TW201317313A - 觸碰面板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種觸碰面板。該觸碰面板包括基板和附接於該基板並包括含有呈聚合形式的丙烯酸系聚合物之以丙烯酸系為底質的聚合物之壓感性黏著劑層,該丙烯酸系聚合物含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異□酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯。因此,於該基板與該壓感性黏著劑層之間的界面,或於導體薄膜與壓感性黏著劑層之間的界面之氧、水分或其他雜質的滲入可獲得有效抑制,且可預防由於壓感性黏著劑界面產生之氣泡造成的光學性質(例如能見度)之劣化。此外,當該壓感性黏著劑層直接接附於該導體薄膜且甚至暴露於嚴苛條件(例如高溫或高溫高濕)時,可有效抑制該導體薄膜電阻變化,因此該觸碰面板可長時間穩定驅動。
Description
本案請求20XX年,XXX X申請之韓國專利案第20XX-XXXXX號的優先權和權益,在此以引用之方式將其全文併入本文。
本發明關於觸碰面板、用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物、使用該壓感性黏著劑組合物之雙面壓感性黏著劑膠帶及製備用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物之方法。
觸碰面板或觸碰螢幕係應用於多種不同資料處理終端機(例如移動式通訊終端機或ATM)或顯示器(例如TV或監視器)。此外,因為該觸碰面板逐漸被應用於小型攜帶式電子裝置,所以對於更小型且更輕質之觸碰面板或螢幕的要求越來越高。
為了建構該觸碰面板或螢幕,而使用壓感性黏著劑。此壓感性黏著劑應該在嚴苛條件(例如高溫或高溫高濕)之下仍保持透明度,具有高剝離強度,並抑制掀去作用(lift-off)及剝離作用。此外,該壓感性黏著劑必需能有效抑制氣泡產生,當以塑膠膜作為基板時氣泡產生將變成更常見之問題。
再者,根據觸碰面板或觸碰螢幕之構造,當壓感性黏
著劑直接黏附於導體薄膜(例如氧化銦錫(ITO)薄膜)時,該壓感性黏著劑也必須具有抑制導體薄膜電阻變化的特性以便當長時間使用時能穩定驅動該觸碰面板。
本發明係關於提供觸碰面板、用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物、使用該壓感性黏著劑組合物之雙面壓感性黏著劑膠帶及製備用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物之方法。
於發明的一方面,觸碰面板包括基板及附接於該基板之壓感性黏著劑層。該壓感性黏著劑層可包括含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯之呈聚合形式的丙烯酸系聚合物。
後文中,本發明將做詳細說明。
本發明之觸碰面板可包括壓感性黏著劑而沒有限制,並可包括一般材料之構造。例如,本發明之觸碰面板可為電阻膜型觸碰面板或靜電電容型觸碰面板。
第1圖顯示根據本發明之觸碰面板的基本構造。
第1圖所示之構造可包括基板12及附接於該基板12之壓感性黏著劑膜11。該基板可由塑膠膜形成。
在本發明之一示範具體實施例中,該觸碰面板,如第2圖所示,可具有下列構造:其中塑膠基板膜24之一表面上形成有導體薄膜22,且塑膠基板膜24及基材23藉由壓感性黏著劑層21而連接。
同時,在本發明之另一個示範具體實施例中,該觸碰面板,如第3圖所示,可以形成為具有多觸碰功能之多層構造,其中具有導體薄膜33之塑膠基板膜36及基材35藉由壓感性黏著劑層31而連接,且該塑膠基板膜36藉由壓感性黏著劑層32而又連接於另一個具有另一個導體薄膜34之塑膠基板膜37。
本發明之觸碰面板中所包括之基板的種類(例如,第1圖中之參考編號12、第2圖中之24或第3圖中之36或37)沒有特別限制。在本發明中,任一種透明膜均可作為該基板而沒有限制,且該基板之實例可為聚酯膜、丙烯酸系樹脂膜、聚碳酸酯膜、聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚苯乙烯膜、聚烯烴膜(例如聚乙烯或聚丙烯膜)及較佳地為聚酯膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯膜)。
此外,本發明之觸碰面板中所包括之基材的種類(例如,第2圖中之參考編號23或第3圖中之參考編號35)沒有特別限制,且因此任一種具有透明度之基材(例如,玻璃或塑膠)均可使用而沒有限制。
在本發明中,該基板之厚度並沒有明確限制,並可根據該基板應用之位置而適當設計。例如,該基板可具有大約3至300 μm之厚度,較佳是大約5至250 μm,且更佳是10至200 μm。
此外,形成於該基材上之基板或導體薄膜可由習用的薄膜形成方法(例如真空沉積、濺鍍、離子鍍敷、噴霧熱解、化學鍍敷、電鍍或其至少二者之組合)形成,且較佳
是真空沉積或濺鍍。
該導體薄膜可由金屬(例如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫或其至少二者之合金)、金屬氧化物(例如氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其至少二者之混合物)或另一種金屬氧化物(例如碘化銅)形成。該導體薄膜可為晶體或非晶層。在本發明中,該導體薄膜較佳由氧化銦錫(ITO)形成,但是本發明並不限於此。此外,考量形成連續塗層、導電度及透明度之可能性,該導體薄膜之厚度可經控制於大約10至300 nm,且較佳是大約10至200 nm。
