TW201248825A - Electrooptic device substrate, electrooptic device, method of manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus - Google Patents

Electrooptic device substrate, electrooptic device, method of manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus Download PDF

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Description

201248825 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種光電裝置用基板'光電裝置、光電裝 置之製造方法及電子機器。 【先前技術】 作為上述光電裝置,例如有針對每個像素地具備電晶體 作為控制像素電極之開關之元件的主動矩陣驅動方式之液 晶裝置。作為該液晶裝置之製造方法,例如可列舉以下方 法:使S面黏著有《_成有包含上述電晶冑之像素電 路之元件基板的元件側母基板、&同樣地表面黏著有複數 個與元件基板對向配置之對向基板的對向側母基板介隔液 曰曰層而貼合。其後’切割上述一對母基板而取出各個液晶 裝置。 另一方面,於上述液晶裝置之製造步驟中,有在形成配 線或接觸孔等時產生靜電而上述電晶體遭到靜電破壞之情 形。因此,例如揭示有:如專利文獻丨所記載之設置短鏈 環而自保護上述電晶體免受靜電影響之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開平7_244292號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而,期望不僅使用專利文獻丨所記載之使用短鏈環之 方法,亦欲強化製造過程中之包括周邊電路在内的電源系 159950.doc 201248825 統之靜電保護電路之功能。 [解決問題之技術手段] 本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者,可作 為如下形態或應用例而實現。 [應用例1]本應用例之光電裝置用基板係形成有複數個 光電裝置者,且其特徵在於上述複數個光電裝置中之一個 光電裝置包括第1端子、第2端子及將上述第1端子與上述 第2端子電性連接之短路配線,該短路配線包含:第1部 分’其自上述第1端子朝向與上述一個光電裝置相鄰的光 電裝置延伸;第2部分,其自上述第2端子朝向上述相鄰之 光電裝置延伸;及第3部分,其於上述相鄰之光電裝置上 將上述第1部分與上述第2部分連接。 根據該構成,藉由短路配線將第1端子與第2端子電性連 接,藉此與於一方之驅動電路上設置短鍵環之情形相比, 可強化作為靜電保護電路之功能。具體而言,可藉由將彼 此連接之短路配線使靜電分散,從而可防止局部性之帶靜 電。由此’可防止製造過程中所產生之靜電集中於一部 77可強化對於資料線驅動電路及掃描線驅動電路之靜電 保護電路之功能。例如’可防止資料線驅動電路及掃描線 驅動電路之巾所具備之電㈣、半㈣元件、二極體因靜 電而遭到破壞。除此以外, 體靜 宙於相同之特疋電位之配線增 加,故而可減小電位對 保護電路之功能。再者,、: “可強化靜電 … 斤°胃恆疋電位配線係指供給有固 疋電位之配線,且魚接 L括賦予基準電壓之配線(Vss)及 I59950.doc 201248825 GND(Ground,地線)配線等賦予不同電位之配線。 [應用例2]於上述應用例之光電裝置用基板中,較佳為 上述一個光電裝置具有複數個配線層,上述短路配線於上 述複數個配線層中距上述基板最近之配線層上連接。 根據該構成’於靠近基板之配線層上連接短路配線, 即,於製造過程中之較早階段形成短路配線,故可保護其 後形成之配線及電路免受靜電影響。 [應用例3]於上述應用例之光電裝置用基板中,較佳為 上述一個光電裝置於形成有複數個光電裝置之光電裝置用 基板上包括第3端子、第4端子及將上述第3端子與上述第4 端子電性連接的第2短路配線,該第2短路配線包含:第4 邛刀,其自上述第3端子朝向與上述一個光電裝置相鄰之 光電裝置延伸;第5部分’其自上述第4端子朝向上述相鄰 之光電裝置延伸;及第6部分,其於上述相鄰之光電裝置 上將上述第4部分與上述第5部分連接。 