CN102687605A - 模具及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供模具及其制造方法，容易将模具的突起压入树脂基材，并容易将模具的突起从树脂基材拔出。本发明提供一种模具，其具备：根据导通孔图案而形成的版面(1a)、以及从版面(1a)形成为凸状的突起部(21、22)，突起部具有：以具有曲率的方式与版面(1a)的主面连接的基部(111、121)；以及随着从基部(111、121)接近突起部(21、22)的顶部(112、122)而外径变细的倾斜部(113、123)。

Description

模具及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于在布线板形成导通孔图案(via pattern)、布线图案的模具及其制造方法。
背景技术
对于认可参考文献的引用的指定国而言，参照2009年12月28日在日本申请的特愿2009-297933号以及2009年12月28日在日本申请的特愿2009-297954号所记载的内容而将其引入到本说明书中，并作为本说明书内容的一部分。
对于压印法，公知有制作用于在绝缘层使用光刻技术来形成布线图案的模具的技术(专利文献1)、制作用于反复进行光刻工序、电镀工序以及研磨工序来形成导通孔图案以及布线图案的两段形状的模具的技术(专利文献2)。
专利文献1：日本特开2001-320150号公报
专利文献2：日本特开2005-26412号公报
然而，在现有技术中存在以下问题，由于从模具(压模)的版面沿压模方向延伸的突起的直径相同，所以在树脂基材按压模具时，突起难以压入树脂基材，在将模具从树脂基材脱模时，突起难以从树脂基材脱离。
发明内容
本发明要解决的课题是提供一种在将模具向树脂基材按压时模具的突起容易压入树脂基材，而在将模具从树脂基材脱模时模具的突起容易从树脂基材拔出的模具及其制造方法。
(1)本发明提供如下模具来解决上述课题，该模具的特征在于，上述模具具备根据图案而形成的版面，上述版面具有根据导通孔图案而在上述版面的主面侧形成为凸状的突起部，上述突起部具有：以具有曲率的方式与上述版面的主面连接的基部；以及随着从上述基部接近上述突起部的顶部而外径变细的倾斜部。
(2)在上述发明中，能够将上述倾斜部的、沿着上述版面的移动方向的剖面形状构成为近似锥形状。
(3)在上述发明中，能够将上述顶部构成为具有曲面的形状。
(4)在上述发明中，能够将上述模具构成为具有高度不同的突起部。
(5)在上述发明中，构成为上述版面还具有根据布线图案而在上述版面的主面侧形成的凸部，上述突起部的基部以具有曲率的方式与上述凸部的上表面连接。
(6)其他的观点的本发明提供具有如下工序的模具的制造方法来解决上述课题：准备已固化的树脂板体的工序；根据导通孔图案，对上述树脂板体的主面照射激光或者电子束而形成孔的工序；以及使用模具材料填充形成于上述树脂板体的上述孔并且覆盖上述树脂板体的主面的工序。
(7)在上述发明中，能够在上述树脂板体形成孔的工序中，对上述树脂板体照射激光或者电子束，以使形成于上述树脂板体的孔的开口部的内侧壁以具有曲率的方式与上述树脂板体的主面连接。
(8)在上述发明中，能够在上述树脂板体形成孔的工序中，对上述树脂板体照射激光或者电子束，以形成随着从形成于上述树脂板体的孔的开口部的内侧壁接近底部而外径变细的倾斜壁。
(9)在上述发明中，能够在所述树脂板体形成孔的工序中，以由上述激光或者电子束提供的能量随着从上述孔的开口部趋向上述孔的底部而递减的方式对上述树脂板体照射激光或者电子束。
(10)在上述发明中，能够以形成上述孔的开口部时的上述激光的光束直径大于形成上述孔的底部时的上述激光的光束直径的方式进行在上述树脂板体形成孔的工序。
(11)在上述发明中，在形成上述孔的工序之后，上述模具的制造方法具有：在形成了上述孔的上述树脂板体的主面层叠抗蚀剂层的工序；以及根据布线图案，利用光刻法将包括上述孔的开口区域在内的规定区域的上述抗蚀剂层除去的工序，在使用上述模具材料填充形成于上述树脂板体的主面的上述孔的工序中，能够覆盖除去了上述规定区域的上述抗蚀剂层和上述树脂板体的主面。
根据本发明，能够提供一种模具及其制造方法，由于形成了具备随着从以具有曲率的方式与模具的版面的主面连接的基部接近顶部而变细的倾斜部的突起部，所以在向树脂基材按压时突起部容易压入树脂基材，而在从树脂基材脱模时突起部容易从树脂基材拔出。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图2是图1的A部所示的突起部的放大图。
图3是支承板和树脂板体的层叠体的剖视图。
图4是表示在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图5是表示模具材料的填充工序的工序剖视图。
图6是表示除去支承板的工序的工序剖视图。
图7是用于说明压印法的工序剖视图。
图8是表示本发明的第二实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图9是表示第二实施方式所涉及的支承板和树脂板体的层叠体的剖视图。
