TW201330975A - 鑽頭之自動重磨裝置 - Google Patents

Abstract

本發明是關於通過連續過程再研磨印刷電路板的加工用鑽頭切削端之鑽頭自動重磨裝置。本發明是階段性水平旋轉，且在各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體；拍攝安裝在上述鑽頭固定架的鑽頭切削端之第一光學檢驗機；從上述第一光學檢驗機收到鑽頭切削端位置傳送信息，使鑽頭切削端從鑽頭固定架的前端露出一定長度，邊調整鑽頭位置邊安裝在上述鑽頭固定架的鑽頭裝載自動設備；研磨上述鑽頭切削端的重磨機及包含研磨完成的鑽頭使從鑽頭固定架解開的鑽頭卸載自動設備而組成。

Description

鑽頭之自動重磨裝置

本發明是關於經過連續過程重磨印刷電路板的加工用鑽頭切削端，且通過再研磨而變短的鑽頭其安裝位置也可以自動整定之鑽頭自動重磨裝置。

電路板為目的。因為其貫通孔直徑非常小，所以打穿此微細貫通孔的鑽頭也具有直徑非常小的切削端。

上述鑽頭的切削端基本上以碳化物(carbide)等非常堅硬耐磨耗性材料製造出，但在特定數量的洞孔加工後，對於洞孔的標準直徑而言，鑽頭變鈍程度不能持續滿足其容許的誤差。像這樣，倘若鑽頭切削端鈍化，比起更換新鑽頭而再研磨後使用從費用層面來看較之有利，因此鑽頭重磨裝置的開發正興起一陣風潮。

最近，經過大韓民國註冊專利公報第10-745665號，在旋轉體具有的鑽頭固定架結合鑽頭之狀態，上述旋轉體邊階段性旋轉，邊連續執行重磨過程之鑽頭自動重磨裝置而讓人知曉。

然而，從前的自動重磨裝置其鑽頭是以鑽頭固定架的外側經常規整的保留露出長度而接合，由於僅具備可接合其他的自動位置調整部位，其裝置結構不僅複雜，且將鑽頭提到自動位置調整部位，位置調整結束後上述鑽頭須再次回收，所需很多工時是問題所在。而且上述老自動重磨裝置，在鑽頭再研磨過程中產生的碎屑(Scrap)黏在鑽頭切削端，且重新使用時產生不良問題。再者，從前所說的自動重磨裝置，完成再研磨後無法把握再研磨正常進行之 程度，因此再使用再研磨過的鑽頭時會不時地產生問題。

另一方面，各鑽頭使用過程中，因磨耗的程度各自不同、切削端長度不一；於是再研磨後加工鑽頭裝在加工鑽床再使用時，為了避免產生加工鑽頭前端與鑽頭切削端距離差異，如圖1所示般定位環13夾住鑽頭10的軀體部位12。此定位環13是從鑽頭10的切削端11以一定距離位置整定，使鑽頭10每次精確地固定在鑽頭固定架時之標準。

如此定位環13的位置僅僅再研磨後做重整；因為再研磨過程中，鑽頭10的切削端11長度變短。若定位環13的位置未重新調整，裝在加工鑽床再次使用時，加工鑽床前端與鑽頭10的切削端11之距離有差異，因而加工的印刷電路板上貫通孔的深度有所不同。不過，以前現場操作員利用如游標卡尺的測量儀器，一一測量各鑽頭10的切削端11與定位環13間距離後，以手操作定位環13的位置做調整，因此其操作性不僅非常不良，生產性大大跌落，操作員熟練度其精密性與操作速度差異也隨之加大。

[專利文獻]

大韓民國註冊專利公報第10-745665號

本發明的目的為無其他位置調整裝置而將鑽頭高度一直維持一定高度，提供可調整裝在鑽頭固定架切削端高度的鑽頭自動重磨裝置。再則，本發明的目的是提供將再研磨時產生的碎屑可從鑽頭上去除掉的鑽頭自動重磨裝置；而且本發明的目的是為提供掌握再研磨是否能正常性地完成之鑽頭自動重磨裝置；還有，本發明的目的為鑽頭 裝在加工鑽床而再次使用情形，無關於鑽頭的種類，整定加工鑽頭的前端與鑽頭切削端間距離之鑽頭自動重磨裝置。還有，本發明的目的為重磨後，提供讓夾在鑽頭的定位環從鑽頭的切削端位置一直維持固定距離，自動且迅速地整定鑽頭的自動重磨裝置。

為達成同上述目的，本發明是邊階段性水平旋轉，邊各旋轉方向具有鑽頭固定架的旋轉體，與安裝在鑽頭固定架的鑽頭切削端以讓其被拍攝而用的第一光學檢驗機，並且從上述第一光學檢驗機收到鑽頭切削端位置傳送信息，鑽頭切削端從鑽頭固定架的前端露出一定長度，邊調整鑽頭位置邊使安裝上述鑽頭固定架之鑽頭裝載自動設備，並與研磨上述鑽頭切削端的重磨機，從鑽頭固定架裝卸已完成研磨之鑽頭卸載自動設備來組成為其特徵。並且上述鑽頭固定架設置成可朝任一方來回做旋轉運動，上述旋轉體與重磨機間設置升降機，並在上述升降機裝載可支撐鑽頭切削端的支撐組合，在上述旋轉體與重磨機間設置安裝在鑽頭固定架的鑽頭切削端以讓其被拍攝而用的第二光學檢驗機，上述升降機可裝載從上述第二光學檢驗機收到鑽頭切削端位置傳送的信息而控制上述升降機的驅動與調整鑽頭切削端高度之操縱部位。

此情形，上述鑽頭固定架設置於鑽頭安裝的夾頭與夾頭後端，其為夾頭可上下移動而連結之萬向接頭(Universal Joint)與為了避免夾頭往下垂而支撐之夾頭支撐單元(Collet Check Supporting unit)，再與上述夾頭支撐單元給予下降力的夾頭下降手段，並與使已下降移動的夾頭支撐 單元歸位之夾頭歸回構件來組成較理想。

而且在上述的夾頭支撐單元(Collet Check Supporting unit)是由旋轉體一側固定的立式固定板與在上述立式固定板前面可升降而設置，可組成為支撐夾頭的升降組合。

此上述夾頭歸回構件組成為跟著升降組成下降垂直固定板而穿通，升降組合以固定用螺絲連結，並跟著升降組合下降，上述固定用螺絲可組成邊受壓縮，升降組合邊以提供上升力的彈性構件。同時上述夾頭下降方法是以升降組合的下部分隔離配置立式汽缸，與上述夾頭支撐單元的升降組合下端形成凸起卡扣，並與立式汽缸上料端部固定而上述立式汽缸的上料機下降時，上述凸起卡扣往下抓的導板而可組成。

另一方面，在上述支撐組合上端形成鑽頭落座凹口較為理想。此情形，在上述升降機鑽頭重磨時，為避免其移動則可追加護住裝在上述鑽頭落座凹口的鑽頭上部分之升降導板。還有，在上述升降導板底面可追加鑽頭切削端加壓的加壓用凸起。

同時，在上述重磨機的前方設置拍攝依鑽頭固定架安裝的鑽頭切削端角度之第二光學檢驗機，且上述鑽頭固定架可設置從上述第二光學檢驗機收到鑽頭切削端的角度傳送信息，且將鑽頭切削端的角度做成固定角度，使鑽頭固定架旋轉之鑽頭固定架旋轉用馬達。

在此情況下，上述重磨機可組成為研磨鑽頭的主刀片(Main blade)與輔助刀片(sub blade)之一對磨輪安裝而成的主機，與從上述第二光學檢驗機收到鑽頭切削端位置傳送信息，並將主機鑽頭切削端面向往x軸方向移轉的x軸移 送單元，與從上述第二光學檢驗機收到鑽頭切削端位置傳送信息，x軸移送單元鑽頭兩側面向往z軸方向移轉的z軸移送單元。

並且上述各磨輪能設置成可上下旋轉；在此狀況下，此時在上述主機一側追加能夠掌握磨輪上下旋轉角度的量角器較為理想；再且上述x軸移送單元能夠在z軸移送單元上部可水平旋轉而做鉸鏈接合較為理想，在這種情況下，在z軸移送單元一側能夠掌握x軸移送單元水平旋轉角度，並追加量角器較為理想。同時，在上述重磨機周邊可追加經過x軸移送單元靠近水平旋轉的主機安裝之磨輪側重磨上述磨輪的磨輪研磨機。

一方面，完成研磨後也能追加洗淨鑽頭切削端的洗潔機；在這樣的狀況下，上述洗潔機可組成為清除鑽頭切削端上殘存的碎屑(Scrap)而收容黏附物質的洗潔槽，與使上述黏附物質接觸鑽頭切削端，將上述洗潔槽鑽頭切削端移送到洗潔槽移送單元，且洗潔槽會朝任一方來回做旋轉動作之驅動馬達而組成。