在本發明中,該導體薄膜可藉由固定層(anchor layer)或介電層而形成於該塑膠基板膜上。該固定層或介電層可增進該導體薄膜與該基板之間的黏合性,並改良耐刮性或彈性。該固定層或介電層可藉由真空沉積、濺鍍、離子鍍敷或塗佈的方式由無機材料(例如SiO2、MgF2或Al2O3)、有機材料(丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂或以矽氧烷為底質之聚合物)或其至少二者之混合物形成。該固定層或介電層一般可形成為具有大約100 nm或更小之厚度,較佳是15至100 nm,且更佳是20至60 nm。
在本發明中,可對具有該導體薄膜之基板或基材進行適合的黏附處理(例如電暈放電處理、UV輻射處理、電漿處理或濺鍍蝕刻處理)。
本發明之觸碰面板包括基板及附接於形成於該基板上
之.導體薄膜的壓感性黏著劑層。
在本發明中,此壓感性黏著劑層包括藉由聚合(甲基)丙烯酸異酯,較佳是5至30重量份之丙烯酸異酯,和(甲基)丙烯酸甲酯,較佳是5至40重量份之丙烯酸甲酯而製備的丙烯酸系聚合物。
在本發明中,該單位“重量份”意指重量比。
該丙烯酸系聚合物可包括5至30重量份,較佳是10至30重量份,之(甲基)丙烯酸異酯作為聚合單元。當該(甲基)丙烯酸異酯之量過小時,黏著強度無法提高,且當該(甲基)丙烯酸異酯之量過大時,聚合時轉化率可能降低,其可能難以提高分子量,且該丙烯酸系聚合物可能變得太硬而無法確保作為壓感性黏著劑之黏著強度。從與觸碰面板之相容性的觀點來看,該(甲基)丙烯酸異酯可為丙烯酸異酯。
此外,該丙烯酸系聚合物可包括5至40重量份,較佳是10至30重量份,之(甲基)丙烯酸甲酯作為聚合單元。當該(甲基)丙烯酸甲酯之量過小時,聚合時轉化率可能降低且其可能難以提高分子量,且當該(甲基)丙烯酸甲酯之量過大時,黏著強度可能降低。從與觸碰面板之相容性的觀點來看,該(甲基)丙烯酸甲酯可為丙烯酸甲酯。
此外,含有上述含量之(甲基)丙烯酸異酯和(甲基)丙烯酸甲酯的壓感性黏著劑由於與該導體薄膜(特別是,ITO)之優良相容性及高黏著強度而可能在嚴苛條件
下不易剝離,且有效抑制氣泡產生,甚至當使用塑膠膜作為該壓感性黏著劑之基板時亦同,並有效抑制該導體薄膜之電阻改變,因而在該壓感性黏著劑直接附接於該ITO經過長時間時也能穩定驅動該觸碰面板。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物具有200,000或更大之重量平均分子量。上限沒有明確限制,且可為2,500,000或更小。當該聚合物之重量平均分子量過低時,持久性可能劣化,且因此,較佳將上限控制於上述範圍中。
在本發明中,多分散性指數係藉由將該聚合物之重量平均分子量(Mw)除以該數量平均分子量(Mn)所得的值(Mw/Mn)。該重量平均分子量及該數量平均分子量可藉由已知方法(例如凝膠滲透層析法(GPC))測量。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物可另外包括30至80重量份之式1所示的單體,及0.01至20重量份之具有可交聯官能基的可共聚合單體作為聚合單元。
在式1中,R1係氫或甲基,且R2係具有至少2個碳原子之直鏈或支鏈烷基,較佳是具有2至20個碳原子之直鏈或支鏈烷基,且更佳是具有2至10個碳原子之直鏈
或支鏈烷基。
具有含至少2個碳原子之直鏈或支鏈烷基的單體之種類沒有明確限制,且考量物性(例如黏合強度、玻璃轉移溫度和壓感性黏著劑性質),可為具有含2至14個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯。
該(甲基)丙烯酸烷酯之實例可包括(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正-丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正-辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸十四烷酯,且可以包括其一或至少二者之聚合形式。
具有可交聯官能基之可共聚合單體可提供可與多官能***聯劑反應成該丙烯酸系聚合物之可交聯官能基。該可交聯官能基之實例可包括羥基、羧基、含氮基團、環氧基或異氰酸酯基,且較佳是羥基、羧基或含氮基團。在製備丙烯酸系聚合物之領域中,已知有多種能提供該可交聯官能基給丙烯酸系聚合物之可共聚合單體,且上述單體均可使用而沒有限制。例如,具羥基之可共聚合單體可為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯,具有羧基之可共聚合單體可為(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-
(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、順丁烯二酸或順丁烯二酸酐,及具含氮基團之可共聚合單體可為(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺,但是本發明不限於此。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物可藉由此技藝之習知聚合方法(例如溶液聚合、光聚合、總體聚合、懸浮聚合或乳化聚合)製備,且較佳是溶液聚合。
