TW201402426A

TW201402426A - 玻璃板之捆包方法及捆包體

Info

Publication number: TW201402426A
Application number: TW102113147A
Authority: TW
Inventors: Yuji Kogure; Naohiko Ishimaru
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Priority date: 2012-04-13
Filing date: 2013-04-12
Publication date: 2014-01-16
Also published as: KR20140145112A; CN104245537A; JPWO2013154089A1; WO2013154089A1

Abstract

本發明係關於一種玻璃板之捆包方法，其係交替地積層複數片之玻璃板、及***於上述複數片之玻璃板之間之玻璃板用間隔紙而進行捆包者，且以使上述玻璃板之電子器件用構件形成面與上述玻璃板用間隔紙之金屬絲面相向之方式進行積層。

Description

玻璃板之捆包方法及捆包體

本發明係關於一種玻璃板之捆包方法及捆包體。

例如，於液晶顯示器或電漿顯示器等平板顯示器(FPD(flat panel display，平板顯示器))中，廣泛使用有大型之玻璃板。此種大型之玻璃板係於保管、搬運等時，在積層複數片之玻璃板之狀態下收容於捆包容器等中而作為捆包體。於此種捆包體中，在抑制玻璃板彼此接觸而於玻璃板表面產生損傷之目的下，於所積層之各個玻璃板之間***有玻璃板用間隔紙(以下，有僅稱為「間隔紙」之情形)。

例如，作為玻璃板之捆包方法已知有如下之捆包方法，即，使用於底座上安裝有水平之板支承部之玻璃板捆包容器，於上述板支承部上使玻璃板與間隔紙在平置之狀態下交替地積層而收容(專利文獻1)。又，已知有如下之捆包方法，即，使用於底座上具有相對於該底座之上表面傾斜之載置玻璃板之底支承板，以及自該底支承板之下端側以相對於該底支承板為90°~100°之角度站立之背支承板的玻璃板捆包容器，以自背支承板側交替地積層玻璃板與間隔紙之方式使該等豎立載置於底支承板上，以使該玻璃板積層體傾斜之狀態下進行收容捆包(專利文獻2)。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-153395號公報

專利文獻2：日本專利特開2005-298062號公報

如此，若於玻璃板之間***間隔紙，則可抑制由玻璃板彼此之接觸所引起之於玻璃板表面產生損傷之情況。但是，存在自間隔紙脫落之紙粉等微粒附著於玻璃板表面之問題。

專利文獻2之捆包方法，係使玻璃板於傾斜地豎立之狀態下捆包，因此與專利文獻1之使之平置之捆包方法相比，覆及各個玻璃板之表面之壓力較小，玻璃板與間隔紙難以過度地密接。因此，與於平置之狀態下積層之情形相比，附著於玻璃板表面之微粒數變少。

另一方面，使用於FPD等之玻璃板，與建築用之窗玻璃等不同，要求電子器件用構件形成面(形成RGB(Red Green Blue，紅綠藍)層等功能層之面)保持特別高之清潔度。因此，要求一種相較專利文獻2之捆包方法而可進一步減少附著於玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒數之捆包方法。

本發明之目的在於提供一種玻璃板之捆包方法、及使用該捆包方法進行捆包之捆包體，該玻璃板之捆包方法於將玻璃板與玻璃板用間隔紙交替地積層而捆包時，可減少自玻璃板用間隔紙向玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒之附著數，從而可使玻璃板之電子器件用構件形成面保持較高之清潔度。

本發明之玻璃板之捆包方法係複數片之玻璃板、及***於複數片之玻璃板之間之玻璃板用間隔紙交替地積層進行捆包者，且以使上述玻璃板之電子器件用構件形成面與上述玻璃板用間隔紙之金屬絲面相向之方式進行積層。

又，於本發明之玻璃板之捆包方法中，較佳為於3片以上之上述玻璃板之各個之間分別***上述玻璃板用間隔紙，且複數片之上述玻璃板用間隔紙之金屬絲面之朝向均朝向相同方向。

