TW201328439A - 印刷電路板 - Google Patents
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Abstract
一種印刷電路板，包括一頂層、一底層及一縱向貫穿該頂層至底層的固定孔，在該頂層的頂面於該固定孔外設有一第一銅箔環，在該底層的底面於該固定孔外設有一第二銅箔環，在該第一銅箔環上間隔設置有複數第一焊點，在該第二銅箔環上間隔設置有複數第二焊點，在該第一銅箔環上除該等第一焊點外的部分設有防焊膜，在該第二銅箔環上除該等第二焊點外的部分設有防焊膜。
Description
本發明係關於一種印刷電路板。
印刷電路板通常以鎖螺絲的方式固定於電子設備上，但在鎖螺絲時，若力度控制不當，很可能會損壞印刷電路板。並且，在經OSP(organic solderability preservatives，有機保焊膜)表面處理的印刷電路板上，螺絲孔的焊盤由裸銅形成，裸銅易被氧化，從而會影響到印刷電路板的某些性能。
鑒於以上內容，有必要提供一種能防止鎖螺絲時被損壞且能抗氧化的印刷電路板。
一種印刷電路板，包括一頂層、一底層及一縱向貫穿該頂層至底層的固定孔，在該頂層的頂面於該固定孔外設有一第一銅箔環，在該底層的底面於該固定孔外設有一第二銅箔環，在該第一銅箔環上間隔設置有複數第一焊點，在該第二銅箔環上間隔設置有複數第二焊點，在該第一銅箔環上除該第一焊點外的部分設有防焊膜，在該第二銅箔環上除該第二焊點外的部分設有防焊膜。
本發明印刷電路板透過在該第一銅箔環上設置該第一焊點，並在該第二銅箔環上設置該第二焊點，以利用該第一及第二焊點的硬度比該第一及第二銅箔環的硬度大的特點來防止鎖螺絲時由於力度控制不當而導致該第一及第二銅箔環被損壞的狀況發生。並且由於該第一焊點及防焊膜覆蓋該第一銅箔環，該第二焊點及防焊膜覆蓋該第二銅箔環，從而可以防止該第一銅箔環及第二銅箔環被氧化。
請一併參閱圖1及圖2，本發明印刷電路板100的較佳實施方式包括一頂層110、一底層130、一設於該頂層110與該底層130之間的接地層120及一縱向貫穿該頂層110至該底層130的固定孔150。在該頂層110的頂面112於該固定孔150外設有一第一銅箔環116，在該底層130的底面132於該固定孔150外設有一第二銅箔環136。在該第一銅箔環116上間隔設置有複數第一焊點118，在該第二銅箔環136上間隔設置有複數第二焊點138。在該第一銅箔環116上除該等第一焊點118外的部分設有防焊膜119，在該第二銅箔環136上除該等第二焊點138外的部分也設有防焊膜119。在該頂面112上該第一銅箔環116外設有防焊膜119，在該底面132上該第二銅箔環136外設有防焊膜119。在該印刷電路板100中於每兩相鄰的第一焊點118之間的間隙處設有一與該接地層120電氣相連通孔160，該第一銅箔環116及第二銅箔環136透過該等通孔160與該接地層120電氣相連。在本實施方式中，該頂層110及底層130均為絕緣層，該印刷電路板100可能還包括其它層，如訊號層、電源層等，由於本發明不涉及其它層的結構，故在此不對其它層進行具體描述。
請繼續參閱圖3，該等第一焊點118是透過如下方式形成的：在一模型板200上於該第一銅箔環116對應的位置沿一圓周開設複數開口220。將該模型板200覆蓋於該印刷電路板100上，並在該模型板200上刷上錫膏，以使該錫膏透過該等開口220塗布於該第一銅箔環116上。移除該模型板200並經過回流焊爐焊接後，塗布於該第一銅箔環116上的錫膏以該等第一焊點118的形式固定在該第一銅箔環116上。該等第二焊點138的形成過程與該等第一焊點118的形成過程相同，在此不再贅述。
組裝時，一固定件如螺釘(圖未示)自該頂面112穿過該固定孔150，並與一電子設備（如伺服器、電腦、電冰箱等）的殼體上相應的固定部相配合，以將該印刷電路板100固定到該電子設備的殼體上。此時，由於該第一銅箔環116上的該等第一焊點118與該固定件接觸，該第二銅箔環136上的該等第二焊點138與該電子設備殼體上的固定部接觸，且該等第一焊點118的硬度比該第一銅箔環116的硬度大，該等第二焊點138的硬度比該第二銅箔環136的硬度大，故可防止在用該固定件將該印刷電路板100鎖固在該電子設備上時，由於力度控制不當而導致該第一銅箔環116及該第二銅箔環136被損壞的狀況發生。並且由於該等第一焊點118及防焊膜119覆蓋該第一銅箔環116，該等第二焊點138及防焊膜119覆蓋該第二銅箔環136，從而可以防止該第一銅箔環116及第二銅箔環136被氧化。加之，該接地層120中的噪音透過該等通孔160、該第一銅箔環116、該等第一焊點118及該固定件傳輸到該電子設備的殼體上，並透過該等通孔160、該第二銅箔環136、該等第二焊點138傳輸到該電子設備殼體上，再透過該電子設備的殼體流入地中，從而有效地減少了電磁輻射。
