TW201318868A - 積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種難以於被貼合物與黏著層之界面及透明面材與黏著層之界面殘存空隙之積層體之製造方法。本發明積層體之製造方法具備：減壓脫氣步驟，將前述黏著層或前述附黏著層之透明面材配置在處於減壓環境下之減壓容器內部，進行前述黏著層之脫氣處理；移送步驟，將已經過前述減壓脫氣步驟之前述附黏著層之透明面材移送至貼合裝置；及貼合步驟，以前述貼合裝置將前述被貼合物及前述附黏著層之透明面材重疊貼合，使前述黏著層接於前述被貼合物。

Description

積層體之製造方法 發明領域
本發明係有關於一種積層體之製造方法，尤其是有關於一種含附黏著層之透明面材之積層體之製造方法。
發明背景
作為藉由透明面材(保護板)保護顯示面板之顯示裝置之製造方法，悉知有下述方法。
隔著黏著薄片將顯示面板與保護板貼合之方法(專利文獻1及專利文獻2等)。
但，該方法有下述問題。
．於顯示面板及保護板中任一面材貼合黏著薄片時，容易於面材與黏著薄片之界面殘存空隙(氣泡)。
．於顯示面板及保護板中任一面材貼合黏著薄片後，將剩餘的面材貼合至黏著薄片時，容易於剩餘的面材與黏著薄片之界面殘存空隙(氣泡)。
上述問題不限於顯示面板，例如在觸控面板等座標輸入裝置貼合保護板時亦有共通問題。即，於顯示裝置或座標輸入裝置等被貼合物貼合保護板來製造被貼合物與保護板之積層體時，有上述問題。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2006-290960號公報
專利文獻2：日本特開2009-263502號公報
發明概要
本發明提供一種便於被貼合物與透明面材之貼合，且難以於被貼合物與黏著層之界面及透明面材與黏著層之界面殘存空隙之積層體之製造方法。
為了達成上述目的，本發明積層體之製造方法係包含將附黏著層之透明面材貼合至被貼合物之步驟者，該附黏著層之透明面材具有透明面材及形成於透明面材至少一面的黏著層；前述積層體之製造方法具備：減壓脫氣步驟，將前述黏著層或附黏著層之透明面材配置在處於減壓環境下之減壓容器內部，進行前述黏著層之脫氣處理；移送步驟，將已經過前述減壓脫氣步驟之前述附黏著層之透明面材移送至貼合裝置；及貼合步驟，以前述貼合裝置將前述被貼合物及前述附黏著層之透明面材重疊貼合，使前述黏著層接於前述被貼合物。
在本發明積層體之製造方法中，前述黏著層宜為具有沿著前述透明面材之一面擴展的層狀部及包圍該層狀部周緣的堰狀部者。
在本發明積層體之製造方法中，前述黏著層宜呈透明。
在本發明積層體之製造方法中，前述黏著層宜為藉由在前述透明面材表面使硬化性樹脂組成物硬化所形成者。
在本發明積層體之製造方法中，前述減壓容器可收納複數個前述附黏著層之透明面材，在前述減壓脫氣步驟中，將前述附黏著層之透明面材以預定時間保管於前述減壓容器內部為佳。
在本發明積層體之製造方法中，宜在前述減壓脫氣步驟中，在環境壓力為5Pa以上且3kPa以下及脫氣時間為5分鐘以上之條件下進行前述脫氣處理。
在本發明積層體之製造方法中，宜在前述貼合步驟中，在減壓環境下貼合前述被貼合物與前述附黏著層之透明面材。
在本發明積層體之製造方法中，宜在前述移送步驟中，於維持減壓環境的狀態下將前述附黏著層之透明面材自前述減壓容器移送至前述貼合裝置。
又，在本發明積層體之製造方法中，宜在前述貼合步驟中，在大氣壓環境下貼合前述被貼合物與前述附黏著層之透明面材。
在本發明積層體之製造方法中，宜在前述移送步驟中，在大氣壓環境下以3分鐘以下的時間將前述附黏著層之透明面材自前述減壓容器移送至前述貼合裝置。
在本發明積層體之製造方法中，前述附黏著層之透明面材係從具有覆蓋黏著層之保護膜的附黏著層之透明面材將該保護膜剝離而製得，且前述製造方法在前述減壓 脫氣步驟之前，具備有從黏著層剝離前述保護膜之保護膜剝離步驟為佳。
在本發明積層體之製造方法中，前述具有保護膜之附黏著層之透明面材宜為於透明面材表面周緣部形成由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部，並在被該堰狀部包圍之區域形成由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之層狀部，且以保護膜密閉前述由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部及層狀部，接下來使未硬化的硬化性樹脂硬化而製得之具有保護膜者。
在本發明積層體之製造方法中，前述堰部及層部之保護膜所致之密閉宜在1kPa以下之減壓環境下進行。
在本發明積層體之製造方法中，宜在以保護膜密閉前述由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部及層狀部後，保持在50kPa以上之壓力環境下，接下來使未硬化的硬化性樹脂硬化。
在本發明積層體之製造方法中，以前述被貼合物為顯示面板且前述透明面材為保護板，其設置在該顯示面板之圖像顯示面側以保護顯示面板為佳。
依據本發明積層體之製造方法，可使被貼合物與透明面材之貼合簡便且難以於被貼合物與黏著層之界面及透明面材與黏著層之界面殘存空隙。
圖式簡單說明
第1圖係顯示本發明一實施形態之附黏著層之透 明面材的截面圖。
第2圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(a)之樣態一例的俯視圖。
第3圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(a)之樣態一例的截面圖。
第4圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(b)之樣態一例的俯視圖。
第5圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(b)之樣態一例的截面圖。
第6圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(c)之樣態一例的截面圖。
第7圖係顯示本發明一實施形態之顯示裝置的截面圖。
第8圖係顯示本發明一實施形態之顯示裝置之製造方法的流程圖。
第9圖係顯示隔著黏著層貼合透明面材與顯示面板時，顯示面板與黏著層之界面中之空隙樣態的立體圖。
第10圖係用以說明空隙體積之縮小機制的概念圖。
第11圖係顯示使用於本實施形態的製造方法之保護膜剝離裝置一例的側視圖。
第12圖係顯示使用於本實施形態的製造方法之減壓脫氣裝置及貼合裝置的截面圖及立體圖。
第13圖係顯示其他實施形態之減壓脫氣裝置及貼合裝置的截面圖及立體圖。
第14圖(A)~(G)係顯示貼合裝置之動作順序的截面圖。
用以實施發明之形態
在本說明書中，「透明」係表示隔著黏著層將面材與被貼合物無空隙地貼合後，可不受光學應變地透過面材辨識被貼合物之被貼合面整體或一部分之樣態。因而，即便從被貼合物入射至面材之光有一部分藉由面材而被吸收或反射、或因光學相位變化等而降低面材之可見射線穿透率，只要可透過面材無光學應變地辨識被貼合物之被貼合面，即可稱為「透明」。「透明面材」係透明之薄片形狀的構件。「(甲基)丙烯酸酯」係表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
在本實施形態中係列舉下述例：將顯示面板之圖像顯示面與附黏著層之透明面材予以貼合，並將附黏著層之透明面材中之透明面材作為保護板，以保護顯示面板之圖像顯示面。
即，在本實施形態中，顯示面板相當於申請專利範圍中之「被貼合物」，而隔著黏著層貼合顯示面板與附黏著層之透明面材者(顯示裝置)則相當於申請專利範圍中之「積層體」。
理所當然，本實施形態不限於將顯示面板作為「被貼合物」之前述例示，隔著黏著層貼合一對透明面材之建築用或車輛用之「積層體」或於透明面材貼合反射板等不透明面材之「積層體」等之製造方法亦可作為本實施形態。隔著黏著層貼合透明面材與不透明面材時，亦可預先將黏 著層形成於不透明面材側，屆時可將本說明書記載之「附黏著層之透明面材」改稱為「附黏著層之面材」。
[附黏著層之透明面材]
第1圖係顯示本實施形態的附黏著層之透明面材一例的截面圖。
附黏著層之透明面材1(惟，在第1圖中係除去保護膜16的部分)具有透明面材10(保護板)、形成於透明面材10表面周緣部的遮光印刷部12、及黏著層14，該黏著層14係形成於形成有遮光印刷部12之側的透明面材10表面。
第1圖顯示之本實施形態的附黏著層之透明面材1具備可剝離的保護膜16，係在其黏著層14上覆蓋黏著層14之表面者。
第1圖顯示之具有保護膜16的本實施形態的附黏著層之透明面材1藉由剝離保護膜16並製成附黏著層之透明面材1後，將該附黏著層之透明面材1與顯示面板貼合，即可製造顯示裝置。
(透明面材)
透明面材10可設置在後述顯示面板之圖像顯示面側，作為保護顯示面板之保護板使用。作為透明面材10，可舉如玻璃板或透明樹脂板。相對於來自顯示面板之出射光或反射光具有高透明性一點自不待言，從具有耐光性、低複折射性、高平面精度、耐表面損傷性及高機械強度諸點看來，也以玻璃板最佳。在後述製造過程中可令用以使光硬化性樹脂組成物硬化之光充分地穿透這點上，亦以玻璃板 為佳。
作為玻璃板之材料，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，又以鐵分較低且少有帶藍色彩的高穿透玻璃(白板玻璃)較佳。為了提高安全性，就表面材而言亦可使用強化玻璃。尤其在使用薄玻璃板時，宜使用已施加化學強化的玻璃板。作為透明樹脂板之材料，可舉如高透明性的樹脂材料(聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯等)。
為了使與黏著層14之界面接著力提升，亦可於透明面材10施加表面處理。作為表面處理之方法，可舉如：以矽烷耦合劑處理透明面材10表面之方法、及藉由出自於燃燒器之氧化焰形成氧化矽薄膜之方法等。
