JP2014047402A - エッチング液、導電性素子の製造方法、および加工体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷法に用いて好適なエッチング液を提供する。
【解決手段】エッチング液は、ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含んでいる。溶媒は、沸点１７０℃以上の溶媒を含んでいる。
【選択図】なし

Description

本技術は、エッチング液、それを用いる導電性素子の製造方法、および加工体の製造方法に関する。詳しくは、印刷法に用いて好適なエッチング液に関する。

従来、銀のエッチングでは酸やアルカリ溶液が使用されることが多い（例えば特許文献１、２参照）。しかし、これらのエッチング液は取り扱いが簡便でなく、特に酸は容器や、エッチング槽に何らかの工夫が必要である。金のエッチング液としてシアン化合物やヨウ素溶液などが知られている。シアン化合物は毒性が高いが、ヨウ素溶液は中性で扱いも簡便である（非特許文献１参照）。このヨウ素溶液は銀の溶解にも利用できることが、特許文献３に記載されている。

特開２００４−２３８６５６号公報

特開２００４−３１５８８７号公報

特開２００３−１０９９４９号公報

Chemical Times 2004 No.3 P.10-16

しかし、ヨウ素溶液は、エッチング槽でのいわゆるウェットエッチングでは利用可能であるが、エタノールなどが主溶媒では乾燥が速く直接印刷をおこなった場合、エッチングされる前に乾燥してしまう問題がある。

したがって、本技術の目的は、印刷法に用いて好適なエッチング液、それを用いる導電性素子の製造方法、および加工体の製造方法を提供することにある。

上述の課題を解決するために、第１の技術は、
ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含むエッチング液である。

第２の技術は、
基材表面に設けられた導電層にエッチング液を印刷し、基材表面に絶縁要素のパターンを形成することにより、基材表面に導電部および絶縁部を形成することを含み、
エッチング液は、
ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含む導電性素子の製造方法である。

第３の技術は、
薄膜にエッチング液を印刷し、複数の孔部要素を薄膜に形成することを含み、
エッチング液は、
ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含む薄膜のパターニング方法である。

本技術によれば、エッチング液は溶媒を含み、この溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含んでいるので、エッチング液の印刷時において、エッチング液の乾燥を抑制することができる。

以上説明したように、本技術によれば、印刷法に用いて好適なエッチング液を提供できる。

図１は、情報入力装置の一構成例を示す断面図である。 図２Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４Ａは、透明電極部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図４Ｂは、透明電極部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。 図５Ａは、透明絶縁部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図５Ｂは、透明絶縁部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。 図６Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図７Ａは、境界部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図７Ｂは、境界部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。 図８Ａは、第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図９Ａ〜図９Ｃは、本技術の第２の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法の一例について説明するための工程図である。 図１０Ａは、パターニングされた透明電極部の一部を拡大して表す断面図である。図１０Ｂは、絶縁部要素の他の構成例を示す断面図である。 図１１は、ランダムパターンの生成アルゴリズムについて説明するためのフローチャートである。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、ランダムパターンの生成アルゴリズムについて説明するための略線図である。 図１３Ａ、図１３Ｂは、グリッドを構成するドット（マス目）と孔部要素との大きさの関係を示す略線図である。 図１４は、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。 図１５Ａは、２種のドットサイズを有するグリッドの例を示す略線図である。図１５Ｂは、２種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図１５Ｃは、２種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。 図１６Ａは、３種のドットサイズを有するグリッドの例を示す略線図である。図１６Ｂは、３種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図１６Ｃは、３種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。 図１７Ａは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドの例を示す略線図である。図１７Ｂは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図１７Ｃは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。 図１８は、第５の実施形態に係る配線の形成方法により形成される配線の一構成例を示す平面図である。 図１９Ａは、図１８Ａに示した領域Ｒの第１の構成例を示す平面図である。図１９Ｂは、図１８Ａに示した領域Ｒの第２の構成例を示す平面図である。

本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．第１の実施形態（エッチング液の例）
２．第２の実施形態（導電性素子の製造方法の例）
３．第３の実施形態（複数の大きさの孔部要素を有する透明電極部および透明絶縁部の例）
４．第４の実施形態（孔部要素の配列方向を斜め交差の関係とした例）
５．第５の実施形態（配線の形成方法の例）

＜１．第１の実施形態＞
［エッチング液］
エッチング液は、ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含んでいる。溶媒は、単一溶媒、または２種以上の溶媒を含む混合溶媒であり、高沸点溶媒を含んでいる。溶媒は、エッチング液の乾燥を抑制する観点からすると、高沸点溶媒からなる、もしくは高沸点溶媒を主成分とすることが好ましい。ここで、主成分とは、溶媒全体（混合溶媒全体）１００質量部に対して５０質量部以上１００質量部未満の範囲内であることを意味する。

高沸点溶媒の沸点は、１７０℃以上、好ましくは１７０℃以上３１０℃以下の範囲内である。高沸点溶媒の沸点が１７０℃以上であると、エッチング液の印刷時において、エッチング液の乾燥を抑制することができる。一方、高沸点溶媒の沸点が３１０℃以下であると、高沸点溶媒を市販品として容易に入手することができる。

溶媒が高沸点溶媒を主成分とする場合、その副成分の溶媒としては低沸点溶媒が用いられる。特に、ヨウ素化合物を含む溶液の場合、安価な水を利用でき有機溶媒の配合量を減らすことができるため、エッチング液を低廉化することができる。

エッチング液は、印刷法に適用して好適なものである。印刷法のうちでも特にインクジェット法に適用して好適なものである。インクジェット法では、印刷の液滴が数ｐＬ以下と小さいため、比表面積が大きくなり、乾燥速度が速くなる。しかしながら、本実施形態に係るエッチング液では、上述したように溶媒が高沸点溶媒を含んでいるので、印刷の液滴が数ｐＬ以下と小さい場合であっても、乾燥速度の上昇を抑制することができる。したがって、所望の形状の絶縁要素を導電層にパターニングすることができる。すなわち、レジスト成膜や露光などの複雑な工程なしに、直接印刷にて任意のエッチングパターンを形成できる。

エッチング液は、中性であることが好ましい。エッチング液のハンドリングが容易となるからである。ここで、中性とは、水素イオン指数（Ｐｈ）が６以上８以下の範囲内であることを意味する。エッチング液は、金属をエッチングする金属用エッチング液として用いて好適なものであり、金属のうちでも銀をエッチングする用途に用いて特に好適なものである。

（ヨウ素化合物）
ヨウ素化合物は、Ｉ^-イオンを供給できるものであれば特に限定されるものではなく、公知の材料を使用できる。例えば、ヨウ化カリウム、ヨウ化テトラブチルアンモニウム、ヨウ化アンモニウムなどを単独または２種以上組み合わせて使用できる。溶媒として水系の溶媒を用いる場合、ヨウ化カリウム溶液を用意し、これにヨウ素を溶解することが好ましい。ヨウ素は水に溶けにくいが、ヨウ化リチウム水溶液には良く溶けるため、所定の濃度までヨウ素を溶解することができるからである。