而且上述驅動馬達安排旋轉軸與鑽頭切削端不處在同一軸線上的位置較為理想；同時經過上述洗潔機洗淨完成的鑽頭切削端並檢查判斷良品或不良品之第三光學檢驗機。

在此情形下，上述洗潔槽移送單元設置在左右移動的滑動段塊(Sliding Block)一側，上述第三光學檢驗機在上述滑動段塊它側設置，並做到連續清洗跟光學檢查較為理想。一方面，上述鑽頭從切削端隔離一定位置而可被定位環夾住。在此種情形下，完成研磨後整定鑽頭定位環的定位 環整定器是較為理想。

並且上述定位環整定器可組成為階段性水平旋轉，各旋轉方向具備第二鑽頭固定架的轉盤，與裝在上述第二鑽頭固定架的鑽頭移動到一側，使上述鑽頭夾住的定位環移動它側的鑽頭推桿，並安裝為拍攝第二鑽頭固定架的鑽頭切削端之第四光學檢驗機，與從上述光學檢驗機收到鑽頭位置的傳送信息，為使從鑽頭切削端到定位環有一定的隔離位置，也可包含能設定往定位環一側移動位置的定位環移動手段。

在這樣情形下，從上述第二鑽頭固定架解開而已整定的鑽頭，且追加逆轉後再裝在第二鑽頭固定架的逆轉部位較為理想。而且，上述第二鑽頭固定架在轉盤的外側端部突出來固定在轉盤上部位，上述端部可形成比定位環外徑較為直徑小之鑽頭夾孔。在這樣情況下，在上述鑽頭夾孔其鑽頭跟著定位環支撐狀態的切削端能夠安裝垂直而面向上部位。還有上述鑽頭推桿是在上述第二鑽頭固定架上可升降式設置，且下降時鑽頭往下推(壓)，把定位環往鑽頭切削端側移動較為理想。

此種情形下，在上述鑽頭推桿下端可形成***鑽頭切削端的***孔與接觸鑽頭軀體部分的壓部。並且在上述鑽頭推桿下端可接合具有***鑽頭切削端的***孔與鑽頭軀體部接觸的裝卸式壓帽(Push Cap)。同時，依上述鑽頭推桿下降的鑽頭不使其移動，在上述第二鑽頭固定架下邊設置護住導板較為理想。

還有可追加支撐上述第二鑽頭固定架下部位的立式支架；在此種情況下，為使上述立式支架不干擾跟著轉盤 移動的第二鑽頭固定架，上述第二鑽頭固定架從轉盤彈性隔離設置較為理想。而且在上述第二鑽頭固定架接合轉盤垂直貫通的插針，且上述插針下部位接觸轉盤底面連接從轉盤解開插針而隔開的阻擋器，在上述轉盤下端的上述彈性構件下端固定、支撐之承托架(Supporting Bracket)。一方面，上述定位環移動手段設置在第二鑽頭固定架下側，而將裝在第二鑽頭固定架的鑽頭下端一定高度往上推去的推桿，與在上述第二鑽頭固定架上端可升降而設置，邊下降邊推下定位環，使往鑽頭軀體部側移動的定位環推桿而組成。

此種情況，在定位環推桿下端形成鑽頭切削端插進***孔較為理想；而且在定位環推桿下面部位使插進***孔的鑽頭切削端露出外面，形成與上述***孔連通的貫通孔，上述第四光學檢驗機拍攝靠近上述貫通孔一側地點的鑽頭切削端較為理想。

此種情形，從上述定位環推桿下端到上述貫通孔一側地點的距離與鑽頭切削端到定位環整定地點一致較為理想。還有上述定位環推桿是從第四光學檢驗機收到上述貫通孔一側地點與鑽頭切削端一致信息時，可停止下降移動。一方面，上述定位環整定器是從鑽頭卸載自動設備收到研磨完成的鑽頭，且上述鑽頭卸載自動設備是將已完成整定定位環的鑽頭，從定位環整定器拆除鑽頭，並使鑽頭移送保管較為理想。此種情形，上述鑽頭卸載自動設備是組成為鑽頭固定架拆卸鑽頭，且執行定位環整定機供應的動作之第一卸載部，與鑽頭從定位環整定機拆卸下來，並使鑽頭移送保管的第二卸載部。還有在上述鑽頭固定架安裝 鑽頭時，具備上述鑽頭固定架旋轉用馬達的旋轉軸與連接旋轉的夾頭較為理想。此種情形，在上述鑽頭固定架的前方可追加推動夾頭而把鑽頭卡緊狀態解除的卡緊解除組合。

跟著本發明鑽頭自動重磨裝置是鑽頭裝載自動設備使鑽頭處在鑽頭固定架裝載狀態下，從第一光學檢驗機收到位置調整的信息，鑽頭就直接排列開來，不僅鑽頭安裝過程非常迅速地完成，而且不需要同從前一樣的其他自動位置調整部，安裝的組成變單純有效。

並且本發明是因與上述鑽頭切削端接觸裝在洗潔槽的黏著性物質，且完全去除黏在切削端的異物，其去除異物的過程中，跟從前不一樣的是操作工藝場所使周邊環境不受汙染或者不會給操作人員健康帶來不好影響之效果。

還有，本發明洗滌完成後，通過第三光學檢驗機可連續性且迅速地挑選再研磨是否正常完成，且鑽頭再使用發生不良最小化的效果。再者，因為本發明是使洗潔機的洗潔槽旋轉，且不使驅動馬達的旋轉軸與鑽頭切削端的位置處在同一軸線上而組成，與鑽頭切削端黏附性物質之同一地點不重複***，洗滌作業反復進行數回，常常發揮出最佳洗滌性能之效果。再者，本發明設置做為鑽頭加工鑽機安裝標準的定位環，完成再研磨後經過固定位置的整定器，鑽頭切削端與定位環間距離常常能穩定自動且迅速地整定，因此大幅地節省許多工作時間，同時再研磨鑽頭使用也不會降低其加工精密度之效果。

本發明的特徵及長處是依據附加的圖為下面較理想的實際例子做更清楚、詳細地說明；在此之前本明細表及請求範圍所使用的用語或者單詞是發明者本身以最好的方法發明，並為說明用語概念，且能適切地定義為原則之依據，必須以符合本發明技術性思想的含義與概念來解釋。參考以下本發明實際例子圖面並做詳細說明，對同一結構使用同一符號，為了明確性可不重複，僅僅相異部分做重要說明。

如圖1及圖2所示般，本發明以階段性水平旋轉，各旋轉方向都具備鑽頭固定架的旋轉體100，與拍攝裝在上述鑽頭固定架鑽頭切削端的第一光學檢驗機200，從上述第一光學檢驗機200收到鑽頭切削端位置傳送的信息，鑽頭切削端從鑽頭固定架的前面端部一定長度露出，邊調整鑽頭的位置，邊在上述鑽頭固定架安裝裝載自動裝置300，與研磨上述鑽頭切削端的重磨機400，與研磨完成的鑽頭從鑽頭固定架解開的鑽頭卸載自動設備700而組成。如圖3所示般具備鑽頭10切削端的鑽部11，與上述鑽部11和一體而形成鑽頭10固定架的固定部分之刀柄(Shank Part)12而組成。

一方面，上述鑽頭10也可從切削端一定距離隔離的位置夾住定位環13。在此情形，上述定位環13對鑽機的鑽頭10安裝位置提供標準，因鑽頭10種類或者重研磨的結果，雖然鑽頭10的長度有變化，也重新調整上述定位環13的安裝位置，就可常常維持加工鑽機(未圖示)前面的端部與鑽頭10和鑽頭切削端間距離。於是利用上述定位環13的話，鑽頭10再使用時可精密加工印刷電路板(未圖 示)而形成貫通孔。

<旋轉體>

如圖2及圖4所示般，旋轉體100是在底面垂直設置的驅動馬達110和在上述驅動馬達110的旋轉軸水平結合的轉盤111，與在上述轉盤111上端設置的數個鑽頭固定架130而組成。上述旋轉體100為了保護驅動馬達110與轉盤111可追加護套101。上述驅動馬達110是有利震動與消音，利用直接驅動方式的直接驅動器DD(Direct Driver)馬達較理想，且跟著各工藝階段性旋轉而設計。因此上述轉盤111是跟著驅動馬達110的動作維持一定角度而水平旋轉。

在本實際進行的例子中，上述轉盤111以90°單位邊從第一旋轉位置到第四旋轉位置階段性旋轉邊移動到後續工藝；在上述轉盤111上端具備各旋轉方向鑽頭固定架130。為此在轉盤111上端將上述鑽頭固定架130穩定地固定用托架112而設置。

