TW201204820A - Heat dissipation formulation - Google Patents

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Description

201204820 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式
吸熱
六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明此種散熱配方，為以特定化合之雙鍵原料添加 添加樹脂類之塗料，以及添加稀釋劑塗在散熱件表面幫助 散熱，當散熱件受熱散發時，此雙鍵原料會吸熱位移，產 生共振結構’讓熱量更快消散，放熱後，又回復原雙鍵方 式，達到提高散熱效率之新穎技術者。 【先前技術】 很多電器或電子設備襄的電子元件，例如電腦裏的 CPU间功率照明LED等，對作功產熱敏感雖然是元件自 订作功之餘’自行生出的熱量，但如果不在其周圍加裝散 熱材，幫它散出熱，就會錄細積熱過度燒壞。 因此惟有良好的散熱效率，才能運作這類電子元件正 常維持使用壽命，習見這些作功發熱元件多是在背面疊裝 散熱板或散熱歧片之散熱件，藉由該些散熱件本身材料之 南散熱度，或形體再增多之散熱表面積，幫助這些作功發 熱元件維持適當工作溫度，然雨著電子產業越發進步， .201204820 各種電子產品越做越小，功率卻越發提高，使得光靠該些 散熱件本身材料之高散熱度，或形體再增多之散熱表面積 的方式已難以因應。 有鐘於光靠習見電器内之散熱件結構，很難再進一步 提幵散熱效率，以因應更新更高功效的電器使用，本人乃 積極研究改進之道，經過一番艱辛的發明過程，終於有本 發明產生。 Φ 【發明内容】 本發明此種散熱配方，係為以苯為母體化合物之芳香烴 類中具有髮g能基之雙鍵原料，（例如2_經基二苯曱酮， 或2絲一笨甲酸，或2_ (2，_經基）笨耕三唾），添加樹 月曰類之塗料’以及添加稀_獅敝在散熱件表面幫助散 熱’虽散熱件受熱散發時，此雙鍵原料會吸熱位移，產生共 n讓熱量H肖散’放熱後，又回復原雙鍵方式，達 # 到提回散熱效率，此為本發明之主要目的。 又’本發明此種散熱酉己方，其雙鍵原料所添加之樹脂類 之塗料可為以下各項類型， 1.該樹脂類之塗料係為滾塗_，以適祕滾塗機滚塗平板 類之散熱件產品。 該树月曰類之塗料係為淋塗樹脂，以適用於淋塗機淋塗平板 類之散熱件產品。 3.該樹脂類之塗料係為噴塗樹脂，以適用於倾機喷塗散熱 201204820 件產品。 4.該樹脂類之塗料係為電著用樹脂，加上水性之稀釋劑，以 適用於電著塗料槽電鍍散熱件產品。 而本發明散熱配方可廣泛應用於如擠型或壓鑄型鋁材質 散熱鰭片與IS板：例如電視（τν)背光模組·52材料及鍍 ©捲鋼材料與MCPCB表面散熱處理或導熱型接著劑，且可因應 材料規範需求調整物錄，她性強，如現行擠型材常以陽極 • 處理達到且SST由原先<24hr提升到>96hr、QUT>2〇Ohr △Ε 1· G ;除環餅物性更強；陽極處理麟低絕緣風險高， 新型散熱塗裝膜厚彈性高絕緣風險低，另外，以往cnt/bn/ain 系統產品外觀粗糖均溫性受質疑，本發明此種配方配出之產品 外觀透明平滑均溫佳，提供業界更有效散熱對策。 至於本發明之詳細構造、顧原理、作賴姐，則參照 下列依附圖所作之說明即可得到完全的了解。 