TW201348781A - 光電轉換裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光電轉換裝置,其設置一電路板上。該電路板包括一基板、佈設在基板上的電子線路及佈設在該基板上且與該電子線路斷開的至少一附加墊。該電子線路具有至少一第一原始線路層。該光電轉換裝置包括一光電轉換透鏡。該光電轉換透鏡包括至少一第一支撐部及至少一第二支撐部。該光電轉換透鏡通過該至少一個第一支撐部及該至少一第二支撐部固定在該電路板上。該至少一第一支撐部固定在該至少一第一原始線路層上。該至少一第二支撐部固定在該至少一附加墊上。該至少一個原始線路層的厚度等於該至少一附加墊的厚度。

Description

光電轉換裝置
本發明涉及一種光電轉換裝置。
先前的光電轉換裝置一般包括發光模組、收光模組及光電轉換透鏡。光電轉換透鏡連接在發光模組及收光模組上,以將發光模組發射出的光訊號及外界射入收光模組的光訊號進行傳輸。但是,由於光電轉換透鏡的四個支腳通過黏膠的方式固定在一個電路板上,且電路板上還設置有很多電子線路,以實現各電子元件之間的電連接。由於電路佈局的關係,該四個支腳中的某些支腳會壓設到電子線路,某些支腳不能壓設到電子線路,而是直接壓設到電路板的基板上,由於基板與電子線路之間存在高度差,導致該光電轉換透鏡相對於該電路板發生傾斜,不能與該發光模組及該收光模組對準,嚴重影響了光訊號的傳遞品質。
有鑒於此,有必要提供一種有效提高光訊號傳遞品質的光電轉換裝置。
一種光電轉換裝置,其設置一個電路板上,該電路板包括一個基板、佈設在基板上的電子線路及佈設在該基板上且與該電子線路斷開的至少一個附加墊。該電子線路具有至少一個第一原始線路層。該光電轉換裝置包括一個光電轉換透鏡。該光電轉換透鏡包括至少一個第一支撐部及至少一個第二支撐部。該光電轉換透鏡通過該至少一個第一支撐部及該至少一個第二支撐部固定在該電路板上。該至少一個第一支撐部固定在該至少一個第一原始線路層上。該至少一個第二支撐部固定在該至少一個附加墊上。該至少一個原始線路層的厚度等於該至少一個附加墊的厚度。
與先前技術相比較,本發明的光電轉換裝置,由於第一支撐部壓設到該電子線路的第一原始線路層上,第二支撐部沒有壓設到該電子線路,因此將第二支撐部與電路板之間也增設附加墊,且該附加墊的厚度與該第一原始線路層的厚度相同,使得該光電轉換透鏡不會發生傾斜,提高該光電轉換透鏡與該發光模組、該收光模組的對準精度,從而有效提高光訊號傳輸品質。
下面將結合附圖,對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1及圖2,為本發明實施方式提供的一種光電轉換裝置100,其設置一個電子裝置(比如電腦)的電路板200上,用於實現該電路板200與外接電子裝置(比如U盤)之間的訊號傳遞。
該電路板200包括一個基板210及佈設在基板210上的電子線路220、兩個與該電子線路220斷開的附加墊230。該電子線路220具有兩個第一原始線路層221及四個第二原始線路層222,每個第一原始線路層221的部分區域上設置有第一防焊層223,用於保護該電子線路220;另一部分區域上沒有設置第一防焊層223,用於與其他電子元件實現電連接。該附加墊230上設置有第二防焊層231。該附加墊230的厚度等於該第一原始線路層221的厚度。該第二防焊層231的厚度等於該第一防焊層223的厚度。該第一原始線路層221及該第二原始線路層222可以為焊墊,也可為將各電子元件與其他電子元件進行電連接的導線。
該光電轉換裝置100包括一個光電轉換透鏡11、一個發光模組12、一個收光模組13、一個第一晶片14、一個第二晶片15及複數光纖30。
該光電轉換透鏡11為長方體狀結構,其內部開設一個收容槽110。該收容槽110包括一個頂壁111及四個與該頂壁111連接的側壁112。該四個側壁112相交處形成兩個第一支撐部113及兩個第二支撐部114。在本實施方式中,該兩個第一支撐部113及該兩個第二支撐部114位於該側壁112的四個角落。該兩個第一支撐部113及兩個第二支撐部114與該頂壁111相背離。該頂壁111包括一個內表面111a。該側壁112包括一個外表面112a。該內表面111a上設置兩個第一聚光透鏡111b。該外表面112a上設置兩個第二聚光透鏡112b。該頂壁111內還設置一個反射鏡115,用於將每個第一聚光透鏡111b出射的光線反射至該對應一個第二聚光透鏡112b及將每個第二聚光透鏡112b出射的光線反射至該對應一個第一聚光透鏡111b內。