此外,在本發明中,該丙烯酸系聚合物之轉化率可為90%或更高。當該丙烯酸系聚合物之轉化率低於90%時,有些單體組分仍保持未反應狀態,其係無效的。也就是說,因為沒使用之單體加入量提高,所以經濟可實施性降低,且於塗佈和乾燥過程時難以使所有單體揮發而移除。
在本發明中,該壓感性黏著劑層可藉由在聚合完成之後塗佈該丙烯酸系聚合物和添加物(例如固化劑)之摻合物時添加硫醇化合物而另外包括硫醇化合物。該硫醇化合物可藉由透過與該導體薄膜之反應以形成永久保護層而有效抑制該導體薄膜之電阻值提高。
此外,除了該丙烯酸系聚合物之外,該壓感性黏著劑層可包括由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物,其係藉由在該丙烯酸系聚合物之聚合反應之前或在該聚合反應期間加入起始劑時同時添加硫醇化合物。
因為該硫醇聚合物係藉由在引發該(甲基)丙烯酸酯單體之聚合反應之後和終止該聚合反應之前加入該硫醇化
合物而形成,所以該硫醇化合物與剩餘單體反應而形成具有低分子量之硫醇聚合物。因此,當該硫醇聚合物係附接於該導體薄膜時,可防止該導體薄膜之改變並可有效抑制該導體薄膜電阻變化。
該硫醇化合物可為式2至5所示之化合物中至少一者,但是本發明不限於此。
[式2]HS-A1-OH
[式3]HS-R1
在式2至5中,A1至A3獨立地為直鏈或支鏈伸烷基,R1係直鏈或支鏈烷基,R2係氫、烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)。A4至A6獨立地為直鏈或支鏈伸烷基,R係直鏈或支鏈烷基,且n係介於1與3之間的整數。
在式2至5之硫醇化合物中,A1較佳為具有1至8個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基。
在式2至5之硫醇化合物中,R1較佳為具有3至20個碳原子之直鏈或支鏈烷基。
在式2至5之硫醇化合物中,A2較佳為具有1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基。
在式2至5之硫醇化合物中,A3較佳為具有1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基,且R2係氫、具有4至12個碳原子之直鏈或支鏈烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)。在此,較佳地,A4至A6獨立地為具有1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基,且n較佳為2或3。特別是,該烷基或伸烷基可以此技藝中習用之取代基取代,且適合之取代基可為巰基、羥基或羧基,且較佳是巰基。
該硫醇化合物最佳為選自由2-巰基乙醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、巰基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、正-十二烷硫醇、第三丁基硫醇、正-丁基硫醇、1-十八烷硫醇、三羥甲基丙烷參(3-巰基硫醇)及季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)所組成的群組中之至少一者。
該硫醇聚合物可藉由以下方式形成:在引發該(甲基)丙烯酸酯單體之聚合反應之後和終止該聚合反應之前,以相對於100重量份之(甲基)丙烯酸酯單體的量,添加0.001至5重量份,較佳是0.01至4重量份之硫醇化合物,藉以增進抑制導體薄膜之電阻變化的效能。
同時,在本發明中,當應用於該壓感性黏著劑層之組合物的固化產物係由熱固性組合物構成時,該壓感性黏著劑層或組合物可另外包括多官能***聯劑,連同上述丙烯
酸系聚合物和硫醇化合物。此交聯劑透過與以該丙烯酸系為底質之聚合物中所包括的極性官能基之反應而改善樹脂固化之產物(壓感性黏著劑)的黏合強度,提供交聯構造,並控制壓感性黏著劑特性。
可用於本發明中之交聯劑的種類沒有特別限制,並可為異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物或金屬螯合化合物,並可考量樹脂中包括之可交聯官能基的種類而適當選擇一或至少兩種交聯劑。該異氰酸酯化合物可為甲伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(isoboron diisocyanate)、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯或其至少一種異氰酸酯和多元醇之加成反應產物。在此,該多元醇可為三羥甲基丙烷。此外,該環氧化合物可為乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油基乙二胺及甘油二縮水甘油醚中之一或至少二者,且該氮丙啶化合物可為N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三伸乙基蜜胺、雙間苯二甲醯基(bisisoprothaloyl)-1-(2-甲基氮丙啶)及三-1-氮丙啶基氧化膦中之一或至少二者。再者,該金屬螯合化合物可為多價金屬與乙醯基丙酮或乙醯乙酸乙酯配位之化合物,且該多價金屬可為鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂或釩。
在本發明之壓感性黏著劑層中,該多官能***聯劑的
含量相對於100重量份之以丙烯酸系為底質之樹脂可為0.01至5重量份,且在此範圍內,可有效控制該壓感性黏著劑層之持久性及黏著劑性質。
