入口側之開閉閘133,藉此與緩衝腔室122連通,導入通過緩衝腔室122之基板101及搬送托盤20,在基板101形成薄膜層。成膜腔室123的出口側經由開閉閘134與緩衝腔室124的入口側連接。如第3圖所示,成膜腔室123設置有用於在基板101形成成膜材料(薄膜層)之蒸鍍裝置140。蒸鍍裝置140由保持成膜材料之主爐缸、及將等離子射束照射於主爐缸之等離子槍等構成。而且,成膜腔室123設置有用於對基板101進行加熱之加熱器。該加熱器設置成例如從基板101的背面101f(成膜面101e相反側的面)側對基板101進行加熱。成膜腔室123中,基板溫度維持在例如200℃左右。
第1圖所示之緩衝腔室124為如下的壓力調整用腔室:開放設置於入口側之開閉閘134,藉此與成膜腔室123連通,導入藉由成膜腔室123而成膜之基板101及保持前述基板之搬送托盤20。緩衝腔室124的出口側經由開閉閘135與過渡腔室125的入口側連接。而且,緩衝腔室124設置有用於對基板101進行冷卻的冷卻板(未圖示)。該冷卻板為了對基板101的成膜面進行冷卻,是與基板101的成膜面對峙配置。可為具備從基板101的背面101f側對基板101進行冷卻之冷卻板之結構。緩衝腔室124中,基板溫度被冷卻成例如120℃左右。緩衝腔室124設置於成膜腔室123的後段,並作為對基板101進行冷卻之冷卻用腔室發揮作用。另外,可為緩衝腔室124內
未設置冷卻手段之結構。亦可為在從真空腔室出來之後之大氣壓力環境下,藉由大氣對基板101進行冷卻(空冷)之結構。
冷卻板係作為對基板101進行冷卻之冷卻手段發揮作用者。冷卻板例如由銅板形成,呈板狀,並以與基板101對峙之方式配置。冷卻板設置有可供冷卻水流通之冷卻管(未圖示)。基板101的熱傳熱至冷卻板,傳遞至冷卻板之熱傳熱至冷卻管,冷卻管藉由在管內流過之冷卻水而冷卻。藉此,冷卻板被冷卻而冷卻基板101。
過渡腔室125為如下腔室:開放設置於入口側之開閉閘135,藉此與緩衝腔室124連通,導入通過緩衝腔室124之基板101。過渡腔室125的出口側設置有開閉閘136,使開閉閘136開放,藉此過渡腔室125開放在大氣中。過渡腔室125中,藉由大氣開放進行空冷,在基板101被搬送至腔室外之時刻冷卻成100℃以下。
接著,參閱第2圖~第7圖,對本實施形態的成膜裝置100中使用之搬送托盤20進行說明。搬送托盤20在以使基板101直立之狀態搬送時是保持基板101。使基板101直立之狀態係指基板101的板厚方向X成為水平方向之狀態。此時,基板101的成膜面沿著上下方向Z配置。另外,可為以從基板101直立之狀態傾斜之狀態保持基板101之結構。基板101的板厚方向X可為大致水平的方
向,亦可從水平方向傾斜。板厚方向X為與上下方向Z正交且與基板101的搬送方向Y正交之方向。
如第2圖所示,搬送托盤20作為保持基板101的端部之矩形框體而形成。搬送托盤20具備:保持基板101的上端部101a的上端部保持部21;保持基板101的下端部101b的下端部保持部22;及保持基板101的側端部101c的一對側端部保持部23。本實施形態的搬送托盤20構成為保持1個基板101。搬送托盤20可為能夠保持複數個(例如2片)基板101之結構。搬送托盤係可保持基板101的邊緣部的全周者,亦可為保持基板101的邊緣部的局部者。上端部保持部21、下端部保持部22、側端部保持部23的材質能夠使用例如不銹鋼。
上端部保持部21沿著基板101的上端部101a配置。如第4圖所示,上端部保持部21具備:支撐基板101的支撐板21a;及用於相對於支撐板21a保持基板101的基板按壓構件21b。
支撐板21a從基板101的成膜面101e的相反側支撐基板101的上端部101a。基板按壓構件21b藉由從成膜面101e側按壓基板101的上端部101a來保持基板101。基板101的上端部101a從板厚方向X的兩側被支撐板21a及基板按壓構件21b夾持。上端部保持部21為能夠防止基板101的位置偏離之結構即可。
如第4圖、第6圖、第7圖所示,上端部保持部21的頂面(上端面)21c形成有用於規定搬送托盤20的搬送方向(Y方向)的導引槽30。導引槽30構成為後述從動輥12、13(導引輥)能夠進入。導引槽30在Y方向上遍及上端部保持部21的整個長度而形成。導引槽30以向下方凹陷之方式形成。導引槽30可例如藉由對上端部保持部21的頂面21c進行切削而形成,亦可藉由組裝複數個構件而形成。
