TW201305642A - 鏡頭單元及其製造方法與具有其之攝像模組 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種鏡頭單元及其製造方法。該鏡頭單元係包括：一鏡頭部，其係包含有一弧形區域，該弧形區域係具有一預設曲度；以及一支撐部，其係包括一孔，該孔中裝設有該鏡頭部，且該支撐部係與該鏡頭部連接於該孔之一側邊。該鏡頭單元中，具有曲度的鏡頭部和該支撐部係以各自獨立之製程來形成，以使該孔係形成於具有強度的支撐部中，而該鏡頭部係藉由以該鏡頭部填滿該孔來形成，以避免鏡頭部被硬化時造成之尺寸縮小使樹脂移動之情況。又，該鏡頭部和該支撐部並不形成層疊結構，故使得鏡頭單元得以具有輕薄厚度。

Description

鏡頭單元及其製造方法與具有其之攝影模組

本發明係主張關於2011年06月30日申請之韓國專利案號No.10-2011-0064829及No.10-2011-0064833之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。

本發明係關於一種鏡頭單元及其製造方法與具有其之攝影模組。

近年來，一種攝影模組係被裝設於一行動式通訊終端(mobile communication terminal)、一資訊科技裝置(information technology device，IT device)如一個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)或一MP3播放器(MP3 player)、一車輛、及一內視鏡(endoscope)之中。隨著科技從具有三十萬畫素(0.3 mega pixels)傳統式視頻圖形陣列相機模組發展至高畫質攝影模組，攝影模組也漸漸根據其欲裝設之目標物，而被製造成更小的尺寸、更輕薄的結構。另外，攝影模組中係在低製造成本的前提下，安裝各種不同的功能，例如自動對焦(auto-focusing)或光學變焦(optical zoom)功能。

同時，近年來所製造出的攝影模組係安裝了一影像感測模組，其係以一晶片封裝(chip of board，COB)方法、一軟性板上晶片封裝(chip on flexible，COF)方法、或一晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)方法來裝設；且一般而言，係透過一電性連接單元如一印刷電路板(printed circuit board，PCB)或一軟性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB)，與一主基板(main substrate)相連接。

然而，近來使用者所需求之攝影模組係為可以直接裝設在主基板上(像是一般的被動元件(passive element))，以使攝影模組的製程簡化、製造成本降低。

攝影模組一般來說係由使用COB方法或者COF方法，將一影像感測器如一電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或一互補型金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)接合至一基板之上。該影像感測器聚焦於一對象物之影像，而該聚焦影像係以數據資料(data)之形式被儲存於裝設在該攝影模組之內或之外的一記憶體中。另，該儲存之數據資料被轉換成電子訊號，然後該電子訊號係以影像之形式，顯示於被提供在一裝置中 的一顯示媒介如一液晶顯示器(LCD)或一電腦螢幕(PC monitor)之上。

根據習知技藝，一攝影模組係包括：一外殼；一影像感測器，被支撐於該外殼之一底部，將透過一鏡頭所接收到的一影像訊號轉換為一電子訊號；一鏡頭組，以將一對象之一影像訊號聚焦於該影像感測器；以及一鏡頭筒(barrel)，該鏡頭組係堆疊於其中。該外殼、該鏡頭組、以及該鏡頭筒係依序彼此相耦接在一起。

此外，一FPCB係具有晶片元件裝設於其上，且該些元件係為電子元件，作用為一電容器(condenser)以及一電阻器(resistor)，以驅動包含有一CCD或一CMOS之影像感測器；該FPCB係與該外殼之底部電性連接。

根據習知技藝，具有上述結構之攝影模組中，當處於複數個電路元件被裝設於FPCB之上的狀態下時，一向異性導電薄膜(anisotropic conductive film，ACF)係被***於基板與影像感測器之間，並對此處施加熱與壓力，以使該基板、影像感測器、ACF得以彼此牢牢地接合固定在一起，並彼此互相電性連接。一紅外線濾光片(IR cut-off filter)係被連接於一對側。

又，當具有複數個鏡頭組之鏡頭筒被暫時性地螺絲鎖附於外殼上時，如上所述，組合之FPCB係以一黏著劑(adhesive)牢固地接合於外殼之底部。

同時，在接合了影像感測器之FPCB被牢固地接合於耦接有鏡頭筒之外殼以後，針對位在鏡頭筒前方並以預設距離與鏡頭筒相隔而設之一對象(解析度圖(resolution chart))進行聚焦調整(focus adjustment)。此時，係藉由轉動與外殼螺接之鏡頭筒，來調整垂直位移(vertical displacement)，藉此以在鏡頭組與影像感測器之間達成聚焦調整之目的。

本發明實施例提供一種鏡頭單元，其係可輕易地被製造為具有高耐熱性(heat-resistance)並表現出絕佳光學效能(optical performance)；並提供一種上述鏡頭單元之製造方法，與一種具有上述鏡頭單元之攝影模組。

根據本發明實施例，一種鏡頭單元係包括：一鏡頭部(lens part)，其係包含有一弧形區域，該弧形區域係具有一預設曲度；以及一支撐部(support part)，其係包括一孔 (hole)，該孔中裝設有該鏡頭部，且該支撐部係與該鏡頭部連接於該孔之一側邊。