為了提高顯示圖像之對比，亦可在透明面材10中相對於形成有黏著層14之側呈相反側之表面設置抗反射層。又，亦可因應目的將透明面材10之一部分或整體著色，或將透明面材10表面之一部分或整體製成磨砂玻璃狀使光散射，又或於透明面材10表面之一部分或整體形成微細凹凸等使穿透光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜及光反射膜等貼著至透明面材10表面之一部分或整體。
透明面材10的形狀在配合顯示面板外形的意義下以矩形為佳。透明面材10的大小只要配合顯示面板之外形適宜設定即可。透明面材10的厚度從機械強度及透明性諸點看來，在玻璃板的情況下以0.5~25mm為佳。從顯示裝置之輕量化這點看來，在屋內使用的電視接收機及PC用 顯示器等用途上以1~6mm為佳，在設置於屋外的公眾顯示用途上則以3~20mm為佳。使用化學強化玻璃時，玻璃的厚度在強度該點上以0.5~1.5mm左右為佳。在透明樹脂板的情況下則以2~10mm為佳。
(遮光印刷部)
遮光印刷部12係用以隱蔽連接於顯示面板之配線構件等，以使從透明面材10側無法辨識後述顯示面板之圖像顯示區域以外者。遮光印刷部12可形成於透明面材10之形成黏著層14之側或其相反側之表面。在減低遮光印刷部12與圖像顯示區域之視差這點上，宜形成於透明面材10之形成黏著層14之側之表面。當透明面材10為玻璃板時，若於遮光印刷部12使用含黑色顏料之陶瓷印刷，則遮光性高而非常適宜。亦可於與形成有黏著層之側呈相反側之面形成遮光印刷部。
(黏著層)
黏著層14具有沿著透明面材10表面擴展的層狀部18、及以接於層狀部18周緣之形態包圍層狀部18的堰狀部20。黏著層14藉由具有堰狀部20，可抑制層狀部18周緣部往外方擴展而周緣部薄層化，並可將層狀部18整體厚度保持均一。藉由將層狀部18整體厚度製成均一，在與其他面材之貼合中可輕易地抑制於其界面殘留空隙，相當理想。
在黏著層14中，堰狀部20之厚度較層狀部18之厚度更厚。即使層狀部18表面並非平坦或層狀部18厚度並非固定，在堰狀部20與層狀部18近接區域之至少一部分仍以 堰狀部20之厚度大於層狀部18之厚度為宜。
(層狀部)
層狀部18係由將後述液狀之層狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下表記為第一組成物)硬化而成之透明樹脂所構成之層。
層狀部18在25℃溫度下之剪切彈性係數以103~107Pa為佳，且以104~106Pa較佳。此外，為了使貼合時的空隙以較短時間消失，以104~105Pa尤佳。只要剪切彈性係數在103Pa以上，即可維持層狀部18之形狀。又，即便在層狀部18之厚度相較上較厚的情況下，在層狀部18整體依然可維持均一厚度，進而在貼合附黏著層之透明面材1與顯示面板時難以於顯示面板與黏著層14之界面產生空隙。又，剪切彈性係數若在104Pa以上，便易於在後述剝離保護膜之際抑制層狀部之變形。剪切彈性係數只要在107Pa以下，在與顯示面板貼合時，層狀部18可發揮良好的密著性。又，由於形成層狀部18之樹脂材之分子運動性較高，因此在減壓環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合後將其還原成大氣壓環境下之際，藉由空隙內之壓力(保持減壓狀態)與施加於層狀部18之壓力(大氣壓)的差壓，可輕易地減少空隙體積，又體積已減少之空隙內的氣體容易溶解於層狀部18而被吸收。
層狀部18之厚度以0.03~2mm為佳，且以0.1~0.8mm較佳。層狀部18之厚度只要在0.03mm以上，層狀部18便可有效地緩衝來自透明面材10側之外力所致之衝撃等 而保護顯示面板。又，在本實施形態的顯示裝置之製造方法中，既便於顯示面板與附黏著層之透明面材1之間混入不超過層狀部18厚度之異物，層狀部18之厚度亦不會因而大幅起變化，且對光穿透性能之影響少。層狀部18之厚度只要在2mm以下，便難以於層狀部18殘留空隙，又顯示裝置的整體厚度亦不會無謂地變厚。作為調整層狀部18厚度之方法，舉如有：在調節堰狀部20厚度的同時，調節供給於透明面材10表面之液狀之第一組成物的供給量之方法。
(堰狀部)
堰狀部20係由塗佈後述液狀之堰狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下表記為第二組成物)並硬化而成之透明樹脂所構成之部分。由於顯示面板之圖像顯示區域的外側區域較窄，因此宜縮窄堰狀部20之寬度。堰狀部20之寬度以0.5~2mm為佳，且以0.8~1.6mm較佳。又，堰狀部20之厚度幾乎等於已除去堰狀部及層狀部近接區域之層狀部的平均厚度，或如前述，較層狀部之厚度厚0.005~0.05mm為佳，且以厚0.01~0.03mm較佳。
堰狀部之塗佈形狀(相對於透明面材之塗佈位置)可配合被貼合物之尺寸及形狀適宜設定。此時，在貼合黏著層前無須進行裁切。即，本發明製造方法可不裁切黏著層即與顯示面板積層。
視情況，亦可於將硬化性樹脂組成物予以硬化且形成堰狀部及層狀部之後，適宜除去已形成之堰狀部之至少一部分，以配合被貼合物之尺寸及形狀。視必要，更可適宜 地除去層狀部之一部分，以配合被貼合物之尺寸及形狀。堰狀部及層狀部之除去通常係在除去後述保護膜之後或暫時剝離保護膜而進行。又，連同堰狀部及層狀部之除去，亦可同時除去其除去部分上之保護膜。此外，為了在短時間內將業已減壓脫氣之黏著層貼合至被貼合物表面，堰狀部及層狀部之除去通常會在黏著層之減壓脫氣前進行，然亦可視情況於黏著層之減壓脫氣後進行。
堰狀部20在25℃下之剪切彈性係數宜大於層狀部18在25℃下之剪切彈性係數。只要堰狀部20之剪切彈性係數大於層狀部18之剪切彈性係數，在貼合顯示面板與附黏著層之透明面材1之際，即便在黏著層14周緣部於顯示面板與黏著層14之界面殘存空隙，空隙亦難以向外部開放且容易成為獨立的空隙。因此，在減壓環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合後將之還原成大氣壓環境下之際，藉由空隙內之壓力(保持減壓狀態)與施加於黏著層14之壓力(大氣壓)的差壓可減少空隙體積，使空隙易於消失。
又，藉由使堰狀部20之剪切彈性係數大於層狀部18之剪切彈性係數，較易於製造出在堰狀部20與層狀部18近接區域之至少一部分，堰狀部之厚度大於層狀部之厚度的附黏著層之透明面材1。
(其他形態)
而，本實施形態的附黏著層之透明面材1係透明面材為顯示裝置中之保護板之例，然本發明之附黏著層之透明面材並非限於圖示例者，亦可為於透明面材至少一表面(單面 或兩面)形成有特定黏著層者。
例如，本發明之附黏著層之透明面材亦可為在透明面材兩面形成有特定黏著層者。作為應用該構成之積層體，可舉如：例如使用觸控面板作為透明面材並於其兩面設置黏著層，且顯示面板、觸控面板及保護板3構件分別藉由黏著層而貼合之積層體。
又，亦可係於透明面材(保護板)與特定黏著層之間設置有偏光機構(薄膜狀吸收型偏光件、線柵型偏光件等)者。
[具有保護膜之附黏著層之透明面材]
本實施形態的附黏著層之透明面材1宜在已以保護膜16保護其黏著層表面之狀態下製造或保管。貼合至被貼合物之前，先將其保護膜16剝離而成附黏著層之透明面材1，其後將附黏著層之透明面材1貼合至被貼合物。
(保護膜)
針對保護膜16有下述兩點要求：不與黏著層14緊固密著；以及在後述本實施形態的附黏著層之透明面材的製造過程中，可貼著於支撐面材。因此，作為保護膜16，以由聚乙烯、聚丙烯及氟系樹脂等所構成之密著性較低且基材薄膜之一面被當成黏著面之自黏性保護膜為佳。保護膜16的適當厚度會依使用之樹脂種類而異，在使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟之薄膜的情況下，以0.04~0.2mm為佳，且以0.06~0.1mm更佳。保護膜16之厚度若在0.04mm以上，從黏著層14剝離保護膜16時可抑制保護膜16之變形。保護膜16之厚度若在0.2mm以下，保護膜16便容易於剝離時撓曲 而易於剝離。
[附黏著層之透明面材之製造方法]
前述具有保護膜之附黏著層之透明面材係於透明面材表面周緣部形成由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部，並在被該堰狀部包圍之區域形成由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之層狀部，且以保護膜密閉前述由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部與層狀部，接下來使未硬化的硬化性樹脂硬化而製造為佳。本發明中之(不具保護膜之)附黏著層之透明面材宜從如此製造之具有保護膜的附黏著層之透明面材剝離保護膜而製造。
(不具保護膜之)附黏著層之透明面材不限於藉由上述製造方法製造者，以下將就藉由上述製造方法製造之實施態樣加以說明。
本實施形態的附黏著層之透明面材之製造方法之態樣一例係具有下述步驟(a)~(f)之方法。
(a)於透明面材表面周緣部塗佈液狀之第二組成物而形成未硬化的堰狀部之步驟。
(b)於被堰狀部包圍之區域供給液狀之第一組成物之步驟。
(c)在1kPa以下之減壓環境下，於第一組成物上重疊已貼著保護膜之支撐面材使保護膜接於第一組成物，而製得以透明面材、保護膜及堰狀部密封由第一組成物所構成之未硬化的層狀部之積層物之步驟。
(d)在將積層物放置於50kPa以上之壓力環境下之狀 態，使未硬化的層狀部與堰狀部硬化而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層之步驟。
(e)從保護膜剝離支撐面材之步驟。
(f)從黏著層剝離保護膜之保護膜剝離步驟。
(步驟(a))
首先，於透明面材表面周緣部塗佈液狀之第二組成物而形成堰狀部。
塗佈係使用印刷機或灑佈器等進行。堰狀部可為未硬化狀態，亦可為已部分硬化之半硬化狀態。當第二組成物為光硬化性組成物時，堰狀部之部分硬化係以光照射進行。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈及UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物部分硬化。
