TW201346050A - 成膜裝置及成膜方法 - Google Patents

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Masaru Nishimura
Keiichi Yamaguchi
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

本發明係提供一種成膜裝置，具備有：基板搬入部，係搬入基板；成膜部，係對於該搬入後之基板進行成膜；基板搬出部，係搬出該成膜後之基板；返回部，係將該基板搬入部與該基板搬出部加以連結；第1調整部，係和該成膜部連結，於第1空間一邊調整基板之搬送速度、一邊將該基板搬送到該成膜部；第2調整部，係和該成膜部連結，於第2空間一邊調整基板之搬送速度、一邊搬送從該成膜部所搬出之該基板；搬入側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該基板搬入部與該第1調整部加以連結，於基板搬入該第1空間內之前可暫時收納基板；以及搬出側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該第2調整部與該基板搬出部加以連結，於基板從該第2空間內搬出後可暫時收納基板。

Description

成膜裝置及成膜方法
本發明係關於一種成膜裝置及成膜方法。
於基板形成薄膜之方法有蒸鍍、CVD(Chemical Vapor Deposition)等。例如，於專利文獻1中揭示了利用蒸鍍於基板形成薄膜之技術。專利文獻1中，基板係搬入到真空處理容器內，利用對準裝置進行對準(對罩體進行基板之定位)後，保持於保持台上。然後，保持台朝水平方向滑動，使得基板被搬送到蒸鍍裝置附近，從蒸鍍裝置所供給之氣體原料飛來而附著於基板上，藉此，於基板上形成膜。複數基板係同樣被連續性搬送而成膜。
先前技術文獻
專利文獻1 日本特開2007-169728號公報
但是，基板之對準未必都能一次就成功。因此，每個基板之對準的處理時間會產生差異。此外，於前製程、後製程、各機構部之處理時間也會出現差異。目前為止的成膜裝置，受到此等差異影響而於每1片基板之成膜處理時間亦即生產時間(成膜處理時間/基板)產生差異，裝置之運轉率會降低。例如，基板係被搬送到成膜裝置內實施蒸鍍等成膜處理的成膜部而受到成膜處理。對成膜部連續性搬送基板之情況，若受搬送之基板彼此之間隔變大則成膜處理時間會變大，從而生產時間會變大。結果，裝置之運轉率會降低。於成膜裝置，可藉由將此生產時間一定地保持在既定值來將裝置之運轉率維持在高狀態。
尤其近年來，伴隨玻璃基板之大型化造成玻璃基板之撓曲變大，故提高對準精度變得困難。其結果，上述對準時間之差異會成為生產時間惡化原因上無法忽視之課題。
進而，利用成膜裝置來蒸鍍形成有機EL元件(electroluminescence device)之製程中，係將蒸鍍用罩體以既定次數持續使用。亦即，罩體會再度回到基板搬入位置直到使用既定次數為止，於使用既定次數後，為了潔淨而被交換。是以，會發生連續性使用造成罩體溫度上升導致罩體精度降低、或是罩體交換導致生產效率降低的課題。尤其，若有機EL元件附著水分則有機EL元件之性能會降低。從而，必須抑制罩體吸附多餘的水分。因此，希望讓罩體不暴露在含水分之大氣中，而於真空氛圍下回到基板搬入位置。
進而，當處理室內之對準時間花費過多時間之情況，為了讓生產時間固定而想到了縮短成膜處理時間之方法。此時，為了縮短成膜處理時間必須提高蒸鍍溫度。但是，若蒸鍍溫度提高則生成之膜質會變差。從而，既要良好保持膜質(不縮短成膜處理時間)、又要讓生產時間一定，較佳係利用既定機構來吸收對準時間差異，使得被連續搬送之基板彼此間隔儘可能縮短且均勻。
針對上述課題，本發明之一視點係以提供一種可形成良質膜並提高裝置運轉率(系統生產時間)之成膜裝置以及成膜方法為目的。
為了解決上述課題，依據本發明之一觀點係提供一種成膜裝置，具備有：基板搬入部，係搬入基板；成膜部，係對於該搬入後之基板進行成膜；基板搬出部，係搬出該成膜後之基板；返回部，係將該基板搬入部與該基板搬出部加以連結；第1調整部，係和該成膜部連結，於第1空間一邊調整基板之搬送速度、一邊將該基板搬送到該成膜部；第2調整部，係和該成膜部連結，於第2空間一邊調整基板之搬送速度、一邊搬送從該成膜部所搬出之該基板；搬入側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該基板搬入部與該第1調整部加以連結，於基板搬入該第1空間內之前可暫時收納基板；以及搬出側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該第2調整部與該基板搬出部加以連結，於基板從該第2空間內搬出後可暫時收納基板。
此外，為了解決上述課題，依據本發明之其他觀點係提供一種成膜方 法，係於成膜裝置所使用者，該成膜裝置具備有：基板搬入部，係搬入基板；成膜部，係對於該搬入後之基板進行成膜；基板搬出部，係搬出該成膜後之基板；返回部，係將該基板搬入部與該基板搬出部加以連結；第1調整部，係和該成膜部連結，於第1空間一邊調整基板之搬送速度、一邊將該基板搬送到該成膜部；第2調整部，係和該成膜部連結，於第2空間一邊調整基板之搬送速度、一邊搬送從該成膜部所搬出之該基板；搬入側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該基板搬入部與該第1調整部加以連結，於基板搬入該第1空間內之前可暫時收納基板；以及搬出側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該第2調整部與該基板搬出部加以連結，於基板從該第2空間內搬出後可暫時收納基板；其中包含下述製程：將該第1空間之基板之搬送速度控制在使得該基板與前一基板之間隔適當化的速度之製程；對搬送至該成膜部之基板進行成膜之製程；以及將該第2空間之基板之搬送速度控制在使得該基板與前一基板之間隔適當化之速度之製程。
依據一樣態，可形成良質膜並謀求提高裝置之運轉率。
1‧‧‧成膜裝置
10‧‧‧基板搬入部
20‧‧‧搬入側緩衝部
30‧‧‧第1調整部
40‧‧‧成膜部
41‧‧‧蒸鍍源
50‧‧‧第2調整部
60‧‧‧搬出側緩衝部
70‧‧‧基板搬出部
80‧‧‧返回部
81a‧‧‧罩體交換部
81b‧‧‧罩體交換部
90a‧‧‧搬入用罩體儲藏室
90b‧‧‧搬出用罩體儲藏室
100‧‧‧控制部
圖1係示意顯示第1實施形態之成膜裝置之圖。
圖2係示意顯示第1~第4實施形態之成膜部之圖。
圖3係顯示第1~第3實施形態之成膜裝置之緩衝機構之圖。
圖4係第1~第4實施形態之搬出用罩體儲藏室之構成圖。
圖5係顯示第1~第4實施形態之搬出用罩體儲藏室動作一例之圖。
圖6係顯示第1~第4實施形態之搬出用罩體儲藏室動作一例之圖。
圖7係顯示第1~第4實施形態之搬出用罩體儲藏室動作一例之圖。
圖8係顯示第1~第4實施形態之基板之加減速控制處理之流程圖。
圖9係顯示第1~第4實施形態之基板之水平搬送動作一例之圖。
圖10係顯示第1~第4實施形態之基板之加減速控制一例之圖。
圖11係顯示第1~第4實施形態之基板之加減速控制一例之圖。
圖12係顯示第1~第4實施形態之基板之加減速控制一例之圖。
圖13係顯示第1~第4實施形態之基板之水平搬送機構一例之圖。
圖14係顯示附錐面輥之圖。
圖15係顯示第1~第4實施形態之基板之水平搬送機構之其他例之圖。
圖16係顯示第1~第4實施形態之基板之垂直搬送機構一例之圖。
圖17係示意顯示第2實施形態之成膜裝置之圖。
圖18係示意顯示第3實施形態之成膜裝置之圖。
圖19係示意顯示第4實施形態之成膜裝置之圖。
圖20係顯示第4實施形態之成膜裝置之一實施例之圖。
圖21係用以說明第4實施形態之成膜裝置之一實施例中放置於罩體托盤之基板之搬送圖。
圖22係用以說明第4實施形態之成膜裝置之一實施例中罩體托盤往x、y方向搬送之圖。
圖23係示意顯示第5實施形態之成膜裝置之圖。
以下參見所附圖式，針對本發明之實施形態來說明。此外，於本說明書以及圖式中，針對實質具有相同機能構成之構成要素係賦予同一符號而省略重複說明。