图10是表示第二实施方式所涉及的在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图11是表示第二实施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖视图。
图12是表示第二实施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖视图。
图13是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图14是表示第三实施方式所涉及的在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图15是表示第三实施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖视图。
图16是表示第三实施方式的除去支承板的工序的工序剖视图。
图17是表示本发明的第四实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图18是表示第四实施方式所涉及的在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图19是表示第四实施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖视图。
图20是表示第四实施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖视图。
图21是表示本发明的第五实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图22是表示本发明的第六实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图23是表示第六实施方式所涉及的在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图24是表示第六实施方式所涉及的层叠抗蚀剂层的工序的工序剖视图。
图25是表示第六实施方式所涉及的除去抗蚀剂层的规定区域的工序的工序剖视图。
图26是表示第六实施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖视图。
图27是表示第六实施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖视图。
图28是表示本发明的第七实施方式的模具的一个例子的剖视图。
图29是表示第七实施方式所涉及的在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图30是表示第七实施方式所涉及的层叠抗蚀剂层的工序的工序剖视图。
图31是表示第七实施方式所涉及的除去抗蚀剂层的规定区域的工序的工序剖视图。
图32是表示第七实施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖视图。
图33是表示第七实施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖视图。
图34是表示本发明的第八实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
图35是表示第八实施方式所涉及的在树脂板体形成孔的工序的工序剖视图。
图36是表示第八实施方式所涉及的层叠抗蚀剂层的工序的工序剖视图。
图37是表示第八实施方式所涉及的除去抗蚀剂层的规定区域的工序的工序剖视图。
图38是表示第八实施方式的模具材料的填充工序的工序剖视图。
图39是表示第八实施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖视图。
图40是表示本发明的第九实施方式所涉及的模具的一个例子的剖视图。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下，基于附图对本发明的本实施方式所涉及的模具及其制造方法进行说明。
图1是本实施方式的模具1沿着合模方向(图中箭头M)的剖视图。如图1所示，本实施方式的模具1具有根据在布线板制成的图案(包括导通孔图案以及布线图案)而形成的版面1a。本发明所涉及的模具1的版面1a作为将用于构成所希望的图案的凹凸形状(包括与导通孔图案对应的突起部21、22以及后述的与布线图案对应的凸部)转印于布线板的绝缘基材等的加工用的版(原版)发挥功能。图1中的符号1a虽然是指示了版面1a所包含的一点，但版面1a是包括形成了凹凸形状的表面的整体的概念，上述凹凸形状包括用于构成所希望的图案的突起部21、22。
本实施方式的版面1a在该版面1a的主面侧至少具有形成为凸状的突起部21、22。版面1a与突起部21、22之间没有界面，突起部21、22构成版面1a的一部分。虽然不作特别限定，但如图1所示，版面1a可以是具有规定的厚度的板状的部件，也可以是由其他的板状的部件(未图示)支承的构造。此外，作为构成模具1的模具材料能够采用铜(Cu)等金属、树脂等。