根據本發明實施例，一種攝影模組係包括：一第一鏡頭單元，其係包含有一第一鏡頭部，包括一弧形區域，該弧形區域係具有一預設曲度；以及一支撐部，其係包括一孔，該孔中裝設有該鏡頭部，且該支撐部係與該鏡頭部連接於該孔之一側邊；一不透明間隔件(opaque spacer)，於該第一鏡頭單元之上；一第二鏡頭單元，於該間隔件之上；以及一感測部(sensor part)，於該第一鏡頭單元之下方。

根據本發明實施例，一種鏡頭單元製造方法係包括下列步驟：準備一預備透鏡陣列基板(lens array substrate)，其係包含一開口，用以暴露出有一鏡頭部形成之一鏡頭區域；將該預備透鏡陣列基板置於一模具內部；將一樹脂材料注入該模具內部中，使該開口被該樹脂材料填滿，並硬化該樹脂，藉此以在該開口中形成該鏡頭部；以及切割該預備透鏡陣列基板。

根據本發明實施例，該鏡頭單元中，具有曲度之鏡頭部和該支撐部係以各自獨立之製程來形成；該孔係可形成於具有強度的支撐部中，而該鏡頭部係藉由以該鏡頭部填滿該孔 來形成，以避免鏡頭部被硬化時造成之尺寸縮小使樹脂移動之情況。又，該鏡頭部和該支撐部並不形成層疊結構，故使得鏡頭單元得以具有輕薄厚度。

在實施例的描述中，應予理解，當提及各鏡頭、單元、部分、孔洞、突起、溝槽、或層是在另一鏡頭、單元、部分、孔洞、突起、溝槽、或層「之上/下」或「之上方/下方」時，用語「之上/下」、「之上方/下方」係包括「直接地」及「間接地」位於其它鏡頭、單元、部分、孔洞、突起、溝槽、或層之上，或者一或多個中間層也可存在其中。如此之位置已藉圖式說明。為求清晰與便利，圖式中之各層之厚度與大小可能被放大、省略或僅示意說明。此外，元件之大小並不完全反應其實體之大小。

圖1係根據本發明實施例，繪示有一攝影模組之一立體分解圖；圖2係根據本發明實施例，繪示有攝影模組之一立體圖；圖3係繪示有沿圖2中A-A’線之一剖面圖。

參閱圖1至3，根據本發明實施例之攝影模組係包括：一鏡頭組件20(lens assembly)；以及一感測部10。

透過改善自外界入射之光的光學性質，鏡頭組件20將光輸出給感測部10。鏡頭組件20可收集入射光。鏡頭組件20係包括：一第一鏡頭單元100；一第二鏡頭單元200；一濾光片300(optical filter)；以及一第三間隔件400。

第一鏡頭單元100係改善經第二鏡頭單元200而入射於其上之光的光學性質。如圖3所示，第一鏡頭單元100係包括一第一鏡頭部110以及一第一支撐部120。

第一鏡頭部110係具有一弧形區域111，弧形區域111係具有一預設曲度。另，第一鏡頭部110係具有一平坦區域112，自弧形區域111朝一側向方向延伸。詳細而言，第一鏡頭部110可包括彼此相對之一凸面與一凹面。第一鏡頭部110係折射該入射的光。第一鏡頭部110之弧形區域係具有一直徑為約0.5mm至約3mm。

第一支撐部120係被設置為圍繞第一鏡頭部110。詳細來說，第一支撐部120係具有一孔，第一鏡頭部110係裝設於該孔之中。也就是說，第一鏡頭部110係被設置於該孔之中，以使第一鏡頭部110可與該孔之一側邊連接。詳細來說，第一鏡頭部110之一側邊可與該孔之內壁黏合。更詳細來說，第一鏡頭部110之側邊可與該孔之內壁為整體成形者。

第一支撐部120係支撐著第一鏡頭部110。

第一支撐部120可具有一平板形狀。第一支撐部120係與第一鏡頭部110整體成形。當由俯視角度觀之時，第一支撐部120係具有一矩形形狀。第一支撐部120可具有一寬度為約5mm至約10mm。

第一鏡頭單元100係包括塑膠。詳細來說，第一鏡頭部110係包括樹脂。第一鏡頭部110可包括具有高耐熱性質之塑膠。

第一鏡頭部110所使用之塑膠在約200℃至約350℃之溫度下，很少會產生變形的情況。舉例而言，第一鏡頭部110所使用之塑膠之玻璃轉移溫度(glass transition temperature)係落在約130℃至約250℃之範圍內。較佳地，第一鏡頭部110所使用之塑膠之玻璃轉移溫度係落在約200℃至約250℃之範圍內。又，第一鏡頭部110所使用之塑膠之熔點係落在約350℃至約450℃之範圍內。

第一鏡頭部110與第一支撐部120可為透明的。另，第一鏡頭部110與第一支撐部120之材料可為彼此不同者。第一鏡頭部110可包括熱塑性樹脂(thermoplastic resin)、熱固性樹脂(thermosetting resin)、或光硬化樹脂 (photo-curable resin)。例如，第一鏡頭部110可包括碳基樹脂(carbonate-based resin)如聚碳酸酯(polycarbonate，PC)，或者壓克力樹脂(acryl-based resin)如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)。

