TW201141340A - Die and manufacturing method therefor - Google Patents

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201141340 u 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以在配線板形成通孔圖案或配線圖案 的模具及其製造方法。 關於承認藉由參照文獻所為之編入的指定國，將2009 年12月28日在日本申請的特願2009-297933號及2009年 12月28日在日本申請的特願2〇〇9_297954號所記載的内 容藉由參照而編入在本說明書中，而作為本說明書之記載 的一部分。 【先前技術】 關於壓印法’製作用以在絕緣層使用光微影技術形成 配線圖案的模型的技術（專利文獻1)、或反覆進行光微 影步驟、鐘敷步驟及研磨步驟，形成用以形成通孔圖案及 配線圖案的二段形狀的模型的技術（專利文獻2)已為人 所知。 (先前技術文獻） (專利文獻） (專利文獻1)日本特開200卜32〇15〇號公報 (專利文獻2)日本特開2〇〇5_26412號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 但是’在習知技術中，由於從模具（壓模（stamper)) 201141340 的版面著壓紋方向延伸的突起的直徑相肖，因此當將模 在樹月日基材作壓紋時，突起不易被麼人在樹脂基材，當 將模具由樹知基材脫模時，會有突起難以從樹脂基材抽出 的問題。 本發明所欲解決之課題在提供一種當將模具在樹脂基 材作壓紋時，模具的突起容易壓人在樹脂基材，當將模具 由樹月曰基材脫模時，模具的突起容易從樹脂基材抽出的模 具及其製造方法。 (用以解決課題的手段） [1]本發明係提供-種模具，其特徵在於：包括有按照 圓案所形成的版面，前述版面係具有按照通孔圖案，以凸 :形成：前述版面的主面側的突起部，前述突起部係具 义有曲羊而相連的基部；及隨著由 月’j述基部愈接近前述突起部 . 丨的頂’外徑愈變細的傾斜 ’藉此來解決上述課題。 移動= 在上述發明中，可將前述傾斜部之沿著前述版面的 移動方向的剖面形狀構成為大致錐形狀。 狀。m在上述發明中，可將前述頂部構成為具有曲面的形 高度不同 ⑷在上述發明中，可將前述模具構成為具有 的突起部。 昭㈤在上述發明中，可構成為：前述版面係另外 …配線圖案’而形成在前述版-按 回w的凸部，前述突 201141340 起部的基部係在前述凸部的上面具有曲率而相連。 [6]其他觀點的本發明係提供一種模具之製造方法，其 特徵在於具有：準備經硬化的樹脂板體的步驟；按照通孔 圖案’在前述樹脂板體的主面照射雷射或電子線而形成孔 :的步驟’及使用模具材料’填充形成在前述樹脂板體的 月J述孔洞，並且覆蓋前述樹脂板體的主面的步驟，藉此來 解決上述課題。 /7]在上述發明中，可將在前述樹脂板體形成孔洞的步 驟形成為：形成在前述樹脂板體之孔洞的開口部的内側壁 以在前述樹脂板體的主面具有曲率而相連的方式，對前述 樹脂板體照射雷射或電子線。 。[8 ]在上述發明中，在前述樹脂板體形成孔洞的步驟係 ° 乂成為.以形成有隨著由形成在前述樹脂板體之孔洞的 開口部的内侧壁愈接近底部，外徑愈變細的傾斜壁的方 式，對前述樹脂板體照射雷射或電子線。 [9 ]在上述發明中，可將在前述樹脂板體形成孔洞的步 驟形成為.以藉由前述雷射或電子線所被供予的能量隨著 由前述孔洞的開口部愈為朝向前述孔洞的底部愈呈漸減的 方式’對前述樹脂板體照射雷射或電子線。 [10]在上述發明中，可將前述樹脂板體形成孔洞的步 驟形成為：在形成前述孔洞的開口部時的前述雷射的光束 直乙係大於形成前述孔洞的底部時的前述雷射的光束直 徑。 [11 ]在上述發明中，可在形成前述孔洞的步驟之後， 201141340 具有·在形成有前述孔洞的前述樹脂板體的主面層積阻劑 層的步驟；及按照配線圖案，藉由光微影法來去除包含前 述孔洞之開口區域的預定區域的前述阻劑層的步驟，在使 用前述模具材料來填充形成在前述樹脂板體的主面的前述 孔洞的步驟中，覆蓋前述預定區域被去除後的前述阻劑層 與前述樹脂板體的主面。 (發明效果） 藉由本發明，可提供一種由於形成包括有隨著從在模 具的版面的主面具有曲率而相連的基部愈接近頂部愈會變 細的傾斜部的突起部，因此當在樹脂基材作壓紋時突起 容易壓入在樹脂基材，當由樹脂基材脫模時，突起部容易 從樹脂基材抽出的模具及其製造方法。 【實施方式】 (第1實施形態） 以下根據圖示’針對本發明之本實施形態之模具及其 製造方法加以說明。 第1圖係沿著合模方向（圖中箭號M)之本實施形態 之模具1的剖面圖m圖所示，本實施形態之模具i 係具有按照在配線板所被製作的圖案（包含通孔圖案及配 線圖案）所形成的版面lae本發明之模具i的版面㈣ 發揮作為用以將供構成所希望㈣之用的凹凸形狀（包含 與通孔圖案相對應的突起部2卜22及後述之與配線圖案相 ⑤ 6 201141340 對應的凸部），轉印在配螅扣 m線板之絕緣基材等的加卫用版（月 版）的功能。