本实施方式的突起部21、22形成为具有与形成的导通孔图案的孔对应的粗细(直径)、长度以及纵横比的形状。虽然不作特别限定，但可以将突起部21、22设定为直径5μm～15μm左右、高度10～40μm左右、纵横比1～4优选为1～2左右。图12表示了2个突起部21、22，但突起部21、22的配置以及数量没有特别限定。
本实施方式的突起部21、22具有：通过具有曲率的曲面111a、121a与版面1a的主面连接的基部111、121；和从该基部111、121延伸到突起部21、22的顶部112、122的倾斜部113、123。此外，版面1a的主面是与转印或者脱模时移动的表面平行的面。
图2是图1中虚线所示的A区域的放大图。如该图所示，本实施方式的突起部22在作为其根部分的基部121具有曲面121a。突起部22的基部121以具有曲率的方式与版面1a连接。这样，利用曲面121a构成版面1a与突起部22的连接部分，所以在脱模时能够容易地从树脂基材拔出突起部22。另外，利用曲面121a构成将纵横比大的突起部22支承于版面1a上的基部121，所以能够利用曲面121a使作用于基部121的力分散。其结果是，能够防止突起部22从根折断、或者突起部22的前端欠缺的不良情况。此外，图2中虽然仅表示了突起部22，但突起部21也可以是相同的结构。
虽然不作特别限定，但在本实施方式的突起部21、22中，倾斜部113、123形成为，随着从版面1a的主面离开，与版面1a的主面平行的剖面的直径(粗细)以及剖面的面积递减的锥体状(参照图1)。具体的说，如图2的放大图所示，本实施方式的突起部22的倾斜部123的倾斜面123a形成为，随着从基部121接近顶部122，外径(P1-P1′)变细。即，图2所示的突起部22的表面上的点T1与T4之间的距离(外径：P1-P1′)随着从点T1(T4)接近点T2(T3)而递减(P2-P2′＜P1-P1′)。此时，能够以突起部22的表面上的点T1(T4)和点T2(T3)的线段形成y＝ax的直线(a为正或者负的常数)的方式构成模具1。
根据其他的观点，如图2所示，能够将倾斜部123的、沿着版面1a的移动方向(图1中箭头M方向)的剖面形状、例如由点T1、T2、T3、T4围起的形状形成为近似锥形状。
这样，本实施方式的模具1具有突起部22，该突起部是具备倾斜部123的形状、且该倾斜部123从以具有曲率的方式与版面1a的主面连接的基部121到顶部122逐渐变细，所以在将突起部22压入树脂基材时，能够使截面积的小的部分先压入树脂基材。由此，能够减小压入时的阻力。
另外，在脱模时，由于突起部22从基部到顶部122逐渐变细，所以在从树脂基材拔出突起部22时，突起部22不会卡在树脂基材上。
并且，突起部22的顶部122能够形成为具有曲面。这样，在树脂基材按压时的前端部分为曲面，所以能够使在压入时作用于突起部22的力分散。
其结果是，能够提供如下的模具1：在树脂基材按压模具1时容易地将突起部21、22压入树脂基材，而在从树脂基材脱模时容易地从树脂基材拔出突起部21、22。
接下来，基于图3～图6对本发明的本实施方式所涉及的模具1的制造方法进行说明。
(1)首先，准备用于形成模具1的形状的树脂板体3、和对该树脂板体3进行支承的支承板2。使用能够通过蚀刻而除去的材料作为支承板2。虽然没有特别限定，但在本实施方式中使用厚度为80～120μm左右的铜箔作为支承板2。使用铜箔作为支承板2，由此能够抑制在对树脂板体3进行加热时支承板2伸缩。另外，使用可溶于碱或者酸的材料作为树脂板体3。虽然没有特别限定，但在本实施方式中使用厚度为15～40μm左右、例如25μm的光固化型或者热固化型的抗蚀剂膜作为树脂板体3。
(2)然后，如图3所示，在支承板2的主面层叠树脂板体3，并通过光照射或者加热而使树脂板体3固化。能够在支承板2和树脂板体3之间进行剥离处理。
(3)接下来，如图4所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32。虽然没有特别限定，但本发明的本实施方式的孔31、32形成为直径5～15μm左右、深度10～40μm左右。能够使用准分子激光、飞秒激光等作为激光。激光或者电子束的照射方向可以是垂直于树脂板体3的主面的方向，也可以是从规定的角度照射。
虽然没有特别限定，但在本实施方式中，能够以由激光或者电子束向树脂板体3提供的能量随着从孔31、32的开口部311、321朝向孔31、32的底部312、322而递减的方式对树脂板体3照射激光或者电子束。例如，在形成孔31、32的工序中，能够使用使激光的能量密度随时间递减的方法、照射量随时间递减的方法。由此，向开口部311、321提供大的能量从而能够扩大开口部311、321附近的直径，并且随着从孔31、32的开口部311、321向底部312、322挖下，能够使孔31、32的直径变小。
另外，对由激光或者电子束提供的能量进行控制，由此能够将孔31、32的开口部311、321的内侧壁311a、321a形成为具有曲率的表面，并且能够将与开口部311、321连接的主体部313、323形成为在深度方向具有倾斜度的倾斜壁313a、323a。由激光或者电子束提供的能量的控制方法虽然没有特别限定，但根据树脂板体3的种类、树脂板体3的厚度、激光或者电子束的种类、提供的能量的大小(能量密度、照射量)、光源与树脂板体3的距离等，能够实验性地求出。
