TW201331331A - 雙面壓感黏著片 - Google Patents

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TW201331331A TW101145718A TW101145718A TW201331331A TW 201331331 A TW201331331 A TW 201331331A TW 101145718 A TW101145718 A TW 101145718A TW 101145718 A TW101145718 A TW 101145718A TW 201331331 A TW201331331 A TW 201331331A
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野中崇弘
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Abstract

本發明提供一種雙面壓感黏著片，其包括：一壓感黏著體，其在其兩個面上具有壓感黏著面(a)及(b)；及一釋放襯裡(A)，其至少提供在該壓感黏著體之壓感黏著面(a)上。該釋放襯裡(A)包括一基於紙之基材及於該基於紙之基材之一面上之一釋放層，該釋放層與該壓感黏著面(a)接觸。釋放襯裡(A)之層間強度相對於釋放襯裡(A)之剝離力之比率為15或更高，該釋放襯裡(A)之剝離力係在一剝離測試中相對於壓感黏著面(a)成90°。可較佳地將該雙面壓感黏著片用作可撓性印刷電路板之雙面壓感黏著片。

Description

雙面壓感黏著片
本發明係關於一種雙面壓感黏著片。
有線電路板用於電子裝置中，作為此等有線電路板，可撓性印刷電路板(有時稱為「FPC」)被廣泛使用。FPC通常係以固定至電子裝置之外殼或增強板(鋁板、不鏽鋼板、聚醯亞胺板或類似物)之狀態來使用。在固定(接合在一起)至上文描述之外殼或增強板期間使用黏著片(壓感黏著片)(參考JP-A-2006-302941)。
從在自壓感黏著片剝離釋放襯裡時將拉片(剝離用拉片)用作夾持部分促進釋放襯裡之剝離且改良剝離可操作性之角度看，在固定FPC期間使用之壓感黏著片有時在拉片處理之後使用。經拉片處理之壓感黏著片(附接拉片之壓感黏著片)之實例包括具有圖5中所展示之組態之壓感黏著片。具體而言，此係如下一種組態，其中，在壓感黏著體21之兩表面上具有釋放襯裡11及釋放襯裡31之雙面壓感黏著片41中，拉片13提供在釋放襯裡11之一部分中。
舉例而言，作為拉片處理方法，已知一種(半切)方法，其中，在壓感黏著片(該壓感黏著片之壓感黏著面上具有釋放襯裡)之穿孔處理期間，將不同於形成拉片之釋放襯裡之一部分切除，且僅使形成拉片之釋放襯裡未切除。然而，如圖3中所展示，在對壓感黏著體21進行穿孔及在釋放襯裡11上形成拉片期間，出現切口5亦被添加至釋放襯裡11且形成其中添加切 口之拉片6之情形。當夾持其中添加切口之拉片6且自壓感黏著體21剝離釋放襯裡11時，釋放襯裡11被自切口5層間地撕開及撕裂，且如圖4中所展示，已存在問題，因為出現層間撕開之釋放襯裡7留在壓感黏著體21之壓感黏著面上且剝離可操作性惡化之情形。特定而言，上文描述之問題可能在基於紙之基材中發生。
因此，舉例而言，本發明之目的係提供一種雙面壓感黏著片，其具有優良之剝離可操作性且對於該雙面壓感黏著片而言，當自壓感黏著體剝離釋放襯裡時諸如釋放襯裡自切口層間地撕開及撕裂之問題不出現，即使在切口已藉由半切處理(諸如拉片處理)添加至釋放襯裡之情形中。
由於實現上文描述之目的而進行之大量研究，本發明發現，在具有釋放襯裡(其中基材為基於紙之基材)之雙面壓感黏著片中，在壓感黏著體之壓感黏著面上，藉由將上文描述之釋放襯裡之層間強度相對於釋放襯裡之剝離力(其在剝離測試中相對於上文描述之壓感黏著面成90°)之比率控制在特定範圍內，可獲得具有優良剝離可操作性之雙面壓感黏著片，即使在切口已藉由半切處理(諸如拉片處理)添加至釋放襯裡之情形中亦如此，藉此完成本發明。
即，本發明提供一種雙面壓感黏著片，其包括：一壓感黏著體，在其兩個面上具有壓感黏著面(a)及(b)；及一釋放襯裡(A)，其至少提供在該壓感黏著體之壓感黏著面(a)上，其中釋放襯裡(A)包括基於紙之基材及在該基於紙之基材上 之一面上之釋放層，該釋放層與壓感黏著面(a)接觸，以及其中釋放襯裡(A)之層間強度相對於釋放襯裡(A)之剝離力(其在剝離測試中相對於壓感黏著面(a)成90°)之比率(釋放襯裡(A)之層間強度/釋放襯裡(A)之剝離力(其在剝離測試中相對於壓感黏著面(a)成90°))係15或更高。
在上文提及之雙面壓感黏著片中，釋放襯裡(A)之剝離力(其在剝離測試中相對於壓感黏著面(a)成90°)較佳地為0.15 N/50 mm或更高。
在上文提及之雙面壓感黏著片中，釋放襯裡(A)之層間強度較佳地為5 N/50 mm或更高。
在上文提及之雙面壓感黏著片中，該壓感黏著體較佳地包括丙烯酸系壓感黏著層。
在上文提及之雙面壓感黏著片中，該釋放層較佳地為由基於矽酮之釋放劑形成之釋放層。
在上文提及之雙面壓感黏著片中，該基於紙之基材較佳地為選自由玻璃紙、道林紙(wood free paper)及牛皮紙組分之群組之基於紙之基材。
在上文提及之雙面壓感黏著片中，該釋放襯裡(A)較佳地具有50 μm至200 μm之厚度。
較佳的是，上文提及之雙面壓感黏著片進一步包括附接之拉片。
上文提及之雙面壓感黏著片較佳地為用於可撓性印刷電路板之雙面壓感黏著片。
藉由具有上文描述之組態，本發明之雙面壓感黏著片具有 優良之剝離可操作性且自壓感黏著體剝離釋放襯裡時不引起諸如釋放襯裡自切口層間地撕開及撕裂之問題，即使在切口已藉由半切處理(諸如拉片處理，舉例而言)添加至釋放襯裡之情形中亦如此。
本發明之雙面壓感黏著片至少在壓感黏著體(其中兩個面之表面均為壓感黏著面)之壓感黏著面上包括釋放襯裡(A)且上文描述之釋放襯裡(A)至少在基於紙之基材之上文描述之壓感黏著面(a)上包括釋放層。
本發明之雙面壓感黏著片可在壓感黏著體之壓感黏著面(a)之相對面之表面之壓感黏著面(可稱為壓感黏著面(b))上具有釋放襯裡(B)。換言之，本發明之雙面壓感黏著片需具有提供在壓感黏著面(a)上之釋放襯裡(A)且可或可不在壓感黏著面(b)上具有釋放襯裡(B)。
在本發明之雙面壓感黏著片具有釋放襯裡(B)之情形下，形成其中釋放襯裡提供在上文描述之壓感黏著體之兩個面之表面上之雙面壓感黏著片(即，雙分隔物類型雙面壓感黏著片)。同時，在不提供釋放襯裡(B)之情形下，形成其中釋放襯裡(A)提供在上文描述之壓感黏著體之壓感黏著面(a)上且釋放襯裡不提供在壓感黏著面(b)上之雙面壓感黏著片(即，單分隔物類型壓感黏著片)。不對本發明之雙面壓感黏著片特別限制；然而，其較佳地為雙分隔物類型雙面壓感黏著片。
附帶地，對分別具有提供在壓感黏著體之壓感黏著面(a)上之釋放襯裡(A)及提供在壓感黏著體之壓感黏著面(b)上之釋放 襯裡(B)之雙分隔物類型雙面壓感黏著片設定，以使釋放襯裡(A)為在拉片處理期間形成拉片之釋放襯裡且釋放襯裡(B)為在拉片處理期間與壓感黏著體一起被切除之釋放襯裡(圖1及圖2)。
在本說明書中，術語「壓感黏著片」原則上表示包括釋放襯裡(分隔物)之壓感黏著片且「自壓感黏著片剝離釋放襯裡之後之剩餘部分」有時可指代「壓感黏著體」。在本說明書中，術語「壓感黏著片」亦包括呈帶形式之壓感黏著片，即，「壓感黏著帶」。
釋放襯裡(A)
上文描述之釋放襯裡(A)至少包括基於紙之基材及釋放層。不對上文描述之釋放襯裡(A)特別限制；然而，舉例而言，該釋放襯裡可僅在基於紙之基材之一個表面上具有釋放層或可在基於紙之基材之兩個面之表面上具有釋放層。
在本說明書中，與釋放襯裡(A)之上文描述之壓感黏著面(a)接觸之釋放層有時稱為釋放層(I)。此外，在釋放襯裡(A)在基於紙之基材之兩個面之表面上具有釋放層之情形中，提供在釋放層(I)之相對面之表面上之釋放層有時稱為釋放層(II)。
(基於紙之基材)
不對上文描述之基於紙之基材特別限制且可適當選擇及使用各種類型之基於紙之基材。其實例包括日本紙、西方紙、道林紙、玻璃紙、牛皮紙、伸性紙、皺紙、白土塗覆紙、合成紙、樹脂層壓紙(基片表面經樹脂層壓處理之紙)、樹脂塗層紙(基片表面塗覆樹脂之紙)及類似物。從熱阻之角度看，在此 等紙中，玻璃紙、道林紙及牛皮紙係較佳的，且玻璃紙係特別較佳的。即，上文描述之基於紙之基材較佳地選自由玻璃紙、道林紙及牛皮紙組分之群組。
上文描述之基於紙之基材可採取單層體或多層體之形式。
在上文描述之基於紙之基材中，可在不有害地影響本發明之效果之範圍內適當地使用任意組分。上文描述之任意組分之實例包括填料、膠黏劑及類似物。同時，因為出現基於紙之基材之熱阻性質惡化之情形，所以基於紙之基材較佳地不包括紙張增強劑。
必要時，上文描述之基於紙之基材之表面可經受各種類型之表面處理(諸如電暈放電處理)或各種類型之表面處理(諸如壓紋處理)。
不對上文描述之基於紙之基材之基重特別限制：然而，55 g/m2至120 g/m2較佳且60 g/m2至110 g/m2更佳。藉由將基重設定為55 g/m2或更高，釋放襯裡(A)之抗撕強度或抗拉強度得以提高。另一方面，藉由將基重設定為120 g/m2或更低，可抑制成本。
不對上文描述之基於紙之基材之厚度特別限制；然而，50 μm至200 μm較佳，且60 μm至120 μm更佳。藉由將厚度設定為50 μm或更高，釋放襯裡(A)之抗撕強度或抗拉強度得以提高，且因此在半切處理(諸如拉片處理)期間不易切除釋放襯裡(A)且在夾持拉片且自壓感黏著片剝離釋放襯裡(A)時不易切除及分離拉片。另一方面，藉由將厚度設定為200 μm或更低，可抑制成本。
從避免熱惡化之角度看，即使在使用本發明之雙面壓感黏著片將FPC固定至電子裝置之外殼或類似物且接著以高溫步驟(諸如焊接回流步驟)熱處理之情形下，上文描述之基於紙之基材亦較佳地具有熱阻。具有熱阻之基於紙之基材之實例包括經受中性紙張形成處理之基於紙之基材。作為經受中性紙張形成處理之此種基於紙之基材，可合適地使用中性紙(無酸紙)。因為上文描述之中性紙經中性化，所以即使在高溫曝露之後亦抑制或防止強度、外觀或類似物之變化，且該紙張具有優良之熱阻。