第二組成物之黏度以500~3000Pa．s為佳，800~2500Pa．s較佳，且以1000~2000Pa．s更佳。黏度只要在500Pa．s以上，可將未硬化的堰狀部之形狀維持較長時間，並可充分地維持未硬化的堰狀部之高度。黏度只要在3000Pa．s以下，即可藉由塗佈來形成未硬化的堰狀部。
第二組成物之黏度係在25℃下使用E型黏度計測定。
第二組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。從可在低溫下硬化且硬化速度快速之觀點看來，作為第二組成物以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C)之光硬化性樹脂組成物為佳。
就堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物而言，從易 於將黏度調整於前述範圍內這點看來，作為前述硬化性化合物宜含有1種以上之具有硬化性基且數目平均分子量為30000~100000的寡聚物(A)以及1種以上之具有硬化性基且分子量為125~600的單體(B)，且在寡聚物(A)與單體(B)合計(100質量%)中，單體(B)之比率佔15~50質量%。
作為寡聚物(A)之硬化性基，可舉如：加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快速這點及可製得高透明性之堰狀部這點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
從堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物之硬化性及堰狀部之機械特性諸點看來，作為寡聚物(A)以每1分子平均具有1.8~4個硬化性基為佳。作為寡聚物(A)，可舉如：具有(甲基)丙烯醯基與胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等，又從可藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等廣範圍地調整硬化後樹脂之機械特性、與透明面材或顯示面板之密著性等諸點看來，以胺甲酸乙酯寡聚物(A1)為佳。
作為單體(B)之硬化性基，可舉如：加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快速這點及可製得高透明性之堰狀部這點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
從透明面材或顯示面板與堰狀部之密著性或後述之各 種添加劑之溶解性諸點看來，單體(B)宜包含具羥基之單體(B3)。作為具羥基之單體(B3)，以具有羥基數1~2且碳數3~8之羥烷基的甲基丙烯酸羥酯(甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸6-羥己酯等)為佳，且以甲基丙烯酸2-羥丁酯尤佳。
作為光聚合引發劑(C)，可舉如：苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、硫雜蔥酮系、及醌系等光聚合引發劑。藉由併用2種以上之吸收波長區相異的光聚合引發劑(C)，可進一步加快硬化時間，或可提高堰狀部之表面硬化性。
(步驟(b))
步驟(a)後，於被堰狀部包圍之區域供給液狀之第一組成物。
第一組成物之供給量係預先設定成足以使由堰狀部、透明面材及保護膜形成之空間藉由第一組成物填充，且足以使透明面材與保護膜之間成預定間隔(即，將層狀部製成預定厚度)之份量。此時，宜預先衡量因第一組成物之硬化收縮所致的體積減少。因此，該份量以第一組成物之厚度較層狀部之預定厚度略微厚之量為佳。
作為供給方法，可舉如將透明面材平放，藉由灑佈器、模壓塗佈機等供給機構供給成點狀、線狀或面狀之方法。
第一組成物之黏度以0.05~50Pa．s為佳，且以1~20Pa．s較佳。黏度只要在0.05Pa．s以上，即可抑制後述單體(B')之比率，進而可抑制層狀部之物性降低。又，由於 低沸點之成分減少，因此可抑制在後述減壓環境下之揮發而變得合適。黏度只要在50Pa．s以下，便難以於層狀部殘留空隙。
第一組成物之黏度係在25℃下使用E型黏度計測定。
第一組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。從可以低溫硬化且硬化速度快速諸點看來，作為第一組成物以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C')之光硬化性樹脂組成物為佳。
就層狀部形成用光硬化性樹脂組成物而言，從易於將黏度調整於前述範圍這點看來，作為前述硬化性化合物宜含有1種以上之具有硬化性基且數目平均分子量為1000~100000的寡聚物(A')、與1種以上之具有硬化性基且分子量為125~600的單體(B')，且在寡聚物(A')與單體(B')合計(100質量%)中，單體(B')之比率佔40~80質量%。
作為寡聚物(A')之硬化性基，可舉如：加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速這點及可製得高透明性之層狀部這點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。就具體的寡聚物(A')而言，可舉如作為前述寡聚物(A)被列舉之化合物。
作為單體(B')之硬化性基，可舉如：加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速這點及可製得高透明性之層狀部這點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基 之基為佳。
從層狀部形成用光硬化性樹脂組成物之硬化性及層狀部之機械特性諸點看來，作為單體(B')以每1分子具有1~3個硬化性基者為佳。就具體的單體(B')而言，可舉如作為前述單體(B)被列舉之化合物等。
作為光聚合引發劑(C')，可舉如：苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、硫雜蔥酮系及醌系等光聚合引發劑。
(步驟(c))
步驟(b)後，將已供給第一組成物之透明面材放至減壓裝置，並以第一組成物之面朝上的方式將透明面材平放於減壓裝置內之固定支撐盤上。
於減壓裝置內之上部設置可上下方向移動的移動支撐機構，並於移動支撐機構安裝支撐面材(玻璃板等)。於支撐面材下側之表面貼著保護膜。
支撐面材係放置於透明面材上方且不與第一組成物相接之位置。即，使透明面材上之第一組成物與支撐面材表面之保護膜以不相接觸的方式呈相對向。
將透明面材及支撐面材配置於預定位置後，將減壓裝置內部減壓，作成預定減壓環境。減壓裝置內部成為預定減壓環境後，將被移動支撐機構所支撐之支撐面材移動至下方，並將貼著有保護膜之支撐面材相疊於透明面材上之第一組成物上，使保護膜接於第一組成物。
藉由相疊，可將第一組成物密封於由透明面材表 面、貼著於支撐面材之保護膜表面及堰狀部所包圍之空間內。藉此，可製得由第一組成物所構成之未硬化的層狀部被透明面材、保護膜及堰狀部密封之積層物。
相疊之際，第一組成物藉由支撐面材本身的重量及來自移動支撐機構之按壓等而被推延展開，使第一組成物充滿前述空間內而形成未硬化的層狀部。其後，在步驟(d)中暴露在高壓力環境下時，可形成空隙少或無空隙之未硬化的層狀部。
相疊時的減壓環境在1kPa以下，又以10~300Pa為佳，且以10~100Pa較佳。減壓環境一旦為極度低壓，恐對第一組成物中所含之各成分(硬化性化合物、光聚合引發劑、聚合抑制劑、鏈轉移劑及光穩定劑等)賦予不良影響。例如，減壓環境一旦為極度低壓，各成分恐有氣化之虞，又會為了提供減壓環境而耗費時間。
自相疊透明面材與支撐面材之時間點起至解除減壓環境為止之時間並無特別限定，可在第一組成物之密封後立即解除減壓環境，亦可在第一組成物之密封後以預定時間維持減壓狀態。
(步驟(d))
在步驟(c)中解除減壓環境後，將前述積層物置於環境壓力為50kPa以上之壓力環境下。
一旦將積層物置於50kPa以上之壓力環境下，便可藉由上升之壓力將透明面材與支撐面材朝密著之方向按壓。所以，只要積層物內之密閉空間存在有空隙，未硬化的層狀 部便會往空隙流動，使密閉空間整體被未硬化的層狀部均勻填充。
將積層物置於50kPa以上之壓力環境下之時間點起至開始未硬化的層狀部之硬化為止之時間(以下表記為高壓保持時間)並無特別限定。以在大氣壓環境下進行自減壓裝置取出積層物並移動至硬化裝置到開始硬化為止之處理程序的情況而言，其處理程序所需之時間即為高壓保持時間。因此，若是在置於大氣壓環境下之時間點積層物之密閉空間內已無空隙存在、或在其處理程序期間空隙消失的情況下，可立即使未硬化的層狀部硬化。在空隙消失為止之前尚需要時間的情況下，則將積層物保持在50kPa以上之壓力環境下直到空隙消失為止。又，高壓保持時間即使增長通常亦不會產生阻礙，由此點看來，亦可基於處理程序上之其他必要性而拉長高壓保持時間。高壓保持時間雖可為1日以上之長時間，但從生產效率這點看來，以6小時以內為佳，且在1小時以內較佳，再從生產效率提高這點看來，以10分鐘以內尤佳。
接下來，藉由使未硬化的層狀部及未硬化或半硬化的堰狀部硬化，可形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。此時，可使未硬化或半硬化的堰狀部與未硬化的層狀部之硬化同時硬化，亦可在未硬化的層狀部之硬化前預先使其硬化。