除了上述組分之外,本發明之壓感性黏著劑層可另外包括矽烷偶合劑、膠黏劑、環氧樹脂、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、補強劑、填料、發泡劑、表面活性劑及可塑劑中之一或至少二者。
在本發明中,該壓感性黏著劑層可相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高之剝離強度,較佳是2,500 g/25 mm或更高,且更佳是2,700 g/25 mm或更高。當該剝離強度極低時,使持久性和抑制氣泡產生之功效劣化,且容易發生掀起和剝離。該剝離強度之上限沒有明確限制。
在本發明中,該壓感性黏著劑層可具有10%或更小之ITO的電阻變化率,且較佳是7%或更小,且更佳是6%或更小。當該電阻變化率高於10%時,該觸碰面板之驅動穩定性劣化。
該電阻變化率(△R)可以表示式1表示。
[表示式1]△R=[(R-Ri)/Ri]×100
在表示式1中,△R是電阻變化率,Ri是該壓感性黏著劑層附接於該ITO電極之後測到的ITO電極初始電阻,且R是附接該壓感性黏著劑層之ITO電極保持於60℃和90%相對濕度經歷240小時之後測到的ITO電極電阻。在
本發明中,測量該電阻變化率之特定方法使用將在以下示範具體實施例中說明之方法。此外,因為該電阻變化率降低,所以該觸碰面板能更穩定驅動,且因此該電阻變化率之下限沒有限制。
在另一方面中,用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物可包括含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯作為聚合單元之丙烯酸系聚合物。
該聚合單元意指在製造聚合物時形成聚合物之基本構造。
本發明之用於觸碰面板的壓感性黏著劑組合物可應用於具有上述構造之觸碰面板。明確地說,該組合物可應用於包括基板和附接於該基板之壓感性黏著劑層的觸碰面板之壓感性黏著劑層。
在又另一個方面中,用於觸碰面板之雙面壓感性膠帶可包括壓感性黏著劑層,而該壓感性黏著劑層係由含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯的壓感性黏著劑組合物形成。
第4圖是根據本發明之一示範具體實施例的雙面壓感性黏著劑膠帶,該膠帶另外包括該壓感性黏著劑層41及形成於該壓感性黏著劑層41之二表面上的離形膜42和43。
當該雙面壓感性黏著劑膠帶包括該離形膜時,壓感性黏著劑層相對於兩片離形膜之剝離強度可能彼此不同。例
如,在第4圖所示之構造中,該壓感性黏著劑層41相對於一個離形膜43之剝離強度可能比壓感性黏著劑層41相對於另一個離形膜42之剝離強度高。具有此構造之雙面壓感性黏著劑膠帶可藉由適當選擇離形膜種類或控制該壓感性黏著劑層41之固化程度而形成。
本發明之離形膜的種類沒有特別限制,且因此此技藝中已知之多種不同離形膜均可使用而沒有限制,且該離形膜之厚度可控制於大約5至150 μm。
在又另一方面中,本發明之壓感性黏著劑組合物的製備方法可包括製備含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯之單體混合物,及加入起始劑而引發該單體混合物之聚合。關於該單體和該硫醇化合物之細節如上所述。此外,本發明不限於起始劑之種類和含量,且,例如,可使用0.01至1重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為起始劑。
此外,可另外包括在引發該聚合反應之後和終止該聚合反應之前,在終止該聚合反應之後,將硫醇化合物與起始劑一起添加之操作。關於該硫醇化合物之細節如上所述。
此外,丙烯酸系黏著劑組合物可藉由另外摻入交聯劑和另一種添加物而製備。關於該交聯劑和添加物之細節如上所述。
在本發明中,上述形成壓感性黏著劑層和製造雙面壓感性黏著劑膠帶之方法沒有明確限制。例如,雙面壓感性
黏著劑膠帶可藉由下列方式製造:將本發明之壓感性黏著劑組合物或塗佈溶液(其黏度藉由以適合溶劑稀釋該組合物而控制)塗佈於離形膜上,藉著將該經塗佈之產物固化而形成壓感性黏著劑層,並層疊另一個離形膜。此外,此塗佈不一定在該離形膜上進行,或可以另一個適合程序於適合基板上進行。此外,該經塗佈之塗佈溶液的固化方法可藉由在適合條件下將塗層乾燥而進行,且當必要時,可藉由以下方式進行該壓感性黏著劑組合物中所包括之以丙烯酸系為底質的樹脂之交聯程序:在乾燥程序之後或同時加熱並使用多官能***聯劑。然而,交聯程序不一定於該壓感性黏著劑層之形成程序中進行,或可於該雙面壓感性黏著劑膠帶施用於觸碰面板之時進行。
例如,當該雙面壓感性黏著劑膠帶施用於具有上述構造之觸碰面板時,可將該壓感性黏著劑層塗佈於基板上或於該基板上所形成的導體薄膜上,且該以丙烯酸系為底質之樹脂可透過適當交聯處理而交聯。
後文中,本發明將引用根據本發明之實施例和非根據本發明之比較例詳細描述,但是本發明之範疇不限於以下實施例。
實施例中之物性係藉由以下方法評定:
1.持久性試驗
試樣係藉由以下方式製備:藉由壓感性黏著劑層將二表面上已形成硬質塗層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度:100 μm)的硬質塗層表面附接於聚碳酸酯片(厚度:1 mm),將所得產物切成50 mm(寬度)×100 mm(長度)之大小,並將切好之產物置於60℃和5 atm下之熱壓器中30分鐘。其後,將該試樣留置於80℃經歷240小時,並接著評定持久性。