本發明之各實施形態之成膜裝置係使用搬送玻璃基板與基板之托盤以及陰影罩體而於真空(1.0E-5Pa~0.1Pa)下進行成膜之裝置。罩體與托盤可為一體、亦可組合個別物品來使用。以下以一體式罩體托盤為例來說明。罩體托盤係為了在基板形成既定圖案而在和基板成為密合之狀態下被導入成膜部內。罩體可為細部罩體亦可為區域罩體。成膜面可為面朝上、面朝下、或是成膜面垂直豎立者。本發明之各實施形態之成膜裝置係舉出面朝下之例。本發明之各實施形態之成膜裝置之特徵在於：設有可吸收各種處理時間差異之緩衝機構，使得成膜裝置之生產時間維持一定，實現高裝置運轉率。
此外，於本實施形態，基板搬入成膜裝置內，並於該基板裝設罩體托 盤後，基板於裝設有罩體托盤之狀態下受到成膜處理，之後在既定位置，罩體托盤從基板卸除，基板被搬出裝置外為止係和罩體托盤一同被搬送。從而，於以下之說明，即便搬送於成膜裝置內之基板僅記載為「基板」或是「罩體托盤」，從罩體托盤裝設於基板後到罩體托盤從基板卸下為止係意指「連同罩體托盤被搬送之基板」或是「連同基板被搬送之罩體托盤」。此外，於本實施形態，成膜裝置係搬送「裝設有罩體托盤之基板」，但未必限定於此，本實施形態之成膜裝置亦可適用於例如僅搬送基板之情況。
<第1實施形態> 〔成膜裝置之全體構成〕
首先，針對本發明之第1實施形態之成膜裝置全體構成，參見圖1來說明。圖1係示意顯示第1實施形態之成膜裝置之圖。成膜裝置1具有：基板搬入部10、搬入側緩衝部20、第1調整部30、成膜部40、第2調整部50、搬出側緩衝部60、基板搬出部70、返回部80。
基板搬入部10係藉由閘閥V3之開閉來搬入基板，和從返回部80搬入到基板搬入部10之罩體托盤進行對準，利用夾持機構將基板密合於罩體托盤。
搬入側緩衝部20係具有將基板搬入部10與第1調整部30加以連結、可在搬入到形成於第1調整部30內之第1空間內之前來暫時收納基板之1段以上的收納室。搬入側緩衝部20乃吸收基板搬入時或對準處理時間之差異的緩衝機構之一，將裝設於罩體托盤之基板收納於1段以上之收納室。搬入側緩衝部20亦可具有複數段收納室。於該情況，各收納室可獨立作動。若因收納室前後之緩衝造成動作產生連動，則即便是具有不同機能之緩衝，也有其中一緩衝動作對於其他緩衝動作造成影響，而對於其他緩衝機能造成不良影響之情況。因此，收納室全部成為可個別動作。搬出側緩衝部60也同樣。
此外，搬入側緩衝部20之收納室可朝一方向(圖1中從下而上)作動。若使得收納室可專朝一方向移動，則可免除收納室之返回時間。
第1調整部30係和成膜部40連結，於第1空間內一邊控制基板之加減速、一邊將基板搬送至成膜部40。成膜部40係一邊將搬入之基板往基板搬送方向做搬送、一邊藉由來自複數蒸鍍源41之蒸鍍氣體之附著來形成所 希望之膜。
圖2係示意顯示第1實施形態之成膜部40以及後述第2~第4實施形態之成膜部40。成膜部40如圖2所示般，裝設於罩體托盤M之基板S係以面朝下(成膜面向下)之狀態受到保持。罩體托盤M係藉由把持構件136而固定周邊部。利用未圖示之馬達來進行動力傳輸，使得裝置內部之輥132a進行旋轉，以進行罩體托盤M以及基板S之搬送。
於成膜部40底部設有真空泵P48，將成膜部40內部保持在所希望之真空狀態。於複數蒸鍍源41分別收納著所希望之蒸鍍材料。各蒸鍍材料係於各蒸鍍源41蒸發，成為氣體G而從蒸鍍頭42之噴嘴44導往成膜部40內之空間。於噴嘴44開口上部設有可遮斷各蒸鍍材料之氣體G的擋門43，藉由擋門43之開閉來控制各蒸鍍材料之氣體G的擴散。圖2中，僅有從圖面右邊起算第2個擋門43開啟。是以，基板會藉由從圖面右邊起算第2個蒸鍍材料之氣體G而成膜，其他蒸鍍材料之氣體G則會被遮斷。此外，蒸鍍源亦可為坩鍋。
回到圖1，於成膜部40所成膜過之基板係被搬送到第2調整部50內。第2調整部50係於第2調整部50內之第2空間一邊控制基板之加減速、一邊對從成膜部40搬出之基板進行搬送。
第1調整部30以及第2調整部50對於在成膜部40內之蒸鍍區之成膜中的裝設有罩體托盤之基板的搬送速度不會造成影響，可使得前後基板加速或是減速。具體而言，藉由獲得感應器之位置情報與罩體托盤之檢測情報，可於加減速區域以生產時間成為一定的方式來使得罩體托盤加速以及減速。亦即，以感應器事先獲得既定罩體托盤之位置情報，從既定位置因應於配方而進行符合生產時間之加減速控制。藉此，可使得成膜部40之成膜空間內的基板生產時間成為一定。藉此，即便不同成膜程序設定不同成膜速度，也可因應於所設定之成膜速度來將罩體托盤之間隔做最適度靠攏而進行程序處理。以此方式將成膜時間控制在一定成膜速度，藉此，由本實施形態之蒸鍍所成膜之膜會成為均一且良質。
搬出側緩衝部60具有將第2調整部50與基板搬出部70加以連結、可將從第2調整部50之第2空間內搬出後之基板暫時收納之1段以上的收納室。搬出側緩衝部60乃吸收基板搬出時之差異的緩衝機構以及搬出側(搬出 機械人等)出現問題時之救濟空間之一，將成膜後之基板收納於各收納室。搬出側緩衝部60亦可具有複數段收納室。於該情況，各收納室可獨立作動。此外，搬出側緩衝部60之收納室可將裝設著罩體托盤之基板朝一方向(圖1中為從上往下)作動。
此外，搬入側緩衝部20以及搬出側緩衝部60可藉由閘閥而分離各空間。於第1調整部30與成膜部40之間介設閘閥V1，於成膜部40與第2調整部50之間介設閥V2。同樣地，只要將搬入側緩衝部20、搬出側緩衝部60、返回部80以閘閥來分離，即可對各部進行獨立維修。
基板搬出部70係將成膜後之基板利用去除夾持而從罩體托盤脫離，利用閘閥V4之開閉來搬出基板，而將罩體托盤搬入返回部80。
返回部80係連結基板搬入部10與基板搬出部70，將在基板搬出部70脫離基板後之罩體托盤送返到基板搬入部10。藉由返回部80可於真空中搬送罩體托盤，使得保持在真空之罩體托盤返回到基板搬入部10。此處雖未圖示，但可於返回部80設置防止反覆使用之罩體托盤的高溫化之罩體冷卻機構或罩體潔淨機構。
罩體托盤於一定期間使用後係被交換。因此，成膜裝置1可具備用以搬入未使用之罩體托盤的專用罩體儲藏室(搬入用罩體儲藏室90a)。此外，成膜裝置1可具備用以搬出使用後之罩體托盤的專用罩體儲藏室(搬出用罩體儲藏室90b)。使用後之罩體托盤係從搬出用罩體儲藏室90b搬出到外部，潔淨後，以未使用罩體托盤的形式從搬入用罩體儲藏室90a來搬入。
返回部80有交換罩體托盤之罩體交換部81a、81b。罩體交換部81a係經由閘閥V5從搬入用罩體儲藏室90a搬入未使用之罩體托盤。於搬入用罩體儲藏室90a儲存有未使用之罩體托盤。罩體交換部81b係經由閘閥V6而從搬出用罩體儲藏室90b搬出使用後之罩體托盤。於搬出用罩體儲藏室90b儲存有使用後之罩體托盤。此外，於罩體托盤之交換時，可在連結於搬入用罩體儲藏室90a以及搬出用罩體儲藏室90b之罩體用加載互鎖室(參見圖4之罩體用加載互鎖室91)將搬送基板之空間從大氣切換為真空或是從真空切換為大氣。
據此，不會影響生產時間，可自動交換使用後之罩體托盤與未使用之罩體托盤。實際上，以後述控制裝置100使得計數過使用次數之經過既定 使用次數的罩體托盤被自動交換。
藉由以上之搬入用罩體儲藏室90a、搬出用罩體儲藏室90b，於罩體交換時可利用罩體用加載互鎖室在罩體托盤不致回到大氣壓之情況下來交換罩體。此外，基板搬入部10、搬入側緩衝部20、第1調整部30、成膜部40、第2調整部50、搬出側緩衝部60、基板搬出部70、返回部80係設置為環狀。因此，各部之內部空間可被保持在真空狀態，於真空氛圍下進行蒸鍍處理以及搬送處理。
以上，針對本實施形態之成膜裝置1之全體構成做了說明。依據相關構成，可藉由緩衝機構來吸收各種處理時間差異，可將成膜裝置1之生產時間保持一定，可提高裝置運轉率。此外，由於成膜裝置1內之機構少、構成簡單，而可減少成膜裝置1之設置面積(footprint)。以下，針對本實施形態之成膜裝置1之緩衝機構參見圖3來詳述。
〔成膜裝置之緩衝機構〕
圖3係示意顯示第1實施形態以及後述第2、第3實施形態之成膜裝置1之緩衝機構。玻璃基板係從左下經由V3而搬入基板搬入位置10P。此外，罩體托盤係於裝置內朝一方向(此處於圖面上繞順時鐘)循環著。
成膜裝置1在基板搬入部10(對準機構部)與成膜部40之間具有搬入側緩衝部20。搬入側緩衝部20作為緩衝機構於內部具有退避空間20A、脈動吸收空間20B以及待機空間20C，藉此，可吸收對準之處理時間、各處理時間之差異、基板搬入時機之差異等。
此外，成膜裝置1於基板搬出部70與成膜部40之間具有搬出側緩衝部60。搬出側緩衝部60作為緩衝機構於內部具有退避空間60A、救濟空間60B以及脈動吸收空間60C。退避空間60A係吸收各處理時間之差異、基板搬出時機之差異等。救濟空間60B係作為即便發生搬出側(搬出機械人等)之問題之情況也能防止於蒸鍍區之基板停止的搬出用緩衝機構而複數設置於成膜部40與基板搬出部70之間。脈動吸收空間60C係吸收基板搬出時機、基板搬出處理時間之差異。