又，於本發明之玻璃板之捆包方法中，較佳為上述玻璃板係藉由浮式法所製造之玻璃板，上述電子器件用構件形成面係研磨面。

又，本發明之捆包體係具備玻璃板捆包容器、及載置於上述玻璃板捆包容器上之玻璃板積層體者，且上述玻璃板積層體係將複數片之玻璃板、及***於複數片之玻璃板之間之玻璃板用間隔紙交替地積層而成，且上述玻璃板之電子器件用構件形成面與上述玻璃板用間隔紙之金屬絲面相向。

根據本發明之玻璃板之捆包方法，於將玻璃板與玻璃板用間隔紙交替地積層進行捆包時，可減少自玻璃板用間隔紙向玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒之附著數，從而可使玻璃板之電子器件用構件形成面保持較高之清潔度。

又，本發明之捆包體於將玻璃板與玻璃板用間隔紙交替地積層而成之玻璃板積層體中，可減少自玻璃板用間隔紙向玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒之附著數，從而使玻璃板之電子器件用構件形成面保持較高之清潔度。

1‧‧‧捆包體

10‧‧‧底座

12‧‧‧底支承板

14‧‧‧縱片

16‧‧‧背支承板

18‧‧‧支架

20‧‧‧強化材

30‧‧‧玻璃板積層體

32‧‧‧玻璃板

32a‧‧‧電子器件用構件形成面

34‧‧‧玻璃板用間隔紙

34a‧‧‧金屬絲面

100‧‧‧玻璃板捆包容器

201‧‧‧玻璃板積層體

210‧‧‧鋁板

212‧‧‧緩衝材料

214‧‧‧虛設板

216‧‧‧間隔紙

218‧‧‧玻璃板

220‧‧‧虛設間隔紙

222‧‧‧虛設板

224‧‧‧緩衝材料

圖1係表示可用於本發明之玻璃板之捆包方法中之玻璃板捆包容器之概略構成的前視圖。

圖2係圖1之玻璃板捆包容器之側視圖。

圖3係表示以圖1之玻璃板捆包容器對玻璃板進行捆包而成之捆包體的側視圖。

圖4係說明實施例中之包含玻璃板與間隔紙之積層體之構成的圖。

圖5係表示例1~3中之微粒數之測定結果之圖表。

本發明之玻璃板之捆包方法係對液晶顯示器或電漿顯示器等平板顯示器(FPD)用、太陽電池用、照明用、薄膜二次電池用、或於表面形成有電路之半導體晶圓用之玻璃板等，於一個面上形成有電子器件用構件(功能性元件)而使用之玻璃板進行捆包的方法。作為上述電子器件用構件，例如可列舉薄膜電晶體(TFT(thin film transistor))、包含RGB層之彩色濾光片等。於本發明中，將玻璃板中之形成有電子器件用構件之側的面稱為電子器件用構件形成面。又，將玻璃板中之與電子器件用構件形成面相反側之面稱為相反面。

本發明之玻璃板之捆包方法中，將複數片之玻璃板、及***於上述複數片之玻璃板之間之間隔紙交替地積層而形成玻璃板積層體，將該玻璃板積層體收容於玻璃板捆包容器等而進行捆包。間隔紙係為了避免玻璃板彼此接觸造成損傷而***至玻璃板間，藉此玻璃板之品質穩定，且搬運效率提高。

本發明之玻璃板之捆包方法係於積層玻璃板與間隔紙時，使玻璃板之電子器件用構件形成面與間隔紙之金屬絲面相向。即，於玻璃板積層體中，使玻璃板之電子器件用構件形成面與間隔紙之金屬絲面接觸。藉此，可減少自間隔紙附著於玻璃板之電子器件用構件形成面之紙粉等之微粒數。