此持久性係藉由以下方式評定:當試樣留置於以上條件下時觀察有無氣泡產生及掀起/剝離發生,且用於評定各別性質之特定測量方法和標準如以下:
<氣泡產生之評定標準>
O:當使用光學顯微鏡觀察沒見到氣泡或觀察到小量之具有100 μm或更小之直徑的氣泡分散於壓感性黏著劑界面的情況
X:當使用光學顯微鏡於壓感性黏著劑界面觀察到具有100 μm或更大之直徑的氣泡,或具有100 μm或更小之直徑的氣泡群的情況
<掀起/剝離之評定標準>
O:當於壓感性黏著劑界面沒有掀起/剝離的情況
X:當於壓感性黏著劑界面發生掀起/剝離的情況
2.電阻變化率試驗
電阻變化率係利用第5圖顯示之方法測量。首先,將一表面上形成ITO薄膜20之PET膜10(後文中稱作“導電性PET”,其可自市場上購得)切成30 mm×50 mm(寬度×長度)之大小。其後,如第5圖所示,於該膜兩端施塗10 mm寬之銀糊30,並於150℃塑化30分鐘。之後,將二表面附接有離形膜51之壓感性黏著劑膜,如實施例製造的,切成30 mm×40 mm(寬度×長度)之大小,移除該壓感性黏著劑膜之一表面上的離形膜,並接著藉著將該壓感性黏著劑層40之中心與配該導電性PET 10之中心對齊而將壓感性黏著劑層40附接至該塑化膜。接著,使用習用電阻測量器60測量初始電阻Ri。等測得初始電阻之後,將具有第4圖所示之構造的試樣留置於60℃和90%相對濕度的情況下經歷240小時,並使用測量器60測量電阻(R)。將各個值帶入表示式1以計算電阻變化率(P)。
[表示式1]P=[(R-Ri)/Ri]×100
3.剝離強度試驗
剝離強度係藉由以下方式測量:準備事先製好而具有1英吋之寬度的雙面壓感性黏著劑膠帶,並藉由使用2-kg輥將該膠帶輥壓2次而使該膠帶附接於作為黏附體之聚碳酸酯疊層構造體上。附接之後30分鐘,使用織構分析器於室溫下測量180度剝離強度(剝離速率:300 mm/min)
。各試樣進行3次測量,並於表2列出平均值。
4.重量平均分子量和多分散性指數之評定
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量和多分散性指數係於以下條件利用GPC測量。為了準備校正曲線,使用Agilent System製造之標準聚苯乙烯換算測量結果。
<重量平均分子量之測量條件>
測量器:Agilent GPC(Agilent 1200 series,USA)
管柱:兩個連結之PL Mixed Bs
管柱溫度:40℃
溶劑:四氫呋喃
流速:1.0 mL/min
濃度:至高約2 mg/mL(100 μL注射量)
5.轉化率之測量
本發明之轉化率意指最終測到之固含量對最初加入之單體含量的比例,並藉由以下方程式表示:轉化率(%)=(固含量之重量)/(最初加入之單體重量)
在此,該固含量係在單體聚合之後藉由於150℃乾燥含丙烯酸系聚合物之溶液經過30分鐘,並測量其重量,藉以計算轉化率而獲得。
將58重量份之丙烯酸正-丁酯(n-BA)、20重量份之丙烯酸異酯(IBOA)、20重量份之丙烯酸甲酯(MA)及2重量份之丙烯酸羥乙酯(HEA)置於1L反應器中,該反應器中配備冷卻設備以使氮氣迴流並利於溫度控制。其後,添加150重量份之乙酸乙酯(EAc)作為溶劑,並加入0.03重量份之正-十二烷硫醇作為硫醇化合物。以氮氣沖洗該反應器60分鐘以移除氧,提高溫度並保持於60℃,並添加0.04重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為反應起始劑以進行反應5小時。經過反應之後,以EAc稀釋反應產物,藉以獲得具有30重量%之固含量、800,000之重量平均分子量和3.2之多分散性指數(Mw/Mn)的丙烯酸系聚合物A。
除了使用63重量份之n-BA和15重量份之MA代替58重量份之n-BA和20重量份之MA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、820,000之重量平均分子量和3.1之多分散性指數的丙烯酸系聚合物B。
除了使用58重量份之2-EHA代替58重量份之n-BA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重
量%之固含量、780,000之重量平均分子量和3.4之多分散性指數的丙烯酸系聚合物C。
除了使用63重量份之2-HEA和15重量份之MA代替58重量份之n-BA和20重量份之MA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、830,000之重量平均分子量和3.2之多分散性指數的丙烯酸系聚合物D。
除了使用5重量份之丙烯酸異酯(IBOA)和35重量份之MA代替20重量份之IBOA和20重量份之MA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、850,000之重量平均分子量和3.0之多分散性指數的丙烯酸系聚合物E。
除了使用65重量份之n-BA、28重量份之IBOA和5重量份之MA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA和20重量份之MA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、750,000之重量平均分子量和3.2之多分散性指數的丙烯酸系聚合物F。
除了使用63重量份之n-BA、25重量份之IBOA和10重量份之MA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA和20重量份之MA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、800,000之重量平均分子量和3.2之多分散性指數的丙烯酸系聚合物G。