另外，在形成孔31、32的工序中，能够使用使准分子激光等的激光的光束直径随时间变小的方法。例如，能够使形成孔31、32的开口部311、321时的激光的光束直径大于形成孔31、32的底部312、322时的激光的光束直径。根据该方法，能够较大地形成开口部311、321的直径，并且随着从孔31、32的开口部311、321向底部312、322挖下，孔31、32的直径变小。
如图4所示，利用这样的方法形成的孔31、32能够形成为，开口部311、321的内侧壁311a、321a以具有曲率的方式与树脂板体3的主面连接。另外，能够形成具备倾斜壁313a、323a的主体部313、323，随着从形成于树脂板体3的孔31、32的开口部311、321接近底部312、322，上述倾斜壁的直径变细。
(4)接着，如图5所示，使用模具材料，将形成于树脂板体3的孔31、32填充并且覆盖树脂板体3的主面。
具体地说，首先，在填充模具材料的区域、例如树脂板体3的孔31、32的内部以及树脂板体3的主面形成在之后进行的电镀处理等中成为种层的导电层。该导电层通过使用了碳(C)、钯(Pd)等的直接电镀工艺(DPP：Direct Plating Process)处理或者使用了铜(Cu)、镍(Ni)的溅射来进行。之后，使用铜(Cu)、镍(Ni)等的模具材料来进行电镀，利用模具材料填充孔31、32并且利用模具材料的电镀层来覆盖树脂板体3的主面。当然也可以印刷包括铜(Cu)、银(Ag)等导电性纳米焊膏从而利用模具材料填充孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。此外，除了导电材料之外，还能够使用玻璃等绝缘材料(非导电材料)作为模具材料。
虽然没有特别限定，但在本实施方式中，在利用溅射将铜(Cu)层形成为100～300nm左右的厚度之后进行铜电镀。在树脂板体3上形成厚度为10～50μm左右的铜电镀层，利用模具材料填充孔31、32并且覆盖树脂板体3的主面。
由此，如该图所示，在形成于树脂板体3的孔31、32的内侧形成突起部21、22，上述突起部21、22具备：具有曲面111a、121a的基部111、121；倾斜部113、123；以及顶部112、122。所形成的突起部21、22的曲面111a、121a与孔31、32的内侧壁311a、321a连接，突起部21、22的倾斜面113a、123a与孔31、32的倾斜壁313a、323a连接，突起部21、22的顶部112、122与孔31、32的底部312、322连接。
本实施方式的树脂板体3的孔31、32形成为，其开口部311、321的内侧壁311a、321a通过具有曲率的面与树脂板体3的主面连接，不形成通过直线或者表面交叉而成的角部。若被电镀物具有角部，则角部的电镀厚度可能会与其他部分的电镀厚度不同。与此相对地，在本实施方式中，由于在开口部311、321不形成角部，所以能够在内侧壁311a、321a形成厚度均匀的电镀层。
另外，随着从内侧壁311a、321a接近底部312、322，直径变细的倾斜壁313a、323a的表面平坦而非凹凸，从底部312、322到开口部311、321开口面积逐渐变大，所以也能够在倾斜壁313a、323a以及底部312、322形成厚度均匀的电镀层。
此外，若电镀厚度不均匀，则作用于电镀层的应力集中而使强力作用于一部分，但在本实施方式中，由于在开口部311、321的内侧壁311a、321a，倾斜壁313a、323a以及底部312、322形成厚度均匀的电镀层，所以能够防止应力在电镀层(模具1)的一部分集中作用。这样，根据本实施方式的制造方法，可以得到能够抑制部分的破损的产生且耐久性高的模具1。
(5)接着，如图6所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2，并使树脂板体3的表面露出。
(6)最后，利用氢氧化钠水溶液等将树脂板体3膨润剥离。由此，得到图1所示的模具1。
以往由于使用光刻技术来形成用于形成导通孔图案的突起部，所以突起部的形状取决于光刻的析像度，难以制作直径在10μm以下、纵横比在1以上的微小的形状。与此相对地，根据本发明的本实施方式所涉及的模具1的制造方法，利用激光或者电子束形成孔31、32，所以能够通过一道工序形成小直径(例如直径在10μm以下)、高纵横比(例如在1以上)的微小的孔31、32。
并且，根据使用激光或者电子束来形成孔31、32的上述方法，能够通过一道工序形成在光刻工序中难以形成的曲面。
除此之外，根据使用激光或者电子束来形成孔31、32的上述方法，能够通过一道工序制成：具有曲率的内侧壁311a、321a；与内侧壁311a、321a连接且相对于深度方向具有倾斜度的倾斜壁313a、323a；以及与倾斜壁313a、323a连接且由曲面形成的底部312、322，所以能够生产性高地制造图1所示的形状的模具1，并能够减少制造成本。