上述鑽頭固定架130是具備朝轉盤111外面且水平狀態設置的夾頭131，上述夾頭131是在夾頭軀體前段以前後做彈性移動設置的鎖緊套(Locking Sleeve)131a與上述鎖緊套131a被內部收容而往鎖緊套131a後方移動時，解除卡緊(Chucking)狀態的套筒夾131b而組成。

把上述鑽頭固定架130前方而可追加的夾頭131鎖緊套131a往後方推，而解除鑽頭10卡緊狀態的夾緊解除組合140。上述卡緊(Chucking)夾緊解除組合140是設置在鑽頭裝載裝置300前方第一旋轉位置；並且避免裝載自動裝置300或者鑽頭卸載自動裝置700而不受干擾與能夠 升降而設置，下降時邊與鎖緊套131a接觸解除，邊使夾頭卡緊。

若根據本發明，上述鑽頭固定架130是為能夠調整鑽頭切削端高度，可上下來回做旋轉設置較為理想；在此情形，上述鑽頭固定架130是在夾頭131後端設置，且追加使夾頭131可上下移動的萬向接頭132。在本實際進行的例子中，上述鑽頭固定架旋轉用馬達M的旋轉軸夾頭131經過後端設置的萬向接頭連結之圖示例子。並且如圖5及圖6所示般，上述夾頭131是具有不往下落而撐住的夾頭支撐單元133，與給予上述夾頭支撐單元133下降力的夾頭下降組合134，與下降移動的夾頭支撐單元133使其歸回的夾頭歸回構件135。上述夾頭支撐單元133是經過萬向接頭132上下自由地旋轉而組成為支撐夾頭131，且讓其平時不往下掉落的構件，其為固定於旋轉體100上端的立式固定板133a，與上述立式固定板133a的前面可做升降，並以支撐夾頭131的升降組合133b來組成。在本實際進行的例子中，上述立式固定板133a是在固定用托架112上端設置之圖示來說明。

夾頭下降組合134是在升降組合133b下部位隔離而配置的立式汽缸134a，與在上述夾頭支撐單元133的升降組合133b下端形成凸起卡扣134b，與在立式汽缸134a裝載端部固定，且上述立式汽缸134a裝載下降時，以上述凸起卡扣134b而下拉之導板134c所組成。

在此種情形下，上述導板134c是在旋轉體100旋轉的過程中，跟著旋轉體100移動的程度，升降組合133b的凸起卡扣134b選擇性可卡住導板134c，以彼此相對隔離 而配置成一對。上述升降組合133b是跟著導板134c的隔離空間移動。一方面，夾頭歸回構件135是跟著升降組合133b下降，並穿通立式固定板133a，扣住升降組合133b的固定螺絲135a，與邊跟著上述升降組合133b下降的上述固定螺絲135a被壓縮，提供升降組合133b上升力的彈性構件135b而組成。

<第一光學檢驗機>

如圖1及圖2所示般，第一光學檢驗機200是在旋轉體100的第一旋轉位置設置；上述第一光學檢驗機200是鑽頭10與以在同高度設置的照相機210和照明220而結合成；上述照相機210是為了精密拍攝，且能夠升降而設置較為理想。第一光學檢驗機200是拍攝裝在鑽頭固定架130的鑽頭10切削端，並測量鑽頭固定架130的前面端部與鑽頭10的切削端之距離，其次把測量好的數據傳送到鑽頭裝卸自動設備300。

<鑽頭裝載自動設備>

如圖2及圖11所示般，鑽頭裝載自動設備300是在旋轉體100的第一旋轉位置設置，且往x軸方向移動的鑽頭供應箱A靠近，並在鑽頭供應箱A收容要研磨的對象，且抓住鑽頭10兩側，並往y軸方向拉上去，然後往z軸方向移動，且朝向在前方的旋轉體100備有的鑽頭固定架130側安裝鑽頭10而執行動作。

為此，上述鑽頭裝載自動設備300是從底面到一定高度，且鑽頭供應箱A往z軸方向移動的滑塊310，與上述滑塊310可升降而設置的y軸移送單元320，與抓住上述y軸移送單元320下端而設置的鑽頭10兩側，以夾具固定 一定部位330而組成。

上述夾具固定部位330是位於z軸方向位置的旋轉體100，往鑽頭固定架側可安裝鑽頭10，並以x軸為中心可做旋轉而設置。如這般組成的鑽頭裝載自動設備300是從z軸方向且前方設置的第一光學檢驗機200收到鑽頭10切削端位置的傳送信息，從鑽頭10切削端由鑽頭固定架130前面端部露出一定長度，邊調整鑽頭10的位置，邊給上述鑽頭固定架130安裝。

<重磨機>

如圖2及圖12所示般，重磨機400是設置在旋轉體100的第二旋轉位置，且研磨鑽頭固定架130上安裝的鑽頭10切削端。上述重磨機400是以研磨鑽頭10主刀片與輔助刀片的一對磨輪411為主機安裝，與從下面將要說明的第二光學檢驗機460收到鑽頭10切削端位置傳送的信息，且使往主機410的鑽頭10面向x軸方向移動的x軸移送單元420，與從上述第二光學檢驗機460收到從鑽頭10切削端位置傳送的信息，使x軸移送單元420往z軸移送的z軸移送單元430而組成。

並且上述各磨輪411設置成可以上下旋轉；在這種情況下，上述主機(410)一側再追加能掌握磨輪411上下旋轉角度的量角器440是較為理想。一方面，上述x軸移送單元420使z軸移送單元430上部位以y軸中心可做水平旋轉鉸鏈Hinge接合。在此情況下，在上述z軸移送單元430一側再追加可掌握x軸移送單元420水平旋轉角度的量角器450是較為理想。

而且上述x軸移送單元420使z軸移送單元430上部 位可做水平旋轉鉸鏈Hinge接合之情形，在上述重磨機400周圍水平旋轉的主機410往安裝的磨輪411側靠近，並具備因隨著長期間使用而使磨輪411表面研磨受損的磨輪研磨機470。另一方面如圖2及圖5或圖7所示般，鑽頭固定架130研磨時，為了防止從磨輪411傳達的沖擊而使鑽頭10移動，在重磨機400前方設置升降機150，且支撐上述升降機150的鑽頭10切削端，並裝載支撐組合151。

在上述支撐組合151上端形成鑽頭落座凹口152較為理想；在此種情況下，上述鑽頭落座凹口152是依鑽頭10形狀取"V"的樣子做成，且將鑽頭10自然地引往鑽頭落座凹口較好。

而且如圖8所示般，在上述升降機150再次研磨時為不讓鑽頭10移動，且護住鑽頭落座凹口152安裝的鑽頭10上部位可追加升降導板153；在此種情形下，上述升降導板153升降機150設置成可升降的。以及上述升降導板153具有加壓鑽頭10切削端的加壓用凸起153a。

<第二光學檢驗機>

如圖2及圖5或圖7所示般，第二光學檢驗機460是在上述重磨機400的前方與照相機461跟照明462間設置夾頭131而組成，並在鑽頭固定架130安裝的鑽頭10切削端的角度而用於拍攝。上述第二光學檢驗機460往設置在鑽頭固定架130旋轉用馬達M側傳送鑽頭10切削端的角度信息。鑽頭固定架旋轉用馬達M是跟著從上述第二光學檢驗機460傳送角度信息，使鑽頭10切削端的角度達到一定角度而旋轉鑽頭固定架130。上述第二光學檢驗機460與第一光學檢驗機200具有類似結構，是故省略詳細 說明之。

同時，上述第二光學檢驗機460是可做升降而組成，拍攝在鑽頭固定架130安裝的鑽頭10切削端的高度，且也可傳送拍攝升降機150側的鑽頭10切削端位置信息。

在此情形下，在上述升降機150一側從第二光學檢驗機460收到鑽頭10切削端位置傳送的信息，且調控上述升降機150的驅動，具備鑽頭10切削端高度予以調整的控制部位無圖示。上述控制部位是跟著從第二光學檢驗機460傳送鑽頭10切削端高度的信息，使鑽頭10切削端位於一定高度，且調控升降機150的驅動，並調整支撐組合的高度。

<洗潔機>

如圖2及圖13或圖14所示般，洗潔機500是設置在旋轉體100的第三旋轉位置，給研磨完成的鑽頭10切削端洗滌。

上述洗潔機500是收容黏附物質510的洗潔槽520，與使上述黏附物質510能夠接觸鑽頭10切削端，且上述洗潔槽520是將鑽頭10切削端使面向z軸方向移送洗潔槽移送單元530，與上述洗潔槽520內朝任一方來回做旋轉運動的驅動馬達而540組成，並利用上述黏附物質510清除鑽頭10切削端殘存的碎屑。上述洗潔槽520前面是面向前方的鑽頭10垂直立起，且其前面容納黏附物質510；上述的洗潔槽520前方是朝向鑽頭10開著。