該兩個第一支撐部113及該兩個第二支撐部114設置在該電路板200上。該兩個第一支撐部113通過第一黏膠101固定在該兩個第一原始線路層221的該第一防焊層223上。該兩個第二支撐部114通過第二黏膠102固定在該兩個附加墊230的該第二防焊層231上。該第一黏膠101及該第二黏膠102的厚度相等。
該四個第二原始線路層222容置在該收容槽110內,且該發光模組12、該收光模組13、該第一晶片14及該第二晶片15分別通過導電膠103固定在該四個第二原始線路層222上。該第一晶片14用於給該發光模組12提供電流訊號。該發光模組12用於將該電流訊號轉換成第一光訊號發射出去,該收光模組13用於接收外界的一個第二光訊號。該第二晶片15用於將所述收光模組13產生的所述第二電流訊號轉換成一個電壓訊號。該第一晶片14通過導線與該發光模組12及該第一原始線路層221上未設置第一防焊層223的區域電連接。該第二晶片15通過導線與該收光模組13及該第一原始線路層221上未設置第一防焊層223的區域電連接。
該發光模組12及該收光模組13分別與該兩個第一聚光透鏡111b對齊設置。該發光模組12、該收光模組13、該第一聚光透鏡111b、該第二聚光透鏡112b及該反射鏡115的數量並不局限於本實施方式。
該兩根光纖30分別與該兩個第二聚光透鏡112b對齊設置,用於將該發光模組12所對應的第二聚光透鏡112b發射出的第一光訊號發射出去,同時還用於將另一個光電轉換裝置的第二光訊號傳遞給對應的第二聚光透鏡112b。
所述光電轉換裝置100的工作過程如下:當該光電轉換裝置100作為光訊號發射端時,該第一晶片14提供提供電流訊號。該發光模組12將該電流訊號轉換成第一光訊號發射出去,該第一光訊號被對應的第一聚光透鏡111b會聚後,然後被該反射鏡115反射到對應的第二聚光透鏡112b中,被再次會聚後傳遞給另一個光電轉換裝置(未圖示)。當所述光電轉換裝置100作為光訊號接收端時,該收光模組13所對應的第二聚光透鏡112b從另一個光電轉換裝置(未圖示)接收所述第二光訊號,該第二光訊號被對應的第二聚光透鏡112b會聚後,然後被該反射鏡115反射到對應的第一聚光透鏡111b中,被再次會聚後傳遞給該收光模組13。
相較於先前技術,本發明的光電轉換裝置,由於第一支撐部壓設到該電子線路的第一原始線路層上,第二支撐部沒有壓設到該電子線路,因此將第二支撐部與電路板之間也增設附加墊,且該附加墊的厚度與該第一原始線路層的厚度相同,使得該光電轉換透鏡不會發生傾斜,提高該光電轉換透鏡與該發光模組、該收光模組的對準精度,從而有效提高訊號傳輸效率。
在其他實施方式中,該第一支撐部113及該第二支撐部114的數量並不局限於本實施方式,但必須包括至少一個第一支撐部113及至少一個第二支撐部114,該第一原始線路層221的數量等與該第一支撐部113的數量,該附加墊230的數量等於該第二支撐部114的數量,因此該第一原始線路層221及該附加墊230的數量也不局限於本實施方式。
在其他實施方式中,該第一原始線路層221上也可不設置該第一防焊層223,則該附加墊230上也不設置該第二防焊層231。
在本實施方式中,該第一黏膠101及該第二黏膠102為紫外膠,該導電膠103為銀膠。當然,該第一黏膠101、該第二黏膠102及該導電膠103的材料並不局限於本實施方式。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...光電轉換裝置
200...電路板
210...基板
220...電子線路
221...第一原始線路層
222...第二原始線路層
223...第一防焊層
230...附加墊
231...第二防焊層
11...光電轉換透鏡
110...收容槽
111...頂壁
111a...內表面
111b...第一聚光透鏡
112...側壁
112a...外表面
112b...第二聚光透鏡
113...第一支撐部
114...第二支撐部
12...發光模組
13...收光模組
14...第一晶片
15...第二晶片
30...光纖
101...第一黏膠
102...第二黏膠
103...導電膠
圖1係本發明較佳實施方式的光電轉換裝置的結構示意圖。
圖2係圖1的光電轉換裝置沿II-II方向的剖視圖。
100...光電轉換裝置
200...電路板
221...第一原始線路層
230...附加墊
11...光電轉換透鏡
113...第一支撐部
114...第二支撐部
12...發光模組
13...收光模組
14...第一晶片
15...第二晶片
30...光纖