以往，能够在绝缘层使用紫外线(UV)激光来直接形成导通孔图案，但形成于绝缘层的导通孔图案的直径极限是30μm左右。另外，虽然能够利用准分子激光在绝缘层形成直径为10μm左右的导通孔图案，但除了耗费加工时间之外，使用的氟化氪(KrF)等气体价格也高，所以将布线板的各导通孔图案一个个地加工会耗费成本。若能够使用本发明的本实施方式所涉及的模具1来形成布线板的导通孔图案，则能够以低成本形成直径在10μm以下的微小的导通孔图案。
以下，基于图7对使用本发明所涉及的模具1得到布线板、即压印法进行说明。
如图7(A)所示，准备模具1以及构成布线板的转印用的树脂薄膜9，并使模具1的主面与转印用树脂薄膜9的主面对置地配置。而且，使模具1沿着接近转印用树脂薄膜9的方向(箭头P1所示的方向)移动。
接下来，如图7(B)所示，将模具1以及转印用树脂薄膜9加热到玻璃化转变温度(Tg)以上的温度，并向转印用树脂薄膜9推压模具1。之后，将模具1以及转印用树脂薄膜9冷却至玻璃化转变温度(Tg)以下。
接着，如图7(C)所示，将模具1朝从转印用树脂薄膜9分离的方向(箭头P2)脱模。由此，能够将模具1的版面1a的图案(包括导通孔图案、布线图案，下同)转印到转印用树脂薄膜9的主面。如该图所示，如果将模具1脱模，则在转印用树脂薄膜9形成孔931、932，上述孔931、932具有：在开口部的周围具有曲率的内侧壁9311a、9321a以及内径朝向底面递减的倾斜壁9313、9323。形成于转印用树脂薄膜9的孔931、932与图4所示的孔31、32形状相同。
此外，如后述的第六实施方式那样，能够在版面1a形成与连接导通孔图案的布线图案对应的凸部，并能够在转印用树脂薄膜9形成布线图案用的槽部。若在该槽部填充导电性材料，则能够得到形成有布线图案的布线板。
在使用本实施方式所涉及的模具1而形成的布线板的导通孔图案不形成直线或者面交差的角部。即，转印用树脂薄膜9的主面(导通孔图案、布线图案所形成的面)与导通孔图案的孔931、932的开口部通过具有曲率的内侧壁9311a、9321a连接，所以能够防止在完成的布线板的图案传送信号时信号产生反射。即使在传送通常容易产生信号反射的高频信号的情况下，根据使用本实施方式的模具1而形成的布线板，能够防止信号的反射，所以能够抑制信号的传送损失。其结果是，能够提供传送特性优良的布线板。
以下，对第二实施方式到第九实施方式进行说明。对于共同的事项的详细的说明引用上述的第一实施方式所涉及的说明。
(第二实施方式)
如图8所示，本实施方式所涉及的模具1具备突起部21、22，上述突起部具有基部111、121，上述基部以具有曲率的方式与模具1的版面1a的主面连接。本实施方式的突起部21、22分别具有平坦的顶部112、122。这样，突起部21、22的基部111、121以具有曲率的方式与模具1的版面1a的主面平滑地连接，所以起到与第一实施方式的模具1相同的作用以及效果。
对该第二实施方式所涉及的模具1的制造方法简单地进行说明。首先，与第一实施方式相同，准备图9所示的树脂板体3和支承板2的层叠体，并使树脂板体3固化。接下来，如图10所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32(贯导通孔)。本实施方式的树脂板体3的孔31、32形成为，其开口部311、321的内侧壁通过具有曲率的面与树脂板体3的主面连接。接着，如图11所示，使用模具材料将形成于树脂板体3的孔31、32填充并且覆盖树脂板体3的主面。然后，如图12所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等膨润剥离树脂板体3。由此，得到图8所示的模具1。这样，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32，所以起到与第一实施方式的模具1的制造方法相同的作用以及效果。
(第三实施方式)
如图13所示，本实施方式所涉及的模具1的突起部21、22的基部111、121以具有曲率的方式与模具1的版面1a的主面平滑地连接并且顶部112、122由曲面构成，与第一实施方式所涉及的模具1共通。因此，本实施方式的模具1起到与第一实施方式的模具1相同的作用以及效果。
对该第三实施方式所涉及的模具1的制造方法简单地进行说明。首先，与第一实施方式相同，准备图9所示的树脂板体3和支承板2的层叠体并使树脂板体3固化。接下来，如图14所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32。本实施方式的树脂板体3的孔31、32形成为，其开口部311、321的内侧壁通过具有曲率的面与树脂板体3的主面连接。此时，与第二实施方式中的照射处理相比，减少激光或者电子束的强度以及/或者照射量，如图14所示，以不贯通树脂板体3的方式在树脂板体3上形成深度为10～25μm左右的孔31、32。所形成的孔31、32具有由曲面构成的底部312、322。
接着，如图15所示，使用模具材料将形成于树脂板体3的孔31、32填充并且覆盖树脂板体3的主面。而且，如图16所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等膨润剥离树脂板体3。由此，得到图13所示的模具1。在本实施方式中，利用激光或者电子束形成不贯通树脂板体3的孔31、32，由此能够形成具有由曲面构成的顶部112、122的突起部21、22。除此之外，还起到与第一实施方式的模具1的制造方法相同的作用以及效果。