上端部保持部21具有從支撐基板101之支撐板21a向上方突出之一對導引板32、33。一對導引板32、33在X方向上對峙配置。一對導引板32、33的相對峙之壁面32a、33a為導引槽30內的一對壁面。一對導引板32、33例如藉由螺栓34固定於主體31。另外,第6圖及第7圖中,省略螺栓34的圖示。
第7圖係表示形成於搬送托盤20的上端部之傾斜部之俯視圖。如第7圖所示,上端部保持部21的導引槽30內形成有傾斜部32b、33b。傾斜部32b、33b形成於一對導引板32、33的Y方向的端部。傾斜部32b、33b以導引槽30的寬度朝Y方向的端部擴展之方式形成。傾斜部32b、33b以導引槽30的寬度朝Y方向的中央變窄之方式
形成。導引板32、33的相對峙的壁面32a、33a形成為在傾斜部32b、33b以外平行。
如第2圖所示,下端部保持部22沿著基板101的下端部101b配置。下端部保持部22與上端部保持部21在上下方向(Z方向)上對峙配置。如第5圖所示,下端部保持部22具備:支撐基板101的支撐板22a;及用於相對於支撐板22a保持基板101的基板按壓構件22b。
支撐板22a從基板101的成膜面101e的相反側支撐基板101的下端部101b。基板按壓構件22b藉由從成膜面101e側按壓基板101的下端部101b來保持基板101。基板101的下端部101b從板厚方向X的兩側被支撐板22a及基板按壓構件22b夾持。下端部保持部22為能夠防止基板101的位置偏離之結構即可。
下端部保持部22的下端面設置有朝搬送方向Y延伸且能夠與搬送輥11的周面11b抵接之軌道部26。軌道部26遍及搬送托盤20的長邊方向Y的整個長度直線形成。搬送托盤20設置有軌道部26,因此能夠使搬送托盤20的搬送穩定化。軌道部26的材質能夠使用例如不銹鋼。
側端部保持部23(連結部)沿著基板101的側端部101c配置。與上端部保持部21及下端部保持部22相
同,側端部保持部23例如具備:支撐基板101的支撐板;及用於相對於支撐板保持基板101的基板按壓構件。側端部保持部23為能夠防止基板101的位置偏離或變形之結構即可。另外,一對側端部保持部23將上端部保持部21及下端部保持部22的Y方向的端部彼此連結,並形成矩形的框體。上端部保持部21、下端部保持部22及側端部保持部23可為一體成形者,亦可為連接分體的構件者。
如第2圖~第5圖所示,搬送托盤20形成有使基板101的背面101f(成膜面101e的相反側的面)露出之開口部25。開口部25例如被上端部保持部21、下端部保持部22及一對側端部保持部23包圍而形成。搬送托盤20上形成有開口部25,因此能夠使基板101的加熱效率及冷卻效率提高。
接著,參閱第2圖及第3圖,對真空腔室121~125進行說明。真空腔室121~125呈箱型,且具備頂板51、底板52、正面壁53(參閱第1圖)、背面壁54、入側壁55及出側壁56。頂板51及底板52為在上下方向Z上對峙配置之壁體。入側壁55及出側壁56為在搬送方向Y上對峙配置之壁體。入側壁55為作為基板101及搬送托盤20被搬入真空腔室121~125內之側之入口側壁體。出側壁56為作為基板101及搬送托盤20向真空腔室121~
125外被搬出之側之出口側壁體。正面壁53及背面壁54係在基板101的板厚方向X上對峙配置之壁體。另外,第3圖中,省略正面壁53的圖示。
入側壁55上形成有用於將搬送托盤20及基板101搬入真空腔室121~125內之入口(開口部)55a。出側壁56上形成有用於將搬送托盤20及基板101向真空腔室121~125外搬出之出口(開口部)56a。
第3圖中示出成膜腔室123的截面。成膜腔室123藉由以背面壁54朝外方(朝基板101的相反側)突出之方式配置來形成有凹部54a。該凹部54a內配置有上述蒸鍍裝置140。成膜腔室123中,藉由等離子槍生成等離子體,對保持於主爐缸之成膜材料進行加熱而使其蒸發。成膜材料蒸發而被離子化,成膜材料的粒子向凹部54a內擴散。向凹部54a內擴散之成膜材料的粒子朝向基板101飛行,並附著於基板101的表面(成膜面101e)。