第u中的符號用版(原 -點，但是版面13係包括形成右广不版面13所包含的 之突起部2卜22的 心成有包含用以構成所希望圖案 之大起m 22的凹凸形狀的面的全體的概念。 本實施形態之版面la係 丁王乂具有在該版面la的拿； 側形成為凸狀的突起部21、 面 分。雖未特別限定，惟版 β ^ 了如第1圖所示，形成為 具有預定厚度的板狀構件，亦可形 成為 f 废為藉由其他板狀構件 (未圖不）予以支持的構造。其 具中以構成模具1的模且 材料而言，係可利用銅（Cu)等金屬或樹脂等。 、 本實施形態之突起部21、22係形成為具有與所形成的 通孔圖案的孔洞相對應的粗細（直 .）、長度、及縱橫比 的形狀。雖未特別限定，突起部21、 ,, “係直徑為5// m〜 程度、尚度為ι〇〜4〇 程度、 又 縱校比為1〜4，較 佳為1〜2左右。在第1圖传顯千9 圖係顯不2個突起部21、22 Μ日 是突起部21、22的配置及數量並未特別限定。 本實施形態中的突起部21、2 2係且士 矛'具有：以在版面1 a 的主面具有曲率的曲面llla、121a相連的基部⑴⑶、 及從該基部111、121延伸至突起部21 1 22的頂部112、 122的傾斜部U3、123。其中，版面 、 的主面係與在轉印 或脫模時進行移動的面呈平行的面。 第2圖係在第1圖中以虛線表示 』A區域的放大圖。 如該圖所示，本實施形態之突起部2 2仫+ 1承在成為其根部分的 201141340 基部121具有曲面i2ia〇突起部22的基部121係在版面 la具有曲率而相連。如上所示，由於以曲面i21a來構成 版面la與突起部22的連接部分，因此在脫模時可使突起 部22容易由樹脂基材脫落。此外，由於以曲面121a來構 成在版面1a上支持縱橫比較高的突起部22的基部121， 因此可在曲面12la使作用於基部121的力分散。結果可防 止突起部22從根部彎折、或突起部22的前端呈缺口等不 良情形。其中，在第2圖中係僅顯示突起部Μ，但是突起 部21亦可形成為相同的構成。 雖未特別限定，在本實施形態之突起部2卜22中，傾 斜123係形成為隨著由版面la的主面隔離，與版 面13的主面呈平行的剖面的直徑（粗細）或剖面面積呈漸 Γ錐體狀（參照第1圖）。具體而言，如第2圖的放大 圖所示，本實施形態之突起部22的傾斜部123的傾斜面 心係以隨著由“ 121愈為接近頂部122，外徑 (P1 - P1 )愈變細的方式斯农# . 方式所形成。亦即，第2圖所示之突 起°卩22之表面上的駐^ ^ •’ 1與T4的距離（外徑：p彳p】，、 係隨著由點Τ1(Τ4)命;) <P1.pr ,)愈接近點Τ2(Τ3)，愈呈漸減（ρ2_ρ2， 此時，可以突起部22的表面上的 與點Τ2(Τ3)的線段 纟面上的點TUT4) 勃、认 成為y=ax的直線（a為正哎負的當 數）的方式構成模具卜 々止次員的* 若根據其他觀點，如 著版…移動方向(第=:不，可將傾斜部⑶沿 例如點ΤΙ、T2、Ή τ 箭號Μ方向）的剖面形狀、 、4所包圍的形狀形成為大致錐形狀。 201141340 如上所示，本實施形態之模具丨係具有突起部22，其 包括有從在版面la的主面具有曲率而相連的基部121到頂 部122逐漸變細的傾斜部123的形狀，因此當在樹脂基材 壓入突起部22時，可使剖面積小的部分先壓人樹脂基材。 藉此可減低壓入時的阻力。 此外，在脫模時，亦由於突起部22到頂部122逐漸變 細，因此當由樹脂基材抽出突起部22時，不會有突起部 22卡到樹脂基材的情形。 再者，突起部22的頂部122係可形成為具有曲面。如 上所示’由於將在樹脂基材進行壓紋時的前端部分形成為 曲面’因此可使壓人時作用於突起部22的力分散。 結果，可提供一種在樹脂基材將模具1進行壓紋時容 =將突起部21、㈣人在樹脂基材，當由樹脂基材脫模時 大起21、2 2容易由樹脂基材抽出的模具^。 說明本發明之本形態之 接著，根據第3圖〜第6圖， 模具1之製造方法。 1)首先，準備用以取得模具】之樣式的樹脂板體3、 及支持該樹脂板體3的支持板2。以支持板2而言，係使 用可利用蝕刻來去除的材料。 „ ,, 啊竹雖未特別限定，在本實施形 :由：使用厚度80〜12Mm程度的銅箱來作為支持板2。 二由使用銅羯來作為支持板2’在對樹脂板體3加熱時， 可抑制支持板2伸縮。此外， 以樹月曰板體3而言，係佶用 可溶於鹼或酸的材料。雖 ” 使用；^ 職定，在本實施形態中係 度15〜4〇”程度，例如…m的光硬化型或熱硬 201141340 化型的阻劑薄膜作為樹脂板體3。 t (2)接著，如第3圖所示，在支持板2的主面層積樹 脂板體3，藉由光照射或加熱來使樹脂板體3硬化。在支 持板2與樹脂板體3之間係可施行剝離處理。 (3 )接著，如第4圖所示，將雷射或電子線（EB)照 射在樹脂板體3的主面而形成孔洞31、32。雖未特別限定， 本發明之本實施形態之孔洞31、32係形成為直徑5〜15//m 程度、深度10〜40 程度。