TW201430430A - 光通訊模組 - Google Patents

光通訊模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201430430A
TW201430430A TW102103713A TW102103713A TW201430430A TW 201430430 A TW201430430 A TW 201430430A TW 102103713 A TW102103713 A TW 102103713A TW 102103713 A TW102103713 A TW 102103713A TW 201430430 A TW201430430 A TW 201430430A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
communication module
optical communication
lens unit
lens
Prior art date
Application number
TW102103713A
Other languages
English (en)
Inventor
Kai-Wen Wu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW102103713A priority Critical patent/TW201430430A/zh
Priority to US13/973,993 priority patent/US9265153B2/en
Publication of TW201430430A publication Critical patent/TW201430430A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)

Abstract

一種光通訊模組，包括透鏡單元和光電轉換單元，所述光電轉換單元具有基板，所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂，所述基板上具有凹槽，所述支撐臂藉助黏性介質固定於所述凹槽內。

Description

光通訊模組
本發明系關於一種光通訊模組。
光通訊模組的封裝製程中，首先會先在電路板上完成雷射二極體、光電二極體等的作業，之後在電路板上塗上固定膠，再將透鏡單元對準雷射二極體、光電二極體擺放，對於光通訊而言，透鏡單元與雷射二極體、光電二極體之間對位的精準度非常重要。
在透鏡單元的固定製程中，首先會在電路板塗上固定膠，再將透鏡單元擺放至適當的位置，視膠的種類不同，透過不同的方式將膠固化。在此製程之下，膠只會在底層和透鏡單元有接觸。光通訊模組的透鏡單元之後還會和其他的機構件結合，因此若是透鏡單元和電路板的接合力不足，之後和其他機構件接合時，可能會造成透鏡單元位置偏移，甚至是造成透鏡單元的脫落。
有鑑於此，有必要提供一種透鏡單元與電路板結合力強的光通訊模組。
一種光通訊模組，包括透鏡單元和光電轉換單元，所述光電轉換單元具有基板，所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂，所述基板上具有凹槽，所述支撐臂藉助黏性介質固定於所述凹槽內。
進一步，基板上具有圍繞所述凹槽的第一擋牆和第二擋牆，所述凹槽位於所述第一擋牆和第二擋牆之間。
相較於先前技術，本實施例的光通訊模組的透鏡單元的支撐臂藉助黏性介質固定在基板的凹槽內，增加了透鏡單元與基板的接觸面積，使得透鏡單元與基板的結合力加強；基板上的第一擋牆和第二擋牆將透鏡單元夾設其中，藉由此設計可以進一步增加透鏡單元與基板的接合力，使得透鏡單元與基板結合力加強。
100．．．光通訊模組
10．．．透鏡單元
111．．．第一表面
112．．．第二表面
113．．．第三表面
114．．．第四表面
115．．．第五表面
116．．．第六表面
117．．．第一透鏡
118．．．第二透鏡
119．．．反射面
120．．．支撐臂
20．．．光電轉換單元
21．．．基板
210．．．凹槽
22．．．光收發元件
30．．．第一擋牆
40．．．第二擋牆
50．．．黏性介質
圖1是本發明實施例光通訊模組的示意圖。
圖2中圖1中II-II的示意圖。
請參閱圖1及圖2所示，本發明實施例提供的光通訊模組100包括透鏡單元10和光電轉換單元20，透鏡單元10用來耦合光纖（圖未示）和光電轉換單元20實現光訊號在光纖和光電轉換單元20之間的傳輸。
透鏡單元10大致呈方形，具有四個首位相連的第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114，其中，第一表面111與第三表面113相對設置、第二表面112與第四表面114相對設置。
另外，透鏡單元10還包括與第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114均相連的第五表面115和第六表面116。其中，第六表面116朝向光電轉換單元20且邊緣部份整體向光電轉換單元20凸出形成環形的支撐臂120，第一表面111上具有複數光軸平行的第一透鏡117，第六表面116具有數量與第一透鏡117數量相同的第二透鏡118，第一透鏡117和第二透鏡118一一對應，第五表面115向第六表面116凹陷形成反射面119，反射面119用來反射第一透鏡117和第二透鏡118出射的光線。第一透鏡117的光軸和與第一透鏡117相對應的第二透鏡118的光軸垂直相交於反射面119上，且光軸與反射面119的夾角均為45度。
其他實施方式中，可以在第六表面116與第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114相交的地方（即第六表面116的四個角落）分別形成一個支撐臂120。
光電轉換單元20包括基板21和電性設置在基板21上的光收發元件22，透鏡單元10藉助支撐臂120以點膠製程固定在基板21上並將光收發元件22覆蓋在基板21上。基板21可以為電路板，例如硬質電路板或軟性電路板。光收發元件22包括發出光線的發光元件（例如，雷射二極體或發光二極體）和接收光線的光電檢測器。
第一透鏡117與光纖進行耦合，光纖輸出的光線經第一透鏡117入射到反射面119上，被反射面119反射後入射到第二透鏡118上，經第二透鏡118出射後被光收發元件22的光接收元件接收；光收發元件22的發光元件發出的光線經第二透鏡118入射到反射面119上，經反射面119反射後再經第一透鏡117出射，然後耦合進入光纖傳輸。
基板21上對應支撐臂120的位置具有環形的凹槽210，支撐臂120位於凹槽210內。除凹槽210之外，基板21上圍繞凹槽210具有第一擋牆30和第二擋牆40以使凹槽210位於第一擋牆30和第二擋牆40之間。第一擋牆30和第二擋牆40可以通過在基板21上設置厚度較其他部份高的防焊漆或者其他絕緣材料而成。光收發元件22位於第二擋牆40之間的區域。
當支撐臂120位於透鏡單元10的角落時，凹槽210的位置同樣需要適當變化。
在將透鏡單元10固定於基板21上時，首先在基板21上的第一擋牆30和第二擋牆40之間的凹槽210內塗上膠水或雙面膠帶等黏性介質50，再將透鏡單元10的支撐臂120放置在第一擋牆30和第二擋牆40之間的凹槽210內，以將透鏡單元10固定於基板21上。
由於透鏡單元10的支撐臂120藉助黏性介質50固定在基板21的凹槽210內，增加了透鏡單元10與基板21的接觸面積，使得透鏡單元10與基板21的結合力加強；另外，基板21的第一擋牆30和第二擋牆40將透鏡單元10夾設其中，藉由此設計可以進一步增加透鏡單元10與基板21的接合力，使得透鏡單元10與基板21結合力加強。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．光通訊模組
10．．．透鏡單元
111．．．第一表面
113．．．第三表面
115．．．第五表面
116．．．第六表面
117．．．第一透鏡
118．．．第二透鏡
119．．．反射面
120．．．支撐臂
20．．．光電轉換單元
21．．．基板
210．．．凹槽
22．．．光收發元件
30．．．第一擋牆
40．．．第二擋牆
50．．．黏性介質