（高沸点溶媒）
高沸点溶媒は、１７０℃以上の沸点を有するものであれば特に限定されるものではなく、公知の溶媒を使用できる。例えば、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、１，３−ブチレングリコールジアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３−メトキシブタノール、ジメチルスルホキシド、ブチルカルビトール、Ｎ−メチルピロリドンなどを単独または２種以上組み合わせて使用できる。特に、グリコール系、エーテル系は水との相溶性もよく、ヨウ化カリウム水溶液と簡便に混合できる。

（その他の溶媒）
高沸点溶媒と混合するその他の溶媒は、例えば、１７０℃以下の低沸点溶媒である。低沸点溶媒は、１７０℃以下の沸点を有するものであれば特に限定されるものではなく、公知の溶媒を使用できる。例えば、純水、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン（ＴＯＬ）、シクロヘキサノン、アセトニトリルなどを単独または２種以上組み合わせて使用できる。

（増粘剤）
エッチング液は、高粘度化の観点からすると、増粘剤をさらに含んでいることが好ましい。増粘剤は特に限定されるものではなく、公知の増粘剤を使用できる。例えば、セルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、高級脂肪酸アマイド、カーボンブラック、モンモリロナイトなど粘土鉱物、シリカ、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ゼラチン、アルブミン、カゼイン、ポリアミド系化合物、ポリエーテル系化合物、ポリグリコール系化合物、ポリビニル系化合物、ポリアルキレンオキサイド化合物、ポリアクリル酸系化合物などを単独または２種以上組み合わせて使用できる。

（被エッチング対象物）
エッチング液によりエッチング（腐食）される被エッチング対象物の形状は、薄膜状、板状、ブロック状、薄片状、所定のパターン形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。所定のパターン形状としては、ランダム形状および規則的形状のいずれであってもよく、例えば、メッシュ状、ストライプ状などの線状が挙げられるが、これに限定されるものではない。被エッチング対象物をエッチングして得られる部材としては、例えば、電極や配線などの導電部が挙げられる。具体的な被エッチング対象物としては、メッシュ状に印刷したもの、ナノワイヤーを作製し、基材に塗布したいわゆる透明導電層、めっき膜、ナノ粒子層、スパッタや蒸着による金属層などの導電層、ナノ粒子ペーストによる配線などを例示できるが、これに限定されるものではない。

被エッチング対象物の材料（被腐食材料）としては、例えば、金属、金属合金、金属化合物が挙げられる。金属化合物としては、例えば、金属酸化物が挙げられる。金属および金属合金としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル、およびそれらの合金などが挙げられる。特に銀へのエッチング性能が良好である。また、エッチング液を浸透可能である保護層であれば、透明導電層の表面に設けられていてもよい。保護層の材料としては、例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂などを用いることができる。

（印刷法）
印刷法としては、公知の方法を使用できる。例えば、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、孔版印刷法などを使用でき、これらの印刷法のうちでもインクジェット法が好ましい。流動性が良好な低粘度溶液を直接印刷できるため、エッチングスピードを速くすることができるからである。印刷法として凸版印刷法、凹版印刷法、孔版印刷法などを用いる場合には、エッチング液が増粘剤を含んでいることが好ましい。これらの印刷法では、エッチング液が高粘度であることが要求されるからである。

［効果］
第１の実施形態によれば、エッチング液は溶媒を含み、この溶媒は沸点１７０℃以上の溶媒を含んでいる。このため、エッチング液の印刷時において、エッチング液の乾燥を抑制することができる。したがって、被エッチング対象物に所望のエッチングパターンを形成することができる。

直接印刷によりエッチングを行うことで、フォトレジストやドライフィルムなどの副資材が必要なくなるため、露光や現像などの工程を省くことができる。したがって、導電性素子（例えば電極基板や回路基板など）の生産性を向上することができる。また、第１の実施形態に係るエッチング液は中性であるため、エッチング液のハンドリングが容易である。

＜２．第２の実施形態＞
第２の実施形態では、上述の第１の実施形態に係るエッチング液を用いた透明導電性素子の製造方法について説明する。この製造方法により得られる透明導電性素子は、情報入力装置や表示装置に用いて好適なものである。以下に、この製造方法により得られる導電性素子およびそれを用いた情報入力装置について説明する

［情報入力装置の構成］
図１は、情報入力装置の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、情報入力装置１０は、電子機器の一例である表示装置４の表示面上に設けられる。情報入力装置１０は、例えば貼合層５により表示装置４の表示面に貼り合わされている。

（表示装置）
情報入力装置１０が適用される表示装置４は特に限定されるものではないが、例示するならば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置が挙げられる。

（情報入力装置）
情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、第１の透明導電性素子１と、この第１の透明導電性素子１の表面上に設けられた第２の透明導電性素子２とを備え、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とは貼合層６を介して貼り合わされている。また、必要に応じて、第２の透明導電性素子２の表面上に光学層３をさらに備えるようにしてもよい。

（第１の透明導電性素子）
図２Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１は、表面を有する基材１１と、この表面に設けられた透明導電層１２とを備える。ここでは、基材１１の面内において直交交差の関係にある２方向をＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）と定義する。

透明導電層１２は、透明電極部（透明導電部）１３と透明絶縁部１４とを備える。透明電極部１３は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部である。透明絶縁部１４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｘ軸方向に延在されるとともに、透明電極部１３の間に介在されて、隣り合う透明電極部１３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部１３と透明絶縁部１４とが、基材１１の表面にＹ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。なお、図２Ａ、図２Ｂにおいて、第１の領域Ｒ₁は透明電極部１３の形成領域を示し、第２の領域Ｒ₂は透明絶縁部１４の形成領域を示す。

（透明電極部、透明絶縁部）
透明電極部１３の形状は、画面形状や駆動回路などに応じて適宜選択することが好ましく、例えば、直線状、複数の菱形状（ダイヤモンド形状）を直線状に連結した形状などが挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。なお、図２Ａ、図２Ｂでは、透明電極部１３の形状を直線状とした構成が例示されている。

図３Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数の孔部要素（絶縁要素）１３ａが基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層１２である。このようにランダムに複数の孔部要素１３ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。

複数の孔部要素１３ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の孔部要素１３ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された孔部要素１３ａにより、透明電極部１３の孔部１３ｂが形成されている。すなわち、孔部１３ｂは、１または複数の孔部要素１３ａにより形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の孔部要素１３ａ同士は離間していることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明電極部１３の孔部要素１３ａの割合を増やした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを確保することができる。すなわち、低い表面抵抗を維持することができる。

より具体的には、透明電極部１３は、複数の孔部１３ｂが離間してランダムに形成された透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ｂの間には透明導電部１３ｃが介在されている。孔部１３ｂは、一つの孔部要素１３ａまたは繋がった複数の孔部要素１３ａにより形成されている。孔部１３ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。透明導電部１３ｃは、例えば、透明導電材料を主成分としている。この透明導電部１３ｃにより、透明電極部１３の導電性が得られる。