頂板51及底板52在搬送方向Y的一方端部與入側壁55接合,在搬送方向Y的另一方端部與出側壁56接合。正面壁53及背面壁54在搬送方向Y的一方端部與入側壁55接合,在搬送方向Y的另一方端部與出側壁56接合。頂板51及底板52在正面側與正面壁53接合,在背面側與背面壁54接合。該些壁體51~56例如藉由焊接結合成一體。另外,為了進行成膜腔室123內的維修,可為對局部壁體(例如,正面壁53)進行絞鏈結合而開閉自如的結構。
接著,對搬送基板101之搬送裝置10進行說明。如第2圖及第3圖所示,搬送裝置10具備:搬送輥配置於基板101的下端側的複數個搬送輥11;及配置於基板101的上端側的複數個從動輥12、13。
如第2圖、第3圖及第5圖所示,複數個搬送輥11在搬送方向Y上以既定的間隔配置。如第5圖所示,搬送輥11固定於朝X方向延伸之旋轉軸14。旋轉軸14藉由一對軸承62被支撐為能夠旋轉。底板52上固定有用於支撐一對軸承62之支撐部61。
如第3圖所示,真空腔室121~125的背面壁54上形成有用於插通旋轉軸14之開口部54b。開口部54b上設置有軸封裝置15,前述軸封裝置能夠旋轉地支撐旋轉軸14,並密封真空腔室內與外部環境之間。軸封裝置15能夠使用例如磁性流體軸承。旋轉軸14貫穿背面壁54並從真空腔室121~125的內部延伸至外部。另外,旋轉軸14可構成為一體物,亦可係藉由在軸線方向上連結複數個構件而構成者。
真空腔室121~125的外部設置有用於驅動旋轉軸14旋轉之驅動源(例如電動馬達)16。由驅動源16輸出之驅動力藉由具有搬送帶輪17及環狀搬送帶18之動力傳遞機構向複數個旋轉軸14傳遞。旋轉軸14的配置於真空腔室121~125外部之端部上安裝有複數個搬送帶輪17。設
置於在搬送方向Y上鄰接之旋轉軸14之搬送帶輪17上架設有環狀搬送帶18。與此相同,驅動源16的輸出軸上安裝有搬送帶輪17,輸出軸的搬送帶輪17及安裝於鄰接之旋轉軸14的搬送帶輪17上架設有環狀搬送帶18。藉此,能夠分配由驅動源16輸出之驅動力而驅動複數個旋轉軸14旋轉。另外,動力傳遞機構不限定於具備環狀搬送帶18及搬送帶輪17者,亦可為其他動力傳遞機構。可為例如具備鏈條及鏈輪者,亦可為具備其他動力傳遞軸等者。
而且,如第5圖所示,搬送輥11具有一對凸緣部11a,前述一對凸緣部配置成朝該搬送輥11的徑向外側突出,並且在旋轉軸14的軸線方向(X方向)上對峙且夾持搬送托盤20的下端部保持部22(軌道部26)的兩側。凸緣部11a與搬送托盤20的軌道部26的側面(在X方向上對峙之面)抵接而限制搬送托盤20的位置。
接著,對從動輥12、13進行說明。從動輥12、13在搬送方向Y上以既定的間隔配置。如第4圖所示,從動輥12(13)能夠旋轉地支撐於朝Z方向延伸之固定軸71上。另外,第4圖中,僅示出第1從動輥12,但第2從動輥13亦為相同結構。從動輥12、13能夠使用滾動軸承。如第2圖及第3圖所示,固定軸71被固定在頂板51之支撐構件72支撐。支撐構件72朝搬送方向Y延伸,並支撐複數個固定軸71。從動輥12、13不限定於滾動軸承,可為其他旋轉體。為了無衝擊地順暢進行與搬送托盤
20的接觸時的旋轉,從動輥12、13的旋轉慣性較小為較佳。
如第6圖所示,從動輥12、13具有配置於在X方向上不同之位置之第1從動輥12及第2從動輥13。若從Z方向觀察,從動輥12、13交錯配置。第1從動輥12配置在能夠與配置於X方向的一側之導引板32的壁面32a抵接之位置。第2從動輥13配置在能夠與配置於X方向的另一側的導引板33的壁面33a抵接的位置。從動輥12、13未與驅動裝置連結。當與搬送托盤20的壁面32a、33a接觸時,從動輥12、13隨著與其周面抵接之搬送托盤20的壁面32a、33a的移動而旋轉。
第1從動輥12的旋轉中心O12配置於軸線L12上,第2從動輥13的旋轉中心O13配置於軸線L13上。軸線L12、L13配置於在X方向上不同之位置。
第1從動輥12與導引板32的壁面32a抵接,並伴隨搬送托盤20的移動而旋轉。第2從動輥13與導引板33的壁面33a抵接,並伴隨搬送托盤20的移動而旋轉。第1從動輥12及第2從動輥13在搬送方向Y上交替配置。第1從動輥12及第2從動輥13可係並非在搬送方向Y上交替配置者。例如可在搬送方向Y上,配置兩個第1從動輥12之後,再配置兩個第2從動輥13。