以雷射而言，可使用準分子 雷射或毫微微秒雷射等。雷射或電子線的照射方向係^為 相對樹脂板體3的主面呈垂直方向，亦可由預定角度來作 照射。 雖未特別限定，在本實施形態中，藉由雷射或電子線 所被供予至樹脂板體3的能量，可以隨著由孔洞3丨、32的 開口部3U、321朝向孔洞3卜32的底部312、322漸減的 方式，對樹脂板體3照射雷射或電子線。例如在形成孔洞 31、32的步驟中，可使用使雷射光的能量密度經時漸減的 手法、使發射（shot)數經時漸減的手法。藉此，可一面 對開口部311、321供予較大能量而加大開口部3U 32i 附近的直徑，一面隨著由孔洞31、32的開口部3ιι、Μ】 朝向底部31 2、322掘進而減小孔洞3丨、32的直徑。 此外，藉由控制藉由雷射或電子線所被供予的能量， 可將孔洞31、3 2的開口部311、3 21的内側壁311 a、3 21 a 形成為具有曲率的面，並且可將與開口部31丨、321相連的 胴部313 ' 323形成為在深度方向具有斜率的傾斜壁313a、 ⑧ 10 201141340 j 323a °藉由雷射或電子線所供予的能量控制手法雖未特別 限定’惟可按照樹脂板體3的種類、樹脂板體3的厚度、 雷射或電子線的種類、所供予的能量的大小（能量密度、 發射數）、光源與樹脂板體3的距離等，以實驗性求出。 此外’在形成孔洞31 ' 32的步驟中，可使用經時性減 小準分子雷射等雷射光的光束直徑的手法。例如，可將形 成孔洞31、32的開口部311、321時的雷射光束直徑比形 成孔洞31、32的底部312、322時的雷射光束直徑為更大。 藉由該手法，加大形成開口部311、321的直徑，並且隨著 由孔洞3卜32的開口部311、321朝向底部312、322掘進， 可減小孔洞31、3 2的直徑。 以如上所示之手法所形成的孔洞3卜32係如第4圖所 示，開口部311、321的内側壁311a、321a可形成為在樹 脂板體3的主面具有曲率而相連。此外，可形成胴部313、 323，其包括有隨著從在樹脂板體3所形成的孔洞3丨、u 的開口部311、321愈接近底部312、322，直徑愈變細的 傾斜壁 313a、323a。 (4)接著，如第5圖所示，使用模具材料，填充形成 在樹脂板體3的孔洞31、32，並且覆蓋樹脂板體3的主面。 具體而言，首先，在被填充模具材料的區域，例如樹 脂板體3的孔洞31、32的内部及樹脂板體3的主面，在之 後進行的鍍敷處理等中形成作為種層的導電層。該導電層 係藉由使用碳（C)或鈀（Pd)等的直接鍍覆製程（Dpp) 處理、或使用銅（Cu)或鎳（Ni)的濺鍍來進行。之後， 11 201141340 使用銅（Cu)或鎳（Ni )等模具材料來進行鍍敷，以模具 材料填充孔洞31、32，並且以模具材料的鍍敷層覆蓋樹脂 板體3的主面。當然’亦可對含有銅（Cu)或銀（化）等 的導電性奈米膏（nano paste )進行印刷而以模具材料填 充孔/同31、32，並且覆蓋樹脂板體3的主面。順帶一提， 以模具材料而言，了導電材料以外，可使用玻璃等絕緣 材料（非導電材料）。 雖未特別限定，在本實施形態中’係藉由濺鍍將銅（cu) 層形成為100〜30011111程度的厚度之後再進行銅鍍敷。在樹 月曰板體3上形成厚度10〜5〇#m程度的銅鍍敷層，以模具 材料填充孔洞3卜32並且覆蓋樹脂板體3的主面。 藉此，如該圖所示，在樹脂板體3所形成的孔洞3丄、 32的内側形成有突起部21、22，其包括有：具有曲面 1218的基邓11卜121;傾斜部113、123;及頂部112、122。 所形成的大起部21、2 2的曲面111 a、丨21 a係與孔洞3丄、 32的内側壁311 a ' 321 a相接，突起部21、22的傾斜面 113a、123a係與孔洞31、32的傾斜壁3i3a、323&相接， 犬起21、22的頂部112、122係與孔洞31、32的底部 312、322 相接。 本實施形態之樹脂板體3的孔洞31、32係其開口部 311、321的内側壁3Ua、321a以在樹脂板體3的主面具 有曲率的面相連的方式所形成’未形成有直線交叉所形成 的角β ° 4被Itli：物有角冑’會有角部的鐘敷厚與其他 部分的鐘敷厚不同的傾向。相對於此，在本實施形態中， ⑤ 201141340 由於在開口部311、321未形成角部，因此可在内側壁 311a、321a形成均一厚度的鍍敷層。 此外，隨著從内側壁311a、321a愈接近底部312、322, 直徑愈變細的傾斜壁313a、323a的表面係沒有凹凸而為平 坦，從底部312、322到開口部311、321，開口面積逐漸 變大，因此在傾斜壁313a、323a及底部312、322亦可形 成均一厚度的鑛敷層。 順帶一提，若鍍敷厚不均一，會有作用在鍍敷層的應 力會集中而一部分作用較強的力的情形，但是在本實施形 態中，由於在開口部3U、321的内側壁3Ua、32u、傾 斜壁313a、323a及底部312、322形成均一厚度的鍍敷層， 因此可防止應力集中作用在鍍敷層（模具丨）的一部分。 