可藉由在製紙步驟中將原料調節為中性之方法、使用中性膠黏劑作為膠黏劑之方法及類似方法製造中性紙。
作為上文描述之基於紙之基材，舉例而言，可使用以下商品，諸如：商品名「RRP-70(T)」(玻璃紙，由Tomoegawa Paper有限公司製造)、「NSGP-RT100」(玻璃紙，由Oji Specialty Paper有限公司製造)或類似物。
(釋放層(I))
不對形成上文描述之釋放層(I)之釋放劑特別限制；然而，該釋放劑較佳地包括至少一種主劑及催化劑。
不對上文描述之主劑特別限制；然而，其實例包括基於矽酮之化合物、基於長鏈烷基之化合物、基於氟之化合物、硫化鉬及類似物。在此等化合物中，從便於控制可剝離性之角度看，基於矽酮之化合物較佳。即，上文描述之釋放層(I)較佳地為由包括基於矽酮之化合物之釋放劑(基於矽酮之釋放劑)形成之釋放層(基於矽酮之釋放層)。上文描述之主劑可單獨使 用或以兩種或多種類型之組合使用。
不對上文描述之基於矽酮之化合物特別限制；然而，其實例包括電離輻射可固化之基於矽酮之化合物，諸如，紫外線可固化之基於矽酮之化合物；熱可固化之基於矽酮之化合物；及類似物。在此等化合物中，就能夠進一步降低釋放襯裡(A)相對於壓感黏著面(a)之剝離力及促進剝離可操作性之提高而言，熱可固化之基於矽酮之化合物係較佳的。
不對上文描述之熱可固化之基於矽酮之化合物特別限制，只要其為其中交聯反應(固化反應)由於加熱而進行之基於矽酮之化合物；然而，從剝離力穩定性之角度看，藉由根據加熱引起之加成反應類型之交聯反應而固化來形成釋放層之熱加成反應類型之基於矽酮之化合物係較佳的。
舉例而言，上文描述之熱加成反應類型之基於矽酮之化合物較佳地為在分子中含有烯基之聚有機矽氧烷(有時稱為「含烯基之矽酮」或在分子中含有作為官能基之氫矽烷基之聚有機矽氧烷(有時稱為「含氫矽烷基之矽酮」)。
作為上文描述之含烯基之矽酮，具有烯基結合至形成主鏈或架構之矽原子(舉例而言，終端矽原子、主鏈內矽原子或類似物)之結構之聚有機矽氧烷係較佳的，且具有結合至在分子(一個分子)中形成主鏈或架構之矽原子之兩個或多個烯基之聚有機矽氧烷係特佳的。
不對上文描述之烯基特別限制；然而，其實例包括乙烯基團、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基及類似基團。其中，乙烯基及己烯基係較佳的。
此外，不對形成含烯基之矽酮中之主鏈或架構之上文描述之聚有機矽氧烷特別限制；然而，其實例包括聚烷基烷基矽氧烷(聚二烷基矽氧烷，諸如聚二甲基矽氧烷、聚二乙基矽氧烷及聚甲基乙基矽氧烷；環矽氧烷，諸如六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷及十甲基環戊矽氧烷；聚烷基芳基矽氧烷；複數個類型之含矽原子之單體之共聚物(舉例而言，聚(二甲基矽氧烷-二乙基矽氧烷)及類似物)及類似物。其中，聚二甲基矽氧烷及八甲基環四矽氧烷係較佳的。作為上文描述之聚二甲基矽氧烷，特定而言，具有作為官能基之乙烯基之聚二甲基矽氧烷、具有作為官能基之己烯基之聚二甲基矽氧烷或其混合物係較佳的。
作為上文描述之含氫矽烷基之矽酮，具有結合至形成主鏈或架構之矽原子(舉例而言，終端矽原子、主鏈內矽原子或類似物)之氫原子之聚有機矽氧烷係較佳的，且具有結合至在分子(一個分子)中形成主鏈或架構之矽原子之兩個或多個氫原子之聚有機矽氧烷係特佳的。此外，作為上文描述之含氫矽烷基之矽酮，特定而言，聚甲基氫矽氧烷、聚(二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷)或類似物係較佳的。
作為上文描述之主劑，舉例而言，可使用以下商品，諸如：商品名「X-62-1492」(由Shin-Etsu化學製品有限公司製造)、商品名「AST-8」(由Arakawa化學工業有限公司製造)、商品名「BY24-4538」(由Toray Dow Corning有限公司製造)(以上為熱可固化類型之基於矽酮之釋放劑)。
不對上文描述之催化劑特別限制；然而，其實例包括基於 鉑之催化劑、基於錫之催化劑及類似物。其中，基於鉑之催化劑係較佳的，且選自由氯鉑酸、鉑之烯烴複合物及氯鉑酸之烯烴複合物組分之群組之至少一個基於鉑之催化劑係更佳的。上文描述之催化劑可單獨使用或可以兩種或多種類型之組合使用。
作為上文描述之催化劑，舉例而言，可使用以下商品，諸如：商品名「CAT-PL-56」(由Shin-Etsu化學製品有限公司製造，基於鉑之催化劑)、商品名「CATA12070」(由Bluestar Silicons製造，基於鉑之催化劑)及類似物。
上文描述之釋放劑(特定而言，熱可固化類型之基於矽酮之釋放劑)較佳地包含有機溶劑。換言之，上文描述之釋放劑較佳地為溶劑類型之釋放劑。不對上文描述之有機溶劑特別限制；然而，從均勻地溶解釋放劑之組分之角度看，其實例包括基於烴之溶劑(脂環烴、脂肪烴或類似物)，諸如，環己烷、己烷及庚烷；芳香族溶劑(芳香族烴及類似物)，諸如，甲苯及二甲苯；基於酯之溶劑(酯)諸如，乙酸乙酯及乙酸甲酯；基於酮之溶劑(酮)，諸如，丙酮及甲基乙基酮；基於醇之溶劑(醇)諸如，甲醇、乙醇及丁醇；及類似物。上文描述之有機溶劑可單獨使用或可混合及使用兩種或多種類型。
上文描述之釋放劑(特定而言，熱可固化類型之基於矽酮之釋放劑)可包括反應抑制劑以賦予室溫下之儲存穩定性。舉例而言，可使用以下反應抑制劑，諸如：3,5-二甲基-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、3-甲基-3-戊烯-1-醇、3,5-二甲基-3-己烯-1-醇或類似物。
此外，上文描述之釋放劑(特定而言，熱可固化類型之基於矽酮之釋放劑)可含有釋放控制劑或類似物。舉例而言，可包括諸如MQ樹脂及類似物之釋放控制劑、不包含烯基及氫矽烷基中之任一者之聚有機矽氧烷(以三甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷)、及類似物。不對上文描述之釋放控制劑之含量特別限制；然而，相對於主劑之10至50重量份(舉例而言，在熱加成反應類型之基於矽酮之釋放劑、含烯基之矽酮及/或含氫矽烷基之矽酮的情況下)(100重量份)係較佳的。
此外，需要時，上文描述之釋放劑可含有各種類型之添加劑組分(添加劑)。不對上文描述之添加組分特別限制；然而，其實例包括填充劑、抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(染料、顏料及類似物)或類似物。
(釋放層(II))
形成上文描述之釋放層(II)之釋放劑可使用已知或習知釋放劑而不特別限制。舉例而言，形成釋放層(II)之釋放劑可與形成釋放層(I)之釋放劑相同或不同。
在本發明之雙面壓感黏著片係單分隔物類型之雙面壓感黏著片且釋放襯裡(A)在基於紙之基材之兩個面之表面上具有釋放層(I)及釋放層(II)之情形下，藉由將雙面壓感黏著片捲繞成捲筒形狀，可採用一種形式，其中釋放層(I)與上文描述之壓感黏著面(a)接觸且釋放層(II)與上文描述之壓感黏著面(b)接觸(釋放層(II)可為後釋放層)。此外，當再次捲繞時，釋放層(II)較佳地用作在釋放層(I)之前剝離之釋放層。
上文描述之釋放襯裡(A)之較佳特定組態之實例包括其中由 熱可固化類型之基於矽酮之釋放劑形成之釋放層(I)形成在基於紙之基材之一個表面上之釋放襯裡，其中，由熱可固化類型之基於矽酮之釋放劑形成之釋放層(I)形成在玻璃紙之一個表面上之釋放襯裡係較佳的。
不對上文描述之釋放襯裡(A)之剝離力(有時稱為「釋放襯裡(A)之剝離力」)特別限制，剝離力在剝離試驗中相對於上文描述之壓感黏著面(a)成90°；然而，0.15 N/50 mm或更高(0.15至2.0 N/50 mm)係較佳的，且0.20至1.0 N/50 mm係更佳的。藉由將釋放襯裡(A)之剝離力設定為0.15 N/50 mm或更高，可合適地保護壓感黏著體之壓感黏著面(a)。在釋放襯裡(A)之剝離力為2.0 N/50 mm或更低之情形下，當剝離釋放襯裡(A)時，釋放襯裡(A)變得較不易層間撕開及撕裂且剝離可操作性得以提高，即使在切口已添加至釋放襯裡(A)之情形中亦如此。
可根據JIS Z0237之標準量測在剝離試驗中相對於上文提及之壓感黏著面成90°之剝離力。詳細而言，可根據下文描述之(評估)之「(1)釋放襯裡之剝離力」中描述之方法量測。
不對上文描述之釋放襯裡(A)之層間強度特別限制；然而，5 N/50 mm或更高係較佳的，且8 N/50 mm或更高係更佳。藉由將上文描述之釋放襯裡(A)之層間強度設定為5 N/50 mm或更高，當剝離釋放襯裡(A)時，釋放襯裡(A)變得較不易於層間撕開及撕裂且剝離可操作性得以提高，即使在切口已添加至釋放襯裡(A)之情形中亦如此。
此處，在釋放襯裡(A)僅由基於紙之基材及釋放層形成之情形下，釋放襯裡(A)之層間強度幾乎等於基於紙之基材之層間 強度。
可根據下文描述之(評估)之「(2)釋放襯裡之層間強度」中描述之方法來量測上文描述之層間強度。
對於釋放襯裡(A)而言，釋放襯裡(A)之層間強度相對於釋放襯裡(A)之剝離力(剝離力在剝離試驗中相對於上文描述之壓感黏著面(a)成90°)之比率(釋放襯裡(A)之層間強度/釋放襯裡(A)之剝離力，剝離力在剝離試驗中相對於上文描述之壓感黏著面(a)成90°)為15或更高，較佳地為16或更高、更佳地為18或更高，甚至更佳地為20或更高且特佳地為25或更高。藉由將釋放襯裡(A)之層間強度相對於釋放襯裡(A)之剝離力(剝離力在剝離試驗中相對於壓感黏著面(a)成90°)之比率設定為15或更高，即使在諸如切口已添加至釋放襯裡(A)之情形中，當自壓感黏著體剝離釋放襯裡(A)時，釋放襯裡(A)變得較不易於層間撕開及撕裂且剝離可操作性係優良的，因為諸如層間撕開之釋放襯裡(A)之部分留在壓感黏著體中之缺陷不大可能發生。