Claims (10)

  1. 一種光通訊模組，包括透鏡單元和光電轉換單元，所述光電轉換單元具有基板，其改良在於，所述透鏡單元具有朝向所述基板的支撐臂，所述基板上具有凹槽，所述支撐臂藉助黏性介質固定於所述凹槽內。
  2. 如請求項1所述的光通訊模組，其中，所述基板上圍繞所述凹槽具有第一擋牆和第二擋牆，所述凹槽位於所述第一擋牆和第二擋牆之間。
  3. 如請求項1所述的光通訊模組，其中，所述基板為電路板。
  4. 如請求項3所述的光通訊模組，其中，所述基板為硬質電路板或軟性電路板。
  5. 如請求項1所述的光通訊模組，其中，所述光電轉換單元進一步包括設置在所述基板上的發光元件和光電檢測器。
  6. 如請求項5所述的光通訊模組，其中，所述發光元件為發光二極體或鐳射二極體。
  7. 如請求項1所述的光通訊模組，其中，所述透鏡單元朝向所述基板的表面上具有透鏡，用來與所述發光二極體和光電檢測器光耦合。
  8. 如請求項7所述的光通訊模組，其中，所述透鏡單元具有反射面，用來反射所述透鏡出射的光線和將光線反射進入所述透鏡。
  9. 如請求項1-8任一所述的光通訊模組，其中，所述支撐臂為環形結構。
  10. 如請求項1-8任一所述的光通訊模組，其中，所述透鏡單元為方形，所述支撐臂設置在所述透鏡單元的四個角落。
TW102103713A 2013-01-31 2013-01-31 光通訊模組 TW201430430A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102103713A TW201430430A (zh) 2013-01-31 2013-01-31 光通訊模組
US13/973,993 US9265153B2 (en) 2013-01-31 2013-08-22 Photoelectric coupling module capable of packaging firmly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102103713A TW201430430A (zh) 2013-01-31 2013-01-31 光通訊模組

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201430430A true TW201430430A (zh) 2014-08-01

Family

ID=51221895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102103713A TW201430430A (zh) 2013-01-31 2013-01-31 光通訊模組

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9265153B2 (zh)
TW (1) TW201430430A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI565993B (zh) * 2013-01-17 2017-01-11 鴻海精密工業股份有限公司 光通訊模組
JP2017062342A (ja) * 2015-09-24 2017-03-30 富士通コンポーネント株式会社 光モジュール及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8308709U1 (de) * 1983-03-24 1983-08-04 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Sensor
EP1517166B1 (en) * 2003-09-15 2015-10-21 Nuvotronics, LLC Device package and methods for the fabrication and testing thereof
TWI553979B (zh) * 2011-12-13 2016-10-11 鴻海精密工業股份有限公司 光電轉換器

Also Published As

Publication number Publication date
US9265153B2 (en) 2016-02-16
US20140209791A1 (en) 2014-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI578049B (zh) 光電耦合模組
JP5681566B2 (ja) 光導波路構造を有する信号伝送モジュール
TW201421098A (zh) 光通訊模組
TW201441704A (zh) 光通訊模組
TWI578044B (zh) 光通訊模組
TW201435408A (zh) 光通訊模組及用於該光通訊模組之點膠方法
TW201430430A (zh) 光通訊模組
TW201502621A (zh) 光通訊裝置
TW201346362A (zh) 光纖模組
TWI545666B (zh) 光通訊模組
TWI573407B (zh) 光通訊模組
TWI575272B (zh) 光轉接器及光訊號傳輸裝置
JP2017090680A (ja) 光配線接続構造、及び光配線接続方法
TW201435419A (zh) 光傳輸模組及光傳輸模組的組裝方法
TW201441699A (zh) 光通訊模組
TWI572916B (zh) 光通訊模組
TWI578053B (zh) 光通訊模組
TWI572931B (zh) 光通訊模組
TWI572923B (zh) 光通訊模組
KR20110070036A (ko) 인터포저를 이용한 광전변환모듈
TWI433323B (zh) 光電模組
CN103969763A (zh) 光通讯模组
TWI565993B (zh) 光通訊模組
TW201430428A (zh) 光通訊模組
TWI575269B (zh) 光通訊裝置