如上所示，藉由本實施形態之製造方法，可得可抑制部分 破損的發生的耐久性高的模具1。 (5)接著，如第6圖所示，藉由氣化鐵等蝕刻液來去 除支持板2 ’而使樹脂板體3的表面露出。 (6 )最後，藉由氫氧化鈉水溶液等將樹脂板體3作膨 潤剝離。藉此’獲得第1圖所示之模具1。 以往係使用光微影技術，來形成用以形成通孔圖案的 突起部，因此突起部的形狀係受到光微影的解析度的規 乾’不易製作出直徑10㈣以下、縱橫比為i以上的微細 形狀。相對於此，藉由本發明之本實施形態之模具丨之製 造方法，藉由雷射或電子線形成孔洞31、32，因此可利用 —個步驟來形成小直徑（例如直# 1Mm以下）且高縱橫 201141340 比（例如1以上）的微細孔洞31、32。 此外，藉由使用雷射或電子線來形成孔洞31、32的上 述方法，連在光微影步驟中難以形成的曲面亦可利用一個 步驟來形成。 此外，藉由使用雷射或電子線來形成孔洞31、32的上 述方法，可利用一個步驟來製作：具有曲率的内側壁3lla、 3 21 a，與内側壁311 a、3 21 a相連，對深度方向具有傾斜的 傾斜壁313a、323a ;及與傾斜壁313a、323a相連，以曲 面所形成的底部312、322 ’因此可以高生產性製造第i圖 所示形狀的模具1，而可減低製造成本。 如習知技術般’亦可在絕緣層使用紫外線（uv)雷射 來直接形成通孔圖案，但是形成在絕緣層的通孔圖案的直 徑以直徑3 0 e m左右為其限度。此外，雖然可藉由準分子 雷射而在絕緣層直接形成直徑1〇#m&右的通孔圖案，但 疋除了耗費加工時間以外，由於所使用的氟化氪（KrF )等 氣體昂貴’因此逐孔加工配線板的各通孔圖案，會花費成 本。若可使用本發明之本實施形態之模具1來形成配線板 的通孔圖案，則可以低成本來形成直徑丨〇 A m以下的微細 通孔圖案。 以下根據第7圖，說明使用本發明之模具1而得配線 板之所謂的壓印法。 如第7圖（A )所示’準備模具1及構成配線板的轉印 用樹月曰薄膜9，使模具1的主面與轉印用樹脂薄膜9的主 面相對向作配置。接著，沿著使模具丨接近轉印用樹脂薄 14 ⑤ 201141340 膜9的方向（箭號pi所示方向）移動。 接著，如第7 11 ( B)所示，將模* i及轉印用樹脂薄 膜9加熱至玻璃轉化溫度（Tg )以上的溫度，將模具1按 壓在轉印用樹脂薄膜9。之後，將模具丨及轉印用樹脂薄 膜9冷卻至未達玻璃轉化溫度（Tg )。 接著，如第7圖（C)所示，將模具丄朝由轉印用樹脂 薄膜9隔離的方向（箭號P2)脫模。藉此，可將模具i的 版面la的圖案（包含通孔圖案、配線圖案。以下同）轉印 至轉印用樹脂薄膜9的主面。如該圖所示，若將模具1脫 杈，在轉印用樹脂薄膜9係形成有：在開口部周圍具有曲 率的内側壁9311a、9321a;及具有隨著朝向底面，内徑呈 漸減的傾斜壁9313、9323的孔洞931、932。在轉印用樹 脂薄膜9所形成的孔洞931、932係與第4圖所示之孔洞 31、32為相同的形狀。 其中，如後述第6實施形態所示，在版面丨a形成與通 孔圖案相連接的配線圖案相對應的凸部，而可在轉印用樹 脂薄膜9形成配線圖案用的溝槽部。若在該溝槽部填充模 具材料’可得形成有配線圖案的配線板。 在使用本貫施形態之模具1所形成的配線板的通孔圖 案並未形成直線父叉的角部。亦即，轉印用樹脂薄膜9的 主面（形成有通孔圖案、配線圖案的面）與通孔圖案的孔 洞931、932的開口部在具有曲率的内側壁931 la、9321a 相連’因此可防止在使訊號傳送至已完成的配線板的圖案 時發生訊號反射。即使為使一般容易發生訊號反射的高頻 15 201141340 訊號傳送的情形下，亦藉由使用本實施形態之模具丨戶斤％ 成的配線板，即可防止訊號反射，因此可抑制訊號的傳 損失。結果，可提供傳送特性佳的配線板。 以下說明第2實施形態至第9實施形態。關於共同事 項的詳細說明係沿用上述第1實施形態之說明。 (第2實施形態） 如第8圖所示’本實施形態之模具1係包括有突起部 21、22，其具有在模具1的版面ia的主面具有曲率所連接 的基部111、121。本實施形態之突起部21、22係分別具 有平坦的頂部112、122。如上所示，突起部21、22的基 部111、121係在模具1的版面la的主面具有曲率而平滑 地予以連接，因此達成與第1實施形態之模具丨相同的作 用及效果。 簡單說明該第2實施形態之模具1之製造方法。首先， 與第1實施形態同樣地，準備第9圖所示之樹脂板體3與 支持板2的層積體，使樹脂板體3硬化。接著，如第1〇圖 所示，將雷射或電子線（EB)照射在樹脂板體3的主面而 形成孔洞3卜32 (貫穿孔）。本實施形態之樹脂板體3的 孔洞3卜32係其開口部31丨' 321的内側壁以在樹脂板體 3的主面具有曲率的面相連的方式所形成。接著，如第u 圖所示，冑用模具材料，填充在樹脂板體3所形成的孔洞 3卜32,並且覆蓋樹脂板體3的主面。接著，如第12圖所 不，藉由氣化鐵等蝕刻液來去除支持板2。最後，藉由氫 ⑤ 16 201141340 氧化納水溶液等而將樹脂板體3作膨潤_。