TW201206861A - Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same - Google Patents

Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same Download PDF

Info

Publication number
TW201206861A
TW201206861A TW99125823A TW99125823A TW201206861A TW 201206861 A TW201206861 A TW 201206861A TW 99125823 A TW99125823 A TW 99125823A TW 99125823 A TW99125823 A TW 99125823A TW 201206861 A TW201206861 A TW 201206861A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tin bronze
layer
alumina ceramic
bronze
titanium
Prior art date
Application number
TW99125823A
Other languages
English (en)
Inventor
Hsin-Pei Chang
Wen-Rong Chen
Huan-Wu Chiang
Cheng-Shi Chen
Wen-Feng Hu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW99125823A priority Critical patent/TW201206861A/zh
Publication of TW201206861A publication Critical patent/TW201206861A/zh

Links

Description

201206861 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及-種金屬與陶究的連接方法及製得的連接件 ,尤其涉及-祕青銅崎化料接方法 的連接件。 "f 【先前技術】 闺φ於錫青銅與氧化紹陶究在晶體結構、熱膨服係數、熔 點等方面存在巨大的差異,使得兩者之間的連接非常困 難。目前可能制的連接方法有釺焊、固相擴散連接及 瞬間液相擴散連接,然該等方法亦在許多不足:奸焊的 連接溫度通常較低’但由於釺料⑽點普遍較低, 焊難於製得能在高溫下使用的接頭;對於_擴散連接 ’要實現與陶究的連接需要很高的溫度,而且在連接溫 度I保溫時間常常大於1小時,加工時間長,能耗大使 =間液相擴散連接方法來實現錫青銅與氧 f門必須使二者均出現液相,受到錫青銅與氧隸陶 瓷之間的熔點、擴散性能等差马 保持時間,而連接時間過長蓉易楼£主’需要延長液相 溢流至接頭以外,影響接頭品質。锡月銅過多的熔化而 【發明内容】 [0003] ==‘”提供—種有效的、可獲得較高結合強 度的錫月銅與氧化鋁陶瓷的連接方法。 [0004] [0005] 另’還有必要提供,上述連接_得的連接件。 -種錫青銅與氧化銘陶曼的連接方法,包括以下步驟: 099125823 表單编號A0101 第4頁/共18頁 0992045311 201206861 [0006] [0007] [0008] G [0009] [0010] G [0011] [0012] ,及金屬中間層 099125823 0992045311-0 =:連接的錫青銅件、氧化_究件 作為連接介質; 4月鋼件、氧化㈣兗件及金屬中間層的待連接表 面進行打磨、清洗並吹幹; 2、a 土模具,該石墨模具包括上壓頭、下壓頭及中 /中棋包括上部、與上部連接的下部及貫通該上部 P的令置邹’該上部沿垂直於上部與下部連接方向 1 &下部沿垂直於上部與下部連接方向的截面 積; 將X錫青鋼、氣化軸莞及金屬中間層放人中模的容置 使金屬中間層夾放在錫青銅件與氧化㈣宪件之間 氧化銘陶究件位於上部,锡青銅件位於下部 ,然後用 所述上'下壓頭壓緊; 將該石墨模具放人—放電等離子體燒結麟的爐腔中, 對錫月銅、氧化鋁陶瓷及金屬中間層施加脈衝電流以進 行放電等離子體連接; 待冷卻後取出錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接件。 種由上述方法製得的錫青銅與氧化紹陶瓷的連接件, 該錫青銅與氧德喊的連接件包括-錫青銅件、-氧 化銘陶甍件及連接該錫青銅4牛與該氧化銘陶竟件的連接 部,該連接部包括一銅層、第一過渡層、一鎳層、一第 二過渡層、一鈦層及一第三過渡層,該銅層與錫青銅件 連接,該第一過渡層位於銅層與鎳層之間,第一過渡層 由銅與鎳的固熔體及銅鎳金屬間化合物組成,該第二過 表單編號A0101 第5頁/共18頁 201206861 渡層位於鎳層與該鈦層之間,第二過渡層由鎳鈦固熔體 及鈦鎳金屬間化合物組成,該第三過渡層位於鈦與氧化 鋁陶瓷件之間,第三過渡層主要由鈦氧化合物及鈦鋁金 屬間化合物組成。 [0013] 相較於習知技術,上述錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接方法 採用一放電等離子體燒結設備(或者稱脈衝電流加熱設 備)對踢青銅件、氧化鋁陶瓷件及金屬中間層施加脈衝 電"IL使工件升溫’並且根據錫青銅與氧化鋁陶瓷的炼點 差異’設計石墨模具的上部與下部具有不同的戴面積, 將氧化鋁陶瓷件位於具有較大截面積的上部,而錫青銅 件置於具有具有較小截面積的下部,故,當電流通過該 石墨模具時,上部的電流密度大於下部的電流密度使 位於同一模具中的錫青銅件與氧化鋁陶瓷件受到不同電 流密度的作用,作用於氧化鋁陶瓷件的電流密度大於作 用於錫青銅件的電流密度,由此使氧化鋁陶瓷件的升溫 速率大於錫青銅件的升溫速率,k而使病青銅件與氧化 紹陶兗件可以幾乎同時分別達时各自的軟化溫度而軟化 ’由此可縮短保溫時間,降低能耗。由該方法製得的錫 青銅與氧化鋁陶瓷的連接件具有較大的剪切強度。 【實施方式】 [0014] 請參閱圖1及圖2,本發明較佳實施例的錫青銅與氧化鋁 陶瓷的連接方法主要採用一放電等離子體燒結設備10來 完成’該方法主要包括如下步驟: [0015] (1)提供一待連接的錫青銅件20 ' —氧化鋁陶瓷件30及 金屬中間層40作為連接介質。該金屬中間層40可由一銅 099125823 表單編號 A0101 第 6 頁/共 ig 頁 0992045311-0 201206861 名41 鎳箔42及一鈦箔43組成,其中該銅箔41的厚度 為0. 1 〇. 3mm ’該錄箔42的厚度大約為〇. 3~〇. 6mm ’該欽落43的厚度大約為0.卜0. 3mm。 [0016] (2) 對踢青銅件2〇、氧化鋁陶瓷件3〇及各金屬中間層4〇 的待連接表面進行打磨和清洗,並吹幹。本實施例中可 以使用400〜8〇〇目的金相砂紙對錫青銅件2〇、氧化鋁陶 究件3Q及金屬中間層4G打磨’以初步去除表面氧化膜; 然後用稀鹽酸或稀硫酸溶液進行清洗;酸清洗後用水沖 Ο [0017] 洗並吹幹。以下將錫青鋼件20、氧化鋁陶瓷件30及金屬 中間層40統稱為工件。
G (3) 提供—石墨模具50,用於裝載工件並置於放電等離 子體燒結設備1〇中進行放電等離子體連接:讀石墨模具 50包括上壓頭51、下壓頭52及中模53。該中模53包括一 上部532、與該上部532連接的下部53_及貫通該上部532 及下部534的容置部536。該上部532沿垂直於上部532與 下部534連接方向(即圖2中A-A方向)的截面積小於下部 5 3 4沿垂直於上部5 3 2與下部5 3 4連接方向 (即圖2中B-B 方向)的截面積,且下部534的截面積大約為上部532截 面積的1.3〜2. 5倍’較佳為l5〜2倍。所述容置部536用 於容置待連接工件。所述上壓頭51和下壓頭52分別用於 從上部532和下部534—側壓緊工件,並對工件施壓《該 石墨模具50由於其上部532的截面積小於下部534的截面 積’當電流通過該石墨模具5〇時,流經上部532的電流密 度將大於流經下部534的電流密度。 [0018] (4) 請參圖2 ’將工件放入石墨模具5〇中,使金屬中間 099125823 表單編號A0101 第7頁/共18頁 0992045311-0 201206861 層40夾放在錫青銅件20與氧化鋁陶瓷件30之間,使銅箔 41鄰接錫青銅件20,鈦箔43鄰接氧化鋁陶瓷件30,而鎳 箔42置於銅箔41與鈦箔43之間。並且,使氧化鋁陶瓷件 30位於上部532 ;錫青銅件20位於下部534。然後,用上 壓頭51和下壓頭52分別從上部5 3 2和下部5 34—側將工件 壓緊。 [0019] (5)提供一放電等離子體燒結設備10,比如可採用日本住 友石炭公司生產的SPS3. 20MK-IV型放電等離子燒結設備 。該放電等離子體燒結設備10主要包括:軸向壓力系統 11,用於對燒結工件提供軸向壓力;正、負電極12 ;爐 膛13 ;直流脈衝電源14,用於對燒結工件提供脈衝電流 ,使工件升溫;溫度測量單元(圖未示)及控制系統15等
。該直流脈衝電源脈寬比為1 2 : 2,最大電流可達5 0 0 0 A 〇 [0020] (6)將石墨模具50放入該放電等離子體燒結設備10的爐 膛13中,並且用上壓頭51和下壓頭52分別與放電等離子 體燒結設備10的正、負電極12對準連接,爐膛13抽真空 至真空度為6〜10Pa,開啟直流脈衝電源14使工件升溫, 設置如下工藝參數對工件進行放電等離子體連接:轴向 壓力為20〜40MPa,升溫速率為50〜300°C/min ;當溫度 為700〜900°C時,保持該溫度範圍約20〜40分鐘時長,該 溫度即為連接溫度。 [0021] (7)待冷卻後取出錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接件。 [0022] 上述錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接方法,採用一放電等離 099125823 表單編號A0101 第8頁/共18頁 0992045311-0 201206861 Ο 子體燒結設備10 (或者稱脈衝電流加熱設備)對工件施 加脈衝電流以使工件升溫,並設計石墨模具5〇的上部532 與下部534具有不同的垂直於電流方向的截面積,使氧化 紹陶兗件30位於具有較小截面積的上部532,而锡青銅件 20設於具有較大截面積的下部534,電流通過該石墨模具 50時’上部532的電流密度大於下部534的電流密度,使 位於同一模具中的錫青銅件2〇與氧化鋁陶瓷件3〇受到不 同電流密度的作用,作用於氧化鋁陶瓷件3〇的電流密度 大於作用於錫青銅件20的電流密度,由此使氧化鋁陶瓷 件3〇的升溫速率大於錫青銅件2〇的升溫遂率,從而使錫 青銅件20與氧化鋁陶瓷件30可以幾乎同時達到各自的軟 化溫度而軟化,由此可以縮短連接時間1 [0023] Ο 另’在脈衝電流作用下’在錫青銅件2 〇與氧化紹陶究件 30之間放電產生尚熱等離子體’該等離子體清潔並活化 工件的表面’提高工件表面的原子擴散能力。又,在受 脈衝電流作用下,錫青銅件20、氧化銘陶究件3〇及金屬 中間層40產生自發熱及局部放電熱,促進了接觸介面的 物理、化學反應及原子的擴散。加之在轴向壓力作用下 ,工件間接觸面積不斷增大,最終達到緊密接觸而連接 在一起。 [0024] 該錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接方法在錫青銅件20和氧化 鋁陶瓷件30之間依次放置銅箔、鎳箔及鈦箔作為連接介 質,因鎳與銅具有相近的膨脹係數,有利於與錫青銅件 2 0結合’而欽的膨脹係數較低,與氧化銘陶竟的膨脹係 數比較接近,且欽的高溫活性高,有利於與氧化銘陶竟 099125823 表單編號A0101 第9頁/共18頁 0992045311-0 201206861 件3 0的結合。故,者铜笮、镇$芬从# 田銅泊鎳泊及鈦箔一起作為連接介 貝有利於锡青銅件2。和氧化紹陶究件3。的連接。 [0025] [0026] 藉由上述Μ可實郷青銅與氡灿喊的高強度連接 ,而且销青銅與氧化㈣㈣連接方法保溫時間短, 旎耗低,對爐膛真空度要求較低。 圖3所不為由上述連接方法製得的錫青銅與氧化鋁陶瓷的 連接件100,包括該錫青銅件2〇、該氧化鋁陶瓷件及連 接該錫青銅件20與該氧化鋁陶瓷件3〇的連接部6〇。該連 接部60包括一銅層61、一第一過渡層:.6.2 ' —錄層β3、一 第二過渡層64、一鈦層65及一第三過渡層66。該銅層61 直接與錫青銅件20連接’由於銅與錫青銅件2〇的主要組 成比較接近,因此銅層61與錫青銅件20之間沒有產生明 顯的過渡層。該第一過渡層62位於銅層61與鎳層63之間 ,其為銅層61與鎳層63連接的過渡層。第一過渡層62主 要由銅與鎳的固熔體及銅鎳金屬間化合物組成,其厚度 大約為20~40mm。該第二過渡層64位於鎳層63與該鈦層 65之間,其為鎳層63與鈦層65連接的過渡層。第二過渡 層64主要由鎳鈦固熔體及鈦鎳金屬間化合物組成,其厚 度大約為20〜40mm。該第三過渡層66位於鈦層65與氧化 鋁陶瓷件30之間,第三過渡層66主要由鈦氧化合物、鈦 鋁金屬間化合物及少量的鈦鋁固熔體組成’其厚度大約 為10〜20mm 〇 該錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接件100的連接部60緻密均勻 ,無裂縫,無孔隙。經檢測,該錫青銅與氧化鋁陶瓷的 連接件100的錫青銅/氧化鋁陶瓷介面的剪切強度可達 099125823 表單編號A0101 第10頁/共18頁 0992045311-0 [0027] 201206861 50~10OMPa。 【圖式簡單說明】 [0028] 圖1為本發明較佳實施例錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接方法 中使用的放電等離子體燒結設備的示意圖。 [0029] 圖2為本發明較佳實施例使用圖1所示放電等離子體燒結 設備進行錫青銅與氧化銘陶兗連接的示意圖。 [0030] 圖3為由本發明較佳實施例的錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 方法所製得的連接件的結構示意圖。
【主要元件符號說明】 [0031] 放電等離子體燒結設備:10 [0032] 軸向壓力系統:1 1 [0033] 正、負電極:12 [0034] 爐膛:13 [0035] 直流脈衝電源:14 [0036] 控制系統:15 [0037] 锡青銅件· 2 0 [0038] 氧化鋁陶瓷件:30 [0039] 金屬中間層:40 [0040] 銅箱:41 [0041] 鎳箔:42 [0042] 鈦箔:43 表單編號A0101 第11頁/共18頁
099125823 0992045311-0 201206861 [0043] 石墨模具:50 [0044] 上壓頭:51 [0045] 下壓頭:52 [0046] 中模:53 [0047] 上部:53 2 [0048] 下部:534 [0049] 容置部:536 [0050] 鍚青銅與氧化鋁陶瓷的連接件:100 [0051] 連接部:60 [0052] 銅層:61 [0053] 第一過渡層:62 [0054] 鎳層:63 [0055] 第二過渡層:64 [0056] 鈦層:65 [0057] 第三過渡層:66 099125823 表單編號A0101 第12頁/共18頁 0992045311-0