第一支撐部120可包括玻璃、熱固性樹脂、或光硬化樹脂。

特別是，第一鏡頭部110係包括光硬化樹脂，而第一支撐部120係包括熱固性樹脂或光硬化樹脂。

第一鏡頭部110可包括聚合物(polymer)，而第一支撐部120可包括玻璃。

又，第一鏡頭部110係為透明，而第一支撐部120係為半透明或不透明的。

第一支撐部120係具有一相對較高的硬度，而第一支撐部120係具有一相對較低的硬度。

第一支撐部120係包括熱固性樹脂或光硬化樹脂，而第一鏡頭部110可包括相同的樹脂。

第一鏡頭部110之設置係對應於形成在第一鏡頭部110之上的一第二間隔件230之一第二穿孔231；且第一鏡頭部110更具有一週緣區域，自被第二間隔件230之第二穿孔231 所暴露之弧形區域延伸至第一支撐部120。

在此形式下，第一鏡頭部110係與第一支撐部120耦接於設置在弧形區域周圍的週緣區域，故第一鏡頭部110與第一支撐部120之間的邊界區域會被第二間隔件230所覆蓋，藉此以在未對準(misalignment)的情形發生時，避免第二穿孔暴露出該邊界區域。

一第一間隔件130係被設置於第一支撐部120之下方。第一間隔件130可以是直接地與第一支撐部120相連接。

第一間隔件130係為不透明的。第一間隔件130係介入於第一支撐部120與濾光片300之間。第一間隔件130係與濾光片300之頂面相接合。第一間隔件130之一側邊係與第一支撐部120之一側邊對準於相同平面上。

第一間隔件130係包括一第一穿孔131。第一穿孔131係相對應於第一鏡頭部110之凹陷區域。第一穿孔131之中心點係與第一鏡頭部110之中心點相配合。

第一穿孔131之一內壁可相對第一支撐部120之頂面傾斜。詳細來說，第一穿孔131之內壁，相對於第一支撐部120之頂面，可以約40°至約60°之一角度傾斜。

第一穿孔131之內壁的傾斜方向係與入射光之行進方向 一致。因此，第一穿孔131之內壁之角度可隨第一鏡頭部110之光學設計來變動。

第一穿孔131之一直徑係成比例地隨著與第一鏡頭單元100間的距離而逐漸變大。或者，相反的，第一穿孔131之直徑亦可成比例地隨著與第一鏡頭單元100間的距離而逐漸變小。

第一穿孔131之一外週緣上部分係對應於第一鏡頭部110之凹陷區域，且第一鏡頭部110與第一支撐部120間的邊界區域係被第一間隔件130所阻隔。

因為第一穿孔131之內壁係為傾斜的，故通過第一鏡頭部110之光可有效地入射於濾光片300。尤其是，因為第一穿孔131之外週緣上部分係對應於第一鏡頭部110，故可使用第一間隔件130來有效地去除會造成雜訊(noise)之雜光(undesired light)。

第一間隔件130係包括塑膠。第一間隔件130可包括與第一鏡頭部110和第一支撐部120相同之材料。舉例來說，第一間隔件130可包括：彩色染料(colored dye)，如黑色染料；以及被使用在第一鏡頭部110和第一支撐部120之塑膠。

或者，第一間隔件130可包括與第一鏡頭部110和第一支撐部120不同之材料。

第一間隔件130可包括熱塑性樹脂(thermoplastic resin)、熱固性樹脂(thermosetting resin)、或光硬化樹脂(photo-curable resin)。例如，除了碳基樹脂(carbonate-based resin)如聚碳酸酯(polycarbonate，PC)和壓克力樹脂(acryl-based resin)如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)以外，第一間隔件130亦可包括具有高耐熱性質之塑膠，例如：聚二醚酮(polyether ether ketone，PEEK)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚亞醯胺(polyimide，PI)、或者液晶聚合物(liquid crystal polymer)。

第二鏡頭單元200係被設置於第一鏡頭單元100之上。第二鏡頭單元200係將從外界入射於其上之光的特性改良，並將該光輸出至第一鏡頭單元100。

如圖3至5所示，第二鏡頭單元200係包括：一第二鏡頭部210；以及一第二支撐部220。

第二鏡頭部210係具有一弧形區域211，弧形區域211係具有一預設曲度。另，第二鏡頭部210係具有一平坦區域 212，自弧形區域211朝一側向方向延伸。詳細而言，第二鏡頭部210包括平坦區域212，平坦區域212係環繞著弧形區域211，並朝向第二支撐部220延伸。平坦區域212之材料係與弧形區域211之材料相同。

詳細而言，第二鏡頭部210之弧形區域211可包括彼此相對之一凸面與一凹面。第二鏡頭部210係折射入射的光。第二鏡頭部210之弧形區域211係具有一直徑為約0.5mm至約3mm。

第二支撐部220係被設置為圍繞第二鏡頭部210。詳細來說，第二支撐部220係具有一孔，第二鏡頭部210係裝設於該孔之中。也就是說，第二鏡頭部210係被設置於該孔之中，以使第二鏡頭部210可與該孔之一側邊連接。詳細來說，第二鏡頭部210之一側邊可與該孔之內壁黏合。更詳細來說，第二鏡頭部210之側邊可與該孔之內壁為整體成形者。

第二支撐部220係支撐著第二鏡頭部210。

第二支撐部220可具有一平板形狀。第二支撐部220係與第二鏡頭部210整體成形。當由俯視角度觀之時，第二支撐部220係具有一矩形形狀。第二支撐部220可具有一寬度為約5mm至約10mm。