當未硬化的層狀部及未硬化或半硬化的堰狀部由光硬化性組成物所構成時，照射光使其硬化。例如，從 光源(紫外線燈、高壓水銀燈及UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物硬化。在下述兩情況下係從支撐面材之側照射光：透明面材周緣部形成有遮光印刷部時；或，於透明面材設有抗反射層，且抗反射層、或形成抗反射層之透明樹脂膜或設置在其抗反射膜與透明面材間之黏著層等不會穿透紫外線時。
(步驟(e))
從保護膜剝離支撐面材，藉此可預先於透明面材形成具有充分黏著力的黏著層，且可充分地抑制在透明面材與黏著層之界面產生空隙而製得具有保護膜之附黏著層之透明面材。
(步驟(f))
從具有保護膜之附黏著層之透明面材剝離保護膜，藉此可獲得附黏著層之透明面材。該保護膜剝離步驟之詳細將於後述。
以上述步驟(a)~(f)製造之附黏著層之透明面材，因在透明面材表面上形成其黏著層，故可配合被貼合物之尺寸及形狀適宜設定黏著層之形狀，又因不使用黏著薄片，無須進行黏著薄片對透明面材之貼合即可製造附黏著層之透明面材。因此，無須配合被貼合物之貼合面之尺寸及形狀來裁切黏著薄片，又亦無須將已裁切之黏著薄片貼合至透明面材。
[具體例]
以下，將使用圖式具體說明第1圖之附黏著層之透明面 材1之製造方法。
(步驟(a))
如第2圖及第3圖顯示，沿著透明面材10(透明面材)周緣部之遮光印刷部12，藉由灑佈器(省略圖示)等塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物而形成未硬化的堰狀部22。
(步驟(b))
接下來，如第4圖及第5圖顯示，將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26供給至被透明面材10之未硬化的堰狀部22包圍的矩形狀區域24。層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之供給量係預先設定成藉由未硬化的堰狀部22、透明面材10及保護膜16(參照第6圖)而密閉的空間足以被層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26填充之量。
如第4圖及第5圖顯示，層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之供給係將透明面材10平放於下定盤28，藉由水平方向移動之灑佈器30將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26供給成線狀、帶狀或點狀而實施。
灑佈器30係藉著由一對導螺桿32及正交於導螺桿32之導螺桿34所構成之公知水平移動機構而可在區域24之全部範圍水平移動。亦可使用模壓塗佈機來替代灑佈器30。
(步驟(c))
接下來，如第6圖顯示，將透明面材10及貼著有保護膜16之支撐面材36搬入至減壓裝置38內。減壓裝置38內之上部配置有具有複數吸附墊40之上定盤42，且下部設置有下定盤44。上定盤42藉由氣壓缸46可在上下方向移動。
支撐面材36係以貼著有保護膜16之面為下方而安裝於吸附墊40。透明面材10係以供給有層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之面為上方而固定於下定盤44之上。
接下來，藉由真空泵48吸引減壓裝置38內之空氣。減壓裝置38內之環境壓力在達到例如15~100Pa之減壓環境後，在使支撐面材36藉由上定盤42之吸附墊40吸附保持的狀態下，朝向在下方待機之透明面材10，使氣壓缸46動作而下降。然後，使透明面材10及貼著有保護膜16之支撐面材36隔著未硬化的堰狀部22相疊。如此一來，可構成以透明面材10、保護膜16及未硬化的堰狀部22密封由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26所構成之未硬化的層狀部之積層物，並在減壓環境下以預定時間保持積層物。
(步驟(d))
接下來，使減壓裝置38內部成為例如大氣壓環境後，從減壓裝置38取出積層物。一旦將積層物置於大氣壓環境下，積層物之透明面材10側之表面與支撐面材36側之表面便會被大氣壓按壓，使密閉空間內之未硬化的層狀部受透明面材10與支撐面材36加壓。藉由該壓力，密閉空間內之未硬化的層狀部便會流動，而使密閉空間整體被未硬化的層狀部均勻填充。
接下來，從支撐面材36側對堰狀部22及未硬化的層狀部照射光(紫外線或短波長之可見光)，使積層物內部之未硬化的層狀部硬化而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。
(步驟(e))
接下來，從保護膜16剝離支撐面材36，藉此可製得具有保護膜16之附黏著層之透明面材1。
(步驟(f))
再來，從具有保護膜16之附黏著層之透明面材1剝離保護膜16，藉此可製得附黏著層之透明面材1。保護膜16之剝離在減壓脫氣步驟前進行即可，然而附黏著層之透明面材1的黏著層露出時間一旦變長，氣體侵入至黏著層或汙垢附著於黏著層等機會恐將增大，故而以減壓脫氣步驟之瞬前為佳。
在以下說明中，視剝離保護膜16之剝離步驟為顯示裝置製造中之步驟之一加以說明。
[附黏著層之透明面材(其二)]
本發明中之附黏著層之透明面材不限於第1圖顯示之實施形態之附黏著層之透明面材或以前述製造方法製得者。例如，可將成為黏著層的黏著薄片貼設於透明面材之一面而製成附黏著層之透明面材(以下稱為第2實施形態之附黏著層之透明面材)。第2實施形態之附黏著層之透明面材係例如，可將一面具有保護膜之黏著薄片貼設於透明面材之一面而製成與第1圖顯示之實施形態具有同樣構成之保護膜的附黏著層之透明面材。在製造該實施形態之附黏著層之透明面材時，可以下述兩種方法製造：於透明面材貼設黏著薄片後，配合透明面材或被貼合物之貼合面之形狀，來裁切透明面材上之黏著薄片之方法；又，亦可配合透明面材或被貼合物之貼合面之形狀預先裁切黏著薄片， 再將其已裁切之黏著薄片貼設於透明面材之方法。
第2實施形態之附黏著層之透明面材中之黏著層(從黏著薄片形成之黏著層)在25℃下之剪切彈性係數及厚度可與前述實施形態中之層狀部在25℃下之剪切彈性係數及厚度在相同範圍。惟，因使用黏著薄片所致，過薄者將難以處理，故而黏著層之厚度以0.25~2mm較佳。
作為第2實施形態之製造所使用之黏著薄片，可使用公知者，具體而言，可例示如稱為光學黏著薄片(OCA：Optically clear adhesive)者。作為市售之光學黏著薄片，可例示如3M公司製(#8171、#8180、#9483等)、及日東電工公司製LUCIACS(註冊商標)系列等。該等光學黏著薄片可僅使用1片，亦可積層複數片使用。黏著薄片之厚度以0.25~2mm為佳。本發明製造方法在製造黏著層厚度較厚之積層體的情況下較容易獲得效果。
第2實施形態之附黏著層之透明面材可以具有下述步驟(h)~(j)之方法製造。
(h)於透明面材表面貼設黏著薄片之步驟。
(i)將黏著薄片裁切成預定形狀之步驟。
(j)從黏著層剝離保護膜之保護膜剝離步驟。
在步驟(h)中，例如可藉由與前述步驟(c)中之裝置相同的裝置，將一面具有保護膜之黏著薄片貼設於透明面材而進行。即，可以下述方法製造第2實施形態之附黏著層之透明面材：在附有保護膜之狀態下將黏著薄片之一保護膜面貼著於支撐面材，並將另一保護膜剝離而預先製造 黏著薄片面呈露出狀態的附黏著薄片之支撐面材，將該附黏著薄片之支撐面材用以替代前述第6圖顯示之貼著有保護膜之支撐面材作使用，另一方則僅使用透明面材，使兩者貼合，其後剝離支撐面材即可。又，亦可使附黏著薄片之支撐面材與透明面材之位置上下相反而將兩者貼合。
在該第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造時，前述步驟(c)中在減壓環境下的操作並非必需，亦可在大氣壓環境下進行貼合。另一方面，由於將支撐面材推壓至透明面材使黏著薄片密著於透明面材表面不會在黏著薄片與透明面材間殘存氣泡，故為理想。為了不使氣泡殘存，宜藉由減壓進行積層或藉由高壓釜進行加壓處理。
此外，在步驟(h)中，亦可使用輥件將一面具有保護膜之黏著薄片以輥件加壓並同時貼設於透明面材。藉由使用輥件之貼設，可使黏著薄片與透明面材間之氣泡殘存較為減少。
又，在形成較厚之黏著層時，可將已預先重疊複數黏著薄片而製成厚的薄片者貼設於透明面材表面，又可重複複數次將黏著薄片貼設於透明面材表面之操作而製出具有較厚之黏著層的附黏著層之透明面材。
接下來，在步驟(i)中將透明面材上之黏著薄片裁切成預定形狀。黏著薄片之裁切係以具保護膜的狀態直接裁切透明面材上之具保護膜的黏著薄片而進行。又，亦可以暫時剝離裁切部位上之保護膜部分且不裁切保護膜部分的方式進行。與裁切黏著薄片後將黏著薄片貼設於透明面 材的方式相較之下，直接裁切透明面材上之黏著薄片的方式在較可以複雜形狀或較精密的形狀精度進行裁切這點上相當有利。已裁切成複雜形狀或較精密的形狀精度之黏著薄片恐有不容易貼設於透明面材之虞。
步驟(j)與前述步驟(f)相同，保護膜剝離步驟之詳細將於後述。惟，在第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造時，無須保護膜之使用，又會在裁切等除去保護膜，因此在使用第2實施形態之附黏著層之透明面材來製造本發明積層體時，無保護膜剝離步驟的情況不少。
在上述具有步驟(h)~(j)之方法中，其步驟順序亦可非步驟(h)至步驟(j)之順序。例如，亦可如前述將黏著薄片裁切成預定形狀後，再將其已裁切之黏著薄片貼設於透明面材而製造第2實施形態之附黏著層之透明面材。又，亦可先從已貼設於透明面材上之具保護膜之黏著薄片剝離並除去保護膜，其後再裁切透明面材上之黏著薄片。
[顯示裝置]
第7圖係顯示藉由本實施形態的積層體之製造方法而製得之顯示裝置(積層體)一例的截面圖。
顯示裝置2係具有顯示面板50及附黏著層之透明面材1者，且該附黏著層之透明面材1係以黏著層14接於顯示面板50之圖像顯示面的方式貼合於顯示面板50。
顯示裝置2具有透明面材10、顯示面板50、被透明面材10及顯示面板50包夾之層狀部18、包圍層狀部18周圍之堰狀部20、及搭載有驅動IC之柔性印刷配線板60(FPC)，該驅 動IC係連接於顯示面板50使顯示面板50動作。