根據該構成,於資料線驅動電路及掃描線驅動電路上連 接有靜電保護電路,進而形成短路配線,藉此可強化靜電 保護電路之功能。由此,保護資料線驅動電路或掃描線驅 動電路中所包含之電晶體免受靜電影響。 [應用例4]本應用例之光電裝置之特徵在於:其係使用 上述所記载之光電裝置用基板而形成。 根據該構成’相同電位之恆定電位配線彼此藉由短路配 ^而連接’因此可使電位較’可藉由相同電位之配線使 刀散由此,可防止電荷集中於一部分,可防止電晶 159950.doc 201248825 體等因靜電而遭到破壞。 [應用例5]本應用例之光電裝置之製造方法係自形成有 複數個光電裝置之光電裝置用基板而製造光電裝置者,且 其特徵在於包括如下步驟:於與上述複數個光電裝置中之 一個光電裝置對應的基板上,形成第丨端子、第2端子及將 上述第1端子與上述第2端子電性連接的短路配線,該短路 配線包3自上述第1端子朝向與上述一個光電裝置相鄰的 光電裝置延伸之第1部分、自上述第2端子朝向上述相鄰之 光電裝置延伸的第2部分、及於上述相鄰之光電裝置上將 上述第1部分與上述S 2部分連接的第3部分;以及將上述 短路配線切斷。 根據該方法,藉由短路配線將第丨端子與第2端子電性連 接,藉此可強化作為靜電保護電路之功能。具體而言,可 藉由將彼此連接之短路配線使靜電分散,而可防止局部性 之帶靜電。由A,可防止製造過程中所產生之靜電集中於 部分,可強化對於包含資料線驅動電路及掃描線驅動電 路之周邊電路之靜電保護電路之功能。例如,可防止資料 線驅動電路及掃描線驅動電路之中所具備之電晶體、半導 體元件、二極體因靜電而遭到破壞。除此以外,由於相同 之特定電位之配線增加,故而可減小電位對於電荷量之移 位’可強化靜電保護電路之功能。 [應用例6 ]本應用例之電子機器之特徵在於具有上述所 記载之光電裝置。 根據該構成,由於具備製造過程中之靜電對策得到強化 159950.doc 201248825 且可良率較佳地製造之光電裝置,故而可提供一種具有較 高成本效率之電子機器。 【實施方式】 以下,依據圖式對將本發明具體實施形態進行說明。再 者,為使所說明之部分為可識別之狀態,所使用之圖式係 適▲放大或縮小而表示。 <母基板之構成> 圖1係表示作為光電裝置用基板之母基板之構成之模式 平面圖。圖2係將圖1所示之母基板之A部分放大而表示之 放大平面圖。以下,一面參照圖丨及圖2一面對母基板之構 成進行說明。 如圖1所示,母基板100係於製造例如液晶裝置丨丨(參照 圖3)時所使用者,以矩陣狀表面黏著複數個構成液晶裝置 11之一對基板中之一個基板(例如,元件基板P母基板1 之尺寸例如為8英吋。母基板100之厚度為例如12 mm。母 基板100之材質例如為石英。 再者,母基板100並不限定於平面上為圓形,亦可為具 有切除圓周之一部分所得之定向平面(orientation f丨at)之形 狀。 如圖2所示,於各液晶裝置丨丨中,在顯示區域19之周 邊’形成有作為周邊電路之資料線驅動電路22、掃描線驅 動電路24、及外部連接用端子23。資料線驅動電路22及掃 描線驅動電路24與外部連接用端子23彼此藉由信號配線29 而電性連接。以下,就對母基板i 〇〇實施處理而最終所形 159950.doc 201248825 成之液晶裝置1 1之構造進行說明。 <光電裝置之構成> 圖3係表示作為光電裝置之液晶裝置之構造之模式平面 圖。圖4係圖3所示之液晶裝置之沿c_c,線之模式剖面圖。 以下,一面參照圖3及圓4一面對液晶裝置之構造進行 明。 如圖3及圖4所示,液晶裝置Π係例如將薄膜電晶體(以 下,稱作「TFT(Thin Film Transistor,薄膜電晶體)元 件」)作為像素之開關元件而使用之TFT主動矩陣方式之液 晶裝置。液晶裝置U經由俯視為大致矩形框狀之密封材料 14而貼合有構成一對基板之元件基板2〇〇與對向基板3〇〇。 構成元件基板200之第1基板12及構成對向基板3〇〇之第2 基板13包含例如玻璃或石英等透光性材m裝置_ 成為於由密封材料14所包圍之區域内封入有液晶層"之構 成。再者’於密封材料14上設置有用以注入液晶之注入口 16,注入口 16係藉由封閉材料17而封閉。 作為液晶層15,可使用例如具有正介電各向異性之液晶 材料。