第二鏡頭單元200係包括塑膠。詳細來說，第二鏡頭部210係包括聚合物。第二鏡頭部210可包括具有高耐熱性質之塑膠。

第二鏡頭部210所使用之塑膠在約200℃至約350℃之溫度下，很少會產生變形的情況。舉例而言，第二鏡頭部210所使用之塑膠之玻璃轉移溫度(glass transition temperature)係落在約130℃至約250℃之範圍內。較佳地，第二鏡頭部210所使用之塑膠之玻璃轉移溫度係落在約200℃至約250℃之範圍內。又，第二鏡頭部210所使用之塑膠之熔點係落在約350℃至約450℃之範圍內。

第二鏡頭部210可包括熱塑性樹脂、熱固性樹脂、或光硬化樹脂。例如，第二鏡頭部210可包括碳基樹脂如聚碳酸酯(polycarbonate，PC)，或者壓克力樹脂如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)。

第二鏡頭部210與第二支撐部220可為透明的。另，第二鏡頭部210與第二支撐部220可包括不同材料。

第二支撐部220可包括玻璃、熱固性樹脂、或光硬化樹脂。當第二支撐部220係包括熱固性樹脂或光硬化樹脂時，第二鏡頭部210可包括相同的樹脂。然而，因為硬化溫度與 組成可能會變動，故一邊界區域可能會形成在第二支撐部220與第二鏡頭部210之間。

第二支撐部220可由玻璃、熱固性樹脂、或光硬化樹脂形成。

特別是，第二鏡頭部210係包括光硬化樹脂，而第二支撐部220係包括熱固性樹脂或光硬化樹脂。

又，第二鏡頭部210可包括聚合物，而第二支撐部220可包括玻璃。

又，第二鏡頭部210係為透明，而第二支撐部220係為半透明或不透明的。

此外，第二支撐部220係具有一相對較高的硬度，而第二支撐部220係具有一相對較低的硬度。

第二間隔件230係被設置於第二鏡頭部210之下方。第二間隔件230可直接地與第二支撐部220相連接。

第二間隔件230係為不透明的。第二間隔件230係介入於第二支撐部220與第一鏡頭單元100之間。第二間隔件230係與第一鏡頭單元100頂面相接合。第二間隔件230之一側邊係與第二支撐部220之一側邊對準於相同平面上。

第二間隔件230係包括第二穿孔231。第二穿孔231係 相對應於第二鏡頭部210之弧形區域。第二穿孔231之中心點係與第二鏡頭部210之中心點相配合。

第二穿孔231之一內壁可相對第二支撐部220之頂面傾斜。詳細來說，第二穿孔231之內壁，相對於第二支撐部220之頂面，可以約40°至約60°之一角度傾斜。

第二穿孔231之內壁的傾斜方向係與入射光之行進方向一致。因此，第二穿孔231之內壁之角度可隨第二鏡頭部210之光學設計來變動。

第二穿孔231之一直徑係成比例地隨著與第二鏡頭單元200間的距離而逐漸變大。或者，相反的，第二穿孔231之直徑亦可成比例地隨著與第二鏡頭單元200間的距離而逐漸變小。

第二穿孔231之一外週緣上部分係為偏離第二鏡頭部210與第二支撐部220間的邊界區域。也就是說，第二鏡頭部210與第二支撐部220間的邊界區域不會被第二穿孔231所暴露，而是被第二間隔件230所包覆；據此，可以減少因為未對準而使邊界區域造成光學誤差(optical error)的情形。

另，第二穿孔231之一外週緣下部分係為偏離第一鏡頭 部110與第一支撐部120間的邊界區域。

因為第二穿孔231之內壁不會暴露第二鏡頭部210與第二支撐部220間的邊界區域，以及第一鏡頭部110與第一支撐部120間的邊界區域，故第二間隔件230可有效地去除會造成雜訊之雜光。

一光阻隔部240(light blocking part)係被設置於第二支撐部220之頂面上。一光阻隔部240係為不透明的，且係選擇性地阻隔入射光。

一光阻隔部240之一外週緣部分係與第二支撐部220之一外週緣部分相配合。也就是說，一光阻隔部240之一側邊可與第二支撐部220之一側邊以及第二間隔件230之一側邊對準於同一平面上。

一光阻隔部240係包括一第四穿孔241。第四穿孔241係對應於第一及第二鏡頭部110、210之弧形區域。第四穿孔241之中心點係與第一及第二鏡頭部110、210之中心點相配合。

第四穿孔241之一內壁可相對光阻隔部240之頂面傾斜。詳細來說，第四穿孔241之內壁，相對於光阻隔部240之頂面，可以約30°至約70°之一角度傾斜。

第四穿孔241之內壁的傾斜方向係與入射光之行進方向一致。因此，第四穿孔241之內壁之角度可隨第二鏡頭單元200之光學設計來變動。第四穿孔241之一直徑係成比例地隨著與第一鏡頭單元100間的距離而逐漸變大。

第四穿孔241之一外週緣下部分係為偏離第二鏡頭部210與第二支撐部220間的邊界區域。

因為第四穿孔241之內壁係相對光阻隔部240之頂面傾斜，故光可有效地自外界入射於第二鏡頭部210。特別是，因為第四穿孔241之外週緣下部分不會暴露第二鏡頭部210與第二支撐部220間的邊界區域，故光阻隔部240可有效地去除會造成雜訊之雜光。