Claims (10)

  1. 一種光電轉換裝置,其設置一個電路板上,該電路板包括一個基板、佈設在基板上的電子線路及佈設在該基板上且與該電子線路斷開的至少一個附加墊;該電子線路具有至少一個第一原始線路層;該光電轉換裝置包括一個光電轉換透鏡,該光電轉換透鏡包括至少一個第一支撐部及至少一個第二支撐部,該光電轉換透鏡通過該至少一個第一支撐部及該至少一個第二支撐部固定在該電路板上,該至少一個第一支撐部固定在該至少一個第一原始線路層上,該至少一個第二支撐部固定在該至少一個附加墊上,該至少一個原始線路層的厚度等於該至少一個附加墊的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光電轉換裝置,其中,該至少一個第一原始線路層的部分區域設置有第一防焊層,該至少一個第一支撐部固定在該第一防焊層上,該至少一個附加墊上設置有第二防焊層,該第二防焊層的厚度等於該第一防焊層的厚度,該至少一個第二支撐部固定在該第二防焊層上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的光電轉換裝置,其中,該至少一個第一支撐部通過第一黏膠固定在該至少一個第一原始線路層上,該至少一個第二支撐部通過該第二黏膠固定在該至少一個附加墊上,該第一黏膠的厚度與該第二黏膠的厚度相等。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的光電轉換裝置,其中,該至少一個第一支撐部通過第一黏膠固定在該至少一個第一防焊層上,該至少一個第二支撐部通過該第二黏膠固定在該至少一個第二防焊層上,該第一黏膠的厚度與該第二黏膠的厚度相等。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述的光電轉換裝置,其中,該第一黏膠及該第二黏膠均為紫外膠。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的光電轉換裝置,其中,該光電轉換透鏡包括一個收容槽,該收容槽包括一個頂壁及複數與該頂壁連接的側壁,該複數側壁相交處分別形成該至少一個第一支撐部及該至少一個第二支撐部;該至少一個第一支撐部及該至少一個第二支撐部與該頂壁相背離;該頂壁包括一個內表面;該側壁包括一個外表面;該內表面上設置至少兩個第一聚光透鏡;該外表面上設置至少兩個第二聚光透鏡;該頂壁內還設置一個反射鏡,用於將從該至少兩個第一聚光透鏡的每個第一聚光透鏡出射的光線反射至該至少兩個第二聚光透鏡的對應一個第二聚光透鏡及將從該至少兩個第二聚光透鏡的每個第二聚光透鏡出射的光線反射至該至少兩上第一聚光透鏡的對應一個第一聚光透鏡。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的光電轉換裝置,其中,該光電轉換裝置還包括至少一個發光模組、至少一個收光模組、至少一個第一晶片及至少一個第二晶片,該電子線路還包括至少四個第二原始線路層,該至少一個發光模組、該至少一個收光模組、該至少一個第一晶片及該至少一個第二晶片分別固定在該至少四個第二原始線路層上,該至少一個發光模組與該至少兩個第一聚光透鏡的對應一個第一聚光透鏡對齊設置,該至少一個收光模組與該至少兩個第一聚光透鏡的對應另一個第一聚光透鏡對齊設置;該至少一個第一晶片與該至少一個發光模組及該至少一個第一原始線路層電連接,該至少一個第二晶片與該至少一個收光模組及該至少一個第一原始線路層電連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的光電轉換裝置,其中,該光電轉換裝置還包括至少兩根光纖,該至少兩根光纖分別與該至少兩個第二聚光透鏡對齊設置。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的光電轉換裝置,其中,該至少一個發光模組、該至少一個收光模組、該至少一個第一晶片及該至少一個第二晶片分別通過導電膠固定在該至少四個第二原始線路層上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的光電轉換裝置,其中,該導電膠為銀膠。
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US20040042705A1 (en) * 2002-08-27 2004-03-04 Uchida Toshi K. Embedded optical coupling in circuit boards
US6863450B2 (en) * 2002-12-10 2005-03-08 National Semiconductor Corporation Optical sub-assembly packaging techniques that incorporate optical lenses
WO2009001461A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Fujitsu Limited 光サブアセンブリの製造方法、光サブアセンブリ、光インタコネクト用デバイス、wdm発振器および受信回路
EP2312352B1 (en) * 2009-09-07 2018-04-18 Electronics and Telecommunications Research Institute Multi-wavelength optical transmitting and receiving modules

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