図４Ａは、透明電極部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図４Ａに示す第１の配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士は繋がっているとともに、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１３ａ同士も繋がっている。ここで、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向は、具体的には、４５度、１３５度、２２５度および３１５度の方向である。

図４Ｂは、透明電極部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。図４Ｂに示す第２の配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士は繋がっているのに対して、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向に隣り合う孔部要素１３ａ同士は透明導電部１３ｃにより離間されている。

第１の配置例では、斜め方向に隣り合う孔部要素１３ａ間が繋がって、斜め方向の導電パスは切断されるのに対して、第２の配置例では、斜め方向に隣り合う孔部要素１３ａ間が離間されて、斜め方向の導電パスは確保されている。したがって、第２の配置例では、第１の配置例に比して高い孔部要素１３ａの割合でも（すなわち、第１の配置例に比して低い透明導電材料の被覆率でも）、透明電極部１３を電極部として機能させることができる。したがって、透明電極部１３の構成として第２の配置例を採用した場合には、透明電極部１３の表面抵抗の上昇を抑制しつつ、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくして、透明電極部１３のパターン見えを抑制することができる。

図３Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明絶縁部１４は、複数の孔部要素（絶縁要素）１４ａが基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層である。このようにランダムに複数の孔部要素１４ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素同士が繋がっている。

複数の孔部要素１４ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の孔部要素１４ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された孔部要素１４ａにより、透明絶縁部１４の離間部１４ｃが形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の孔部要素１４ａ同士は繋がっていることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明絶縁部１４の孔部要素１４ａの割合を減らした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを減らすことができる。すなわち、高い表面抵抗を維持することができる。

より具体的には、透明絶縁部１４は、離間部１４ｃにより離間された複数の島部１４ｂからなる。複数の島部１４ｂは、ランダムパターンで基材１１の表面に形成されている。離間部１４ｃは、一つの孔部要素１４ａまたは繋がった複数の孔部要素１４ａにより形成されている。この離間部１４ｃにより、島部１４ｂ間が電気的に絶縁される。島部１４ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。島部１４ａは、例えば、透明導電材料を主成分としている。

図５Ａは、透明絶縁部における孔部要素の第２の配置例を示す略線図である。図５Ａに示す第１の配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士は繋がっているとともに、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士も繋がっている。ここで、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向は、具体的には、４５度、１３５度、２２５度および３１５度の方向である。

図５Ｂは、透明絶縁部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。図５Ｂに示す第２の配置例では、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士は繋がっているのに対して、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１４ａ同士は島部１４ｂにより離間されている。

第１の配置例では、斜め方向に隣り合う島部１４ｂ間が離間されて、斜め方向の導電パスは切断されるのに対して、第２の配置例では、斜め方向に隣り合う島部１４ｂ間が繋がって、斜め方向の導電パスは確保されている。したがって、第１の配置例では、第２の配置例に比して低い孔部要素１４ａの割合でも（すなわち、第２の配置例に比して高い透明導電層の被覆率でも）、透明絶縁部１４を絶縁部として機能させることができる。したがって、透明絶縁部１４の構成として第１の配置例を採用した場合には、透明電極部１３の表面抵抗の低下を抑制しつつ、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくして、透明電極部１３のパターン見えを抑制することができる。

なお、図４Ａ〜図５Ｂでは、インクジェット印刷法により孔部要素１３ａ、１４ａを形成した場合の透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。インクジェット印刷法により孔部要素１３ａ、１４ａを形成する場合には、孔部要素１３ａ、１４ａの形状は円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状などとなる。

孔部要素１３ａ、１４ａの形成にインクジェット印刷法が用いられているか否かは次のようにして確認することができる。すなわち、顕微鏡などにより透明電極部１３および透明絶縁部１４を観察し、孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの形状に円弧、ほぼ円弧、楕円弧、ほぼ楕円弧状などの形状が含まれるか否かを判別する。孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの形状にこれらの形状のうちいずれかが含まれていれば、孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの形成にインクジェット印刷法が用いられていると推測できる。

孔部要素１３ａ、１４ａの形状としては、例えば、ドット状を用いることができる。ドット状としては、例えば、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を用いることができる。孔部要素１３ａと孔部要素１４ａとで異なる形状を採用するようにしてもよい。ここで、ほぼ円形状は、数学的に定義される完全な円（真円）に多少の歪みが付与された円形を意味する。ほぼ楕円形状は、数学的に定義される完全な楕円に多少の歪みが付与された楕円を意味し、ほぼ楕円形状には、例えば長円、卵型なども含まれる。

孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。また、孔部要素１３ａと孔部要素１４ａとで異なる大きさを採用するようにしてもよい。

孔部１３ｂおよび島部１４ｂは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。具体的には、孔部１３ｂおよび島部１４ｂのサイズは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下であることが好ましい。ここで、サイズ（径）は、孔部１３ｂおよび島部１４ｂの差し渡しの長さのうち最大ものを意味している。孔部１３ｂおよび島部１４ｂのサイズを１００μｍ以下にすると、目視による孔部１３ｂおよび島部１４ｂの視認を抑制することができる。

第１の領域Ｒ₁では、例えば、複数の孔部１３ｂが基材表面の露出領域となるのに対して、隣り合う孔部１３ｂ間に介在された透明導電部１３ｃが基材表面の被覆領域となる。一方、第２の領域Ｒ₂では、複数の島部１４ｂが基材表面の被覆領域となるのに対して、隣り合う島部１４ｂ間に介在された離間部１４ｃが基材表面の露出領域となる。

透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１は、好ましくはＰ１≦５０［％］、より好ましくはＰ１≦４０［％］、さらに好ましくはＰ１≦３０［％］の関係を満たしている。Ｐ１≦５０［％］の関係を満たすことで、透明電極部１３の電気抵抗の上昇を抑制して、透明電極部１３の電極としての機能を向上させることができるからである。

透明絶縁部１４の単位区画当たりの孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２は、好ましくは５０［％］＜Ｐ２、より好ましくは６０［％］＜Ｐ２の関係を満たしている。５０［％］＜Ｐ２の関係を満たすことで、透明絶縁部１４の電気抵抗の低下を抑制して、透明絶縁部１４の絶縁部としての機能を向上させることができるからである。

透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１と、透明絶縁部１４の単位区画当たりの孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ２−Ｐ１）は、好ましくはΔＰ≦３０［％］、より好ましくはΔＰ≦２０［％］、さらに好ましくはΔＰ≦１０［％］の関係を満たす。この関係を満たすことで、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを目視により比較したとき、透明導電層１２が第１の領域Ｒ₁と第２の領域Ｒ₂とで同じように被覆されているように感じられるため、透明電極部１３および透明絶縁部１４の視認を抑制することができる。