以下，針對從基板搬入到成膜、搬出之一連串動作以及各緩衝機構之作用，參見圖3來說明。
(1)基板搬入位置10P
於基板搬入部10，藉由閘閥V3之開閉而從搬入口來搬入基板，並置放於從返回部80側搬入之罩體托盤上。此時，基板搬入部10係實行基板與罩體托盤之對準。對準結束後之基板係吸附於罩體托盤。
(2)退避空間20A
退避空間20A係讓結束了對準以及夾持裝設於罩體托盤之基板做退避之空間。退避空間20A係在搬入側緩衝部20內所設複數段收納室當中最接近基板搬入位置10P之位置處來設置。藉由設置退避空間20A，於容易成為處理時間之瓶頸的基板搬入位置10P結束上述處理後，可立即將裝設於罩體托盤之基板移動到上部。亦即，退避空間20A具有對準結束後使得裝設於罩體托盤之基板立即退避之機能。藉此，不會成為下一基板對準之妨礙，可於基板搬入部10內立即實行下一基板之對準。
為了得到以上效果，退避空間20A以時常保持空置為佳。藉此，可使得在基板搬入位置10P之處理時間成為最短，於基板搬入位置10P之處理結束後立即讓托盤退避到退避空間20A。
(3)脈動吸收空間20B
退避空間20A乃為了抑制因前面處理(例如基板搬入位置10P)之差異所致速率限制而設之吸收空間，相對於此，脈動吸收空間20B乃避免於後面處理(例如第1調整部30之加減速處理)出現差異而設之吸收空間。
具體而言，脈動吸收空間20B係用以吸收夾持、對準時間之差異(再試等)。此外，脈動吸收空間20B係用以吸收基板搬入時機之差異、脈動。脈動吸收空間20B另外可吸收各機構之處理時間之差異。
於設置有脈動吸收空間20B之情況，具有以下效果。例如，在基板搬入部10持續成功對準之間，於脈動吸收空間20B儲藏複數個裝設於罩體托盤之基板。當於基板搬入部10發生對準再試之時，脈動吸收空間20B將原儲藏之基板搬出到成膜部40側。其間，只要於基板搬入部10成功對準而將基板搬送到脈動吸收空間20B，則不會延遲於成膜部40之基板處理，可使得對準時發生再試之基板跟隨於前一基板。藉此，即便出現再試發生時之延遲仍可防止裝置之運轉率的降低。此外，藉由在搬入側緩衝部20設置脈動吸收空間20B，則可在不直接影響基板搬入位置10P處之基板搬入時機以及對於成膜部40之基板搬送的處理下來吸收各機構之處理時間之差異。 藉此，於蒸鍍空間40A可使得生產時間成為一定(例如120秒)，可實現防止生產量之降低並實現利用蒸鍍之良好成膜。
(4)待機空間20C
待機空間20C係以下述方式來使得裝設有罩體托盤之基板進行待機之空間：亦即可在裝設有罩體托盤之基板(上部搬送)從搬送開始位置30P搬入成膜部40之蒸鍍空間40A後，使得下一裝設有罩體托盤之基板立即上升到搬送開始位置30P。待機空間20C係在搬入側緩衝部20內所設複數段收納室當中最接近搬送開始位置30P之位置處來設置著。可使得存在於最上段之搬送開始位置30P之托盤(上部搬送)被搬入蒸鍍空間40A後立即讓下一托盤移動到搬送開始位置，可防止往蒸鍍空間40A進行搬送之延遲，防止生產量之降低。
(5)搬送開始位置30P
搬送開始位置30P係設置於第1調整部30內，具有讓待機於待機空間20C之裝設有罩體托盤之基板升移(lift up)之機能、相對於蒸鍍空間40A進行搬送之加減速機能、以及調整對於蒸鍍空間40A之搬送開始時間之機能。
基板即便針對蒸鍍空間40A之搬送開始準備結束後也不立即開始搬送而是在搬送開始位置30P待機，於前面基板開始搬送而經過既定生產時間後才開始搬送。藉此，可將罩體托盤之間隔保持一定，且可在前後罩體托盤不致衝突之情況下來搬送基板。
如此般，藉由確保基板於搬送開始位置30P之待機時間，可吸收基板搬送時或待機空間20C中之處理時間之差異，可防止生產量之降低。此外，搬送開始位置30P之空間兼做為成膜搬送之加減速區域。藉此，可減少到達蒸鍍空間前用以穩定速度之加減速空間(相當於第1空間)。於第1調整部30，藉由使得裝設有罩體托盤之基板暫時加速到成膜速度以上後再減速，可確保該基板之升降時間，且可使得基板之間隔最短化以實現既定生產時間。
(6)蒸鍍空間40A
蒸鍍空間40A係設置於成膜部40內，為以蒸鍍於基板施以成膜之空間。裝設有罩體托盤之基板在蒸鍍空間40A係從圖面左方往右方滑動。藉由第 1調整部30之加減速控制之作用，則蒸鍍空間40A內之基板之搬送時間為一定，成膜處理時間為一定。藉此，於本實施形態之蒸鍍，生產時間被均一地控制，能以高裝置運轉率來形成良質膜。
(7)搬送結束位置50P
搬送結束位置50P係設置於第2調整部50內。於搬送結束位置50P之空間，係使得從蒸鍍空間40A被搬送、於加減速空間(相當於第2空間)受到加減速後之裝設有罩體托盤之基板來停止。搬送結束位置50P之基板係被降移(lift down)至退避空間60A。搬送結束位置50P之空間係兼做成膜搬送之加減速區域。藉此，可減少基板搬送於蒸鍍空間40A後到停止為止之加減速空間(相當於第2空間)。包含搬送結束位置50P之第2調整部50可藉由暫時讓基板加速到成膜速度以上後再停止以確保罩體托盤之升降時間。此外，藉由設置搬送結束位置50P之空間，可確保蒸鍍處理後之基板之退避場所，可避免剛蒸鍍後之基板彼此於蒸鍍空間40A發生衝突。
(8)退避空間60A
退避空間係使得停止於搬送結束位置之密合於罩體托盤的基板(上部搬送)做退避之空間。係在搬出側緩衝部60內所設複數段收納室當中最接近搬送結束位置之位置處設置著。一旦基板停止於搬送結束位置後立即使得基板移動至退避空間，進行下一基板之承接準備。已進入退避空間之基板係立即移動到下面的收納室，退避空間基本上成為空置空間。藉此，可在無停滯之情況下從搬送結束位置做基板之承接，可確保基板之移動，並可防止基板於搬送結束位置之衝突。
(9)救濟空間60B
搬出側緩衝部60除了具有通常時所使用之收納室(例如退避空間60A)，尚有非常時使用之讓基板做緊急退避之1段以上收納室而成為救濟空間60B。救濟空間60B乃針對開始處理之基板使得處理結束而將結束後之基板暫時地保持之空間。當於基板搬出部70發生問題(例如搬出機械人之問題等)或發生來自模組之基板搬出停止之時，若處理完成之基板仍舊放置於蒸鍍空間，將會於基板附著不想要的膜或是因熱造成生成之膜的品質變差。是以，即便系統停止仍設定在線上之基板之處理應不中斷地全部實行，實行後之基板退避到救濟空間60B。如此般，於非常時機藉由讓基板從蒸鍍空 間40A退避到救濟空間60B，可避免基板停止於蒸鍍空間40A內。亦即，針對往蒸鍍空間40A之搬送開始前的基板係停止往蒸鍍空間40A之搬送，而往蒸鍍空間40A搬送開始後之基板則無遲滯地實行蒸鍍處理後，迅速地從蒸鍍空間40A移動到救濟空間60B。
由於若在所有的救濟空間60B均存在基板之狀態下將基板搬入成膜部40則救濟機能無法發揮，故以當為救濟空間60B之空置片數以上則避免基板搬入蒸鍍空間40A的方式來監視收納室之使用數，以避免出現無法救濟之基板的方式來控制基板之處理開始時機。藉此，即便出現基板搬出部70之問題、或是來自基板搬出部70之基板搬出停止之情況，也可讓處理中基板在蒸鍍空間40A內經過正常處理後，於救濟空間60B受到救濟，而防止良率降低。
(10)脈動吸收空間60C
脈動吸收空間60C乃吸收基板搬出時機、基板搬出處理時間之差異的空間。於脈動吸收空間60C之位置，由於脈動吸收空間60C並無對準之再試等，故搬送延遲少。因此，於本實施形態，相較於在搬入側緩衝部20所設之脈動吸收空間20B之二段收納室，脈動吸收空間60C之收納室係設定為少到一段。如此般，緩衝內部收納室之段數係設定在適當值。若緩衝內部之段數過多，則從前一處理到蒸鍍處理所需時間變長，成為蒸鍍膜之性能降低或良率降低之要因，故以避免發生此情況的方式來設計收納室之段數。
(11)退避空間80A
退避空間80A係位於基板搬出位置70P之罩體托盤成為可搬送之狀態時，讓該罩體托盤進行退避之空間。罩體托盤係暫時停止於基板搬出位置70P。當基板從該罩體托盤脫離，罩體托盤係立即移動到退避空間80A，進行下一罩體托盤之承接準備。
搬送到退避空間80A之罩體托盤立即使其移動，基本上成為空置空間。藉此，於基板搬出位置70P讓基板從罩體托盤去除夾持後，立即可移動罩體托盤，故可防止生產量之降低。
(12)冷卻機構/潔淨機構80B