藉此， 第8圖所示之模具卜如上所示’將雷射或電子線⑽ 照射在樹脂板體3的主面而形成孔洞31、32，因此達成與 第1實施形態之模具1之製造方法相同的作用及效果。 (第3實施形態） 如第13圖所示，本實施形態之模具】係突起部”、 22的基部出、121在模具i的版面“的主面具有曲率而 平滑地予以連接，並且頂部112、122係由曲面所構成，與 第1實施形態之模具1共通。因此，本實施形態之模具i 係達成與第1實施形態之模具1相同的作用及效果。 簡單說明該第3實施形態之模具^之製造方法。首先， 與第1實施形態同樣地，準備第9圖所示之樹脂板體3與 支持板2的層積體’使樹脂板體3硬化。接著，如第14圖 所示’將雷射或電子線（EB)照射在樹脂板體3的主面而 形成孔洞3卜32。本實施形態之樹脂板體3的孔洞31、32 係其開口部311、321的内側壁以在樹脂板體3的主面具有 曲率的面相連的方式所形成。此時，與第2實施形態中的 …射處理相比，減少雷射或電子光束的強度及/或照射發 射數如第14圖所示，以未貫穿樹脂板體3的方式將深度 1〇 25以m程度的孔洞31、32形成在樹脂板體3。所形成 的孔洞31、32係具有由曲面所構成的底部312、322。 接著，如第15圖所示，使用模具材料，填充在樹脂板 體3所形成的孔洞31、32 ’並且覆蓋樹脂板體3的主面。 17 201141340 接著’如第16圖所示’藉由氣化鐵等則液來去除支持板 2最後，藉由氫氧化納水溶液等而將樹脂板體3作膨潤剝 離藉此，獲得第1 3圖所示之模具1。在本實施形態中， 藉由雷射或電子線來形成未貫穿樹脂板體3的孔洞31、 32,藉此可形成具有由曲面所構成的頂部ιΐ2、ι22的突起 部21、22。此外，達成與第i實施形態之模具】之製造方 法相同的作用及效果。 (第4實施形態） 本實施形態之模具1係具有高度不同的突起部21、 22。如第1 7圖所示，本實施形態之突起部21、22係分別 具有不同的高度HI、H2。藉此，可提供可在一次轉印步驟 中开>成深度不同的通孔圖案的模具1，並且達成與第1實 施形態相同的作用及效果。 簡單說明該第4實施形態之模具1之製造方法。首先， 與第1實施形態同樣地’準備第9圖所示之樹脂板體3與 支持板2的層積體，而使樹脂板體3硬化。接著，如第18 圖所示’將雷射或電子線（EB )照射在樹脂板體3的主面 而形成孔洞31、32。此時，控制雷射或電子光束的強度及 /或照射發射數，將目的深度Dl、D2的孔洞31、32形成 在樹脂板體3。本實施形態之孔洞31、32並未貫穿樹脂板 體3，因此分別具有由曲面所構成的底部312、322。接著， 如第19圖所示，使用模具材料，填充形成在樹脂板體3的 孔洞31、32,並且覆蓋樹脂板體3的主面。接著，如第20 18 ⑤ 201141340 圖所不，藉由氯化鐵等蝕刻液來去除支持板2，藉由氫氧 化鈉水’合液等來將樹脂板體3作膨潤剝離。藉此，獲得第 1 7圖所不之模具1。如上所示，將雷射或電子線（EB)照 射在樹脂板體3的主面而形成孔洞31、32，因此可利用一 個步驟來製作深度不同的孔洞3卜32，並且達成與第1實 施形J之模具1之製造方法相同的作用及效果。 順帶一提，在使用光微影技術時，係不易利用一個步 驟來形成深度不同的通孔圖案用的孔洞。相對於此，在本 實施形態中’#由控制雷射或電子光束的發射數或強度， 可利用一個步驟來形成任意深度的孔洞31、32，因此可製 造與多樣的圖案相對應的模具1 ^ (第5實施形態） 本實施形態之模具1係具有頂部112、122的形狀不同 的突起部2卜22。在第21圖所示之例中，突起部2ι具有 呈平坦的頂部112’突起部22具有由曲面所構成的頂部 122。藉此，可提供一種可利用一次轉印步驟來形成—併具 有貫穿通孔與非貫穿通孔的通孔圖案的模具丨，並且達成 與第1實施形態相同的作用及效果。 順帶-提’在形成平坦頂部112時’係形成貫穿樹脂 板體3的孔洞3卜在形成由曲面所構成的頂部122時係 形成未貫穿樹脂板體3的孔洞32。在本實施形態中由於 以雷射或電子光束來形成孔洞31、32，因此，可利用一於 步驟來形成-併具有貫穿通孔與非貫穿通孔的模具丨製:： 19 201141340 用的模型，並且達成與第1實施形態之模具1之製造方法 相同的作用及效果。 (第6實施形態） 如第22圖所示，在本發明之本實施形態之模具丨的版 面1 a係按照配線圖案而形成有形成在版面1 a的主面側的 凸部11〜17。此外，與通孔圖案相對應的突起部21、22 的基部211、221係在凸部U〜17的上面（與版面la的主 面呈平行的面，以下同）以曲面211a、22U相連。亦即， 大起部21、22係具有：高於凸部11〜I?的頂部212、222、 及在凸部12、16的上面以具有曲率的曲面2Ua' 2213相 連接的基部211、221。在版面la與凸部n〜17之間、凸 部12、16與突起部21、22之間並沒有界面，模具i係一 體形成。構成模具1的模具材料係與第丨實施形態相同地， 可使用銅（Cu )等。 