第1從動輥12及第2從動輥13的外徑比導引槽30的寬度W30小。第1從動輥12與導引板33之間形成有既定間隙d1。第2從動輥13與導引板32之間形成有既定間
隙d2。
而且,在X方向上,第1從動輥12的周面最靠壁面32a側(槽部的一對壁面的一側)之位置與第2從動輥13的周面最靠壁面33a側(槽部的一對壁面的另一側)之位置的距離W1,比導引槽30的一對導引板32、33間(槽部的一對壁面間)的距離W30小。
接著,對本實施形態的成膜裝置100的作用進行說明。首先,基板101被導入過渡腔室121內。過渡腔室121內藉由關閉開閉閘131、132被設為密封狀態,並被減壓至既定壓力。基板101在過渡腔室121內搬送,並被導入鄰接之緩衝腔室122內。
成膜裝置100在導入有基板101之緩衝腔室122內對基板101進行加熱。例如在導入基板101之前,緩衝腔室122內被加熱至既定溫度。
基板101被導入緩衝腔室122內。緩衝腔室122內藉由關閉開閉閘132、133被設為密封狀態,並被減壓至既定壓力(與成膜腔室123相同的壓力)。在基板101被加熱至適於成膜之溫度之後,基板101在緩衝腔室122內搬送,並被導入鄰接之成膜腔室123內。
在導入基板101之前,成膜腔室123內設為適合於成膜的減壓狀態。一旦基板101被導入成膜腔室123內,則開閉閘133、134被關閉而設為密封狀態。而且,成膜腔室123內藉由加熱器被加熱,成為維持基板溫度之狀態。另外,在基板101上進行成膜處理,在基板101上形成金
屬膜(薄膜層)。
成膜裝置100在導入有基板101之緩衝腔室124內對基板101進行冷卻。例如在導入基板101之前,緩衝腔室124內被冷卻至既定溫度。另外,可不在緩衝腔室124內執行冷卻。
基板101被導入緩衝腔室124內。緩衝腔室124內藉由關閉開閉閘134、135而被設為密封狀態,並被減壓至既定壓力。基板101被冷卻之後,基板101在緩衝腔室124內搬送,並被導入鄰接之過渡腔室125內。
開放開閉閘136,過渡腔室125內大氣開放,藉此冷卻基板101。基板101被冷卻之後,基板101在過渡腔室125內搬送,並向過渡腔室125外導出。
成膜裝置100中,由驅動源16輸出之驅動力利用搬送帶輪17及環狀搬送帶18被傳遞,藉此搬送輥11旋轉。藉由驅動搬送輥11旋轉,對保持基板101之搬送托盤20進行10搬送。搬送托盤20藉由在搬送方向Y上配置之複數個搬送輥11而驅動,在各真空腔室121~125內移動。
成膜裝置100中,在與導引板32、33接觸時,配置於真空腔室121~125的上部側之從動輥12、13伴隨搬送托盤20的搬送而旋轉。此時,第1從動輥12僅與其中一方的導引板32抵接而旋轉。亦即,第1從動輥12朝相同方向旋轉。第2從動輥13僅與另一方的導引板33抵接而旋轉。亦即,第2從動輥13朝相同方向旋轉。相同的從
動輥12、13僅朝相同方向旋轉,藉此不阻礙基板搬送而穩定地引導搬送托盤20。
第1從動輥12與導引槽30的壁面32a抵接,第2從動輥13與導引槽30的壁面33a抵接,藉此能夠使直立狀態的搬送托盤20及基板101的姿勢穩定。
這種成膜裝置100中,具備對基板101及搬送托盤20進行搬送之複數個搬送輥11,因此能夠設為簡單結構之裝置。與習知之齒條小齒輪方式的驅動機構比較,能夠設為簡單之結構。而且,成膜裝置100中,搬送輥11配置於真空腔室121~125的底板52側(比基板101的下端更靠下方),因此即使伴隨搬送輥11的旋轉而產生粒子,亦會降低粒子附著於比搬送輥11更靠上方配置之基板101的可能性。藉此,能夠降低粒子附著於基板101之風險,抑制成膜基板的品質下降。
搬送輥11上形成有凸緣部11a,因此能夠使搬送托盤20相對於搬送輥11之位置穩定。藉此,能夠使搬送托盤20及基板101的姿勢穩定,並順暢地搬送。搬送輥11上設置有凸緣部11a,因此無需在基板101的下部側設置用於規定X方向上的位置的側輥或其他導引輥。因此,能夠設為簡單之結構。