不對上文描述之釋放襯裡(A)之厚度特別限制；然而，舉例而言，50 μm至200 μm係較佳的且60 μm至120 μm係更佳的。當厚度為50 μm或更高時，釋放襯裡(A)之抗撕強度或抗拉強度得以提高。另一方面，藉由將厚度設定為200 μm或更低，可抑制成本。
可藉由已知或習知方法來製造上文描述之釋放襯裡(A)而無特別限制；舉例而言，可藉由在上文描述之基於紙之基材上形成釋放層來製造釋放襯裡。更具體而言，可藉由形成釋放 層(釋放層(I)及釋放層(II))來製造釋放襯裡(A)，釋放層係藉由在上文描述之基於紙之基材上施覆(塗覆)上文描述之釋放劑之後乾燥及/或固化形成。
在施覆(塗覆)上文描述之釋放劑時，可使用習知之塗覆設備(舉例而言，凹版輥式塗覆器、逆轉輥式塗覆器、滾壓塗覆器、深輥式塗覆器、刮棒塗覆器、刮刀塗覆器、噴霧塗覆器及類似物)。
不對上文描述之釋放劑之施覆量特別限制；然而，10 g/m2或更低(舉例而言，0.01 g/m2至10 g/m2)係較佳的、0.05 g/m2至5 g/m2係更佳的，且0.1 g/m2至3 g/m2甚至更佳。藉由將施覆量設定為0.01 g/m2或更高，可降低釋放襯裡(A)之剝離力且改良剝離可操作性。另一方面，藉由將施覆量設定為10 g/m2或更低，可在釋放襯裡(A)之剝離力不變得過小之情況下合適地保護壓感黏著層。此外，抑制矽氧烷氣體自壓感黏著片(壓感黏著體)之產生。此處，上文描述之「釋放劑之施覆量」表示「釋放層之每單位面積(1 m2)之重量」。
釋放襯裡(B)
可將已知或習知之釋放襯裡用作上文描述之釋放襯裡(B)而沒有特別限制。此外，舉例而言，釋放襯裡(B)可為以先前描述之釋放襯裡(A)示例之釋放襯裡。
雖然不特別限制，但在本發明之雙面壓感黏著片為具有釋放襯裡(B)之雙分隔物類型雙面壓感黏著片之情形下，較佳將釋放襯裡(B)用作在釋放襯裡(A)之前被剝離之釋放襯裡。
壓感黏著體
上文描述之壓感黏著體為其中兩個面之表面為壓感黏著面之壓感黏著體(雙面壓感黏著體)。上文描述之壓感黏著體至少包括壓感黏著層。上文描述之壓感黏著體可為不包括基材(基材層)之「無基材壓感黏著體」或可為包括基材之「包括基材之壓感黏著體」。上文描述之無基材之壓感黏著體之實例包括僅由壓感黏著層或類似物形成之壓感黏著體(雙面壓感黏著體)。同時，包括基材之壓感黏著體之實例包括在基材之兩個面之表面上包括壓感黏著層之壓感黏著體(包括基材之雙面壓感黏著體)。此處，包括基材之雙面壓感黏著體可包括提供在基材之兩個面上之相同之壓感黏著層，且可包括不同之壓感黏著層。
(壓感黏著層)
不對用於形成上文描述之壓感黏著體中之壓感黏著層之壓感黏著劑特別限制且可使用已知之壓感黏著劑，諸如，舉例而言，丙烯酸系壓感黏著劑、基於橡膠之壓感黏著劑、基於乙烯基烷基醚之壓感黏著劑、基於矽酮之壓感黏著劑、基於聚酯之壓感黏著劑、基於聚醯胺之壓感黏著劑、基於胺基甲酸酯之壓感黏著劑、基於氟之壓感黏著劑及基於環氧基之壓感黏著劑。上文描述之壓感黏著劑可單獨使用或以兩種或多種類型之組合使用。此處，上文描述之壓感黏著劑可採用任何形式，舉例而言，可使用乳液類型之壓感黏著劑、溶劑類型(溶液類型)之壓感黏著劑、活性能量輻射可固化類型之壓感黏著劑、熱熔化類型之壓感黏著劑(熱熔融類型之壓感黏著劑)或類似物。
其中，作為形成上文描述之壓感黏著劑之壓感黏著劑，從設計自由之角度看，丙烯酸系壓感黏著劑係較佳的。換言之，上文描述之壓感黏著體較佳地包括由丙烯酸系壓感黏著劑形成之壓感黏著層(丙烯酸系壓感黏著層)。此外，丙烯酸系壓感黏著層較佳地為由含有丙烯酸系聚合物作為主要組分之壓感黏著組合物(丙烯酸系壓感黏著組合物)形成之壓感黏著層。不對丙烯酸系聚合物在上文描述之丙烯酸系壓感黏著層(100 wt%)中之含量特別限制；然而，50 wt%或更高(舉例而言，50 wt%至100 wt%)係較佳的，55 wt%至95 wt%係更佳的，60 wt%至90 wt%係甚至更佳的且65 wt%至85 wt%係特佳的。
上文描述之丙烯酸系聚合物較佳地為經具有直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基(甲基)丙烯酸酯)作為主要單體組分(單體組分)組態之丙烯酸系聚合物。此外，在組態上文描述之丙烯酸系聚合物之單體組分中，可進一步包括含極性基團之單體、多官能單體或其他可共聚單體作為可共聚單體組分。舉例而言，藉由使用此等可共聚單體組分，可改良對黏著體之黏著力，增加壓感黏著層之內聚力或類似物。此處，上文描述之「(甲基)丙烯基」表示「丙烯基」及/或「甲基丙烯基」(「丙烯基」及「甲基丙烯基」中之任一者或兩者)且同樣適用於他處。
上文描述之具有直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(下文有時簡單地稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)之實例包括具有含1至20個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，諸如(甲基)丙 烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁基酯、(甲基)丙烯酸第三丁基酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯及(甲基)丙烯酸二十烷基酯。上文描述之(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或以兩種或多種類型之組合使用。在上文描述之彼等中，具有含2至10個碳原子之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯係較佳的，且丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)及丙烯酸正丁酯(BA)係更佳的。
不對上文描述之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量特別限制；然而，相對於組態丙烯酸系聚合物之單體組分之總量(100 wt%)，50 wt%或更高(舉例而言，50 wt%至99 wt%)係較佳的、80 wt%至98 wt%係更佳的且85 wt%至98 wt%係甚至更佳的。藉由將含量設定為50 wt%或更高，可輕易地呈現丙烯酸系聚合物之特性(黏著性及類似物)。
上文描述之含極性基團之單體之實例包括含羰基單體(亦包括含酸酐基團之單體，諸如馬來酸酐、衣康酸酐)諸如，(甲基)丙烯酸酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸及異巴豆 酸；羥烷基(甲基)丙烯酸酯，諸如2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯及6-羥己基(甲基)丙烯酸酯；含羥基之單體，諸如，乙烯醇及芳基醇；含醯胺基之單體，諸如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺及N-羥乙基丙烯醯胺；含胺基之單體，諸如(甲基)丙烯酸胺乙基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙基酯及(甲基)丙烯酸第三丁基胺乙基酯；含縮水甘油基之單體，諸如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油基酯；含氰基之單體，諸如丙烯腈或甲基丙烯腈；含雜環之基於乙烯基之單體，諸如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基嗎啉或乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯酮、乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑及乙烯基噁唑；基於烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯之單體，諸如(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯；含磺酸酯根之單體，諸如乙烯基磺酸鈉；含磷酸酯根之單體，諸如2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯；含醯亞胺之單體，諸如環己基馬來醯亞胺及異丙基馬來醯亞胺；含異氰酸酯根之單體，諸如2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯；及類似物。此處，上文描述之含極性基團之單體可單獨使用或以兩種或多種類型之組合使用。其中，作為含極性基團之單體，含羧基之單體係較佳的，且丙烯酸(AA)係更佳的。
不對上文描述之含極性基團之單體之含量特別限制；然而，相對於組態丙烯酸系聚合物之單體組分之總量(100 wt%)，1 wt%至50 wt%係較佳的，2 wt%至20 wt%係更佳的且2 wt%至15 wt%係甚至更佳的。藉由將含極性基團之單體之含量設為1%或更高，內聚力得以改良。另一方面，藉由將含極性基團之單體之含量設為50%或更低，在壓感黏著層未變得過硬之情況下改良黏著力。
上文描述之多官能單體為在分子中(在一個分子中)具有兩個或多個乙烯系不飽和基團(包括一碳碳雙鍵之有機基團)之單體。不對上文描述之乙烯系不飽和基團特別限制；然而，其實例包括(甲基)丙烯醯基、烯基(乙烯基)、烯丙基(2-丙烯基團)、丁烯基、戊烯基、己烯基或類似基團)及類似基團。上文描述之多官能單體之特定實例包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、環氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯及類似物。