(第四实施方式)
本实施方式所涉及的模具1具有高度不同的突起部21、22。如图17所示，本实施方式的突起部21、22分别具有不同的高度H1、H2。由此，可以提供一种能够通过一次转印工序形成深度不同的导通孔图案的模具1并且起到与第一实施方式相同的作用以及效果。
对该第四实施方式的模具1的制造方法简单地进行说明。首先，与第一实施方式相同，准备图9所示的树脂板体3和支承板2的层叠体，并使树脂板体3固化。接下来，如图18所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32。此时，控制激光或者电子束的强度以及/或者照射量，并在树脂板体3上形成目的深度D1、D2的孔31、32。本实施方式的孔31、32不贯通树脂板体3，所以分别具有由曲面构成的底部312、322。接着，如图19所示，使用模具材料将树形成于脂板体3的孔31、32填充并且覆盖树脂板体3的主面。而且，如图20所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2，并利用氢氧化钠水溶液等膨润剥离树脂板体3。由此，得到图17所示的模具1。这样，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32，所以能够通过一道工序制成深度不同的孔31、32并且起到与第一实施方式的模具1的制造方法相同的作用以及效果。
此外，在使用了光刻技术的情况下，难以通过一道工序形成深度不同的导通孔图案用的孔。与此相对地，在本实施方式中，控制激光或者电子束的照射量、强度，由此能够通过一道工序形成任意深度的孔31、32，所以能够制造与多种图案对应的模具1。
(第五实施方式)
本实施方式所涉及的模具1具有顶部112、122的形状不同的突起部21、22。在图21所示的例中，突起部21具有平坦的顶部112，突起部22具有由曲面构成的顶部122。由此，可以提供能够通过一次转印工序形成同时具有贯导通孔和非贯导通孔的导通孔图案的模具1并且起到与第一实施方式相同的作用以及效果。
此外，在形成平坦的顶部112的情况下，形成贯通树脂板体3的孔31，在形成由曲面构成的顶部122情况下，形成不贯通树脂板体3的孔32。在本实施方式中，利用激光或者电子束形成孔31、32，所以能够利用一道工序形成兼具贯导通孔和非贯导通孔的模具1制成用的模型并且能够起到与第一实施方式的模具1的制造方法相同的作用以及效果。
(第六实施方式)
如图22所示，在本发明的本实施方式所涉及的模具1的版面1a形成有根据布线图案而在版面1a的主面侧形成的凸部11～17。另外，与导通孔图案对应的突起部21、22的基部211、221在凸部11～17的上表面(与版面1a的主面平行的表面，下同)由曲面211a、221a连接。即，突起部21、22具有比凸部11～17高的顶部212、222以及通过具有曲率的曲面211a、221a与凸部12、16的上表面连接的基部211、221。版面1a与凸部11～17之间、凸部12、16与突起部21、22之间没有界面，模具1形成为一体。构成模具1的模具材料能够使用与第一实施方式相同的铜(Cu)等。
如该图所示，本实施方式的突起部21、22分别具有平坦的顶部212、222。此外，突起部21、22的形状功能与上述的实施方式相同。
本实施方式的模具1的突起部21、22的基部211、221以具有曲率的方式与凸部11～17的上表面(与版面1a平行的表面)平滑地连接，所以起到与第一实施方式相同的作用以及效果。
对该第六实施方式所涉及的模具1的制造方法简单地进行说明。
首先，与第一实施方式相同，准备图9所示的树脂板体3和支承板2的层叠体并使树脂板体3固化。接下来，如图23所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔(贯导通孔)31、32。本实施方式的树脂板体3的孔31、32形成为，其开口部311、321的内侧壁通过具有曲率的曲面与树脂板体3的主面连接。接着，如图24所示，在树脂板体3上以不填埋孔31、32的内部的方式形成抗蚀剂层4。抗蚀剂层4能够使用可溶于碱或者酸的厚度为5～20μm左右的薄膜状的材料。
而且，如图25所示，根据布线图案，利用光刻法除去包括将孔31、32的开口部区域覆盖的区域的抗蚀剂层4的规定区域。具体地说，使用光掩模以及曝光装置将抗蚀剂层4曝光，利用碱显影或者酸显影将抗蚀剂层4的规定区域选择性地除去来进行刻画图案。其结果是，孔31、32的开口部区域敞开(孔31、32成为不被堵塞的状态)并且形成抗蚀剂层4的槽41～47。所形成的槽42、46与在先形成的孔31、32连接，由与孔31、32的开口部311、321连接的、树脂板体3的主面和形成槽42、46的、抗蚀剂层4的主面(曝光的光源侧)形成阶梯状(两段形状)的图案。虽然没有特别限定，但能够将槽41～47构成的线与间隙(line andspace)的部分的布线宽度设为5～20μm左右，将布线间隔设为5～20μm左右，并将导通孔图案的连接盘径设为50～120μm左右。