所謂間隔紙之金屬絲面係指於間隔紙之抄紙製造中，將液狀之間隔紙經由金屬絲而洩水時接觸於金屬絲的面。又，將間隔紙中之與金屬絲面為相反側之面稱為毛氈面。

本發明者等人認為，附著於玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒數可能會因與玻璃板之電子器件用構件形成面接觸之間隔紙之面而異，故詳細調查於使毛氈面與玻璃板之電子器件用構件形成面接觸之情形、與於使金屬絲面與之接觸之情形時之微粒數。其結果判明，若以於玻璃板之電子器件用構件形成面上連接間隔紙之金屬絲面之方式積層，則與以於玻璃板之電子器件用構件形成面上接連間隔紙之毛氈面之方式積層之情形相比，附著於玻璃板之電子器件用構件形成面上之微粒數變得較少。

先前之玻璃板之捆包方法中，於中間***間隔紙而積層複數片之玻璃板之時，間隔紙之朝向隨機，於玻璃板之電子器件用構件形成面上，連接有間隔紙之毛氈面或金屬絲面。因此，一般認為，尤其於接觸間隔紙之毛氈面之玻璃板之電子器件用構件形成面上，附著有自間隔紙之較多之微粒。

與此相對，本發明之玻璃板之捆包方法中，將與玻璃板之電子器件用構件形成面接觸之間隔紙之面，統一為難以使微粒附著之金屬絲面，藉此，可減少於捆包時自間隔紙附著於玻璃板之電子器件用構件形成面上之微粒數，使電子器件用構件形成面保持較高清潔度。再者，本發明之捆包方法中，與電子器件用構件形成面相比，玻璃板之相反面上附著有自間隔紙之毛氈面之較多之微粒。但是，相反面雖設有偏光板等，但由於並不形成電子器件用構件，故而在實用方面無問題。

本發明之玻璃板之捆包方法對於使用於FPD等之大型之玻璃板特別有效。具體而言，大型之玻璃板較重，於積層之時，覆及各個玻璃板之表面壓力變得較高，因此玻璃板與間隔紙易更密接，於電子器件用構件形成面上較多地附著微粒之可能性較高。本發明之捆包方法，即便於此種大型之玻璃板之積層中，亦可減少附著於電子器件用構件形成面之微粒數，因此非常有用。

作為大型之玻璃板之尺寸之具體例，例如，可列舉板厚為0.1mm~3.0mm，縱橫各個1邊之長度為1500mm~3500mm之玻璃板等。

作為玻璃板，較佳為藉由浮式法所製造之玻璃板、電子器件用構件形成面為研磨面。將藉由浮式法自熔融玻璃成形為板狀之玻璃板之一個表面，以自轉及/或公轉之研磨器具研磨，除去其表面之微小之凹凸或起伏，藉此，滿足電子器件用之玻璃板所需要之平坦度，形成為特定之厚度之薄板狀。作為研磨玻璃板之電子器件用構件形成面之方法，較佳為日本專利特開2004-122351號或國際公開第2011/052529號中所記載之研磨方法等的使用將氧化鈰或膠體氧化矽作為研磨粒之漿料之研磨。

再者，玻璃板亦可係藉由熔融法等其他方法所製造之玻璃板。

間隔紙可利用包含以下各種之原料之公知之間隔紙：牛皮紙漿(KP(kraft pulp))、亞硫酸鹽紙漿(SP(sulfite pulp))、蘇打紙漿(AP(soda pulp))等化學紙漿，半化學紙漿(SCP(semi-chemical pulp))、化學碎木紙漿(CGP(chemi ground wood pulp))等半化學紙漿，碎木紙漿(GP(ground wood pulp))、熱機械紙漿(TMP(thermo mechanical pulp，熱機械紙漿)，BCTMP(bleached chemi thermo mechanical pulp，漂白化學熱機械紙漿))、精製碎木紙漿(RGP(refiner ground wood pulp))等機械紙漿，將楮、結香、麻、洋麻等作為原料之非木材纖維紙漿、合成紙漿等。進而，間隔紙亦可將該等之混合物作為原料，亦可將含有纖維素等者做為原料。