除了使用73重量份之n-BA、25重量份之IBOA和2重量份之丙烯酸羥乙酯(HEA)代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、420,000之重量平均分子量和3.6之多分散性指數的丙烯酸系聚合物H。
除了使用58重量份之n-BA、40重量份之MA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、850,000之重量平均分子量和2.9之多分散性指數的丙烯酸系聚合物I。
除了使用73重量份之2-EHA、25重量份之IBOA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、360,000之重量平均分子量和3.4之多分散性指數的丙烯酸系聚合物J。
除了使用58重量份之2-EHA、40重量份之MA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、760,000之重量平均分子量和2.9之多分散性指數的丙烯酸系聚合物K。
除了使用74重量份之n-BA、4重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、700,000之重量平均分子量和2.9之多分散性指數的丙烯酸系聚合物L。
除了使用46重量份之n-BA、32重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、680,000之重量平均分子量和3.1之多分散性指數的丙烯酸系聚合物M。
除了使用74重量份之n-BA、20重量份之IBOA、4重量份之MA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、500,000之重量平均分子量和3.4之多分散性指數的丙烯酸系聚合物N。
除了使用35重量份之n-BA、20重量份之IBOA、43重量份之MA和2重量份之HEA代替58重量份之n-BA、20重量份之IBOA、20重量份之MA和2重量份之HEA之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、800,000之重量平均分子量和2.9之多分散性指數的丙烯酸系聚合物O。
除了沒添加硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、900,000之重量平均分子量和4.5之多分散性指數的丙烯酸系聚合物P。
使用製備實施例1獲得之丙烯酸系聚合物作為壓感性黏著劑樹脂,且壓感性黏著劑溶液係藉由均勻混合0.3重量份之異氰酸酯交聯劑(甲苯二異氰酸酯(TDI);固體)以及100重量份之壓感性黏著劑樹脂(固體)而製備。
具有50 μm之塗層厚度的透明壓感性黏著劑層係藉由將該壓感性黏著劑溶液塗佈於PET膜(厚度:50 μm)之經離形處理的表面上,並將塗佈的產物留置於120℃經歷3分鐘而形成。其後,具有第4圖所示之構造的雙面壓感性黏著劑膠帶係藉由將PET膜經離形處理(厚度:50 μm)之經離形處理的表面層疊於該壓感性黏著劑層之另一面而製造。
除了使用製備實施例2之丙烯酸系聚合物B之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例3之丙烯酸系聚合物C之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例4之丙烯酸系聚合物D之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例5之丙烯酸系聚合物E之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例6之丙烯酸系聚合物F之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例7之丙烯酸系聚合物G之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例8之丙烯酸系聚合物H之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例9之丙烯酸系聚合物I之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例10之丙烯酸系聚合物J之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例11之丙烯酸系聚合物K之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例12之丙烯酸系聚合物L之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例13之丙烯酸系聚合物M之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例14之丙烯酸系聚合物N之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例15之丙烯酸系聚合物O之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
