JP7141880B2 - 光受信サブアセンブリ及び光モジュール - Google Patents
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- 光学的インターフェースと、
第1方向に相互に並ぶ複数の受光素子と、
前記複数の受光素子に、前記第1方向に交差する第2方向に隣り合って電気的に接続する集積回路チップと、
前記集積回路チップに電気的に接続する電気的インターフェースと、
前記集積回路チップの上面よりも小さい大きさで前記上面の内側に固定され、前記第1方向に沿った第1ラインに沿って並ぶ複数の第1パッドを含み、前記第2方向に沿った第2ラインに沿って並ぶ複数の第2パッドを含み、前記複数の第1パッドおよび前記複数の第2パッドの間に延びる複数の配線を含む配線基板と、
前記配線基板にボンディングされる複数のワイヤと、
を有し、
前記複数のワイヤは、前記電気的インターフェースにボンディングされる複数の第1ワイヤと、前記集積回路チップに電気的に接続する複数の第2ワイヤと、を含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記第1方向に前記集積回路チップの両側の少なくとも一方に隣り合う電子部品と、
前記電子部品の電極及び前記集積回路チップに両端がそれぞれボンディングされる第3ワイヤと、
をさらに有し、
前記複数の第2ワイヤは、前記電子部品の前記電極にボンディングされ、前記第3ワイヤ及び前記電極を介して、前記集積回路チップに電気的に接続するワイヤを含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1又は2に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の第2ワイヤは、前記集積回路チップにボンディングされるワイヤを含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記配線基板は、前記複数のワイヤがそれぞれボンディングされる複数のパッドを有し、
前記複数のパッドは、前記複数の第1ワイヤがそれぞれボンディングされる前記複数の第1パッドと、前記複数の第2ワイヤがそれぞれボンディングされる前記複数の第2パッドと、を含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項4に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記配線基板の前記複数の配線のそれぞれは、前記複数の第1パッドのそれぞれと前記複数の第2パッドの対応する少なくとも1つを接続することを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項4又は5に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の第1パッドが沿って配列される前記第1ラインは、前記電気的インターフェースに近い前記配線基板の端部に位置することを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項4から6のいずれか1項に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の第2パッドが沿って配列される前記第2ラインは、前記配線基板の端部に位置することを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項4から7のいずれか1項に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数のパッドは、前記第2方向に前記複数の受光素子に近い側では、少なくとも前記第1方向に前記配線基板の中央を避けて配列されていることを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項4から8のいずれか1項に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記集積回路チップは、複数の電極を有し、
前記複数の電極は、前記複数の受光素子からの電気信号をそれぞれ入力するための複数の第1電極と、前記電気信号を増幅してそれぞれ出力するための複数の第2電極と、を含み、
前記複数の第1電極は、前記複数の受光素子に近い側で、前記集積回路チップの端部に前記第1方向に一列に並び、
前記複数の第2電極は、前記電気的インターフェースに近い側で、前記集積回路チップの端部に前記第1方向に一列に並ぶことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項9に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の電極は、直流信号の入出力のための複数の第3電極を含み、
前記複数の第3電極は、前記第1方向に前記集積回路チップの両端部に配列されていることを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項9又は10に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数のパッドは、前記複数の電極よりも高い位置にあることを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の受光素子及び前記集積回路チップを電気的に接続する複数のワイヤと、
前記電気的インターフェース及び前記集積回路チップを電気的に接続する複数のワイヤと、
をさらに含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1から12のいずれか1項に記載された光受信サブアセンブリと、
入力された電気信号から変換された光信号を出力する光送信サブアセンブリと、
を有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記配線基板の上面は、第1辺と、第2辺と、前記第1辺と前記第2辺を結ぶ第3辺と、を含み、
前記複数の第1パッドが沿う前記第1ラインは、前記第3辺に近接しており、
前記第2ラインは、前記複数の第2パッドのいくつかが配列されて前記第1辺に近接している第2ラインと、前記複数の第2パッドの他のいくつかが配置されて前記第2辺に近接している他の第2ラインと、を含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項14に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の配線のそれぞれは、前記第1方向に沿って延びる部分と、前記第2方向に沿って延びる他の部分と、を含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記電気的インターフェースの配線と前記集積回路チップの電極との間に延びる複数のワイヤをさらに有することを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項1に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記複数の第2ワイヤは、前記集積回路チップに接合されて前記複数の第2パッドと前記集積回路チップの電極との間に延びる一群の第2ワイヤを含むことを特徴とする光受信サブアセンブリ。 - 請求項2に記載された光受信サブアセンブリであって、
前記第3ワイヤは、前記集積回路チップと前記電子部品の前記電極との間に延びることを特徴とする光受信サブアセンブリ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018140222A JP7141880B2 (ja) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
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JP2020017657A JP2020017657A (ja) | 2020-01-30 |
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ID=69580824
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JP (1) | JP7141880B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022247426A1 (zh) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013140292A (ja) | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
JP2016092260A (ja) | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 住友電気工業株式会社 | 発光モジュール |
US20160336368A1 (en) | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Receiver optical module |
JP2017098616A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 集積型増幅素子および増幅装置の製造方法 |
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JP2013140292A (ja) | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
JP2016092260A (ja) | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 住友電気工業株式会社 | 発光モジュール |
US20160336368A1 (en) | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Receiver optical module |
JP2017098616A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 集積型増幅素子および増幅装置の製造方法 |
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JP2020017657A (ja) | 2020-01-30 |
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