(顯示面板)
如第7圖顯示，本實施形態的顯示面板(被貼合物)50係下述構成之液晶面板一例：設有濾色器之透明基板52與設有TFT之透明基板54包夾著液晶層56而貼合，且該等又被一對偏光板58挾持之構成。惟，顯示面板不限於第7圖所示之液晶面板。
顯示面板50係於至少一方為透明電極之一對電極間或形成於同一面內具有複數電極對之基板與透明基板之間等，挾持有藉由外部電信號而使光學特性起變化之顯示材者。依顯示材之種類，有液晶面板、EL面板、電漿面板及電子墨水型面板等。又，顯示面板50具有已貼合至少一方為透明基板之一對面材之構造並配置成透明基板側與層狀部相接。此時，在一部分的顯示面板中，有時與層狀部18相接側之透明基板的最外層側會設有偏光板、相位差板等光學薄膜。此時，層狀部18係呈接合顯示面板上之光學薄膜與透明面材的樣態。
為了使與堰狀部20之界面接著力提升，亦可於顯示面板50與層狀部18之接合面施加表面處理。表面處理可僅在周緣部，亦可在面材之表面整體。作為表面處理之方法，舉如有：以可低溫加工之接著用底漆等進行處理之方法等。
顯示面板50之厚度在藉由TFT而作之液晶面板的情況下多為0.4~4mm左右，在EL面板的情況下則多為0.2~3mm 左右。
(形狀)
顯示面板50之形狀為矩形。透明面材10與顯示面板50之尺寸可大致相等，又從與收納顯示裝置之其他框體之關係而言，亦可使透明面材10較顯示面板50大一圈。又相反地，亦可依其他框體之構造，使透明面材10略微小於顯示面板50。
[顯示裝置之製造方法]
本實施形態的顯示裝置(積層體)之製造方法係從具有保護膜之本實施形態的附黏著層之透明面材剝離保護膜後，經由將黏著層保持在減壓環境下的減壓脫氣步驟，將顯示面板與附黏著層之透明面材重疊貼合，使黏著層接於顯示面板之方法。本發明積層體之製造方法並非必須具有保護膜剝離步驟者，在使用不具保護膜之附黏著層之透明面材的情況下，即便無保護膜剝離步驟仍可製造顯示裝置。
本實施形態的顯示裝置之製造方法之流程圖顯示於第8圖。
本實施形態的顯示裝置之製造方法具有以下之步驟S1~S5。
(步驟S1)：保護膜剝離步驟，從黏著層被保護膜覆蓋之附黏著層之透明面材剝離保護膜。(步驟S2)：透明面材移送步驟(1)，將已剝離保護膜後之附黏著層之透明面材移送至減壓容器。(步驟S3)：減壓脫氣步驟，將附黏著層之透明面材配置在處於減壓環境下之減壓容器內部，進行黏著層之 減壓脫氣處理。(步驟S4)：透明面材移送步驟(2)，將施行減壓脫氣處理後之附黏著層之透明面材移送至貼合裝置。(步驟S5)：貼合步驟，以貼合裝置將顯示面板(被貼合物)與附黏著層之透明面材重疊貼合，使黏著層接於顯示面板。
(步驟S1：保護膜剝離步驟)
在該步驟中，從黏著層被保護膜覆蓋之附黏著層之透明面材剝離保護膜。保護膜之剝離可在大氣中實施，亦可在減壓環境下實施。若可在剝離保護膜後將附黏著層之透明面材移送至步驟S3中使用之減壓容器內部之期間內，使附黏著層之透明面材不暴露於大氣中地保管於減壓環境下，宜在減壓環境下實施保護膜之剝離。惟，在生產設備等之權宜上，實際多難以在減壓環境下實施保護膜之剝離。屆時，即便在大氣中實施保護膜之剝離，亦無特別問題。在無須於保護膜剝離步驟準備減壓容器這點上，宜在大氣中實施保護膜之剝離。保護膜之剝離後，宜快速經過步驟S2，進行步驟S3之減壓脫氣處理。
當黏著層之層狀部的剪切彈性係數夠小時，若於剝離保護膜之際冷卻黏著層並提高黏著層之剪切彈性係數，便易於剝離保護膜。又，可抑制剝離保護膜時之黏著層的變形，並可提高剝離保護膜後之黏著層的厚度均勻性。其結果，可抑制貼合顯示面板與黏著層時之空隙產生。冷卻黏著層之溫度會依構成黏著層之樹脂的玻璃轉移溫度而異。當視玻璃轉移溫度為在剪切彈性係數測定中顯示損失彈性係數之極大值之溫度時，令其為較玻璃轉移溫度高 40℃左右之溫度以下為佳。下限溫度並無特別規定，但若設為極度低溫，依使用於保護膜之樹脂的不同，低溫時恐會變脆而使薄膜於剝離時破裂。所以，黏著層之冷卻溫度在-30℃左右以上為佳。
(步驟S2：透明面材移送步驟(1))
在該步驟中，保護膜剝離步驟完畢後，將已剝離保護膜後之附黏著層之透明面材移送至減壓容器內部。在該步驟中，可使用可搬送附黏著層之透明面材之任意的搬送裝置。作為搬送裝置，可為在大氣壓環境下搬送附黏著層之透明面材之形態的搬送裝置，亦可為在減壓環境下搬送附黏著層之透明面材之形態的搬送裝置。
(步驟S3：減壓脫氣步驟)
在該步驟中，透明面材移送步驟(1)完畢後，於將附黏著層之透明面材配置在處於減壓環境下之減壓容器內部的狀態下，進行黏著層之減壓脫氣處理。由於已剝離保護膜後之附黏著層之透明面材會呈現黏著層露出的狀態，因此空氣等氣體會被吸收並溶解於黏著層中。又，即便在剝離保護膜前之階段中，依保護膜的氣體穿透性，亦會有空氣等氣體些微穿透保護膜而被吸收並溶解於黏著層中。因而，在該步驟中，藉由在減壓環境下進行黏著層之減壓脫氣處理，可進行溶解於黏著層內部且尤其是溶解於層狀部內部之氣體脫氣。
在減壓脫氣步驟中，必須適切地設定環境壓力與處理時間之2個參數。環境壓力與處理時間之最佳值會受溶 解於黏著層內部之氣體之量等影響。即，環境壓力與處理時間之最佳值會受例如從保護膜剝離步驟至本步驟為止之經過時間或保管狀態、及黏著層之厚度(體積)等影響。最終，從實驗結果等設定足以使生成於顯示面板與黏著層之界面之空隙最終可消失之環境壓力與處理時間即可。
在減壓脫氣步驟中，環境壓力在5Pa以上為佳，且在50Pa以上較佳。又，環境壓力在3kPa以下為佳，且在1kPa以下較佳。又，在上述環境壓力下之脫氣時間在1分鐘以上為佳，且在5分鐘以上較佳。脫氣時間之上限無特別設定，然若考慮經濟性等，以5小時以下為佳，且以1小時以下較佳。只要環境壓力與脫氣時間在該範圍內，便可從黏著層幾近除去被吸收於黏著層中之空氣等氣體或水等低沸點雜質。
在減壓脫氣步驟中使用之減壓容器，只要是可將附黏著層之透明面材容納於內部並在期望的減壓環境下進行脫氣處理者，便不會特別問及其形態。惟，亦可考慮例如後續步驟之貼合步驟之作業時間與減壓脫氣步驟之作業時間之平衡，將減壓容器形態予以最佳化。具體而言，當減壓脫氣步驟之作業時間較貼合步驟之作業時間更長時，製造設備整體的生產性係由減壓脫氣步驟之作業時間而決定速率。此時，宜使用例如可收納複數附黏著層之透明面材的減壓容器。使用該減壓容器，即可在減壓容器內部以預定時間保管減壓脫氣處理已結束的附黏著層之透明面材。一邊將減壓容器作為脫氣處理後之附黏著層之透明面 材的保管庫利用，一邊因應需求將附黏著層之透明面材搬出移送至貼合裝置，即可提升製造設備整體之生產性。
又，亦可不將附黏著層之透明面材整體收納於減壓容器中，而將透明面材中未形成黏著層之面固定於定盤等，並於透明面材中形成有黏著層之面設置僅可將黏著層與透明面材中形成有黏著層之面進行減壓脫氣的減壓容器，來進行黏著層之減壓脫氣處理。
(步驟S4：透明面材移送步驟(2))
在該步驟中，將減壓脫氣步驟完畢後之附黏著層之透明面材移送至貼合裝置。在該步驟中，可使用可搬送附黏著層之透明面材之任意的搬送裝置。搬送裝置可為在大氣壓環境下搬送附黏著層之透明面材之形態的搬送裝置，亦可為在減壓環境下搬送附黏著層之透明面材之形態的搬送裝置。但，在本步驟中，不同於進行減壓脫氣步驟之前之透明面材移送步驟(1)，由於附黏著層之透明面材的減壓脫氣處理已完畢，因此若可能，為了不損害減壓脫氣處理效果，宜使用可在減壓環境下進行搬送的搬送裝置。使用在大氣壓環境下進行搬送的搬送裝置時，宜使用搬送至貼合裝置之移送時間較短的搬送裝置。在大氣壓環境下進行移送時，搬送至貼合裝置之移送時間在3分鐘以內為佳，且在1分鐘以內更佳。搬送至貼合裝置之移送時間一旦在10分鐘以上，恐幾乎失去減壓脫氣處理的效果。
(步驟S5：貼合步驟)
在該步驟中，在貼合裝置中將顯示面板與附黏著層之 透明面材以重疊之狀態貼合，使黏著層接於顯示面板。此時，在貼合裝置之減壓容器中，宜在減壓環境下貼合顯示面板與附黏著層之透明面材。藉由在減壓環境下進行貼合，可使顯示面板與黏著層之界面難以生成空隙。在減壓容器內部將減壓環境保持預定時間後，解除減壓環境使其成大氣壓。貼合時之減壓環境係設在1kPa以下。此外，減壓環境以10~500Pa為佳，且以10~200Pa較佳。
由生產效率一點看來，自將顯示面板與附黏著層之透明面材相疊之時間點起至解除減壓環境為止之時間宜為短時間。例如，在1分鐘以內為佳，且在30秒以內較佳。
將顯示面板與附黏著層之透明面材予以貼合後，亦可藉由再度於硬化不完全之黏著層照射光或進行加熱，來促進黏著層之硬化，使黏著層之硬化狀態穩定化。
當附黏著層之透明面材具有可撓性時，亦可以下述方法進行貼合：以附黏著層之透明面材中形成有黏著層之面側成為凸狀的方式，將附黏著層之透明面材作成彎曲之狀態，並將附黏著層之透明面材從一端側朝向另一端側緩慢地相疊至顯示面板。依據該方法，可一邊將存於附黏著層之透明面材與顯示面板間之空間的氣體從一端側擠出至另一端側的同時，一邊進行貼合，因此難以於顯示面板與黏著層之界面生成空隙。
在本實施形態的顯示裝置之製造方法中，藉由設定黏著層之減壓脫氣步驟，容易使生成於顯示面板與黏著層界面之空隙最終消失。所以，亦可在大氣壓環境下貼合 顯示面板與附黏著層之透明面材。與在減壓環境下之貼合相較下，在大氣壓環境下之貼合較容易於顯示面板與黏著層之界面生成空隙。然而，在本實施形態的製造方法下，以進行減壓脫氣處理的方式比不進行減壓脫氣處理之情況更容易使空隙消失，因此即便採用在大氣壓環境下之貼合，亦可抑制空隙殘存。
(作用效果)
在本實施形態的製造方法中，如第9圖顯示，將顯示面板50與附黏著層之透明面材1貼合之瞬後，在顯示面板50與黏著層14之界面會生成空隙。複數空隙中生成於黏著層14中央部的空隙M1周圍被黏著層14之樹脂包圍並自成一密閉空間。另一方面，生成於黏著層14周緣部的空隙M2亦因該空隙M2被黏著層14之堰狀部20遮蔽而使空隙M2不朝外部開放並自成一密閉空間。使用本實施形態的製造方法時，於貼合瞬後即產生的該等空隙M1、M2幾乎全部在經過預定時間後便消失。