罩體托盤受蒸鍍處理而成為高溫。此外，成膜裝置1內由於為真空氛 圍，故熱傳導差。從而，必須積極冷卻罩體托盤。是以，於返回部80內之冷卻機構/潔淨機構80B來冷卻罩體托盤。藉此，可抑制反覆使用之罩體的溫度上升。於冷卻機構/潔淨機構80B係使用下述方法：非接觸型來停止罩體托盤或是使其通過並同時進行冷卻之方法、或是停止罩體托盤而將罩體托盤置於例如平台上以接觸型來冷卻罩體托盤之方法等。此時，有使得停止時間、通過速度成為一定來進行冷卻之方法、以及一邊測定罩體托盤溫度一邊變更停止時間、通過速度之方法。
冷卻機構/潔淨機構80B亦可為具有上下驅動軸之多段化平台方式。於冷卻機構/潔淨機構80B，藉由同時實行冷卻機構與潔淨機構，可對被搬送之罩體托盤一邊進行冷卻一邊進行潔淨。不過，若以熱來進行潔淨處理之情況，必須設置於冷卻處理前進行潔淨處理之機構。若於返回部80中設置此冷卻機構/潔淨機構80B，可在罩體托盤返回基板搬入位置10P之間實行冷卻以及潔淨處理。反覆使用罩體托盤之情況，可抑制罩體托盤之溫度上升、並防止罩體托盤相關之圖案模糊、密合性惡化等。
潔淨機構係例如將附著於罩體托盤之有機物等以乾式潔淨來去除。可使用UV光、臭氧O3、電漿處理、烘烤等各式程序方式之潔淨。
藉由潔淨罩體托盤，可去除附著在罩體托盤之有機物，延長罩體托盤之使用壽命。此外，將成膜時附著在罩體托盤之粒子加以去除，則可去除成為玻璃基板之粒子源，可期待良率提高。
(13)脈動緩衝部80C
脈動緩衝部80C於罩體儲藏室僅設置於放置未使用之罩體托盤與使用後之罩體托盤的場所。此外，藉由於前述各緩衝部暫時收納罩體托盤，而改變於成膜裝置內所能使用之罩體托盤之數量。脈動緩衝部80C係將因此變動之罩體托盤當中處於未收納在前述各緩衝部之狀態的罩體托盤予以儲放來進行緩衝。藉此，可將在成膜裝置內進行處理之罩體托盤數保持在一定。脈動緩衝部80C乃將罩體托盤從基板搬出部70回到基板搬入部10之前暫時收納之一段以上之罩體收納室之一例。
當於脈動吸收空間20B、脈動吸收空間60C、救濟空間60B等暫時收納罩體托盤之時，儲放於脈動緩衝部80C之罩體托盤之個數減少。另一方面，在未使用脈動吸收空間20B、脈動吸收空間60C、救濟空間60B之狀 態時，儲放於脈動緩衝部80C之罩體托盤之個數增加。如此般，由於在成膜裝置1內係於獨立時機來移動罩體托盤，故雖然產生移動時間之差異，但該時間差由脈動緩衝部80C所吸收。
藉此，即便罩體托盤被收納於各處之狀態下也可防止搬送至基板搬入位置之罩體托盤不足，可防止生產量降低。此外，即便罩體托盤未收納於各處之狀態時也可藉由將罩體托盤收納於脈動緩衝部80C，來避免成膜裝置1內之罩體托盤停滯而降低生產量之事態。
(14)待機空間80D
待機空間80D乃以基板搬入位置10P之罩體托盤移動後立即可將下一罩體托盤移動到基板搬入位置10P的方式使得下一罩體托盤待機之空間。藉由設置待機空間80D，由於在容易成為處理時間瓶頸之基板搬入位置10P之對準以及夾持處理結束後，能立即讓下一罩體托盤移動到基板搬入位置10P，故可防止生產量之降低。待機空間80D係以基板搬入位置10P之處理不致成為速率限制的方式來設置。
(返回部80之機能)
(水分吸附防止)
將返回部80保持在減壓狀態，而讓使用後之罩體托盤不回到大氣而經由返回部80來回到原來位置之基板搬入位置10P，可防止多餘水分吸附於罩體托盤。
(冷卻、潔淨)
此外，如前述般，若使得返回部80擁有罩體托盤之冷卻機構以及潔淨機構，可防止水分吸附於罩體托盤，防止有機EL元件之特性劣化或良率降低。
藉由罩體托盤之冷卻機構/潔淨機構80B，則罩體能反覆使用之壽命變長，而具有降低成本、因減少粒子產生源所致良率提高等之效果。
(罩體交換)
於本實施形態，圖1之罩體交換部81b之罩體搬出機能係賦予於退避空間80A，但罩體搬出之機能只要在返回部80內之任一位置即可，亦可非退避空間80A。罩體交換部81b係以將超過使用次數之使用後罩體托盤移動到搬出用罩體儲藏室90b的方式來作用。具體而言，從基板搬出位置回 到基板搬入位置10P之罩體托盤當中，需要交換之罩體係從罩體交換部81b搬運到搬出用罩體儲藏室90b。搬出時，搬出用罩體儲藏室90b係成為高真空狀態。若將罩體托盤搬出到1片搬出用罩體儲藏室90b後，退避空間80A成為將來自基板搬出位置70P之罩體托盤加以承接之待機狀態。罩體托盤之冷卻程序、往後段之移動係確保在空置對應於與搬出用罩體儲藏室90b做交換後之罩體的緩衝之狀態下，而確保緩衝之空置直到可進行罩體搬入移動為止。藉此，可將成膜部40之蒸鍍室、返回部80維持在高真空下來進行罩體托盤之搬出。藉此，即便1片片地進行罩體托盤之搬出而進行罩體托盤之交換，也不致造成成膜裝置1之生產時間之降低。此外，藉由空置相當於交換後之罩體托盤數量，可搬入新的罩體托盤。
於本實施形態，圖1之罩體交換部81a之罩體搬入移動功能係賦予於待機空間80D，但只要是返回部80內之任一位置，亦可非待機空間80D。
罩體交換部81b當由於從退避空間80A對搬出用罩體儲藏室90搬出使用後之罩體托盤而產生空置之情況，係對該空間搬入未使用之罩體托盤。如此般，罩體交換部81a係替代罩體交換部81b之使用後罩體托盤之搬出而將未使用之罩體托盤搬入返回部80。
當1片罩體托盤搬入返回部80之時，罩體交換部81a係成為將來自脈動緩衝部80C之罩體托盤加以承接之待機狀態。藉此，可將成膜部40之蒸鍍室、返回部80維持在高真空下來進行罩體之搬入。即便進行1片片的罩體托盤之搬入而進行罩體托盤之交換，也不會發生成膜裝置1之生產時間之降低。藉由空置對應於被交換之罩體托盤數量，則對成膜裝置內所導入之罩體托盤之個數不會產生過與不足。
(控制部)
控制部100係控制於成膜裝置1所裝設之各部(例如真空泵、各種驅動機構等)。此外，控制部100係經時性控制從蒸鍍頭所導入之蒸鍍材料之氣體G量或各閘閥之開閉。控制部100也和主電腦(未圖示)等連接著。
控制部100具有CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)。CPU係依據儲放在此等記憶區域之各種配方來實行蒸鍍處理、加減速處理。配方方面記載了程序條件之程序時間、壓力(氣體之排氣)、氣體流量、第1以及 第2調整部30、50之加減速時間等。
控制部100係依據使用次數、蒸鍍時間來判定罩體托盤之交換時期。亦可量測罩體托盤之膜厚來判定罩體托盤之交換時期。罩體托盤係被事前賦予ID。罩體托盤之交換時期係藉由控制部100內之排程器來對各罩體托盤ID進行控制。藉此，控制部100從罩體托盤之使用狀態來判定是否交換罩體托盤，當判定要交換罩體托盤之情況，係自動地將該判定後之罩體托盤搬出，並自動地搬入未使用之罩體托盤，以此方式來進行控制。
〔罩體儲藏室構成例〕
其次，針對本實施形態之罩體儲藏室構成例，參見圖4來說明。此處係以搬出用罩體儲藏室90b為例來說明。圖4係第1以及後述其他實施形態之搬出用罩體儲藏室90b之構成圖。
於本實施形態，雖加載互鎖室係配置於上方，但亦可配置於下方。
(罩體儲藏室構成例1)
首先，針對罩體儲藏室構成例1來說明。圖4之S1中，罩體用加載互鎖室91係以搬出用罩體儲藏室90b之上部視點來經由閘閥V7而連結著，於搬出用罩體儲藏室90b與返回部80(罩體交換部81b)之連結部分不具有閥。使用後之罩體M1、M2、M3係於搬出用罩體儲藏室90b朝上方移動，集中於上方來儲藏。
(罩體儲藏室構成例2)
其次，針對罩體儲藏室構成例2來說明。圖4之S2中，罩體用加載互鎖室91係經由閘閥V7而連結於搬出用罩體儲藏室90b之上部，搬出用罩體儲藏室90b與返回部80(罩體交換部81b)之連結部分係經由閘閥V6而連結著。閘閥V6係為了讓維修容易而設置者。
(罩體儲藏室構成例3)
最後，針對罩體儲藏室構成例3來說明。圖4之S3中，罩體交換用線路92係以搬出用罩體儲藏室90b之上部視點來經由閘閥V7而線內(in-line)連結著。搬出用罩體儲藏室90b與返回部80(罩體交換部81b)之連結部分係經由閘閥V6連結著。閘閥V6係為了讓維修容易而設置者。
如以上所述，罩體交換機構能以線內連接、自動搬送機械人的搬送、加載互鎖室之搬出等複數方式來建構。此外返回部80之間的閘閥可有可無。 不過，當返回部80之間具有閘閥之情況，可防止來自加載互鎖室側之水分進入返回部80、成膜部40之蒸鍍室內。
〔罩體儲藏室動作例〕
其次，針對本實施形態之罩體儲藏室動作例，參見圖5~圖7來說明。此處，以使用搬出用罩體儲藏室90b之搬出動作為例來說明。圖5~圖7係第1以及其他實施形態之搬出用罩體儲藏室之動作一例之圖。
(罩體儲藏室動作例1)
首先，針對罩體儲藏室動作例1來說明。如圖5之S11所示，將閘閥V6控制為開啟。此時，閘閥V7係控制為關閉。其次，如圖5之S12所示般，將搬出對象之罩體托盤M1移動到搬出用罩體儲藏室90b。其次，如圖5之S13所示，將閘閥V6控制為關閉，使得罩體托盤M1移動到搬出用罩體儲藏室90b之上段，集中於上方被儲藏。