除了使用製備實施例16之丙烯酸系聚合物P之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
表1顯示實施例和比較例之組成。
表2顯示實施例和比較例中測到之轉化率、重量平均分子量、多分散性指數及持久性和電阻變化率試驗結果。
如表2所示,本發明之壓感性黏著劑層滿足觸碰面板所需的所有不同性質,且特別是,可製造出具有相對於ITO更為優良的電阻變化率之壓感性黏著劑和使用該壓感性黏著劑之雙面壓感性黏著劑膠帶。
本發明提供有效抑制氣泡產生且在嚴苛條件下具有高剝離強度之壓感性黏著劑。當將壓感性黏著劑層直接附接於導體薄膜時,可有效抑制該導體薄膜之電阻變化,且因此觸碰面板可長時間穩定驅動。
儘管本發明已經引用其特定示範具體實施例顯示並描述,但是熟於此藝之士了解其可做成形式和細節之各種不同變化而不會悖離後附申請專利範圍所界定之發明範疇。
1‧‧‧觸碰面板
2‧‧‧觸碰面板
3‧‧‧觸碰面板
4‧‧‧雙面壓感性黏著劑膠帶
10‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯膜
11‧‧‧壓感性黏著劑膜
12‧‧‧基板
20‧‧‧氧化銦錫薄膜
21‧‧‧壓感性黏著劑層
22‧‧‧導體薄膜
23‧‧‧基材
24‧‧‧塑膠膜
30‧‧‧銀糊
31‧‧‧壓感性黏著劑層
32‧‧‧壓感性黏著劑層
33‧‧‧導體薄膜
34‧‧‧導體薄膜
35‧‧‧基材
36‧‧‧塑膠基板膜
37‧‧‧塑膠基板膜
40‧‧‧壓感性黏著劑層
41‧‧‧壓感性黏著劑層
42‧‧‧離形膜
43‧‧‧離形膜
51‧‧‧離形膜
60‧‧‧電阻測量器
藉由引用後附圖式詳細描述示範具體實施例將使本發明之各個不同目的、特徵及優點對於普通熟悉此技藝者變得顯而易見,其中:第1至3圖顯示根據本發明之一示範具體實施例的觸碰面板之構造;第4圖顯示根據本發明之一示範具體實施例的雙面壓感性黏著劑膠帶;及第5圖例示本發明之測量電阻變化率的方法。
2‧‧‧觸碰面板
21‧‧‧壓感性黏著劑層
22‧‧‧導體薄膜
23‧‧‧基材
24‧‧‧塑膠膜
Claims (18)
- 一種觸碰面板,其包含:基板;及附接於該基板並包含呈聚合形式的丙烯酸系聚合物之壓感性黏著劑層,其中該丙烯酸系聚合物含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該(甲基)丙烯酸異酯係丙烯酸異酯。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該(甲基)丙烯酸甲酯係丙烯酸甲酯。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中進一步在該基板之至少一個表面上形成導體薄膜,且該壓感性黏著劑層直接附接於該導體薄膜。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該丙烯酸系聚合物具有200,000至2,500,000之重量平均分子量。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該丙烯酸系聚合物另外包含30至80重量份之式1所示的單體,及0.01至20重量份之具有可交聯官能基的可共聚合單體:
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該壓感性黏著劑層另外包含使該丙烯酸系聚合物交聯之多官能***聯劑。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該壓感性黏著劑層另外包含硫醇化合物。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該壓感性黏著劑層另外包含由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物。
- 如申請專利範圍第8或9項之觸碰面板,其中該硫醇化合物係式2至5所示之化合物中至少一者:[式2]HS-A1-OH [式3]HS-R1
- 如申請專利範圍第10項之觸碰面板,其中R1係具有3至20個碳原子之直鏈或支鏈烷基。
- 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該壓感性黏著劑層相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度,且於180度之剝離角、300 mm/min之剝離速率和室溫下具有10%或更小之ITO電極電阻變化率。
- 一種用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物,其包含:丙烯酸系聚合物,而其含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯作為聚合單元。
- 一種用於觸碰面板之雙面壓感性黏著劑膠帶,其包含由如申請專利範圍第13項之壓感性黏著劑組合物形成的壓感性黏著劑層。
- 一種製備用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物之方法,其包含:(1)製備含有5至30重量份之(甲基)丙烯酸異酯和5至40重量份之(甲基)丙烯酸甲酯之單體混合物;及(2)藉由加入起始劑而引發該單體混合物之聚合。
- 如申請專利範圍第15項之方法,其中硫醇化合物 與該起始劑一起加入。
- 如申請專利範圍第15項之方法,其中於引發該聚合之後及於終止該聚合之前加入該硫醇化合物。