如該圖所示，本實施形態之突起部21、2 2係分別具有 平坦的頂部212、222 «其中’突起部21、22的形狀係可 形成為與前述的實施形態相同。 本實施形態之模具1係其突起部21、22的基部211、 221在凸部π〜17的上面（與版面ia呈平行的面）具有 曲率而平滑地予以連接，因此達成與第1實施形態相同的 作用及效果。 簡單說明該第6實施形態之模具1之製造方法。 首先，與第1實施形態同樣地，準備第9圖所示之樹 20 ⑧ 201141340 脂板體3與支持板2的層積體’使樹脂板體3硬化。接著’ 如第23圖所示，將雷射或電子線（EB)照射在樹脂板體3 的主面而形成孔洞（貫穿孔）31、32。本實施形態之樹脂 板體3的孔洞31、32係其開口部311、321的内側壁以在 樹脂板體3的主面具有曲率的曲面相連的方式所形成。接 著，如第24圖所示，以在樹脂板體3上不會填埋孔洞31、 3 2的内部的方式形成阻劑層4。阻劑層4係可使用可溶於 鹼或酸且厚度為5〜20 左右的薄膜狀者。 接著’如第25圖所示，按照配線圖案，藉由光微影法 來去除包含覆蓋孔洞31、3 2之開口部區域的區域的阻劑層 4的預定區域。具體而言，使用光罩及曝光装置將阻劑層4 進行曝光，藉由鹼顯影或酸顯影來選擇性去除阻劑層4的 預定區域而進行圖案化。結果，孔洞31、32的開口部區域 予以開放（形成為孔洞31、32未被閉塞的狀態），並且形 成有阻劑層4的溝槽41〜47。所形成的溝槽42、46係與 先形成的孔洞31、32相連，藉由與孔洞3丨、32的開口部 311、321相連的樹脂板體3的主面' 的主面 '及形成溝槽42 ' 46

21 201141340 月曰板體3的主面。亦即，將模具材料填充在樹脂板體3所 形成的孔洞31、32、溝槽41〜47，並且覆蓋阻劑層㈣上 面及側面、樹脂板體3的主面。鍍敷的手法等係與第i實 施形態共通。接著，如第27圖所示，藉由氣化鐵等触刻液 來去除支持板2。最後’藉由氫氧化鈉水溶液等而將樹脂 板體3作膨潤剝離。藉此獲得第22圖所示之模具卜 藉由本發明之本實施形態之模具】之製造方法，藉由 形成具有藉由雷射或電子光束所得之孔洞31、32與溝槽 41〜47的二段形狀的圖案，可利用i次鍍敷處理（一個步 驟）來形成突起部21、22及凸部U〜17。 以形成用以形成通孔圖案的突起部及用以形成配線圖 案的凸部的手法而t，反覆光微影、鑛敷及研磨的步驟， 而刀別各自完成的工法已為人所知。在本實施形態中係在 先藉由雷射等來形成通孔圖案用的孔洞31、32之後，再形 成配線圖案用的溝槽41〜47，將模具材料利用一個步驟來 填充孔洞3卜32、溝槽41〜47，因此與在形成配線圖案用 的凸部之後，在該凸部之上形成通孔圖案用的突起部的習 知手法相比，不需要將通孔圖案用突起部的頂部進行研磨 的步驟，而可簡化步驟。其中，亦可在將阻劑層4圖案化 之後再在配置於下部的樹脂板體形成孔洞31、32。本手法 亦可適用在以下說明的第7實施形態至第9實施形態中。 此外’藉由雷射或電子線來形成孔洞31、32，藉此可 形成在光微影步驟中無法獲得之具有在凸部12、16的上面 具有曲率而平滑相連的基部211、221的突起部21、22， 201141340 » 因此達成與第1實施形態相同的作用及效果。 (第7實施形態） 本發明之第7實施形態之模具1之特徵在於：如第28 圖所示，突起部21、22的基部211 ' 221藉由具有曲率的 曲面211a、221a而連接於凸部12、16的上面，突起部21、 22具有由曲面所構成的頂部212、222，並且突起部21、 2 2至頂部212、2 2 2逐漸變細。因此’本實施形態之模具^ 係達成與第1及第6實施形態相同的作用及效果。 簡單說明該第7實施形態之模具1之製造方法。 首先，與第1實施形態同樣地，準備第9圖所示之樹 脂板體3與支持板2的層積體，使樹脂板體3硬化。接著， 如第29圖所示，將雷射或電子線（EB)照射在樹脂板體3 的主面而形成孔洞31、32。此時，與第6實施形態中的照 射處理㈣’減少雷射或電子光束的強度及/或照射發射 數’如第29圖所示’以不會貫穿樹脂板體3的方式將深度 10〜20"m程度的孔洞31、32形成在樹脂板體3。所形成 的孔洞31、32係具有由曲面所構成的底部312、322。本 實施形態之樹脂板體3的孔洞3卜32係以在樹脂板體3的 主面具有曲率的曲面相連的方式形成有其開口部3ii、321 的内側壁，外徑至底部逐漸變細。 接著如帛30圖所7F，在樹脂板體3上以不會填埋孔 洞31 32的内部的方式形成阻劑層4。接著如第”圖 所不’按照配線圖帛’藉由光微影法來去除包含覆蓋孔洞 23 201141340 31、32的開口部區域的區域的阻劑層4的預定區域。如該 圖所示’孔洞3卜32的開口部區域予以開放（形成為孔洞 3卜32未破閉塞的狀態），並且形成有阻劑層4的溝槽^ 〜47。所形成的溝槽42、46係與之前形成的孔洞η、” 相連，藉由與孔洞3卜32的開口部31卜32"目連的樹脂 板體3的主面、及形成溝槽42、46的阻劑層*的主面（曝 光的光源側），形成有階段狀（二段形狀）的圖案。 