上述黏附物質510是不令向下滑落帶有口香糖或者凝膠體形態而具有一定以上的黏度；而且在上述洗潔槽520後面設置予以洗潔槽520旋轉力的驅動馬達540。還有上 述驅動馬達540是經過洗潔槽移送單元530以可前後方向往返移動設置；上述驅動馬達540的旋轉軸541是在洗潔槽520的中心接合，上述旋轉軸541使鑽頭10切削端與其位置不處在同一軸線上配置。上述洗潔槽移送單元530是經過LM導板(LM Guide)或者滾珠螺桿(Ball Screw)或汽缸等驅動手段531，前後移動的移動組合532之一般性移送單元；上述驅動馬達540是在上述移動組合532上堅穩固定，並與移動組合532一起以前後移動。因此如圖15所示般的相同狀態下，洗潔槽移送單元530將使驅動馬達540做往前方移動的動作，如圖16所示般在驅動馬達540前方連結的洗潔槽520則邊與驅動馬達540一起往前方移動，邊與前方鑽頭10切削端接觸。

<第三光學檢驗機>

如圖17及圖18所示般，可追加檢查洗滌完成的鑽頭10切削端而判斷其良不良的第三光學檢驗機550。上述第三光學檢驗機550是與鑽頭10處在同一高度設置的照相機551與照明552來組成。

為了精密拍攝，上述照相機551以可升降式的設置較為理想；依鑽頭10的種類或切削端外徑而上述照相機551有變化時，鑽頭10前面端部高度由自體本身的升降調整高度。如此照相機551的高度調整是在控制部無圖示經過分析照相機551拍攝的鑽頭10切削端影像，上述第三光學檢驗機550正面拍攝鑽頭10切削端則由控制部判斷出良與不良。以不良品判斷鑽頭10來判斷與良品鑽頭10不同而做再研磨過程。同此，在追加第三光學檢驗機550的情形，上述洗潔槽移送單元530由往x軸方向移動的滑塊 560上設置是較為理想。上述滑塊560是底面一定高度固定的主機561與上述主機561上端設置的LM導板與滾珠螺桿或者汽缸等驅動手段562，與經過上述驅動手段562以左右移動的滑動段塊563組成的一般滑塊560，上述洗潔槽移送單元530是滑動段塊563上端一側設置的，第三光學檢驗機550是滑動段塊563上端它側設置的。因而，滑塊560若有動作，洗潔槽520移送單元與第三光學檢驗機550以左右同步移動；以標準鑽頭10來看時，洗潔槽移送單元530與第三光學檢驗機550以鑽頭前方一邊交互位置，一邊連續性洗滌和光學檢驗。

在本實際進行的例子中，因組成第三光學檢驗機550的照相機551大型關係，照相機551從底面一定高度的位置設置，且僅以相對小型照明552，洗潔槽移送單元530與可同步移動在滑動段塊563它側設置，空間活用度極大化狀態之圖示實例。

<定位環整定器>

如圖2及圖21所示般，定位環整定器600設置在旋轉體100的第四旋轉位置而整定鑽頭10定位環13的位置。此時依鑽頭10的研磨或者第三光學檢驗機550來判斷良不良之完成狀態。

上述定位環整定器600是以階段性水平旋轉，各旋轉方向具備鑽頭固定架611的轉盤610，與在鑽頭固定架611安裝的鑽頭10往一側移動，並使在鑽頭10夾住的定位環13往它側移動的鑽頭推桿620，與用來拍攝安裝在鑽頭固定架611的鑽頭10切削端11之第四光學檢驗機630，與從上述第四光學檢驗機630收到鑽頭10位置傳送的信息 ，並使定位環13從鑽頭10切削端11隔離一定距離的地點位置，使往定位環13一側移動，整定位置定位環移送組合640而組成。上述轉盤610是經過在底面設置的驅動馬達跟著各工藝以一定角度水平旋轉，上述轉盤610上部位各旋轉方向設置數個鑽頭固定架611。

上述轉盤610是以各作業工藝最小4階段接合旋轉，從安裝鑽頭10的初期位置到一側方向在圖中為反時針方向而處在1階段旋轉的第一位置，移動到定位環13一側在圖中為下側；且在2階段旋轉的第二位置定位環13的位置整定；在3階段旋轉的第三位置鑽頭10以逆轉的狀態在鑽頭固定架611再安裝；在4階段旋轉的第四位置逆轉的鑽頭10為移送後續工藝，鑽頭10從鑽頭固定架611解開。

上述鑽頭固定架611以棍子形狀形成，面向轉盤610的中心形成一直線，且端部往轉盤610的外側突出，連接轉盤610上部位。並且為了能夠在鑽頭固定架611端部垂直安裝鑽頭10，比起定位環13外徑，擁有直徑小的鑽頭插孔611a以上下方向形成。因此，上述鑽頭10是定位環13在上述鑽頭插孔611a支撐狀態下，讓切削端11朝向上部位，軀體部位12***上述鑽頭插孔611a而垂直安裝，上述軀體部位12的下部位貫通鑽頭固定架611，且在鑽頭固定架611下部位露出來。即使無圖示，在上述鑽頭固定架611前方追加將鑽頭10垂直自動安裝鑽頭插孔611a的裝載單元較為理想。還有，除了上述轉盤610外再設置支撐臺612。

如圖21及圖23所示般，轉盤610在1階段旋轉的第 一位置設置的鑽頭推桿620，經過上述支撐臺612第一位置位於鑽頭固定架611上側可升降而設置，且邊下降邊安裝鑽頭固定架611的鑽頭10往下推，使定位環13往鑽頭10切削端11側移動。

在上述鑽頭推桿620下端鑽頭10切削端11插進***孔621a與具備鑽頭10軀體部位12接觸的推壓端621b連接可裝卸的壓帽621。此情形，若從鑽頭推桿620去除壓帽621，以定位環推桿642之用途來兼用也可。當然，代替上述壓帽621的鑽頭推桿620下端，使切削端11插進***孔621a與接觸的推壓端621b直接形成也無妨。

一方面，在上述鑽頭固定架611下側，依據鑽頭推桿620不令下降的鑽頭10移動，且可追加設置護住鑽頭10下部位的導板622。並且根據鑽頭推桿620使鑽頭10下降時，依在鑽頭固定架611許可的負荷下，不使鑽頭固定架611受損，追加上述鑽頭固定架611下部位支撐的立式支架623較為理想。

如此這般，在設置立式支架623的情形下，從鑽頭固定架611跟著轉盤610移動的過程中，以不干擾上述立式支架623從轉盤610上部位設置彈力性隔離。為此，在上述鑽頭固定架611的中央，以垂直貫通轉盤610的插針611b來接合，因上述插針611b與轉盤610底面接觸，避免插針611b從轉盤610解開而設置阻擋器611c。

而且接合上述插針611b下端的彈性構件611d；上述彈性構件611d能夠在插針611b下端被夾住而組合，采用壓縮螺旋彈簧(Coil Spring)較為妥當。在本實際例子中，為了使鑽頭固定架611平穩地升降，在鑽頭固定架611 它端也接合插針611b。同時，在上述轉盤610下端是固定承托架(Supporting Bracket)611e；在上述承托架611e一側為了插針611b的下端能穿通而形成貫通孔611f，故使得鑽頭固定架611升降未受到妨礙。

因此，上述彈性構件611d是依阻擋器611c上端而被支撐，依承托架611e下端而被支撐狀態***到插針611b下面而組合，並給予鑽頭固定架611提供懸浮力，且對鑽頭固定架611下降之情形，致使阻擋器611c邊被壓，彈性邊變形。

如圖24及圖26所示般，設置在轉盤610第二階段旋轉的第二位置的定位環移送組合640位於第二位置的鑽頭固定架611下側設置，在鑽頭固定架611安裝的鑽頭10下端以一定高度往上推，經過推桿641與上述支撐臺612，在上述鑽頭固定架611上側設置而可升降，且在推桿641的動作完成後其邊下降，定位環13邊往下推，由定位環13鑽頭10軀體部位12側移動定位環推桿642而組成。

同時，在上述定位環推桿642下端形成鑽頭10切削端11插進***孔642a，讓動作順暢地完成。在上述定位環推桿642下部位，使***到上述***孔642a的鑽頭10切削端11外部位露出，與上述***孔642a連通的貫通孔642b形成。

<第四光學檢驗機>

如圖21及圖24或圖26所示般，跟著本發明第四光學檢驗機630拍攝鑽頭10切削端的照相機631與照明632來組成，跟著上述定位環推桿642下降貫通孔611f一側地點靠近的鑽頭10切削端11拍攝設置。並且上述第四光學 檢驗機630是把拍攝好的鑽頭10位置信息傳送到定位環推桿642；另一方面，上述貫通孔611f一側地點與定位環13推桿下端的距離h是鑽頭10切削端11與定位環13整定地點間的距離h一致。