(罩體儲藏室動作例2)
其次，針對罩體儲藏室動作例2來說明。罩體儲藏室動作例2係接續圖5之S11~S13，顯示搬出罩體托盤M2、M3之情況。如圖6之S21以及S22所示般，閘閥V6再次控制為開啟，將罩體托盤M2移動到搬出用罩體儲藏室90b。此時，閘閥V7控制為關閉。其次，如圖6之S22以及S23所示般，將罩體托盤M3移動到搬出用罩體儲藏室90b之後，將閘閥V6控制為關閉，使得已移動到搬出用罩體儲藏室90b之罩體托盤M2、M3移動到搬出用罩體儲藏室90b之上段。藉此，罩體托盤M1、M2、M3集中於上方而被儲藏。
如此般，使用後之罩體托盤係被儲藏為可立即從返回部80搬出之狀態。亦即，若於搬出用罩體儲藏室90b之下方殘留罩體托盤，則於承接下一使用後之罩體托盤之前必須移動罩體托盤。另一方面，只要將罩體托盤集中於上方來儲藏，則從罩體用加載互鎖室91取出使用後之罩體之時也能以短時間進行處理。
(從罩體儲藏室之搬出動作例3)
其次，針對從本實施形態之罩體儲藏室之搬出動作例參見圖7來說明。將使用後之罩體托盤搬出到罩體用加載互鎖室91側之時，如圖7之S31所示般，使得罩體用加載互鎖室91成為真空。其次，如圖7之S32所示般， 將使用後之罩體托盤M1搬出到罩體用加載互鎖室91。其次，如圖7之S33所示般，使得罩體托盤M2、M3集中於上方，依序搬出到罩體用加載互鎖室91。
據此，可防止水分夾帶到搬出用罩體儲藏室90b，可將附著於罩體托盤之水分壓到最小限度。此外，若採用僅罩體用加載互鎖室91為大氣開放之構成，可將無法使用搬出用罩體儲藏室90b之時間壓到最小限度。以上，於圖5~圖7所說明之搬出用罩體儲藏室90b之動作係和搬入用罩體儲藏室90a之動作同樣。
〔加減速控制〕
於同一成膜裝置1，有時尤其要求於不同程序處理之情況下以不同程序速度來進行成膜處理。但是，即便變更程序速度，也需讓裝設有罩體托盤之基板之間隔能最適化靠攏來高效率地進行成膜處理。基板之間隔係以不會造成妨礙之範圍來最接近之距離，若更靠近則有衝突之危險，若成膜時較指定之托盤間隔來得遠離則會降低生產性。
必須對於所有的搬送速度都能藉由加減速控制來確保基板之更替時間(升降動作時間)，且需要在到達蒸鍍空間前穩定在一定的成膜搬送速度。
為了實現此等課題，可考慮以下之搬送控制方式。
(1)成膜搬送不藉由搬送速度來變更加減速度、時間，僅控制處理開始時機。
(2)變更最高搬送時間。
(3)變更最高搬送速度。
(4)變更加減速度。
(5)變更最高搬送時間與最高搬送速度。
(1)的方式由於以一定間隔來開始搬送，故有搬送控制簡化之優點。為了正確掌握先行之罩體托盤之位置，必須組合複數搬送機構來使用，而需要複雜且昂貴的搬送系統。此外當無法確認基板位置之輥搬送的情況，必須以一定時機來開始搬送。於此情況，在先行之基板因出現問題等而延遲之情況有發生衝突之風險。
(2)的方式僅變更時間，但須確保可對應於複數搬送速度之加減速距離，若對應之速度差大則有裝置尺寸變大之問題。
(3)的方式由於變更最高速度，可減低對裝置尺寸之影響，但對於搬送機構之可使用速度範圍變廣，可能造成機構部之成本上升。
(4)的方式由於變更加減速度，故依據力矩調整或機構而必須考慮滑動性等。
(5)的方式不僅是固定感應器位置，且可決定速度安定位置，對於速度移乘上所需之滑輪式驅動軸之距離有限制之情況為有效。
以一定條件使得成膜搬送速度於高速與低速之2類型來動作之例係分別顯示於圖10(高速類型)、圖11(低速類型：變更圖10之最高搬送時間)。圖12係顯示變更最高搬送速度與最高搬送時間之情況(低速類型)。
(加減速控制處理)
其次，針對本實施形態之加減速控制一例，參見圖8~圖12來說明。此處係以使用搬出用罩體儲藏室90b之搬出動作為例來說明。圖8係顯示第1以及後述其他實施形態之基板之加減速處理之流程圖。圖9係第1以及後述其他實施形態之基板之水平搬送動作一例之圖。圖9中顯示生產時間為120秒、以25mm/秒使得基板每3000mm被處理時之動作示意圖。圖10~圖12係第1以及後述其他實施形態之基板之加減速控制一例之圖。圖10~圖12之加減速控制所必要之值係事先設定於配方。
於開始圖8之加減速控制處理之前，如圖9之S41所示般，最前方之基板SA以成膜速度被搬送，於移動約3000mm之時點，一旦與前面基板SA不會發生干渉，則控制部100開始下一基板SB之升移。此外，剛好在基板SA前面的基板S0也和基板SA保持既定間隔而以成膜速度被搬送。
接著，如圖9之S42所示般，升移處理結束後之基板SB係等待加減速控制處理之開始。基於升移時間之差異吸收、加減速控制處理之簡化，控制部100係以每次於一定時機來開始加減速控制處理的方式進行控制。亦即，在前一裝設有罩體托盤之基板SA開始搬送後，控制部100係判定是否經過了120秒(圖8之步驟S100)，反覆步驟S100之處理直到經過120秒，一旦經過120秒則進入下一步驟。其次，如圖9之S43所示般，控制部100係開始基板SB之搬送，基於配方來加速基板SB(圖8之步驟S102)。例如，圖10中，於時刻t0開始基板SB之搬送，如圖9之S44所示般，基板SB係被加速到最高搬送速度而被搬送，縮短前面基板SA之間隔。圖10中， 基板SB於時刻t1到達最高搬送速度。
其次，控制部100係基於配方而將基板SB以既定時間、既定速度來搬送(圖8之步驟S104)。圖10中，從時刻t1到時刻t2之間，基板SB係以一定速度被搬送。其次，如圖9之S45所示般，控制部100係基於配方將基板SB減速至成膜搬送速度為止來進行搬送(圖8之步驟S106)。例如，圖10中，從時刻t2起受到減速控制，於時刻t3到達成膜搬送速度，故停止減速控制，以維持成膜搬送速度的方式進行控制。如圖9之S46所示般，基板SB在到達成膜搬送速度之時，基板SA與基板SB之間隔成為一定。
於上述例中，記載了藉由經過既定時間來開始搬送之例，尚有檢測是否到達既定位置而作為搬送開始時機之情況、或是確認是否經過時間且已到達既定位置而作為搬送開始時機之方法等。
於此狀態，如圖9之S47所示般，裝設有罩體托盤之基板SB係進入成膜部40，以成膜搬送速度來實行蒸鍍處理。如此般，在裝設有罩體托盤之基板進入成膜部40之蒸鍍區域前，裝設有罩體托盤之基板必須穩定在成膜搬送速度。前一裝設有罩體托盤之基板SB移動約3000mm而不再有干渉後乃開始下一裝設有罩體托盤之基板SC之升移。
由圖10~圖12之圖所圍繞之面積成為裝設有罩體托盤之基板之移動距離。圖10與圖11由於成膜搬送速度不同，故開始減速之時刻(圖10之時刻t2、圖11之時刻t4)以及到達成膜搬送速度之時刻(圖10之時刻t3、圖11之時刻t5)不同。
此外，圖11與圖12中雖成膜搬送速度相同，但由於圖12中最高搬送速度較圖11之情況來得大，故到最高搬送速度之到達時刻t1’較圖11之情況之到最高搬送速度之到達時刻t1來得慢，減速開始之時刻t2’較圖11之情況之時刻t2來得早。
以上係藉由在第1調整部30所實行之加減速控制處理，使得裝設有罩體托盤之基板之間隔成為一定之狀態下，基板利用蒸鍍處理來成膜。此外，控制部100亦可基於從分別設定圖10、圖11、圖12所示加速以及減速之控制的複數配方所選擇之一個配方來實行加減速控制。
此外，圖10、圖11、圖12之任一情況的加速以及減速之斜率相同。此乃為了避免基板於搬送機構(後述輥搬送機構等)上滑動之故。從而，不改 變加速以及減速之斜率，而是改變最高速度或是最高速度所致搬送時間來控制基板之移動距離。藉此，生產時間每經過120秒乃開始搬送處理，於既定成膜時間對基板施以蒸鍍處理。當不改變裝設有罩體托盤之基板之搬送速度而是改變搬送時間之情況，也考慮以最高速度來控制加減速時間而縮短搬送時間之情況、或是此等之組合控制。此外，於第2調整部50同樣地實行加減速控制處理。
如以上所說明般，控制部100所進行之控制係使得第1調整部30之第1空間的基板搬送速度能將該基板之前一基板之間隔適當化而讓基板加速後減速。藉此，可使得前一基板之間隔適當化，可使得成膜時間成為均一。
此外，控制部100所進行之控制係使得第2調整部50之第2空間的基板之搬送速度能將該基板之後的基板之間隔適當化而讓基板加速後減速。藉此，可使得後面基板之間隔適當化，可確保升降動作時間。
〔水平搬送機構例〕
其次，針對於第1調整部30以及第2調整部50以及返回部80所使用之水平搬送機構來說明。水平搬送機構可使用輥搬送、也可組合輥搬送與其他機構。作為一例係顯示水平搬送機構之建構例。