接著’如第32圖所示，使用模具材料，覆蓋包含覆蓋 開口部區域的區域的預定區域已被去除後的阻劑層4與樹 脂板體3的主面。接著’如第33圖所示，藉由氯化鐵等蝕 刻液來去除支持板2。最後，藉由氫氧化鈉水溶液等而將 樹脂板體3作膨潤剝離。藉此，獲得第28圖所示之模具卜 藉由本發明之本實施形態之模具！之製造方法藉由 形成具有藉由雷射或電子光束所得的孔洞31、32與溝槽 4卜47的二段形狀的圖案，可利用i次鍵敷處理（一個： 驟）來形成突起部2卜22及凸部u〜17，並且達成與第】 及第6實施形態相同的作用及效果。 (第8實施形態） 本實施形態之模具i係如第34圖所示，本實施形態之 突起部21、22係分別具有不同的高度H1、H2。藉此，可 提供可以一次轉印步驟來形成深度不同的通孔圖案的模具 1 ’並且達成與第丨及第6實施形態相同的作用及效果。 簡單說明該第8實施形態之模具丨之製造方法。首先， 24 ⑧ 201141340 與第1實施形態同樣地，準備第9圖所示之樹脂板體3與 支持板2的層積體’而使樹脂板體3硬化。接著，如第35 圖所示，將雷射或電子線（EB)照射在樹脂板體3的主面 而形成孔洞31、32。此時，控制雷射或電子光束的強度及 /或照射發射數’將目的深度D1、D 2的孔洞31、3 2形成 在樹脂板體3。本實施形態之孔洞31、32並未貫穿樹脂板 體3，因此分別具有由曲面所構成的底部312、322。 接著，如第36圖所示，在樹脂板體3上形成阻劑層4。 接著，如第37圖所示，按照配線圖案，藉由光微影法來去 除包含覆蓋孔洞3卜32的開口部區域的區域的阻劑層4的 預定區域。阻劑層4的溝槽42、46係與之前形成的孔洞 3卜32相連。接著，藉由與孔洞3卜32的開口部Μ〗、 相連的樹脂板體3的主面、及形成溝槽42、46的阻劑層4 的主面（曝光的光源側），形成有階段狀（二段形狀）的 接著，如第38圖所示，使用模具材料，覆蓋包含覆蓋 區域的區域的預定區域被去除後的阻㈣4與樹脂 :二的主面。接著，如第39圖所示’藉由氯化鐵等姓刻 脂：：：支…。最後’藉由氨氧化鋼水溶液等而將樹 如_3作膨潤剝離。藉此，獲得如第34圖所示之模具卜 面3二將雷射或電子線(Εβ)照射在樹脂板體3的主 之製造二 且達成與第1及第6實施形態之模具1 乂方法相同的作用及效果。 25 201141340 (第9實施形態） 本實施形態之模具1係具有頂部212、222的形狀不同 的突起部21、22。在第4〇圖所示之例中，突起部以具有 平坦的頂部212’突起部22具有由曲面所構成的頂部222。 藉此，可提供可以-個步驟形成—併具有貫穿通孔與非貫 穿通孔的通孔圖案的模$卜並且達成與第（及第6實施 形態相同的作用及效果。 順帶-提’若形成平坦的頂部212時，係形成貫穿樹 脂板體3的孔洞3卜若形成由曲面的頂部222時，則係妒 成未貫穿樹脂板體3的孔洞32。在本實施形態中，由於二 雷射或電子光束來形成孔洞31、32,因此可以一個步驟形 成一併具有貫穿通孔與非貫穿通孔的模具1製作用的模 型，並且達成與第1及第6實施形態之模具1之製造方法 相同的作用及效果。 、以上說明的實施形態係為容易理解本發明所記載者， 並非為為了限定本發明所— > 心不發月所δ己載者。因此，上述實施形態所 揭不的各要素亦為包含屬於本發明之技術範圍的所有設計 變更或均等物的主要内容。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之第1實施形態之模具之-例的 剖面圖。 第2圖係在第】圖的Α部所示突起部的放大圖。 26 ⑤ ^^41340 第 圖係：持板與樹脂板體的層積體的剖面圖。 圖。 系顯不在樹脂板體形成孔洞的步驟的步驟剖面 第4 第5 圖係顯 第6圈係'Γ椒具材料之填充步驟的步驟剖面圖。 第7圖以顯示去除支持板之步驟的步驟剖面圖。 第8圖(C)係用以說明壓印法的步驟剖面圖。 剖面圖。 員7^本發明之第2實施形態之模具之一例的 第9 圖係第 貫施开；ί態之支持板與樹脂板體的層積體 的剖面圖。 第1 〇圖係g 步騍的I S& ’"、不第2實施形態之在樹脂板體形成孔洞的 騍剖面圖。 第11 步驟剖面第12 圖係顯 圖 示第2實施形態之模具材料的填充步驟 的 圖係顯 驟剖面圖 ”示第2實施形態之去除支持板的步驟的步 $ 13圖係田 'τ、用以說明本發明之第3實施形態 之模具之一 例的剖面圖 第14圖係g 步驟沾 ’、’示第3貫施形態之在樹脂板體形成孔洞的 的步驟剖面圖。 第15 步騍剖面圖 第16 圖係顯 示第3實施形態之模具材料的填充步 的 丄b圖係海_ 驟剖面圖 顯不第3實施形態之去除支持板的步驟的步 201141340 第 17 圖係顯示 本發明之第 剖面 圖 0 第 18 圖係顯示 第 4實施形 步驟 的 步驟剖面圖 〇 第 19 圖係顯示 第 4實施形 步驟剖 面| 1 〇 第 20 圖係顯示 第 4實施形 驟剖 面 圖 0 第 21 圖係顯示 本發明之第 剖面 圖 〇 第 22 圖係顯示 本發明之第 剖面 圖 〇 第 23 圖係顯示 第 6實施形 步驟 的 步驟剖面圖 〇 第 24 圖係顯示 第 6實施形 驟剖 面 圖 〇 第 25 圖係顯示 第 6實施形 ’叩嗍不第b貫施形 的步驟的步騍剖面圖。 