因此如圖26及圖27所示般，若鑽頭10切削端11與貫通孔642b的一側地點位置在同一線上，就等於定位環推桿642使定位環13移動到整定地點，定位環推桿642從上述第四光學檢驗機630傳送上述貫通孔642b一側地點與鑽頭10切削端11一致信息的話，下降動作及時中斷。而且如圖28及圖29所示般，在轉盤610第三階段旋轉的第三位置，從鑽頭固定架611定位環13整定完成，讓鑽頭10裝卸後再逆轉，在鑽頭固定架611可設置再安裝逆轉部位650。

經過逆轉部位650逆轉的鑽頭10切削端11往鑽頭固定架611下部位露出的狀態。

令鑽頭10逆轉的理由是以切削端11面向下部位，且為了避免鑽頭10從鑽頭固定架611剝離時令切削端11受損。同時如圖30所示般，在轉盤610第四階段旋轉的第四位置，逆轉的狀態解開位於鑽頭固定架611再安裝的鑽頭10，使鑽頭10移送保管的鑽頭卸載自動設備700而再追加。

<鑽頭卸載自動設備>

如圖2及圖31所示般，鑽頭卸載自動設備700設置在旋轉體100的第四旋轉位置，將研磨或者洗滌或者整定好定位環13的鑽頭10往鑽頭保管箱B搬運。即上述鑽頭卸載自動設備700研磨完成或者洗滌完成的鑽頭10從固 定架單元解開而移送到鑽頭保管箱B之動作。

若使設置定位環整定器600置情形，上述鑽頭卸載自動設備700將研磨完成的鑽頭10，從鑽頭固定架130解開，且供應給定位環整定器600，並將定位環13整定完成的鑽頭10使解開，使往鑽頭保管箱B移動之動作。洗潔機500與定位環整定器600全部設置的情形，鑽頭卸載自動設備700完成洗滌，由第三光學檢驗機550來判斷屬於良品的鑽頭10從鑽頭固定架130解開且供應給定位環整定器600，完成整定的定位環13之鑽頭10從定位環整定器600解開，並將使往鑽頭保管箱B移送之動作。同此，鑽頭卸載自動設備700設置定位環整定器600之情形，使鑽頭10從鑽頭固定架130與定位環整定器600解開，為有效率地進行動作，第一下料部位710與第二下料部位720組成較為理想。

即第一下料部位710使鑽頭10從鑽頭固定架130解開、並給提供其往定位環整定器600之動作，第二下料部位720使鑽頭10從定位環整定器600解開，使往鑽頭保管箱進行移送。

也就是第一下料部位710是使從底面一定高度往z軸方向移動設置的滑塊711，與在上述滑塊711上設置可升降的y軸移送單元(712，上述y軸移送單元(712下端設置夾住鑽頭10兩側固定的夾具固定部位713組成。上述固定部位713是位於x軸方向的旋轉體100設置在鑽頭固定架130使鑽頭10可解開，並以z軸為中心可旋轉。上述第二下料部位720是除夾具固定部位713不可旋轉設置之外，其餘與第一下料部位710大同小異故省略詳細說明。

同此，組成的本發明是經過同下面般過程再研磨鑽頭。首先，鑽頭供應箱A移送到第一旋轉位置往鑽頭裝載自動設備300側面，鑽頭裝載自動設備300往鑽頭供應箱A靠近，並先夾住鑽頭供應箱A收容後而為被研磨對象的鑽頭10，其次在前方旋轉體100具備的鑽頭固定架130而上料。此時，在鑽頭固定架130前方設置的解除卡緊組合150往鑽頭固定架130的鎖緊套(Locking Sleeve)141高度上升，其次往鎖緊套141側移動，而解除夾頭140的卡緊狀態。

若在鑽頭固定架130上裝載鑽頭10，第一光學檢驗機200測定從鑽頭固定架130的前端到鑽頭10切削端的距離，使鑽頭10切削端位於此基準位置，位置調整信息往鑽頭裝載自動設備300傳送。

收到位置調整傳送信息的鑽頭裝載自動設備300是控制滑塊310的動作，並調整鑽頭10切削端位置。同此，鑽頭裝載自動設備300將鑽頭10裝載在鑽頭固定架130的狀態，從第一光學檢驗機200收到傳送位置調整的信息，並直接使鑽頭10排列，鑽頭10安裝過程非常迅速地完成。

一方面，鑽頭10切削端位於標準位置，則卡緊解除組合150下降，其結果鎖緊套141一邊歸回本來位置，夾頭140一邊卡緊鑽頭10。鑽頭10卡緊完成後，則鑽頭裝載自動設備300往原來位置歸回，然後鑽頭10準備上料。鑽頭裝載自動設備300往原來位置歸回的同時，旋轉體100使轉盤111往第二旋轉位置旋轉。同此，在鑽頭固定架130安裝鑽頭10也跟著第二旋轉位置移動。在第二旋 轉位置，依前方設置的重磨機400，進行鑽頭10再研磨；於再研磨前，為了防止依再研磨時因從重磨機400傳達到鑽頭10而震動，致使再研磨無法精密地完成，依第二旋轉位置前方設置旋轉體100升降機150，支撐組合151邊上升鑽頭10切削端邊支撐著。

此時，夾頭131經過夾頭支撐單元133持續、穩定地水平狀態中；在支撐組合151上端形成落座凹口152之情形，上述鑽頭10切削端一邊在鑽頭落座凹口152安裝妥當，一邊不使往左右側移動之狀態。鑽頭10切削端依支撐組合151穩定性支撐，則在第一光學檢驗機200測定鑽頭10切削端高度。每次鑽頭10切削端外徑變化時，因切削端高度都不一樣，故第一光學檢驗機200拍攝鑽頭10切削端，其高度的信息往控制部傳送。

將收到高度信息的控制部判斷切削端高度比標準高度相差多少而計算調整距離，然後控制升降機150動作，以鑽頭10萬向接頭132標準一邊上下旋轉，鑽頭10切削端一邊調整高度。比起鑽頭10切削端高度調整過程，具體性觀察與下面相同。控制部先使立式汽缸134a的拉桿下降；若立式汽缸134a的拉桿下降，在導板134c安裝升降組合133b凸起卡扣134b的狀態，跟著立式汽缸134a的拉桿升降組合133b下降，其結果夾頭131往萬向接頭中心自由上下來回旋轉的運動狀態。

而且，在鑽頭10切削端高度比標準高度高的情形下，使升降機150驅動下降，控制部讓支撐組合151下降。跟著支撐組合151下降，夾頭131是以萬向接頭132標準依據自身重量向下旋轉；其結果如圖9般鑽頭10切削端 在支撐組合151鑽頭落座凹口152安裝妥當的狀態，邊跟著支撐組合151下降，高度邊變低。

假使鑽頭10切削端高度比標準高度低的情形下，控制部使升降機150下降驅動，使支撐組合151上升。跟著支撐組合151上升，夾頭131以萬向接頭132標準向上旋轉運動；其結果如圖10般鑽頭10切削端高度上升。一方面，在升降機150再設置升降導板153的情形下，鑽頭10切削端高度到達標準位置後，升降導板153一邊下降，一邊遮蓋鑽頭10上部位，此時，加壓用凸起153a對鑽頭10切削端上部位加壓。同此，鑽頭10是在鑽頭落座凹口152內穩定性支撐的狀態，再研磨時不須移動，且可精密地加工。並且於第二光學檢驗機460檢查鑽頭10切削端的角度。

在第二光學檢驗機460拍攝鑽頭10切削端正面，並檢查切削端形成的角度是否與標準角度一致，且其角度調整信息以鑽頭固定架旋轉用馬達M來傳送。從第二光學檢驗機460收到角度調整傳送的信息，鑽頭固定架旋轉用馬達M是使鑽頭固定架130旋轉，調整鑽頭10切削端的角度。若鑽頭10的角度調整，經過重磨機400精密地進行鑽頭10切削端的再研磨。

若鑽頭10的再研磨完成後，控制部除去立式汽缸134a拉桿提供的下降力或者控制立式汽缸134a拉桿上升到原來的位置。此時，彈性構件135b邊跟著升降組合133b下降，固定螺絲135a則為邊受壓的壓縮狀態，除去立式汽缸134a拉桿提供的下降力或者立式汽缸134a拉桿上升到原來的位置，升降組合133b從上述固定螺絲135a收到上升 力便自然地上升。