不對上文描述之多官能單體之含量特別限制；然而，相對於組態丙烯酸系聚合物之單體組分之總含量(100 wt%)，0.5 wt%或更低(舉例而言，0 wt%至0.5 wt%)係較佳的，且0 wt%至0.3 wt%係更佳的。藉由將多官能單體之含量設為0.5 wt%或更低，在不過度增加壓感黏著層之內聚力之情況下改良黏著力。此處，在使用交聯劑之情況下，不需要使用多官能單 體；然而，在不使用交聯劑之情況下，多官能單體相對於組態丙烯酸系聚合物之單體組分之總量(100 wt%)之含量較佳為0.001 wt%至0.5 wt%且更佳地為0.002 wt%至0.1 wr%。
此外，不同於上文描述之含極性基團之單體或上文描述之多官能單體之可共聚單體之實例包括具有脂環烴基之(甲基)丙烯酸酯，諸如(甲基)丙烯酸環戊基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯及(甲基)丙烯酸異冰片基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯，諸如(甲基)丙烯酸苯基酯；乙烯酯，諸如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯；芳族乙烯化合物，諸如苯乙烯，及乙烯基甲苯；烯烴及二烯，諸如乙烯、丁二烯、異戊二烯及異丁烯；乙烯醚，諸如乙烯基烷基醚；氯乙烯及類似物。
可使用用於上文描述之單體組分之已知或習知聚合方法來聚合及產生上文描述之丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物之聚合方法之實例包括溶液聚合方法、乳液聚合方法、嵌段聚合方法、使用活性能量射線之輻照之聚合方法(活性能量射線聚合方法)及類似方法。其中，就透明度、耐水性、成本及類似物而言，溶液聚合方法及活性能量射線聚合方法係較佳的，且溶液聚合方法係更佳的。
在上文描述之溶液聚合中，可使用各種類型之常見溶劑。此等溶劑(聚合溶劑)之實例包括有機溶劑，諸如酯(諸如乙酸乙酯及乙酸正丁酯)；芳族烴，諸如甲苯及苯；脂族烴，諸如正己烷及正庚烷；脂環烴，諸如環己烷及甲基環己烷；酮，諸如甲基乙基酮及甲基異丁基酮。該等溶劑可單獨使用或以兩種或多種類型之組合使用。
不對用於上文描述之丙烯酸系聚合物之聚合之聚合引發劑或類似物特別限制，且可適當地選擇及使用已知及習知之彼等物中之一者。更具體而言，聚合引發劑之較佳實例包括油溶性聚合引發劑，諸如基於偶氮之聚合引發劑，諸如2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)及二甲基-2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)；基於過氧化物之聚合引發劑或類似物，諸如過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫、二-第三丁基過氧化物、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、1,1-二(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷及1,1-二(第三丁基過氧基)環十二烷。聚合引發劑可單獨使用或以兩種或多種類型之組合使用。不對聚合引發劑之使用量特別限制，只要其在習知地用作聚合引發劑之範圍內。
不對上文描述之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量特別限制；然而，400,000至1,500,000係較佳的，450,000至1,400,000係更佳的，且500,000至1,300,000係甚至更佳的。藉由將丙烯酸系聚合物之重量平均分子量設為400,000或更高，內聚力得以改良。另一方面，藉由將丙烯酸系聚合物之重量平均分子量設為1,500,000或更低，可塗覆性得以改良。此處，可根據聚合引發劑之類型或使用量、聚合溫度或時間、單體濃度、單體滴速及類似物來控制丙烯酸系聚合物之重量平均分子量。
可使用凝膠滲透色譜(GPC)方法來量測上文描述之重量平均 分子量。具體而言，舉例而言，可使用以下方法及條件量測。
(樣本產生方法)
將丙烯酸系聚合物溶於以下洗出液中以獲得0.1% DMF溶液且使此靜置一天之後，藉由0.45 μm膜濾器過濾，且對濾出液執行GPC量測。
(量測條件)
GPC設備：HLC-8120GPC(由Tosoh有限公司製造)
柱：TSKgel superAWM-H、TSKgel superAW4000、TSKgel superAW2500(由Tosoh有限公司製造)
柱尺寸：每個6 mmΦ×15 cm，總共45 cm
柱溫：40℃
洗出液：10 mM-LiBr、10 mM-磷酸鹽/DMF
流速：0.4 mL/min
入口壓力：4.6 MPa
注射量：20 μL
偵檢器：示差折射器
標準樣本：聚環氧乙烷
數據處理設備：CPC-8020(由Tosoh有限公司製造)
不對上文描述之壓感黏著層(或用於形成壓感黏著層之壓感黏著組合物)特別限制；然而，其較佳地含有交聯劑。藉由使用交聯劑，使組態壓感黏著層之基礎聚合物(舉例而言，丙烯酸系聚合物)交聯，且可使壓感黏著層之內聚力甚至更大。可自已知且習知之交聯劑適當地選擇上文描述之交聯劑並加以 使用，而不特別限制。具體而言，舉例而言，可較佳地使用多官能三聚氰胺化合物(基於三聚氰胺之交聯劑)、多官能環氧化合物(基於環氧基之交聯劑)、多官能異氰酸酯化合物(基於異氰酸酯之交聯劑)及類似物。上文描述之交聯劑可單獨使用或可以兩種或多種類型之組合使用。其中，從反應性之角度看，基於異氰酸酯之交聯劑及基於環氧基之交聯劑係較佳的，且基於環氧基之交聯劑係更佳的。此等交聯劑可單獨使用或以兩種或多種類型之組合使用。
上文描述之基於異氰酸酯之交聯劑之實例包括低碳數脂肪族聚異氰酸酯，諸如1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯及1,6-六亞甲基二異氰酸酯；脂環族聚異氰酸酯，諸如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯及氫化二甲苯二異氰酸酯；芳族聚異氰酸酯，諸如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯及苯二甲基二異氰酸酯，且此外，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯之加成物(由Nippon Polyurethane Industry有限公司製造；商品名：「CORONAEL」)，及三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯之加成物(由Nippon Polyurethane Industry有限公司製造；商品名：「CORONATE HL」)，且亦可使用類似物。
上文描述之基於環氧基之交聯劑之實例包括N,N,N',N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-二(N,N-二縮水甘油基胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘 油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、異戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-參(2-羥乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚及雙酚S-二縮水甘油醚，以及基於環氧基之樹脂或在分子中具有兩個或兩個以上環氧基之類似物。舉例而言，作為商品，可使用商品名「TETRADC」(由Mitsubishi Gas Chemical Company公司製造)。
不對交聯劑在上文描述之壓感黏著層中之含量(或用於形成壓感黏著層之壓感黏著組合物)特別限制；然而，相對於上文描述之丙烯酸系聚合物之100重量份，0.02或0.1之重量份係較佳的，且0.03至0.08之重量份係更佳的。舉例而言，此處，相對於組態壓感黏著層之基礎聚合物之100重量份，交聯劑之含量可為0.02至0.1重量份(更佳地為0.03至0.08重量份)。藉由將含量設定為0.02重量份或更高，壓感黏著層之內聚力得以改良。另一方面，藉由將含量設定為0.1重量份或更低，在壓感黏著層未變得過硬之情況下改良黏著力。
此外，自改良黏著性之角度，上文描述之壓感黏著層(或用於形成壓感黏著層之壓感黏著組合物)較佳地含有增黏樹脂(增黏劑)。上文描述之增黏樹脂之實例包括基於萜之增黏樹脂、基於酚之增黏樹脂、基於松香之增黏樹脂、基於油之增黏樹脂及類似物。其中，基於萜之增黏樹脂及基於松香之增黏樹脂係較佳的。此等增黏樹脂可單獨使用或以兩種或兩種以上 類型之組合使用。
上文描述之基於萜之增黏樹脂之實例包括基於萜之樹脂，諸如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物及二戊烯聚合物；其中此等基於萜之樹脂經改性(酚改性、芳族改性、加氫改性、烴改性或類似物)之基於萜之改性樹脂(舉例而言，基於萜酚之樹脂(具有酚系羥基之基於萜之樹脂)、經苯乙烯改性之基於萜之樹脂、經芳族改性之基於萜之樹脂、加氫之基於萜之樹脂或類似物)；及類似物。此處，該酚系羥基指直接結合至組態芳族環之碳原子之羥基。
上文描述之基於酚之增黏樹脂之實例包括各種類型之酚(舉例而言，苯酚、間甲酚、3,5-二甲酚、對烷基苯酚、間苯二酚及類似物)與甲醛之縮合物(舉例而言，基於烷基苯酚之樹脂、基於二甲苯甲醛之樹脂或類似物)；可熔酚醛樹脂，其中，上文描述之酚及甲醛係在鹼催化劑下發生加成反應；清漆型酚醛樹脂，其藉由在酸催化劑下使上文描述之酚與甲醛縮合獲得；及經松香改性之酚樹脂，其藉由在酸催化劑下進行熱聚合獲得，其中將酚添加至松香(未改性松香、改性松香、各種類型之松香衍生物或類似物)。