第26圖係顯示第6實施形 步驟剖面圖。 第27圖係顯示第6實施形 驟剖面圖。 胃係'顯示本發明之第 步驟刮面圖。 實施形態之模具之一例的 之在樹脂板體形成孔洞的 之模具材料的填充步驟的 之去除支持板的步驟的步 實施形態之模具之一例的 實施形態之模具之一例的 之在樹脂板體形成孔洞的 之層積阻劑層的步驟的步 之去除阻劑層之預定區域 之模具材料的填充步驟的 之去除支持板的步驟的步 實施形態之模具之一例的 201141340 第2 9圖係顯示第7實施形態之在樹脂板體形成孔洞的 步驟的步驟剖面圖。 第30圖係顯示第7實施形態之層積阻劑層的步驟的步 驟剖面圖。 第31圖係顯示第7實施形態之去除阻劑層的預定區域 的步驟的步驟剖面圖。 第32圖係顯示第7實施形態之模具材料的填充步驟的 步驟剖面圖。 第33圖係顯示第7實施形態之去除支持板的步驟的步 驟剖面圖。 第34圖係顯示本發明之第8實施形態之模具之一例的 步驟剖面圖。 第35圖係顯示第8實施形態之在樹脂板體形成孔洞的 步驟的步驟剖面圖。 第36圖係顯示第8實施形態之層積阻劑層的步驟的步 驟剖面圖。 第37圖係顯示第8實施形態之去除阻劑層的預定區域 的步驟的步驟剖面圖。 第38圖係顯示第8實施形態之模具材料的填充步驟的 步驟剖面圖。 第39圖係顯示第8實施形態之去除支持板的步驟的步 驟剖面圖。 第40圖係顯示本發明之第9實施形態之模具之一例的 步驟剖面圖。 29 201141340 【主要元件符號說明】 1 :模具 la :版面 2 :支持板 3 :樹脂板體 4 :阻劑層 9 :轉印用樹脂薄膜 11〜1 7 :凸部 21、22 :突起部 31、3 2 :孔洞 41〜47 :溝槽 111、 121、211、221 :基部 111a、121a、211a、221a :曲面 112、 122、212、222 :頂部 113、 123 :傾斜部 1 2 3 a :傾斜面 311、 321 :開口部 311a ' 321a ：内側壁 312、 322 :底部 313、 323 :胴部 313a、323a :傾斜壁 931、932 :孔洞 9311a、9321a:内側壁 9313、9323 :傾斜壁 30 ⑧

Claims (1)

1. 201141340 七、申請專利範圍： 1. 一種模具’其特徵在於：包括有按照圓案所形成的 版面， 前述版面係具有按照通孔圖案’以凸狀形成在前述版 面的主面側的突起部， 前述突起部係具有：在前述版面的主面具有曲率而相 連的基部；及隨著由前述基部愈接近前述突起部的頂部， 外徑愈變細的傾斜部。 2. 如申請專利範圍第1項之模具，其中，前述傾斜部 之沿著前述版面的移動方向的剖面形狀為大致錐形狀。 3. 如申請專利範圍第1《2項之模具，其中，前述頂 部係具有曲面。 4. 如申請專利範圍第1至3項中任-項之模具，其中， 具有高度不同的突起部。 5. 如申請專利範圍第！至4項中任一項之模且，立中， 前述版面係、另外具有按照配線㈣，而形成在前述版面的 主面側的凸部， 、前述突起部的基部係在前述凸部的上面具有曲率而相 6. 一種模具之製造方法，其特徵在於具有 準備經硬化的樹脂板體的步驟； 、 面照射雷射或電 按照通孔圖案，在前述樹脂板體的主 子線而形成孔洞的步驟；及 使用拉具材料 填充形成在前述樹脂板體的前述孔 31 201141340 /同並且覆蓋前述樹脂板體的主面的步驟β 二·如申請專利範圍第6項之模具之製造方法，其中， 在前述樹脂板趙形成孔洞的步驟係形成在前述樹脂板體之 孔洞的開口部的内側壁以在前述樹脂板體的主面具有曲率 而相連的方式’對前述樹脂板體照㈣射或電子線。 8. 如申請專利範圍第6或7項之模具之製造方法，其 中，在前述樹脂板體形成孔洞的步驟係以形成有隨著由形 成在前述樹脂板體之孔洞的開口部的内側壁愈接近底部， 外徑愈變細的傾斜壁的方式，對前述樹脂板體照射雷射或 電子線。 9. 如申請專利範圍第6至8項中任__項之模具之製造 方法，其中，在前述樹脂板體形成孔洞的步驟係以藉由前 述雷射或電子線所被供予的能量隨著由前述孔洞的開口部 愈為朝向前述孔洞的底部愈呈漸減的方式，對前述樹脂板 體照射雷射或電子線。 、1。·如申請專利範圍第6至9項中任一項之模具之製造 方法，其中，在前述樹脂板體形成孔洞的步驟中， 在形成前述孔洞的開口部時的前述雷射的光束直徑係 大於形成前述孔洞的底部時的前述雷射的光束直徑。 皮11.如申請專利範圍帛6至1〇帛中任一項之模具之製 造方法，其中，在形成前述孔洞的步驟之後，具有： 在形成有前述孔洞的前述樹脂板體的主面層積阻劑層 的步驟；及 按照配線圖案，藉由光微影法來去除包含前述孔洞之 32 201141340 開口區域的預定區域的前述阻劑層的步驟， 在使用前述模具材料來填充形成於前述樹脂板體的主 面的前述孔洞的步驟中，覆蓋前述預定區域被去除後的前 述阻劑層與前述樹脂板體的主面。 33