又，該等之原料亦可為舊紙、原始紙漿、舊紙與原始紙漿之混合物。其中，較佳為原始紙漿。

間隔紙之大小較佳為比玻璃板更大。即，較佳為於交替地積層玻璃板與間隔紙之時，間隔紙自玻璃板露出。藉此，可穩定地抑制於捆包之時玻璃板彼此接觸之情況。因此，可更穩定地保護玻璃板之電子器件用構件形成面。又，於按壓間隔紙之露出部分之狀態下，可使玻璃板自該間隔紙分離，因此解捆作業變得容易。

間隔紙之金屬絲面之平滑度(JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準)P 8119(1976年))較佳為20秒以下，更佳為18秒以下。藉此，玻璃板之電子器件用構件形成面與間隔紙之金屬絲面之接觸面積減少，間隔紙中之樹脂部分轉印至玻璃板之電子器件用構件形成面變得較難。因此，可抑制於電子器件用構件形成面上產生紙紋圖樣、燒痕、污垢等，保持更高之清潔度。

間隔紙之毛氈面之平滑度(JIS P 8119(1976年))，與金屬絲面同樣地，可抑制於玻璃板之相反面上產生紙紋圖樣、燒痕、污垢等，因此較佳為20秒以下，更佳為18秒以下。

間隔紙之樹脂部分(JIS P 8205(1976年))較佳為0.1質量%以下，更佳為0.05質量%以下。若間隔紙之樹脂部分為上述上限值以下，則自間隔紙附著於玻璃板表面之微粒數變得更少，保持玻璃板之品質變得容易。

此種間隔紙可基本地利用公知之間隔紙之製紙方法而製造。

玻璃板積層體中之玻璃板之電子器件用構件形成面、與間隔紙之金屬絲面之朝向，若玻璃板之電子器件用構件形成面與間隔紙之金屬絲面相向則不特別限定。於本發明中，於分別***間隔紙於3片以上之玻璃板之各個之間之情形時，即於***有2片以上之間隔紙之情形時，較佳為該等間隔紙之金屬絲面均朝向相同方向。即，較佳為對以電子器件用構件形成面均成為相同朝向之方式積層之玻璃板，以於所有電子器件用構件形成面上各個金屬絲面相向之方式***所有間隔紙。

例如，於平置玻璃板之情形時，較佳為以玻璃板之電子器件用構件形成面均成為朝下，***之間隔紙之金屬絲面均成為朝上之方式積層或以玻璃板之電子器件用構件形成面均成為朝上，***之間隔紙之金屬絲面均成為朝下之方式積層。又，於如下述之縱置捆包體之情形時，較佳為以玻璃板之電子器件用構件形成面均朝向背支承板側，***之間隔紙之金屬絲面均朝向背支承板之相反側之方式積層或以玻璃板之電子器件用構件形成面均朝向背支承板之相反側，***之間隔紙之金屬絲面均朝向背支承板側之方式積層。

以下，作為本發明之玻璃板之捆包方法之一例，對使用圖1及圖2中所例示之玻璃板捆包容器100捆包玻璃板作為捆包體1之捆包方法進行說明。

本實施方式之玻璃板捆包容器100具備：底座10；2個平板狀之底支承板12，其傾斜5°~25°而設於底座10上；4個柱狀之縱片14，其自底支承板12之下端側以相對於底支承板12為90°~100°之角度站立；1片平板狀之背支承板16，其以該等4個縱片14支持之方式而設於底支承板12側；4根支架18，其於各個縱片14之與背支承板16相反側(圖2之右側)上以自底座10垂直地站立之方式而設；及強化材20，其搭於各個縱片14與支架18上。