本發明人等如下述考察貼合瞬後即產生之空隙消失的機制。
第10圖係用以說明空隙體積縮小之機制的概念圖。
如第10圖顯示，在空隙體積逐漸縮小之過程中有P1、P2、P3之3個處理程序。
(處理程序P1：貼合差壓所致的體積縮小)
處理程序P1係在減壓環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材貼合後還原至大氣壓環境下時，產生處於減壓狀 態之空隙內壓力與從外部施加於黏著層之壓力(大氣壓)的差壓，並因該差壓而使空隙體積減少之過程。處理程序P1之期間例如為數秒左右。即，從將壓力還原至大氣壓環境之時間點起過數秒後，空隙體積便急遽縮小。
(處理程序P2：空隙內氣體被吸收至黏著層所致的體積縮小)
處理程序P2係因被封閉在空隙內之氣體被吸收並溶解於與空隙相接之黏著層而使空隙體積減少之過程。處理程序P2之期間例如為數分~數10分左右。處理程序P2中之空隙體積縮小的速度較處理程序P1中之空隙體積縮小的速度更慢。在有充分進行前述減壓脫氣之黏著層的情況下，已經過處理程序P2的空隙大致會完全消失。另一方面，在貼合步驟前之減壓脫氣不夠充分或未進行減壓脫氣之黏著層的情況下，已經過處理程序P2的空隙與貼合瞬後相較下雖有充分縮小，但有時不至於可完全消失。
(處理程序P3：黏著層內之氣體擴散所致的體積縮小)
處理程序P3係隨著在處理程序P2中已溶解於黏著層之氣體從空隙周圍擴散至其外側的同時，空隙內之氣體被與空隙相接之黏著層再吸收並再溶解而使空隙110體積減少之過程。即，已經過處理程序P2並殘存於空隙內之氣體濃度與空隙周圍已溶解於黏著層之氣體濃度大致成平衡狀態。然而，此番由於空隙周圍已溶解於黏著層之氣體濃度與黏著層中遠離空隙之位置的氣體濃度成非平衡狀態，因此已溶解於黏著層之氣體會從空隙周圍擴散到其更外側。 經過此過程，空隙內之氣體會被再吸收並再溶解於與空隙相接之黏著層。處理程序P3之期間例如為數小時以上。由於處理程序P3中之空隙體積縮小的速度係依據黏著層內之氣體的擴散速度，因此又比處理程序P2中之空隙體積縮小的速度更慢。經過處理程序P3後，空隙會大致完全消失。
從以上考察，本發明人等認為愈增加黏著層可溶解氣體的容許量，黏著層愈可吸收溶解空隙內諸多氣體而可以短時間使空隙消失。爰此，作為貼合步驟之前處理若預先將黏著層脫氣，便可提升黏著層可吸收溶解氣體的容許量，因而空隙便較難以殘存。本發明人已藉由實驗實證出本實施形態的顯示裝置之製造方法中之空隙消失的效果。以後續[實施例]之項目說明實驗結果。
又，由於在本實施形態的顯示裝置之製造方法中係使用透明面材至少一表面預先形成有黏著層之本實施形態的附黏著層之透明面材，因此顯示面板與透明面材之貼合步驟可以1次解決，且與顯示面板之貼合相當簡便。
[具體例]
以下，將使用圖式具體說明本實施形態的顯示裝置之製造方法。
(步驟S1)
第11圖係顯示本實施形態的保護膜剝離裝置70之一例的側視圖。
如第11圖顯示，保護膜剝離裝置70具備有支撐附黏著層之透明面材1的定盤72及捲取保護膜16的捲取輥74。捲取 輥74係本身旋轉的同時朝平行於定盤72表面之方向(以箭頭X顯示之方向)移動之構成。
使用第11圖之保護膜剝離裝置70從具保護膜16之附黏著層之透明面材1剝離保護膜16時，預先將保護膜16一端固定於捲取輥74。接下來，一旦啟動保護膜剝離裝置70，捲取輥74便會旋轉同時朝向保護膜16之另一端移動，並一邊從附黏著層之透明面材1剝離保護膜16一邊進行捲取。
(步驟S2~S5)
第12圖係顯示包含本實施形態的減壓脫氣裝置及貼合裝置之製造設備76的立體圖。
第12圖顯示之製造設備76係貫徹進行步驟S2~S5，即從透明面材移送步驟(1)起至減壓脫氣步驟、透明面材移送步驟(2)、及貼合步驟為止者。
在透明面材移送步驟(1)中，使用搬送自動機78並藉由搬送自動機78將已剝離保護膜16之附黏著層之透明面材1移送至減壓脫氣裝置80。
在減壓脫氣步驟中，使用第12圖顯示之減壓脫氣裝置80。減壓脫氣裝置80具備有緩衝室82(減壓容器)、加載室84、及卸載室86之3室。緩衝室82之前段及後段分別連接有加載室84及卸載室86。緩衝室82、加載室84及卸載室86係分別連接於泵等減壓排氣機構(未圖示)且該等室之內部被排氣成預定減壓環境之構成。
緩衝室82係用以進行減壓脫氣處理之處理室。加載室84係用以在不破壞緩衝室82內之減壓環境的前提下， 將附黏著層之透明面材1搬入至緩衝室82內之減壓置換室。卸載室86係用以在不破壞緩衝室82內之減壓環境的前提下，從緩衝室82內搬出附黏著層之透明面材1之減壓置換室。加載室84及卸載室86具備有用以搬送附黏著層之透明面材1的搬送輥88。又，在加載室84及卸載室86之附黏著層之透明面材1的出入口分別設置有閘閥(未圖示)。
在本實施形態的減壓脫氣裝置80中使用可收納複數片之附黏著層之透明面材1的緩衝室82。緩衝室82係可將複數片之附黏著層之透明面材1排列於垂直方向並將之容納之縱型室。又，緩衝室82係具備有用以使各個附黏著層之透明面材1升降之升降裝置(未圖示)，並可在減壓脫氣處理結束後從先被搬入的附黏著層之透明面材1依序搬出之構成。因而，緩衝室82可容納複數片之附黏著層之透明面材1以確保所需之脫氣處理時間且同時可取得與後述貼合裝置之作業時間的平衡，並可實現高生產性的製造設備。
在本例中，令緩衝室82內之減壓環境為10~1000Pa，且令脫氣處理時間為10分鐘。而，從附黏著層之透明面材1之搬入時序及貼合裝置之啟動狀況等情形看來，即便脫氣處理時間在10分鐘以上亦無特別問題。
在透明面材移送步驟(2)中，使用搬送自動機92並藉由搬送自動機92將減壓脫氣處理已完畢之附黏著層之透明面材1移送至貼合裝置94。在本例中，搬送自動機92係配置在大氣中，從減壓脫氣裝置80搬出的附黏著層之透明面材1一旦暴露於大氣中後，便會被搬入貼合裝置94內。
如第12圖及第14圖(A)~(G)顯示，貼合裝置94具備有室96、支撐附黏著層之透明面材1的上定盤98、支撐顯示面板50的下定盤100、使上定盤98支撐附黏著層之透明面材1時使用的黏著墊102及靜電夾具104、以及暫時支撐顯示面板50的支撐銷106。
在貼合步驟中，依照第14圖(A)~(G)顯示之步驟進行貼合。
最初，如第14圖(A)顯示，搬送自動機92以黏著層14朝向下方之狀態將附黏著層之透明面材1搬入室96內。
接下來，如第14圖(B)顯示，黏著墊102從與設有黏著層14之面為相反側之面吸附附黏著層之透明面材1的同時，搬送自動機92即退出。藉此，附黏著層之透明面材1從搬送自動機92遞送於黏著墊102。
接下來，如第14圖(C)顯示，靜電夾具104從與設有黏著層14之面為相反側之面吸附附黏著層之透明面材1的同時，黏著墊102即退出。藉此，附黏著層之透明面材1從黏著墊102遞送於靜電夾具104。
接下來，如第14圖(D)顯示，搬入自動機(未圖示)將顯示面板50搬入室96內並載置於複數的支撐銷106上之後，將室96內減壓至例如10Pa之環境壓力。
接下來，如第14圖(E)顯示，下定盤100上升並接收載置於支撐銷106上之顯示面板50之後再進一步上升，並在附黏著層之透明面材1下方分開預定距離之位置，保持顯示面板50。在該狀態下，使用例如CCD攝影機等攝像機構， 進行附黏著層之透明面材1與顯示面板50之位置校正。
接下來，如第14圖(F)顯示，下定盤100又進一步上升使附黏著層之透明面材1與顯示面板50在上定盤98與下定盤100之間密著。
接下來，解除室96內之減壓環境後，如第13圖(G)顯示解除靜電夾具104所致之上定盤98對附黏著層之透明面材1的吸附，且下定盤100下降將貼合有附黏著層之透明面材1與顯示面板50的顯示裝置2(積層體)載置於支撐銷106上。
最後，第12圖顯示之搬出自動機108從室96搬出顯示裝置2，該顯示裝置2係附黏著層之透明面材1與顯示面板50之積層體。
[製造設備之其他形態]
第13圖係顯示包含減壓脫氣裝置及貼合裝置之製造設備之其他形態的立體圖。
第13圖顯示之製造設備110的基本構成與第12圖顯示之製造設備76大致相同，僅減壓脫氣裝置與貼合裝置間之移送部分的構成不同於第12圖顯示之裝置。因而，在第13圖中，針對與第12圖共通的構成要素係賦予同一符號並省略說明。
在第12圖顯示之製造設備76中係搬送自動機92配置於大氣中，而從減壓脫氣裝置80搬出的附黏著層之透明面材1暫時暴露於大氣中之後才搬入貼合裝置94內之構成。相對於此，在第13圖顯示之製造設備110中係搬送自動機92配置於減壓室112中且減壓脫氣裝置80之卸載室86連 接於減壓室112。在使用該裝置的情況下，從減壓脫氣裝置80搬出的附黏著層之透明面材1可不暴露於大氣即搬入貼合裝置94內。
依據該構成，由於將附黏著層之透明面材1從減壓脫氣裝置80移送至貼合裝置94時，附黏著層之透明面材1經常配置於減壓環境下，因此可輕易地長時間維持減壓脫氣處理效果。所以，與使用第12圖顯示之裝置相較之下，使用本例裝置時可能可緩和減壓脫氣處理之條件(環境壓力及處理時間)。
而，本發明之技術範圍不限於上述實施形態，可在不脫離本發明主旨之範圍內施加各種變更。
例如，在上述實施形態中雖已就於顯示面板貼合附黏著層之透明面材來製造積層體之方法作說明，但取代該構成，亦可製造例如：於觸控面板等座標輸入裝置貼合有附黏著層之透明面材之積層體、隔著黏著層貼合有一對透明面材之建築用或車輛用「積層體」、或於透明面材貼合有反射板等不透明面材之「積層體」等。又，貼合步驟中之被貼合物與附黏著層之透明面材的位置亦可上下相反。隔著黏著層貼合透明面材與不透明面材時，亦可預先將黏著層形成於不透明面材側。
實施例
以下，為了確認本發明之有效性，明示已實施之例。
[實施例1] (透明面材)
於長510mm、寬330mm且厚3mm之鈉鈣玻璃之一表面周緣部，以含黑色顏料之陶瓷印刷將遮光印刷部形成為額緣狀，使透光部成為長476mm且寬298mm。接下來，於遮光印刷部背面全面以具保護膜之狀態貼合抗反射膜(日本油脂公司製、ReaLook X4001)而製出透明面材A。(支撐面材)