成膜裝置100為從動輥12、13與形成於搬送托盤20的上端部之一對導引板32、33抵接而旋轉之結構,因此能夠從上方限制搬送托盤20的位置,防止搬送托盤20的傾倒。藉此,能夠穩定且順暢地對搬送托盤20及基板
101進行搬送。
而且,構成為從動輥12、13配置於導引槽30內,從動輥12、13會與未成膜之部份抵接。通過成膜腔室123之後的搬送托盤20的外面側附著有成膜材料,因此若輥與搬送托盤20的外面碰撞,則成膜材料剝離而產生粒子。本實施形態中,從動輥12、13與導引槽30內的壁面32a、33a抵接,因此能夠抑制粒子的產生。
複數個從動輥12、13具備:與一方的導引板32抵接的第1從動輥12;及與另一方的導引板33抵接的第2從動輥13,第1從動輥12及第2從動輥13在搬送方向Y上交替配置,因此搬送中的搬送托盤20與第1從動輥12及第2從動輥13交替抵接。藉此,能夠進一步使搬送托盤20及基板101的姿勢穩定而順暢地搬送。藉此,能夠實現搬送速度的提高。從動輥12、13在旋轉時,始終分別朝不同方向旋轉,因此從動輥12、13的旋轉方向不會朝逆旋轉轉換,能夠減小搬送托盤20被搬送時的摩擦阻力。因此,能夠實現搬送托盤20的順暢的搬送。
成膜裝置100中,在X方向上,第1從動輥12的周面最靠壁面32a側的位置與第2從動輥13的周面最靠壁面33a側的位置的距離W1,比導引槽30的一對壁面32a、33a間的距離W30小。藉此,容許搬送托盤20相對於從動輥12、13之位置偏離,能夠穩定且順暢地對搬送托盤20及基板101進行搬送。進而,能夠減輕從動輥12、13與導引槽30的壁面32a、33a之間的摩擦阻力,提
高搬送速度。
本實施形態的搬送托盤20在上端面21c形成有在搬送方向Y上連續之導引槽,因此能夠將成膜裝置100的從動輥12、13配置於導引槽30內。伴隨基板搬送,導引槽30的壁面32a、33a與從動輥12、13抵接,從動輥12、13旋轉,因此能夠適宜地引導搬送托盤20的搬送。
而且,搬送托盤20的導引槽30上形成有傾斜部32b、33b,因此能夠使從動輥12、13進入導引槽30時的入口側端部的寬度較寬,越進入搬送方向的內側越窄。藉此,即使產生搬送托盤20相對於從動輥12、13之位置偏離,亦能夠防止從動輥12、13的碰撞並進行搬送。
以上,依據其實施形態對本發明進行了具體說明,但本發明不限定於上述實施形態。本發明的成膜裝置不限定於離子鍍膜法,可適用其他成膜法(例如濺鍍法等)。
本發明的成膜裝置及成膜裝置用搬送托盤不限定於使基板直立而搬送者,亦可為使基板傾斜而搬送者。例如可為藉由使上述成膜裝置及搬送托盤傾斜來搬送傾斜的基板之結構。可係例如搬送輥的周面以與旋轉軸線交叉之方式形成者。亦可為使用使基板傾斜而支撐之搬送托盤來搬送基板之成膜裝置。使基板傾斜時的傾斜角度能夠相對於鉛垂方向設為0°~15°左右。
而且,成膜裝置可為具有在其筐體內具備密封真空容器的開口部之閥體之閘閥部,該閘閥部的筐體內具備從動輥之結構。以往,在真空容器間配置的閘閥部的筐體內的
空間較小,因此無法設置搬送手段。本發明的成膜裝置中,能夠在閘閥部的筐體內設置從動輥並適宜地引導搬送托盤及基板的搬送方向。
而且,藉由使從動輥的外徑小徑化,能夠使搬送托盤20的厚度變薄。藉此,能夠抑制搬送托盤20所通過之開口部的大小。
10‧‧‧搬送裝置
11‧‧‧搬送輥
12‧‧‧從動輥
13‧‧‧從動輥
14‧‧‧旋轉軸
15‧‧‧軸封裝置
16‧‧‧驅動源
17‧‧‧搬送帶輪
18‧‧‧環狀搬送帶
21‧‧‧上端部保持部
21a‧‧‧支撐板
21b‧‧‧基板按壓構件
22‧‧‧下端部保持部
22a‧‧‧支撐板
22b‧‧‧基板按壓構件
23‧‧‧側端部保持部(連結部)
25‧‧‧開口部
30‧‧‧導引槽
51‧‧‧頂板
52‧‧‧底板
54‧‧‧背面壁
54a‧‧‧凹部
54b‧‧‧開口部
61‧‧‧支撐部
62‧‧‧一對軸承
71‧‧‧固定軸
72‧‧‧支撐構件
100‧‧‧成膜裝置
101‧‧‧基板
101e‧‧‧成膜面
101f‧‧‧背面
140‧‧‧蒸鍍裝置
123‧‧‧成膜腔室(真空容器)
Claims (9)