液晶裝置"沿密封材料14之内周附近於第2基板Η 上形成有包含遮光性材料之俯視為矩形框狀之邊框遮光膜 18,該邊框遮光膜18之内側之區域成為顯示區域n 、邊框遮光膜18係由例如遮光性材料之銘(A1)而形成,且 以區劃第2基板13側之顯示區域19之外周的方式而設。 於顯示區域19内’以矩陣狀設置有像素區域仏像素區 域21構成成為顯示區域19之最小顯示單位之】個像素。於 I59950.doc 201248825 密封材料14之外側之區域内’沿第丨基板12之一邊(圖3中 之下側)形成有資料線驅動電路22及外部連接用端子23。 又’於密封材料14之内側之區域内,沿鄰接於該一邊之 兩邊分別形成有掃描線驅動電路24。於第1基板丨2之剩餘 一邊(圖1中之上側)上’形成有檢查電路25。形成於第2基 板13側之邊框遮光膜18係形成於例如與形成在第1基板i 2 上之掃描線驅動電路24及檢查電路25對向之位置(換而言 之,平面上重疊之位置)上。 另一方面’於對向基板300之各角部(例如,密封材料M 之4個拐角部)’配設有用以實現元件基板2〇〇與對向基板 300之間之電性導通的上下導通端子26。 又’如圖4所示,於第1基板12之液晶層15侧,形成有複 數個像素電極27,且以覆蓋該等像素電極27之方式形成有 第1定向膜28。像素電極27係包含ITO(Indium Tin Oxide, 氧化銦錫)等透明導電材料之導電膜。 另一方面’於第2基板13之液晶層15側,形成有格子狀 之遮光膜(BM : Black Matrix ’黑矩陣)(未圖示),於其上 形成有平面實體狀之共通電極31。而且,於共通電極31 上’形成有第2定向膜32。共通電極31係包含ITO等透明導 電材料之導電膜。 液晶裝置11為透射型,於元件基板200及對向基板3〇〇之 光之入射側與出射側分別配置有偏光板(未圖示)等而使 用。再者’液晶裝置11之構成並不限定於此,亦可為反射 型或半透射型之構成。 159950.doc 201248825 圖5係表示液晶裝置之電性之構成之等效電路圖。以 下,一面參照圖5 —面對液晶裝置之電性之構成進行說 明。 如圖5所示,液晶裝置11具有構成顯示區域19之複數個 像素區域21。於各像素區域21内,分別配置有像素電極 27。又,於像素區域21内,形成有TFT元件33。 TFT元件3 3係對像素電極27進行通電控制之開關元件。 於TFT元件33之源極側,電性連接有資料線34。例如,自 資料線驅動電路22(參照圖3)向資料線34供給圊像信號 SI 、 S2、…、Sno 又,TFT元件33之閘極電極35電性連接於掃描線41。例 如,自掃描線驅動電路24(參照圖3)於特定之時序脈衝式地 向掃描線41供給掃描信號Gl、G2、…、Gm。又,於TFT 元件33之汲極側,電性連接有像素電極27。 藉由自掃描線41供給之掃描信號g 1、G2、…、Gm,作 為開關元件之TFT元件33僅於一定期間變為接通狀態,藉 此自資料線34供給之圖像信號31 ' S2、…、Sn經由像素電 極27於特定之時序寫入至像素區域21内。 寫入至像素區域21内之特定位準之圆像信號S1、 S2、._·、Sn以像素電極27與共通電極3丨(參照圖4)之間所形 成之液aa電容保持一定期間,再者,為防止所保持之圖像 信號SI ' S2、…、Sn發生洩漏,於像素電極27與電容線刊 之間形成有儲存電容37。 由此,若向液晶層15施加電壓信號,則藉由所施加之電 159950.doc 201248825 壓位準’液晶分子之定向狀態發生變化。藉此,人射至液 晶層15内之光調變,而生成圖像光。 圖6係表示液晶裝置之構造之模式剖面圖。以下,一面 參照圖6,一面對液晶裝置之構造進行說明。再者,圖6係 表示各構成要素之剖面上之位置關係者,以可明示之尺寸 表示。又,圖6表示有構成液晶裝置之元件基板及對向基 板中之僅元件基板。 如圖6所示,液晶裝置11具有元件基板2〇〇、及未圖示之 對向基板300。於元件基板2〇〇之第!基板12上,形成有包 含Τι(鈦)或Cr(鉻)等之掃描線(下側遮光膜)41,如上所述經 由接觸孔電性連接於閘極電極35而作為掃描線發揮功能。 掃描線41圖案化成平面上為條紋狀,規定各像素區域以之 開口區域之一部分。於第丨基板12及掃描線4丨上,形成有 包含氧化矽膜等之基底絕緣膜42。 於基底絕緣膜42上,形成有TFT元件33及閘極電極35 等。