使用橡膠輥於長610mm、寬610mm且厚3mm之鈉鈣玻璃一面貼著長610mm、寬400mm且厚0.075mm之保護膜(Tohcello公司製、PURETECT VLH-9)，使保護膜之黏著面接於玻璃而製出貼著有保護膜之支撐面材B。(顯示面板等被貼合物)
從市售的22吋液晶監視器(戴爾公司製、產品號碼：2209WA)取出液晶顯示元件。液晶顯示元件係顯示模式為IPS(In Plane Switching)型且長489mm、寬309mm及厚約2mm。液晶面板兩面貼合有偏光板，且於長邊之一側接合有6片驅動用FPC，而於FPC端部則接合有印刷配線板。圖像顯示區域係長474mm且寬296mm。令該液晶顯示元件為顯示面板G1。
(附黏著層之透明面材) (堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
以成為6比7之莫耳比混合已以環氧乙烷改質分子末端的聚丙二醇(由羥值算出之數目平均分子量：4000)及六亞甲二異氰酸酯，接下來以丙烯酸異莰酯(大阪有機化學工業公 司製、IBXA)加以稀釋後，在錫化合物之觸媒存在下，在70℃溫度下使其反應而製得預聚合物，於該預聚合物中以成為大致1比2之莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯，並在70℃溫度下使其反應，藉此製得以30質量%之丙烯酸異莰酯稀釋之胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UC-1)溶液。UC-1之硬化性基數為2且數目平均分子量約55000。UC-1溶液在60℃溫度下之黏度約580Pa．s。
將90質量份之UC-1溶液及10質量份之甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮社化學公司製、LIGHT ESTER HOB)均勻混合而製得混合物。將100質量份之該混合物、0.9質量份之1-羥-環己-苯-酮(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 184)、0.1質量份之雙(2,4,6-三甲苯甲醯基)-苯膦氧化物(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 819)、及0.04質量份之2,5-二-第三丁氫醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)均勻混合而製得堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C。
在堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C已放入容器中且呈開放的狀態下設置於減壓裝置內，並將減壓裝置內減壓至約20Pa且保持10分鐘，藉以進行脫泡處理。測定堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C在25℃溫度下之黏度結果約1470Pa．s。
(層狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
以成為4比5之莫耳比混合已以環氧乙烷改質分子末端之2官能聚丙二醇(由羥值算出之數目平均分子量：4000)及 異佛酮二異氰酸酯，並在錫化合物之觸媒存在下，在70℃溫度下使其反應而製得預聚合物，於該預聚合物中以成為大致1比2之莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯並在70℃溫度下使其反應，藉此製得胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UA-1)。UA-1之硬化性基數為2，數目平均分子量約24000，且在25℃溫度下之黏度約830Pa．s。
將40質量份之UA-1、40質量份之甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮社化學公司製、LIGHT ESTER HOB)、及20質量份之甲基丙烯酸正十二酯均勻混合，並在100質量份之該混合物中，使0.3質量份之雙(2,4,6-三甲苯甲醯基)-苯膦氧化物(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 819)、0.04質量份之2,5-二-第三丁氫醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)、0.3質量份之紫外線吸收劑(汽巴精化公司製、TINUVIN 109)、及0.5質量份之正十二基硫醇(鏈轉移劑、花王公司製、THIOKALCOL20)均勻溶解而製得組成物PD。
接下來，使40質量份之組成物PD及60質量份之2官能聚丙二醇(由羥值算出之數目平均分子量：4000)均勻溶解而製得層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D，該2官能聚丙二醇係與UA-1之合成時所使用者相同之已以環氧乙烷改質分子末端者。
(步驟(a))
在透明面材A之遮光印刷部內緣距離約5mm之位置全周，以灑佈器塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C成寬約1mm且塗佈厚度約0.6mm，而形成未硬化的堰狀部。
(步驟(b))
使用灑佈器，於已塗佈透明面材A之未硬化的堰狀部之內側區域多處供給總質量為62g的層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D。
供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D期間，未硬化的堰狀部之形狀係維持原狀。
(步驟(c))
以層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D之面在上方的方式，將透明面材A平放在設置有一對定盤之升降裝置的減壓裝置內之下定盤之上。使用靜電夾具，將貼著有保護膜之支撐面材B保持在減壓裝置內之升降裝置之上定盤下面且在垂直方向與透明面材A距離30mm。
使減壓裝置為密封狀態並持續排氣直到減壓裝置內之壓力成為約10Pa為止。以減壓裝置內之升降裝置使上下之定盤接近，並隔著層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D，以2kPa之壓力將透明面材A與貼著有保護膜之支撐面材B壓接且保持1分鐘。將靜電夾具除電使支撐面材B從上定盤分離，並以約15秒的時間將減壓裝置內還原成大氣壓環境而製得積層物E，該積層物E係以透明面材A、保護膜及未硬化的堰狀部密封由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D所構成之未硬化的層狀部者。
在積層物E中，未硬化的堰狀部之形狀並無崩塌等破損處且維持在塗佈後之狀態。
(步驟(d))
從減壓裝置取出並在大氣壓環境下保持5分鐘後，從支撐面材側於積層物E之未硬化的堰狀部及未硬化的層狀部均勻地照射來自化學燈之紫外線及450nm以下之可見光，使未硬化的堰狀部及未硬化的層狀部硬化，藉以形成黏著層。儘管不需要在習知注入法之製造時所需的空隙除去之步驟，依然確認沒有殘留於黏著層中之空隙等缺陷。又，亦確認沒有來自堰狀部之層狀部形成用光硬化性樹脂組成物之漏溢等缺陷。又，黏著層之厚度為目標之厚度(約0.4mm)。
(步驟(e))
藉由從保護膜剝離支撐面材B而製得具有保護膜之附黏著層之透明面材F1。
(積層體之製造)
將所製作之具有保護膜的附黏著層之透明面材F1在大氣中保管1週後，在大氣中從附黏著層之透明面材剝離保護膜。以減壓脫氣裝置進行已剝離保護膜之附黏著層之透明面材的減壓脫氣處理後，以貼合裝置貼合至顯示面板。從剝離保護膜起至將附黏著層之透明面材搬入到減壓脫氣裝置之緩衝室為止之時間為1分鐘。減壓脫氣處理之條件係環境壓力為100Pa且處理時間為10分鐘。
使用黏著墊與靜電夾具，以黏著層之面朝向下方的方式，於1分鐘以內將已經過減壓脫氣步驟的附黏著層之透明面材F1保持於設置有一對定盤之升降裝置的減壓裝置內之上定盤。
將顯示面板G1之圖像顯示面側以與黏著層之面積層的方式配置於減壓裝置內之升降裝置之下定盤上面，並將之保持成與附黏著層之透明面材F1距離30mm。
使減壓裝置成密封狀態並持續排氣直到減壓裝置內之壓力成為約10Pa為止。使用減壓裝置內之光學位置校正機構來調整透明面材F1與顯示面板G1之配置，使被透明面材F1之遮光印刷部包圍之透光區域與顯示面板G1之顯示區域一致以後，以減壓裝置內之升降裝置使上下之定盤接近，並隔著黏著層以2kPa之壓力將顯示面板G1與附黏著層之透明面材F1壓接且保持10秒鐘。將靜電夾具除電使貼合物從上定盤分離，並以約20秒的時間將減壓裝置內還原成大氣壓而製得積層體(顯示裝置H1)。
觀察顯示裝置H1與附黏著層之透明面材F1之積層瞬後的結果，在顯示面板G1與黏著層之界面有觀察到多數的微細空隙。將顯示裝置H1放置20分鐘後再度進行觀察，結果空隙全部消失，確認製得顯示面板G1與附黏著層之透明面材F1隔著黏著層毫無缺陷地貼合的顯示裝置H1。
將顯示裝置H1送還至已取出液晶面板G1之液晶監視器的框體並將配線再連接以後，以顯示裝置H1呈垂直的方式設置液晶監視器。靜置2日後***電源並與電腦連接顯示圖像，其結果確認顯示畫面整面皆可獲得均質且良好的顯示圖像，且比當初的顯示對比更高。即便以手指強力按壓圖像顯示面，圖像亦未紊亂，透明面材A確有有效地保護顯示面板G1。此外，使顯示畫面整體成為灰階之半色調， 雖確認出有些許的顯示不均，但與透明面材F1之貼合前的顯示樣態同樣地未發現顯示不均。
接下來，以同樣的方式設置顯示裝置H1，並於1個月後確認顯示元件之接合位置，其結果無位置偏移等且有良好地保持於玻璃板。