上文描述之基於松香之增黏樹脂之實例包括未改性松香(生松香)，諸如，松香膠、木松香及浮油松香；改性松香，其中此等未改性松香藉由氫化作用、歧化作用、聚合作用或類似作用改性(氫化松香、歧化松香、聚合松香或其他化學改性松香及類似物)；各種類型之松香衍生物；及類似物。此處，上文描述之松香衍生物之實例包括經酚改性之基於松香之樹脂 (經松香改性之基於酚之樹脂)，其中藉由熱聚合作用在酸催化劑下使松香經酚改性，其中將酚添加至未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香及類似物)；松香酯，諸如酯化合物，其中未改性松香經醇及酯化合物酯化，其中改性松香(諸如，氫化松香、歧化松香及聚合松香)經醇酯化；經不飽和脂肪酸改性之松香，其中未改性或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香及類似物)經不飽和脂肪酸改性；經不飽和脂肪酸改性之松香酯，其中松香酯經不飽和脂肪酸改性；松香醇，其中使未改性松香、改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香及類似物)、不飽和脂肪酸改性松香或不飽和脂肪酸改性松香酯中羧基還原；松香之金屬鹽(特定而言，松香酯)，諸如，未改性松香、改性松香或各種類型之松香衍生物；或類似物。
作為上文描述之基於油之增黏劑，可使用熟知石油樹脂，諸如，基於芳香族之石油樹脂、基於脂肪族之石油樹脂、基於脂環族之石油樹脂、基於脂肪族及芳香族之石油樹脂、基於脂肪族及脂環族之石油樹脂、加氫之石油樹脂、基於薰草酮之樹脂及基於薰草酮茚之樹脂。更具體而言，基於芳香族之石油樹脂之實例包括僅使用一種或兩種或更多種含乙烯基之具有8至10個碳原子之芳族烴(舉例而言，苯乙烯、鄰乙烯基甲苯、間乙烯基甲苯、對乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、及甲茚或類似物)之聚合物。作為基於芳香族之石油樹脂，可適當使用自諸如乙烯基甲苯及茚之餾份(一般稱為「C9石油餾份」)獲得之基於芳香族之石油樹脂(一般稱為 「基於C9之石油樹脂」)。此外，基於脂肪族之石油樹脂之實例包括僅使用一種或兩種或多種具有4至5個碳原子之烯烴或二烯烴之聚合物(烯烴，諸如丁烯-1、異丁烯及戊烯-1；及二烯烴，諸如丁二烯、戊間二烯(1,3-戊二烯及異戊二烯)。作為基於脂肪族之石油樹脂，可適當使用自諸如丁二烯、戊間二烯及異戊二烯之餾份(一般稱為「C4石油餾份」、「C5石油餾份」或類似物)獲得之基於脂肪族之石油樹脂(一般稱為「基於C4之石油樹脂」、「基於C5之石油樹脂」或類似物)。基於脂環族之石油樹脂之實例包括在環化及二聚基於脂肪族之石油樹脂(一般稱為「C4石油樹脂」、「C5石油樹脂」或類似物)之後聚合之基於脂環烴之樹脂；環二烯化合物之聚合物(環戊二烯、二環戊二烯、亞乙基降冰片烯、雙戊烯、亞乙基二環庚烯、乙烯基環庚烯、四氫茚、乙烯基環已烯、薴烯或類似物)或其加氫產物；及基於脂環烴之樹脂，其中將氫添加至上文描述之基於芳香族之烴樹脂或下文描述之基於脂肪族及芳香族之石油樹脂之芳族環；或類似物。基於脂肪族及芳香族之石油樹脂之實例包括基於苯乙烯烯烴之共聚物或類似物。作為基於脂肪族及芳香族之石油樹脂，可使用一般稱為「基於C5/C9共聚物之石油樹脂」物或類似物。
自回焊後之抗斥力性角度，上文描述之增黏樹脂較佳地具有酚系羥基。
關於上文描述之酚系羥基值，1 g具有酚系羥基之增黏樹脂中所包括之酚系羥基量係由在上文描述之酚系羥基之乙醯化作用期間中和與酚系羥基結合之乙酸所需的氫氧化鉀量(mg) 表示。因此，酚系羥基值為具有酚系羥基之增黏樹脂中酚系羥基量之參考。可根據JIS K0070量測上文描述之酚式羥基值。
可將商品用作如上文描述之增黏樹脂，舉例而言，可使用商品名「TAMANOL 803L」(由Arakawa Chemical Industries製造，經酚改性之基於松香之樹脂)、商品名「YS POLYSTER S145」(由Yasuhara Chemical有限公司製造，基於萜酚之樹脂)及類似物。
不對增黏樹脂在上文描述之壓感黏著層(或用於形成壓感黏著層之壓感黏著組合物)中之含量特別限制；然而，相對於上文描述之丙烯酸系聚合物之100重量份，0以上之重量份至60重量份或更低係較佳的，5重量份至50重量份係更佳的，且10重量份至45重量份係甚至更佳的。舉例而言，此處，相對於組態壓感黏著層之基礎聚合物之100重量份，增黏樹脂之含量可為0以上之重量份至60重量份或更低(5重量份至50重量份係更佳地，且10重量份至45重量份係甚至更佳的)。藉由使含量設定為0以上，黏著力得以改良。另一方面，藉由將含量設定為60重量份或更低，壓感黏著層之內聚力得以改良。
此外，必要時，上文描述之壓感黏著層(或用於形成壓感黏著層之壓感黏著組合物)可含有已知之添加劑，諸如，交聯加速劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑(染料、顏料或類似物)、紫外線吸收劑、鏈轉移劑、塑化劑、固化劑、表面活化劑、抗靜電劑或溶劑(在上文描述之丙烯酸系聚合物之溶液聚合期間可用之溶劑或類似物)。
不對上文描述之壓感黏著層之厚度特別限制；然而，10 μm至70 μm係較佳的，15 μm至65 μm係更佳的，且20 μm至60 μm係甚至更佳的。藉由將厚度設定為10 μm或更高，在黏合時產生之應力更易於分散，且更不易於產生剝離。另一方面，藉由將厚度設定為70 μm或更低，存在產品之小型化及薄化方面之優點。
不對上文描述之壓感黏著層之凝膠分率特別限制；然而，20(wt%)至70(wt%)係較佳的，且28 wt%至65 wt%係更佳的。可將上文描述之凝膠分率確定為乙酸乙酯不溶性物質，更具體而言，確定為壓感黏著層在23℃下在乙酸乙酯中浸沒7天後不溶性組分相對於浸沒前之樣本之重量分率(單元：wt%)。藉由將凝膠分率設定為20%或更高，壓感黏著層之內聚力得以改良。另一方面，藉由將凝膠分率設定為70%或更低，在壓感黏著層不變得過硬之情況下改良黏著力。
具體而言，舉例而言，上文描述之凝膠分率(溶劑不溶性部分之比率)為藉由以下「凝膠分率量測方法」計算出之值。
(凝膠分率量測方法)
自本發明之雙面壓感黏著片提取約0.1 g壓感黏著層且以具有0.2 μm之平均孔徑之多孔四氟乙烯片(商品名「NTF 1122」，由Nitto Denko公司製造)覆蓋之後，使用風箏線(kite string)捆系，量測此時之重量且將此重量設定為浸沒前之重量。此處，浸沒前之重量為壓感黏著層(在以上描述中提取之壓感黏著層)、四氟乙烯片及風箏線之總重量。此外，提前量測四氟乙烯片及風箏線之總重量，且將此重量設定為纏繞重量。
接著，將以四氟乙烯片纏繞且以風箏線捆系之壓感黏著層(稱為「樣本」)放入以乙酸乙酯填充之50 ml容器且使其在23℃下靜置7天。接著，將樣本(在乙酸乙酯處理之後)自容器取出，將其轉移至鋁杯且使其在130℃下於乾燥器中乾燥2小時以移除乙酸乙酯，然後量測重量，且將此重量設定為浸沒後之重量。
接著，根據下式計算凝膠分率。
凝膠分率(wt%)=(A-B)/(C-B)×100
(在上述式中，A為浸沒後之重量，B為纏繞之重量且C為浸沒前之重量。)
此處，舉例而言，可藉由丙烯酸系聚合物之單體組成或重量平均分子量或交聯劑之用量(添加量)來控制上文描述之凝膠分率。
(基材)
不對基材特別限制；然而，舉例而言，可使用基於纖維之基材諸如，布、非織造織物、毛氈及網；基於紙之基材，諸如各種類型之紙；基於金屬之基材，諸如金屬箔或金屬板；基於塑膠之基材，諸如由各種類型之樹脂(基於聚烯烴之樹脂、基於聚酯之樹脂、基於聚氯乙烯之樹脂、基於聚乙酸乙烯酯之樹脂、基於聚醯胺之樹脂、基於聚醯亞胺之樹脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚及類似物)形成之薄膜或薄片；基於橡膠之基材，諸如橡膠片；泡沫體，諸如泡沫片，或合適的薄層壓體，諸如以上材料之層壓體。此處，上文描述之基材可具有單層形式或可具有多層形式。
作為上文描述之基材，自壓感黏著層之錨固、成本及類似物之角度，基於纖維之基材係較佳的，其中非織造織物係更佳的。作為非織造織物，可較佳地使用天然纖維之非織造織物，其中包括麻蕉之非織造織物(基於麻蕉之非織造織物)係更佳的。
不對上文描述之基材之厚度特別限制；然而，5 μm至40 μm係較佳的，10 μm至30 μm係更佳的且10 μm至20 μm係甚至更佳的。藉由將厚度設為5 μm或更高，壓感黏著片之強度得以改良。另一方面，藉由將厚度設定為40 μm或更低，存在產品之小型化及薄化方面之優點。
在上文描述之基材為非織造織物之情形下，不對非織造織物之基重特別限制；然而，5 g/m2至15 g/m2係較佳的，且6 g/m2至10 g/m2係更佳的。藉由將基重設定為5 g/m2或更高，壓感黏著片之強度得以改良。另一方面，藉由將基重設定為15 g/m2或更低，易將基材之厚度控制在上文描述之範圍內。
此處，不對上文描述之基材之強度特別限制；然而，縱向方向(MD)上之抗拉強度較佳地為2 N/15 mm或更高，且更佳地為5 N/15 mm或更高。此處，可根據JIS P8113量測抗拉強度。
根據需要，為提高與壓感黏著層之黏著性，舉例而言，可根據電離輻射處理之化學或物理方法對上文描述之基材之表面進行已知或習知表面處理，諸如，鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓衝擊曝露、氧化處理或類似處理，或可使用底塗劑執行塗覆方法或類似方法。
在不使本發明之效果惡化之範圍內，上文描述之壓感黏著 體可具有其他層(舉例而言，中間層、底塗層或類似層)以及上文描述之壓感黏著層及上文描述之基材。