第二間隔件230與光阻隔部240係包括塑膠。第二間隔件230與光阻隔部240可包括與第二鏡頭部210和第二支撐部220相同之材料。舉例而言，第二間隔件230與光阻隔部240可包括：彩色染料，如黑色染料；以及被使用在第二鏡頭部210和第二支撐部220之塑膠。或者，第二間隔件230與光阻隔部240可包括與第二鏡頭部210和第二支撐部220不同之材料。

第二間隔件230與光阻隔部240可包括熱塑性樹脂、熱 固性樹脂、或光硬化樹脂。例如，除了碳基樹脂如聚碳酸酯(polycarbonate，PC)和壓克力樹脂如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)以外，第二間隔件230亦可包括具有高耐熱性質之塑膠，例如：聚二醚酮(polyether ether ketone，PEEK)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚亞醯胺(polyimide，PI)、或者液晶聚合物(liquid crystal polymer)。

綜上所述，儘管本實施例中的攝影模組係包括兩鏡頭單元100、200，但本發明實施例並不限制於此。舉例而言，根據本發明實施例之攝影模組可包括至少三鏡頭單元。

濾光片300係被設置於第一鏡頭單元100之下方。濾光片300係為一紅外線濾光器(infrared filter)，用以過濾紅外光。可由將能夠過濾紅外光之一材料塗覆於一玻璃基板之上來形成濾光片300。

濾光片300係可過濾經過的光線，並可阻隔紅外光。濾光片300可與第二間隔件230和第三間隔件400相連接。另外，濾光片300之一側邊可與第一鏡頭單元100之一側邊對準於同一平面上。也就是說，濾光片300、第一鏡頭單元100、及第二鏡頭單元200之側面係為同步被切割的切面。

第三間隔件400係被設置於濾光片300之下方。第三間隔件400可以介入於濾光片300與感測部10之間。第三間隔件400係與濾光片300之底面相接合。

第三間隔件400之一外週緣部分係與濾光片300之一外週緣部分相配合。也就是說，第三間隔件400之一側邊可與濾光片300之一側對準於同一平面上。

第三間隔件400係不透明，且包括塑膠。第三間隔件400可包括與第一及第二間隔件130、230相同之材料。舉例而言，第三間隔件400可包括：彩色染料，如黑色染料；以及塑膠。第三間隔件400可包括具有高耐熱性質之塑膠。

第三間隔件400所使用之塑膠在約200℃至約350℃之溫度下，很少會產生變形的情況。舉例而言，第三間隔件400所使用之塑膠之玻璃轉移溫度(glass transition temperature)係落在約130℃至約250℃之範圍內。較佳地，第三間隔件400所使用之塑膠之玻璃轉移溫度係落在約200℃至約250℃之範圍內。又，第三間隔件400所使用之塑膠之熔點係落在約350℃至約450℃之範圍內。

第三間隔件400可包括熱塑性樹脂、熱固性樹脂、或光硬化樹脂。例如，第三間隔件400可包括具有高耐熱性質之 塑膠，例如：聚二醚酮(polyether ether ketone，PEEK)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚亞醯胺(polyimide，PI)、或者液晶聚合物(liquid crystal polymer)。

整體而言，第三間隔件400可使用塑膠來形成。舉例而言，第三間隔件400可被準備為一單層膜結構。相反的，第三間隔件400亦可具有一多層結構。在此情況下，所有構成第二間隔件230之層均可包括如上所述之塑膠。

第三間隔件400係包括一第三穿孔410。第三穿孔410係對應於第一及第二鏡頭部110、210。第三穿孔410之中心點係與第一及第二鏡頭部110、210之中心點相配合。

第三穿孔410之一內壁可相對第三間隔件400之頂面傾斜。詳細來說，第三穿孔410之內壁，相對於第三間隔件400之頂面，可以約40°至約80°之一角度傾斜。

第三穿孔410之內壁的傾斜方向係與入射光之行進方向一致。因此，第三穿孔410之內壁之角度可隨第一及第二鏡頭單元100、200之光學設計來變動。

第三穿孔410之一直徑係成比例地隨著與濾光片300間的距離而逐漸變大。或者，相反的，第三穿孔410之直徑亦 可成比例地隨著與濾光片300間的距離而逐漸變小。

因為第三穿孔410之內壁相對於第三間隔件400之頂面係為傾斜的，故光可通過濾光片300然後有效地入射於感測部10。

第一鏡頭單元100、第二鏡頭單元200、濾光片300、及第三間隔件400係使用黏著層(未圖示)彼此相黏合在一起。

舉例而言，一黏著層係介入於第一間隔件130與第一鏡頭單元100之間，而另一黏著層係介入於第一間隔件130與第二鏡頭單元200之間。也就是說，第一間隔件130可經由黏著層(未圖示)與第一鏡頭單元100、第二鏡頭單元200相接合。

黏著層係包括具有高耐熱性質之材料。舉例而言，黏著層所使用之材料在約200℃至約350℃之溫度下，很少會產生變形的情況。舉例而言，黏著層所使用之材料可為塑膠，其玻璃轉移溫度係落在約130℃至約250℃之範圍內。較佳地，黏著層可使用具有玻璃轉移溫度落在約200℃至約250℃之範圍內的塑膠。又，黏著層所使用之塑膠之熔點係落在約350℃至約450℃之範圍內。