在本實施方式中，該等第一焊點118在該第一銅箔環116上沿該第一銅箔環116外圓圓周內側等間距的分佈，該等第二焊點138在該第二銅箔環136上沿該第二銅箔環136外圓圓周內側等間距的分佈，且該等第一焊點118與該等第二焊點138一一對正。該防焊膜119具防焊功效，還能對所覆蓋的部分起到保護與絕緣作用，且該防焊膜119為綠漆。該固定孔150為非沉銅孔（non plating through hole，NPTH），即該固定孔150的孔壁無銅。該模型板200為鋼板，該開口220可透過鐳射切割、電鑄法、化學蝕刻等方法形成。該固定件為螺絲。在其他實施方式中，該固定孔150的數目可根據實際情況而進行相應調整，且該第一銅箔環116及該第一銅箔環116上設置的該等第一焊點118及防焊膜119、該第二銅箔環136及該第二銅箔環136上設置的該等第二焊點138及防焊膜119以及該等通孔160的數目均隨該固定孔150的數目的變化而進行相應調整。
綜上所述，本發明確已符合發明專利的要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明的較佳實施方式，本發明的範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝的人士援依本發明的精神所作的等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．印刷電路板
110．．．頂層
112．．．頂面
116．．．第一銅箔環
118．．．第一焊點
119．．．防焊膜
120．．．接地層
130．．．底層
132．．．底面
136．．．第二銅箔環
138．．．第二焊點
150．．．固定孔
160．．．通孔
200．．．模型板
220．．．開口
圖1係本發明印刷電路板較佳實施方式的示意圖。
圖2係圖1沿II方向的剖視圖。
圖3係模型板的示意圖。
100．．．印刷電路板
118．．．第一焊點
119．．．防焊膜
150．．．固定孔
160．．．通孔
Claims (7)
- 一種印刷電路板，包括一頂層、一底層及一縱向貫穿該頂層至底層的固定孔，在該頂層的頂面於該固定孔外設有一第一銅箔環，在該底層的底面於該固定孔外設有一第二銅箔環，在該第一銅箔環上間隔設置有複數第一焊點，在該第二銅箔環上間隔設置有複數第二焊點，在該第一銅箔環上除該等第一焊點外的部分設有防焊膜，在該第二銅箔環上除該等第二焊點外的部分設有防焊膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該等第一焊點在該第一銅箔環上沿該第一銅箔環外圓圓周內側等間距分佈，該等第二焊點在該第二銅箔環上沿該第二銅箔環外圓圓周內側等間距分佈。
- 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中該等第一焊點與該等第二焊點一一對正。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該頂層及底層均為絕緣層，且該頂層及底層之間設有一接地層。
- 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中每兩相鄰的第一焊點之間的間隙處設有一與該接地層電氣相連的通孔，該第一銅箔環及第二銅箔環透過該等通孔與該接地層電氣相連。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該等第一焊點是透過在一模型板上於該第一銅箔環對應的位置沿一圓周開設複數開口，將該模型板覆蓋於該印刷電路板上，並在該模型板上刷上錫膏，以使該錫膏透過該等開口塗布於該第一銅箔環上，移除該模型板並經過回流焊爐焊接後形成的。
- 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板，其中該模型板為鋼板。
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