- 一種成膜裝置,是對基板進行成膜處理的成膜裝置,其特徵為具備:真空容器,其能夠容納前述基板;及搬送手段,其在前述真空容器內,在與前述板厚方向交叉之搬送方向上對搬送托盤進行搬送,前述搬送托盤以按前述基板的板厚方向成為水平方向之方式使前述基板直立之狀態、或以從直立之狀態傾斜之狀態保持前述基板,前述搬送手段具有:複數個搬送輥,其配置於前述基板的下端側,繞著沿著前述板厚方向延伸之第1軸線旋轉,並對前述搬送托盤進行搬送;及複數個從動輥,其配置於前述基板的上端側,繞著沿著與前述板厚方向及前述搬送方向交叉之方向延伸之第2軸線旋轉,前述搬送托盤的上端面形成有沿著前述搬送方向連續之槽部,前述從動輥抵接於前述槽部內的壁面且伴隨前述搬送托盤的移動而旋轉。
- 如申請專利範圍第1項所述之成膜裝置,其中,前述搬送托盤的下端面設置有朝前述搬送方向延伸且能夠抵接於前述搬送輥的周面之軌道部。
- 如申請專利範圍第2項所述之成膜裝置,其中,前述複數個從動輥具備:與前述槽部內的一對壁面的 一方抵接的第1從動輥;及與前述槽部內的一對壁面的另一方抵接的第2從動輥;前述第1從動輥及前述第2從動輥在前述搬送方向上交替配置。
- 如申請專利範圍第3項所述之成膜裝置,其中,在前述板厚方向上,前述第1從動輥的周面最靠前述一對壁面的一側的位置與前述第2從動輥的周面最靠前述一對壁面的另一側的位置的距離,比前述槽部的一對壁面間的距離小。
- 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述之成膜裝置,其中,前述搬送輥具有一對凸緣部,前述一對凸緣部配置成朝該搬送輥的徑向外側突出,並且在前述第1軸線方向上對峙且夾持前述搬送托盤的兩側。
- 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述之成膜裝置,其中,前述成膜裝置具備閘閥部,前述閘閥部具備能夠密封前述真空容器的前述搬送托盤所通過之開口部的閥體,前述閘閥部上設置有前述從動輥。
- 一種成膜裝置用搬送托盤,是在與前述板厚方向交叉之搬送方向上搬送時,能以按基板的板厚方向成為水平方向之方式使前述基板直立之狀態、或以從直立之狀態傾斜之狀態保持前述基板的成膜裝置用搬送托盤,其特徵 為具備:保持前述基板的上端部的上端部保持部;保持前述基板的下端部的下端部保持部;及連結前述上端部保持部及下端部保持部的連結部,前述上端部保持部的上端面形成有在搬送方向上連續之槽部。
- 如申請專利範圍第7項所述之成膜裝置用搬送托盤,其中,前述槽部在前述搬送方向上的端部形成有傾斜部,前述傾斜部以該槽部的寬度朝向前述端部擴展之方式形成。
- 如申請專利範圍第7或8項所述之成膜裝置用搬送托盤,其中,前述下端部保持部的下端面設置有朝前述搬送方向延伸之軌道部。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012151666A JP2014015633A (ja) | 2012-07-05 | 2012-07-05 | 成膜装置、及び成膜装置用搬送トレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201404914A true TW201404914A (zh) | 2014-02-01 |
Family
ID=49928498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102112355A TW201404914A (zh) | 2012-07-05 | 2013-04-08 | 成膜裝置及成膜裝置用搬送托盤 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014015633A (zh) |
KR (1) | KR101511179B1 (zh) |
CN (1) | CN103526156A (zh) |
TW (1) | TW201404914A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10460978B2 (en) * | 2017-03-08 | 2019-10-29 | Lam Research Corporation | Boltless substrate support assembly |