使用玻璃板捆包容器100之玻璃板32之捆包方法中，如圖3所示，於玻璃板捆包容器100之底支承板12上，以玻璃板32之電子器件用構件形成面32a朝向背支承板16側之方式，交替地豎立積層複數片之玻璃板32、及比玻璃板32更大之玻璃板用間隔紙34(以下，僅稱為「間隔紙34」)，作為玻璃板積層體30而載置。此時，間隔紙34係使金屬絲面34a朝向與背支承板16相反側(圖3之左側)，使玻璃板32之電子器件用構件形成面32a與間隔紙34之金屬絲面34a相向，並使該等接觸。

玻璃板積層體30，各個玻璃板32根據自身重量連接於鄰接於背支承板16側之玻璃板32，因此各玻璃板32間不產生間隙。

載置於玻璃板捆包容器100之底支承板12上之玻璃板積層體30係自背支承板16之相反側(圖3之左側)、及側面側(圖1之左右側)以設於玻璃板捆包容器100之按壓構件(未圖示)等按壓固定。

玻璃板32與間隔紙34之積層較佳為於無塵室內進行。藉此，可抑制環境中之灰塵等附著於玻璃板32之電子器件用構件形成面32a上。

例如，於無塵室內中，將電子器件用構件形成面32a朝上，於平置之玻璃板32上，以使金屬絲面34a接觸於電子器件用構件形成面32a之方式載置間隔紙34。其後，將玻璃板32與間隔紙34自間隔紙34上方以機械手等吸附抬昇，以玻璃板32之電子器件用構件形成面32a朝向背支承板16側之方式而載置於底支承板12上。藉由重複此步驟，可交替地積層玻璃板32與間隔紙34。

間隔紙34比玻璃板32更大，於玻璃板積層體30中，成為間隔紙34自玻璃板32之上側露出之狀態。於解捆之時，以按壓間隔紙34中之上端側之露出部分而自該間隔紙34將玻璃板32分離之方式，依序取出玻璃板32與間隔紙34。

又，本發明之捆包方法中，亦可使間隔紙34自積層之玻璃板32之側端側露出。於此情形時，將自側端側露出之間隔紙34沿著玻璃板32之側緣彎折，以覆蓋玻璃板32之側面之方式捆包，藉此，亦可利用間隔紙34保護玻璃板32之側面。為使附著於玻璃板32之側面之微粒數變少，覆蓋玻璃板32之側面之間隔紙34之面較佳為金屬絲面34a。

根據以上說明之捆包方法，可獲得具備玻璃板捆包容器100、與載置於玻璃板捆包容器100上之玻璃板積層體30之捆包體1。

根據以上說明之本發明之玻璃板之捆包方法，可減少於交替地積層玻璃板與間隔紙而捆包之時，自間隔紙附著於玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒之數，可較高地保持玻璃板之電子器件用構件形成面之清潔度。

又，如使用上述玻璃板捆包容器100之情形，使玻璃板於傾斜之狀態下積層之方法，與平置玻璃板而積層之情形時相比，覆及各個之玻璃板之表面壓力變得較小，玻璃板與間隔紙過度地密接變得較難。因此，就微粒自間隔紙附著於玻璃板之電子器件用構件形成面變得更難之方面而言較佳。

再者，本發明之玻璃板之捆包方法亦可為平置複數片之玻璃板而積層之方法。又，本發明之捆包體亦不限定於上述捆包體1，例如，若使玻璃板之電子器件用構件形成面與間隔紙之金屬絲面相向地積層，則使用於底座上安裝有水平之板支承部之玻璃板捆包容器，於上述板支承部上在平置之狀態下交替地積層玻璃板與間隔紙亦可作為捆包體。

[實施例]

以下，根據實施例對本發明進行詳細地說明，本發明不限定於以下之記載。

[例1]

於無塵室內中，如圖4所示，於鋁板210(縱500mm×橫400mm×板厚10mm)上，安裝厚度3mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)、Rogers Inoac股份有限公司製造)作為緩衝材料212。