透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１は、以下のようにして求めることができる。
まず、透明電極部１３の画像を顕微鏡により撮影する。次に、撮影した画像に１００×１００のグリッド（単位区画）を設定し、グリッドを構成する各ドット（マス目）位置に孔部要素１３ａが形成されているか否かを判断し、孔部要素１３ａが形成されているドットの個数ｎをカウントする。ここでは、１００×１００のグリッドが設定される区画を単位区画という。次に、孔部要素１３ａの割合ｐを以下の式を用いて求める。
ｐ＝（ｎ／Ｎ）×１００
ｎ：１００×１００のグリッドを構成するドットのうち、孔部要素１３ａが形成されているドットの個数
Ｎ：１００×１００のグリッドを構成するドットの総和

この処理を透明電極部１３から任意に選び出された１０箇所にて行い、透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの割合ｐ１、ｐ２、・・・・、ｐ１０を求める。次に、上述のようにして求めたドットの個数を単純に平均（算術平均）して、透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１を求める。
透明絶縁部１４の単位区画当たりの孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２も、上述の透明電極部１３の単位区画当たりの孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１と同様にして求めることができる。

（境界部）
図６Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。ここで、境界部とは、透明電極部１３と透明絶縁部１４との間の領域のことを示し、境界Ｌとは、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを区切る境界線のことを示す。なお、境界部の形状パターンによっては、境界Ｌは実線ではなく仮想線の場合もある。

図７Ａは、境界部における孔部要素の第１の配置例を示す略線図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、孔部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接するようにして、または境界Ｌに重なるようにして配列される。また、孔部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。

なお、境界部における孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。

図７Ｂに示すように、境界Ｌにおいて孔部１３ｂおよび島部１４ｂが、境界Ｌの延在方向に同期して配列するようにしてもよい。また、境界Ｌにおいて孔部要素１３ａおよび孔部要素１４ａ、または孔部１３ｂおよび島部１４ｂを境界Ｌの延在方向に同期して配列するようにしてもよい。

（基材）
基材１１としては、例えば、透明性を有する無機基材またはプラスチック基材を用いることができる。基材１１の形状としては、例えば、透明性を有するフィルム、シート、基板などを用いることができる。無機基材の材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラス、クレイフィルムなどが挙げられる。プラスチック基材の材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー(ＣＯＣ）などが挙げられる。プラスチック基材の厚さは、生産性の観点から３〜５００μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。

（透明導電層）
透明導電層１２の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、および金属材料などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。

（第２の透明導電性素子）
図８Ａは、第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図８Ａおよび図８Ｂに示すように、第２の透明導電性素子２は、表面を有する基材２１と、この表面に設けられた透明導電層２２とを備える。ここでは、基材２１の面内において直交する２方向をＸ軸方向およびＹ軸方向と定義する。

透明導電層２２は、透明電極部（透明導電部）２３と透明絶縁部２４とを備える。透明電極部２３は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。透明絶縁部２４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｙ軸方向に延在されるとともに、透明電極部２３の間に介在されて、隣り合う透明電極部２３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部２３と透明絶縁部２４とが、基材２１の表面にＸ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。第１の透明導電性素子１が有する透明電極部１３および透明絶縁部１４と、第２の透明導電性素子２が有する透明電極部２３および透明絶縁部２４とは、例えば互いに直交する関係にある。なお、図８Ａ、図８Ｂにおいて、第１の領域Ｒ₁は透明電極部２３の形成用領域を示し、第２の領域Ｒ₂は透明絶縁部２４の形成領域を示す。
第２の透明導電性素子２において、上記以外のことは第１の透明導電性素子１と同様である。

（光学層）
光学層３は、例えば、経時変化抑制のための保護層である。光学層３の材料は透明なものであればよく特に制限されるものではないが、例示するならば、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー(ＣＯＣ）、エチルセルロース、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、シリコーン樹脂などの公知の材料が挙げられる。

［透明導電性素子の製造方法］
次に、図９Ａ〜図９Ｃを参照しながら、以上のように構成される第１の透明導電性素子１の製造方法の一例について説明する。なお、第２の透明導電性素子２は、第１の透明導電性素子１とほぼ同様にして製造することができるので、第２の透明導電性素子２の製造方法については説明を省略する。

（成膜工程）
まず、図９Ａに示すように、基材１１の表面上に薄膜としての透明導電層１２を成膜することにより、透明導電性基材１ａを作製する。透明導電層１２の成膜方法としては、ドライ系およびウエット系のいずれの成膜方法を用いることができる。

ドライ系の成膜方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、ＡＬＤ（Atomic Layer Disposition（原子層堆積法））などのＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition（化学蒸着法）：化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術）のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition（物理蒸着法）：真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術）を用いることができる。

ドライ系の成膜方法を用いる場合には、透明導電層１２の成膜後に、必要に応じて、透明導電層１２に対してアニール処理を施してもよい。これにより、透明導電層１２が、例えばアモルファスと多結晶との混合状態、または多結晶状態となり、透明導電層１２の導電性が向上する。

ウエット系の成膜方法としては、例えば、導電性フィラーを含む透明導電塗料を基材１１の表面に塗布または印刷して基材１１の表面に塗膜を形成した後、乾燥および／または焼成する方法を用いることができる。塗布法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、印刷法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、透明導電性基材１として、市販のものを用いることも可能である。

（エッチング工程）
次に、図９Ｂに示すように、透明導電層１２の第１の領域Ｒ₁にエッチング液を印刷（描画）し、このエッチング液により透明導電層１２を溶解する。これにより、基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに配列するように孔部要素１３ａが形成される。次に、必要に応じて、透明導電層１２を洗浄することにより、エッチングの進行を止める。これにより、透明導電層１２の第１の領域Ｒ₁がパターニングされて、透明電極部１３が得られる。

次に、図９Ｃに示すように、透明導電層１２の第２の領域Ｒ₂にエッチング液を印刷（描画）し、このエッチング液により透明導電層１２を溶解する。これにより、基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに配列するように孔部要素１４ａが形成される。次に、必要に応じて、透明導電層１２を洗浄することにより、エッチングの進行を止める。これにより、透明導電層１２の第２の領域Ｒ₂がパターニングされて、透明絶縁部１４が得られる。

上述の第１の領域Ｒ₁および第２の領域Ｒ₂のエッチング工程を繰り返して、基材１１の表面に平面的に交互に設けられた透明電極部１３および透明絶縁部１４を形成する。

エッチング液としては、上述の第１の実施形態に係るエッチング液を用いる。印刷法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット印刷法、マイクロコンタクト印刷法、またはスクリーン印刷法などを用いることができ、これらの方法のうちでもインクジェット印刷法を用いることが好ましい。版を作製する必要が無く、オンデマンドでの印刷が可能だからである。なお、図９Ｂ、図９Ｃでは、インクジェット印刷法によりノズル３３からエッチング液を塗出することにより、透明導電層１２にエッチング液を印刷（描画）する例が示されている。