φ 【實施方式】 第一圖為本發明散熱配方之配方比例圖，由圖所示可 知本發明此種散熱配方’係為以苯為母體化合物之芳香烴 類中’具有經官能基之雙鍵原料10,（例如2-經基二苯 甲酮’或2,基二苯甲酸，或2 一（2, 一經基）笨餅三嗤）， 添加樹脂類之塗料2〇，以及添加稀釋劑30，比例以塗料 20固成份為1〇〇的基準來說，雙鍵原料1〇約在5〜1〇〇， 亦即雙鍵原料10比塗料2〇的比值為5〜1〇〇 : 1〇〇，而水 Εί 4 201204820 性之稀釋劑30約在100到900 ’即稀釋劑30比塗料20的 比值為100〜900 : 100，若使雙鍵原料10比塗料20的比 值達到120 :100，則會有黏度高、成本高’操作困難問題。 由此將雙鍵原料10與塗料20、稀釋劑30混妥之混合液， 塗在散熱件表面，就會幫助散熱件散熱，此因散熱件受熱散 發時’雙鍵原料遇熱會打散吸熱’使鍵位移’產生共振結構， 讓熱量更快消散，放熱後，又回復原雙鍵方式，例如， % 2-羥基二苯曱酮（2-hydroxybenzophenone)之受放熱狀況
吸熱 放熱 > 2 -羥基二苯曱酸(2-hydroxyd i benzoac i d)之受放熱狀況
(2’ -羥基）苯駢*** (Alkyl2-cyano-3. 3-diphenylacrylate)之受放熱狀況
(註：此式以C及N雙鍵吸熱共振—位移—放熱—回復方 式進行散熱，C及N雙鍵數愈多’效果愈好。） 而本發明散熱配方可廣泛應用於如擠型或壓鎮型鋁材質 201204820 散熱鰭片與Is板：例如電視㈤背光模組# 5脱材料及錢 面捲鋼材料與MCPCB表面散熱處理或導熱型接著劑，且可因應 材料規範需求輕物化性’鶴性強，如現行擠型财以陽極 處理達到且SST由原先<24hr提升到>96hr、QUT>200hr △E 1. G ’除稿外物性更強；陽極處频厚低絕緣風險高， 新型散熱塗裝膜厚彈性高絕緣風險低，另外，以往CNT/BN/應 系統產品外觀粗_溫性受質疑，本發明此種配方配出之產品 • 外觀透明平滑均溫佳，提供業界更有效散熱對策。 本發明人曾以下表之溫度量測系統測試本發明配方，並請 同時參照第二圖之量測架構圖:
實驗耗材 模組規格 數量 1 銘散熱鰭片（如第 塗裝序號45101560 1只 二圖標示60者） 2 — 加熱片（如第二圖 Lax <26(TC 1只 標不50者） 3 電木板（如第二圖 1只 標不40者） 儀器設備 型 號 1 sorensen DLM 40-15 2 溫度量測系統 量測時間：4 Hrs (每5秒取樣一 -- 次）量測參數：5W 201204820
量測點PI
量測位置 加熱片中心點 ' -------- 散熱鰭片片基部 中心點 散熱鰭片片頂中 心點 定位狀態 定位於加^- 一''~二圖標示 pi 處） 疋位於鋁散熱鰭片上 疋位於鋁散熱鰭片 上 定位於電木板上（距離ρι 約 9.7 cm) 約 2.5 cm)
、、-——-_(距離 P1 約 9. 7 cm) 、此⑽度1測系統之設定環境，模擬咖作業，將 ⑽農設.散熱則經塗裝本發方，及⑽裝設之罐 熱鰭片未錄本發舰方之進行量耻較，得㈣三圖為散 熱籍片塗裝本發明配方於⑽作業環境之測試統計圖表，及 第四圖為散熱鰭片未塗裝本發明配方於CPU作業環境之測試 統相表’對照㈣之統計曲線及數值表，可贿現量測點 pi開始’有塗裝本發明配方情形下取得的溫度值，就已經比 未塗裝本發明配方情形下取得的溫度值要低，足證有塗裝本 發明散熱配方之散熱效率更佳，且能朗提高散熱效率，有 導熱性佳、低溫熱輻紐佳、耐高溫及表面师敎之特點， 右杈擬LE：D作業環境，如第五圖為模擬散熱鰭片塗裝本發明 配方於LED作業環境之測試統計圖表，也可得出良好的散熱 效果。 