其結果鑽頭10邊做向上旋轉運動，邊歸回到原來位置，且以水平狀態穩定地支撐著。鑽頭10以水平狀態穩定地支撐，旋轉體100為了下面工藝之進行二旋轉。跟著旋轉體100旋轉，升降組合133b的凸起卡扣134b邊跟著數個導板134c間隔離空間移動，導板134c邊抽離，夾頭131及鑽頭10跟著轉盤後續工藝順利移動。旋轉體100將轉盤111旋轉到第三旋轉位置的話，已重磨的鑽頭10也跟著轉盤111移動到第三旋轉位置。移動到第三旋轉位置的鑽頭10依據洗潔機500與下述過程相同而洗滌。首先如圖16顯示般，鑽頭10切削端***到黏著性物質510，黏在鑽頭10切削端的各種異物10黏在黏著性物質510上而可徹底除去。

其次，洗潔槽移送單元530使洗潔槽520移動到後方。如圖15顯示般，洗潔槽520移動到後方而鑽頭10切削端從洗潔槽520解開的話，驅動馬達540邊瞬間性動作，如圖19及20顯示般邊一定量洗潔槽520朝任一方來回做旋轉動作。驅動馬達540的旋轉軸21與鑽頭10切削端的位置不處在同一軸線上而組成，故鑽頭10切削端以黏著性物質510同一地點不重複***。

於是多次洗滌作業並加以反復進行，洗滌力不下減，便可常常發揮最佳洗滌功能。對於未說明的符號P則為鑽頭10切削端***地點。洗滌完成的鑽頭10往後續工藝移送。另一方面，追加第三光學檢驗機550的情形，經過鑽頭10洗滌完成後，且正常性完成再研磨，如同下面的連續工藝則可掌握。

即如圖17顯示般狀態，鑽頭10洗滌完成，滑塊560是滑動段塊563往一側方向移動的動作。同此，滑動段塊563往一側移動，如圖18顯示般，在滑動段塊563它側設置的第三光學檢驗機550照明552位於洗滌完成的鑽頭10前方。在此照明552亮著的狀態下，在照明552前方設置照相機551，並與切削端中心的同一位置以正面拍攝鑽頭10切削端。

鑽頭10的洗滌及是良與否檢查完成，旋轉體100的轉盤111使以第四旋轉位置旋轉，第四旋轉位置是根據鑽頭卸載自動設備700重磨完成的鑽頭10使從鑽頭固定架130脫離後，並往鑽頭保管箱B搬運。此時，鑽頭卸載自動設備700是區分良品與不良品，並往鑽頭保管箱B搬運。若是在鑽頭卸載自動設備700具備定位環13的情形下，在第四旋轉位置設置定位環整定器600。此情形，鑽頭卸載自動設備700僅以良品判斷的鑽頭10使以定位環整定器600來移動，以不良品判斷的鑽頭10直接往不良鑽頭保管箱B搬運。以良品判斷的鑽頭10是根據上述鑽頭卸載自動設備700的第一下料部位710從鑽頭固定架130脫離後，並安裝定位環整定器600的作業轉盤610。此時，鑽頭10切削端11是朝上部位以鑽頭插孔611a夾著的垂直裝置；同此，倘若安裝鑽頭10的話，轉盤610做1階段旋轉。

若是轉盤610做第一階段旋轉，則鑽頭固定架611往第一位置移動，此時的鑽頭固定架611以彈力性從轉盤610的上部位隔離設置，故不干擾在第一位置設置的立式支架623而順利旋轉。

如圖17所示般，若鑽頭固定架611以第一位置移動，則鑽頭推桿620的上部位從鑽頭固定架611垂直下降。其結果如圖18所示般，鑽頭10切削端11插進鑽頭推桿620的底面形成的***凹口621a，鑽頭10軀體部位12邊與鑽頭推桿620的推壓端621b接觸，邊往下移動。與此同時，夾住鑽頭10軀體部位12的定位環13跟著鑽頭10軀體部位12往切削端11側移動。此時，上述鑽頭推桿620夾住各不同地點的每個鑽頭10之定位環13比正常性整定位置過度地往切削端11側移動靠近。然後為了完成定位環13的整定工藝，定位環13全部往同一方向邊移動邊進行。

一方面，根據鑽頭推桿620如若鑽頭10往下移動，則定位環13一邊與鑽頭固定架611的上面接觸，一邊往鑽頭固定架611下面推壓。在此過程中，鑽頭固定架611以彈性支撐著，彈性構件611d邊壓縮，鑽頭10邊水平狀態朝任一方做來回旋轉運動，根據支撐第一位置設置的立式支架623下部位，可以穩定地水平狀態維持；因而鑽頭10以穩定地垂直下降。並且在上述鑽頭固定架611下側設置導板220之情形，護住上述導板220下降的鑽頭10軀體部位12，且不使上述鑽頭10移動，可更穩定地垂直下降。

若使鑽頭10下降的鑽頭推桿620往原位置歸回，依據壓縮的彈性構件611d之彈性力，且鑽頭固定架611上升，在此狀態下轉盤610一邊第二階段旋轉，鑽頭固定架611一邊往第二位置移動。如圖24所示般，鑽頭固定架611往第二位置移動，推桿641從鑽頭固定架611的下部位邊 上升，如圖25所示般，安裝在鑽頭固定架611的鑽頭10下端邊以一定高度往上推。而且定位環推桿642從鑽頭固定架611的上部位開始階段性垂直下降。

若定位環推桿642開始垂直下降的話，鑽頭10切削端11是在定位環13推桿底面形成的***凹口642a***與合適的鑽頭10下端依據推桿641支撐的狀態，定位環13邊與定位環推桿642接觸，邊往下推而移動。如圖26所示般，根據定位環13往下移動，並經過鑽頭10切削端11的***凹口642a，在定位環推桿642的下部位***凹口642a進入連通形成的貫通孔642b。若鑽頭10切削端11往貫通孔642b進入，每次定位環推桿642階段性下降移動時，第四光學檢驗機630則根據上述貫通孔642b拍攝往外部露出的鑽頭10切削端11。

跟著定位環推桿642階段性下降移動時，鑽頭10切削端11往貫通孔642b的一側地點靠近，從定位環推桿642的下端到貫通孔642b的一側地點之距離h，與從鑽頭10切削端11到整定地點定位環13之距離h一致，若鑽頭10切削端11與貫通孔642b的一側地點位於同一水平線上，定位環13則位於整定地點。如圖26及圖27所示般，若貫通孔642b的一側地點與鑽頭10切削端11位於同一水平線上，第四光學檢驗機630則以定位環推桿642傳送位置信息，定位環推桿642就立即停止下降移動。而且定位環推桿642與推桿641往原位置歸回。若定位環推桿642與推桿641往原位置歸回，根據壓縮的彈性構件611d之彈性力，鑽頭固定架611以上升的狀態下，則轉盤610一邊做第三階段旋轉，鑽頭固定架611一邊往第三位置移動。

如圖28及圖29所示般，若鑽頭固定架611往第三位置移動，在第三位置設置的逆轉部位650卡緊鑽頭10然後使其上升，180°旋轉後再安裝鑽頭固定架611。若鑽頭10以逆轉的狀態再安裝，轉盤610邊4階段旋轉，鑽頭固定架611邊往第四位置移動。

如圖30圖示般，若鑽頭固定架611邊往第四位置移動，在第三位置設置的鑽頭卸載自動設備700以逆轉的狀態，將安裝在鑽頭固定架611的鑽頭10提起，使從鑽頭固定架611脫離，其次往後續工藝移送。此時，鑽頭10為逆轉的切削端11正朝下的狀態，且鑽頭卸載自動設備700與鑽頭10切削端11彼此不能接觸，鑽頭10以非常穩定的狀態往後續工藝移送。

同此的一整套過程中，若以自動整定夾住定位環13，切削端與定位環13的距離常常固定，鑽頭10在加工鑽孔機上常常以一定的位置可精密地加工。同時，轉盤610正持續性旋轉著，同此的整定作業以連續性完成。一方面，定位環13整定完成的鑽頭10根據鑽頭卸載自動設備700的第二下料部位從作業轉盤610脫離後，並往鑽頭保管箱B移送。本發明是同上述一整套的過程邊反復做，鑽頭10重磨邊以連續性進行。同此參考圖，期望本發明對實行例子詳述或者不限於本發明前述的實行例子，本發明在所屬技術領域帶著一般知識，不脫離與可改造本發明的思想，如此改造是屬於本發明的權利範圍。

10‧‧‧鑽頭(Drill bit)

11‧‧‧切削端

12‧‧‧軀體部位

13‧‧‧定位環

100‧‧‧旋轉體

101‧‧‧護套

110‧‧‧驅動馬達

111‧‧‧轉盤

112‧‧‧托架

130‧‧‧鑽頭固定架(Drill bit Holder)

131‧‧‧夾頭(Collet Chuck)

131a‧‧‧鎖緊套

131b‧‧‧套筒夾

132‧‧‧萬向接頭(Universal Joint)