又，將顯示裝置H1在80℃的高溫槽中放置300小時後取出並確認顯示面板與黏著層之貼合狀態，其結果確認有保持無缺陷之初始的良好貼合狀態。
[實施例2]
將減壓脫氣處理之條件設為環境壓力為1kPa且處理時間為10分鐘，且減壓處理後未還原成大氣壓而在減壓裝置內將顯示面板G2與附黏著層之透明面材F2予以貼合，除此以外，以皆同於實施例1之條件製得顯示裝置H2。
將顯示裝置H2與附黏著層之透明面材F1積層之瞬後靜置20分鐘後進行觀察的結果，顯示面板G2與黏著層之界面的空隙全部消失，且顯示面板G2與附黏著層之透明面材F2無缺陷地隔著黏著層貼合。
接下來，以同於實施例1的方式設置顯示裝置H2，並於1個月後確認顯示元件之接合位置，其結果確認無位置偏移等且有良好地保持於玻璃板。
又，將顯示裝置2在80℃之高溫槽中放置300小時後取出並確認顯示面板與黏著層之貼合狀態的結果，確認有保持無缺陷之初始的良好貼合狀態。
[比較例1]
除了未進行減壓脫氣處理以外，以同於實施例1之條件製得已貼合顯示面板G3與附黏著層之透明面材F3的顯示裝置H3。將顯示裝置H3與附黏著層之透明面材F3積層之瞬後靜置20分鐘後進行觀察的結果，顯示面板G3與黏著層之界面有殘存多數的微細空隙。將顯示裝置H3放置24小時後再度觀察的結果，空隙全部消失，確認有製得顯示面板G3與附黏著層之透明面材F3隔著黏著層毫無缺陷地貼合的顯示裝置H3。
然而，將顯示裝置3在80℃之高溫槽中放置300小時後取出並確認顯示面板與黏著層之貼合狀態的結果，在與黏著層周緣部之堰狀部近接之區域有產生多數的空隙。
產業上之可利用性
本發明可利用於各種具有顯示面板或座標輸入裝置等之顯示裝置、或透明面材之積層體之製造方法。
藉由本發明製造之積層體係隔著黏著層而積層有顯示裝置或座標輸入裝置等被貼合物與透明面材之積層體，例如可於顯示裝置或座標輸入裝置等圖像顯示面積層已預先積層有作為保護板作使用的透明面材與黏著層之附黏著層之透明面材而製造。
而，在此係引用已於2011年8月12日提出申請之日本專利申請案2011-176869號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要之全部內容，並將之納入作為本發明說明書之揭示。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
2‧‧‧顯示裝置(積層體)
10‧‧‧透明面材(保護板)
12‧‧‧遮光印刷部
14‧‧‧黏著層
16‧‧‧保護膜
18‧‧‧層狀部
20‧‧‧堰狀部
22‧‧‧未硬化的堰狀部
24‧‧‧區域
26‧‧‧層狀部形成用光硬化性樹脂組成物
28、44、100‧‧‧下定盤
30‧‧‧灑佈器
32、34‧‧‧導螺桿
36‧‧‧支撐面材
38‧‧‧減壓裝置
40‧‧‧吸附墊
42、98‧‧‧上定盤
46‧‧‧氣壓缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧顯示面板
52‧‧‧設有濾色器之透明基板
54‧‧‧設有TFT之透明基板
56‧‧‧液晶層
58‧‧‧偏光板
60‧‧‧柔性印刷配線板
70‧‧‧保護膜剝離裝置
72‧‧‧定盤
74‧‧‧捲取輥
76、110‧‧‧製造設備
78、92‧‧‧搬送自動機
80‧‧‧減壓脫氣裝置
82‧‧‧緩衝室(減壓容器)
84‧‧‧加載室
86‧‧‧卸載室
88‧‧‧搬送輥
94‧‧‧貼合裝置
96‧‧‧室
102‧‧‧黏著墊
104‧‧‧靜電夾具
106‧‧‧支撐銷
108‧‧‧搬出自動機
112‧‧‧減壓室
M1、M2‧‧‧空隙
S1-S5‧‧‧步驟
第1圖係顯示本發明一實施形態之附黏著層之透明面材的截面圖。
第2圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(a)之樣態一例的俯視圖。
第3圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(a)之樣態一例的截面圖。
第4圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(b)之樣態一例的俯視圖。
第5圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(b)之樣態一例的截面圖。
第6圖係顯示附黏著層之透明面材之製造步驟(c)之樣態一例的截面圖。
第7圖係顯示本發明一實施形態之顯示裝置的截面圖。
第8圖係顯示本發明一實施形態之顯示裝置之製造方法的流程圖。
第9圖係顯示隔著黏著層貼合透明面材與顯示面板時，顯示面板與黏著層之界面中之空隙樣態的立體圖。
第10圖係用以說明空隙體積之縮小機制的概念圖。
第11圖係顯示使用於本實施形態的製造方法之保護膜剝離裝置一例的側視圖。
第12圖係顯示使用於本實施形態的製造方法之減壓脫氣裝置及貼合裝置的截面圖及立體圖。
第13圖係顯示其他實施形態之減壓脫氣裝置及貼合裝置的截面圖及立體圖。
第14圖(A)~(G)係顯示貼合裝置之動作順序的截面圖。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
14‧‧‧黏著層
50‧‧‧顯示面板
76‧‧‧製造設備
78、92‧‧‧搬送自動機
80‧‧‧減壓脫氣裝置
82‧‧‧緩衝室(減壓容器)
84‧‧‧加載室
86‧‧‧卸載室
88‧‧‧搬送輥
94‧‧‧貼合裝置
96‧‧‧室
108‧‧‧搬出自動機

Claims (15)

  1. 一種積層體之製造方法，係包含將附黏著層之透明面材貼合至被貼合物之步驟者，該附黏著層之透明面材具有透明面材及形成於透明面材至少一面的黏著層；前述積層體之製造方法具備：減壓脫氣步驟，將前述黏著層或附黏著層之透明面材配置在處於減壓環境下之減壓容器內部，進行前述黏著層之脫氣處理；移送步驟，將已經過前述減壓脫氣步驟之前述附黏著層之透明面材移送至貼合裝置；及貼合步驟，以前述貼合裝置將前述被貼合物及前述附黏著層之透明面材重疊貼合，使前述黏著層接於前述被貼合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之積層體之製造方法，其中前述黏著層係具有沿著前述透明面材之一面擴展的層狀部及包圍該層狀部周緣的堰狀部者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之積層體之製造方法，其中前述黏著層呈透明。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之積層體之製造方法，其中前述黏著層係藉由在前述透明面材表面使硬化性樹脂組成物硬化所形成者。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之積層體之製造方法，其中前述減壓容器可收納複數個前述附黏著層之透明面材， 在前述減壓脫氣步驟中，將前述附黏著層之透明面材以預定時間保管於前述減壓容器內部。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之積層體之製造方法，其係在前述減壓脫氣步驟中，在環境壓力為5Pa以上且3kPa以下及脫氣時間為5分鐘以上之條件下進行前述脫氣處理。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之積層體之製造方法，其係在前述貼合步驟中，在減壓環境下貼合前述被貼合物與前述附黏著層之透明面材。
  8. 如申請專利範圍第7項之積層體之製造方法，其係在前述移送步驟中，於維持減壓環境的狀態下將前述附黏著層之透明面材自前述減壓容器移送至前述貼合裝置。
  9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之積層體之製造方法，其係在前述貼合步驟中，在大氣壓環境下貼合前述被貼合物與前述附黏著層之透明面材。
  10. 如申請專利範圍第9項之積層體之製造方法，其係在前述移送步驟中，在大氣壓環境下以3分鐘以下的時間將前述附黏著層之透明面材自前述減壓容器移送至前述貼合裝置。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之積層體之製造方法，其中前述附黏著層之透明面材係從具有覆蓋黏著層之保護膜的附黏著層之透明面材將該保護膜剝離而製得，且前述製造方法在前述減壓脫氣步驟之前，具備有從 黏著層剝離前述保護膜之保護膜剝離步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項之積層體之製造方法，其中前述具有保護膜之附黏著層之透明面材係於透明面材表面周緣部形成由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部，並在被該堰狀部包圍之區域形成由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之層狀部，且以保護膜密閉前述由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部及層狀部，接下來使未硬化的硬化性樹脂硬化而製得之具有保護膜者。
  13. 如申請專利範圍第12項之積層體之製造方法，其中前述堰部及層部之保護膜所致之密閉係在1kPa以下之減壓環境下進行。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之積層體之製造方法，其係在以保護膜密閉前述由未硬化的硬化性樹脂組成物所構成之堰狀部及層狀部後，保持在50kPa以上之壓力環境下，接下來使未硬化的硬化性樹脂硬化。
  15. 如申請專利範圍第1至14項中任一項之積層體之製造方法，其中前述被貼合物為顯示面板，且前述透明面材為保護板，其設置在該顯示面板之圖像顯示面側以保護顯示面板。
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