TFT元件33具有例如咖(叫_ D〇ped仏如,輕摻 雜漏區)構造,且包括包含多晶石夕等之半導體㈣、形成 於半導體層43上之閘極絕緣膜44、形成於閘極絕緣膜44上 之包含多晶㈣等之間極電極35。如上所述,閘極電極% 電性連接於掃描線41。χ,於與掃描線41為同層上,連接 有後述之連接外部連接用端子23間之短路配線66。 半導體層43包括通道區域仏、低漠度源極區域㈣、低 漠度沒極區域43c、高濃度源極區域W、及高漠度汲極區 戍e ϋ道區域43a係藉由來自閘極電極35之電場而形成 159950.doc •12· 201248825 通道。於閘極絕緣膜44上,形成有包含氧化矽膜等之第! 層間絕緣臈45。 TFT元件33之尚濃度源極區域43d經由接觸孔47與形成 於第1層間絕緣膜45上之中繼層46電性連接。另一方面, 高濃度汲極區域43e經由接觸孔52電性連接於形成在與中 繼層46為同層上之中繼層51。 中繼層46經由接觸孔54與形成於第2層間絕緣膜53上之 資料線34電性連接。另一方面,中繼層5丨經由接觸孔“電 性連接於形成在與資料線34為同層上之中繼層55。 中繼層55進而經由接觸孔56,與後述之設置於與電容電 極57為同層上之中繼層58電性連接。又中繼層“經由接觸 孔59,與像素電極27電性連接。即,TFT元件33之高濃度 汲極區域43e與像素電極27依序經由中繼層51、中繼層 5 5、及中繼層5 8電性地中繼連接。 於資料線34及中繼層55之上層側,經由第3層間絕緣膜 61形成有儲存電容62。藉由將儲存電容62並聯地電性連接 於液晶電容,可以較實際上施加圖像信號之時間長例如3 位數之時間保持像素電極27之電壓,改善液晶元件之保持 特性,因此可實現具有高對比率之液晶裝置u。 電容電極57作為電性且並聯地連接於液晶電容之儲存電 容62之單個電極而發揮功能,並且保持於固定電位。電容 電極57係藉由例如ΐτο等透明電極而構成。因此,即便以 於包含開口區域之顯示區域19内重疊之方式形成電容電極 5 7 ’亦可抑制開口區域内之光穿透率降低。 159950.doc -13- 201248825 於電容電極57上,形成有介電質膜63。介電質⑽係以 覆蓋電容電極57上之方式形成為實體狀。再者,介電質臈 63係由透明之介電性材料之氮化矽等構成,因此即便於包 含開口區域之顯示區域19内廣闊地形成介電質膜63,亦可 抑制開口區域内之光穿透率降低。再者,為提高儲存電容 62之電容值,更佳為介電質膜63之膜厚較薄。 又於電容電極57上’形成有用以將儲存電容62於像素間 分離之電容分離膜64 »儲存電容62之電容值可藉由使電容 分離膜64之面積增減而調整。 於電容分離膜64上,形成有像素電極27。像素電極27針 對藉由資料線34及掃描線35而以矩陣狀區劃之每個像素, 形成為島狀。再者’此處之圖示雖有省略,但於像素電極 27上,形成有用以規制液晶層15(參照圖句中所包含之液晶 分子之定向狀態之第丨定向膜28(參照圖4)。 儲存電容62各者係藉由透明之電容電極57、介電質膜〇 及像素電極27而構成,因此既不會縮小開口區域,亦不會 使像素中開口區域所佔有之比例之開口率降低。除此以 外’根據此種儲存電容62 ’可於開口區域内形成儲存電容 62因此與僅於# % 口區域内形成儲存電容之情形相比可 使其電容值增大。 雖未作圖示,但於對向基板3〇〇之面對第2基板13之液晶 層1 5之側’形成有包含鋁等之黑矩陣(ΒΜ :未圖示),於其 上,形成有氧化矽膜(Si〇2)^進而,於氧化矽膜上,整個 表面地形成有透明之共通電極31(參照圖4),且覆蓋包含 159950.doc 201248825 ITO等之共通電極3 i而形成有第2定向臈32(參照圖4)。 圖7係將圖2中之母基板之B部分(外部連接用端子之周 邊)放大而表示之模式平面圖。圖8係表示靜電保護電路之 例之等效電路圖。以下,一面參照圖7及圖8,一面對外部 連接用端子之周邊之構造、及靜電保護電路之構造進行說 明。 如圖7所示,外部連接用端子23具有複數個外部連接用 端子23,藉由信號配線29,與設置於顯示區域19之周邊之 周邊電路(資料線驅動電路22或掃描線驅動電路24等)電性 連接。信號配線29之一部分為供給一定電位(特定電位)之 電源配線。電源配線連接於例如GND位準之Vssx及Vssy、 15 V電位之Vddx&Vddy。以下,以GND位準之仏以及 Vssy為例進行說明。 