黏著層所使用之材料可包括環氧樹脂(epoxy-based resin)或者壓克力樹脂(acryl-based resin)。

感測部10係被設置於鏡頭組件20之下方。感測部10係與鏡頭組件20相接合。感測部10係感測通過鏡頭組件20入射的光。感測部10係包括：一感測晶片11(sensing chip)；以及一電路基板12(circuit substrate)。

感測晶片11將自鏡頭組件20入射之光轉換成一電子訊號。感測晶片11係與電路基板12相連接。感測晶片11可包括複數個具有影像感測功能之半導體元件。感測晶片11可為包含有矽之半導體晶片。

電路基板12係與感測晶片11電性連接。電路基板12係接收來自感測晶片11之電子訊號。電路基板12可驅動感測晶片11。

在此方式之下，得以分別使用獨立製程製造出第一及第二鏡頭單元100、200，其係包括具有弧形區域之鏡頭部110、210以及支撐鏡頭部110、210之支撐部120、220；據此，第一及第二鏡頭單元100、200具有邊界區域。此外，鏡頭部110、210係形成於具有強度之支撐部120、220之中，以避免因鏡頭部110、210收縮而導致構成鏡頭部110、210之樹脂移動的情形。

另，第一鏡頭單元100、第二鏡頭單元200、以及濾光片係彼此接合在一起。又，感測部10係與第三間隔件400相接合。據此，鏡頭組件20可具有高機械強度。

同時，為了增強強度，根據本發明實施例之攝影模組係可包括一外殼(housing)，用以容納感測部10和鏡頭組件20。該外殼可導引透鏡組件20與感測部10。此外，該外殼可被用作為一光阻隔罩(light blocking cover)，以阻隔入射至感測部10和鏡頭組件20側邊之光。

另外，根據本發明實施例之攝影模組係可包括一光阻隔層。亦即，一具有高耐熱性質之一不透明材料係被塗覆於感測部10和鏡頭組件20側邊，以形成光阻隔層。

第一鏡頭單元100、第二鏡頭單元200、濾光片300、第三間隔件400、以及黏著層均可具有高耐熱性質。

據此，根據本發明實施例之攝影模組可具有高耐熱性質。因此，當在高溫下進行一迴焊製程(reflow process)，以將根據本發明實施例之攝影模組接合至主基板時，根據本發明實施例之攝影模組不會出現變形的狀況。

又，因為第一至第三間隔件130、230、400均係不透明的，所以第一至第三間隔件130、230、400均可阻隔不需要 的雜光，進而去除雜訊。也就是說，第一間隔件130係將鏡頭單元彼此之間相隔開；第二間隔件230係將鏡頭單元與濾光片相隔開；故可阻隔不需要的雜光。

據此，根據本發明實施例之攝影模組不需要一額外的元件(例如一光欄(stop)介於鏡頭單元之間)來阻隔光，故根據本發明實施例之攝影模組可具有簡單結構。

在下文中，將配合圖4至8，詳細說明一種鏡頭單元製造方法。

首先，如圖4、5所示，準備一第一預備透鏡陣列基板101，以形成一支撐部102。

形成第一預備透鏡陣列基板101之材料係與形成支撐部102之材料相同。舉例而言，第一預備透鏡陣列基板101係使用玻璃、熱固性樹脂、或光硬化樹脂來形成；故第一預備透鏡陣列基板101係具有強度。

第一預備透鏡陣列基板101係被分割為複數個區域，以形成複數個第一鏡頭單元；且一開口113係形成在各區域中有鏡頭部110形成之部分。據此，開口113係排列於第一預備透鏡陣列基板101中。

開口113係具有一寬度，大於鏡頭部110之弧形區域之 直徑(約0.5mm至約3mm)。較佳地，開口113之寬度係落在1mm至4mm之範圍內。

同時，一對準標記(align mark)可形成於第一預備透鏡陣列基板101之一預設區域上。該對準標記可藉由一光罩方法(photo mask scheme)來形成。

如圖6所示，第一預備透鏡陣列基板101係被設置於一第一成型模具(forming mold)31之上。

第一成型模具31係具有突起圖案，與開口113相對準。該些突起圖案係對應於第一鏡頭部110的弧形區域，但該些突起圖案之寬度係小於開口113之寬度。

當第一成型模具31之突起圖案係與第一預備透鏡陣列基板101之開口113對準以後，塗覆一樹脂材料，以形成第一鏡頭部110。

當樹脂材料被塗覆以後，如圖6所示，一第二成型模具32係被設置於第一預備透鏡陣列基板101之上。第二成型模具32係具有複數個突起圖案，與第一預備透鏡陣列基板101之開口113相對準。

據此，第一及第二成型模具31、32係將具有弧形區域的樹脂材料填入於第一預備透鏡陣列基板101之開口113， 然後以熱或光來硬化該樹脂材料，以形成第一鏡頭部110。

接著，將第一預備透鏡陣列基板101與第一及第二成型模具31、32分離開來，以得到具有如圖8所示之形狀之第一預備透鏡陣列基板101。

當第一預備透鏡陣列基板101係如圖8所示時，支撐部102之材料之固化點(curing point)係與鏡頭部110之材料之固化點不同；所以，具有強度的支撐部102會先形成一孔，然後鏡頭部110會形成於該孔之中，進而避免鏡頭部110被硬化時產生收縮而導致樹脂移動的情形發生。