接着，如图26所示，使用模具材料将除去了包括将开口部区域覆盖的区域的规定区域的抗蚀剂层4和树脂板体3的主面覆盖。即，将模具材料填充到形成于树脂板体3的孔31、32、以及槽41～47并且覆盖抗蚀剂层4的上表面以及侧面、树脂板体3的主面。电镀的方法等与第一实施方式相同。然后，如图27所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等膨润剥离树脂板体3。由此，得到图22所示的模具1。
根据本发明的本实施方式所涉及的模具1的制造方法，形成具有利用激光或者电子束而形成的孔31、32以及槽41～47的两段形状的图案，由此能够通过1次电镀处理(一道工序)形成突起部21、22以及凸部11～17。
作为形成用于形成导通孔图案的突起部以及用于形成布线图案形成的凸部方法，公知有反复进行光刻、电镀以及研磨的工序而分别单独制作的方法。在本实施方式中，首先利用激光等形成导通孔图案用的孔31、32后形成布线图案用的槽41～47，并利用一道工序将模具材料填充到孔31、32以及槽41～47，所以与在形成了布线图案用的凸部后在该凸部上形成导通孔图案用的突起部的现有的方法相比，不需要研磨导通孔图案用的突起部的顶部的工序，从而能够简化工序。此外，也可以在将抗蚀剂层4刻画图案后在配置于下部的树脂板体形成孔31、32。本方法也能够应用于下述的第七实施方式到第九实施方式。
另外，利用激光或者电子束形成孔31、32，由此能够形成具有利用光刻工序无法得到的、以具有曲率的方式与凸部12、16的上表面平滑地连接的基部211、221的突起部21、22，所以起到与第一实施方式相同的作用以及效果。
(第七实施方式)
如图28所示，本发明的第七实施方式所涉及的模具1的特征在于，突起部21、22的基部211、221通过具有曲率的曲面211a、221a与凸部12、16的上表面连接，突起部21、22具有由曲面构成的顶部212、222，并且，突起部21、22朝向顶部212、222而逐渐变细。因此，本实施方式的模具1起到与第一实施方式以及第六实施方式相同的作用以及效果。
对该第七实施方式所涉及的模具1的制造方法简单地进行说明。
首先，与第一实施方式相同，准备图9所示的树脂板体3和支承板2的层叠体并使树脂板体3固化。接下来，如图29所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32。此时，与第六实施方式中的照射处理相比，减少激光或者电子束的强度以及/或者照射量，如图29所示，以不贯通树脂板体3的方式在树脂板体3形成深度为10～20μm左右的孔31、32。所形成的孔31、32具有由曲面构成的底部312、322。本实施方式的树脂板体3的孔31、32形成为，其开口部311、321的内侧壁通过具有曲率的曲面与树脂板体3的主面连接，并且朝向底部外径逐渐变细。
接着，如图30所示，在树脂板体3上以不填埋孔31、32的内部的方式形成抗蚀剂层4。接下来，如图31所示，根据布线图案，利用光刻法除去包括将孔31、32的开口部区域覆盖的区域的抗蚀剂层4的规定区域。如该图所示，孔31、32的开口部区域敞开(孔31、32成为不被堵塞的状态)并且形成抗蚀剂层4的槽41～47。所形成的槽42、46与在先形成的孔31、32连接，并由与孔31、32的开口部311、321连接的、树脂板体3的主面和形成槽42、46的、抗蚀剂层4的主面(曝光的光源侧)形成阶段状(两段形状)的图案。
接着，如图32所示，使用模具材料将除去了包括覆盖开口部区域的区域在内的规定区域的抗蚀剂层4和树脂板体3的主面覆盖。而且，如图33所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等膨润剥离树脂板体3。由此，得到图28所示的模具1。
根据本发明的本实施方式所涉及的模具1的制造方法，形成具有利用激光或者电子束而形成的孔31、32以及槽41～47的两段形状的图案，由此能够通过1次电镀处理(一道工序)形成突起部21、22以及凸部11～17并且起到与第一实施方式以及第六实施方式相同的作用以及效果。
(第八实施方式)
如图34所示，对于本实施方式的模具1而言，本实施方式的突起部21、22分别具有不同的高度H1、H2。由此，可以提供通过一次转印工序形成深度不同的导通孔图案的模具1，并且起到与第一实施方式以及第六实施方式相同的作用以及效果。
对该第八实施方式所涉及的模具1的制造方法简单地进行说明。首先，与第一实施方式相同，准备图9所示的树脂板体3和支承板2的层叠体并使树脂板体3固化。接下来，如图35所示，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32。此时，控制激光或者电子束的强度以及/或者照射量，并在树脂板体3形成目的深度D1、D2的孔31、32。本实施方式的孔31、32不贯通树脂板体3，所以分别具有由曲面构成的底部312、322。
接着，如图36所示，在树脂板体3上形成抗蚀剂层4。接下来，如图37所示，根据布线图案，利用光刻法除去包括将孔31、32的开口部区域覆盖的区域在内的抗蚀剂层4的规定区域。抗蚀剂层4的槽42、46与在先形成的孔31、32连接。然后，利用与孔31、32的开口部311、321连接的、树脂板体3的主面和形成槽42、46的、抗蚀剂层4的主面(曝光的光源侧)形成阶段状(两段形状)的图案。