- 如申請專利範圍第15項之方法,其中於終止該聚合之後加入該硫醇化合物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110071452 | 2011-07-19 | ||
KR1020120078765A KR101595146B1 (ko) | 2011-07-19 | 2012-07-19 | 터치 패널 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201317313A true TW201317313A (zh) | 2013-05-01 |
TWI475085B TWI475085B (zh) | 2015-03-01 |
Family
ID=47839968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101126038A TWI475085B (zh) | 2011-07-19 | 2012-07-19 | 觸碰面板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9550926B2 (zh) |
EP (1) | EP2735943B1 (zh) |
JP (1) | JP6051478B2 (zh) |
KR (1) | KR101595146B1 (zh) |
CN (1) | CN103718138B (zh) |
TW (1) | TWI475085B (zh) |
WO (1) | WO2013012274A2 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101191117B1 (ko) * | 2009-09-28 | 2012-10-15 | 주식회사 엘지화학 | 터치 패널 |
KR101385844B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2014-04-21 | 주식회사 엘지화학 | 터치 패널용 점착제 조성물 |
KR101542285B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2015-08-07 | 주식회사 엘지화학 | 터치 패널용 점착제 조성물 |
US9417754B2 (en) | 2011-08-05 | 2016-08-16 | P4tents1, LLC | User interface system, method, and computer program product |
KR101404399B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2014-06-09 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 |
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-
2012
- 2012-07-19 TW TW101126038A patent/TWI475085B/zh active
- 2012-07-19 CN CN201280035923.XA patent/CN103718138B/zh active Active
- 2012-07-19 EP EP12815066.1A patent/EP2735943B1/en active Active
- 2012-07-19 KR KR1020120078765A patent/KR101595146B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-19 WO PCT/KR2012/005787 patent/WO2013012274A2/ko active Application Filing
- 2012-07-19 JP JP2014521561A patent/JP6051478B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-17 US US14/158,228 patent/US9550926B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140134433A1 (en) | 2014-05-15 |
WO2013012274A3 (ko) | 2013-04-11 |
TWI475085B (zh) | 2015-03-01 |
EP2735943B1 (en) | 2020-01-08 |
US9550926B2 (en) | 2017-01-24 |
WO2013012274A2 (ko) | 2013-01-24 |
KR20130010868A (ko) | 2013-01-29 |
CN103718138B (zh) | 2017-02-22 |
EP2735943A2 (en) | 2014-05-28 |
JP2014527224A (ja) | 2014-10-09 |
CN103718138A (zh) | 2014-04-09 |
KR101595146B1 (ko) | 2016-02-17 |
JP6051478B2 (ja) | 2016-12-27 |
EP2735943A4 (en) | 2015-04-01 |
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