透過上述製程，亦可形成具有複數個第二鏡頭單元200之一第二預備透鏡陣列基板201。

雖然第一及第二鏡頭單元100、200係以如圖1、3所示之形式來說明，但鏡頭單元100、200亦可被製造為各種不同形狀。

在下文中，將配合圖9至12，詳細說明一種鏡頭組件製造方法。

首先，如圖9、10所示，一第三膜401、一光學濾光板301(optical filter plate)、一第二膜232、第一透鏡陣列基板101、一第一膜132、一第二透鏡陣列基板201、以及 光阻隔板240係依序層疊並彼此相接合在一起。

光學濾光板301係具有與上述濾光片300相同之結構。也就是說，光學濾光板301之光學性質與厚度皆和濾光片300相同。

第三膜401係包括複數個第三穿孔410。第三膜401係使用與上述攝影模組之第三間隔件400相同之材料來形成。又，第三膜401係具有與第三間隔件400相同之厚度。

第二及第一膜232、132係分別包括複數個第二及第一穿孔231、131，且形成第二及第一膜232、132之材料可與形成第二及第一間隔件230、130之材料相同。

此外，第一鏡頭部110、第二鏡頭部210、第一穿孔131、第二穿孔231、第三穿孔410、第四穿孔241均彼此對準。

在此情況下，第三膜401、光學濾光板301、第二膜232、第一透鏡陣列基板101、第一膜132、第二透鏡陣列基板201、以及光阻隔板240係依序層疊並彼此相接合在一起。

參閱圖11，第三至第一膜401、232、132、光學濾光板301、第一透鏡陣列基板101、以及第二透鏡陣列基板201係同步地被切割，以形成複數個鏡頭組件20。

也就是說，第一透鏡陣列基板101係被切割為規則的方 形形狀或矩形形狀，以使第一透鏡陣列基板101得以被分割為複數個第一鏡頭單元100。

以相同的方式，第二透鏡陣列基板201、光學濾光板301、以及第三膜401係被分割為複數個第二鏡頭單元200、濾光片300、以及第三間隔件400。

相反的，第三膜401和光學濾光板301可被獨立地接合與切割。此外，在層壓了第一透鏡陣列基板101、第一膜132、以及第二透鏡陣列基板201以後，第一透鏡陣列基板101、第一膜132、以及第二透鏡陣列基板201可彼此接合在一起，並被同步地切割。然後，濾光片300分別被接合至第一鏡頭單元100，以獲取根據本發明實施例之鏡頭組件20。

參閱圖12，感測部10係分別被接合至鏡頭組件20，以獲得根據本發明實施例之攝影模組。

在此情況下，因為第三膜401、光學濾光板301、第一透鏡陣列基板101、及第二透鏡陣列基板201係被同步地切割，故第一鏡頭單元100、第二鏡頭單元200、濾光片300、及第三間隔件400可具有相同的切面。

此外，若第三膜401、光學濾光板301、第一透鏡陣列基板101、及第二透鏡陣列基板201係包括相同的塑膠，則 第三膜401、光學濾光板301、第一透鏡陣列基板101、及第二透鏡陣列基板201可具有相似的機械性質；因此，可以輕易、迅速地切割第三膜401、光學濾光板301、第一透鏡陣列基板101、及第二透鏡陣列基板201。

因此，根據本實施例之製造方法，可輕易、迅速地製造鏡頭組件20，且攝影模組可具有絕佳的耐熱性質、機械性質、以及光學性質。

圖13、14係根據本發明實施例，繪示有將攝影模組1接合至主基板40之流程圖。

參閱圖13，複數個焊料50(solders)係被設置於主基板40之上。然後，根據本發明實施例之攝影模組1係對準於焊料50之上方。

參閱圖14，當根據本發明實施例之攝影模組1被對準於焊料50之上方以後，對焊料50、主基板40、以及攝影模組1加熱。

據此，根據本發明實施例之攝影模組1以及焊料50之溫度可升高至約200℃至約300℃。因此，焊料50係被軟化，進而將根據本發明實施例之攝影模組1接合至主基板40之上。

此時，因為根據本發明實施例之攝影模組1係具有高耐熱性質，故可進行上述之回流製程。又，根據本發明實施例之攝影模組1在回流製程中不會變形。

在本說明書中所提到的“一實施例”、“實施例”、“範例實施例”等任何的引用，代表本發明之至少一實施例中包括關於該實施例的一特定特徵、結構或特性。此類用語出現在文中多處但不盡然要參考相同的實施例。此外，在特定特徵、結構或特性的描述關係到任何實施例中，皆認為在熟習此技藝者之智識範圍內其利用如此的其他特徵、結構或特徵來實現其它實施例。

雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技藝者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。