進而於該緩衝材料212之上，安裝與測定對象之玻璃板同形狀之虛設板214(非測定對象之玻璃板(旭硝子股份有限公司製造AN100)縱470mm×橫370mm×厚度0.7mm)，於該虛設板214上，以間隔紙216與上述虛設板214接觸之方式交替地積層20片間隔紙216(參照用之間隔紙D(縱500mm×橫400mm)10片與評估對象之間隔紙A(縱500mm×橫400mm)10片)、及20片測定對象之玻璃板218(旭硝子股份有限公司製造AN100縱470mm×橫370mm×厚度0.7mm)。

間隔紙216與玻璃板218之積層，係使玻璃板218之電子器件用構件形成面(研磨面)均朝下，使連接於該電子器件用構件形成面之間隔紙216之面自下成為以下之順序。再者，(1)意指自下第1之間隔紙，以下同樣。

(1)間隔紙D之毛氈面。

(2)間隔紙D之金屬絲面。

(3)間隔紙A之毛氈面。

(4)間隔紙A之金屬絲面。

(5)~(8)、(9)~(12)、(13)~(16)、及(17)~(20)分別與(1)~(4)為相同順序。

進而，於最上之玻璃板218上安裝間隔紙A作為虛設間隔紙220，於該間隔紙A上安裝與上述虛設板214相同之虛設板222，作為玻璃板積層體201。

其後，於玻璃板積層體201之虛設板222上，安裝厚度3mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)、Rogers Inoac股份有限公司製造)作為緩衝材料224。

於恆溫恆濕槽之底部，重疊鋪設3片厚度1mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)、Rogers Inoac股份有限公司製造)，進而於其上鋪設厚度5mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)、Rogers Inoac股份有限公司製造)。其後，於該樹脂片材上，將藉由上述積層方法所獲得之包含鋁板210/緩衝材料212/玻璃板積層體201/緩衝材料224之積層體，以鋁板210成為在下面之方式安裝，於該積層體之緩衝材料224上進而安裝鋁板(縱500mm×橫400mm×厚度10mm)。其後，於上述積層體上之鋁板上，安裝35.8kg之錘，於溫度40℃、濕度25%下靜置24小時。

其後，分解上述積層體取出玻璃板積層體201，以清洗機洗淨20片之各個玻璃板218之表面。洗淨係以對玻璃板218之兩面進行淋浴之方式，於高壓純水淋浴(5秒)、純水超音波淋浴(10秒)、高壓純水淋浴 (5秒)之條件下進行，於其後藉由鼓風進行乾燥。洗淨後，利用微粒數測定機(FPD用異物檢查裝置HS-730、東麗工程公司製造)，測定附著於各玻璃板218之電子器件用構件形成面之大小為1μm以上之微粒數，分別算出與市售之間隔紙A之毛氈面接觸之電子器件用構件形成面中之微粒數之平均值、及與間隔紙A之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面中之微粒數之平均值。

又，自上述各個平均值，減去對積層之前之各個玻璃板之電子器件用構件形成面測定之微粒數之平均值，算出間隔紙起因之微粒數。其後，算出將與間隔紙A之毛氈面接觸之電子器件用構件形成面中之減去後之微粒數歸一化作為「1」時之、與間隔紙A之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面中之減去後之微粒數並進行評估。

[例2]

除將測定對象之間隔紙A變更為市售之間隔紙B以外，以同樣之方法對與間隔紙B之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面中之微粒數進行評估。

[例3]

除將測定對象之間隔紙A變更為市售之間隔紙C以外，以同樣之方法對與間隔紙C之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面中之微粒數進行評估。

對於例1~3，確認對與各個中之參照用之間隔紙D接觸之玻璃板之微粒數之測定結果，誤差為足夠小。例1~3之評估結果如圖5所示。

間隔紙A~C之任一者，金屬絲面較毛氈面，自間隔紙附著於玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒數更少。

詳細且參照特定之實施方式對本發明進行了說明，但本領域技術人員應明瞭，可不脫離本發明之範圍與精神而施加各種修正或變更。

本申請案係基於2012年4月13日申請之日本專利申請2012-092122者，其內容以參照之方式併入本文。