複數個外部連接用端子23具有作為第丨端子之第〗外部連 接用端子23a(Vssx)、及作為第2端子之第2外部連接用端子 23b(VSSy)。第1外部連接用端子…例如連接於資料線驅動 電路22之第Η亙;^電位配線。又’第2外部連接用端子咖 例如連接於掃描線驅動電路24之第2恆定電位配線。 再者,上述Vddx電性連接於資料線驅動電路又’ Vddy電性連接於掃描線驅動電路24。 於連接第1外部連接用端子23a與資料線驅動電路22之第 1怪定電位配線上,電性連接有如圖8所示之靜電保護電路 叫第!靜電保護電路於連接第2外部連接用端子⑽與 掃描線驅動電路24之第2值定電位配線上,同樣地電性連 I59950.doc 201248825 接有如圖8所示之靜電保護電路71b(第2靜電保護電路)。 對於向資料線驅動電路22供給之各種信號(作為移位暫 存器之起始脈衝之DX或控制移位暫存器之移位方向之 DIRX等),具有連接於之靜電保護電路 對於向掃描線驅動電路24供給之各種信號(DY或DIRY 等)’具有連接於Vddy與Vssy之靜電保護電路?^。 再者,分成連接於資料線驅動電路22之電源配線及連接 於掃描線驅動電路24之電源配線為不同之2個端子之第】外 部連接用端子23a與第2外部連接用端子23b而設置的原因 在於:在液晶裝置11動作時,即便為相同電位亦可藉由自 外部分別進行電源供給而使資料線驅動電路22與掃描線驅 動電路24之動作雜訊相互不受到影響。 而且,相同電位之第1外部連接用端子23a與第2外部連 接用端子23b自切剴道65至外側(光電裝置與光電裝置之間) 藉由作為用以自靜電進行保護之配線而使用之短路配線66 而電性連接。 具體而言,’短路配線66係跨及自母基板100切出複數個 液晶裝置11時之切割道65更外側而連接。即,藉由將母基 板100分割成複數個液晶裝置丨丨,利用短路配線66而連接 之第1外部連接用端子23a與第2外部連接用端子23b電性斷 開。短路配線66例如為鋁或多晶矽等低電阻配線。 由此’於分割母基板100之前之製造液晶裝置丨1之步驟 中’藉由短路配線66電性連接施加相同電位之第1外部連 接用端子23a與第2外部連接用端子23b,藉此可強化作為 159950.doc 201248825 靜電保護電路之功能。即,設置在連接於資料線驅動電路 22之電源配線上之靜電保護電路 '及設置在連接於掃描線 驅動電路24之電源配線上之靜電保護電路貼合,藉此更有 效地發揮功能。由此,即便於形成配線或接觸孔等時產生 靜電’亦可藉由同電位之配線使靜電分散,可防止局部性 之帶靜電。由此,可防止靜電集中於一部分之配線上,可 強化相對於資料線驅動電路22及掃描線驅動電路24之靜電 保護電路之功能。 例如,可防止資料線驅動電路22及掃描線驅動電路24之 中所具備之TFT元件(電晶體)因靜電而遭到破壞。又,由 於同電位之配線増加,故而可減小電位對於電荷量之移 位,可強化靜電保護電路之功能。 <光電裝置之製造方法> 圖9係依步驟順序表示作為光電裝置之液晶裝置之製造 方法之流程圖。圖1〇係表示液晶裝置之製造方法中之一部 分之步驟的模式平面圖。以下,一面參照圖9及圖ι〇,一 面對液晶裝置之製造方法進行說明。 首先,對元件基板200側之製造方法進行說明。於步驟 S11中,在包含石英基板等之第丨基板12上形成TFT元件 等。具體而言’使用眾所周知之成膜技術、光微影技術及 蝕刻技術,於第1基板12上形成TFT元件33等。 進而,如圖10(a)、(b)所示,與形成上述丁 F ***件33等同 時地’為將第1外部連接用端子23a與第2外部連接用端子 23b電性連接而形成短路配線66。具體而言,短路配㈣ 159950.doc 201248825 例如形成於與掃描線41為同層上。 藉此,可強化靜電保護電路之功能,可抑制作為周邊電 路之資料線驅動電路22或掃描線驅動電路24中所包含之 TFT元件等由於因其後形成配線或接觸孔(參照圖幻等而產 生之靜電而遭到靜電破壞。 又,較理想的是將短路配線66於更靠近第i基板12之配 線層(較佳為最近的配線層)上連接。藉此,於製造過程中 之較早階段形成短路配線66,故而可對於之後形成之配線 或接觸孔等進行靜電保護。 於步驟S12中’形成像素電極27。具體而言,與TFT元 件3 3荨之形成同樣地,使用眾所周知之成膜技術、光微影 技術及蝕刻技術,於第1基板12上之TFT元件33之上方形成 像素電極27。 於步驟S13中,在像素電極27之上方形成第t定向膜28。 