TW201314977A - Ｌｅｄ散熱基板之成型方法 - Google Patents
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Abstract
一種LED散熱基板之成型方法，係包括：(a)於一基板之兩相對側面上，以濺鍍方式分別形成數組相互對應之電路電極，且至少於該基板之其中一側面上形成有多數導體層，而各該導體層是分別位於一組電路電極之一側者；(b)以化學機械研磨[CMP，Chemical Mechanical Polishing]方式，對該基板其中一側面之各組電路電極及導體層進行拋光；(c)將該基板以化學鍍方式，使(b)步驟經CMP拋光之各組電路電極及導體層上，附著一層銀或金之金屬表面者；如是以增進本發明對光之出光效率並降低各組電路電極之電阻，以降低電耗者。
Description
本發明係有關於一種LED散熱基板之成型方法，尤指一種以濺鍍方式形成電路電極及導體層後，再以化學機械拋光之方式，對前述之電路電極及導體層施予拋光，並藉由化學鍍之方式於該電路電極及導體層上附著一層如銀、金等金屬之金屬表面的LED散熱基板之成型方法者。
由於發光二極體具有耗電低、壽命長之特點，加上近年來，發光二極體產生之亮度已逐步提升，高亮度發光二極體的應用現已逐漸取代傳統之電燈泡、日光燈等，勢將成為未來主流的照明元件。
目前應用於發光二極體晶粒之固晶基板，係藉由印刷之方式，於一基材上，印刷形成電路電極及反射層，於接著發光二極體後，再施予打線及封裝之製程，而形成發光二極體之成品。
由於上述之電路電極及反射層係以網板印刷方式印刷於基材上，在微觀時，便可以發現，電路電極及反射層其表面是呈粗糙之表面，除了會損耗反射光源效率，導致減損其明亮度外，以網版印刷之電路電極，其導電粒子間之電阻呈不穩定，且其阻抗較高，因此在應用上較為耗電，而顯見其缺點，並有改進之必要。
本案發明人有鑑於此，乃予以研究創新，揭示出本發明所述LED散熱基板之成型方法。
本發明之目的旨在提供一種LED散熱基板之成型方法，係包括：
(a)於一基板之兩相對側面上，以濺鍍方式分別形成數組相互對應之電路電極，且至少於該基板之其中一側面上形成有多數導體層，而各該導體層是分別位於一組電路電極之一側者；
(b)以化學機械研磨[CMP，Chemical Mechanical Polishing]方式，對該基板其中一側面之各組電路電極及導體層進行拋光；以及
(c)將該基板以化學鍍(Chemical plating)[無電鍍(Electroless Plating)或稱自身催化電鍍(autocatalyticplating)]方式，於上述(b)步驟中，經CMP拋光之各組電路電極及導體層，鍍上一層銀或金之金屬表面，以增進本發明對光之出光效率並降低各組電路電極之電阻，並降低電耗者。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，所形成之LED散熱基板係用以承載如發光二極體[LED]、有機發光二極體[OLED]、高分子發光二極體[PLED]……等晶粒，本發明並不自限其應用範圍。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，其中該基板係可陶瓷基板、氮化鋁基板……等，本發明並不自限該基板之材質者。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，其中(a)步驟，係使該基板以多次濺鍍的方式，在該基板上形成沉積，以形成各該電路電極及導體層；由於本發明採用多次濺鍍的方式，因此各該電路電極及導體層，可以更能緊附於該基板上，獲得不易脫落的優點。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，由於最終獲得之LED散熱基板，其導體層上，係附著有出光效率較佳之銀或金之金屬表面，故可以獲得較佳之投光亮度，而各組電路電極，由於附著有導電效率高之金或銀等金屬，故可降低電力之損耗，而增進電力之使用效率，而顯現其優點，並具產業之利用性。
本發明之可取實體，可由以下之說明及所附各圖式，而得以明晰。
請參閱第一、二、三圖所示，本發明係有關於一種LED散熱基板之成型方法，係包括：