エッチング液の印刷（描画）は、例えば、予め生成されたランダムパターンに基づき行われる。具体的には、ランダムパターンは、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像として記憶部に予め記憶されており、このラスター画像に基づきエッチング液の印刷（描画）が行われる。なお、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像の作成アルゴリズムの詳細については後述する。

印刷の解像度は印刷方式により適宜選択することが好ましい。例えば、インクジェット印刷法では、その性能により1ドットのサイズから解像度（Dots Per Inch（dpi））を決め、描画する必要がある。

表１に、１ドットのサイズと解像度との関係の例を示す。

以上により、図２Ａおよび図２Ｂに示す第１の透明導電性素子１が得られる。

図１０Ａは、パターニングされた透明電極部１３の一部を拡大して表す断面図である。なお、図１０Ａでは、金属ワイヤー１０１およびバインダ１０２を含む透明導電層１２の例が示されている。エッチング工程では、エッチング液を滴下した部分の透明導電層１２が除去され、絶縁要素としての孔部要素１３ａが形成される。すなわち、エッチング工程では、透明導電層１２を構成する部材である金属ワイヤー１０１やバインダ１０２などが除去される。また、図１０Ａに示すように、透明導電層１２に含まれる金属ナノワイヤー１０１の一部が透明導電層１２の表面から突出していることが好ましい。この金属ナノワイヤー１０１の突出部分を介して、透明電極部１３と外部のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や駆動回路などとを電気的に接続することが可能となるからである。ここでは、透明電極部１３の孔部要素１３ａについて説明したが、透明絶縁部１４の孔部要素１４ａについても同様である。

図１０Ｂは、絶縁部要素の他の構成例を示す断面図である。絶縁部要素は、上述の孔部要素１３ａに限定されるものではなく、図１０Ｂに示すように、エッチング工程において、エッチング液を滴下した部分の透明導電層１２に含まれる金属ワイヤー１０１が分断されて絶縁状態となることで、絶縁要素１３ｄが形成されるようにしてもよい。この場合には、透明導電層１２において絶縁部要素１３ｄとなる部分にも膜が残存することになる。ここでは、透明電極部１３の絶縁部要素について説明したが、透明絶縁部１４の絶縁部要素についても同様である。

［ラスター画像の作成アルゴリズム］
以下、図１１を参照して、ラスター画像の作成アルゴリズムについて説明する。
まず、ステップＳ１において、ドットサイズおよび全体サイズが設定されると、ステップＳ２において、図１２Ａに示すように、設定したドットサイズの単位で全体サイズを区切ったグリッドを作成する。上述のエッチング工程では、グリッドの各ドットの位置にエッチング液が印刷（描画）されて、孔部要素１３ａ、１４ａが形成される。なお、グリッドを構成するドットは矩形状であるが、インクジェット印刷法によりエッチング液を印刷（描画）した場合には、孔部要素１３ａ、１４ａは上述のように円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状となるため、両者の形状は異なっている。

次に、ステップＳ３において、図１２Ｂに示すように、作成したグリッドの各ドットにアドレス（ｎ₁、ｎ₂）を設定する。ここで、ｎ₁が行方向（Ｘ軸方向（第１方向））のアドレスであり、ｎ₂が列方向（Ｙ軸方向（第２方向））のアドレスである。次に、ステップＳ４において、孔部要素を形成するドットの割合ｐが設定されると、ステップＳ５において、アドレス（ｎ₁、ｎ₂）を初期値であるアドレス（１、１）に設定する。ここで、ドットの割合ｐは、０以上１００以下の数値である。なお、以下では、ドットの割合ｐに「％」を付して示すことがある。

ここで、孔部要素を形成するドットの割合ｐは、全体サイズを構成する全ドットのうち孔部要素を形成するドットの割合（すなわち、エッチング液を印刷（描画）するドットの割合）を示す。この孔部要素を形成するドットの割合ｐは、上述の孔部要素１３ａの平均割合Ｐ１および孔部要素１４ａの平均割合Ｐ２に対応する。透明電極部１３を形成するためのランダムパターンを生成する場合には、ドットの割合ｐを、好ましくはｐ≦５０［％］、より好ましくはｐ≦４０［％］、さらに好ましくはｐ≦３０［％］の範囲内に設定することが好ましい。一方、透明絶縁部１４を形成するためのランダムパターンを生成する場合には、ドットの割合ｐを、好ましくは５０［％］＜ｐ、より好ましくは６０［％］＜ｐの範囲内に設定することが好ましい。

透明電極部１３を形成するためのランダムパターンのドットの割合ｐ１と、透明絶縁部１４を形成するためのランダムパターンのドットの割合ｐ２との差Δｐ（＝ｐ２−ｐ１）を、好ましくはΔｐ≦３０［％］、より好ましくはΔｐ≦２０［％］、さらに好ましくはΔｐ≦１０［％］の範囲内に設定することが好ましい。

次に、ステップＳ６において、ステップＳ５、ステップＳ１２またはステップＳ１３にて設定されたアドレス（ｎ₁、ｎ₂）（以下、「設定アドレス」という。）のドットに対して、０以上１００以下の一様な乱数Ｎｒを発生させる。乱数Ｎｒの発生アルゴリズムとしては、例えば、メルセンヌ・ツイスタ(Mersenne twister（ＭＴ）)を用いることができる。次に、ステップＳ７において、ステップ６にて発生させた乱数Ｎｒが、ステップＳ４にて設定されたドットの割合ｐの以下（Ｎｒ≦ｐ）であるか否かを判別する。

表２に、乱数Ｎｒと印刷情報（２値情報）との関係を示す。

乱数Ｎｒがドットの割合ｐ以下である場合には、ステップＳ８において、図１２Ｃに示すように、設定アドレス（ｎ₁、ｎ₂）のドットを印刷に設定する。一方、乱数Ｎｒが孔部要素の割合Ｐより大きい場合には、ステップＳ８において、図１２Ｃに示すように、設定アドレス（ｎ₁、ｎ₂）のドットを印刷しない（以下、「非印刷」という。）に設定する。

図１２Ｃでは、印刷に設定したドットを「黒色ドット」で表し、非印刷に設定したドットを「白色ドット」で表した例が示されている。また、図１２Ｃでは、矢印で示す順序で各ドットに対して印刷情報（「印刷」および「非印刷」の２値情報）のいずれかを設定する例が示されているが、この設定の順序は一例であって、印刷情報の設定の順序はこの例に限定されるものではない。

次に、ステップＳ１０において、アドレスｎ₁が行方向のアドレスの最大値Ｎ₁であるか否かを判断する。アドレスｎ₁が最大値Ｎ₁である場合には、処理はステップＳ１１に移行する。一方、アドレスｎ₁が最大値Ｎ₁でない場合には、ステップＳ１２において、アドレスｎ₁をインクリメントして、処理はステップＳ６に戻る。