作為第1疋向膜28之製造方法,例如可使用對氧化石夕(8丨〇2) 等無機材料進行斜向蒸鍍之斜向蒸鍍法。藉由以上步驟, 元件基板200側完成。 其次’就對向基板300側之製造方法進行說明❶首先, 於步驟S21中,在包含石英基板等透光性材料之第2基板13 上,使用眾所周知之成膜技術、光微影技術及蝕刻技術, 形成共通電極3 1。 於步驟S22令,在共通電極31上形成第2定向膜32。第2 疋向膜32之製造方法與第1定向膜28相同,例如,使用斜 向蒸鍍法。藉由以上步驟,對向基板3〇〇侧完成。其次, 159950.doc 201248825 對使元件基板200與對向基板3〇〇貼合之方法進行說明β 於步驟S31中,在元件基板2〇〇上塗佈密封材料14。詳細 而言,使元件基板200與分注器(亦可為喷出裝置)之相對之 位置關係發生變化,而於元件基板200之顯示區域丨9之周 緣部(以包圍顯示區域丨9之方式)塗佈密封材料Μ。 於步驟S32中,使元件基板2〇〇與對向基板3〇〇貼合。具 體而言,經由塗佈於元件基板2〇〇上之密封材料14使元件 基板200與對向基板3〇〇貼合。更具體而言,一面確保彼此 之基板12、13之平面上之縱向方向或橫向方向之位置精度 一面進行。 於步驟S33中,自注入口 16(參照圖3)向構造體之内部注 入液晶,其後,封閉注入口丨6 β對於封閉,例如可使用樹 脂等封閉材料1 7。 於步驟S34中,由母基板1〇〇分割成複數個液晶裝置u ^ 具體而言’如圖10(c)所示,藉由沿切割道65進行分割,而 切出複數個液晶裝置11,並且短路配線66切割成配線6以 與配線66b,第1外部連接用端子23a與第2外部連接用端子 23b電性斷開。藉此,可抑制於第i外部連接用端子與 第2外部連接用端子23b之間雜訊自一個端子向另一個端子 轉載。藉由以上步驟,液晶裝置丨丨完成。 <電子機器之構成> 圖11係表示作為具有上述液晶裝置之電子機器之一例的 液晶投影器之構成之模式圖。以下,一面參照圖丨〖,一面 對具有液晶裝置之液晶投影器之構成進行說明。 159950.doc -19- 201248825 如圖11所示’液晶投影器901形成為配置有3個採用上述 液晶裝置11之液晶模組且分別作為RGB(red-green-blue, 三原色)用之光閥911R、911G' 911B而使用之構造。 詳細而言,若使投射光自金屬氫燈等白色光源之燈單元 912射出’則藉由3牧鏡子913及2枚雙色鏡914,可分成與 RGB之三原色對應之光成分R、g、b,並分別導引至與各 色對應之光閥911R、911G、911B。尤其,為防止由於漫 長之光路而造成之光損耗’光成分B係經由包含入射透鏡 915、中繼透鏡916'出射透鏡917之中繼透鏡系統918而導 引。 藉由光閥911R、911G、911B分別調變之與三原色對應 之光成分R、G、B於利用雙色稜鏡919再度合成之後,經 由投射透鏡920,作為彩色圖像投射至螢幕92 i上。 再者’如上所述’並不限定於配置有3個液晶模組之液 晶投影器901,例如,亦可適用於配置有丨個液晶模組之液 晶投影器。 此種構成之液晶投影器9〇 1經由採用上述液晶裝置丨丨之 液晶模組,可抑制相關成本,而效率良好地組裝。再者, 具有液晶裝置11之電子機器除了上述液晶投影器9〇1以 外叮用於尚精細EVF(Electric View Finder,電子取景 器)、行動電話機 '移動式電腦、數位相機、數位攝影 機、電視機、顯不器、車載機器、音響機器、照明機器等 各種電子機器。 如以上所詳述,根據本實施形態之液晶裝置丨丨、液晶裝 159950.doc -20· 201248825 置π之製造方法、及電子機器,可獲得以下所示之效果β (1)根據本實施形態之液晶裝置η,藉由短路配線66將資 料線驅動電路22與掃描線驅動電路24之電源配線(第1外部 連接用端子23a及第2外部連接用端子23b)電性連接,藉此 可強化作為靜電保護電路之功能。具體而言,可藉由彼此 連接之第1外部連接用端子23 a及第2外部連接用端子23 b使 靜電分散’可防止局部性之帶靜電。由此,可防止製造過 程中所產生之靜電集中於一部分,可強化相對於資料線驅 動電路22及掃描線驅動電路24之靜電保護電路之功能。例 如,可防止資料線驅動電路2 2及掃描線驅動電路2 4之中所 具備之電晶體、半導體元件、二極體因靜電而遭到破壞。 