(a) 於一基板(11)之兩相對側面上，以濺鍍方式分別形成數組相互對應之電路電極(12a、12b)，且至少於該基板(11)之其中一側面上形成有多數導體層(13)，而各該導體層(13)是分別位於一組電路電極(12a、12b)之一側者；
(b) 以化學機械研磨[CMP，Chemical Mechanical Polishing]方式，對該基板(11)其中一側面之各組電路電極(12a、12b)及導體層(13)進行拋光；以及
(c) 將該基板(11)以化學鍍(Chemical plating)[或稱無電鍍(Electroless Plating)、或稱自身催化電鍍(autocatalyticplating)]方式，於上述(b)步驟中，經CMP拋光之各組電路電極(12a、12b)及導體層(13)，鍍上一層銀或金之金屬表面(14)，以增進本發明對光之出光效率並降低各組電路電極(12a、12b)之電阻，以降低電耗者。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，所形成之LED散熱基板係用以承載如發光二極體[LED]、有機發光二極體[OLED]、高分子發光二極體[PLED]……等晶粒，本發明並不自限其應用範圍。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，其中該基板(11)係可為陶瓷基板、氮化鋁基板……等，本發明並不自限該基板(11)之材質者。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，其中在(a)步驟中，該基板(11)係以多次濺鍍的方式，在該基板(11)上形成沉積，以形成各該電路電極(12a、12b)及導體層(13)；由於本發明採用多次濺鍍的方式，因此可以使各該電路電極(12a、12b)及導體層(13)更能緊附於該基板(11)上，獲得不易脫落的優點。
本發明所揭示LED散熱基板之成型方法，由於最終獲得之LED散熱基板，其導體層(13)上，係附著有出光效率較佳之銀或金之金屬表面(14)，故可以獲得較佳之投光亮度，而各組電路電極(12a、12b)，由於附著有導電效率高之金或銀等金屬表面(14)，故可降低電力之損耗，而增進電力之使用效率，而顯現其優點，並具產業之利用性。
本發明所揭示之方法，可於不違本發明之精神及範疇下予以修飾應用，本發明並不予自限。
(11)．．．之基板
(12a)(12b)．．．電路電極
(13)．．．導體層
(14)．．．金屬表面
第一圖：係本發明之製造流程圖。
第二圖：係本發明所形成之LED散熱基板之平面結構圖。
第三圖：係本發明於完成濺鍍步驟時之剖面結構圖。
第四圖：係本發明完成最終步驟後之剖面結構圖。
(11)．．．基板
(12a)(12b)．．．電路電極
(13)．．．導體層
(14)．．．金屬表面
Claims (6)
- 一種LED散熱基板之成型方法，係包括：(a) 於一基板之兩相對側面上，以濺鍍方式分別形成數組相互對應之電路電極，且至少於該基板之其中一側面上形成有多數導體層，而各該導體層是分別位於一組電路電極之一側者；(b) 以化學機械研磨方式，對該基板其中一側面之各組電路電極及導體層進行拋光；以及(c) 將該基板以化學鍍之方式，於上述(b)步驟中，經拋光之各組電路電極及導體層，鍍上一層金屬表面者。
- 如申請專利範圍第1項所述LED散熱基板之成型方法，其中該基板係取用陶瓷基板者。
- 如申請專利範圍第1項所述LED散熱基板之成型方法，其中該基板係取用氮化鋁基板者。
- 如申請專利範圍第1項所述LED散熱基板之成型方法，在(a)步驟中，該基板係以多次濺鍍的方式，在該基板上形成沉積，以形成各該電路電極及導體層者。
- 如申請專利範圍第1項所述LED散熱基板之成型方法，其中在(c)步驟中，係以化學鍍方式，於各組電路電極及導體層，鍍上一層銀之金屬表面者。
- 如申請專利範圍第1項所述LED散熱基板之成型方法，其中在(c)步驟中，係以化學鍍方式，於各組電路電極及導體層，鍍上一層金之金屬表面者。
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