接着，如图38所示，使用模具材料将除去了包括覆盖开口部区域的区域在内的规定区域的抗蚀剂层4和树脂板体3的主面覆盖。然后，如图39所示，利用氯化铁等蚀刻液除去支承板2。最后，利用氢氧化钠水溶液等膨润剥离树脂板体3。由此，得到图34所示的模具1。这样，对树脂板体3的主面照射激光或者电子束(EB)而形成孔31、32，所以能够通过一道工序制成深度不同的孔31、32，并且起到与第一实施方式以及第六实施方式的模具1的制造方法相同的作用以及效果。
(第九实施方式)
本实施方式所涉及的模具1具有顶部212、222的形状不同的突起部21、22。在图40所示的例子中，突起部21具有平坦的顶部212，突起部22具有由曲面构成的顶部222。由此，可以提供一种能够通过一道工序形成兼具贯导通孔和非贯导通孔的导通孔图案的模具1，并且起到与第一实施方式以及第六实施方式相同的作用以及效果。
此外，在形成平坦的顶部212的情况下，形成贯通树脂板体3的孔31，而在形成曲面构成的顶部222的情况下，形成不贯通树脂板体3的孔32。在本实施方式中，利用激光或者电子束来形成孔31、32，所以能够通过一道工序形成兼具贯导通孔和非贯导通孔的模具1制成用的模具，并且起到与第一实施方式以及第六实施方式的模具1的制造方法相同的作用以及效果。
以上说明的实施方式是为了便于理解本发明而记载的方式，并不是用于限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式中公开的各要素的宗旨是还包括属于本发明的技术范围的全部的设计变更、均衡物。
符号说明：
1...模具；2...支承板；3...树脂板体；21、22...突起部；31、32...孔；111、121、211、221...基部；111a、121a、211a、221a...曲面；112、122、212、222...顶部；113、123...倾斜部；311、321...开口部；312、322...底部；313、323...主体部；313a、323a...倾斜壁；4...抗蚀剂层；11～17...凸部；41～47...槽；9...转印用树脂薄膜。

Claims (11)

1.一种模具，其特征在于，
所述模具具备根据图案而形成的版面，
所述版面具有根据导通孔图案而在所述版面的主面侧形成为凸状的突起部，
所述突起部具有：以具有曲率的方式与所述版面的主面连接的基部；以及随着从所述基部接近所述突起部的顶部而外径变细的倾斜部。
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，
所述倾斜部的、沿着所述版面的移动方向的剖面形状为近似锥形状。
3.根据权利要求1或2所述的模具，其特征在于，
所述顶部具有曲面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的模具，其特征在于，
所述模具具有高度不同的突起部。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的模具，其特征在于，
所述版面还具有根据布线图案而在所述版面的主面侧形成的凸部，
所述突起部的基部以具有曲率的方式与所述凸部的上表面连接。
6.一种模具的制造方法，其特征在于，
所述模具的制造方法具有：
准备已固化的树脂板体的工序；
根据导通孔图案，对所述树脂板体的主面照射激光或者电子束而形成孔的工序；以及
使用模具材料填充形成于所述树脂板体的所述孔并且覆盖所述树脂板体的主面的工序。
7.根据权利要求6所述的模具的制造方法，其特征在于，
在所述树脂板体形成孔的工序中，对所述树脂板体照射激光或者电子束，以使形成于所述树脂板体的孔的开口部的内侧壁以具有曲率的方式与所述树脂板体的主面连接。
8.根据权利要求6或7所述的模具的制造方法，其特征在于，
在所述树脂板体形成孔的工序中，对所述树脂板体照射激光或者电子束，以形成随着从形成于所述树脂板体的孔的开口部的内侧壁接近底部而外径变细的倾斜壁。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的模具的制造方法，其特征在于，
在所述树脂板体形成孔的工序中，以由所述激光或者电子束提供的能量随着从所述孔的开口部趋向所述孔的底部而递减的方式对所述树脂板体照射激光或者电子束。
10.根据权利要求6～9中任一项所述的模具的制造方法，其特征在于，
在所述树脂板体形成孔的工序中，形成所述孔的开口部时的所述激光的光束直径大于形成所述孔的底部时的所述激光的光束直径。
11.根据权利要求6～10中任一项所述的模具的制造方法，其特征在于，
在形成所述孔的工序之后，所述模具的制造方法具有：
在形成了所述孔的所述树脂板体的主面层叠抗蚀剂层的工序；以及
根据布线图案，利用光刻法将包括所述孔的开口区域在内的规定区域的所述抗蚀剂层除去的工序，
在使用所述模具材料填充形成于所述树脂板体的主面的所述孔的工序中，覆盖除去了所述规定区域的所述抗蚀剂层和所述树脂板体的主面。
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