CN110257793A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-09-20 | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 | 倾斜运输托盘的镀膜设备 |
JP7041702B2 (ja) * | 2020-03-05 | 2022-03-24 | キヤノントッキ株式会社 | 基板ホルダ、基板処理装置及び成膜装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100567681B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2006-04-07 | 이근종 | 가구용 서랍안내레일 |
JP4331707B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2009-09-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置 |
KR100639004B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2006-10-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 트레이의 감지 및 이송장치 |
JP2006191039A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | トレイ移送装置 |
CN101641272B (zh) * | 2007-04-16 | 2011-11-16 | 株式会社爱发科 | 输送机和成膜装置及其维护方法 |
KR101288599B1 (ko) * | 2007-05-29 | 2013-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
JP2011074423A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機elデバイス製造装置及び有機elデバイス製造方法並びに成膜装置及び成膜方法 |
JP5639431B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-12-10 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置 |
JP5631159B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2014-11-26 | キヤノン株式会社 | シート搬送装置及び画像形成装置 |
-
2012
- 2012-07-05 JP JP2012151666A patent/JP2014015633A/ja active Pending
-
2013
- 2013-04-08 TW TW102112355A patent/TW201404914A/zh unknown
- 2013-04-10 KR KR20130039170A patent/KR101511179B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2013-06-27 CN CN201310263451.XA patent/CN103526156A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140005761A (ko) | 2014-01-15 |
JP2014015633A (ja) | 2014-01-30 |
CN103526156A (zh) | 2014-01-22 |
KR101511179B1 (ko) | 2015-04-10 |
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