除此以外,由於如電源配線之同電位之配線增加,故而可 減小電位對於電荷量之移位,可強化靜電保護電路之功 能0 (2)根據本實施形態之液晶裝置u,將短路配線66於靠近 第1基板12的配線層(例如,與掃描線35為同層)上連接, 即,於製造過程中之較早階段形成短路配線66,故而可保 護之後形成之配線或電路免受靜電影響。 藉由短路 (3)根據本實施形態之液晶裝置丨丨之製造方法 配線66將電源配線(信號配線29、第1外部連接用端子 及第2外部連接用端子23b)電性連接,藉此可強化作為靜& 電保護電路之功能。具體而言,可藉由彼此連接之電源配 線(信號配線29)使靜電分散,可防止局部性之帶靜電。由 此,可防止製造過程中所產生之靜電隼φ认 肝电果中於一部分,可強 I59950.doc •21 - 201248825 化相對於包含資料線驅動電路22及掃描線驅動電路24之周 邊電路之靜電保護電路之功能。例如,可防止資料線驅動 電路22及掃描線驅動電路24之中所具備之電晶體、半導體 元件、二極體因靜電而遭到破壞。除此以外,由於如電源 配線之同電位之配線增加,因此可減小電位對於電荷量之 移位’可強化靜電保護電路之功能。 (4)根據本實施形態之電子機器,其具備製造過程中之 靜電對策得到強化且可良率較佳地製造之液晶裝置1 1,故 可提供一種具有較高成本.效率之電子機器。 再者,實施形態並不限定於上述,亦可以如下之形態實 施0 (變形例1) 短路配線66亦可將電源配線中供給與特定電位不同之澤 2特定電位(15 V左右)之配線(Vddx、Vddy)彼此連接。 取代如上所料接於作為㈣線驅㈣㈣騎描線驅爱 電路24之電源配線之-之GND。具體而言,資料線驅動售 路22之配線(Vddx、第3值定電位配線)與掃描線驅動電鲜 24之配線(Vddy、第4怪定電位配線)經由各者之外部連接 用端子23(第3端子、第4端子)而電性連接。 於將第3端子與資料線驅動電路22連接之第地定電位配 線上,電性連接有W靜電保護電路。於將第4端子 線驅動電路24連接之第罐定電位配線上,電性連接有第< 靜電保護電路。而相同之特定電位之第3端子與第4端 子藉由第2短路配線而電性連接。藉此,因將相同電位之 I59950.doc •22* 201248825 電源配線彼此連接,故可固定電位 电位從而可藉由相同電位 之配線使靜電分散。由此,可防止 71电何集中於一部分, 防止電晶體專因靜電而遭到破壞。 (變形例2) 如上所述’靜電保護對象並不限定於資料線驅動電路22 及掃描線驅動電路24中所具備之TFT元件(電晶體),亦包 括設置於驅動電路内之半導體元件或二極體等。 【圖式簡單說明】 圖1係表示母基板之構成之模式平面圖。 圖2係將圖W示之母基板之A部分放大而表示之 面圖。 丁 圖3係表示液晶裝置之構造之模式平面圖。 圖4係表示圖3所示之液晶裝置之沿c_c, 圖。 N田 圖5係表讀晶裝置之電性之構成之等效電路圖。 圖6係表示液晶裝置之構造之模式剖面圖。 圖7係將圖2中之母A八‘ L ^ 母&扳之B部分放大而表示之模 圖。 圖8係表示靜電保護電路之例之等效電路圖。 圖9係依步驟順序表示液晶裝置之製造方法之流程圖。 圖10⑷〜⑷係纟示液晶裝置之製造方法 驟的模式平面圖。 刀之步 圖11係表示作為具有液晶裝置之電子機器之一例的液晶 才又影器之構成之模式圖。 159950.doc -23- 201248825 【主要元件符號說明】 11 液晶裝置 12 第1基板 13 第2基板 14 密封材料 15 液晶層 16 注入口 17 封閉材料 18 邊框遮光膜 19 顯示區域 21 像素區域 22 資料線驅動電路 23 •外部連接用端子 23a 作為第1端子之第1外部連接用端子 23b 作為第2端子之第2外部連接用端子 24 掃描線驅動電路 25 檢查電路 26 上下導通端子 27 像素電極 28 第1定向膜 29 信號配線 31 共通電極 32 第2定向膜 33 TFT元件 159950.doc -24- 201248825 34 資料線 35 閘極電極 36 電容線 37 儲存電容 41 掃描線(下側遮光膜) 42 基底絕緣膜 43 半導體層 43a 通道區域 43b 低濃度源極區域 43c 低濃度汲極區域 43d 两農度源極區域 43e 南濃度沒極區域 44 閘極絕緣膜 45 第1層間絕緣膜 46、 51 ' 55 ' 58 中繼層 47、 52 、 54 、 56 、 59 接觸孔 53 第2層間絕緣膜 