ステップＳ１１において、アドレスｎ₂が列方向のアドレスの最大値Ｎ₂であるか否かを判断する。アドレスｎ₂が最大値Ｎ₂でない場合には、ステップＳ１３において、アドレスｎ₂をインクリメントして、処理はステップＳ６に戻る。一方、アドレスｎ₂が最大値Ｎ₂である場合には、図１２Ｄに示すように、グリッドを構成する全てのドットに対して印刷情報（２値情報）が設定されて、白色ドット３２および黒色ドット３１がランダムパターンで配列されたラスター画像が完成されて、処理はステップＳ１４に移行する。次に、ステップＳ１４において、このラスター画像（２値画像）を記憶部に記憶するようにしてもよい。

上述のエッチング工程では、ラスター画像を記憶部から読み出し、このラスター画像の各ドットに対応する透明導電層１２上の位置にインクジェットヘッドのノズルを順次移動させながら、ラスター画像の印刷情報に基づきインクジェットヘッドからエッチング液を塗出する。

具体的には、ラスター画像の印刷に設定されているドット（例えば、「黒色ドット３１」）に対応する透明導電層１２上の位置では、インクジェットヘッドからエッチング液を塗出する。一方、ラスター画像の非印刷に設定されているドット（例えば、「白色ドット３２」）に対応する透明導電層１２上の位置では、インクジェットヘッドからエッチング液を塗出させない。これにより、ラスター画像の白色ドット３２および黒色ドット３１のランダムパターンに対応するエッチングパターンが透明導電層１２に形成される。なお、上述のインクジェットヘッドの動作制御の説明では、印刷位置および非印刷位置のすべてにインクジェットヘッドを移動させる例について説明したが、インクジェットヘッドの動作制御はこの例に限定されるものではない。例えば、インクジェットヘッドが印刷位置のみに順次移動するように、インクジェットヘッドの動作制御を行うようにしてもよい。

図１３Ａ、図１３Ｂは、グリッドを構成するドット（マス目）と孔部要素との大きさの関係を示す略線図である。図１３Ａに示すように、正方形状のドットの角より孔部要素の周（例えば円周）が外側に位置する場合には、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に隣り合う孔部要素１３ａのみならず、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１３ａ同士も繋がって、１つの孔部１３ｂが形成される。一方、図１３Ｂに示すように、正方形状のドットの角より孔部要素の周（例えば円周）が内側に位置する場合には、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う孔部要素１３ａ同士は繋がらず、離間した孔部１３ｂが形成される。

［効果］
第２の実施形態では、基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に複数の孔部要素（絶縁部要素）１３ａおよび孔部要素（絶縁部要素）１４ａを透明導電層１２にランダムに配列しているので、印刷法、特にインクジェット印刷法により孔部要素１３ａ、１４ａを容易に作製することができる。

Ｘ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う孔部要素１４ａ同士を繋げることで、透明導電層１２の電気的パスを切断し、透明導電層１２を透明絶縁部１４として機能させることができる。

基材表面に平面的に交互に透明電極部１３および透明絶縁部１４を設けているので、透明電極部１３が設けられている第１の領域Ｒ₁と透明電極部１３が設けられていない第２の領域Ｒ₂との反射率差を低減できる。また、透明電極部１３にも孔部要素１３ａを設けているので、第１の領域Ｒ₁と第２の領域Ｒ₂との反射率差をさらに低減できる。したがって、透明電極部１３のパターンの視認を抑制することができる。

ラスター画像を用いてランダムパターンを作成した場合には、印刷法、特にインクジェット印刷法にマッチングしたランダムパターンを形成することができる。インクジェット印刷はオンデマンド印刷であるため版の作製が必要なく、試作設計などのフィードバックが容易になる。また、インクジェット印刷法は、少量多品種用途に向いており、製品の変更がめざましいモバイル機器のタッチパネル用途などに用いて好適である。

［変形例］
（保護層）
図１４に示すように、透明導電層１２の表面に保護層６１をさらに設けるようにしてもよい。保護層６１が金属ナノワイヤーを含んでいる場合には、金属ナノワイヤーの一部が保護層６１の表面から突出していることが好ましい。この金属ナノワイヤーの突出部分を介して、透明電極部１３と外部のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）８３や駆動回路などとを電気的に接続することが可能となるからである。

保護層６１は、透明導電層１２を保護するものであり、ハードコート層としての機能を有していてもよい。保護層６１の材料としては、例えば、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレートまたはメタクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。

保護層６１の形成工程は、例えば、透明導電層１２の成膜工程とエッチング工程との間、もしくは透明導電層１２のエッチング工程後に設けられる。すなわち、保護層６１は、パターニング前またはパターニング後の透明導電層１２の表面に形成される。パターニング前の透明導電層１２に保護層６１を形成する場合には、透明導電層１２は以下のようにしてエッチングされる。まず、エッチング液を保護層６１の表面に滴下すると、滴下したエッチング液が保護層６１に浸透し、透明導電層１２に到達する。その後、この到達したエッチング液により透明導電層１２がエッチングされる。

保護層の形成方法としては、例えば、塗布法または印刷法を用いることができる。塗布方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法またはスピンコート法などを用いることができる。印刷方法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット印刷、マイクロコンタクト印刷またはスクリーン印刷法などを用いることができる。

（孔部要素のパターン）
上述の第２の実施形態では、複数の孔部要素１３ａ、１４ａを基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに形成して配列する例について説明したが、複数の孔部要素１３ａ、１４ａの形成パターンはこの例に限定されるものではない。例えば、複数の孔部要素１３ａ、１４ａを基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に規則的に形成して配列することも可能である。また、複数の孔部要素１３ａ、１４ａの一方を基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに形成して配列するのに対して、他方を２次元的に規則的に形成して配列するようにしてもよい。また、第２の領域（絶縁領域）Ｒ₂においてのみ基材１１の表面に孔部要素１４ａを形成し、第１の領域（電極領域）Ｒ₁においては基材１１の表面に孔部要素１３ａを形成せず、連続的に設けられた透明導電層（連続膜）１２とするようにしてもよい。

＜３．第３の実施形態＞
第３の実施形態は、２種以上の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを有している点において、第１の実施形態とは異なっている。２種以上の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを形成するためには、例えば、グリッドのドットサイズを２種以上とすればよい。

図１５Ａでは、２種のドットサイズを有するグリッドの例が示されている。図１５Ｂおよび図１５Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。この透明電極部１３および透明絶縁部１４は、２種の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを有している。

図１６Ａでは、３種のドットサイズを有するグリッドの例が示されている。図１６Ｂおよび図１６Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。この透明電極部１３および透明絶縁部１４は、３種の大きさの孔部要素１３ａ、１４ａを有している。

＜４．第４の実施形態＞
第４の実施形態は、Ｘ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）とが斜め交差の関係にあり、この関係にあるＸ軸方向およびＹ軸方向に孔部要素１３ａ、１４ａが２次元的にランダムに配列するように形成されている点において第１の実施形態とは異なっている。斜め交差の関係にあるＸ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）に孔部要素１３ａ、１４ａを形成するためには、例えば、グリッドのドット形状を平行四辺形状などの形状にすればよい。

図１７Ａでは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドの例が示されている。図１７Ｂおよび図１７Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。