Claims (1)

  1. 201206861 < 七、申請專利範圍: 1 種錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接方法,包括以下步驟: 提供待連接的錫青銅件、氧化鋁陶瓷件,及金屬中間層作 為連接介質; 對該錫青銅件、氧化鋁陶瓷件及金屬中間層的待連接表面 進行打磨、清洗並吹幹; ^供石墨模具,該石墨模具包括上壓頭、下壓頭及中模 ,該中模包括上部、與上部連接的下部及貫通該上部及下 〇 部的容置部,該上部沿垂直於上部與下部連接方向的截面 積小於下部沿垂直於上部與下部連接方向的截面積; 將該錫青銅、氧化鋁陶瓷及金屬中間層放入中模的容置部 ,使金屬中間層夾放在錫青銅件與氧化鋁陶瓷件之間,氧 化銘陶究件位於上部,錫青銅件位於下部,然後用所述上 、下壓頭壓緊; 將為石墨模具放入一放電等離子體燒結設備的爐腔中,對 锡青銅、氧化铭陶究及金屬中間層施加脈衝電流以進行放 電等離子體連接; 待冷卻後取出錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接件。 2.如申請專利範圍第}項所述之錫青銅與氧化銘陶竟的連接 方法,其中所述放電等離子體連接在如下參數條件下進行 :軸向壓力為20〜60MPa,升溫速率為5〇〜3〇(rc/min,連 接溫度為700〜90(TC,保溫時間為2〇〜4〇分鐘,爐膛内的 真空度為6〜l〇Pa。 3 .如申請專利範圍第1項所述之錫青銅與氧化銘陶究的連接 方法,其中所述金屬中間層包括—銅落、一鎳落及一鈦络 099125823 表單編號A0101 第13頁/共18頁 0992045311-0 201206861 4 .如申請專利範圍第3項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 方法,其中所述金屬中間層置於該錫青銅與該氧化鋁陶瓷 之間時,該銅箔鄰接錫青銅件,鈦箔鄰接氧化鋁陶瓷件, 鎳箔位於銅镇與鈦羯之間。 5 .如申請專利範圍第3項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 方法,其中所述銅箔的厚度為0.卜0. 3mm,該鎳箔的厚度 為0. 3~0. 6 mm,該鈇箔的厚度為0. 1〜0. 3 mm。 6 .如申請專利範圍第1項所述之錫青銅與氧化銘陶曼的連接 方法,其中所述下部的截面積為該上部截面積的1. 3~2. 5 倍。 7 .如申請專利範圍第6項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 方法,其中所述下部的截面積為該上部截面積的1.5〜2倍 〇 8 .如申請專利範圍第1項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 方法,其中該放電等離子體燒結設備包括有正、負電極, 所述上壓頭和下壓頭分別與該正、負電極對準連接。 9 . 一種錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接件,其改良在於:該錫青 銅與氧化鋁陶瓷的連接件包括一錫青銅件、一氧化鋁陶瓷 件及連接該錫青銅件與該氧化鋁陶瓷件的連接部,該連接 部包括一銅層、第一過渡層、一鎳層、一第二過渡層、一 鈦層及一第三過渡層,該銅層與錫青銅件連接,該第一過 渡層位於銅層與鎳層之間,第一過渡層由銅與鎳的固熔體 及銅鎳金屬間化合物組成,該第二過渡層位於鎳層與該鈦 層之間,第二過渡層由鎳鈦固熔體及鈦鎳金屬間化合物組 成,該第三過渡層位於鈦與氧化鋁陶瓷件之間,第三過渡 099125823 表單編號A0101 第14頁/共18頁 0992045311-0 201206861 層主要由鈦氧化合物及鈦鋁金屬間化合物組成。 10 .如申請專利範圍第9項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 件,其中該第三過渡層還包含有鈦鋁固熔體。 11 .如申請專利範圍第9項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 件,其中該第一過渡層和第二過渡層的厚度均為20〜40mm ,該第三過渡層的厚度為10~20//m。 12 .如申請專利範圍第9項所述之錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接 件,其中該錫青銅與氧化鋁陶瓷的連接件的錫青銅/氧化 鋁陶瓷介面的剪切強度為50〜lOOMPa。 0 099125823 表單編號A0101 第15頁/共18頁 0992045311-0
TW99125823A 2010-08-04 2010-08-04 Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same TW201206861A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99125823A TW201206861A (en) 2010-08-04 2010-08-04 Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99125823A TW201206861A (en) 2010-08-04 2010-08-04 Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201206861A true TW201206861A (en) 2012-02-16