201204820 另外如前述其所添加之樹脂類之塗料20可為以下各項類 型： 、 s十月曰類之塗料係為滾塗樹脂，以適用於滾塗機滾塗平 板類之散熱件產品。 2. 該樹月日類之塗料2Q係為淋塗樹脂，以顧於淋塗機淋塗平 板類之散熱件產品。 3. 該树知類之塗料2G係為噴塗樹脂，以剌於倾機喷塗散 熱件產品。 5樹月曰類之塗料2〇係為電著用樹脂，力吐水性之稀釋 劑以適用於電著塗料槽電鍍散熱件產品。 綜上所述，本發明此種散熱配方，確實能提高散熱效率 且未見諸公開使用，合於專利法之規定，懇請賜准專利，實 為德便。 須陳明者，以上所述乃是本發明較佳具體的實施例， 若依本發明之構想所作之賴，或其產生之魏作用，仍 未超出說明書與圖式所涵蓋之精神時，均應在本發明之範 圍内’合予陳明。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明散熱配方之配方比例圖。 第二圖為本發明散熱配方之量測架構圖。 第二圖為散熱鰭片塗裝本發明配方於CPU作業環境之測試統 计圖表。
i SJ 8 201204820 第四圖為散熱鰭片未塗裝本發明配方於CPU作業環境之測試 統計圖表。 第五圖為模擬散熱鰭片塗裝本發明配方於LED作業環境之測 試統計圖表 【主要元件符號說明】 10.. ..雙鍵原料 20.. ..塗料 30----稀釋劑 40.. ..電木板 50----加熱片 60.. ..銘散熱.韓片
[SI 9

Claims (1)

  1. 201204820 七、申請專利範圍： 1·種散熱配方，係為以苯為母體化合物之芳香烴類中，耳 有經官能基之魏願，添加樹脂類之塗料，以及添加稀 釋劑’以適當的比例塗在散熱件表面幫助散熱，當散熱件 受熱散發時’此雙鍵原料會吸熱位移，產生共振結構，讓 熱量更快消散’放熱後，又回復原雙鍵方式，達到提高散 熱效率者。 Ά • 2.如巾請專利範圍第1項之散熱配方，其中所述雙鍵原料， 添加樹脂類之塗料，以及添加稀釋劑，以適當的比例塗在 散熱件表面幫助散熱之該比例，係以塗料固成份為刚的 基準來說，雙鍵原料約在5〜100，亦即雙鍵原料比塗料的 比值為5〜100:100,而稀釋劑為水性者，約在1〇〇到嶋， 即稀釋劑比塗料的比值為100〜900:100者。 3. 如申請專利細第丨項之散熱配方，其中該雙鍵原料為 • 2-羥基二苯曱酮者。 4. 如申請專利範圍第丨項之散熱配方，財該雙鍵原料為 2-羥基二苯甲酸者。 5. 如申請專利細第丨項之散熱配方，射該雙鍵原料為 2- (2’ -羥基）苯駢***者。 6. 如申請專利範圍第i項之散熱配方，其中該樹脂類之塗料係 為滾塗樹脂’以適餘滾塗機滚塗平_之散熱件產品者。 7·如申請專纖圍第丨項之散熱财，其中靖職之=料係 201204820 / &以翻麵塗機淋塗平板類之散熱件產品者。 8. 如申請專利範圍第1項之散熱配方 ，其中該樹脂類之塗料係 為喷塗納旨’以義於11塗機喷塗散熱件產品者。 9. 如申請專利範圍第1項之散熱配方，其中該樹脂類之塗料係 為電著用樹脂’加上水性之稀釋劑，以適用於電著塗料槽電 鍍散熱件產品者。
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