(輥搬送)
圖13係顯示第1以及後述其他實施形態之基板之水平搬送機構一例之圖。本實施形態之水平搬送機構係一面通過磁性流體密封件131來密閉內部與外部、一面從大氣中之馬達130自大氣中對真空內進行動力傳輸，使得裝置內部之輥132a、132b進行旋轉，進行罩體托盤M以及基板S之搬送。側輥133為了將罩體托盤M拘束於搬送方向而設置於腔室側壁134附近。
側輥133如圖14所示般亦可變更為附錐面之輥132b(此時托盤側V溝槽132c)等。藉此，罩體托盤以及基板一邊被拘束於搬送方向上、一邊於加減速區間受到加速後減速，經過既定區間之自由區域，而被搬送於作為成膜區域之定速搬送區間受到成膜。如此般，水平搬送機構係區分加減速區、蒸鍍定速區來進行控制。於自由區域並不進行基於動力傳輸所致內部輥132a、132b之旋轉。
(利用鎖扣-小齒輪進行動力傳輸之輥搬送)
但是，圖13所示輥搬送罩體托盤恐因力矩量而滑動。是以，以下針對 罩體托盤不致滑動之機構，乃以鎖扣-小齒輪(lock and pinion)來進行動力傳輸之例參見圖15來說明。
圖15係顯示其他基板之水平搬送機構一例之圖。圖15中顯示利用鎖扣-小齒輪進行動力傳輸之輥搬送。有別於圖13之輥搬送，動力係利用馬達側小齒輪135、罩體托盤側之鎖扣(未圖示)來進行動力傳輸。亦即，利用來自馬達之動力使得被稱為小齒輪135之小口徑圓形齒輪進行旋轉，該旋轉傳遞到在平板狀棒上附有歯之罩體托盤側的鎖扣，以將小齒輪之旋轉運動變換為鎖扣之直線運動。藉此，罩體托盤可在不滑動之情況下被確實地搬送。此時，可併用前述同樣將罩體托盤移動方向朝一軸加以引導之機構。
〔垂直搬送機構例(緩衝機構例)〕
於搬入側緩衝部20、搬出側緩衝部60、搬入用罩體儲藏室90a以及搬出用罩體儲藏室90b，必須為複數段收納室可獨立驅動、且可朝一方向連續動作之機構。
以下舉其一例，係說明於搬出側緩衝部60所使用之垂直搬送機構之建構例。搬入側緩衝部20、搬入用罩體儲藏室90a以及搬出用罩體儲藏室90b由於具有同樣的機構，此處乃省略說明。
圖16係顯示第1以及後述其他實施形態之基板之垂直搬送機構一例之圖。如圖16左側所示，本實施形態之垂直搬送機構相對於1個罩體托盤M在水平方向有4個托盤承受爪61，將罩體托盤從4部位加以支撐。藉由升降罩體托盤承受爪，罩體托盤在垂直方向上被搬送。前述收納室係將以此托盤承受爪61來保持著裝設有罩體托盤之基板之狀態定義為收納室。
如圖16右側所示般，此托盤承受爪61係由：由球螺桿64與拘束於一軸之引導用線性推桿63所構成之升降機構、以及藉由旋轉栓槽軸65而讓托盤承受爪61往水平方向移動之承受爪收納機構62(鎖扣-小齒輪)之2軸所構成。
藉由上述升降機構，個別托盤承受爪61可獨立進行升降，可抑制搬送之搖晃。於上述升降機構，係對球螺桿64傳遞動力使得支撐於托盤承受爪61之罩體托盤M進行升降。但是，利用球螺桿64之旋轉運動所致升降動作因托盤承受爪61進行旋轉，而變得難以於水平方向上固定托盤。因此，設置了以防止托盤承受爪進行旋轉的方式拘束於一軸之引導用線性推桿63。 藉此構成來實現罩體托盤M之垂直搬送。
此外，4個托盤承受爪61相對於其他托盤承受爪係於水平方向上錯開，設置於不同位置，當進行上下動之時可避免承受爪彼此衝突。
若托盤承受爪61到達最上面位置而使得托盤承受爪61維持在超出之狀態下為了承接下一罩體托盤而下降到最下面位置，則承受爪61會碰到下一罩體托盤。是以，使得托盤承受爪61往外側退避後再下降至最下面的位置。作為退避機構(承受爪收納機構)係使用鎖扣-小齒輪。鎖扣-小齒輪係藉由栓槽軸進行旋轉來使得托盤承受爪往外側移動。藉此，托盤承受爪61往圖面外側移動。能以此方式利用承受爪收納機構62來收納托盤承受爪61。藉此，可防止升降時與其他罩體托盤產生干渉。
一旦罩體托盤下降移動到最下面，則水平方向之搬送輥(未圖示)從橫向出來而承接罩體托盤。若罩體托盤上升移動到上方，則水平方向之搬送輥暫時退避，於罩體托盤上升到最上面之後，搬送輥會從橫向出來。是以，讓罩體托盤略為下降載放於搬送輥，將罩體托盤從垂直搬送導往水平搬送。之後，使得托盤承受爪61退避而下降至最下面。藉由反覆以上之機構以及動作，各收納室可分別單獨往一方向移動。
以上，針對第1實施形態之成膜裝置1作了說明。依據第1實施形態之成膜裝置1，可藉由吸收各種處理時間差異的緩衝機構來提高系統之生產時間。此外，由於成膜裝置1內之機構變少、構成簡潔，而可減少成膜裝置1之設置面積。
<第2實施形態> 〔成膜裝置之全體構成〕
其次，針對本發明之第2實施形態之成膜裝置之全體構成，參見圖17來說明。圖17係示意顯示第2實施形態之成膜裝置之圖。成膜裝置1具有基板搬入部10、搬入側緩衝部20、第1調整部30、成膜部40、第2調整部50、搬出側緩衝部60、基板搬出部70、返回部80。
與第1實施形態不同之處在於，基板搬入部10之位置往圖面近側方向錯開，且配置對準機構、夾持機構之空間追加於基板搬入部10以及基板搬出部70之上部。
於本實施形態，返回部80相對於成膜部40係配置於朝圖面近側方向 錯開一段之位置處。藉此，可於基板搬入部10之上部裝設對準機構、夾持機構等機械機構15。具體而言，在進行基板與罩體托盤之對準的基板搬入部10上部配置對準用CCD攝像機，以CCD攝像機來進行基板與罩體托盤之對位。如此般，於本實施形態之成膜裝置1，藉由於上部配置機械機構15，可使得機構簡潔化。此外，成為容易配置基板搬入部10側之夾持機構(未圖示)以及基板搬出部70側之去夾持機構等機械機構75之構造。
其他，具有以下特徴。
(1)有許多罩體托盤之移動軸。
(2)成膜部40(蒸鍍區)與返回部80之配置上的維修性佳。
(3)可使得對準後之罩體托盤往上方退避，托盤之搬出與下一托盤之搬入可同時進行而可縮短生產時間。
(4)與罩體交換用之罩體用加載互鎖室91a、91b係以閘閥V7、V8來分隔，可於搬入用罩體儲藏室90a以及搬出用罩體儲藏室90b內未開放於大氣下來進行罩體之交換。
<第3實施形態> 〔成膜裝置之全體構成〕
其次，針對本發明之第3實施形態之成膜裝置之全體構成，參見圖18來說明。圖18係示意顯示第3實施形態之成膜裝置之圖。成膜裝置1係具有基板搬入部10、搬入側緩衝部20、第1調整部30、成膜部40、第2調整部50、搬出側緩衝部60、基板搬出部70、返回部80。
有別於第1實施形態之處在於，在連接於閘閥V3、V9之基板搬入用加載互鎖室(基板搬入部10)之上部可裝設對準機構、夾持機構等機械機構15這點。此外，在連接於閘閥V4、V10之基板搬出用加載互鎖室(基板搬出部70)之上部也可裝設去夾持機構等機械機構75。
此外，能以本實施形態之基板搬入用加載互鎖室(基板搬入部10)以及基板搬出用加載互鎖室(基板搬出部70)進行調壓。進而，罩體托盤能以上下2段來同時進行替換，藉此，可進一步縮短生產時間。
此外，對準機構、夾持機構以成為2段以上為佳。可藉由同時進行對準動作與夾持動作而從基板搬入部10同時進行搬入以及搬出。
<第4實施形態> 〔成膜裝置之全體構成〕
其次，針對本發明之第4實施形態之成膜裝置之全體構成，參見圖19來說明。圖19係示意顯示第4實施形態之成膜裝置之圖。成膜裝置1係具有基板搬入部10、基板旋轉部10a、對準部10b、搬入側緩衝部20、第1調整部30、成膜部40、第2調整部50、搬出側緩衝部60、罩體去夾持部70b、基板旋轉部70a、基板搬出部70、返回部80。
成膜裝置1係進而具有以夾頭擋止部93來擋止夾頭機構之部分。因應於夾頭機構故障等緊急時刻而設有夾頭擋止部93。
成膜裝置1係進而具有搬入用罩體儲藏室90a、搬入用罩體儲藏室加載互鎖室91a、搬出用罩體儲藏室90b、搬出用罩體儲藏室加載互鎖室91b，藉此，如前述般進行罩體交換。
基板搬入部10係搬入基板S，將基板S載放於罩體托盤M上。於該狀態下，使得夾頭平台下降，利用分子間力讓基板S吸附於夾頭平台上。藉此，可消除大型玻璃基板S之撓曲。
基板旋轉部10a使得基板S反轉後，在基板S以面朝上被夾取之狀態下，利用對準部10b實行對準。
基板旋轉部10a與對準部10b之配置位置也可成為相反。於該情況，藉由對準部10b來對準基板S後，利用基板旋轉部10a使得基板S反轉，讓基板S以面朝上來搬送到蒸鍍模組。
於第4實施形態，進行對準動作之部分與進行夾取動作之部分係分開的，而基板搬入部10、基板旋轉部10a、對準部10b均為緩衝機構之一種。同樣地，罩體去夾持部70b、基板旋轉部70a、基板搬出部70均為緩衝機構之一種。