Family

ID=46762058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99125823A TW201206861A (en) 2010-08-04 2010-08-04 Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW201206861A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112809221A (zh) * 2020-12-28 2021-05-18 宜兴市鼎锋模具制造有限公司 高速钢和钨钢间接融合的五金工具及加工方法
CN115991609A (zh) * 2023-01-09 2023-04-21 南京理工大学 一种陶瓷-金属放电等离子连接方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112809221A (zh) * 2020-12-28 2021-05-18 宜兴市鼎锋模具制造有限公司 高速钢和钨钢间接融合的五金工具及加工方法
CN115991609A (zh) * 2023-01-09 2023-04-21 南京理工大学 一种陶瓷-金属放电等离子连接方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101494322B (zh) 一种钨铜连接方法
CN102335792B (zh) 碳钢与氧化锆陶瓷的连接方法
CN106112167B (zh) 一种钼铜合金与镍基高温合金的真空扩散钎焊工艺
CN106475679B (zh) 一种铜与铝合金的无中间层非连续加压真空扩散连接工艺
CN107096994A (zh) 一种高纯氧化锆复合陶瓷与紫铜的扩散焊接件及其生产方法
CN102699520A (zh) 脉冲电流辅助加热的低温快速扩散焊接装置及其焊接方法
CN102335793B (zh) 不锈钢与氧化铝陶瓷的连接方法
CN111347146B (zh) 一种钨与热沉材料连接头及其制备方法
CN102218594A (zh) 钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法
CN102489813A (zh) 钼铜合金与不锈钢的真空活性钎焊工艺
CN110181050A (zh) 一种WRe/TZM/石墨的SPS烧结连接方法
CN106181000A (zh) 一种钨合金与钼合金的连接方法
CN105149717A (zh) 一种硅基陶瓷表面金属化方法
CN102336578B (zh) 锡青铜与氧化铝陶瓷的连接方法及制得的连接件
CN104588620A (zh) 一种钨铜模块的制备方法
CN103232257B (zh) 一种炭炭复合材料的快速连接方法
CN110923643A (zh) 一种平面靶材的绑定方法
TW201206861A (en) Process for bonding bronze and alumina ceramic and articles made by the same
CN107433401B (zh) 一种使用Al基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷的方法
CN107298535B (zh) 一种钛合金-k4玻璃异种材料的复合连接方法
CN112062591A (zh) 一种ZrO2陶瓷与金属的低温快速烧结方法、连接件和装置
CN106583967B (zh) 一种TiH2-Ni-Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用
Liu et al. Interconnection of Cu wire/Au plating pads using parallel gap resistance microwelding process
TW201204496A (en) Process for bonding carbon steel and zirconia ceramic and articles made by the same
TW201206862A (en) Process for bonding stainless steel and alumina ceramic and articles made by the same