57 電容電極 61 第3層間絕緣膜 62 儲存電容 63 介電質膜 64 電容分離膜 65 切割道 66 短路配線 66a 、66b 配線 -25- 159950.doc 201248825 71a、71b 靜電保護電路 100 作為光電裝置用基板之母基板 200 元件基板 300 對向基板 901 液晶投影Is 911R、911G、911B 光閥 912 燈單元 913 鏡子 914 雙色鏡 915 入射透鏡 916 中繼透鏡 917 出射透鏡 918 中繼透鏡系統 919 雙色稜鏡 920 投射透鏡 921 螢幕 159950.doc -26-

Claims (1)

  1. 201248825 七、申請專利範圍: 1. 一種光電裝置用基板,其係形成有複數個光電裝置者, 且其特徵在於上述複數個光電裝置中之一個光電裝置包 括: , 第1端子; 第2端子;及 將上述第1端子與上述第2端子電性連接的短路配線; 上述短路配線包含:第1部分,其自上述第1端子朝向 與上述一個光電裝置相鄰之光電裝置延伸;第2部分, 其自上述第2端子朝向上述相鄰之光電裝置延伸;及第3 部分,其於上述相鄰之光電裝置上將上述第〗部分與上 述第2部分連接。 ' 2·如請求項1之光電裝置用基板,其中 上述一個光電裝置更包括: 第1電路; 第2電路; 第1配線,其將上述第丨端子與上述第丨電路電性連 接; 第2配線,其將上述第2端子與上述第2電路電性連 . 接; 第1靜電保護電路,其電性連接於上述第丨配線;及 第2靜電保護電路,其電性連接於上述第2配線。 3.如請求項1之光電裝置用基板,其中 上述短路配線包含於與上述掃描線為相同層上所形成 159950.doc 201248825 之部分。 4. 如請求項1之光電裝置用基板,其中 上述一個光電裝置包含複數個配線層; 上述短路配線係於上述複數個配線層+最接近上述基 板之配線層處連接。 5. 如請求項1之光電裝置用基板,其中 上述一個光電裝置更包括: 第3端子; 第4端子;及 第2短路配線,其將上述第3端子與上述第々端子電性 連接,且包含自上述第3端子朝向與上述一個光電裝置 相鄰之光電裝置延伸的第4部分、自上述第4端子心上 述相鄰之光電裝置延伸的第5部分、及於上述相鄰之光 電裝置上將上述第4部分與上述第5部分連接的第6 分。 6. 如請求項5之光電裝置用基板,其中 上述一個光電裝置更包括: 第3配線,其將第3端子與上述第丨電路電性連接; 第4配線,其將第4端子與上述第2電路電性連接; 第1靜電保護電路,其電性連接於上述第3配線·及 第2靜電保護電路,其電性連接於上述第4配線。 7· 一種光電裝置’其特徵在於: 其係使用如請求項1之光電裝置用基板而形成。 8. —種電子機器,其特徵在於: 159950.doc 201248825 其具備如請求項7之光電裝置。 9.:種光電裝置之製造方法,其係自形成有複數個光電裝 之先電裝置用基板而製造光電裝置者,其特徵在於包 括如下步驟: 於與上述複數個光電裝置中之一個光電裝置對應的基 板上,形成第1端子、第2端子及將上述糾端子與第2端 子電性連接的短路配線, 該短路配線包含自上述第1端子朝向與上述一個光電 裝置相鄰之光電裝置延伸的第1部分、自上述第2端子朝 向亡述相鄰之光電裝置延伸的第2部分、及於上述相鄰 之光電裝置上將上述第!部分與上述第2部分連接的第3 部分;以及 將上述短路配線切斷。 其更包括如下步 10·如請求項9之光電裝置之製造方法 驟: 於與上述複數個光電裝置中之一個光電裝置對應的基 板上,形成 第1電路、 第2電路、 將第1端子與上述第1電路電性連接之第1配線、 將第2端子與上述第2電路電性連接之第2配線、 電性連接於上述第1配線之第1靜電保護電路、及 電性連接於上述第2配線之第2靜電保 護電路。 Π.如請求項9之光電裝置之製造方法,其更包括如下步 159950.doc 201248825 驟: 形成第3端子、第4端子及將上述第3端子與上述第*端 子電性連接的第2短路配線, 該第2短路配線包含自上述第3端子朝向與上述一個光 電裝置相鄰之光電裝置延伸的第4部分、自上述第4端子 朝向上述相鄰之光電裝置延伸的第5部分 '及於上述相 光電裝置上將上述第4部分與上述第5部分連接的 6部分。 ^ 159950.doc
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