不對上文描述之壓感黏著體之厚度特別限制；然而，10 μm至70 μm係較佳的，15 μm至65 μm係更佳的且20 μm至60 μm係特佳的。藉由將厚度設定為10 μm或更高，在黏合時產生之應力更易於分散，且更不易於產生剝離。另一方面，藉由將厚度設定為70 μm或更低，存在產品之小型化及薄化方面之優點。
不對上文描述之壓感黏著體之形成方法特別限制；然而，其實例可包括將上文描述之壓感黏著組合物施用(塗覆)在基材或釋放襯裡上，根據需要乾燥及/或固化，及形成壓感黏著層之方法。
此處，在形成上文描述之壓感黏著層之方法中之施用(塗覆)中，可使用已知塗覆方法，且可使用習知塗覆器，舉例而言，凹版輥式塗覆器、逆轉輥式塗覆器、接觸輥塗覆器、滾壓塗覆器、刮棍塗覆器、刮刀塗覆器、噴塗器、缺角輪塗覆器、直接塗覆器或類似物。
雙面壓感黏著片
本發明之雙面壓感黏著片在壓感黏著面(a)上具有釋放襯裡(A)。換言之，本發明之雙面壓感黏著片在壓感黏著面(a)上具有釋放襯裡(A)，使得上文描述之釋放襯裡(A)之釋放層(I)與上文描述之壓感黏著體之壓感黏著面(a)彼此接觸。
在本發明之雙面壓感黏著片為在黏著體之壓感黏著面(a)上具有釋放襯裡(A)且在壓感黏著面(b)上具有釋放襯裡(B)之雙 分離物類型之雙面壓感黏著片之情形下，釋放襯裡(A)較佳地為在釋放襯裡(B)剝離後剝離之釋放襯裡。
本發明之雙面壓感黏著片具有釋放襯裡(A)，其中釋放襯裡(A)之層間強度相對於釋放襯裡(A)之剝離力(在剝離測試中相對於壓感黏著面(a)成90°)之比為15或更高。因此，當自壓感黏著體剝離釋放襯裡(A)時，剝離可操作性係優良的，因為諸如釋放襯裡(A)層間撕開及撕裂，或層間撕開之釋放襯裡(A)之多個部分留在壓感黏著體內之缺陷不大可能發生。
可使用已知或習知方法來產生本發明之雙面壓感黏著片且不特別限制；然而，舉例而言，在本發明之雙面壓感黏著片之壓感黏著體不包含基材之情況下，舉例而言，可藉由在釋放襯裡(A)之釋放層(I)上形成壓感黏著層來製得。另一方面，在本發明之雙面壓感黏著片之壓感黏著體確實包含基材之情況下，舉例而言，壓感黏著層可直接形成在上文描述之基材之表面上(直接複製方法)，或可藉由在壓感黏著層形成在釋放襯裡(A)之釋放層(I)之後將其轉移(黏貼)至上文描述之基材上來將壓感黏著層提供在基材上(轉移方法)。
(附接有拉片之雙面壓感黏著片)
自剝離可操作性之角度，本發明之雙面壓感黏著片較佳地為附接有拉片之壓感黏著片(經拉片處理之雙面壓感黏著片)。上文描述之拉片(剝離用拉片)指在自雙面壓感黏著片剝離釋放襯裡期間用作夾持部分之該部分，且上文描述之拉片之併入利於釋放襯裡之剝離。
通常，藉由其中使壓感黏著片中之釋放襯裡之外圓周之一 部分自壓感黏著體突出之該部分(此部分不與壓感黏著體接觸)來組態上文描述之拉片。特定而言，上文描述之拉片較佳地為藉由使釋放襯裡(A)之至少一部分自壓感黏著體突出來形成之拉片。特定而言，舉例而言，本發明之雙面壓感黏著片之拉片較佳地為藉由使釋放襯裡(A)之縱向方向之一部分或全部自壓感黏著體突出來形成之拉片。
不對上文描述之拉片之尺寸特別限制；然而，一般而言，自在剝離操作或類似操作期間易於夾持之角度，如圖1所展示，拉片較佳地以具有比雙面壓感黏著片之寬度窄之寬度之形狀形成。此外，可根據雙面壓感黏著片之使用環境來適當選擇形成拉片之位置及拉片之數目，而沒有特別限制。
圖1為表示附接有拉片之本發明之雙面壓感黏著片(在釋放襯裡(A)上具有拉片之本發明之雙面壓感黏著片)之一實施例之示意圖(平面圖)。此外，圖2為圖1之X-X之橫截面圖。在圖1及圖2中，1表示釋放襯裡(A)，且12表示拉片(剝離用拉片)。此外，2表示壓感黏著體，3表示釋放襯裡(B)且4表示附接有拉片之雙面壓感黏著片。
在本發明之雙面壓感黏著片為附接有拉片之雙面壓感黏著片之情形中，藉由併入拉片來利於釋放襯裡(A)之剝離且即使在拉片形成期間將切口添加至釋放襯裡(A)之情形中亦如此，因為諸如釋放襯裡(A)層間撕開及撕裂之問題不可能發生，所以展現甚至更佳之剝離可操作性。
可藉由形成拉片之已知或習知方法(拉片處理方法)來形成拉片而沒有特別限制。產生附接有拉片之本發明之雙面壓感黏 著片之方法之實例包括諸如以下方法：在壓感黏著片(其中釋放襯裡形成在雙面壓感黏著體之兩壓感黏著面上)穿孔處理期間僅切除一面釋放襯裡(釋放襯裡(B))及雙面壓感黏著體，及剝離切除之釋放襯裡(B)及壓感黏著體(換言之，上文描述之拉片形成在釋放襯裡(釋放襯裡(A))之一部分上，該部分未被切除)。
此處，本發明之雙面壓感黏著片可半切處理(半切處理而非拉片處理)成任意形狀(舉例而言，大體上圓形、大體上矩形、或類似形狀)，而非雙面黏著帶之外圓周處(舉例而言，釋放襯裡之中心部分或類似部分)。在半切處理成任意形狀之本發明之雙面壓感黏著片中，即使在半切處理期間將切口添加至釋放襯裡(A)之情形中，因為諸如釋放襯裡(A)層間撕開及撕裂之問題不可能發生，所以展現優良剝離可操作性。藉由已知或習知半切處理方法實施上文描述之任意形狀之半切處理而沒有特別限制。
不對本發明之雙面壓感黏著片特別限制；然而，其可出於將可撓性印刷電路板(FPC)固定至黏著體之目的而用作可撓性印刷電路板之壓感黏著片(用於可撓性印刷電路板之固定應用之雙面壓感黏著片)。不對藉由本發明之雙面壓感黏著片將FPC固定至黏著體之該黏著體特別限制；然而，其實例可包括蜂巢式電話之機殼、馬達、基底、基板、罩蓋或類似物。此外，藉由使用本發明之雙面壓感黏著片且將FPC黏貼及固定至上文描述之黏著體，可產生硬磁碟驅動器、蜂巢式電話、馬達或類似物。
不對上文描述之FPC特別限制；然而，其可包括電絕緣層(有時稱為「基礎絕緣層」)、導電材料層(有時稱為「導體層」)(其形成以在上文描述之基礎絕緣層上呈預定電路圖案)及根據需要之覆蓋用之電絕緣層(有時稱為「覆蓋絕緣層」)，其提供在上文描述之導體層上。此處，FPC可具有多層結構，其中層壓複數個電路板。
上文描述之基礎絕緣層為由電絕緣材料形成之電絕緣層。形成基礎絕緣層之電絕緣材料可適當選自已知可撓性印刷電路板中所用之電絕緣材料並加以使用，沒有特別限制。具體而言，電絕緣材料之較佳實例包括基於聚醯亞胺之樹脂、丙烯酸系樹脂、基於聚醚腈之樹脂、基於聚醚碸之樹脂、基於聚酯之樹脂(基於聚對苯二甲酸乙二酯之樹脂、基於聚萘二甲酸乙二酯之樹脂及類似物)、基於聚氯乙烯之樹脂、基於聚苯硫醚之樹脂、基於聚醚醚酮之樹脂、基於聚醯胺之樹脂(換言之，「芳族聚醯胺樹脂」及類似物)、基於聚芳基酯之樹脂、基於聚碳酸酯之樹脂、液晶聚合物及類似塑膠材料。此處，電絕緣材料可單獨使用或以兩種或兩種以上之類型之組合使用。其中，基於聚醯亞胺之樹脂係較佳的。基礎絕緣層可具有單層或層壓體中任一者之形式。可對基礎絕緣層之表面實施多種類型之表面處理(舉例而言，電暈放電處理、電漿處理、表面粗糙化處理、水解處理及類似處理)。不對基礎絕緣層之厚度特別限制；然而，3 μm至100 μm係較佳的，5 μm至50 μm係更佳的且10 μm至30 μm係甚至更佳的。
上文描述之導體層為由導電材料形成之導電材料層。該導 體層經形成以在上文描述之基礎絕緣層上呈預定電路圖案。形成該導體層之導電材料可選自已知可撓性印刷電路板中所用之導電材料並加以使用，沒有特別限制。具體而言，導電材料之實例包括金屬材料(諸如銅、鎳、金及鉻)以及各種類型之合金(舉例而言，焊料)、鉑、導電塑膠材料及類似物。此處，導電材料可單獨使用或以兩種或兩種以上類型之組合使用。其中，金屬材料(特定而言，銅)係較佳的。導體層可具有單層或層壓層中任一者之形式。可對導體層之表面實施多種類型之表面處理。不對導體層之厚度特別限制；然而，1 μm至50 μm係較佳的，2 μm至30 μm係更佳的，且3 μm至20 μm係甚至更佳的。
形成上文描述之導體層之方法可適當地選自已知的形成方法(舉例而言，已知圖案化方法，諸如，減去方法、加性方法或半加性方法)，沒有特別限制。舉例而言，在導體層直接形成在基礎絕緣層之表面上之情形中，導體層可使用無電極電鍍方法、電極電鍍方法、真空沈積方法、濺鍍方法或類似方法對基礎絕緣層實施導電材料電鍍、沈積或類似方法以便形成預定電路圖案來形成。
上文描述之覆蓋絕緣層為由電絕緣材料形成且覆蓋導體層之覆蓋用電絕緣層(保護性電絕緣層)。視需要提供覆蓋絕緣層且沒有必要總提供覆蓋絕緣層。用於形成上文描述之覆蓋絕緣層之電絕緣材料可適當地選自已知可撓性印刷電路板中所用之電絕緣材料並與基礎絕緣層之使用方式相同，沒有特別限制。具體而言，用於形成覆蓋絕緣層之電絕緣材料之實例 包括示例為用於形成上文描述之基礎絕緣層之電絕緣材料之電絕緣材料及類似物，且類似於基礎絕緣層之情形，塑膠材料(特定而言，基於聚醯亞胺之樹脂)係較佳的。此處，用於形成覆蓋絕緣層之電絕緣材料可單獨使用或可以兩種或兩種以上類型之組合使用。覆蓋絕緣層可具有單層或層壓體中任一者之形式。可對覆蓋絕緣層之表面實施各種類型之表面處理(舉例而言，電暈放電處理、電漿處理、表面粗糙化處理、水解處理及類似處理)。不對覆蓋絕緣層之厚度特別限制；然而，3 μm至100 μm係較佳的，5 μm至50 μm係更佳的且10 μm至30 μm係甚至更佳的。
上文描述之覆蓋絕緣層之形成方法可適當地選自已知形成方法(舉例而言，塗覆及乾燥包括電絕緣材料之液體物質或熔融物之方法、對應於導體層之形狀層壓薄膜或薄片且使電絕緣材料成形之方法、或類似方法)，沒有特別限制。
實例
在下文中，將基於實例更詳細描述本發明；然而，本發明不限於此等實例。
實例1
(壓感黏著組合物之製備)
將100重量份丙烯酸丁酯(BA)及5重量份丙烯酸(AA)(作為丙烯酸系聚合物之單體組分)、0.2重量份過氧化苯甲醯(作為聚合引發劑)及240重量份甲苯(作為聚合溶劑)裝入可分離燒瓶中且將其攪拌兩個小時，同時引入氮氣。以此方式，移除聚合系統中氧氣後，將溫度升至62℃，且使生成物反應七小時以 獲得具有30 wt%之固體含量濃度之丙烯酸系聚合物溶液。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)為550,000。