＜５．第５の実施形態＞
第５の実施形態では、上述の第１の実施形態に係るエッチング液を用いた配線の形成方法について説明する。

図１８は、第５の実施形態に係る配線の形成方法により形成される配線の一構成例を示す。なお、第５の実施形態において第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

透明電極部１３の一端にはそれぞれ、配線８２が電気的に接続され、この配線８２と駆動回路（図示省略）とがＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）８３を介して接続されている。配線８２の間には、線状などの細長い形状を有する絶縁部８４が設けられており、この絶縁部８４を解して隣り合う配線８２同士が電気的に絶縁されている。なお、図１８では、透明電極部１３が菱形（ダイヤモンド形）を有する例が示されている。

図１９Ａは、配線８２および絶縁部８４の一部を拡大して表す平面図である。配線８２は、図１９Ａに示すように、基材１１の表面を孔部要素によって露出することなく、連続的に設けられた線状の導電層（連続膜）である。連続膜である導電層は、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。導電層は、金属材料または透明導電材料を主成分としている。配線８２間の絶縁部８４は、島部１４ｂが金属材料または透明導電材料を主成分としている以外のことは上述の第２の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。絶縁部８４の孔部要素１４ａも上述の第２の実施形態と同様にインクジェット印刷法などの印刷法により形成することができる。

図１９Ｂに示すように、配線８２間に配線８２の延在方向に伸びる１列または２列以上の孔部要素１４ａの列からなる絶縁部８４を形成するようにしてもよい。この際、延在方向および延在方向に垂直な方向において隣り合う孔部要素１４ａ同士が繋がるようにする。これにより、配線８２間が孔部要素１４ａにより絶縁される。延在方向および延在方向に垂直な方向に対して斜めの方向において隣り合う孔部要素１４ａ同士も繋がるようにすることが好ましい。この孔部要素１４ａも上述の第２の実施形態と同様にインクジェット印刷法などの印刷法により形成することができる。

以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１〜８）
まず、ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とジエチレングリコールモノエチルエーテル（高沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）を表４に示す配合で混合した後、超音波にて溶解を行うことにより、混合液を調製した。次に、この混合液を８０℃のオーブンにて３０分暖めることで均一なエッチング液を得た。

（実施例９）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とジエチレングリコールモノエチルエーテル（高沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）を表５に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（実施例１０）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とプロピレングリコール（高沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）を表５に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（実施例１１）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とエチレングリコールモノメチルエーテル（高沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）を表５に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（実施例１２）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とジメチルスルホキシド（高沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）を表５に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（実施例１３〜１５）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とジエチレングリコールモノエチルエーテル（高沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）とを表５に示す配合で混合した後、超音波にて溶解を行うことにより、混合液を調製した。次に、この混合液に、表２に示す添加量のヒドロキシプロピルメチルセルロース（増粘剤）を添加した後、８０℃のオーブンにて３０分暖めることで均一なエッチング液を得た。

（実施例１６）
ヨウ素とヨウ化テトラブチルアンモニウム（ヨウ素化合物）とジメチルスルホキシド（高沸点溶媒）とを表５に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（比較例１）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とエタノール（低沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）とを表６に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（比較例２）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とイソプロピルアルコール（低沸点溶媒）と純水（低沸点溶媒）とを表６に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（比較例３）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とメチルエチルケトン（低沸点溶媒）とを表６に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（比較例４）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とトルエン（低沸点溶媒）とを表６に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（比較例５）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とシクロヘキサン（低沸点溶媒）とを表６に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

（比較例６）
ヨウ素とヨウ化カリウム（ヨウ素化合物）とアセトニトリル（低沸点溶媒）とを表６に示す配合で混合する以外は、実施例１〜８と同様にしてエッチング液を得た。

＜エッチング性能＞
上述のようにして得られた実施例１〜１６、比較例１〜６のエッチング液を用いて以下のようにしてエッチング性能を評価した。エッチング液１μＬを保護膜なしの銀ナノワイヤー層に滴下し、常温環境下にてその滴下から数秒経過後の銀ナノワイヤー層を光学顕微鏡で観察し、以下の基準でエッチング性能を評価した。その結果を表８に示す。
○：エッチング液を滴下した部分の銀ナノワイヤー層が完全に溶解
△：エッチング液を滴下した部分の銀ナノワイヤー層が一部溶解
×：エッチング液を滴下した部分の銀ナノワイヤー層が溶解せず

エッチング液１μＬを保護膜ありの銀ナノワイヤー層に滴下し、温度６０℃または８０℃の環境下にて、その滴下から２分経過後および３分経過後の銀ナノワイヤー層を光学顕微鏡で観察し、上記基準でエッチング性能を評価した。その結果を表８に示す。

なお、上述の保護膜なしの銀ナノワイヤー層は以下のようにして作製した。
まず、銀ナノワイヤー（Blue nano社製）、バインダとしてヒドロキシプロピルメチルセルロース、およびイソシアネートを溶媒に投入し、分散させることにより、銀ナノワイヤー塗料を調製した。なお、銀ワイヤーとバインダの質量比は１：１とした。ヒドロキシプロピルメチルセルロースとイソシアネートの比率とは、ヒドロキシプロピルメチルセルロース１００質量部に対してイソシアネート２０質量部とした。溶媒としては、水とエタノールとを質量比１：１で混合した混合溶媒を用いた。銀ナノワイヤー塗料の固形分は２質量％に調製した。次に、調製した銀ナノワイヤー塗料を、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材（厚さ１００μｍ）の表面にバーコーターにて１０μｍ塗布し、乾燥させることにより、銀ナノワイヤー層を形成した。

保護膜ありの銀ナノワイヤー層は以下のようにして作製した。
まず、上述の保護膜なしの銀ナノワイヤー層と同様にして、ＰＥＴ基材の表面に銀ナノワイヤー層を形成した。次に、以下の配合の紫外線硬化性樹脂組成物を調製し、銀ナノワイヤー層の表面にバーコーターにて３μｍになるよう塗布し、ＵＶランプからＵＶ光を照射して硬化した。これにより、銀ナノワイヤー層の表面に保護層が形成された。

（紫外線硬化性樹脂組成物の配合）
ウレタンアクリレート(日本合成化学工業株式会社製、商品名：ＵＶ１７００Ｂ)：２８．５質量％
重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：イルガキュア１８４Ｄ)：１．５質量％
酢酸ブチル：７０質量％

＜粘度測定＞
上述のようにして得られた実施例５、１３〜１５のエッチング液の粘度を測定した。その測定にはＥ型粘度計を用い、測定温度は２５℃とした。

＜描画テスト＞
上述のようにして得られた実施例５のエッチング液を用い、実際に産業用インクジェットによる描画テストを行った。その結果、乾燥によるエッチング不良は起こらず、任意の描画が可能であった。