133‧‧‧夾頭支撑單元(Collet Check Supporting unit)

131‧‧‧立式固定板

133b‧‧‧升降組合

134‧‧‧夾頭下降組合

134a‧‧‧立式汽缸(Vertical Cylinder)

134b‧‧‧凸起卡扣

134c‧‧‧導板

135‧‧‧夾頭回歸構件

135a‧‧‧固定螺絲

135b‧‧‧彈性構件

140‧‧‧卡緊解除組合

141‧‧‧鎖緊套

150‧‧‧升降機

151‧‧‧支撑組合

152‧‧‧鑽頭落座凹口

153‧‧‧升降導板

153a‧‧‧加壓用凸起

200‧‧‧第一光學檢驗機

210‧‧‧照相機

300‧‧‧鑽頭裝載自動設備

310‧‧‧滑塊

320‧‧‧y軸移送單元

330‧‧‧夾具固定部位

400‧‧‧重磨機

411‧‧‧磨輪

410‧‧‧主機

420‧‧‧x軸移送單元

430‧‧‧z軸移送單元

440、450‧‧‧量角器

460‧‧‧第二光學檢驗機

461‧‧‧照相機

462‧‧‧照明

470‧‧‧磨輪研磨機

480‧‧‧支撑組合

500‧‧‧洗潔機

510‧‧‧黏附物質

520‧‧‧洗潔槽

530‧‧‧洗潔槽移送單元

531‧‧‧驅動手段

532‧‧‧移動組合

540‧‧‧驅動馬達

541‧‧‧旋轉軸

550‧‧‧第三光學檢驗機

551‧‧‧照相機

552‧‧‧小型照明

560‧‧‧滑塊

561‧‧‧主機

562‧‧‧驅動手段

563‧‧‧滑動段塊

600‧‧‧定位環整定器

610‧‧‧轉盤

611‧‧‧鑽頭固定架

611a‧‧‧插孔

611b‧‧‧插針(Pin)

611c‧‧‧阻擋器

611d‧‧‧彈性構件

611e‧‧‧承托架

611f‧‧‧貫通孔

612‧‧‧支撐臺

620‧‧‧鑽頭推杆

621‧‧‧壓帽

621a、642a‧‧‧***凹口

621b‧‧‧推壓端

622‧‧‧導板

623‧‧‧立式支架

630‧‧‧光學檢驗部位

631‧‧‧照相機

632‧‧‧照明

640‧‧‧定位環移送組合

641‧‧‧推杆(Push rod)

642‧‧‧定位環推杆

642a‧‧‧入凹口

642b‧‧‧貫通孔

650‧‧‧逆轉部位

660‧‧‧卸載單元(Unloading Unit)

700‧‧‧鑽頭卸載自動設備

710‧‧‧第一下料部位

711‧‧‧滑塊

712‧‧‧y軸移送單元

713‧‧‧固定部位

720‧‧‧第二下料部位

A‧‧‧鑽頭供應箱

B‧‧‧鑽頭保管箱

M‧‧‧鑽頭固定架旋轉用馬達

P‧‧‧鑽頭切削端***地點

圖1是跟著本發明鑽頭自動重磨裝置的使用狀態之斜視圖； 圖2是跟著本發明鑽頭自動重磨裝置的平面圖；圖3是本發明適用具備定位環的鑽頭之斜視圖；圖4是組成本發明的旋轉體之斜視圖；圖5是組成本發明的鑽頭重磨裝置用鑽頭位置調整裝置的使用狀態之斜視圖；圖6是組成本發明的鑽頭重磨裝置用鑽頭位置調整裝置的使用狀態之側面圖；圖7是組成本發明的鑽頭重磨裝置用鑽頭位置調整裝置的使用狀態之正面圖；圖8是顯示組成本發明的升降機追加齊備升降導板狀態之圖；圖9是以本發明的側面圖，支撐組合邊下降，鑽頭切削端的高度邊變低的調整狀態之顯示圖；圖10是以本發明的側面圖，支撐組合邊上升，鑽頭切削端的高度邊變高的調整狀態之顯示圖；圖11是組成本發明的鑽頭裝載自動設備之斜視圖；圖12是組成本發明的重磨機之斜視圖；圖13是組成本發明的洗潔機之斜視圖；圖14是圖13的側面圖；圖15與圖16是以圖13的側斷面圖，各自洗潔槽移送單元往前方之動作的前與後狀態顯示圖；圖17是圖13顯示洗潔機追加齊備光學檢驗機之斜視圖。

圖18是跟著圖17使用狀態之斜視圖；圖19及圖20是以圖13的正面圖，顯示洗潔槽朝任一方來回做旋轉的前與後之狀態圖； 圖21是組成本發明的定位環整定機之斜視圖；圖22及圖23是以各自跟著圖21Ⅲ-Ⅲ線斷面圖，使鑽頭推桿將定位環移動到鑽頭切削端側的過程之顯示圖；圖24至圖26是各自以跟著圖21的Ⅳ-Ⅳ線斷面圖，定位環移動手段整定定位環位置過程的顯示圖；圖27是顯示圖21組成定位環整定定位環推動桿的貫通孔一側支點與鑽頭切削端一致狀態之重要部分放大圖；圖28及圖29是依各個圖21組成定位環整定逆轉部位，鑽頭逆轉的前與後狀態顯示圖；圖30是圖21為了組成定位環整定器的卸載單元圖21移送到後續工藝，從鑽頭固定架脫去狀態之顯示圖；圖31是組成本發明的鑽頭卸載自動設備之斜視圖。

100‧‧‧旋轉體

200‧‧‧光學檢驗機

300‧‧‧鑽頭裝載自動設備

400‧‧‧重磨機

450‧‧‧量角器

460‧‧‧第二光學檢驗機

480‧‧‧支撑組合

500‧‧‧洗潔機

550‧‧‧第三光學檢驗機

600‧‧‧定位環整定器

620‧‧‧鑽頭推杆

700‧‧‧鑽頭卸載自動設備

A‧‧‧鑽頭供應箱

B‧‧‧鑽頭保管箱

Claims (43)