於第4實施形態之成膜裝置1，基本上僅以水平移動來建構，以對準機構、夾持機構等機械機構可輕易裝設於各部之上部、下部的方式所構成。
藉由區分對準部10b與搬入側緩衝部20之配置，即便僅以水平移動也能達成對準機構、基板搬入時間之差異、脈動的吸收。只要使得搬入側緩衝部20多段化，可吸收更為長時間之差異、脈動。
(實施例)
其次，針對第4實施形態之成膜裝置之一實施例，參見圖20來說明。 如圖20所示般，由搬運基板S之托盤與圖案形成用罩體所一體化之罩體托盤M、以及用以將基板S水平保持之夾頭平台C分別使用複數個。量產時，為了進行連續生產，複數罩體托盤M以及複數夾頭平台C必須同時或是連續地回到基板搬入部10以及對準部10b。
是以，於本實施例，於返回部80設有可將複數罩體托盤M以及複數夾頭平台C加以連續性且同時搬送之搬送路徑。如圖20所示般，返回部80有搬送複數罩體托盤M之路徑1以及搬送複數夾頭平台C之路徑2。路徑1與路徑2為相互獨立之搬送路徑，罩體托盤M與夾頭平台C係以無干渉的方式搬送於此等路徑上。是以，藉由加快罩體托盤M與夾頭平台C其中一者的搬送速度，能於返回部80讓其中一者超越另一者。
路徑1與路徑2係配置於返回部80之同一真空室內。其中，返回部80內亦可為大氣。
基板S係藉由閘閥V3之開閉而搬入到基板搬入部10。夾頭平台C預先被擋止於夾頭擋止部93處，以和開始被搬入之基板S成對的方式回送於返回部80之路徑2而被搬入基板搬入部10。
基板搬入部10係將基板S載置於夾頭平台C上。於該狀態下，基板S係藉由吸附機構而被吸附於夾頭平台C表面。
基板旋轉部10a係在基板S被吸附於夾頭平台C之狀態下使得夾頭平台C反轉後，搬送到對準部10b。利用基板旋轉部10a來反轉夾頭平台C，則裝設於罩體托盤M之基板S會於面朝下之狀態下吸附於夾頭平台C。
對準部10b係實行罩體托盤M與夾頭平台C上之基板S的對準。
圖21係顯示夾頭平台C上之基板S對準於罩體托盤M之狀態下被載置之一例。於罩體托盤M之上部設有框體之軌道84a，於下部設有框體之軌道84b。軌道84a、84b係與輥子R接觸，藉由輥子R之旋轉來移動罩體托盤M。從而，軌道84a、84b係以硬質金屬所構成。於該狀態下，罩體托盤M藉由搬送輥子R而被搬送。如前述般，基板旋轉部10a係在基板S被吸附於夾頭平台C之狀態下使得夾頭平台C反轉。從而，罩體托盤M於旋轉前係使用上部框體之軌道84a來進行輥搬送，於旋轉後則使用下部框體之軌道84b來進行輥搬送。藉此，基板S不論是面朝上或面朝下均能進行輥搬送。
此外，軌道84a、84b係設置於x方向以及y方向。從而，罩體托盤M可往x方向以及y方向進行輥搬送。作為一例，如圖22所示般，由成膜部40所成膜之罩體托盤M係藉由朝x方向旋轉之輥子R1搬送到罩體去夾持部70b。罩體去夾持部70b係將載置於罩體托盤M上之夾頭平台C連同吸附於該夾頭平台C之基板S一同分離。分離後之罩體托盤M係在罩體去夾持部70b利用升降機構85來上舉。此外，亦可取代升降機構85而將罩體托盤M以下垂機構(未圖示)來下垂罩體托盤。
於該狀態下，已退避之往y方向旋轉之輥子R2回到原來位置，使得罩體托盤M之軌道84b接觸於輥子R2。藉此，分離後之罩體托盤M係從x方向往y方向改變90°行進方向來進行輥搬送。搬送到返回部80之罩體托盤M係藉由未圖示之升降機構來下降，使得罩體托盤M之軌道84b接觸於朝x方向旋轉之輥子R1。如此一來，罩體托盤M係從y方向往x方向改變90°行進方向來進行輥搬送。
於基板搬出部70同樣地，夾頭平台C係從x方向往y方向改變90°行進方向來進行輥搬送。
於罩體托盤M上吸附於夾頭平台C之基板S係經由搬入側緩衝部20以及第1調整部30而被搬入到速度、間隔受到控制之成膜部40，藉由蒸鍍氣體之附著來形成所希望之膜。於成膜部40，基板S係以面朝下之狀態受到成膜。
罩體托盤M上被吸附在夾頭平台C之基板S係經過第2調整部50以及搬出側緩衝部60來控制速度、間隔。罩體去夾持部70b係將載置於罩體托盤M上之夾頭平台C連同吸附於該夾頭平台C之基板S來分離。從夾頭平台C分離後之罩體托盤M係經由返回部80之路徑1而回送到對準部10b。
夾頭平台C以及基板S被搬送到基板旋轉部70a。基板S係於基板旋轉部70a連同夾頭平台C一起反轉，使得成膜面朝上後，搬送到基板搬出部70。基板搬出部70之構成係和前述基板搬入部10之構成成為相反的構成。亦即，夾頭平台C與基板S係於基板搬出部70受到分離。基板S係藉由閘閥V4之開閉而從基板搬出部70被搬出。從基板S分離出之夾頭平台C係藉由閥13之開閉而被回收到夾頭擋止部93。
返回部80係將對準部10b與罩體去夾持部70b加以連結，使得罩體托盤M回到對準部10b(路徑1)。如此一來，罩體托盤M被回送而反覆使用。但是，視必要性，使用後之罩體托盤M係從返回部80移交到罩體儲藏室90b，未使用之罩體托盤M從罩體儲藏室90a供給到返回部80，藉此進行罩體托盤M之交換。
此外，返回部80係將基板搬入部10與基板搬出部70加以連結，使得夾頭平台C返回基板搬入部10(路徑2)。如此一來夾頭平台C被回送而反覆使用。
此外，路徑1與路徑2亦可分別設置於返回部80之上下段。各路徑以設置於同一空間內為佳。其中，各路徑亦可設置於其他空間內。
以上，於本變形例之說明所使用之罩體托盤M以及夾頭平台C乃為在成膜裝置1使用在基板S之搬送或是成膜上之工件之一例。當罩體與托盤未一體化之情況，罩體以及托盤可分別成為工件。從而，返回部80只要具有可將至少2種類以上之工件獨立地以相互不干渉方式進行搬送之路徑即可。
<第5實施形態> 〔成膜裝置之全體構成〕
其次，針對本發明之第5實施形態之成膜裝置之全體構成，參見圖23來說明。圖23係示意顯示第5實施形態之成膜裝置之圖。第5實施形態之成膜裝置1，作為複數製程最適化生產之一例，係具有有機成膜製程與金屬電極成膜製程之可連續成膜之構成。
圖23之左側為進行有機成膜之成膜裝置，圖23之右側為進行屬金屬電極之金屬膜之成膜的成膜裝置，兩者均具有和第4實施形態之成膜裝置為同樣之構成。與第4實施形態之成膜裝置之構成上不同點在於，進行有機成膜之成膜裝置與進行金屬膜成膜之成膜裝置係以傳送部170b來連接著這點。傳送部170b係將基板S進行輥搬送。其中，基板S之搬送方法不限定於此，亦可例如藉由機械人來搬送。
基板S係如圖23之上段所示般從左端部搬入，於成膜部40a利用蒸鍍來形成有機膜。基板S係經由傳送部170b而於成膜部40b利用蒸鍍來形成金屬膜。連續形成有機膜與金屬膜之基板S係從右端部被搬出。
作為可將基板S以無撓曲的方式進行搬送之工件的夾頭平台C，在有機蒸鍍之成膜製程以及金屬蒸鍍之成膜製程可被共通使用。從而，夾頭平台C如圖23之中段所示般，於基板搬入部10夾持基板S，通過成膜部40a、40b而於基板搬出部70來去夾持基板S後，從返回部80a、80b回到基板搬入部10。如此一來，夾頭平台C可被回送而反覆使用。
另一方面，罩體托盤係使用圖案不同之有機成膜用罩體托盤M1與金屬成膜用罩體托盤M2。從而，如圖23下段所示般，罩體托盤M1係於對準部10b被載放經對準之基板S，通過成膜部40a而以基板傳送部170a來分離基板S後，從返回部80a回到對準部10b。
與罩體托盤M1分離後之基板S係於傳送部170b受到輥搬送，被搬入對準部170。罩體托盤M2係於對準部170載放對準後之基板S，通過成膜部40b而於罩體去夾持部70b將基板S分離後，從返回部80b回到對準部170。如此一來，罩體托盤M1、M2被回送個別路徑(返回部80a、80b)而反覆使用。
以上，依據第5實施形態之成膜裝置1，可連續進行複數蒸鍍製程，讓複數不同膜能連續成膜。此外，藉由在以傳送部170b所相連之有機成膜側與金屬膜成膜側之裝置內部設置壓力梯度，來降低有機成膜側與金屬膜成膜側之裝置內的導通度，可免除於傳送部170b所設之閥。例如，有機成膜側裝置內部之壓力(例如10-2Pa)較金屬膜成膜側裝置內部之壓力(例如10-4Pa)低10-2程度來形成壓力梯度為佳。
此外，第5實施形態之成膜裝置1，係將進行有機成膜→金屬膜成膜之成膜裝置2個加以連接，但不限定於此。例如，亦可如有機成膜→金屬膜成膜→有機成膜→金屬膜成膜般，以可複數次反覆進行不同膜成膜之製程的方式將成膜裝置3個以上加以連接。例如，於形成照明用有機膜之情況，為了進行有機成膜→金屬膜成膜→有機成膜→金屬膜成膜之製程，亦可將4個成膜裝置加以連接。
<總結>
如以上說明般，於第1~第5實施形態之成膜裝置1，可設置吸收各種處理時間差異之緩衝機構，來提高系統之生產時間。以總結方式就第1~第5實施形態之成膜裝置1之特徴再次描述。