如表1中所示，相對於100重量份丙烯酸系聚合物，使30重量份酚改性之基於松香之樹脂(商品名：「TAMANOL 803L」，由Arakawa Chemical Industries有限公司製造，酚系羥基值：小於20 mgKOH/g)及10重量份基於萜酚之樹脂(商品名：「YS POLYSTER S145」，由Yasuhara Chemical有限責任公司製造，酚系羥基值：77 mgKOH/g)(作為增黏樹脂)及0.05重量份基於環氧基之交聯劑(商品名：「TETRAD C」，由Mitsubishi Gas Chemical公司製造)(作為交聯劑)在上文描述之丙烯酸系聚合物溶液中混合，且得到壓感黏著組合物溶液(丙烯酸系壓感黏著組合物溶液)。此處，TETRAD C(基於環氧基之交聯劑)之混合量(重量份)為TETRAD C自身(實際產物)相對於100重量份之丙烯酸系聚合物之混合量。
(釋放襯裡之製備)
將玻璃紙(商品名：「RRP-70(T)」，由Tomoegawa Paper有限責任公司製造，厚度0.070 mm，基重70 g/m2)用作襯裡基材。此外，作為基於矽酮之釋放劑，使用熱可固化之基於矽酮之釋放劑「100重量份之商品名：「X-62-1492」(由Shin-Etsu Chemical有限責任公司製造)與2重量份之商品名：「CAT-PL-56」(由Shin-Etsu Chemical有限責任公司製造)之混合物」。在以2.5 g/m2之塗覆量(就固體含量而言)將上文描述之基於矽酮之釋放劑塗覆在上文描述之襯裡基材之一個表面上且在120℃下加熱一分鐘後，在50℃下老化72小時以形成釋放層，藉此 製造釋放襯裡。
(雙面壓感黏著片之製備)
將上文描述之壓感黏著組合物塗覆在上文描述之釋放襯裡之表面(釋放層側之表面)後，在110℃下乾燥處理三分鐘且形成具有20 μm厚度之壓感黏著層。接著，將上文描述之壓感黏著層黏合在基於麻蕉之非織造織物之各面(厚度18 μm)上，使得上文描述之壓感黏著層與基於麻蕉之非織造織物之表面彼此相對，且獲得雙面壓感黏著片，其中上文描述之非織造織物及提供在非織造織物之兩表面上之上文描述之壓感黏著層之厚度(不同於雙面壓感黏著片中之釋放襯裡之該部分之厚度，其中一個壓感黏著層與釋放襯裡接觸之表面距其中另一壓感黏著層與釋放襯裡接觸之表面之距離)為50 μm。
實例2
如表1中所示，以與實例1相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於將熱可固化之基於矽酮之釋放劑「100重量份之商品名「AST-8」(由Arakawa Chemical Industries有限公司製造)與7.3重量份之商品名「CATA12070」(由Bluestar Silicones製造)之混合物」用作基於矽酮之釋放劑。
實例3
如表1中所示，以與實例1相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於將熱可固化之基於矽酮之釋放劑「100重量份之商品名「BY24-4538」(由Toray Dow Corning有限公司製造)與10重量份之商品名「BY24-490」(由Toray Dow Corning有限公司製造)之混合物」用作基於矽酮之釋放劑。此處，「BY24- 4538」與「BY24-490」之混合量(重量份)為「BY24-4538」與「BY24-490」自身(實際產物)相對於100重量份之丙烯酸系聚合物之混合量。
實例4
如表1中所示，以與實例1相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於將熱可固化之基於矽酮之釋放劑「30重量份之商品名「BY24-489」(由Toray Dow Corning有限公司製造)、70重量份之商品名「BY24-4538」(由Toray Dow Corning有限公司製造)及10重量份之商品名「BY24-490」(由Toray Dow Corning有限公司製造)之混合物」用作基於矽酮之釋放劑。此處，「BY24-489」之混合量(重量份)為「BY24-489」自身(實際產物)相對於100重量份之丙烯酸系聚合物之混合量。
實例5
如表1中所示，以與實例2相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於將玻璃紙(商品名：「NSGP-RT100」，由Qji Specialty Paper有限公司製造，厚度0.090 mm，基重100 g/m2)用作襯裡基材。
實例6
(壓感黏著組合物之製備)
藉由使含90重量份之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)及10重量份之丙烯酸(AA)之210重量份之乙酸乙酯進行溶液聚合同時在0.4重量份之過氧化苯甲醯存在下並在氮取代下，於60℃至80℃下攪拌，來製備包括丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液(固體含量：30.0 wt%)。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量 (Mw)為1,200,000。
如表1中所示，相對於100重量份之丙烯酸系聚合物，將20重量份基於萜酚之樹脂(商品名：「YS POLYSTER S145」，由Yasuhara Chemical有限公司製造，軟化點145℃)(作為增黏樹脂)及0.05重量份之基於多官能環氧基之交聯劑(商品名：「TETRAD C」，由Mitsubishi Gas Chemical Company公司製造)(作為交聯劑)添加至上文描述之丙烯酸系聚合物溶液中並混合，獲得壓感黏著組合物(丙烯酸系壓感黏著組合物溶液)。
以與實例5相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於使用上文描述之壓感黏著組合物。
比較實例1
如表1中所示，以與實例1相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於，使用商品名：「100GVW(14/12)熱阻」，由Oji Specialty Paper有限公司製造(厚度0.092 mm，基重100 g/m2)作為釋放襯裡。
比較實例2
如表1中所示，以與實例5相同之方式獲得雙面壓感黏著片，區別僅在於，使用陽離子可聚合之紫外線可固化之基於矽酮之釋放劑「100重量份之商品名：「X-62-7658」(由Shin-Etsu Chemical有限公司製造)與1重量份之商品名：「CAT-7605」(由Shin-Etsu Chemical有限公司製造，紫外線裂解引發劑)之混合物」作為基於矽酮之釋放劑。
比較實例3
如表1中所示，以與比較實例2相同之方式獲得雙面壓感黏 著片，區別僅在於，使用實例6之壓感黏著組合物作為壓感黏著組合物。
(評估)
相對於實例及比較實例中獲得之釋放襯裡及雙面壓感黏著片，根據以下量測方法及評估方法量測及評估。結果示於表2中。
(1)釋放襯裡之剝離力
藉由將實例及比較實例中獲得之雙面壓感黏著片切割成寬50 mm×長150 mm之條形片，剝離一釋放襯裡，及將PET薄膜(商品名：LUMIRROR S10，由Toray有限公司製造，厚度25 μm)黏貼(內襯)在釋放襯裡剝離之壓感黏著面上製造量測樣品。
使用抗拉測試機，執行剝離測試，且量測釋放襯裡之90°剝離力(剝離強度)(單位：N/50 mm)。
在23℃、50% RH氛圍、90°之剝離角及300 mm/分之拉伸速率之條件下量測。將測試數目設定為3次(n=3)，且將平均值設定為「釋放襯裡之剝離力」。
(2)釋放襯裡之層間強度
藉由將矽酮帶(商品名：「No.5302A」，由Nitto Denko公司製造，其中PET薄膜(商品名：「S10#25」，由Toray有限公司製造)內襯在丙烯酸系壓感黏著面上)黏貼在實例及比較實例中獲得之各釋放襯裡之兩側上且將此等帶切割成寬50 mm×長150 mm之帶狀片來製得量測樣本。
使用抗拉測試機，在180°下執行剝離測試，且量測釋放襯 裡層間撕開時之釋放襯裡之180°剝離力(剝離強度)(單位：N/50 mm)。
在23℃、50% RH氛圍、180°之剝離角及300 mm/分之拉伸速率之條件下量測。將測試數目設定為3次(n=3)，且將平均值設定為「釋放襯裡之層間強度」。
此處，「釋放襯裡層間撕開」指可看出評估樣本之釋放襯裡層間撕開且分成兩片或兩片以上之狀態。
(3)釋放襯裡之層間強度/釋放襯裡之剝離力
根據上文描述之(1)釋放襯裡之剝離力中量測之「釋放襯裡之剝離力(N/50 mm)」及上文描述之(2)釋放襯裡之層間強度中量測之「釋放襯裡之層間強度(N/50 mm)」來計算釋放襯裡之層間強度/釋放襯裡之剝離力之比率。
此處，根據下式計算釋放襯裡之層間強度/釋放襯裡之剝離力之比率。
釋放襯裡之層間強度/釋放襯裡之剝離力=
釋放襯裡之層間強度(N/50 mm)/釋放襯裡之剝離力(N/50 mm)。
(4)可處理性
將在實例及比較實例中獲得之雙面壓感黏著片切割成寬35 mm及長85 mm之條形。在壓力機中使條形雙面壓感黏著片之長度方向上之末端部分經受穿孔處理(拉片處理)，且切除一個釋放襯裡及壓感黏著體，形成具有寬35 mm及長25 mm之矩形之拉片且製得附接有拉片之雙面壓感黏著片。在穿孔處理期間，藉由切割釋放襯裡之中心部分(約釋放襯裡之厚度之一半) 來將切口提供在切割表面之一部分中，形成拉片。藉由剝離釋放襯裡，其中拉片不由上文描述之附接有拉片之雙面壓感黏著片形成且將藉由剝離釋放襯裡而曝露之壓感黏著面黏貼至PET薄膜(商品名：LUMIRROR S10，由Toray有限公司製造，寬210 mm×長297 mm×厚25 μm)之中部來製得評估樣本。在黏貼之後，使其在室溫下靜置30分鐘，剝離其中形成切口拉片之釋放襯裏。可目視剝離後釋放襯裏之狀態，且將釋放襯裏之基材不自切口層間撕開之情形判定為「未撕裂」，且將釋放襯裏之基材自切口層間撕開之情形判定為「撕裂」。