1. 一種以階段性水平旋轉，各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體；拍攝安裝在上述鑽頭固定架的鑽頭切削端的第一光學檢驗機；從上述第一光學檢驗機收到鑽頭切削端傳送信息，鑽頭切削端從鑽頭固定架的前端露出一定長度，邊調整鑽頭位置，邊安裝在上述鑽頭固定架的鑽頭裝載自動設備，上述鑽頭切削端研磨重磨機，及包含以具備研磨完成的鑽頭從鑽頭固定架脫離的鑽頭卸載自動設備的特徵，而做的鑽頭自動重磨裝置，鑽頭切削端研磨重磨機及包含以具備研磨完成的鑽頭從鑽頭固定架脫離的鑽頭卸載自動設備的特徵，而做的鑽頭自動重磨裝置。
2. 如申請專利範圍第2項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述鑽頭固定架以上下來回做旋轉動作的設置，具有在上述旋轉體與重磨機間設置升降機150，在上述升降機150為支撐鑽頭切削端裝載支撐組合151，上述旋轉體與重磨機間設在鑽頭固定架拍攝鑽頭切削端高度之第二光學檢驗機；上述升降機150裝載從上述第二光學檢驗機收到鑽頭切削端位置傳送的信息，並控制上述升降機150驅動而調整鑽頭切削端高度的控制部為特徵的鑽頭自動重磨機。
3. 如申請專利範圍第2項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述鑽頭固定架是鑽頭安裝的夾頭，設置在夾頭後端的夾頭可上下移動連接的萬向接頭，支撐上述夾頭不往下降的夾頭支撐單元；在上述夾頭支撐單元給予下降力的夾頭下降組合，及使下降移動的夾頭支撐單元歸回為特徵的鑽頭自動重磨機。
4. 如申請專利範圍第3項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述夾頭支撐單元是固定在旋轉體一側的垂直固定板，及設置在上述垂直固定板的前面可升降，以升降組合支撐夾頭而組合為特徵的鑽頭自動重磨機。
5. 如申請專利範圍第4項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述夾頭歸回構件是跟著升降組合下降貫通垂直固定板，栓住在升降組合的固定螺絲；及以跟著升降組合下降的邊在上述固定螺絲受壓壓縮，邊在升降組合提供上升力的彈性構件而組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
6. 如申請專利範圍第4項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述夾頭下降組合是在升降組合的下部位隔離配置的立式氣缸；與在上述夾頭支撐單元的升降組合下端形成的凸起卡扣；與在立式氣缸的拉桿端部固定，且上述立式氣缸的拉桿下降時，上述凸起卡扣往下抓的導板而組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
7. 如申請專利範圍第2項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述支撐組合上端的鑽頭落座凹口形成為特徵的鑽頭自動重磨機。
8. 如申請專利範圍第7項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述升降機是鑽頭重磨時不移動，追加坐落在上述鑽頭落座凹口的鑽頭上部位護住的升降導板為特徵的鑽頭自動重磨機。
9. 如申請專利範圍第8項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述升降導板的底面加 壓鑽頭切削端的加壓用凸起更加成形為特徵的鑽頭自動重磨機。
10. 如申請專利範圍第1項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述重磨機的前方是在鑽頭固定架安裝地點，拍攝鑽頭切削端的角度之第二光學檢驗機而設置，且在上述鑽頭固定架從第二光學檢驗機收到切削端的角度傳送的信息，切削端的角度形成一定角度，並設置上述鑽頭固定架旋轉的鑽頭固定架旋轉用馬達為特徵的鑽頭自動重磨機。
11. 如申請專利範圍第2項或第10項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述重磨機是研磨鑽頭的主刀片與輔助刀片的一對研磨輪安裝的主機；從上述第二光學檢驗機收到傳送鑽頭切削端位置信息的主機，並將使面向鑽頭切削端的x軸方向移送的x軸移送單元，及從上述第二光學檢驗機收到傳送鑽頭切削端位置信息，x軸移送單元使往面向鑽頭兩側的z軸傳送的z軸移送單元而組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
12. 如申請專利範圍第11項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體在，上述各磨輪可以上下旋轉設置為特徵的鑽頭自動重磨機。
13. 如申請專利範圍第12項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加在上述主機的一側可掌握磨輪上下旋轉角度的量角器為特徵的鑽頭自動重磨機。
14. 如申請專利範圍第11項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述x軸移送單元是在 z軸移送單元的上部位可水平旋轉接合轉鉸鏈為特徵的鑽頭自動重磨機。
15. 如申請專利範圍第14項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加在上述z軸移送單元的一側是可掌握x軸移送單元水平旋轉角度的量角器為特徵的鑽頭自動重磨機。
16. 如申請專利範圍第14項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體在，在上述重磨機周邊是經過x軸移送單元安裝在水平旋轉的主機靠近磨輪側，追加上述數個磨輪重磨的磨輪研磨機為特徵的鑽頭自動重磨機。
17. 如申請專利範圍第1項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加在研磨完成後洗滌鑽頭切削端的洗潔機為特徵的鑽頭自動重磨機。
18. 如申請專利範圍第17項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述洗潔機是清除在鑽頭切削端殘存的碎屑的黏附物質收容的洗潔槽，且上述黏附物質在鑽頭切削端接觸，上述洗潔槽以鑽頭切削端側移送的洗潔槽移送單元，上述洗潔機是洗潔槽以朝任一方來回做旋轉動作的驅動馬達組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
19. 如申請專利範圍第18項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述驅動馬達的旋轉軸是鑽頭切削端與位置不在同一軸線上配置為特徵的鑽頭用洗滌裝置。
20. 如申請專利範圍第18項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加檢查經過上述洗潔機洗滌完成的鑽頭切削端，判斷良不良的第三光學檢驗機為 特徵的鑽頭自動重磨機。
21. 如申請專利範圍第19項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述洗潔槽移送單元是朝左右移動的滑動段塊一側設置，且上述第三光學檢驗機是在上述滑動段塊它側設置，洗滌與光學檢驗連續性形成為特徵的鑽頭自動重磨機。
22. 如申請專利範圍第1項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，從上述鑽頭切削端在一定距離下降的位置夾住定位環為特徵的鑽頭自動重磨機。
23. 如申請專利範圍第22項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加在研磨完成後鑽頭定位環位置整定的定位環整定機為特徵的鑽頭自動重磨機。
24. 如申請專利範圍第23項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述定位環整定機是階段性水平旋轉，具備各旋轉方向第二鑽頭固定架的轉盤，且在上述第二鑽頭固定架安裝的鑽頭往一側移動，夾住上述鑽頭的定位環往它側移動的鑽頭推桿，拍攝安裝在第二鑽頭固定架的鑽頭切削端之第四光學檢驗機，及從上述光學檢驗機收到傳送鑽頭位置的信息，從鑽頭切削端定位環位於一定距離下降的地點，包括定位環往一側移動的位置整定的定位環移動組合而組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
25. 如申請專利範圍第24項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加從上述第二鑽頭固定架定位環的整定完成使鑽頭脫離逆轉，然後在第二鑽頭固定架再安裝的逆轉部位為特徵的鑽頭自動重磨機。
26. 如申請專利範圍第24項所述的以階段性水平旋轉，其中各 旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述第二鑽頭固定架是轉盤往外側端部突出，並固定在轉盤的上部位，在上述端部比起定位環的外徑帶著直徑小的鑽頭插孔形成為特徵的鑽頭自動重磨機。
27. 如申請專利範圍第26項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述鑽頭插孔是鑽頭依據定位環以支撐狀態，切削端以垂直朝向上部位安裝為特徵的鑽頭自動重磨機。
28. 如申請專利範圍第24項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述鑽頭推桿是在第二鑽頭固定架上側可升降而設置，下降時鑽頭往下推，定位環以鑽頭切削端側移動為特徵的鑽頭自動重磨機。
29. 如申請專利範圍第28項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述鑽頭推桿下端，推壓鑽頭切削端插進***口與鑽頭軀體接觸而形成為特徵的鑽頭自動重磨機。
30. 如申請專利範圍第29項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述鑽頭推桿下端推壓鑽頭切削端插進***口與鑽頭軀體接觸，具備的壓帽可脫離而接合為特徵的鑽頭自動重磨機。
31. 如申請專利範圍第28項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，根據上述鑽頭推桿下降的鑽頭不移動，在上述第二鑽頭固定架下側設置護住鑽頭下部位的導板為特徵的鑽頭自動重磨機。
32. 如申請專利範圍第24項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，追加支撐上述第二鑽頭 固定架下部位的立式支架為特徵的鑽頭自動重磨機。
33. 如申請專利範圍第32項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述立式支架不幹擾跟著轉盤移動的第二鑽頭固定架，上述第二鑽頭固定架從轉盤以彈力性隔離而設置為特徵的鑽頭自動重磨機。
34. 如申請專利範圍第33項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述第二鑽頭固定架轉盤以垂直貫通的插針接合，並與上述插針下部位轉盤的底面接觸，並與阻擋插針從轉盤解開的阻擋器接合，上述插針下端依據阻擋器上端接合支撐的彈性構件，在上述轉盤下端支撐上述彈性構件下端的承托架固定為特徵的鑽頭自動重磨機。
35. 如申請專利範圍第24項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述定位環移動組合是在第二鑽頭固定架下側設置，在第二鑽頭固定架安裝的鑽頭下端往一定高度上推的推桿，與在上述第二鑽頭固定架上側可升降設置邊下降，定位環邊往下推，定位環往鑽頭軀體部位側移動的定位環推桿而組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
36. 如申請專利範圍第35項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述定位環推桿下端形成鑽頭切削端插進***凹口為特徵的鑽頭自動重磨機。
37. 如申請專利範圍第36項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述定位環推桿下部位往上述***凹口插進的鑽頭切削端以外部位露出，與上述***凹口連通的貫通孔形成，上述第四光學檢驗機拍攝往上述貫通孔一側地點接近的鑽頭切削端為特徵的鑽頭自動重 磨機。
38. 如申請專利範圍第37項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，從上述定位環推桿下端到貫通孔一側地點的距離，從鑽頭切削端到定位環整定地點的距離一致為特徵的鑽頭自動重磨機。
39. 如申請專利範圍第38項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述定位環推桿是從第四光學檢驗機收到上述貫通孔一側地點與鑽頭切削端一致的位置信息之情形，停止下降移動為特徵的鑽頭自動重磨機。
40. 如申請專利範圍第23項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述定位環整定機是從鑽頭卸載自動設備收到研磨完成的鑽頭，上述鑽頭卸載自動設備是整定好定位環的鑽頭，並從定位環整定機解開往鑽頭保管箱移送為特徵的鑽頭自動重磨機。
41. 如申請專利範圍第40項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，上述鑽頭卸載自動設備是從鑽頭固定架解開鑽頭，供應給定位環整定機的第一下料部位，從定位環整定機解開鑽頭而移送到鑽頭保管箱的第二下料部位而組成為特徵的鑽頭自動重磨機。
42. 如申請專利範圍第1項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，具備鑽頭安裝在上述鑽頭固定架，且跟上述鑽頭固定架旋轉用馬達的旋轉軸連結而旋轉的夾頭為特徵的鑽頭自動重磨機。
43. 如申請專利範圍第42項所述的以階段性水平旋轉，其中各旋轉方向具備鑽頭固定架的旋轉體，在上述鑽頭固定架前方 追加推動夾頭，且解除鑽頭的卡緊狀態之夾緊組合為特徵的鑽頭自動重磨機。