於吸收基板搬入部(對準機構部)與蒸鍍部之間具有吸收各處理時間差異、基板搬入時機差異等之緩衝機構的系統。
於蒸鍍部與基板搬出之間具有吸收各處理時間差異、基板搬出時機差異等之緩衝機構的系統。
於蒸鍍部與基板搬出之間具有防止基板停止於蒸鍍區之搬出用緩衝機構的系統。
具有緩衝全段獨立動作之機構。
緩衝可於一方向(上方/下方)連續地持續作動。
可不影響成膜中之罩體托盤而使得前後罩體做加減速。
具有以罩體返回機構在保持真空狀態下來返回罩體之機構。
可使罩體返回部具有罩體冷卻機構。
可使罩體返回部具有罩體潔淨機構。
可具有用以搬入未使用罩體之專用罩體儲藏室。
可具有用以搬出使用後罩體之專用罩體儲藏室。
可自動進行罩體之替換。
於罩體交換時，罩體用加載互鎖室以外可不回到大氣壓而可進行罩體交換。
可不影響生產時間而將使用後之罩體與未使用罩體做交換。
可將蒸鍍室與緩衝機構、罩體返回機構利用閘閥來分離，而獨立地進行維修。
能以不同成膜速度進行程序處理，即便不同速度也能讓托盤間隔最適化靠攏而進行程序處理。
以上，參見所附圖式針對本發明之成膜裝置以及成膜方法之較佳實施形態詳細地說明，但本發明不限定於相關例。只要為本發明所屬技術領域中具有通常知識者，當然可於申請專利範圍所記載之技術思想的範疇中想到各種變更例或是修正例，這些當然也屬於本發明之成膜裝置以及成膜方法之技術範圍。
例如，於上述各實施形態係利用蒸鍍來於基板成膜，但本發明之成膜裝置不限於此，亦可利用CVD、濺鍍等來成膜於基板。
本國際專利申請係基於2012年2月6日提出申請之美國暫時申請第 61/595,212號、以及2012年4月20日提出申請之日本專利申請第2012-096864號來主張優先權，將其全部內容援用於本國際申請中。
1‧‧‧成膜裝置
10‧‧‧基板搬入部
20‧‧‧搬入側緩衝部
30‧‧‧第1調整部
40‧‧‧成膜部
41‧‧‧蒸鍍源
50‧‧‧第2調整部
60‧‧‧搬出側緩衝部
70‧‧‧基板搬出部
80‧‧‧返回部
81a‧‧‧罩體交換部
81b‧‧‧罩體交換部
90a‧‧‧搬入用罩體儲藏室
90b‧‧‧搬出用罩體儲藏室
V1~V6‧‧‧閘閥

Claims (20)

  1. 一種成膜裝置，具備有：基板搬入部，係搬入基板；成膜部，係對於該搬入後之基板進行成膜；基板搬出部，係搬出該成膜後之基板；返回部，係將該基板搬入部與該基板搬出部加以連結；第1調整部，係和該成膜部連結，於第1空間一邊調整基板之搬送速度、一邊將該基板搬送到該成膜部；第2調整部，係和該成膜部連結，於第2空間一邊調整基板之搬送速度、一邊搬送從該成膜部所搬出之該基板；搬入側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該基板搬入部與該第1調整部加以連結，於基板搬入該第1空間內之前可暫時收納基板；以及搬出側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該第2調整部與該基板搬出部加以連結，於基板從該第2空間內搬出後可暫時收納基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該基板搬入部、該搬入側緩衝部、該第1調整部、該成膜部、該第2調整部、該搬出側緩衝部、該基板搬出部、該返回部係設置為環狀。
  3. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，係進一步具備有罩體交換部，可交換用以於基板形成既定圖案之罩體；該基板搬入部係將該搬入後之基板裝設於罩體；該基板搬出部係使得該搬出後之基板從罩體脫離；該搬入側緩衝部以及該搬出側緩衝部係將裝設於該罩體之基板收納於該各收納室。
  4. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該搬入側緩衝部以及該搬出側緩衝部分別具有複數段收納室，各收納室可獨立作動。
  5. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該搬入側緩衝部之收納室以及該搬出側緩衝部之收納室可使得裝設於該罩體之基板分別往一方向作動。
  6. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該搬出側緩衝部除了通常時所使用之該1段以上之收納室以外，尚具有非常時所使用之使得基板 緊急退避之1段以上救濟室。
  7. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，係進一步具備有控制部，為了使得該基板與前一基板之間隔適當化而以該第1空間之基板之搬送速度做加速後減速的方式來進行控制。
  8. 如申請專利範圍第7項之成膜裝置，其中該控制部為了使得該基板與後一基板之間隔適當化而以該第2空間之基板之搬送速度做加速後減速的方式來進行控制。
  9. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該基板搬入部、該搬入側緩衝部、該第1調整部、該成膜部、該第2調整部、該搬出側緩衝部、該返回部以及該基板搬入部係保持於真空狀態。
  10. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該返回部具有一段以上之罩體收納室，在該罩體從該基板搬出部回到該基板搬入部之前加以暫時收納。
  11. 如申請專利範圍第3項之成膜裝置，其中該罩體交換部係區分為和用以搬入未使用之罩體的搬入用罩體儲藏室相連結之搬入用罩體交換部、以及和用以搬出使用後之罩體的搬出用罩體儲藏室相連結之搬出用罩體交換部，來進行罩體之交換。
  12. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該成膜部、該搬入側緩衝部以及該搬出側緩衝部係藉由閘閥而分離。
  13. 如申請專利範圍第9項之成膜裝置，其中該返回部係具有將被搬送之罩體加以冷卻之冷卻機構。
  14. 如申請專利範圍第13項之成膜裝置，其中該返回部係具有將被搬送之罩體加以潔淨之潔淨機構。
  15. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該搬入側緩衝部係於下端部來和該基板搬入部連結，於上端部來和該第1調整部連結；該搬出側緩衝部係於下端部來和該基板搬出部連結，於上端部來和該第2調整部連結。
  16. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該返回部係具有可將基板之搬送或是成膜上所使用之至少2種類以上之工件加以獨立分別搬送之路徑。
  17. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中該成膜裝置係設置2段以上 來連續地實行複數成膜。
  18. 一種成膜方法，係於成膜裝置所使用者，該成膜裝置具備有：基板搬入部，係搬入基板；成膜部，係對於該搬入後之基板進行成膜；基板搬出部，係搬出該成膜後之基板；返回部，係將該基板搬入部與該基板搬出部加以連結；第1調整部，係和該成膜部連結，於第1空間一邊調整基板之搬送速度、一邊將該基板搬送到該成膜部；第2調整部，係和該成膜部連結，於第2空間一邊調整基板之搬送速度、一邊搬送從該成膜部所搬出之該基板；搬入側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該基板搬入部與該第1調整部加以連結，於基板搬入該第1空間內之前可暫時收納基板；以及搬出側緩衝部，係具有1段以上之收納室而將該第2調整部與該基板搬出部加以連結，於基板從該第2空間內搬出後可暫時收納基板；其中包含下述製程：將該第1空間之基板之搬送速度控制在使得該基板與前一基板之間隔適當化的速度之製程；對搬送至該成膜部之基板進行成膜之製程；以及將該第2空間之基板之搬送速度控制在使得該基板與前一基板之間隔適當化之速度之製程。
  19. 如申請專利範圍第18項之成膜方法，其中該第1空間之基板之搬送速度以及該第2空間之基板之搬送速度係分別依照設定於配方之順序來進行控制。
  20. 如申請專利範圍第18項之成膜方法，係進一步包含有從該罩體之使用狀態來判定是否交換該罩體之製程；以及當判定要交換該罩體之情況，自動地搬出該被判定之罩體、並自動地搬入未使用之罩體之製程。
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