在評估樣本(10片)中，判定為「撕裂」之樣本之數目在表2之可處理性欄中展示為「撕裂/評估之數目(判定為撕裂之樣本之數目/10)」
(5)凝膠分率
根據上文描述之「凝膠分率量測方法」來量測實例及比較實例中獲得之雙面壓感黏著片之壓感黏著層之凝膠分率。
自評估結果(表2)清楚可見，在釋放襯裡之層間強度相對於釋放襯裡之剝離力(在剝離測試中相對於壓感黏著面成90°)之比率(釋放襯裡之層間強度/釋放襯裡之剝離力(在剝離測試中相對於壓感黏著面成90°))為15或更高之雙面壓感黏著片之10個樣本評估中，當自壓感黏著面剝離其中形成切口拉片之釋放襯裡時釋放襯裡之基材自切口層間撕開之樣本不存在(實例1至實例6)。
另一方面，在釋放襯裡之層間強度相對於釋放襯裡之剝離力(在剝離測試中相對於壓感黏著面成90°)之比率小於15之雙面壓感黏著片中，在10個樣本中之7至8個樣本中，當自壓感黏著面剝離其中形成切口拉片之釋放襯裡時，釋放襯裡之基材自切口層間撕開且層間撕開之釋放襯裡留在壓感黏著面上(比較實例1至3)。
雖然已詳細且參考其特定實施例描述本發明，但熟悉此項技術者將明白可在不脫離其範圍之情況下做出各種改變及修改。
本申請案係基於2011年12月6申請之日本專利申請案第2011-266993號，該專利申請案之全部內容以引用方式併入本文中。
1‧‧‧釋放襯裡(A)
2‧‧‧壓感黏著體
3‧‧‧釋放襯裡(B)
4‧‧‧附接有拉片之雙面壓感黏著片
5‧‧‧切口
6‧‧‧切口拉片
7‧‧‧層間撕開之釋放襯裡
11‧‧‧釋放襯裡
12‧‧‧拉片(剝離用拉片)
13‧‧‧拉片(剝離用拉片)
21‧‧‧壓感黏著體
31‧‧‧釋放襯裡
41‧‧‧附接有拉片之雙面壓感黏著片
圖1為表示附接有一拉片之雙面壓感黏著片之一實施例之示意圖(平面圖)。
圖2為表示附接有一拉片之雙面壓感黏著片之一實施例之示意圖(沿圖1 X-X之橫截面圖)。
圖3為表示附接有添加切口之一拉片之雙面壓感黏著片之一實施例之示意圖(橫截面圖)。
圖4為展示當自壓感黏著片剝離釋放襯裡時層間撕開之釋放襯裡留在壓感黏著片之一壓感黏著面上之一狀態之一實施例之示意圖(橫截面圖)。
圖5為表示附接有一拉片之雙面壓感黏著片之一實施例之示意圖(橫截面圖)。

Claims (12)

  1. 一種雙面壓感黏著片，其包含：一壓感黏著體，該壓感黏著體在其兩面上具有壓感黏著面(a)及(b)；及一釋放襯裡(A)，其至少提供在該壓感黏著體之該壓感黏著面(a)上，其中該釋放襯裡(A)包含基於紙之基材及在該基於紙之基材之一面上之釋放層，該釋放層與該壓感黏著面(a)接觸，及其中該釋放襯裡(A)之層間強度相對於該釋放襯裡(A)之剝離力(其係在一剝離測試中相對於該壓感黏著面(a)成90°)之比率(該釋放襯裡(A)之層間強度/該釋放襯裡(A)之剝離力(其係在剝離測試中相對於該壓感黏著面(a)成90°))為15或更高。
  2. 如請求項1之雙面壓感黏著片，其中該釋放襯裡(A)在該基於紙之基材之另一面上進一步包含另一釋放層，及其中該雙面壓感黏著片係經纏繞成一捲筒形狀，使得該另一釋放層與該壓感黏著面(b)接觸。
  3. 如請求項1之雙面壓感黏著片，其進一步包含提供在該壓感黏著面(b)上之釋放襯裡(B)。
  4. 如請求項1至3中任一項之雙面壓感黏著片，其中該釋放襯裡(A)之該剝離力(其係在剝離測試中相對於該壓感黏著面(a)成90°)為0.15 N/50 mm或更高。
  5. 如請求項1至4中任一項之雙面壓感黏著片，其中該釋放襯裡(A)之該層間強度為5 N/50 mm或更高。
  6. 如請求項1至5中任一項之雙面壓感黏著片，其中該壓感黏著體包含丙烯酸系壓感黏著層。
  7. 如請求項1至6中任一項之雙面壓感黏著片，其中該釋放層為由基於矽酮之釋放劑形成之釋放層。
  8. 如請求項1至7中任一項之雙面壓感黏著片，其中該基於紙之基材為選自由玻璃紙、道林紙(wood free paper)及牛皮紙組成之群組之基於紙之基材。
  9. 如請求項1至8中任一項之雙面壓感黏著片，其中該釋放襯裡(A)具有50 μm至200 μm之厚度。
  10. 如請求項1至9中任一項之雙面壓感黏著片，其進一步包含附接之拉片。
  11. 如請求項10之雙面壓感黏著片，其中該釋放襯裡(A)包含該拉片。
  12. 如請求項1至11中任一項之雙面壓感黏著片，其為用於可撓性印刷電路板之雙面壓感黏著片。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104869952B (zh) * 2013-01-02 2020-03-13 凯希特许有限公司 具有超薄型布单膜和厚粘合剂涂层的医用布单
WO2016009845A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 Dic株式会社 両面粘着テープ、保護部材及び電子機器
JP6446207B2 (ja) * 2014-09-02 2018-12-26 エニカ株式会社 ラミネート加工用の積層シート
JP2016130294A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 日東電工株式会社 粘着シート、粘着シートの利用方法及び精密電子機器
US20170112187A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-27 John Ostrander Wrapper With Integrated Sealing Means
JP2017081010A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム
JP6872869B2 (ja) * 2016-08-10 2021-05-19 日東電工株式会社 粘着シート
US10800944B2 (en) * 2016-08-10 2020-10-13 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
US9909035B1 (en) * 2017-09-29 2018-03-06 Mayapple Baby Llc Mountable articles, dual-adhesive-adhesive tape and mounting methods using them
CN112400001B (zh) * 2018-07-10 2023-03-17 日东电工株式会社 粘合片
CN113260689B (zh) 2019-03-08 2024-06-07 积水化学工业株式会社 粘合剂组合物及粘合带
JP7430513B2 (ja) 2019-10-30 2024-02-13 日東電工株式会社 両面粘着テープ
DE102021103369A1 (de) 2021-02-12 2022-08-18 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleitervorrichtung und verfahren zu dessen herstellung
CN115418181A (zh) * 2022-06-29 2022-12-02 惠州市浩明科技股份有限公司 抗静电的硅胶保护膜

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4747420B2 (ja) * 2001-02-09 2011-08-17 王子製紙株式会社 熱転写記録可能な剥離シート及び粘着テープ
CN1628028A (zh) * 2001-09-10 2005-06-15 琳得科株式会社 防粘纸以及带有防粘纸的压敏粘结剂片
JP4646508B2 (ja) * 2003-10-01 2011-03-09 日東電工株式会社 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法
JP4633394B2 (ja) * 2004-07-08 2011-02-16 シチズンファインテックミヨタ株式会社 剥離用プルタブ付両面接着テープの貼り付け方法
US20070215271A1 (en) * 2006-03-02 2007-09-20 Mcclintic Shawn A Covering article and associated method
US20080047664A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-28 Mcgee Joseph P T-tabbed double-sided tape and method of preparation
US20100021669A1 (en) * 2006-09-26 2010-01-28 Lintec Corporation Release sheet and pressure-sensitive adhesive article
JP5101919B2 (ja) * 2007-04-09 2012-12-19 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板
JP5426914B2 (ja) * 2009-04-08 2014-02-26 リンテック株式会社 擬似接着ラベル
WO2010134485A1 (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 株式会社タイカ 光学用透明粘着体、光学用透明粘着積層体及びその製造方法

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