表３は、実施例１〜１６、比較例１〜６のエッチング液に含まれる溶媒の沸点を示す。

表４は、実施例１〜８のエッチング液の組成を示す。なお、表２中の各成分の数値の単位は、「質量％」である。

表５は、実施例９〜１６のエッチング液の組成を示す。なお、表３中の各成分の数値の単位は、「質量％」である。

表６は、比較例１〜６のエッチング液の組成を示す。なお、表４中の各成分の数値の単位は、「質量％」である。

表７は、実施例５、１３〜１５のエッチング液の粘度を示す。

表８は、実施例１〜１６、比較例１〜６のエッチング液の評価結果を示す。

上記評価結果から以下のことがわかる。
実施例１〜１５：エッチング液の溶媒として、沸点１７０℃以上の溶媒（高沸点溶媒）を主成分とする混合溶媒を用いることで、微少な液滴の滴下でもエッチングが可能である。
実施例１６：エッチング液の溶媒として、沸点１７０℃以上の溶媒からなる単一溶媒を用いることで、微少な液滴の滴下でもエッチングが可能である。また、ヨウ素化合物としてヨウ化カリウムに代えてヨウ化テトラブチルアンモニウムを用いた場合にも、ヨウ素化合物としてヨウ化カリウムを用いた場合と同様のエッチング性能が得られる。
実施例１〜８：ヨウ素とヨウ素化合物との配合比に依らず、良好なエッチング性能が得られる。
実施例１３〜１５：エッチング液が増粘剤を含む場合には、エッチング速度が低下する傾向がある。
実施例９〜１２：主溶媒は沸点１７０℃以上の特性を有していれば、その種類に依らず、良好なエッチング性能が得られる。
比較例１、２：沸点１７０℃未満の低沸点溶媒を含む混合溶媒を用いているため、微少な液滴の滴下ではエッチングができない。
比較例３〜６：沸点１７０℃未満の低沸点溶媒からなる単一溶媒を用いているため、微少な液滴の滴下ではエッチングができない。

以上により、エッチング液が溶媒として沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含むことで、印刷法に用いて好適なエッチング液を提供することができる。
エッチング液の溶媒としては、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒からなる単一溶媒、または沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を主成分とする混合溶媒であることが好ましい。

以上、本技術の実施形態および実施例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

また、上述の実施形態および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含むエッチング液。
（２）
上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒からなる、もしくは沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を主成分とする（１）に記載のエッチング液。
（３）
増粘剤をさらに含んでいる（１）から（２）のいずれかに記載のエッチング液。
（４）
水素イオン指数が、６以上８以下である（１）から（３）のいずれかに記載のエッチング液。
（５）
基材表面に設けられた導電層にエッチング液を印刷し、上記基材表面に絶縁要素のパターンを形成することにより、上記基材表面に導電部および絶縁部を形成することを含み、
上記エッチング液は、
ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含む導電性素子の製造方法。
（６）
上記絶縁要素は、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に形成され、
上記導電部および絶縁部は、上記基材表面に平面的に交互に設けられる（５）に記載の導電性素子の製造方法。
（７）
上記第１方向に隣り合う絶縁要素同士、および上記第２方向に隣り合う絶縁要素同士が繋がっている（６）に記載の導電性素子の製造方法。
（８）
上記印刷は、インクジェット法による印刷である（５）から（７）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（９）
上記基材表面に仮想的なグリッドを設定し、設定した該グリッドに基づき、上記エッチング液の印刷を行う（５）から（８）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（１０）
上記絶縁要素は、孔部要素である（５）から（９）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（１１）
上記導電層は、金属フィラーを含んでいる（５）から（１０）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（１２）
上記金属フィラーは、金属ナノワイヤーである（１１）に記載の導電性素子の製造方法。
（１３）
上記エッチング液の印刷により、上記導電層に含まれる上記金属ナノワイヤーが分断される（１２）に記載の導電性素子の製造方法。
（１４）
上記導電層は、透明導電層または金属層である（５）から（１３）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（１５）
上記導電層は、銀を含んでいる（５）から（１４）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（１６）
上記導電部は、電極または配線である（５）から（１５）のいずれかに記載の導電性素子の製造方法。
（１７）
被エッチング対象物にエッチング液を印刷し、複数の絶縁要素を上記被エッチング対象物に形成することを含み、
上記エッチング液は、
ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含む加工体の製造方法。
（１８）
上記被エッチング対象物は、薄膜である（１７）に記載の加工体の製造方法。

１ 第１の透明導電性素子
２ 第２の透明導電性素子
３ 光学層
４ 表示装置
５、６ 貼合層
１０ 情報入力装置
１１、２１ 基材
１２、２２ 透明導電層
１３、２３ 透明電極部
１４、２４ 透明絶縁部
１３ａ 孔部要素
１３ｂ 孔部
１３ｃ 透明導電部
１４ａ 島部要素
１４ｂ 島部
１４ｃ 間隙部
Ｌ 境界
Ｒ₁ 第１の領域
Ｒ₂ 第２の領域

Claims (18)

1. ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
   上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含むエッチング液。
2. 上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒からなる、もしくは沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を主成分とする請求項１に記載のエッチング液。
3. 増粘剤をさらに含んでいる請求項１に記載のエッチング液。
4. 水素イオン指数が、６以上８以下である請求項１に記載のエッチング液。
5. 基材表面に設けられた導電層にエッチング液を印刷し、上記基材表面に絶縁要素のパターンを形成することにより、上記基材表面に導電部および絶縁部を形成することを含み、
   上記エッチング液は、
   ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
   上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含む導電性素子の製造方法。
6. 上記絶縁要素は、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に形成され、
   上記導電部および絶縁部は、上記基材表面に平面的に交互に設けられる請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
7. 上記第１方向に隣り合う絶縁要素同士、および上記第２方向に隣り合う絶縁要素同士が繋がっている請求項６に記載の導電性素子の製造方法。
8. 上記印刷は、インクジェット法による印刷である請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
9. 上記基材表面に仮想的なグリッドを設定し、設定した該グリッドに基づき、上記エッチング液の印刷を行う請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
10. 上記絶縁要素は、孔部要素である請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
11. 上記導電層は、金属フィラーを含んでいる請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
12. 上記金属フィラーは、金属ナノワイヤーである請求項１１に記載の導電性素子の製造方法。
13. 上記エッチング液の印刷により、上記導電層に含まれる上記金属ナノワイヤーが分断される請求項１２に記載の導電性素子の製造方法。
14. 上記導電層は、透明導電層または金属層である請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
15. 上記導電層は、銀を含んでいる請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
16. 上記導電部は、電極または配線である請求項５に記載の導電性素子の製造方法。
17. 被エッチング対象物にエッチング液を印刷し、複数の絶縁要素を上記被エッチング対象物に形成することを含み、
    上記エッチング液は、
    ヨウ素と、ヨウ素化合物と、溶媒とを含み、
    上記溶媒は、沸点１７０℃以上の高沸点溶媒を含む加工体の製造方法。
18. 上記被エッチング対象物は、薄膜である請求項１７に記載の加工体の製造方法。

Images