1‧‧‧攝影模組

10‧‧‧感測部

11‧‧‧感測晶片

12‧‧‧電路基板

20‧‧‧鏡頭組件

31‧‧‧第一成型模具

32‧‧‧第二成型模具

40‧‧‧主基板

50‧‧‧焊料

100‧‧‧第一鏡頭單元

101‧‧‧第一預備透鏡陣列基板

102‧‧‧支撐部

110‧‧‧第一鏡頭部

111‧‧‧弧形區域

112‧‧‧平坦區域

113‧‧‧開口

120‧‧‧第一支撐部

130‧‧‧第一間隔件

131‧‧‧第一穿孔

132‧‧‧第一膜

200‧‧‧第二鏡頭單元

201‧‧‧第二預備透鏡陣列基板

210‧‧‧第二鏡頭部

211‧‧‧弧形區域

212‧‧‧平坦區域

220‧‧‧第二支撐部

230‧‧‧第二間隔件

231‧‧‧第二穿孔

232‧‧‧第二膜

240‧‧‧光阻隔部

241‧‧‧第四穿孔

300‧‧‧濾光片

301‧‧‧光學濾光板

400‧‧‧第三間隔件

401‧‧‧第三膜

410‧‧‧第三穿孔

d1‧‧‧間距

圖1係根據本發明實施例，繪示有一攝影模組之一立體分解圖；圖2係根據本發明實施例，繪示有一攝影模組之一立體 圖；圖3係繪示有沿圖2中A-A’線之一剖面圖；圖4至8係繪示有一鏡頭單元製造方法之製程圖；圖9至12係根據本發明實施例，繪示有一攝影模組製造方法之製程圖；以及圖13、14係根據本發明實施例，繪示有將一攝影模組接合至一主基板之流程圖。

10‧‧‧感測部

11‧‧‧感測晶片

12‧‧‧電路基板

100‧‧‧第一鏡頭單元

110‧‧‧第一鏡頭部

111‧‧‧弧形區域

112‧‧‧平坦區域

120‧‧‧第一支撐部

130‧‧‧第一間隔件

131‧‧‧第一穿孔

200‧‧‧第二鏡頭單元

210‧‧‧第二鏡頭部

211‧‧‧弧形區域

212‧‧‧平坦區域

220‧‧‧第二支撐部

230‧‧‧第二間隔件

231‧‧‧第二穿孔

240‧‧‧光阻隔部

241‧‧‧第四穿孔

300‧‧‧濾光片

400‧‧‧第三間隔件

410‧‧‧第三穿孔

Claims (20)

1. 一種鏡頭單元包括：一鏡頭部，包含有一弧形區域，該弧形區域係具有一預設曲度；以及一支撐部，包含有一孔，該孔中裝設有該鏡頭部，且該支撐部係與該鏡頭部連接於該孔之一側邊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭單元，其中該鏡頭部更包括一平坦區域圍繞該弧形區域，且該平坦區域係與該弧形區域整體成形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭單元，其中該支撐部包括之一材料係與該鏡頭部之一材料不同。
4. 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭單元，其中該支撐部係包括玻璃，且該鏡頭部係包括聚合物。
5. 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭單元，其中該支撐部係包括熱塑性樹脂或熱固性樹脂；而該鏡頭部係包括光硬化樹脂。
6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭單元，其中該鏡頭部係黏著於該孔之一內壁上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭單元，其中該鏡頭部係為透明，而該支撐部係為半透明或不透明。
8. 一種攝影模組包括： 一第一鏡頭單元，該第一鏡頭單元係包含有：一第一鏡頭部，該第一鏡頭部包括具有一預設曲度之一弧形區域、以及一支撐部，該支撐部係包括一孔，該孔中裝設有該鏡頭部，且該支撐部係與該鏡頭部連接於該孔之一側邊；一不透明間隔件於該第一鏡頭單元之上；一第二鏡頭單元。於該間隔件之上；以及一感測部，於該第一鏡頭單元之下方。
9. 如申請專利範圍第8項所述之攝影模組，其中該第二鏡頭單元係包括：一第二鏡頭部，包含有對應於該第一鏡頭部之一弧形區域；以及一第二支撐部，包含有一孔，該孔中裝設有該第二鏡頭部，且該第二支撐部係與該第二鏡頭部連接於該孔之一側邊。
10. 如申請專利範圍第9項所述之攝影模組，其中該間隔件係包括一穿孔，以暴露該第一及第二鏡頭部之該弧形區域，且該穿孔係偏離該第一鏡頭部與該第一支撐部之間的一邊界區域以及該第二鏡頭部與該第二支撐部之間的一邊界區域。
11. 一種鏡頭單元製造方法包括：準備一預備透鏡陣列基板，該預備透鏡陣列基板係包含一開口，用以暴露出有一鏡頭部形成之一鏡頭區域； 放置該預備透鏡陣列基板於一模具內部；將一樹脂材料注入該模具內部中，使該開口被該樹脂材料填滿，並硬化該樹脂，藉此以在該開口中形成該鏡頭部；以及切割該預備透鏡陣列基板。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該模具係包括一圖案，以形成該鏡頭部之一弧形區域，且該開口之一寬度係大於該圖案之一大小。
13. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該預備透鏡陣列基板係包括玻璃、熱塑性樹脂、光硬化樹脂、或者熱固性樹脂。
14. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該預備透鏡陣列基板之一材料係與形成該鏡頭部之一樹脂材料不同。
15. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中形成該鏡頭部之步驟係包括將該鏡頭部接合至該預備透鏡陣列基板之該開口之一側邊。
16. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該鏡頭部係包括一平坦區域，圍繞該弧形區域。
17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中該鏡頭部之該平坦區域係與該支撐部之該開口之一側邊相接合。
18. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中形成該鏡頭部之步驟係包括形成一間隔件於該支撐部與該鏡頭部之上方或下 方，以開放該鏡頭部之一弧形區域。
19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中該支撐部與該鏡頭部間的一邊界區域係會偏離該間隔件之一開放區域，故該邊界區域不會經由該開放區域而暴露出來。
20. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中準備具有一強度之該預備透鏡陣列基板之步驟係包括在該預備透鏡陣列基板之一預設區域形成一對準標記。